JPH04146441A - Film exposing device - Google Patents

Film exposing device

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JPH04146441A
JPH04146441A JP2419080A JP41908090A JPH04146441A JP H04146441 A JPH04146441 A JP H04146441A JP 2419080 A JP2419080 A JP 2419080A JP 41908090 A JP41908090 A JP 41908090A JP H04146441 A JPH04146441 A JP H04146441A
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film
reticle
image
image sensor
projected
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Manabu Goto
学 後藤
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Ushio Inc
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Ushio Denki KK
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  • Projection-Type Copiers In General (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE:To offer a film exposing device which can perform an exposure in an appropriate focal state even after starting an exposing operation by monitoring a projected image by an image sensor by every one frame of a film to be projected and exposed, and moving a reticle and a projecting lens or one of them and focusing. CONSTITUTION:The projected image projected on a film F is made incident on the detecting part 40 of a stage 30 through a hole provided as a mark on a film side. And the image which is made incident on an objective lens 41 is refracted by a half mirror 44. And refracted light is made incident on the image sensor 45. At this time, the image sensor 45 works as a monitoring system, the projected image on the film F is monitored. The image sensor 45 is arranged in such a way that it is focused with the aerial image of the mark for focusing which is formed in the hole as the mark on the film side. And the projected image is monitored by the image sensor 45 by every one frame of the film F, and focusing control is executed by moving the reticle 10 and the projecting lens 20 in an optical axis direction.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

[0001] [0001]

【産業上の利用分野】[Industrial application field]

本発明はフィルム回路基板の製作に好適なフィルム露光
装置に関する。 [0002]
The present invention relates to a film exposure apparatus suitable for manufacturing film circuit boards. [0002]

【従来の技術】[Conventional technology]

物体の表面に微細加工を施す技術として、フォトリソグ
ラフィの技術が知られている。この技術は半導体集積回
路のほか、最近では電子部品の実装に使用されるフィル
ム回路基板の製作にも応用されている。 [0003] このような露光装置は、光源を有する照射部と、この照
射部から放射光が照射され露光させるべき回路パターン
が形成されたレチクルと、このレチクルに設定された像
を投影する投影レンズと、その投影位置にフィルムを設
定させ露光位置を形成するステージより構成される。そ
して、投影露光を行う時には、開始する前に投影される
像の焦点合わせの作業が行われる。 [0004] この焦点合わせは、例えば特開平1−191493号公
報に記載されているような方法によって行われる。すな
わち、露光面に投影されたパターンやアライメントマー
ク等の像をモニタ系でモニタしながら投影レンズ位置調
節機構やレチクル位置調節機構を光軸方向に移動させて
行う。 [0005] ところが(焦点合わせを行うために投影レンズ位置調節
機構やレチクル位置調節機構を操作して、投影レンズや
レチクルを光軸方向に変位させると、これによって投影
像の倍率が変位してしまうことがある。 [0006] このような問題点を解決するために、特願平2−813
37号に示すように、設定された倍率に基づく投影レン
ズ、レチクル、及びフィルムの投影面の位置関係を維持
しながら焦点合わせする方法が提案されている。 [0007]
Photolithography technology is known as a technology for performing microfabrication on the surface of an object. In addition to semiconductor integrated circuits, this technology has recently been applied to the production of film circuit boards used to mount electronic components. [0003] Such an exposure apparatus includes an irradiation section having a light source, a reticle on which a circuit pattern to be exposed is formed by being irradiated with synchrotron radiation from the irradiation section, and a projection lens that projects an image set on the reticle. and a stage that sets the film at the projection position to form the exposure position. When performing projection exposure, the work of focusing the projected image is performed before starting the projection exposure. [0004] This focusing is performed, for example, by a method as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-191493. That is, this is performed by moving the projection lens position adjustment mechanism and the reticle position adjustment mechanism in the optical axis direction while monitoring images of patterns, alignment marks, etc. projected onto the exposure surface using a monitor system. [0005] However, (when the projection lens position adjustment mechanism or reticle position adjustment mechanism is operated in order to perform focusing and the projection lens or reticle is displaced in the optical axis direction, the magnification of the projected image is thereby displaced. [0006] In order to solve such problems, patent application No. 2-813
As shown in No. 37, a method of focusing while maintaining the positional relationship between a projection lens, a reticle, and a projection surface of a film based on a set magnification has been proposed. [0007]

【発明が解決しようとする課題】[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、従来の装置では実際の露光を開始する前
においてのみ、モニタ系でモニタしながら焦点を合わせ
るわけである。すなわち−回置光作業が開始されると、
その投影像の焦点は、開始以前に設定したレチクルの位
置および投影レンズの位置で投影される。すなわち当該
露光装置が何らかの原因で振動したり、温度変化したり
するとレチクル及び投影レンズの位置が狂い、当然なが
らこれらの位置関係は設定値からはずれてしまう。この
結果、焦点のずれた状態で露光されることになり、この
ような状態に気付くことなく装置を稼働させ続けると、
大量のフィルムを無駄にすることになる。 [0008] 一方、開始以前に行った、焦点合わせの作業を露光作業
開始後も定期的に行うことによって、上記問題点を解決
することもできるが、人間がモニタ系でモニタしながら
このような作業を定期的に行うことは大変煩雑である。 [0009] 本発明の目的は、露光作業を開始した後も最適な焦点の
状態で露光することのできるフィルム露光装置を提供す
ることにある。 [0010]
However, in conventional apparatuses, focus is adjusted while monitoring with a monitor system only before starting actual exposure. i.e. - once the rotational light operation is started,
The focal point of the projection image is projected at the reticle position and projection lens position set before the start. That is, if the exposure apparatus vibrates or changes in temperature for some reason, the positions of the reticle and projection lens will be deviated, and naturally the positional relationship between them will deviate from the set value. This results in an out-of-focus exposure, and if you continue to operate the device without noticing this condition,
You end up wasting a lot of film. [0008] On the other hand, the above-mentioned problem can be solved by periodically performing the focusing work that was performed before the start of the exposure work even after the start of the exposure work. Performing the work regularly is very complicated. [0009] An object of the present invention is to provide a film exposure apparatus that can perform exposure in an optimal focus state even after starting exposure work. [0010]

【課題を解決するための手段】[Means to solve the problem]

上記の目的を解決するために、本発明のフィルム露光装
置は、帯状のフィルムの長さ方向に沿って順次に回路パ
ターンを露光していくフィルム露光装置であって、照射
部と、照射部からの光が照射される位置に配置され、投
影するべき回路パターンとは別に焦点合わせ用のマーク
を有するレチクルと、レチクルの像を投影する投影レン
ズと、レチクルを光軸方向に変位させて位置を調節する
レチクル位置調節機構と、投影レンズを光軸方向に変位
させて位置を調節する投影レンズ位置調節機構と、帯状
のフィルムはその1コマ毎に、−焦点合わせ用マークの
空中像が投影される穴もしくは透光部を有していて、こ
の穴もしくは透光部から一定距離だけ離れた位置におい
て合焦するように配置されたイメージセンサと、イメー
ジセンサに入力された、焦点合わせ用マークの投影像の
、光量のバラツキを検出する手段を有して、この検出手
段からの信号によって、レチクル位置調節機構及び/又
は投影レンズ位置調節機構を駆動させて、帯状のフィル
ムの1コマ毎に対して、自動的に合焦することが可能な
システムコントローラとよりなるものである。 [0011]
In order to solve the above object, the film exposure apparatus of the present invention is a film exposure apparatus that sequentially exposes a circuit pattern along the length of a strip-shaped film, and includes an irradiation section and an irradiation section. A reticle is placed at a position where it is irradiated with light and has a focusing mark separate from the circuit pattern to be projected, a projection lens projects an image of the reticle, and the reticle is displaced in the optical axis direction to adjust the position. The reticle position adjustment mechanism adjusts the reticle position, the projection lens position adjustment mechanism adjusts the position by displacing the projection lens in the optical axis direction, and the strip-shaped film projects an aerial image of the focusing mark for each frame. The image sensor has a hole or a transparent part, and is arranged to focus at a position a certain distance away from the hole or the transparent part, and a focusing mark input to the image sensor. It has a means for detecting variations in the amount of light of the projected image, and a signal from the detecting means drives a reticle position adjustment mechanism and/or a projection lens position adjustment mechanism to detect variations in the amount of light for each frame of the strip-shaped film. It consists of a system controller that can automatically focus. [0011]

【作用】[Effect]

このような構成により、露光されるべきフィルムの1コ
マが搬送されて露光位置に設定されると、レチクルに設
けられた焦点合わせ用マークのフィルムの穴もしくは透
光部上における光量のバラツキを検出することができる
。すなわちこの光量のバラツキが焦点が狂っているか否
かを示すため、この検出信号によってレチクル、投影レ
ンズを光軸方向に変位させて、フィルムの1コマ毎に自
動的に焦点合わせをすることができる。 [0012]
With this configuration, when one frame of the film to be exposed is transported and set at the exposure position, variations in the amount of light on the film hole or transparent part of the focusing mark provided on the reticle are detected. can do. In other words, this variation in the amount of light indicates whether or not the focus is out of focus, so this detection signal allows the reticle and projection lens to be displaced in the optical axis direction to automatically adjust the focus for each frame of the film. . [0012]

【実施例】【Example】

以下、本発明の詳細な説明する。図1、図2、図3は、
本発明の実施例のフィルム露光装置の説明図である。 [0013] 図1はその内部に光源11やこの光源11からの放射光
を反射ミラーやインテグレータレンズから構成される照
射部である。光源11としては、超高圧水銀灯のように
レジストが感度を有する光を効率的に放射するものが適
用される。 [0014] 10はレチクルであり、照射部1からの光が照射される
位置に配置されている。このレチクル10は、フィルム
Fに投影して転写するべき回路パターンのほか、後述す
るフィルム側焦点合わせマークに対応する焦点合わせ用
マークが構成されている。 [0015] この焦点合わせ用マークは例えば方形状の不透明部分に
十文字の透明部分を設けて構成している。そしてフィル
ム側マークはフィルムFの1コマ毎に、例えば丸型の穴
もしくは透光部で構成される。 [0016] 12はレチクル位置調節機構であり、例えばサーボモー
タよりなる。20は投影レンズであり、照射されたレチ
クル10の像を投影するものである。この投影レンズ2
0は例えば露光線幅110Atの解像度を有するもので
ある。21はこの投影レンズ20の投影レンズ位置調節
機構である。そして後述のシステムコントローラ50に
よってレチクル位置調節機構12や投影レンズ位置調節
機構21は駆動される。そして、レチクル10及び投影
レンズ20を光軸方向Yに変位させる。30はステージ
であり、図2に示すように露光されるべきフィルムFの
1コマが露光位置にステップ送りして停止される。この
停止については、正確な露光位置に行う必要があり、こ
の方法については例えば特開平2−81336号に示さ
れる。そして露光時のみフィルムFを真空吸着する真空
吸着孔31が設けられている。 [0017] 40は検出部であり、対物レンズ41、集光レンズ42
、ホトダイオード等よりなる受光器43、ハーフミラ−
44、及びハーフミラ−44より屈折された光を検知す
るCCD等よりなるイメージセンサ45より構成される
。このイメージセンサ45にはフィルムF上のフィルム
側マーク上における空中像が入射される[0018] そして、イメージセンサ45の位置は、フィルム側マー
クと一定距離だけ離れて配置している。すなわちこの距
離を考慮してイメージセンサ45に入力された投影像を
検出すると、フィルムF上での投影像を検出することが
できる。さらにはフィルム側マークから少し離れた位置
とイメージセンサ45が合焦していてもその離れた距離
を換算すればフィルムF上の投影像は検出できる。 [0019] また、このような制御は、回路パターンを焼き付ける前
に行うわけである力板このイメージセンサ45に入力さ
れる波長を回路パターンに焼き付ける波長と異なるもの
を使う場合は、フィルム側マークから少し離れた位置と
イメージセンサ45が合焦していることが好ましい。 [00201 60はフィルム送り機構であり、投影レンズ20による
像の投影位置にフィルムFの1コマをステップさせる。 61は送りローラ、63は押さえローラ、64はスプロ
ケットローラ、65は押さえローラ、66.67は補助
ローラ、68は供給ローラ、69は巻取ローラである。 [0021] 次に本発明のフィルム露光装置における焦点合わせ作業
を具体的に説明する。 フィルムF上に投影された投影像はフィルム側マークと
して設けられた穴を通して、ステージ30の検出部40
に入射される。そして対物レンズ41を入射した像はハ
ーフミラ−44によって屈折される。そして屈折光はイ
メージセンサ45に入射される。この時、イメージセン
サ45はモニタ系として働き、フィルムF上の投影像を
モニタすることになる。ここでイメージセンサ45はフ
ィルム側マークとしての穴にできる焦点合わせ用マーク
の空中像と合焦するように配置されている。 [0022] この場合の焦点合わせ用のマークは、前述の如く十文字
であるため、イメージセンサ45に入力されたこの投影
像はモニター系で第3図(a)のように映る。 このイメージセンサ45は、例えばCCDが配列して構
成されており、例えば所定の検出ライン60が設定され
る。このため検出ライン60も当然ながらラインに沿っ
てCCDが配列されている。そして焦点合わせ用マーク
である十文字と当該検出ライン60が重なった部分61
においては、当該照射部1からの放射光が通過して、ス
テージ30上でフィルム側マークに投影された像を示し
ていることになる。 [0023] 図3(b)は61の部分のイメージセンサ45における
光量を示した図である。すなわち、この61の部分にお
いて検出ライン60上に配置された各々のCCDによっ
て受光量を検出されている。図中において、縦方向は受
光量を示し、横方向は検出ライン60を示す。例えば、
図中の実線62は、はぼ方形波状を示しており、61の
部分におけるCCDの受光量は全てにおいて高くバラツ
キもないことを示している。すなわち、焦点があった状
態(合焦状態)を示している。 [0024] 一方、点線63は、61の部分の中で光量の高い点と低
い点がある山形の形状を示しており、焦点がそれほど合
っていない状態を示している。以下、点線63に基づき
焦点合わせの動作を具体的に説明する。十文字の部分6
1における各々のCCDが受光した光量のうち、66は
ピーク値を示している。このピーク値66の光量に対す
る80%の光量の点を64で示す。同じく60%の点を
65で示す。この80%の点64と、−60%の点65
は、検出ライン60上のCCDのいづれかで受光されて
いるわけで、横軸方向において、その位置の距離の差が
零に近いほど光量のバラツキは少なく焦点は合っている
といえる。 [0025] 一方、この差が太きいとフィルム上の投影像は焦点が合
っていない状態と判断される。このように、イメージセ
ンサ45における検出ライン60でのポイントにおける
光量を検出することによって焦点状態を検出することが
できる。この状態を検出した信号は、システムコントロ
ーラ50に送信される。システムコントローラ50では
、焦点があっていると判断できる所定の基準値を基に信
号をレチクル移動機構12及び投影レンズ移動機構21
に送る。そしてレチクル10及び投影レンズ20を光軸
方向に移動させて、焦点合わせを行う。このようにして
当該露光装置においては、フィルムFの1コマ毎に、そ
の投影像をイメージセンサ45にてモニタして、レチク
ル10及び投影レンズ20を光軸方向に移動させて自動
的に焦点合わせ制御をすることができる。また、焦点合
わせの制御は必ずしも1コマ毎に行う必要があるわけで
はなく、例えば10コマとが30コマとがいうように、
何コマか毎に検出制御するような構成であっても同様の
効果が得られる。 [0026] また、検出ライン60上でのポイントは、ピーク光量値
の80%及び20%を設定したが、別にこのポイントに
限られるものではない。またイメージセンサ45として
はこの場合CCDを採用したが、他にも真空管型イメー
ジセンサを使用することができる。 [0027] また、本発明の実施例では焦点合わせのため投影像を検
出してフィルムFにフィルム側マーク(穴)を使ってい
るが、フィルム側マークは穴に限るものではなく、例え
ばフィルム上に透光部分を設けてもよい。 [0028]
The present invention will be explained in detail below. Figures 1, 2, and 3 are
FIG. 1 is an explanatory diagram of a film exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. [0013] FIG. 1 shows an irradiation unit that includes a light source 11, a mirror that reflects the emitted light from the light source 11, and an integrator lens. As the light source 11, one that efficiently emits light to which the resist is sensitive, such as an ultra-high pressure mercury lamp, is used. [0014] Reference numeral 10 denotes a reticle, which is placed at a position where light from the irradiation section 1 is irradiated. This reticle 10 includes a circuit pattern to be projected and transferred onto the film F, as well as focusing marks corresponding to film-side focusing marks to be described later. [0015] This focusing mark is composed of, for example, a rectangular opaque part and a cross-shaped transparent part. The film-side mark is composed of, for example, a round hole or a transparent portion for each frame of the film F. [0016] Reference numeral 12 denotes a reticle position adjustment mechanism, which is composed of, for example, a servo motor. A projection lens 20 projects an image of the irradiated reticle 10. This projection lens 2
0 has a resolution of, for example, an exposure line width of 110 At. 21 is a projection lens position adjustment mechanism of this projection lens 20. The reticle position adjustment mechanism 12 and the projection lens position adjustment mechanism 21 are driven by a system controller 50, which will be described later. Then, the reticle 10 and the projection lens 20 are displaced in the optical axis direction Y. Reference numeral 30 denotes a stage, and as shown in FIG. 2, one frame of the film F to be exposed is fed stepwise to the exposure position and then stopped. This stopping must be done at an accurate exposure position, and this method is shown in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2-81336. A vacuum suction hole 31 for vacuum suctioning the film F only during exposure is provided. [0017] 40 is a detection unit, which includes an objective lens 41 and a condensing lens 42
, a photoreceiver 43 consisting of a photodiode, etc., and a half mirror.
44, and an image sensor 45 such as a CCD that detects light refracted by the half mirror 44. An aerial image on the film-side mark on the film F is incident on the image sensor 45 [0018]The image sensor 45 is positioned a certain distance apart from the film-side mark. That is, if the projected image input to the image sensor 45 is detected in consideration of this distance, the projected image on the film F can be detected. Furthermore, even if the image sensor 45 focuses on a position a little distant from the film side mark, the projected image on the film F can be detected by converting the distance. [0019] In addition, such control is performed before printing the circuit pattern.If the wavelength input to the image sensor 45 is different from the wavelength used to print the circuit pattern, it is necessary to perform the control from the mark on the film side. It is preferable that the image sensor 45 be in focus at a slightly distant position. [00201 60 is a film feeding mechanism, which steps one frame of the film F to the position where the image is projected by the projection lens 20. 61 is a feed roller, 63 is a press roller, 64 is a sprocket roller, 65 is a press roller, 66, 67 is an auxiliary roller, 68 is a supply roller, and 69 is a take-up roller. [0021] Next, the focusing operation in the film exposure apparatus of the present invention will be specifically explained. The projected image projected onto the film F passes through a hole provided as a mark on the film side and is sent to the detection unit 40 of the stage 30.
is incident on the The image incident on the objective lens 41 is refracted by a half mirror 44. The refracted light is then incident on the image sensor 45. At this time, the image sensor 45 functions as a monitor system and monitors the projected image on the film F. Here, the image sensor 45 is arranged so as to focus on an aerial image of a focusing mark formed in a hole as a mark on the film side. [0022] Since the focusing mark in this case is a cross as described above, this projected image input to the image sensor 45 appears on the monitor system as shown in FIG. 3(a). The image sensor 45 is composed of, for example, an array of CCDs, and has, for example, a predetermined detection line 60 set therein. Therefore, CCDs are naturally arranged along the detection line 60 as well. A portion 61 where the cross that is the focusing mark and the detection line 60 overlap
, shows an image projected on the film-side mark on the stage 30 through which the radiation light from the irradiation section 1 passes. [0023] FIG. 3(b) is a diagram showing the amount of light at the image sensor 45 at a portion 61. That is, in this portion 61, the amount of received light is detected by each CCD placed on the detection line 60. In the figure, the vertical direction indicates the amount of received light, and the horizontal direction indicates the detection line 60. for example,
A solid line 62 in the figure shows a rectangular waveform, and indicates that the amount of light received by the CCD in the portion 61 is high and has no variation. That is, it shows a state in focus (in-focus state). [0024] On the other hand, the dotted line 63 shows a chevron shape with high and low light intensity points within the portion 61, indicating a state where the focus is not very high. Hereinafter, the focusing operation will be specifically explained based on the dotted line 63. Jumonji part 6
Of the amounts of light received by each CCD in No. 1, No. 66 indicates the peak value. A point 64 indicates a light amount of 80% of the light amount of this peak value 66. Similarly, the 60% point is indicated by 65. This 80% point 64 and -60% point 65
is received by one of the CCDs on the detection line 60, and it can be said that the closer to zero the distance difference between the positions in the horizontal axis direction, the less variation in the amount of light and the more focused it is. [0025] On the other hand, if this difference is large, it is determined that the projected image on the film is out of focus. In this way, the focus state can be detected by detecting the amount of light at a point on the detection line 60 on the image sensor 45. A signal detecting this state is sent to the system controller 50. The system controller 50 sends signals to the reticle moving mechanism 12 and the projection lens moving mechanism 21 based on a predetermined reference value that allows it to be determined that the focus is on.
send to Then, the reticle 10 and the projection lens 20 are moved in the optical axis direction to perform focusing. In this way, in the exposure apparatus, the image sensor 45 monitors the projected image of each frame of the film F, and automatically focuses the reticle 10 and the projection lens 20 by moving them in the optical axis direction. can be controlled. Also, focusing control does not necessarily need to be performed for each frame; for example, 10 frames may be 30 frames.
A similar effect can be obtained even with a configuration in which detection control is performed every few frames. [0026]Although the points on the detection line 60 are set at 80% and 20% of the peak light amount value, they are not limited to these points. Further, although a CCD is employed as the image sensor 45 in this case, a vacuum tube type image sensor may also be used. [0027]Also, in the embodiment of the present invention, a projection image is detected for focusing and a film side mark (hole) is used on the film F, but the film side mark is not limited to a hole. A light-transmitting portion may be provided. [0028]

【発明の効果】【Effect of the invention】

以上説明したように、本発明のフィルム露光装置によれ
ば、投影露光させるべきフィルムの1コマ毎に対して、
その投影像をイメージセンサによってモニタして、し、
チクル及び投影レンズもしくはいずれが一方を移動させ
て自動的にピント合わせ制御をすることができる。この
ため露光作業の開始後においても、当該装置が何らかの
理由で振動した場合等であっても、これら振動に対応し
て投影像に焦点合わせ制御をすることができる。このた
め常に良好状態で露光作業を達成することができる。
As explained above, according to the film exposure apparatus of the present invention, for each frame of the film to be exposed by projection,
The projected image is monitored by an image sensor, and
Focusing can be controlled automatically by moving the chicle and/or the projection lens. Therefore, even if the apparatus vibrates for some reason even after the exposure operation has started, focusing control on the projected image can be performed in response to these vibrations. Therefore, exposure work can always be performed in good condition.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】 本発明のフィルム露光装置に係る説明図である。[Figure 1] FIG. 1 is an explanatory diagram of a film exposure apparatus of the present invention.

【図2】 投影面における投影像の検出に関する説明図である。[Figure 2] FIG. 3 is an explanatory diagram regarding detection of a projected image on a projection plane.

【図3】 (a)、(b)は焦点合わせの動作を説明する図である
FIGS. 3(a) and 3(b) are diagrams illustrating a focusing operation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1  照射部 10  レチクル 12  レチクル位置調節機構 20  投影レンズ 21  投影レンズ位置調節機構 40  検出部 F  フイルム 1 Irradiation section 10 Reticle 12 Reticle position adjustment mechanism 20 Projection lens 21 Projection lens position adjustment mechanism 40 Detection part F Film

【書類名】【Document name】

【図1】 図面[Figure 1] drawing

【図2】[Figure 2]

【図3】 (a)[Figure 3] (a)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 帯状のフイルムの長さ方向に沿って順次
に回路パターンを露光していくフィルム露光装置であっ
て、照射部と、照射部からの光が照射される位置に配置
され、投影するべき回路パターンとは別に焦点合わせ用
のマークを有するレチクルと、レチクルの像を投影する
投影レンズと、レチクルを光軸方向に変位させて位置を
調節するレチクル位置調節機構と、投影レンズを光軸方
向に変位させて位置を調節する投影レンズ位置調節機構
と、帯状のフィルムはその1コマ毎に、焦点合わせ用マ
ークの空中像が投影される穴もしくは透光部を有してい
て、この穴もしくは透光部から一定距離だけ離れた位置
において合焦するように配置されたイメージセンサと、
イメージセンサに入力された、焦点合わせ用マークの投
影像の、光量のバラツキを検出する手段を有して、この
検出手段からの信号によって、レチクル位置調節機構及
び/又は投影レンズ位置調節機構を駆動させて、帯状の
フイルムの1コマ毎に対して、自動的に合焦することが
可能なシステムコントローラと、よりなることを特徴と
するフィルム露光装置。
1. A film exposure device that sequentially exposes a circuit pattern along the length of a strip-shaped film, the device having an irradiation section and a position where light from the irradiation section is irradiated; A reticle that has a focusing mark separate from the circuit pattern to be imaged, a projection lens that projects an image of the reticle, a reticle position adjustment mechanism that adjusts the position by displacing the reticle in the optical axis direction, and a reticle position adjustment mechanism that adjusts the position by displacing the reticle in the optical axis direction. The projection lens position adjustment mechanism adjusts the position by displacing it in the axial direction, and the strip-shaped film has a hole or transparent part on which an aerial image of the focusing mark is projected for each frame. an image sensor arranged to focus at a position a certain distance away from the hole or the transparent part;
It has means for detecting variations in the amount of light in the projected image of the focusing mark input to the image sensor, and the reticle position adjustment mechanism and/or the projection lens position adjustment mechanism is driven by the signal from the detection means. and a system controller capable of automatically focusing each frame of a strip-shaped film.
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