JPH04128808A - 石英導波路の製造方法 - Google Patents
石英導波路の製造方法Info
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- JPH04128808A JPH04128808A JP2250715A JP25071590A JPH04128808A JP H04128808 A JPH04128808 A JP H04128808A JP 2250715 A JP2250715 A JP 2250715A JP 25071590 A JP25071590 A JP 25071590A JP H04128808 A JPH04128808 A JP H04128808A
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Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は石英導波路の製造方法に関し、更に詳しくは、
コアのレーリー散乱係数が低く、そのため、低損失であ
る石英導波路を製造する方法に関する。
コアのレーリー散乱係数が低く、そのため、低損失であ
る石英導波路を製造する方法に関する。
(従来の技術)
光フアイバシステム、光センサ、光情報処理の各分野で
は、石英導波路を備えた部品か使用されている。この石
英導波路は、概ね、以下に述べるような方法で製造され
ている。その方法を第12図から第16図に基づいて説
明する。
は、石英導波路を備えた部品か使用されている。この石
英導波路は、概ね、以下に述べるような方法で製造され
ている。その方法を第12図から第16図に基づいて説
明する。
まず、第12図で示したように、Si基板への上に火炎
堆積法でガラス微粒子を堆積して所定厚みの第1の堆積
層Bを形成し、更に続けてその上に同じくガラス微粒子
の第2の堆積層Cを形成する。
堆積法でガラス微粒子を堆積して所定厚みの第1の堆積
層Bを形成し、更に続けてその上に同じくガラス微粒子
の第2の堆積層Cを形成する。
この場合、これらの堆積層B、 Cは、それぞれクラ
ッド層、コア層になるので、堆積層Cを構成するガラス
微粒子と堆積層Bを構成するガラス微粒子の組成は異な
っていて、透明ガラス化したときに、前者の屈折率が高
くなるように、堆積層Cの形成時には所定量のGeやT
iを含むガラス微粒子を堆積する。
ッド層、コア層になるので、堆積層Cを構成するガラス
微粒子と堆積層Bを構成するガラス微粒子の組成は異な
っていて、透明ガラス化したときに、前者の屈折率が高
くなるように、堆積層Cの形成時には所定量のGeやT
iを含むガラス微粒子を堆積する。
ついで、高温処理を施すことにより堆積層B。
堆積層Cを透明ガラス化して屈折率が異なる透明ガラス
層B′ と透明ガラス層C°にする(第13図)。
層B′ と透明ガラス層C°にする(第13図)。
透明カラス層C′ にフォトリソグラフィーと例えば反
応性イオンビームエツチング(RIBE)を施して所望
パターンのコアC”を形成(第14図)したのち、この
上に再び火炎堆積法によってコアC”よりも低屈折率に
なる組成のガラス微粒子を堆積して第3の堆積層りを形
成する(第15図)。そして、最後に、全体を高温処理
して堆積層りを透明カラス化して透明ガラス層D′にす
る(第16図)。
応性イオンビームエツチング(RIBE)を施して所望
パターンのコアC”を形成(第14図)したのち、この
上に再び火炎堆積法によってコアC”よりも低屈折率に
なる組成のガラス微粒子を堆積して第3の堆積層りを形
成する(第15図)。そして、最後に、全体を高温処理
して堆積層りを透明カラス化して透明ガラス層D′にす
る(第16図)。
かくして、高い屈折率のコアC”が低い屈折率のクラッ
ドB’、D’ の中に埋め込まれている石英導波路が得
られる。
ドB’、D’ の中に埋め込まれている石英導波路が得
られる。
(発明が解決しようとする課題)
このように、従来技術においては、コア層の形成時にT
iやGeをドープしてクラット層に対してその屈折率を
高めている。
iやGeをドープしてクラット層に対してその屈折率を
高めている。
しかしなから、上記ドーパントのトープ量が増量すると
石英ガラスの屈折率は高くなるが、一方では、レーリー
散乱係数も高くなってコア層の伝搬損失が増大するとい
う問題も発生する。
石英ガラスの屈折率は高くなるが、一方では、レーリー
散乱係数も高くなってコア層の伝搬損失が増大するとい
う問題も発生する。
このことは次のような不都合を招く。例えば、曲げ半径
が小さい曲がり部を有する石英導波路に光を伝搬させよ
うとした場合、その導波路の比屈折率差(Δ)を高くす
ることが必要になり、そのため、ドーパントのトープ量
を増加しなければならない。しかし、そのようにして導
波路を製造すると、前記したように、その導波路のレー
リー散乱が増大して光損失が大きくなってしまうからで
ある。
が小さい曲がり部を有する石英導波路に光を伝搬させよ
うとした場合、その導波路の比屈折率差(Δ)を高くす
ることが必要になり、そのため、ドーパントのトープ量
を増加しなければならない。しかし、そのようにして導
波路を製造すると、前記したように、その導波路のレー
リー散乱が増大して光損失が大きくなってしまうからで
ある。
このようなことから、従来技術においては、曲げに強く
、かつ低損失の石英導波路を製造することが困難であっ
た。
、かつ低損失の石英導波路を製造することが困難であっ
た。
また、たとえΔが低(でも、損失か極めて低い導波路を
製造することは、コア層にドーパントをドープすること
を前提とする以上、従来技術では非常に困難である。
製造することは、コア層にドーパントをドープすること
を前提とする以上、従来技術では非常に困難である。
本発明は、従来の石英導波路の製造方法における上記問
題を解決し、Δに依存しなくても損失が極めて低くなる
石英導波路を製造する方法の提供を目的とする。
題を解決し、Δに依存しなくても損失が極めて低くなる
石英導波路を製造する方法の提供を目的とする。
(課題を解決するための手段・作用)
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねる
過程で、Δの高低はコア層とクラッド層の相対的な屈折
率差の大小で規定されるのであるから、Δを高めるため
には、従来方法のようにコア層にドーパントをドープし
てそれを高屈折率にする方法の外に、逆にクラッド層の
屈折率を低める方法でも可能であるとの着想を得た。そ
して、この着想に基づいて本発明方法を開発するに到っ
た。
過程で、Δの高低はコア層とクラッド層の相対的な屈折
率差の大小で規定されるのであるから、Δを高めるため
には、従来方法のようにコア層にドーパントをドープし
てそれを高屈折率にする方法の外に、逆にクラッド層の
屈折率を低める方法でも可能であるとの着想を得た。そ
して、この着想に基づいて本発明方法を開発するに到っ
た。
すなわち、本発明の石英導波路の製造方法は、火炎堆積
法で形成されたカラス微粒子の堆積層に高温処理を施す
ことにより前記堆積層を透明ガラス化してクラッド層ま
たはコア層を形成する石英導波路の製造方法において、
少なくともクラッド層の形成時には、前記堆積層を含フ
ッ素雰囲気中で高温処理して前記クラット層にフッ素を
トープすることを特徴とする。
法で形成されたカラス微粒子の堆積層に高温処理を施す
ことにより前記堆積層を透明ガラス化してクラッド層ま
たはコア層を形成する石英導波路の製造方法において、
少なくともクラッド層の形成時には、前記堆積層を含フ
ッ素雰囲気中で高温処理して前記クラット層にフッ素を
トープすることを特徴とする。
以下に、本発明方法を添付図面に基ついて説明する。
まず、第1図で示したように、Si基板1の上に火炎堆
積法でSiO2から成るガラス微粒子を堆積して所定厚
みの第1の堆積層2を形成する。
積法でSiO2から成るガラス微粒子を堆積して所定厚
みの第1の堆積層2を形成する。
ついで、この第1の堆積層2を含フッ素雰囲気中で高温
処理して透明ガラス化する(第2図)。
処理して透明ガラス化する(第2図)。
このとき、堆積層2は収縮して透明ガラス層2′になる
と同時に、そこに雰囲気中のフッ素がドープされること
により、フッ素を含まない雰囲気中における透明ガラス
化の場合よりも、その屈折率が低下する。そして、この
透明ガラス層2° は下部クラッド層として機能する。
と同時に、そこに雰囲気中のフッ素がドープされること
により、フッ素を含まない雰囲気中における透明ガラス
化の場合よりも、その屈折率が低下する。そして、この
透明ガラス層2° は下部クラッド層として機能する。
このときの含フッ素雰囲気としては、例えば、He、O
□、SiF4のような含フッ素化合物のガスの混合ガス
をあげることができる。含フッ素雰囲気中のフッ素成分
の割合は、透明ガラス層2°の屈折率の下げ幅によって
適宜決定する。例えば、屈折率の下げ幅を太き(したい
場合には、フッ素成分の割合を高めればよい。
□、SiF4のような含フッ素化合物のガスの混合ガス
をあげることができる。含フッ素雰囲気中のフッ素成分
の割合は、透明ガラス層2°の屈折率の下げ幅によって
適宜決定する。例えば、屈折率の下げ幅を太き(したい
場合には、フッ素成分の割合を高めればよい。
ついで、この透明ガラス層2′の上に、第1図で示した
場合と同じように、火炎堆積法で5i02から成るガラ
ス微粒子を堆積して所定厚みの第2の堆積層3を形成し
く第3図)、更にこれを高温処理して、堆積層3を透明
ガラス層3°に転化する(第4図)。
場合と同じように、火炎堆積法で5i02から成るガラ
ス微粒子を堆積して所定厚みの第2の堆積層3を形成し
く第3図)、更にこれを高温処理して、堆積層3を透明
ガラス層3°に転化する(第4図)。
堆積層3の透明ガラス化時の雰囲気は、フッ素を含まな
い雰囲気である。具体的には、0.、Heの混合ガス雰
囲気である。
い雰囲気である。具体的には、0.、Heの混合ガス雰
囲気である。
したがって、透明ガラス層3′にはフッ素はドープされ
ないので、その屈折率は透明ガラス層2゜のそれよりも
高くなり、これはコア層として機能する。
ないので、その屈折率は透明ガラス層2゜のそれよりも
高くなり、これはコア層として機能する。
この透明ガラス層3゛にフォトリソグラフィー技術とエ
ツチング処理を施して、所望するパターンのコア3”を
形成しく第5図)、ついでこのコア3”を埋込むように
して火炎堆積法でSiC2から成るガラス微粒子を堆積
して第3の堆積層4を形成する(第6図)。
ツチング処理を施して、所望するパターンのコア3”を
形成しく第5図)、ついでこのコア3”を埋込むように
して火炎堆積法でSiC2から成るガラス微粒子を堆積
して第3の堆積層4を形成する(第6図)。
最後に、全体を前記したような含フッ素雰囲気中で高温
処理して堆積層4を透明カラス化する(第7図)。得ら
れた透明ガラス層4° は雰囲気からフッ素成分がドー
プされているので、その屈折率はコア3”のそれよりも
低くなり、上部クラッド層として機能する。
処理して堆積層4を透明カラス化する(第7図)。得ら
れた透明ガラス層4° は雰囲気からフッ素成分がドー
プされているので、その屈折率はコア3”のそれよりも
低くなり、上部クラッド層として機能する。
したがって、コア3”は、その屈折率か自らの屈折率よ
りも低い値になっている透明カラス層(下部クラッド層
)2° と透明ガラス層(上部クラット層)4″ とか
ら成るクラッドに埋込まれることになる。
りも低い値になっている透明カラス層(下部クラッド層
)2° と透明ガラス層(上部クラット層)4″ とか
ら成るクラッドに埋込まれることになる。
このように、本発明方法によれば、堆積層2゜堆積層4
を透明カラス化するときに、含フッ素雰囲気中のフッ素
成分の割合を変えることにより、コア3”との屈折率差
を任意の値に調整することができる。
を透明カラス化するときに、含フッ素雰囲気中のフッ素
成分の割合を変えることにより、コア3”との屈折率差
を任意の値に調整することができる。
したがって、火炎堆積法で堆積するカラス微粒子を、純
粋石英になる組成にすれば、第7図で得られた導波路に
おいて、コア3”を純粋石英で構成することができる。
粋石英になる組成にすれば、第7図で得られた導波路に
おいて、コア3”を純粋石英で構成することができる。
また、第3図の堆積層3を形成するときに、堆積するガ
ラス微粒子にGeやT1のようなドーパントをドープし
、かつ、第1図や第6図の堆積層2.4をそれぞれ透明
ガラス化するときには、含フッ素雰囲気中で高温処理す
ると、コアは純粋石英の場合よりも高屈折率になるので
、コアとクラッドとの屈折率差を一層太き(することが
できる。
ラス微粒子にGeやT1のようなドーパントをドープし
、かつ、第1図や第6図の堆積層2.4をそれぞれ透明
ガラス化するときには、含フッ素雰囲気中で高温処理す
ると、コアは純粋石英の場合よりも高屈折率になるので
、コアとクラッドとの屈折率差を一層太き(することが
できる。
すなわち、堆積層3の形成時におけるドーパントのドー
プ量が従来に比べて少量であっても、得られる導波路の
△は従来の場合よりも大きく、かつドーパントか少量な
ので損失も低くすることができる。
プ量が従来に比べて少量であっても、得られる導波路の
△は従来の場合よりも大きく、かつドーパントか少量な
ので損失も低くすることができる。
(発明の実施例)
実施例1
第1図から第7図に示した工程によって石英導波路を製
造した。すなわち、Si基板lの上に5iOzの微粒子
を堆積して堆積層2を形成したのち、これをHe102
/F雰囲気下で高温処理して厚み約20μmの透明ガラ
ス層2゛を形成した(第1図、第2図)。
造した。すなわち、Si基板lの上に5iOzの微粒子
を堆積して堆積層2を形成したのち、これをHe102
/F雰囲気下で高温処理して厚み約20μmの透明ガラ
ス層2゛を形成した(第1図、第2図)。
ついて、透明カラス屓2′ の上に同しく5iChの微
粒子を堆積して第2の堆積層3を形成したのち、これを
He / 02雰囲気中で高温処理して厚みか約8μm
の透明カラス層3゛ とした(第3図。
粒子を堆積して第2の堆積層3を形成したのち、これを
He / 02雰囲気中で高温処理して厚みか約8μm
の透明カラス層3゛ とした(第3図。
第4図)。
このとき、透明カラス層3゛ と透明ガラス層2′の△
は0.3%となるように、第1の堆積層2の透明ガラス
化時におけるF分圧を調整した。
は0.3%となるように、第1の堆積層2の透明ガラス
化時におけるF分圧を調整した。
透明ガラス層3゛ にフォトリソクラフィー技術とエツ
チング処理を施して断面か幅8μm、高さ8μmである
コア3”とし、ついで、この上に5iOzの微粒子を堆
積して第3の堆積層4を形成した(第5図、第6図)。
チング処理を施して断面か幅8μm、高さ8μmである
コア3”とし、ついで、この上に5iOzの微粒子を堆
積して第3の堆積層4を形成した(第5図、第6図)。
そして、最後に、第4図の場合と同しようにして、堆積
層4を透明カラス化し、厚み約30μmの透明ガラス層
4゛を形成して、埋込み型の石英導波路とした。
層4を透明カラス化し、厚み約30μmの透明ガラス層
4゛を形成して、埋込み型の石英導波路とした。
この石英導波路における断面屈折率のプロファイルを第
8図に示した。
8図に示した。
図から明らかなように、この石英導波路では、コア3”
の屈折率は純粋石英と同じレベルであり、上・下のクラ
ッド2’、4’ はフッ素のトープによってコア3”の
それよりも低屈折率になっていて、両者間のΔは0.3
%になっている。
の屈折率は純粋石英と同じレベルであり、上・下のクラ
ッド2’、4’ はフッ素のトープによってコア3”の
それよりも低屈折率になっていて、両者間のΔは0.3
%になっている。
実施例2
第3図の堆積層3を第4図の透明ガラス層3゛にすると
きに、含フッ素雰囲気中で高温処理して、コア層3゛の
屈折率を実施例1のSiO□のそれよりも若干小さくし
たこと、しかし、コアとクラッドとのΔは0.3%を維
持するように、透明ガラス層2′、透明ガラス層4゛の
形成時の含フッ素雰囲気中のF分圧は実施例1の場合よ
りも高めたことを除いては、実施例1と同様にして同じ
コア形状の石英導波路を製造した。
きに、含フッ素雰囲気中で高温処理して、コア層3゛の
屈折率を実施例1のSiO□のそれよりも若干小さくし
たこと、しかし、コアとクラッドとのΔは0.3%を維
持するように、透明ガラス層2′、透明ガラス層4゛の
形成時の含フッ素雰囲気中のF分圧は実施例1の場合よ
りも高めたことを除いては、実施例1と同様にして同じ
コア形状の石英導波路を製造した。
この石英導波路における断面屈折率のプロファイルを第
9図に示した。
9図に示した。
図から明らかなように、この石英導波路は、コア3”の
屈折率は純粋石英のそれよりも小さいが、しかしクラッ
ドとの間ではΔが0.3%に維持されている。
屈折率は純粋石英のそれよりも小さいが、しかしクラッ
ドとの間ではΔが0.3%に維持されている。
実施例3
第3図で示した第2の堆積層3を形成するときに、所定
量のGeをドープしたSin、微粒子を用い、またその
透明ガラス化時の雰囲気としてはHe / 02 /
F雰囲気を採用したことを除いては、実施例1の場合と
同様にして、コアが同じ形状の石英導波路を製造した。
量のGeをドープしたSin、微粒子を用い、またその
透明ガラス化時の雰囲気としてはHe / 02 /
F雰囲気を採用したことを除いては、実施例1の場合と
同様にして、コアが同じ形状の石英導波路を製造した。
この石英導波路の断面屈折率のプロファイルを第1O図
に示した。
に示した。
図から明らかなように、この石英導波路では、Geドー
プの効果が大きく発現してコア3”の屈折率は純粋石英
のそれよりも大きくなり、一方、上・下のクラッド層は
実施例1,2のそれらと同じ屈折率になっているので、
コアとクラッド間のΔは0.75%と非常に高い値とな
っている。
プの効果が大きく発現してコア3”の屈折率は純粋石英
のそれよりも大きくなり、一方、上・下のクラッド層は
実施例1,2のそれらと同じ屈折率になっているので、
コアとクラッド間のΔは0.75%と非常に高い値とな
っている。
これら3種類の石英導波路の直線部について、波長1.
55μmの光の伝搬損失を測定した。その結果を第1表
に示した。なお、比較のため、コアがTiドープされた
石英でその断面形状が幅8μm。
55μmの光の伝搬損失を測定した。その結果を第1表
に示した。なお、比較のため、コアがTiドープされた
石英でその断面形状が幅8μm。
高さ8μmであり、かつ、クラッドは5iOzから成り
、コアとクラッド間のΔが0.3%である石英導波路を
製造し、その伝搬損失も測定してその結果も第1表に併
記した。
、コアとクラッド間のΔが0.3%である石英導波路を
製造し、その伝搬損失も測定してその結果も第1表に併
記した。
第1表
結果から明らかなように、本発明方法で製造した石英導
波路は、その伝搬損失が極めて低い。
波路は、その伝搬損失が極めて低い。
つぎに、上記4種類の石英導波路において、コアの断面
をそれぞれ1耶角とした直線導波路を作成し、それぞれ
のレーリー散乱係数を測定した。
をそれぞれ1耶角とした直線導波路を作成し、それぞれ
のレーリー散乱係数を測定した。
その結果を第11図に示した。
(発明の効果)
以上の説明で明らかなように、本発明方法によれば、コ
アにドーパントをドープしなくても、Δ4゜ が大きい石英導波路を製造することができる。そして1
、ドーパントがドープされていないので、コアのレーリ
ー散乱係数は低下して損失が少なくなる。
アにドーパントをドープしなくても、Δ4゜ が大きい石英導波路を製造することができる。そして1
、ドーパントがドープされていないので、コアのレーリ
ー散乱係数は低下して損失が少なくなる。
また、ドーパントをドープする場合でも、従来のように
ドープ量を多くすることなく、少量であっても、クラッ
ドを低屈折率にすることができるので、Δを大きくでき
ると同時に、ドーパントが減量した分だけレーリー散乱
を低下することができる。
ドープ量を多くすることなく、少量であっても、クラッ
ドを低屈折率にすることができるので、Δを大きくでき
ると同時に、ドーパントが減量した分だけレーリー散乱
を低下することができる。
第1図から第7図は本発明方法を説明するための工程図
、第8図から第10図は本発明方法で製造した石英導波
路の断面屈折率プロファイル、第11図は本発明の石英
導波路のレーリー散乱を示すグラフ、第12図から第1
6図は従来方法を説明するための工程図である。 1・・・基板、2・・・第1の堆積層、2′・・・透明
ガラス層(下部クラッド層)、3・・・第2の堆積層、
3゛・・・透明ガラス層(コア層)、3″・・・コア、
4・・・第3の堆積層、 4′ ・・・透明ガラス層 (上部クラッド 層)。
、第8図から第10図は本発明方法で製造した石英導波
路の断面屈折率プロファイル、第11図は本発明の石英
導波路のレーリー散乱を示すグラフ、第12図から第1
6図は従来方法を説明するための工程図である。 1・・・基板、2・・・第1の堆積層、2′・・・透明
ガラス層(下部クラッド層)、3・・・第2の堆積層、
3゛・・・透明ガラス層(コア層)、3″・・・コア、
4・・・第3の堆積層、 4′ ・・・透明ガラス層 (上部クラッド 層)。
Claims (3)
- (1)火炎堆積法で形成されたガラス微粒子の堆積層に
高温処理を施すことにより前記堆積層を透明ガラス化し
てクラッド層またはコア層を形成する石英導波路の製造
方法において、少なくともクラッド層の形成時には、前
記堆積層を含フッ素雰囲気中で高温処理して前記クラッ
ド層にフッ素をドープすることを特徴とする石英導波路
の製造方法。 - (2)前記コア層が純粋石英から成る請求項1に記載の
石英導波路の製造方法。 - (3)前記コア層に、フッ素、ゲルマニウム、チタンの
群から選ばれる少なくとも1種がドープされている請求
項1に記載の石英導波路の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2250715A JPH04128808A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 石英導波路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2250715A JPH04128808A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 石英導波路の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04128808A true JPH04128808A (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=17211975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2250715A Pending JPH04128808A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 石英導波路の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04128808A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06281828A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-07 | Nec Corp | 光導波路 |
JP2021039241A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 古河電気工業株式会社 | 光導波路回路、光源モジュールおよび光導波路回路の製造方法 |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2250715A patent/JPH04128808A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06281828A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-07 | Nec Corp | 光導波路 |
JP2637891B2 (ja) * | 1993-03-26 | 1997-08-06 | 日本電気株式会社 | 光導波路の製造方法 |
JP2021039241A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 古河電気工業株式会社 | 光導波路回路、光源モジュールおよび光導波路回路の製造方法 |
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