JPH04145691A - Through hole formation - Google Patents
Through hole formationInfo
- Publication number
- JPH04145691A JPH04145691A JP26977590A JP26977590A JPH04145691A JP H04145691 A JPH04145691 A JP H04145691A JP 26977590 A JP26977590 A JP 26977590A JP 26977590 A JP26977590 A JP 26977590A JP H04145691 A JPH04145691 A JP H04145691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- resist layer
- green sheet
- forming
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複数のグリーンシートを積層したのちに一括焼
成するグリーンシート多層配線基板に関し、特に各導体
層間接続の為のスルーホール形成に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a green sheet multilayer wiring board in which a plurality of green sheets are laminated and then fired all at once, and particularly relates to the formation of through holes for connections between conductor layers.
第2図(a)ないしくc)はスルーホール形成の従来技
術を示す工程説明図である。FIGS. 2(a) to 2(c) are process explanatory diagrams showing a conventional technique for forming through holes.
従来、この種のスルーホールは、第2図に示す様に金型
によって形成されていた。第2図に於て上金型11には
細いビン12が備わっており、下金型13にはビン12
と対応した位置に穴14が形成されており、ビン12と
穴14とが噛み合う様になっている。そして、上金型1
1と下金型13の間にグリーンシート15を配置しく第
2図(a))、上金型11と下金型13を噛み合わせる
ことによってビン12がグリーンシート1らにスルーホ
ール16を形成する(第2図(b)。Conventionally, this type of through hole has been formed using a mold as shown in FIG. In FIG. 2, the upper mold 11 is equipped with a narrow bottle 12, and the lower mold 13 is equipped with a narrow bottle 12.
A hole 14 is formed at a position corresponding to the hole 14, so that the bottle 12 and the hole 14 are engaged with each other. And upper mold 1
A green sheet 15 is placed between the green sheet 1 and the lower mold 13 as shown in FIG. (Figure 2(b).
(C))といったものであった。(C)).
上述した金型によるスルーホール形成法では、精度の良
い金型が必要である。従って、金型の費用によってコス
トアップしてしまう。また、金型の製造にも時間がかか
るためリードタイムが長くなってしまうという問題があ
る。そして、これは、特に少量多品種の製品において大
きな問題となっている。The above-described through-hole forming method using a mold requires a highly accurate mold. Therefore, the cost increases due to the cost of the mold. Furthermore, since it takes time to manufacture the mold, there is a problem in that the lead time becomes long. This is a big problem, especially in products produced in small quantities and in many varieties.
本発明は複数のグリーンシートを積層したのち一括焼成
するグリーンシート多層配線基板のスルーホール形成方
法に於て、前記グリーンシートの表面に感光性のレジス
ト層を形成する第1の工程と、前記レジスト層において
スルーホールパターンを露光する第2の工程と、前記レ
ジスト層と共に前記グリーンシートの一部を除去する第
3の工程と、残った前記レジスト層を除去する第4の工
程とからなり、また前記レジスト層には露光した部分が
重合して現像後に残るドライフィルムを使用している。The present invention provides a method for forming through holes in a green sheet multilayer wiring board in which a plurality of green sheets are laminated and then fired all at once, including a first step of forming a photosensitive resist layer on the surface of the green sheet, and a step of forming a photosensitive resist layer on the surface of the green sheet; a second step of exposing a through-hole pattern in the layer; a third step of removing a part of the green sheet together with the resist layer; and a fourth step of removing the remaining resist layer; For the resist layer, a dry film is used in which exposed portions are polymerized and remain after development.
C実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。C Example] Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第1図<a)ないしくf)−は本発明の一実施例を示す
工程説明図である。FIG. 1<a) to f)- are process explanatory diagrams showing one embodiment of the present invention.
グリーンシート2は図では示していないが、まず原料の
無機粉末にバインダー(有機樹脂結合剤)と溶剤を加え
、混合機によって混合・混練を行いバインダーが溶解し
た溶剤中に無機粉末が均一に分散した泥しょう(スラリ
ー)を作成する。Although green sheet 2 is not shown in the diagram, first a binder (organic resin binder) and a solvent are added to the raw material inorganic powder, and the mixture is mixed and kneaded using a mixer, and the inorganic powder is uniformly dispersed in the solvent in which the binder is dissolved. Create a slurry.
そして、次に泥しようをドクターブレード法等によって
有機フィルム1上に厚さが均一になるように供給し乾燥
させることによって得られる。Then, slurry is supplied onto the organic film 1 using a doctor blade method or the like so that the thickness becomes uniform, and the slurry is dried.
本実施例では、無機粉末としてアルミナとホウケイ酸鉛
ガラスの混合粉、バインダーとしてPVB(ポリビニル
ブチラール)、有機溶剤としてエチルセロソルブ等のア
ルコール系溶剤を使用して、厚さ50μmのグリーンシ
ート2を有機フィルム1上に形成した(第1図(a))
。In this example, a mixed powder of alumina and lead borosilicate glass is used as an inorganic powder, PVB (polyvinyl butyral) is used as a binder, and an alcoholic solvent such as ethyl cellosolve is used as an organic solvent to form a green sheet 2 with a thickness of 50 μm. Formed on film 1 (Fig. 1(a))
.
まず、グリーンシート2上にレジスト層3を形成する(
第1図(b))。本実施例では感光した部分が重合して
現像後桟るドライフィルムを使用してレジスト層3を形
成した。次に、ガラスマスクを使用してスルーホールを
形成するスルーホールパターン部5以外の部分に露光を
行う(第1図(C))。本実施例では直径200μmの
スルーホールパターンを使用した。First, a resist layer 3 is formed on the green sheet 2 (
Figure 1(b)). In this example, the resist layer 3 was formed using a dry film in which the exposed portions were polymerized and removed after development. Next, using a glass mask, a portion other than the through-hole pattern portion 5 where the through-hole is to be formed is exposed to light (FIG. 1(C)). In this example, a through-hole pattern with a diameter of 200 μm was used.
次に有機溶剤6によって現像を行う。この時、レジスト
層3のうち露光していないスルーホールパターン部5が
除去され、露光部分4が残る(第1図(d))。そして
、さらに現像を進めるとレジスト層3の開口部、つまり
スルーホールパターン部5を介してグリーンシート2の
一部が除去される(第1図(e))。本実施例では有機
溶剤6として1.1.1−トリクロロエタン(クロロセ
ン)を使用した。Next, development is performed using an organic solvent 6. At this time, the unexposed through-hole pattern portion 5 of the resist layer 3 is removed, leaving the exposed portion 4 (FIG. 1(d)). When the development is further progressed, a portion of the green sheet 2 is removed through the openings of the resist layer 3, that is, the through-hole pattern portions 5 (FIG. 1(e)). In this example, 1.1.1-trichloroethane (chlorocene) was used as the organic solvent 6.
そして、最後に残ったレジスト層3の露光部分4を除去
する事によって、スルーホール7が形成されたグリーン
シート2を得ることができる(第1図(f))。Then, by removing the exposed portion 4 of the resist layer 3 that remains at the end, a green sheet 2 in which through holes 7 are formed can be obtained (FIG. 1(f)).
以上説明したように本発明は、グリーンシートのスルー
ホール形成に於て、金型を使用せず、グリーンシート表
面に感光性レジスト層を形成する第1の工程と、スルー
ホールを形成する箇所に露光を行う第2の工程と、感光
したレジストと共にグリーンシートの一部を除去する第
3の工程と、残ったレジスト層を除去する第4の工程と
によってスルーホールを形成するため、コストを低くそ
してリードタイムを短くする効果がある。As explained above, in forming through-holes in a green sheet, the present invention does not use a mold, but includes the first step of forming a photosensitive resist layer on the surface of the green sheet, and the step of forming a photosensitive resist layer on the surface of the green sheet, The through-holes are formed through the second step of exposing to light, the third step of removing part of the green sheet together with the exposed resist, and the fourth step of removing the remaining resist layer, thus reducing costs. This also has the effect of shortening lead time.
第1図(a)ないしくf)は本発明の一実施例を示す工
程説明図、第2図(a)ないしくc)は従来技術を示す
工程説明図である。
1・・・有機フィルム、2.15・・・グリーンシート
、3・・・レジスト層、4・・・露光部分、5・・・ス
ルーホールパターン部、6・・・有機溶剤(現像液)、
7.16・・・スルーホール、11・・・上金型、12
・・・ピン、13・・・下金型、14・・・穴。FIGS. 1(a) to 1f) are process explanatory diagrams showing one embodiment of the present invention, and FIGS. 2(a) to 2c) are process explanatory diagrams showing a conventional technique. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Organic film, 2.15... Green sheet, 3... Resist layer, 4... Exposed part, 5... Through-hole pattern part, 6... Organic solvent (developer),
7.16...Through hole, 11...Upper mold, 12
...Pin, 13...Lower mold, 14...Hole.
Claims (2)
グリーンシート多層配線基板のスルーホール形成方法に
於て、前記グリーンシートの表面に感光性のレジスト層
を形成する第1の工程と、前記レジスト層においてスル
ーホールパターンを露光する第2の工程と、前記レジス
ト層と共に前記グリーンシートの一部を除去する第3の
工程と、残った前記レジスト層を除去する第4の工程と
からなることを特徴とするスルーホール形成方法。1. In a method for forming a through hole in a green sheet multilayer wiring board in which a plurality of green sheets are laminated and then fired all at once, a first step of forming a photosensitive resist layer on the surface of the green sheet, and a step of forming a through hole in the resist layer. The method is characterized by comprising a second step of exposing the hole pattern, a third step of removing a part of the green sheet together with the resist layer, and a fourth step of removing the remaining resist layer. Through-hole formation method.
に残るドライフィルムを使用することを特徴とする請求
項1記載のスルーホール形成方法。2. 2. The through-hole forming method according to claim 1, wherein a dry film is used for the resist layer, the exposed portions of which are polymerized and remain after development.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26977590A JPH04145691A (en) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | Through hole formation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26977590A JPH04145691A (en) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | Through hole formation |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04145691A true JPH04145691A (en) | 1992-05-19 |
Family
ID=17476984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26977590A Pending JPH04145691A (en) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | Through hole formation |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04145691A (en) |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP26977590A patent/JPH04145691A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4304839A (en) | Positive working multilayer photosensitive tonable element | |
US4631111A (en) | Dichromic process for preparation of conductive circuit | |
US4582778A (en) | Multi-function photopolymer for efficiently producing high resolution images on printed wiring boards, and the like | |
KR920000492A (en) | Screen manufacturing method for heating element pattern printing and forming heating element pattern on glass plate | |
JPH04145691A (en) | Through hole formation | |
DE2660951C2 (en) | Multi-layer photosensitive material | |
JPH07263837A (en) | Manufacture of double-sided wiring board | |
JPH0537140A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
JPS59175725A (en) | Multilayer resist film | |
JP4407781B2 (en) | Manufacturing method of ceramic circuit board | |
US4971894A (en) | Method and structure for preventing wet etchant penetration at the interface between a resist mask and an underlying metal layer | |
JPH1040808A (en) | Thick-film pattern forming method | |
JP3021907B2 (en) | Method of forming color filter pattern | |
DE2623926A1 (en) | LIGHT SENSITIVE MATERIAL AND IMAGE REPRODUCTION METHOD | |
JP2994295B2 (en) | Build-up printed wiring board and method of manufacturing the same | |
JPH02186692A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
JPH02144989A (en) | Method of treating printed circuit board | |
JPS59143319A (en) | Formtion of electric circuit and the like | |
JPH02190308A (en) | Forming method for through hole of green sheet | |
JPH04348585A (en) | Manufacture of printed circuit board | |
JPH11274689A (en) | Manufacture electronic component | |
JPH04348589A (en) | Manufacture of printed circuit board | |
JPS63151939A (en) | Dry film | |
JPH03108790A (en) | Exposure of printed wiring board | |
JPH08204313A (en) | Fine-pattern printed circuit |