JPH04146126A - Resin laminate having welded studs - Google Patents
Resin laminate having welded studsInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスタッドが溶接された樹脂積層金属板に関する
ものであり、さらに詳しくは1面が融点150℃以上の
樹脂フィルムで被覆された厚さ1 mm以上の金属板か
らなることを特徴とするスタッドが溶接された樹脂積層
板に関するものであり、具体的な使用例としては建築物
の内外装に使われるパネル類があげられる。Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] The present invention relates to a resin laminated metal plate to which studs are welded, and more specifically to a resin laminated metal plate having one side covered with a resin film having a melting point of 150° C. or higher. The invention relates to a resin laminate with welded studs, characterized by being made of metal plates of 1 mm or more, and specific examples of its use include panels used for the interior and exterior of buildings.
従来、樹脂フィルム積層板は、ピンホールがなく耐蝕性
が良い又印刷層を簡単に付与出来、意匠性に富むため建
材の内外装材、電気製品のハウジング、机、キャビネッ
トなど様々な分野で利用されたきた。Conventionally, resin film laminates have no pinholes, have good corrosion resistance, can be easily coated with a printed layer, and are rich in design, so they are used in a variety of fields such as interior and exterior materials for building materials, housings for electrical appliances, desks, and cabinets. It has been done.
建材の内外装に使う場合、板が薄い場合特に補強材を取
りつける又構造物にとりつける、又他部材をパネルに固
定する等のためにスタッドがたてられることが多い。し
かしながら一般的にフィルムはその熱溶融特性や熱安定
性の問題がありスタッドを溶接する時に発生する熱の為
、溶けたり焦げたりすることが多く、良いものはなかっ
た。When used for the interior and exterior of building materials, studs are often erected to attach reinforcing materials, to attach to structures, or to fix other members to panels, especially when the panels are thin. However, in general, films have problems with their thermal melting properties and thermal stability, and they often melt or burn due to the heat generated when welding studs, so there have been no good ones.
本発明の目的は従来技術が有していた前述の問題点を解
決しようとするものであり、従来全く知られていなかっ
たスタッドが溶接された樹脂積層金属板を提供するもの
である。The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to provide a resin laminated metal plate with welded studs, which was completely unknown heretofore.
本発明は、前述の問題を解決するべくなされたものであ
り、少なくとも1面が融点150℃以上の樹脂フィルム
で被覆された厚さ1 mm以上の金属板にスタッドを溶
接したことを特徴とする樹脂積層板を提供するものであ
る。The present invention was made to solve the above-mentioned problem, and is characterized in that a stud is welded to a metal plate with a thickness of 1 mm or more and at least one side of which is covered with a resin film having a melting point of 150° C. or more. The present invention provides a resin laminate.
本発明で言う樹脂フィルムは融点150℃以上であり熱
安定性が高く熱変色が少ないものであればいずれでも良
く、例えば含フッ素樹脂系フィルム、ポリエステル系フ
ィルム、ポリアミド系フィルム、ポリアクリレート系フ
ィルム、ポリイミド系フィルム、ポリサルファイド系フ
ィルムなどがあげられるが耐候性、耐蝕性、耐熱性、耐
汚染性、加工性などの点より含フッ素樹脂系フィルムが
好ましい。The resin film referred to in the present invention may be any film as long as it has a melting point of 150°C or higher, has high thermal stability, and has little thermal discoloration, such as fluorine-containing resin film, polyester film, polyamide film, polyacrylate film, Examples include polyimide films and polysulfide films, but fluorine-containing resin films are preferred from the viewpoint of weather resistance, corrosion resistance, heat resistance, stain resistance, processability, and the like.
本発明でいう「含フッ素樹脂」とは、樹脂の分子構造式
中にフッ素原子を含有する熱可塑性樹脂であれば、特別
に規制するものではないが、一般的には、樹脂の分子構
造式中に4個のフッ素原子を有する四フッ化エチレン系
樹脂、さらに三フッ化エチレン系樹脂、ニフッ化エチレ
ン系樹脂、−フッ化エチレン系樹脂及びこれら樹脂から
なる共重合物、さらには混合物等であり、中でも四フッ
化エチレン系樹脂及び−フッ化エチレン系樹脂が好まし
く、さらに、四フッ化エチレン系樹脂が好ましい。ここ
で、四フッ化エチレン系樹脂とは、具体的には、例えば
四フッ化エチレン樹脂(PTFE ’) 、四フッ化エ
チレン・パーフロロアルコキシエチレン共重合体(PF
A)、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン・パーフ
ロロアルコキシエチレン共重合体(EPE)及び四フッ
化エチレン・エチレン共重合体(ETFE )等があり
、中でもPFA、ETFEが好ましく、特にPFAが好
ましい。また、上記三フッ化エチレン系樹脂とは、具体
的には、例えば、三フッ化塩化エチレン樹脂(PCTF
E)及び三フッ化塩化エチレン・エチレン共重合体(E
CTFE )等であり、中でも、PCTFEが好ましい
。前記二フッ化エチレン系及び−フッ化エチレン系樹脂
とは、具体的には、例えば、フッ化ビニリデン樹脂(P
VDF )及びフッ化ビニル樹脂(PVF )である。The "fluorine-containing resin" as used in the present invention is not particularly regulated as long as it is a thermoplastic resin that contains a fluorine atom in the molecular structure of the resin, but generally, the molecular structure of the resin is Tetrafluoroethylene resins having four fluorine atoms in them, trifluoroethylene resins, difluoroethylene resins, -fluoroethylene resins, copolymers of these resins, and mixtures, etc. Of these, tetrafluoroethylene resins and -fluoroethylene resins are preferred, and tetrafluoroethylene resins are more preferred. Here, the tetrafluoroethylene resin specifically refers to, for example, tetrafluoroethylene resin (PTFE'), tetrafluoroethylene/perfluoroalkoxyethylene copolymer (PF
A), tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene/perfluoroalkoxyethylene copolymer (EPE), tetrafluoroethylene/ethylene copolymer (ETFE), etc. Among them, PFA and ETFE are preferred, and PFA is particularly preferred. preferable. In addition, the above-mentioned trifluoroethylene resin specifically refers to, for example, trifluorochloride ethylene resin (PCTF
E) and trifluorochloroethylene/ethylene copolymer (E
CTFE), among which PCTFE is preferred. Specifically, the difluoroethylene-based and -fluoroethylene-based resins include, for example, vinylidene fluoride resin (P
VDF) and vinyl fluoride resin (PVF).
また本発明において使用される樹脂系フィルムは、ピン
ホール等の損傷のないものであることは言うまでもなく
、基板となる金属板の1面を完全に被覆しているもので
あれば、その層厚はいづれでも良いが、一般的には、1
0〜500μ、好ましくは20〜300μ、である。It goes without saying that the resin film used in the present invention must be free from damage such as pinholes, and if it completely covers one side of the metal plate serving as the substrate, the layer thickness Any one is fine, but in general, 1
It is 0 to 500μ, preferably 20 to 300μ.
これら含樹脂系フィルムの製造方法は、従来行われてい
る方法によって得ることができ、例えば、熱融溶押出法
及びキャスティング法等により適宜製膜することができ
、必要に応じ、顔料、染料を配合し着色したり、ガラス
粉末、ガラスピーズ、ガラス繊維等の無機充填剤、酸化
アルミニウム、タルク、マイカ及びシリカ等を配合強度
などを改良することができる。又所望の図柄を印刷する
ことも出来る。These resin-containing films can be produced by conventional methods, such as hot-melt extrusion and casting, and if necessary, pigments and dyes can be added. It is possible to blend and color it, or to improve the strength and the like by blending inorganic fillers such as glass powder, glass beads, and glass fibers, aluminum oxide, talc, mica, and silica. It is also possible to print desired designs.
さらに本発明でいう「金属板」とは、特に限定されるも
のではなく、いづれの金属板でも使用できるが、一般的
には、例えば、鉄系、アルミニウム系、銅系、等の金属
板であり、中でも、鉄系、アルミニウム系金属板が好ま
しい。Furthermore, the "metal plate" as used in the present invention is not particularly limited and can be any metal plate, but generally, for example, it is an iron-based, aluminum-based, copper-based metal plate, etc. Of these, iron-based and aluminum-based metal plates are preferred.
前記鉄系金属板とは、組成的に主に鉄が含有されている
金属板であればいづれの金属板でも良く、具体的には、
例えば、冷延鋼板、亜鉛メツキ鋼板、亜鉛合金メツキ鋼
板、アルミニウムメツキ鋼板、銅メツキ鋼板、ステンレ
ス鋼板、リン酸処理鋼板及びアルミニウムー亜鉛合金メ
ツキ鋼板等があり、中でも、亜鉛メツキ鋼板、亜鉛合金
メツキ鋼板、アルミニウムメツキ鉛鋼板、アルミニウム
ー亜鉛合金メツキ鋼板及びステンレス鋼板が好ましい。The iron-based metal plate may be any metal plate whose composition mainly contains iron, and specifically,
Examples include cold-rolled steel sheets, galvanized steel sheets, zinc alloy-plated steel sheets, aluminum-plated steel sheets, copper-plated steel sheets, stainless steel sheets, phosphate-treated steel sheets, and aluminum-zinc alloy-plated steel sheets. Among them, galvanized steel sheets, zinc alloy-plated steel sheets, etc. Preferred are steel plates, aluminum plated lead steel plates, aluminum-zinc alloy plated steel plates, and stainless steel plates.
また、前記アルミニウム系金属板としては、組成的に主
にアルミニウム金属が含有されている金属板であればい
づれの金属板でも良いが、一般的には、例えば、昭和5
7年9月30日、(社)軽金属協会発行「アルミニウム
ハンドブック(第2版)」第13〜22頁記載のアルミ
ニウム板であり、具体的には、純アルミニウム、(AI
−Cu )系、(AI−Mn)系、(AI−8t)系、
(AI−Mg)系、(AI −Mg−8i )系及び
(AI −Zn −Mg )系板等があり、中でも純
アルミニウム系、(Al−Mn )系及び(AI−Mg
)系板が好ましい。Further, as the aluminum-based metal plate, any metal plate may be used as long as the metal plate mainly contains aluminum metal in its composition, but generally, for example,
It is an aluminum plate described in pages 13 to 22 of "Aluminum Handbook (2nd edition)" published by the Light Metals Association of Japan on September 30, 2007, and specifically, pure aluminum, (AI
-Cu) system, (AI-Mn) system, (AI-8t) system,
There are (AI-Mg) type, (AI-Mg-8i) type and (AI-Zn-Mg) type plates, among which pure aluminum type, (Al-Mn) type and (AI-Mg) type plates.
) type board is preferred.
本発明における金属板の板厚はうすすぎると溶接時に変
形したりフィルムが破れたりするため、一般的には、1
.0〜10m/m、好ましくは1.5〜5m/mである
。If the thickness of the metal plate in the present invention is too thin, it will deform during welding or the film will break, so generally, the thickness of the metal plate is 1.
.. 0 to 10 m/m, preferably 1.5 to 5 m/m.
次に前記被覆層となる樹脂系フィルムと、基板となる前
記金属板とは、接合されている必要があり、接合方法は
接着剤を用いる方法や加熱融着する方法があるが、加熱
溶融接着する方法が好ましい。Next, the resin film that will become the coating layer and the metal plate that will become the substrate need to be bonded, and there are two methods for joining, such as using an adhesive and heat-fusion bonding. A method of doing so is preferred.
フィルムを加熱溶融接着するには従来行われている方法
により接合することができるが、−般的には、例えば、
前処理工程、加熱工程、フィルム積層、加圧工程、再加
熱工程及び冷却工程等の工程により、得ることができる
。以下本発明の好ましい樹脂フィルムである含フッ素樹
脂系フィルムの積層工程を例にして説明する。Films can be bonded by heat-melting and bonding using conventional methods, but generally, for example,
It can be obtained through processes such as a pretreatment process, a heating process, film lamination, a pressurizing process, a reheating process, and a cooling process. The lamination process of a fluorine-containing resin film, which is a preferred resin film of the present invention, will be explained below as an example.
(1) 前処理工程
本工程は、金属板と含フッ素樹脂系フィルムとを、より
強力に被覆するために、必要に応じ行う工程である。(1) Pre-treatment step This step is performed as necessary to more strongly coat the metal plate and the fluorine-containing resin film.
■ 金属板の前処理工程
金属板の前処理の目的は、表面に付着している油状物、
異物、酸化被膜等を洗浄除去すること、また研磨等によ
り地金を表面に露出せしめること、また、表面メツキ、
酸処理等の表面処理を施すこと、さらに必要に応じて、
表面に粗度をつけること等を行う。■ Pre-treatment process of metal plates The purpose of pre-treatment of metal plates is to remove oily substances that adhere to the surface.
Cleaning and removing foreign substances, oxide films, etc., exposing bare metal to the surface by polishing, etc., surface plating,
Apply surface treatment such as acid treatment, and if necessary,
Add roughness to the surface, etc.
86表面洗浄
特に限定されるものではなく、従来、特定金属で行われ
ている洗浄方法が使用され、例えば脱脂方法としては、
有機溶剤、アルカリ性水溶液、界面活性剤等により脱脂
、洗浄する。86 Surface cleaning There are no particular limitations, and cleaning methods conventionally used for specific metals may be used. For example, as a degreasing method,
Degrease and clean using organic solvents, alkaline aqueous solutions, surfactants, etc.
b 表面研磨
例えば機械的及び化学的研磨等により、表面研磨し、地
金を表面に露出させることができる。b. Surface polishing The surface can be polished to expose the bare metal on the surface, for example, by mechanical and chemical polishing.
C1表面処理
必要に応じ、フィルムを被覆する表面にメツキ処理、金
属酸化物膜層を設置する被膜処理、防錆処理等の化成処
理を行うことができる。例えば、鉄系金属の化成処理の
具体例としては、例えば、リン酸亜鉛、リン酸カルシウ
ム等のリン酸塩処理及び反応型クロメートや塗布型クロ
メート等によるクロメート処理等がある。C1 Surface Treatment If necessary, chemical conversion treatments such as plating treatment, coating treatment for installing a metal oxide film layer, and antirust treatment can be performed on the surface covered with the film. For example, specific examples of chemical conversion treatments for iron-based metals include phosphate treatment with zinc phosphate, calcium phosphate, etc., and chromate treatment with reactive chromate, coating type chromate, and the like.
61表面粗化
ブラッシング、サンドブラスト及びショツトブラスト等
の物理的手段による表面粗化方法、あるいは化学的電気
化学的エツチング方法及びこれらの組み合わせによる表
面粗化方法により表面を粗化することができる。61 Surface Roughening The surface can be roughened by a surface roughening method using physical means such as brushing, sandblasting, and shotblasting, or by a surface roughening method using chemical, electrochemical etching, or a combination thereof.
■ フィルムの前処理工程
フィルム面に付着している油状物、異物等を除去するこ
と、また、コロナ放電処理、藁材処理等により、酸化被
膜等を付与すること、さらに、種々の表面処理剤、例え
ば、アミノシラン、ビニルシラン、メルカプトシラン等
を塗布すること等の処理を行うことができる。■ Film pre-treatment process Removing oily matter, foreign matter, etc. adhering to the film surface, applying an oxide film etc. by corona discharge treatment, straw material treatment, etc., and using various surface treatment agents. For example, treatments such as coating aminosilane, vinylsilane, mercaptosilane, etc. can be performed.
(2)゛加熱工程
前処理を行った金属板を大気中もしくは実質的に酸素の
存在しない雰囲気下で加熱処理する工程であり、本発明
においては鉄系の場合は特に後者が好ましく、また必要
に応じ、フィルムをも同時に加熱処理する工程である。(2) ``Heating process This is a process in which the pretreated metal plate is heat treated in the air or in an atmosphere substantially free of oxygen. In the present invention, the latter is particularly preferable and necessary in the case of iron-based metal plates. In this step, the film is also heat-treated at the same time.
■ 加熱雰囲気
上記でいう「実質的に酸素の存在しない雰囲気」とは、
前記前処理工程を受けた金属板及びフィルムの表面状態
を、実質的に保持しつつ加熱できる雰囲気であれば、特
に制限するものではないが、具体的には、酸素含有量が
1%以下が好ましい。この加熱雰囲気にするために、不
活性ガスで充満するか、もしくは真空状態にして加熱す
ることができる。不活性ガスの種類は、いづれでも良い
が、一般的には、窒素ガス、アルゴンガス、ネオンガス
及びヘリウムガス等であり、中でも窒素ガス、アルゴン
ガスが好ましく、特に窒素ガスが好ましい。■Heating atmosphere The above-mentioned “substantially oxygen-free atmosphere” means:
There is no particular restriction as long as the atmosphere can heat the metal plates and films that have undergone the pretreatment process while substantially maintaining their surface conditions, but specifically, the atmosphere may have an oxygen content of 1% or less preferable. To create this heating atmosphere, it can be filled with an inert gas or heated in a vacuum state. Any type of inert gas may be used, but generally nitrogen gas, argon gas, neon gas, helium gas, etc. are preferred, with nitrogen gas and argon gas being preferred, and nitrogen gas being particularly preferred.
また、真空状態とは、5 Torr以下、好ましくはI
Torr以下、さらに好ましくは0ITorr以下で
ある。In addition, the vacuum state is 5 Torr or less, preferably I
Torr or less, more preferably 0ITor or less.
■ 加熱温度
加熱温度は、被覆する含フッ素樹脂系フィルム及び金属
板の種類によって、適宜最適温度が決定されるが、一般
的には、含フッ素樹脂系フィルムの軟化点温度(mp)
以上、好ましくは(mp +30) ℃以上、さらに好
ましくは(mp +50) ’C以上、熱分解温度以下
とすることが望ましく、具体的には、含フッ素樹脂系フ
ィルムの場合、四フッ化エチレン・パーフロロアルコキ
シエチレン共重合体では、一般的に280〜400℃、
エチレン−テトラフルオロエチレン系共重合体では、一
般的に260〜370℃、エチレン−クロロトリフルオ
ロエチレン系共重合体では、一般的に220〜3゛50
℃、及びポリフッ化ビニリデンでは250〜300℃等
である。■Heating temperature The optimum heating temperature is determined depending on the type of fluororesin film and metal plate to be coated, but in general, the softening point temperature (mp) of the fluororesin film
As mentioned above, it is desirable that the temperature is preferably (mp +30) °C or higher, more preferably (mp +50) °C or higher, and lower than the thermal decomposition temperature. Specifically, in the case of a fluororesin film, tetrafluoroethylene, For perfluoroalkoxyethylene copolymers, generally 280 to 400°C,
For ethylene-tetrafluoroethylene copolymers, the temperature is generally 260 to 370°C, and for ethylene-chlorotrifluoroethylene copolymers, it is generally 220 to 350°C.
°C, and 250 to 300 °C for polyvinylidene fluoride.
■ 加熱時間
加熱時間は、加熱方法により異なり特に規定すべきもの
ではなく、少なくとも金属板の表面が、加熱温度に到達
するまでの時間であることが必要で、金属板の種類及び
板厚等によって適宜決定される。■ Heating time Heating time varies depending on the heating method and is not something that should be specified in particular.It must be the time required for at least the surface of the metal plate to reach the heating temperature, and may be adjusted as appropriate depending on the type and thickness of the metal plate. It is determined.
(3)積層工程
本工程は、加熱された金属板上に含フッ素樹脂系フィル
ムを、積層・プレスにより被覆する工程である。(3) Lamination step This step is a step of covering a heated metal plate with a fluorine-containing resin film by lamination and pressing.
■ 積層雰囲気
積層雰囲気は、特別に制限されるものではないが、鉄系
の場合は少なくとも加熱金属板上にフィルムが積層・載
置されるまでは、実質的に酸素の存在しない雰囲気であ
ることが望ましく、その雰囲気は前工程(2)に準する
ことが好ましい。■ Lamination atmosphere The lamination atmosphere is not particularly restricted, but in the case of iron-based materials, it must be an atmosphere that is substantially free of oxygen, at least until the film is laminated and placed on the heated metal plate. It is desirable that the atmosphere be similar to that of the previous step (2).
■ プレス
加熱金属板上に積層・載置されたフィルムを、例えば2
本のロール等により連続的にプレスして、強力に被覆す
る工程である。ここで、フィルムに接するロールは、ゴ
ムロールもしくは金属ロール等フィルムと粘着しないロ
ールが好ましく、加圧力は5〜30 kg / cm”
、好ましくはlO〜20kg/crrI2である。■ A film laminated and placed on a press-heated metal plate, for example,
This is a process of continuously pressing with a book roll or the like to strongly coat the material. Here, the roll in contact with the film is preferably a roll that does not stick to the film, such as a rubber roll or a metal roll, and the pressing force is 5 to 30 kg/cm.
, preferably 1O to 20 kg/crrI2.
(4)再加熱工程
本工程は、前工程で得られたフィルム被覆金属板の金属
板とフィルムとの融着力をさらに強力なものとするため
に、必要に応じて行う再加熱工程である。(4) Reheating process This process is a reheating process that is performed as necessary to further strengthen the fusion force between the metal plate and the film of the film-coated metal plate obtained in the previous process.
■ 加熱雰囲気
加熱雰囲気は特に限定されるものではなく、大気下でも
良いが、好ましくは前工程(2)に準じた雰囲気である
。(2) Heating Atmosphere The heating atmosphere is not particularly limited, and may be in the air, but is preferably an atmosphere similar to that in the previous step (2).
■ 加熱温度
加熱温度は、被覆する含フッ素樹脂系フィルム及び金属
板の種類によって適宜最適温度が決定されるが、一般的
には、含フッ素樹脂系フィルムの軟化点温度(mp)以
上、好ましくは(mp +20) ℃以上、さらに好ま
しくは(mp +30) ’C以上、熱分解温度以下と
することが望ましく、具体的には、含フッ素樹脂系フィ
ルムの場合、四フッ化エチレン・パーフロロアルコキシ
エチレン共重合体では、一般的に280〜400℃、エ
チレン−テトラフルオロエチレン系共重合体では、一般
的に260〜360℃、エチレン−クロロトリフルオロ
エチレン系共重合体では、一般的に220〜350”C
及びポリフッ化ビニリデンでは200〜250℃等であ
る。■ Heating temperature The optimum heating temperature is determined as appropriate depending on the type of fluororesin film and metal plate to be coated, but generally it is higher than the softening point temperature (mp) of the fluororesin film, preferably (mp +20) °C or higher, more preferably (mp +30) °C or higher and lower than the thermal decomposition temperature. Specifically, in the case of a fluororesin film, tetrafluoroethylene/perfluoroalkoxyethylene For copolymers, generally 280 to 400°C, for ethylene-tetrafluoroethylene copolymers, generally 260 to 360°C, and for ethylene-chlorotrifluoroethylene copolymers, generally 220 to 350°C. "C.
and 200 to 250°C for polyvinylidene fluoride.
■ 加熱時間
加熱時間は、特に規定すべきものではなく、少なくとも
金属板が、所定温度に到達した後、融着力が充分に出る
までの時間であることが必要で、フィルム金属板の種類
等によって適宜決定されるが、一般的に1〜20分であ
る。■ Heating time The heating time does not have to be specified in particular; it must be at least the time it takes for the metal plate to reach a predetermined temperature and for the welding force to be sufficiently developed. The time is determined, but is generally between 1 and 20 minutes.
(5)冷却工程
本工程は、再加熱されたフィルム被覆金属板を室温まで
に冷却する工程であり、例えば、風冷ファン、水等によ
り冷却することができる。(5) Cooling Step This step is a step of cooling the reheated film-coated metal plate to room temperature, and can be cooled, for example, with an air cooling fan, water, or the like.
以上の様な工程によって得られた本発明樹脂フィルム積
層金属板は、金属板と樹脂フィルムとが強力な融着力を
示し、耐久性の優れたものとなっている。The resin film laminated metal plate of the present invention obtained through the above steps exhibits strong fusion strength between the metal plate and the resin film, and has excellent durability.
以上の工程により得られた金属と樹脂フィルムとの積層
板にスタッドをたてるには既存の溶接ガン及び溶接装置
を用いていわゆるスタッド溶接を行えば良い。To attach studs to the laminate of metal and resin film obtained through the above steps, so-called stud welding may be performed using an existing welding gun and welding device.
前記印刷層としては特願平1−73899号、及び特願
平1−139155号に記載されている印刷層を設ける
ことが好ましい。例えば特願平1−73899号の印刷
層としては金属表面に熱融着されたフッ素樹脂層が形成
され、且つ最上層にはチキソトロピー指数(TI値)が
2〜8のフッ素系樹脂組成物からなるインキを用いて印
刷した印刷層が形成されている印刷層であり、特願平1
−73899号の印刷層としては金属表面に、印刷層を
有するフッ素樹脂フィルムが、該印刷層を内側にして熱
融着されてなる印刷層が好ましい態様として挙げられる
。As the printing layer, it is preferable to provide the printing layer described in Japanese Patent Application No. 1-73899 and Japanese Patent Application No. 1-139155. For example, the printing layer in Japanese Patent Application No. 1-73899 is a fluororesin layer heat-sealed to the metal surface, and the uppermost layer is made of a fluororesin composition with a thixotropic index (TI value) of 2 to 8. The printing layer is formed by printing using the ink of
A preferred embodiment of the printed layer in No. 73899 is a printed layer in which a fluororesin film having a printed layer is heat-sealed to a metal surface with the printed layer inside.
このようにして得られた本発明のスタッドが溶接された
金属板は、スタッド溶接時に生ずるスタッドの打痕やフ
ィルムの溶融変化、焼は焦げ等の変色もなく、その上に
その樹脂フィルム層がピンホールの全く無い樹脂フィル
ムによる平滑な連続均一層であるため、化合物質の金属
層への浸透がなく耐久性が大であるのはもちろん印刷層
をも持たせうるため意匠性も極めて高いものとなってお
り建築用の内外装パネル等に利用出来るものである。The thus obtained metal plate to which the stud of the present invention is welded has no dents caused by the stud, melting changes in the film, or discoloration such as scorching caused by stud welding, and the resin film layer is on top of the metal plate. Since it is a smooth continuous uniform layer made of resin film with no pinholes, it is highly durable as there is no penetration of chemical substances into the metal layer, and it also has an extremely high design quality as it can also have a printed layer. Therefore, it can be used for interior and exterior panels for buildings.
以下実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は
実施例にのみ限定されるものでないことは言うまでもな
い。The present invention will be explained in more detail below with reference to Examples, but it goes without saying that the present invention is not limited only to the Examples.
実施例1
先ず、アルミニウム基材として、JISH4000に規
定するA 3004P −H34(厚さ2.5mm)の
アルミニウム板を用い、該アルミニウム板の表面を、サ
ンドブラスト処理(還元鉄粉8oメツシユ使用、ニュー
マ圧力3 kg / am” )により、Ra (中心
線平均粗さ)を1.8μmに荒らした後、4%塩化ナト
リウム水溶液中で電流密度3.3A/ddの条件で電解
エツチングしてRaが3.5μmの粗面を形成した。Example 1 First, an aluminum plate of A 3004P-H34 (thickness 2.5 mm) specified in JISH4000 was used as an aluminum base material, and the surface of the aluminum plate was sandblasted (using reduced iron powder 8O mesh, pneumatic pressure). 3 kg/am'') to roughen the Ra (center line average roughness) to 1.8 μm, and then electrolytically etched it in a 4% sodium chloride aqueous solution at a current density of 3.3 A/dd until the Ra was 3.8 μm. A rough surface of 5 μm was formed.
このアルミニウム板を温度350’Cに加熱し、形成し
た上記粗面に厚さ50μmのエチレンテトラフルオロエ
チレン共重合体フィルム(メルトフロー・インデックス
30m”7秒)とを熱融着し、第1図に示したと同形状
のフッ素樹脂積層アルミニウム板を得た。This aluminum plate was heated to a temperature of 350'C, and a 50 μm thick ethylenetetrafluoroethylene copolymer film (melt flow index 30 m''7 seconds) was heat-sealed to the rough surface formed. A fluororesin laminated aluminum plate having the same shape as shown in 1 was obtained.
上記熱融着は、加熱された上記金属板と上記フィルムを
、直径10cmのシリコンロールを用いて加圧力15k
g/cmの条件行った。The above-mentioned thermal fusion bonding is performed by applying a pressure of 15 k to the heated metal plate and the above-mentioned film using a silicone roll with a diameter of 10 cm.
The test was conducted under the condition of g/cm.
以上の如くして形成された樹脂積層アルミニウム板のア
ルミニウム面に日本ドライブイツト■製スタッド溶接機
D l−8M型を用いて外径M 8 mm長さ10mm
のアルミ製スタッドボルト(JI S A1050 グ
レード)を溶接した。この時の条件として電圧60ボル
ト、ギャップ2.5111mを採用した。The aluminum surface of the resin-laminated aluminum plate formed as described above was coated with an outer diameter of M 8 mm and a length of 10 mm using a stud welding machine Dl-8M type manufactured by Nippon Drive-It.
aluminum stud bolts (JIS A1050 grade) were welded. The conditions at this time were a voltage of 60 volts and a gap of 2.5111 m.
実施例2
実施例1に於けるアルミニウム板を3.5mmとし又フ
ッ素樹脂系フィルムは、フッ素フィルムの金属と接する
面をコロナ処理しぬれ指数42d3m / anに活性
化した。次にポリフッ化ビニリデンをジメチルアセトア
ミドに溶解すると共に顔料を混合したインキを用いて上
記フィルムの活性面にスクリーン印刷を行ない印刷フィ
ルムを作製し、次にこの印刷フィルムの印刷面が金属に
接するようにし実施例1と同様にフッ素樹脂フィルム被
覆アルミニウム板を作製し実施例1と同条件にてスタッ
ドを溶接した。Example 2 The aluminum plate in Example 1 was changed to 3.5 mm, and the fluororesin film was activated to a wetting index of 42 d3 m/an by corona treatment on the surface of the fluorine film in contact with the metal. Next, screen printing is performed on the active surface of the above film using an ink containing polyvinylidene fluoride dissolved in dimethylacetamide and mixed with a pigment to produce a printed film, and then the printed surface of this printed film is brought into contact with the metal. A fluororesin film-coated aluminum plate was prepared in the same manner as in Example 1, and studs were welded under the same conditions as in Example 1.
実施例3
実施例1に於てアルミニウム板を JISA505Pグ
レード厚さ15闘、又フッ素フィルムを厚さ60μのテ
トラフルオロエチレン・パーフルオロアルコキシエチレ
ン共重合体フィルムに代えて同様のスタッド溶接された
樹脂積層板を得た。Example 3 In Example 1, the aluminum plate was replaced with a JISA505P grade thickness of 15mm, and the fluorine film was replaced with a tetrafluoroethylene/perfluoroalkoxyethylene copolymer film with a thickness of 60μ, and the same stud-welded resin laminate was used. Got the board.
実施例4
市販のリン酸塩処理電気亜鉛めっき鋼板(新日本製鉄:
ボンデ鋼板EGC、厚さ1.5m/m)をアルカリ性脱
脂剤(日本バー力うイジング製、ファインクリーナー3
01を使用)で60℃3分間の条件で表面を洗浄した後
水洗乾燥をした。この鋼板を酸素濃度0.1%の窒素置
換された加熱炉に入れて350℃で6分間加熱処理した
後、やはり同一酸素濃度の窒素雰囲気下に置かれた一対
のシリコンロールを用いて、厚み50μのエチレンテト
ラフルオロエチレン樹脂フィルムを7kg / cm”
の圧力で熱融着した。さらに、この熱融着鋼板を窒素雰
囲気中で325℃7分間再加熱処理し、室内に放置する
ことにより冷却してエチレンテトラフルオロエチレン樹
脂フィルム被覆鋼板を得た。得られた被覆鋼板に外径M
8 mm長さ108冷朋圧造用炭素鋼のスタッドボル
トを条件日本ドライブイツト■製スタッド溶接機D l
−8M型を用いて電圧80ボルト、キャップ25mmで
溶接した。Example 4 Commercially available phosphate-treated electrogalvanized steel sheet (Nippon Steel:
Bonded steel plate EGC, thickness 1.5m/m) with an alkaline degreaser (Nihon Baru Ising Co., Ltd., Fine Cleaner 3)
The surface was washed with water for 3 minutes at 60° C. (using 01), and then washed with water and dried. This steel plate was placed in a nitrogen-substituted heating furnace with an oxygen concentration of 0.1% and heat-treated at 350°C for 6 minutes. 50μ ethylenetetrafluoroethylene resin film 7kg/cm”
It was heat fused at a pressure of . Further, this heat-sealed steel sheet was reheated at 325° C. for 7 minutes in a nitrogen atmosphere, and cooled by being left indoors to obtain an ethylenetetrafluoroethylene resin film-coated steel sheet. The outer diameter M of the obtained coated steel plate
8 mm length 108 carbon steel stud bolt for cold heading using stud welding machine manufactured by Nippon Drive Welding D l
Welding was carried out using a -8M type with a voltage of 80 volts and a cap of 25 mm.
実施例5
市販のリン酸塩処理電気亜鉛めっき鋼板(新日本製鉄:
ボンデ鋼板EGC、厚さ1.5m/m)をアルカリ性脱
脂剤(日本パーカライジング製、ファインクリーナー3
01を使用)で60℃3分間の条件で表面を洗浄した後
水洗乾燥をした。この鋼板に酸化チタン8重量部を含有
するエチレン・テトラフルオロエチレン共重合体フィル
ム(厚さ60μ)を貼合わせた。貼合わせ条件は、ソニ
ーポンド5C209(フェノール・ニトリル系5ony
Chen製)を用い塗布量30g/n、硬化は150
℃3分とした。得られた樹脂積層板の金属面にスタッド
を溶接した。溶接条件は外径M8 mm長さ10mm冷
間圧造用炭素鋼のスタッドボルトを電圧80v1ギャッ
プ2.5mmで行った。Example 5 Commercially available phosphate-treated electrogalvanized steel sheet (Nippon Steel:
bonded steel plate EGC, thickness 1.5m/m) with an alkaline degreaser (Nippon Parkerizing Co., Ltd., Fine Cleaner 3).
The surface was washed with water for 3 minutes at 60° C. (using 01), and then washed with water and dried. An ethylene/tetrafluoroethylene copolymer film (thickness: 60 μm) containing 8 parts by weight of titanium oxide was laminated to this steel plate. The bonding conditions were Sony Pond 5C209 (phenol/nitrile type 5ony
Coating amount: 30 g/n, curing: 150
℃ for 3 minutes. Studs were welded to the metal surface of the obtained resin laminate. The welding conditions were a cold forging carbon steel stud bolt with an outer diameter of M8 mm and a length of 10 mm, with a voltage of 80 V and a gap of 2.5 mm.
以上、実施例で得られたスタッドが溶接された樹脂積層
板の性能評価を行った。評価結果は下記表−1に示した
。As described above, the performance of the resin laminate to which the studs obtained in the examples were welded was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1 below.
表−1
(評価法)
1.抵抗溶接テスト
スタッド溶接機を用いて、金属板裏面に直径8 mm長
さ24mmの丸棒を溶接する。この際、溶接する丸棒の
材質は、金属板の材質に合わせて適宜選択し、金属板裏
面に絶縁体層(例えば、アルマイトやサービス塗装)が
ある場合は、サンドペーパーでこすり落とす。Table-1 (Evaluation method) 1. Resistance Welding Test A round bar with a diameter of 8 mm and a length of 24 mm is welded to the back of a metal plate using a stud welding machine. At this time, the material of the round bar to be welded is appropriately selected according to the material of the metal plate, and if there is an insulating layer (for example, alumite or service paint) on the back of the metal plate, it is rubbed off with sandpaper.
溶接を行った裏面を目視判定により次の通り判定する。The back surface to which welding was performed is visually judged as follows.
◎ 非溶接部分と比較し、差がない。◎ There is no difference compared to the non-welded part.
○ わずかに光沢や平滑性の変化が見られる。○ Slight changes in gloss and smoothness are observed.
△ 凹凸が生じ、樹脂の着色が見られる。△ Irregularities occur and coloring of the resin is observed.
× 樹脂のやぶれや、炭化を生じる。× Resin cracks and carbonization occurs.
2 溶接曲げテスト
溶接したボルトをペンチで約45°に折り曲げボルトの
脱落を見る。脱落しない場合をOとした。2 Welding bending test Bend the welded bolt approximately 45 degrees with pliers to see if the bolt falls off. The case where it did not fall off was rated O.
3 外観
痕 :スタッド溶接したことがフィルム面より分らない
ものをOとした。3 Appearance marks: Those where stud welding was not visible from the film surface were rated O.
変色:スタッド溶接した裏面のフィルムに色変化や焼は
焦げのないものをOとした。Discoloration: A film with no color change or burning on the back side of the stud welded film was rated O.
フィルム溶融性:スタッド溶接した裏面のフィルムが溶
融していないものをOとし
た。Film meltability: The film on the back surface of the stud welded film was rated O if it was not melted.
4 キャス:スタッド溶接により溶接部に微細なりラッ
ク等欠陥が生じていないかを
調べるため J I S H8681に規定するキャス
テストを行い、評価は目視によ
るレイティングナンバーで表わした。4 Cast: In order to check whether defects such as minute racks or the like were generated in the welded part due to stud welding, a cast test specified in JIS H8681 was conducted, and the evaluation was expressed by visual rating number.
以上より本発明で得られたスタッドが溶接された樹脂積
層金属板は、スタッド溶接による弊害はなんら認められ
ず建築内外装などに好適なパネルを提供するものである
。As described above, the resin laminated metal plate to which the studs obtained according to the present invention are welded has no adverse effects due to stud welding, and provides a panel suitable for the interior and exterior of buildings.
Claims (1)
で被覆された厚さ1mm以上の金属板からなることを特
徴とするスタッドが溶接された樹脂積層板。 2、該樹脂フィルムが含フッ素樹脂系フィルムである特
許請求の範囲第1項記載の樹脂積層板。 3、該フッ素樹脂フィルムが印刷層を有することを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のスタッドが溶接され
た樹脂積層板。 4、該含フッ素樹脂が四フッ化樹脂である特許請求の範
囲第1項記載のスタッドが溶接された樹脂積層板。 5、該四フッ化樹脂が四フッ化エチレン・パーフロロア
ルコキシエチレン共重合体(PFA)である特許請求の
範囲第4項記載のスタッドが溶接された樹脂積層板。 6、該四フッ化樹脂が四フッ化エチレン・エチレン共重
合体(ETFE)である特許請求の範囲第4項記載のス
タッドが溶接された樹脂積層板。 7、該フィルムの膜厚が10〜500μである特許請求
の範囲第1項記載のスタッドが溶接された樹脂積層板。 8、該金属板の金属がアルミニウム系金属板である特許
請求の範囲第1項記載のスタッドが溶接された樹脂積層
板。 9、該金属板の金属が鉄系金属である特許請求の範囲第
1項記載のスタッドが溶接された樹脂積層板。 10、該金属板の板厚が1.0〜10.0m/mである
特許請求の範囲第1、8及び9項いづれかに記載のスタ
ッドが溶接された樹脂積層金属板。[Claims] 1. A resin laminate to which studs are welded, characterized in that it is made of a metal plate with a thickness of 1 mm or more and at least one side of which is covered with a resin film having a melting point of 150° C. or more. 2. The resin laminate according to claim 1, wherein the resin film is a fluorine-containing resin film. 3. The stud-welded resin laminate according to claim 1, wherein the fluororesin film has a printed layer. 4. The stud-welded resin laminate according to claim 1, wherein the fluororesin is a tetrafluoride resin. 5. The stud-welded resin laminate according to claim 4, wherein the tetrafluoride resin is a tetrafluoroethylene/perfluoroalkoxyethylene copolymer (PFA). 6. The stud-welded resin laminate according to claim 4, wherein the tetrafluoride resin is a tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE). 7. The stud-welded resin laminate according to claim 1, wherein the film has a thickness of 10 to 500 μm. 8. The stud-welded resin laminate according to claim 1, wherein the metal of the metal plate is an aluminum metal plate. 9. The stud-welded resin laminate according to claim 1, wherein the metal of the metal plate is an iron-based metal. 10. A resin laminated metal plate to which a stud according to any one of claims 1, 8, and 9 is welded, wherein the metal plate has a thickness of 1.0 to 10.0 m/m.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27097690A JPH04146126A (en) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | Resin laminate having welded studs |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27097690A JPH04146126A (en) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | Resin laminate having welded studs |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04146126A true JPH04146126A (en) | 1992-05-20 |
Family
ID=17493658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27097690A Pending JPH04146126A (en) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | Resin laminate having welded studs |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04146126A (en) |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP27097690A patent/JPH04146126A/en active Pending
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