JPH04142938A - Manufacture of nozzle plate for ink jet - Google Patents
Manufacture of nozzle plate for ink jetInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、コンピューターや複写機・ファックス等の外
部出力装置に利用される、インクジェット用ノズルプレ
ートの製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method of manufacturing an inkjet nozzle plate used in external output devices such as computers, copying machines, and fax machines.
〔従来の技術］
第２図（ａ）〜第２図（ｅ）は、従来のインクジェット
用ノズルプレートの製造方法を示す縦断面図であり、従
来の技術としては、第２図（ａ）に示すように、Ｂｓや
ステンレス等の材料からなる基板２１上にフォトリソ法
を用いてノズルプレートの形状にフォトレジスト２２を
パターニング形成し、第２図（ｂ）のように、電解ニッ
ケルメッキ２３により第一次のメッキを施し、ノズルプ
レートの立体形状部分を構成する。その後、第２図（ｃ
）のように、クロメート処理や、酸化皮膜処理により剥
離層２４を形成し、その上に、第２図（ｄ）に示すよう
に電解ニッケルメッキ２５により第二次のメッキを施し
、ノズルプレートを形成する。その後、剥離層２４より
離型すると第２図（ｅ）のような電解ニッケルメッキ２
５より成るノズルプレートが得られる。インク２７はノ
ズル穴２６より矢印方向へ吐出する。以上の説明のよう
なインクジェット用ノズルプレートの製造方法が知られ
ていた。[Prior Art] FIGS. 2(a) to 2(e) are vertical cross-sectional views showing a conventional method of manufacturing an inkjet nozzle plate. As shown in FIG. 2, a photoresist 22 is patterned in the shape of a nozzle plate using photolithography on a substrate 21 made of a material such as Bs or stainless steel, and as shown in FIG. The first plating is applied to form the three-dimensional part of the nozzle plate. After that, Figure 2 (c
), a peeling layer 24 is formed by chromate treatment or oxide film treatment, and a second plating is applied thereon by electrolytic nickel plating 25 as shown in FIG. 2(d) to form a nozzle plate. Form. After that, when the mold is released from the release layer 24, the electrolytic nickel plating 2 as shown in FIG.
A nozzle plate consisting of 5 is obtained. Ink 27 is ejected from the nozzle hole 26 in the direction of the arrow. A method of manufacturing an inkjet nozzle plate as described above has been known.
［発明が解決しようとする課題］
しかし、かかる従来のインフジエラ１〜用ノズルプレー
トは、立体形状部分を構成するための第一次のメッキと
、ノズルプレートを得るための第二次のメッキが電解ニ
ッケルメッキにより形成されるために厚み管理が難しく
、厚みばらつきが大きくなり、ノズル穴の穴径精度を精
度よく得ることが難しく、歩留まり低下の原因となって
いる。又、ノズル穴径の精度ばらつきは吐出したインク
粒のばらつきの原因ともなり、印字品質を大きく低下さ
せるという問題点を有していた。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the conventional nozzle plates for Infusiera 1 to 1, the primary plating for forming the three-dimensional shape part and the secondary plating for obtaining the nozzle plate are performed by electrolysis. Since it is formed by nickel plating, it is difficult to control the thickness, resulting in large variations in thickness, and it is difficult to obtain accurate hole diameter accuracy of the nozzle hole, causing a decrease in yield. In addition, variations in the accuracy of the nozzle hole diameter cause variations in the ejected ink droplets, resulting in a problem in that printing quality is greatly reduced.
そこで、本発明は従来のこのような問題点を解決するた
め、ノズル穴径精度に優れ、高印字品質のインクジェッ
ト用ノズルプレートを提供することを目的とする。Therefore, in order to solve these conventional problems, it is an object of the present invention to provide an inkjet nozzle plate with excellent nozzle hole diameter accuracy and high printing quality.
［課題を解決するための手段コ
上記課題を解決するため、本発明のインクジエフｌ−用
ノズルプレートの製造方法は、厚付けメッキにより形成
され、インクを吐出するノズル穴形状がインクの吐出す
る側へ突出した立体形状を持つ、インクジェットプリン
ター等に使用されるインクジェット用ノズルプレー１〜
において、第一次のメッキを無電解銅メッキにて行い立
体形状を構成し、その上に、第二次のメッキとして無電
解ニッケルメッキを行いノズルプレートの形状を形成し
、前記第一次の無電解銅メッキをエツチング除去するこ
とにより、前記第二次の無電解ニッケルメッキにて得ら
れたノズルプレートを離型形成したことを特徴とする。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, the method for manufacturing a nozzle plate for Inkjet F-1 according to the present invention is such that the nozzle plate is formed by thick plating, and the nozzle hole shape for ejecting ink is formed on the ink ejecting side. Inkjet nozzle play 1 to be used in inkjet printers, etc., with a protruding three-dimensional shape
The first plating is performed by electroless copper plating to form a three-dimensional shape, and then the second plating is performed by electroless nickel plating to form the shape of the nozzle plate. The present invention is characterized in that the nozzle plate obtained by the second electroless nickel plating is mold-released by etching away the electroless copper plating.
［実施例コ
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図＜ａ）〜第１図（ｉ）は、本発明のインクジェット
用ノズルプレートの製造方法を示す縦断面図であり、第
１図（ａ）において、ガラスやセラミックス、プラスチ
ック等の非金属材料からなる基板１上にＣｕ皮膜２を蒸
着あるいはスパッタにより０． １μｍ厚み形成し、第
１図（ｂ）のように、フォトレジスト３をローラーコー
ターやスピンコーターを用いて２μｍ厚み塗布する。[Embodiments] Examples of the present invention will be described below based on the drawings. FIG. 1<a) to FIG. 1(i) are longitudinal cross-sectional views showing the method for manufacturing an inkjet nozzle plate of the present invention. A Cu film 2 is deposited on the substrate 1 made of the material by vapor deposition or sputtering. The photoresist 3 is formed to a thickness of 1 μm, and as shown in FIG. 1(b), a photoresist 3 is applied to a thickness of 2 μm using a roller coater or a spin coater.
その後、第１図（ｃ）に示すように、フォトリソ法によ
りノズルプレートの形状にフォトレジスト３をパターニ
ングする。次いで、第１図（ｄ）の如く、１〜１０％の
過硫酸アンモニウム溶液にてＣｕ皮膜２をエツチングバ
ターニングする。その後、第１図（ｅ）のように、フォ
トレジスト３を剥離除去する。次に、第１図（ｆ）に示
すように、Ｃｕ皮膜２の表面に無電解銅メッキ４により
第一次のメ・ツキを２０μｍ厚みに形成して立体形状を
形成する。続けて、第１図（ｇ＞のように、無電解ニッ
ケルメッキラにより、第二次のメ・ツキを１００μｍ厚
みに形成してノズルプレートの形状を得る６ その後、
基板１とＣｕ皮膜２の間より離型して第１図（１１）に
示す形状とする。次に、アンモニア水系のエツチング液
によりＣｕ皮膜３と無−つ−
電解銅メッキ４により形成された立体形状部分を選択的
にエツチング除去すると、第１［２（ｉ）に示すような
、無電解ニッケルメッキ５より成るノズルプレートが得
られる。この時、アンモニア水系のエツチング液は、ニ
ッケル皮膜を侵食しないで銅皮膜のみエツチングするこ
とが可能なので、無電解ニッケルメ・ツキ５よつ成るノ
ズルプレートは、なんら損傷を受けない。Thereafter, as shown in FIG. 1(c), the photoresist 3 is patterned into the shape of the nozzle plate by photolithography. Next, as shown in FIG. 1(d), the Cu film 2 is etched and buttered using a 1 to 10% ammonium persulfate solution. Thereafter, as shown in FIG. 1(e), the photoresist 3 is peeled off and removed. Next, as shown in FIG. 1(f), a first plating is formed on the surface of the Cu film 2 by electroless copper plating 4 to a thickness of 20 μm to form a three-dimensional shape. Next, as shown in Figure 1 (g>), a second metal plate is formed to a thickness of 100 μm using electroless nickel plating to obtain the shape of the nozzle plate6.
The mold is released from between the substrate 1 and the Cu film 2 to form the shape shown in FIG. 1 (11). Next, when the Cu film 3 and the three-dimensional portion formed by the electrolytic copper plating 4 are selectively removed using an aqueous ammonia etching solution, an electroless plate as shown in 1 [2(i)] is formed. A nozzle plate made of nickel plating 5 is obtained. At this time, since the aqueous ammonia etching solution can etch only the copper film without corroding the nickel film, the nozzle plate made of the electroless nickel plate 5 is not damaged in any way.
第１図（ｉ）において、無電解ニッケルメッキ５よつ成
るノズルプレートはインクの吐出する側へ突出した立体
形状を持ち、ノズル穴６より吐出したインク粒７は、矢
印方向へ飛翔する。In FIG. 1(i), the nozzle plate made of electroless nickel plating 5 has a three-dimensional shape protruding toward the side from which ink is ejected, and ink droplets 7 ejected from the nozzle holes 6 fly in the direction of the arrow.
以上の実施例において得られたインクジェット用ノズル
プレートは、無電解銅メッキの厚みばらつきが電解銅メ
ッキに比べて非常に少なく、又、無電解ニッケルメッキ
の板厚みばらつきも、電解ニッケルメ・ツキに比べて、
はるかに小さいために、非常に高精度なノズル穴が得ら
れ、安定した粒径のインク粒を吐出させることが可能と
なる。そのために５ 印字品質が大幅に向上する。In the inkjet nozzle plate obtained in the above examples, the thickness variation of electroless copper plating is very small compared to electrolytic copper plating, and the plate thickness variation of electroless nickel plating is also smaller than that of electrolytic nickel plating. hand,
Since it is much smaller, it is possible to obtain a nozzle hole with very high precision, making it possible to eject ink droplets with a stable particle size. As a result, 5. Print quality is greatly improved.
［発明の効果］
本発明のインクジェット用ノズルプレートの製造方法は
、以上説明したように、ノズル穴の穴径寸法が均一に精
度よく形成でき、安定したインク粒径が得られることに
より、ドツトサイズのばらつき、飛翔速度、飛翔距離、
飛翔方向のばらつき等の問題を解決し、印字品質が大福
に向上するという効果がある。又、品質が安定するため
に、製造歩留まりも大きく向上する。[Effects of the Invention] As explained above, the method for manufacturing an inkjet nozzle plate of the present invention enables the nozzle holes to be formed uniformly and accurately, and to obtain a stable ink droplet diameter, thereby reducing the dot size. Dispersion, flight speed, flight distance,
This has the effect of solving problems such as variations in flight direction and greatly improving print quality. Furthermore, since the quality is stable, the manufacturing yield is also greatly improved.
第１図（ａ）〜第１図（ｉ）は、本発明のインクジェッ
ト用ノズルプレートの製造方法を示す縦断面図。
第２図（ａ）〜第２図（ｅ）は、従来のインクジェット
用ノズルプレートの製造方法を示す縦断面図。
１・・ 基板
２・ ・Ｃｕ皮膜
３・・・フオ１〜レジスト
・無電解銅メッキ
・無電解ニッケルメッキ
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
代理人 弁理土鈴木喜三部（他１名）
第１図（ａ）
第１図（ｂ）
第１図ＣＣ）
第１図（ｄ）
第１図（ｅ）
第１図（ｆ）
第４図〈ｇ）
ど
第１図（ｈ）
第２図（ａ）
第２図（ｂ）FIG. 1(a) to FIG. 1(i) are longitudinal cross-sectional views showing the method for manufacturing an inkjet nozzle plate of the present invention. FIGS. 2(a) to 2(e) are vertical sectional views showing a conventional method of manufacturing an inkjet nozzle plate. 1... Substrate 2... Cu film 3... Photo 1 - Resist, Electroless copper plating, Electroless nickel plating and above Applicant: Seiko Epson Co., Ltd. Agent: Patent Attorney Kizobu Suzuki (1 other person) Figure 1 (a) Figure 1 (b) Figure 1 CC) Figure 1 (d) Figure 1 (e) Figure 1 (f) Figure 4 (g) Figure 1 (h) Figure 2 (a) ) Figure 2 (b)
Claims (1)
穴形状がインクの吐出する側へ突出した立体形状を持つ
、インクジェットプリンター等に使用されるインクジェ
ット用ノズルプレートにおいて、第一次のメッキを無電
解銅メッキにて行い立体形状を構成し、その上に、第二
次のメッキとして無電解ニッケルメッキを行いノズルプ
レートの形状を形成し、前記第一次の無電解銅メッキを
エッチング除去することにより、前記第二次の無電解ニ
ッケルメッキにて得られたノズルプレートを離型形成し
たことを特徴とするインクジェット用ノズルプレートの
製造方法。In inkjet nozzle plates used in inkjet printers, etc., which are formed by thick plating and have a three-dimensional shape in which the nozzle holes that eject ink protrude toward the ink ejection side, the first plating is electroless copper. By plating to form a three-dimensional shape, and then performing electroless nickel plating as a second plating to form the shape of the nozzle plate, and removing the first electroless copper plating by etching, A method for manufacturing an inkjet nozzle plate, characterized in that the nozzle plate obtained by the second electroless nickel plating is mold-released.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26694190A JPH04142938A (en) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | Manufacture of nozzle plate for ink jet |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP26694190A JPH04142938A (en) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | Manufacture of nozzle plate for ink jet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04142938A true JPH04142938A (en) | 1992-05-15 |
Family
ID=17437816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26694190A Pending JPH04142938A (en) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | Manufacture of nozzle plate for ink jet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04142938A (en) |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP26694190A patent/JPH04142938A/en active Pending
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