JPH04120106U - Teaching device of processing machine - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワークWから所定ギャップGだけ離れた点で
加工する加工機において、工具Kの位置を教示する際の
ティーチングのための操作を容易化する。
【構成】 所定ギャップGからさらにオフセット長OS
だけ離れた位置に位置合わせした状態で正しい基準点位
置がティーチングされるようにする。第1の手法では工
具をOSだけ縮めてティーチングする。第2の手法では
実際よりもOSだけ長い工具を用いてティーチングして
いるとして基準点位置を算出する。
(57) [Summary] [Purpose] To facilitate teaching operations when teaching the position of a tool K in a processing machine that performs processing at a point separated by a predetermined gap G from a workpiece W. [Configuration] Further offset length OS from the predetermined gap G
The correct reference point position is taught while the position is aligned at a position that is separated by a certain amount. In the first method, teaching is performed by shrinking the tool by the OS. In the second method, the reference point position is calculated on the assumption that teaching is performed using a tool that is longer than the actual one by the OS.
Description
【0001】0001
この考案は、工具をワークから所定距離のところに位置させそこで加工する装 置、例えばレーザ光照射トーチ(工具)を鋼板(ワーク)から所定距離(焦点距 離)だけ離れたところに位置させ、集光されたレーザ光を鋼板に当てることによ って鋼板を溶断したりあるいは溶接するレーザ加工機等に関する。 This idea is a device that positions the tool at a predetermined distance from the workpiece and processes it there. For example, the laser beam irradiation torch (tool) is placed at a predetermined distance (focal length) from the steel plate (workpiece). The steel plate is positioned at a distance of It relates to laser processing machines and the like that cut or weld steel plates.
【0002】0002
上記形式の加工機の場合、工具位置を指定するために通常下記のティーチング 処理が行なわれる。これを図3を参照して説明する。 (1) オペレータが工具取付部の位置・姿勢を変える装置に適当な入力装置を用 いて指令を送り、工具がティーチングしたい基準点位置Qを指向するようにする 。すなわち図3のラインL4上に工具を位置させる。 (2) ここからオペレータが適当な入力装置を用いて指令を送り、工具をライン L4に沿ってワークWに接近させる。 (3) 工具とワークW間の距離が実加工時のギャップGとなるまで微調整する( 図3のT1の位置・姿勢に調整する)。 (4) この状態でオペレータは適当な入力装置を用いて指令を送り、工具がワー クWに直交する姿勢となるまで回転させる。この操作では工具の回転に伴って基 準点位置Qがズレないように、回転開始時の位置(T1)よりもGだけ前方の点 Qを中心として工具が回転するように制御される。この結果工具はR1の位置に 回転される。 (5) この状態でQ点の座標並びに工具の回転角が検出・算出され、これが記憶 される。そして実加工時にはこの記憶データに基づいて工具の位置・姿勢が制御 される。 For the above types of processing machines, the following teaching is usually used to specify the tool position. Processing is performed. This will be explained with reference to FIG. (1) The operator uses an appropriate input device for the device that changes the position and orientation of the tool mounting section. and send a command so that the tool points to the reference point position Q that you want to teach. . That is, the tool is positioned on line L4 in FIG. (2) From here, the operator sends commands using an appropriate input device to move the tool onto the line. The workpiece W is approached along L4. (3) Finely adjust the distance between the tool and the workpiece W until it matches the gap G during actual machining ( (Adjust to the position and orientation of T1 in Figure 3). (4) In this state, the operator sends commands using an appropriate input device to cause the tool to work. Rotate it until it is in a position perpendicular to the cross. In this operation, the base is rotated as the tool rotates. To prevent the quasi-point position Q from shifting, select a point that is G ahead of the position at the start of rotation (T1). The tool is controlled to rotate around Q. As a result, the tool is in the R1 position. be rotated. (5) In this state, the coordinates of point Q and the rotation angle of the tool are detected and calculated, and these are stored in memory. be done. During actual machining, the position and orientation of the tool are controlled based on this stored data. be done.
【0003】0003
上記従来のティーチング処理では、工具をワークWから実加工時のギャップG だけ離れた位置に調整しなければならない。 ここで実加工時のギャップGは通常極めて小さくレーザ切断機等の場合には1 mm程度に設定されている。実加工時にはワークWと工具間のギャップをギャップ センサで検出し、これが所定値Gとなるようにフィードバック制御することによ ってこの微少ギャップGを維持する。 In the conventional teaching process described above, the tool is moved from the work W to the gap G during actual machining. You have to adjust it to a position that is far away. Here, the gap G during actual processing is usually extremely small and is 1 in the case of a laser cutting machine, etc. It is set to about mm. During actual machining, the gap between the work W and the tool is By detecting it with a sensor and performing feedback control so that it becomes a predetermined value G. This minute gap G is maintained.
【0004】 ところがティーチング時にオペレータが適当な入力装置を用いて工具をワーク から微少ギャップGだけ離れた位置に移動させることは難しい。特に多数点にわ たってティーチングを繰返すと、オペレータの疲労が激しく、工具とワークを衝 突させてしまうことも生じる。 そのため作業現場では、ワークと工具間のギャップが実加工時のギャップGよ りも相当に大きな値、例えば3mm程度にまで縮小された状態でティーチング位置 (T2)としている。このようにしても、実加工時には前述のギャップセンサに よってギャップの管理が行なわれるためにワークと工具間の距離については大き な問題を起さない。0004 However, during teaching, the operator uses an appropriate input device to manipulate the tool. It is difficult to move it to a position separated by a minute gap G from. Especially when it comes to multiple points. If the teaching is repeated after standing, the operator will become very fatigued and the tool and workpiece may collide. It may also happen that you bump into someone. Therefore, at the work site, the gap between the workpiece and the tool is equal to the gap G during actual machining. The teaching position is (T2). Even if you do this, the gap sensor mentioned above will not be used during actual machining. Therefore, since gap management is performed, the distance between the workpiece and the tool is greatly reduced. Does not cause any problems.
【0005】 しかしながら図3に示されるように、工具がワークWから実加工時のギャップ G以上に離れたT2の状態でティーチングされると、Gだけ前方の点を中心とし て回転するよう設定されているため工具の回転中心がQ1となってしまう。この 状態で工具をワークに直交するまで回転させ(すなわち工具位置をT2からT3 に回転させる)、さらに前記ギャップセンサでギャップコントロールをすると、 実加工時には工具がR2に示す位置となり、Q2点が加工されてしまう。すなわ ちQ点を加工すべきところQ2点が加工されてしまうのである。これは精密加工 が必要とされる場合には許されないものである。 そこで本考案では、ティーチング時にオペレータが操作し易いように、実加工 時のギャップGよりも大きく離れた位置でティーチングできるようにするととも に、そのようにしても誤った基準点位置がティーチングされないティーチング装 置を開発するものである。[0005] However, as shown in Fig. 3, the gap between the tool and the workpiece W during actual machining is If taught in the state of T2, which is further away than G, the center will be centered on a point ahead by G. Since the tool is set to rotate at the same time, the center of rotation of the tool will be Q1. this In this state, rotate the tool until it is perpendicular to the workpiece (i.e. change the tool position from T2 to T3). ), and further perform gap control using the gap sensor, During actual machining, the tool is at the position indicated by R2, and point Q2 is machined. Sunawa Instead of processing point Q, point Q2 ends up being processed. This is precision processing is not allowed if it is required. Therefore, in this invention, in order to make it easier for the operator to operate during teaching, we have developed By making it possible to teach at a position that is further away than the time gap G. In addition, there is a teaching device that does not teach the wrong reference point position even if this is done. The purpose of this project is to develop the system.
【0006】[0006]
同上課題を解決するために、本考案ではその模式図が図1に概念的に示されて いるティーチング装置、すなわち工具取付部Hの位置・姿勢を変える装置Fとそ の工具取付部Hに対して工具進退装置Jで進退可能な工具Kを備え、基準点位置 記憶装置Mに記憶されている基準点位置に工具Kを指向させると同時に、ギャッ プセンサDにより該工具KとワークW間のギャップを検出してこれを所定値Gに 調整しながら加工する加工機のためのティーチング装置であって、ティーチング 中に、該工具進退装置Jに該工具Kを工具基準長Lからオフセット長OSだけ後 退させる指令を送る装置Bと、該工具取付部の位置・姿勢を変える装置Fに該工 具KがワークWに対して該オフセット長OSだけオフセットした状態でティーチ ング時の位置・姿勢をとらせる装置Eと、そのときの工具取付部Hの位置・姿勢 を検出する装置Pと、この検出値を該工具基準長Lで補正して基準点位置を算出 し、これを前記基準点位置記憶装置Mに記憶させる装置Nとを有する加工機のテ ィーチング装置を創作した(これは請求項1の考案に対応する)。 In order to solve the above problem, in this invention, the schematic diagram is conceptually shown in Figure 1. The teaching device F, which changes the position and orientation of the tool mounting part H, and its Equipped with a tool K that can move forward and backward with a tool advancing and retracting device J with respect to the tool mounting part H, and the reference point position At the same time, the tool K is directed to the reference point position stored in the storage device M. The gap between the tool K and the work W is detected by the sensor D, and the gap is set to a predetermined value G. A teaching device for a processing machine that processes while making adjustments. During the process, the tool K is moved to the tool advancing/retracting device J by an offset length OS from the tool reference length L. A device B that sends a command to withdraw the tool, and a device F that changes the position and orientation of the tool mounting part are connected to the machine. Teach with the tool K offset from the workpiece W by the offset length OS. Device E that takes the position/attitude during tooling, and the position/attitude of the tool mounting part H at that time a device P that detects the and a device N for storing this in the reference point position storage device M. A teaching device was created (this corresponds to the invention of claim 1).
【0007】 またこれにかえてその模式図が図2に概念的に示されているティーチング装置 、すなわち工具Kと工具取付部Hの位置・姿勢を変える装置Fを備え、基準点位 置記憶装置Mに記憶されている基準点位置に工具Kを指向させると同時に、ギャ ップセンサDにより該工具KとワークW間のギャップを検出してこれを所定値G に調整しながら加工する加工機のためのティーチング装置であって、該工具取付 部の位置・姿勢を変える装置Fに、該工具KがワークWに対してオフセット長O Sだけオフセットした状態でティーチング時の位置・姿勢をとらせる装置Eと、 そのときの工具取付部Hの位置・姿勢を検出する装置Pと、この検出値を該オフ セット長OSで補正して基準点位置を算出し、これを前記基準点位置記憶装置M に記憶させる装置N2とを有する加工機のティーチング装置をも創作した(これ は請求項2の考案に対応する)。[0007] Alternatively, there is a teaching device whose schematic diagram is conceptually shown in Figure 2. In other words, it is equipped with a device F that changes the position and orientation of the tool K and the tool mounting part H, and At the same time, the tool K is directed to the reference point position stored in the position storage device M. The gap between the tool K and the workpiece W is detected by the gap sensor D and set to a predetermined value G. A teaching device for a processing machine that processes while adjusting the tool installation. In a device F that changes the position and orientation of a part, the tool K has an offset length O with respect to the workpiece W. A device E that takes the position and posture at the time of teaching while being offset by S; A device P that detects the position/orientation of the tool mounting part H at that time, and a device P that detects this detected value The reference point position is calculated by correcting it with the set length OS, and this is stored in the reference point position storage device M. He also created a teaching device for a processing machine that has a device N2 that stores information in corresponds to the invention of claim 2).
【0008】[0008]
請求項1のティーチング装置によると、ティーチング中工具Kは工具取付部H に対し、図4(A) に示す工具基準長Lからオフセット長OSだけ後退した位置( 図4(B) に示される位置)におかれる。このためティーチング中オペレータは工 具先端を実加工時のギャップGにオフセット長OSを加えた距離L2だけ離した 位置でティーチングすることができる。このようにしても図4(A) と(B) から明 らかなように、工具取付部Hの位置・姿勢を変える装置Fの位置・姿勢は従来方 式による場合のティーチング位置(図4の(A) )と全く同一であり、従来方式で ティーチングするのと全く同一位置の基準点位置Qを教示することができる。 According to the teaching device of claim 1, the tool K during teaching is attached to the tool mounting portion H. On the other hand, the position ( 4(B)). Therefore, during teaching, the operator The tip of the tool is separated by a distance L2, which is the gap G during actual machining plus the offset length OS. Can be taught in position. Even in this way, it is clear from Figures 4(A) and (B) that For clarity, the position and orientation of the device F that changes the position and orientation of the tool mounting part H are the same as the conventional one. The teaching position is exactly the same as the teaching position using the formula ((A) in Figure 4), and the teaching position using the conventional method is It is possible to teach the reference point position Q that is exactly the same as the teaching position.
【0009】 請求項2のティーチング装置によると、ティーチング中は図4(C) に示される ように工具K及び工具取付部Hの位置・姿勢を変える装置Fの全体が図4(A) の 従来方式による場合に比してオフセット長OSだけ離れた位置におかれ、この位 置でティーチングされる。この場合装置N2ではあたかも工具基準長Lにオフセ ット長OSを加えた長さL3を有する工具K2を用いて従来方式でティーチング している場合と同じように補正されることから、この場合にも正確な基準点位置 Qが求められこれが記憶される。 このようにして本考案によると、実加工時のギャップGよりも大きなギャップ で調整しても、正確な基準点位置Qが教示されることになる。[0009] According to the teaching device according to claim 2, during teaching, as shown in FIG. 4(C). The entire device F that changes the position and orientation of the tool K and the tool mounting part H is shown in Figure 4(A). Compared to the conventional method, it is placed at a position separated by an offset length OS, and the taught at the location. In this case, in the device N2, it is as if the offset is set to the tool reference length L. Teaching using the conventional method using tool K2 with length L3 including cut length OS Since the correction is made in the same way as when Q is determined and stored. In this way, according to the present invention, the gap G is larger than the gap G during actual machining. Even if the adjustment is made with , the accurate reference point position Q will be taught.
【0010】0010
次に本考案をレーザ加工機に適用した一実施例について説明する。 図5は本考案を適用したレーザ加工機の構成を示した構成図である。 可動台12はレール10,11に案内されて、図略のサーボモータにより駆動 されて1軸(X)方向に移動する。キャリア13は可動台12上に摺動自在に配 置されており、サーボモータM2の回転により回転する送りネジ14により2軸 (Y)方向に移動する。キャリア13上には3軸(Z)方向に昇降可能にヘッド ストック18が設けられている。このヘッドストック18の先端部にはそれぞれ 4軸,5軸,6軸の回りに旋回するリスト15,16,17が順次連結されてい る。なお各軸方向の位置・角度をかえるためにそれぞれの軸についてサーボモー タM1〜M6が設けられている(図5ではM2のみ図示されている)。 Next, an embodiment in which the present invention is applied to a laser processing machine will be described. FIG. 5 is a configuration diagram showing the configuration of a laser processing machine to which the present invention is applied. The movable table 12 is guided by rails 10 and 11 and is driven by a servo motor (not shown). and moves in one axis (X) direction. The carrier 13 is slidably arranged on the movable base 12. The feed screw 14 is rotated by the rotation of the servo motor M2, and the 2-axis Move in the (Y) direction. There is a head on the carrier 13 that can be moved up and down in three axes (Z) directions. A stock 18 is provided. At the tip of this headstock 18, each Wrists 15, 16, and 17 that rotate around the 4th, 5th, and 6th axes are sequentially connected. Ru. In addition, in order to change the position and angle of each axis, servo motors are set for each axis. M1 to M6 are provided (only M2 is shown in FIG. 5).
【0011】 最後のリスト17にはレーザ光を照射するレーザトーチTが設けられている。 リスト17は本考案の工具取付部Hに相当するものであり、レーザトーチTはD CサーボモータSMによってリスト17に対して進退可能となっている。 図示1はレーザ発振装置であり、それにより発振されたレーザ光は、導光路5 ,6によってキャリア13に導かれ、レーザトーチTから加工物に対して照射さ れる。導光路5は伸縮自在としてレーザ発振装置1の側部にレール10,11と 平行に形成したガイド3内を滑動するスライダ4により導光路6と連結する。[0011] The last list 17 is provided with a laser torch T that irradiates laser light. List 17 corresponds to the tool mounting part H of the present invention, and the laser torch T is equivalent to the tool mounting part H of the present invention. It can move forward and backward relative to the wrist 17 by a C servo motor SM. 1 is a laser oscillation device, and the laser beam oscillated by it is transmitted through a light guide path 5. , 6 to the carrier 13, and the workpiece is irradiated from the laser torch T. It will be done. The light guide path 5 is extendable and has rails 10 and 11 on the side of the laser oscillation device 1. It is connected to a light guide path 6 by a slider 4 that slides within a guide 3 formed in parallel.
【0012】 図6はリスト16,17とレーザトーチT周辺を拡大して示す図であり、レー ザトーチTは図6(A),(B) に対応して示すようにDCサーボモータSMによって 進退される。またレーザトーチ17の先端近傍にリング状の静電容量形ギャップ センサSが内蔵されており、トーチT先端とワークW間のギャップを検出する。 実加工時にはセンサSの検出結果によってDCサーボモータSMがフィードバッ ク制御され、図6(A) に示すようにトーチTとワークW間のギャップが所定値G に調整される。0012 FIG. 6 is an enlarged view showing the wrists 16 and 17 and the vicinity of the laser torch T. The torch T is driven by a DC servo motor SM as shown in FIGS. 6(A) and 6(B). Advances and retreats. In addition, there is a ring-shaped capacitive gap near the tip of the laser torch 17. A sensor S is built-in and detects the gap between the tip of the torch T and the workpiece W. During actual machining, the DC servo motor SM provides feedback based on the detection results of the sensor S. The gap between the torch T and the workpiece W is controlled to a predetermined value G as shown in Fig. 6(A). is adjusted to
【0013】 図7はレーザ加工機の電気的装置の構成を示したものである。図7において, 20は中央処理装置(CPU)である。この中央処理装置(CPU)20にはメ モリ25、前記したサーボモータM1〜6を駆動するためのサーボCPU22a 〜22f、静電容量形ギャップセンサSをコントロールするセンサコントローラ SC、及びDCサーボモータSMを駆動するためのDCサーボCPU28、並び にティーチングボックス26が接続されている。[0013] FIG. 7 shows the configuration of the electrical device of the laser processing machine. In Figure 7, 20 is a central processing unit (CPU). This central processing unit (CPU) 20 has a memory a servo CPU 22a for driving the servo motors M1 to M6 described above; ~22f, sensor controller that controls capacitive gap sensor S SC, a DC servo CPU 28 for driving the DC servo motor SM, and A teaching box 26 is connected to.
【0014】 サーボCPU22a〜22fとDCサーボCPU28のそれぞれは、中央処理 装置20から出力される回転角指令データθ1〜θ7とサーボモータM1〜M6 ,SMに連結されたエンコーダE1〜E7の出力α1〜α7との間の偏差を演算 し、この演算された偏差の大きさに応じた速度で各サーボモータM1〜M6,S Mを回転させるように作動する。この他DCサーボCPU28はセンサSの検出 値に基づいてDCサーボモータSMをフィードバック制御する。[0014] Each of the servo CPUs 22a to 22f and the DC servo CPU 28 is a central processing Rotation angle command data θ1 to θ7 output from the device 20 and servo motors M1 to M6 , calculate the deviation between the outputs α1 to α7 of encoders E1 to E7 connected to SM. Then, each servo motor M1 to M6, S is operated at a speed corresponding to the magnitude of the calculated deviation. It operates to rotate M. In addition, the DC servo CPU 28 detects the sensor S. The DC servo motor SM is feedback-controlled based on the value.
【0015】 メモリ25には教示点、工作物Wに対してレーザトーチTを接近させる姿勢、 これらの情報に従ってレーザ加工機を動作させるためのプログラムが記憶されて いる。すなわちメモリ25によって記憶点位置記憶装置Mが構成されている。ま たギャップセンサSはセンサコントローラSCを介して中央処理装置20に接続 されている。[0015] The memory 25 stores the teaching point, the attitude of bringing the laser torch T closer to the workpiece W, and A program is stored to operate the laser processing machine according to this information. There is. That is, the memory 25 constitutes a memory point position storage device M. Ma The gap sensor S connected to the central processing unit 20 via the sensor controller SC has been done.
【0016】 オペレーティングボックス26には、ティーチングモードを起動させるための キー37と、ティーチングモードが選択されている間、ヘッドストック18をX 軸(1軸)方向に移動させるときに操作するキー31,32と、Y軸(2軸)方 向に移動させるときに操作するキー33,34と、Z軸(3軸)方向に移動させ るときに操作するキー35,36と、リスト15を4軸回りに回転させるときに 操作するキー38,39と、リスト16を5軸回りに回転させるときに操作する キー40,41と、リスト17を6軸まわりに回転させるときに操作するキー4 2,43と、これらキーを用いてトーチTを所定のティーチング位置に調整した ときに操作する入力キー44と、後述するトーチTのオフセット長を増減するキ ー45,46が設けられている。[0016] The operating box 26 includes a button for starting the teaching mode. key 37 and headstock 18 while teaching mode is selected. Keys 31 and 32 to be operated when moving in the axial (1st axis) direction and the Y-axis (2nd axis) direction keys 33 and 34 to be operated when moving in the Z-axis (3-axis) direction. keys 35 and 36 to be operated when rotating the wrist 15 around the four axes. Keys 38 and 39 to be operated and keys to be operated when rotating the wrist 16 around 5 axes Keys 40 and 41, and key 4 used to rotate the wrist 17 around 6 axes. 2, 43, the torch T was adjusted to the specified teaching position using these keys. An input key 44 that is operated at times, and a key that increases or decreases the offset length of the torch T, which will be described later. -45 and 46 are provided.
【0017】 次に、本考案のロボット制御装置における中央処理装置20の処理方式につい て図8のフローチャートによって説明する。 ステップS1ではティーチングボックス26のキー37を用いて、ティーチン グモードを起動させる。ティーチングモードが起動されるとステップS2におい て最初にオペレータがキー45,46を用いてオフセット長OSを設定する。こ の操作が行なわれない場合には、現在のオフセット長OSがそのまま用いられる 。ステップS3はCPU20がDCサーボCPU28に対してトーチTをオフセ ット長OSだけ後退させるに要する回転角θ7を指示してDCサーボモータSM を回転させトーチTをOSだけ後退させる。このモードの開始時には後述のよう にしてトーチTが加工時のトーチTの長さ、すなわち工具基準長L(図4(A) 参 照)に調整されているため、ステップS3の実行によってトーチTは工具基準長 Lからオフセット長OSだけ後退される。[0017] Next, we will discuss the processing method of the central processing unit 20 in the robot control device of the present invention. This will be explained with reference to the flowchart in FIG. In step S1, using the key 37 of the teaching box 26, start up mode. When the teaching mode is started, in step S2 First, the operator uses keys 45 and 46 to set the offset length OS. child If this operation is not performed, the current offset length OS will be used as is. . In step S3, the CPU 20 offsets the torch T with respect to the DC servo CPU 28. The DC servo motor SM Rotate and move the torch T back by the amount of OS. When starting this mode, The length of the torch T during machining is the tool reference length L (see Figure 4(A)). Since the torch T is adjusted to the tool reference length by executing step S3, It is moved back from L by the offset length OS.
【0018】 この状態でオペレータはキー31,32,33,34,35,36,38,3 9,40,41,42,43を用いてトーチTをティーチング位置に移動させ( S4)、従来技術の欄で説明した手順に従ってトーチTをティーチング位置に位 置決めさせる(S5)。ここではステップS3によってトーチTがオフセット長 OSだけ後退しているので、図4(B) に示すように、図4(A) の実加工時位置か らオフセット長OSだけ離れた位置に位置した状態でティーチング位置とできる 。このためオペレータがトーチTをワークWに衝突させるといった事故の発生が 抑制され、またオペレータの作業も容易となって疲労程度の低下を実現すること ができる。[0018] In this state, the operator presses the keys 31, 32, 33, 34, 35, 36, 38, 3. 9, 40, 41, 42, 43 to move the torch T to the teaching position ( S4), place the torch T in the teaching position according to the procedure explained in the prior art section. position (S5). Here, in step S3, the torch T is set to an offset length. Since only the OS has moved backward, as shown in Fig. 4(B), it is the actual machining position of Fig. 4(A). The teaching position can be set at a position separated by the offset length OS from the . Therefore, accidents such as the operator colliding the torch T with the workpiece W may occur. This also makes the operator's work easier and reduces the level of fatigue. Can be done.
【0019】 ステップS6はこのようにしてオフセット長OSだけ余分に離れたティーチ位 置にトーチTが移動したかどうかをオペレータが判断するステップであり、イエ スならばオペレータはキー44を操作する。一方ノーならばさらにオペレータは トーチTの位置調整操作を続ける。 キー44が操作されると、ステップS8でエンコーダE1〜E6の値が検出さ れ、さらにこの情報と基準工具長(L)及び基準工具長(L)からワークWまで のギャップ量Gの情報から基準点位置のデータが算出され、この位置のデータが メモリ25に記憶される。[0019] In this way, step S6 is performed at a teaching position that is an extra distance by the offset length OS. This is a step in which the operator determines whether the torch T has moved to the If so, the operator operates the key 44. On the other hand, if no, the operator will Continue adjusting the torch T position. When the key 44 is operated, the values of encoders E1 to E6 are detected in step S8. In addition, this information and the reference tool length (L) and from the reference tool length (L) to the work W The data of the reference point position is calculated from the information of the gap amount G, and the data of this position is It is stored in the memory 25.
【0020】 ここではステップS3でトーチTがオフセット長OSだけ後退しているにもか かわらず、トーチTが工具基準長Lにあるときの処理式でもって基準点位置が算 出される。このためステップS8で算出される基準点位置は図4(B) のQ´点で はなくQ点が得られる。[0020] Here, the torch T is moved back by the offset length OS in step S3. Regardless, the reference point position is calculated using the processing formula when the torch T is at the tool reference length L. Served. Therefore, the reference point position calculated in step S8 is point Q' in Fig. 4(B). You will get Q points instead.
【0021】 このようにして全点のティーチングが終了し、全基準点位置が算出記憶される と(Sでイエスとなると)、モータSMを用いてトーチTを図4(A) に図示され る工具基準位置に位置させ(S10)、さらにオフセット長OSをゼロとする( S11)。そしてこの状態で実加工モードが起動されるのを待ち(S12)、実 加工時(S13)にはトーチTが工具基準長Lにある状態で加工される。[0021] In this way, teaching for all points is completed, and all reference point positions are calculated and stored. (if S is YES), the motor SM is used to move the torch T as shown in Fig. 4(A). (S10), and further set the offset length OS to zero (S10). S11). In this state, wait for the actual machining mode to start (S12), and During machining (S13), machining is performed with the torch T at the tool reference length L.
【0022】 なお実加工中は、トーチTとワークW間のギャップがセンサSで算出され、こ れが所定値GとなるようにDCサーボモータSMがフイードバック制御される。 一連の加工が終了するとステップS14でトーチTが再度基準長に復帰され、次 のワークの実加工ないしはティーチングモードの実行に備える。なおこの処理手 順は請求項1の考案を具現化した一実施例に相当する。[0022] During actual machining, the gap between the torch T and the workpiece W is calculated by the sensor S, and this The DC servo motor SM is feedback-controlled so that the voltage becomes a predetermined value G. When the series of machining is completed, the torch T is returned to the standard length again in step S14, and the next Prepare for actual machining of the workpiece or execution of teaching mode. Furthermore, this processing method The order corresponds to an embodiment embodying the invention of claim 1.
【0023】 さて次に請求項2の考案を具現化した一実施例について図9を参照して説明す る。なお図8と同一内容の処理についてはおなじ番号を用いることで説明を省略 する。 さてこの実施例の場合、ステップS2でオフセット長OSを設定するものの、 ステップS3の処理が実行されないため、トーチTは図4の(A) 又は(C) に示す ような基準長Lの状態におかれている。そこでステップS4では図4(C) に示さ れるように、トーチT(工具K)とリスト17(工具取付部H)の双方を、図4 (A) に示される実加工時のそれからオフセット長OSだけ余分に離れた位置でテ ィーチング位置とする。従ってこの実施例では工具進退装置であるDCサーボモ ータ及びこれと付随する装置であるDCサーボCPU28、エンコーダE7は必 ずしも必要ではない。 この場合にはトーチTとワークW間の距離が大きいため、オペレータがトーチ Tをティーチング位置に調整する操作が容易化される。[0023] Next, an embodiment embodying the invention of claim 2 will be described with reference to FIG. Ru. Note that the same numbers are used for processes that are the same as those in Figure 8, and explanations are omitted. do. Now, in the case of this embodiment, although the offset length OS is set in step S2, Since the process of step S3 is not executed, the torch T is as shown in (A) or (C) of Fig. 4. The standard length L is set as follows. Therefore, in step S4, the Both the torch T (tool K) and wrist 17 (tool mounting part H) are attached The test is performed at a position that is an extra offset length OS from that shown in (A) during actual machining. Set to teaching position. Therefore, in this embodiment, the DC servo motor which is the tool advancing/retracting device is The DC servo CPU28 and encoder E7, which are the motor and accompanying devices, are required. Sushi is not necessary either. In this case, the distance between the torch T and the workpiece W is large, so the operator The operation of adjusting T to the teaching position is facilitated.
【0024】 さてステップS7でティーチング位置に調整されたことがわかると、この処理 手順によるときはステップS81で、工具基準長Lにオフセット長OSを加算し た工具長L3とギャップ量Gを用いて基準点位置等が算出される。この結果図4 (C) に示すように正しい基準点位置Qが算出される。[0024] Now, when it is found that the teaching position has been adjusted in step S7, this process If the procedure is followed, in step S81, the offset length OS is added to the tool reference length L. The reference point position and the like are calculated using the tool length L3 and the gap amount G. This result Figure 4 The correct reference point position Q is calculated as shown in (C).
【0025】 このようにしてティーチングした後ステップS11でオフセット長OSをゼロ 化しておけば、実加工時には前記オフセット長が無視されて駆動されるため、ト ーチGはワークWから所定ギャップ量Gだけ離れたところに位置調整されること になる。 なお本実施例の場合、オフセット長OSがオペレータによって選択される例を 示しているが、これにかえて一定のオフセット長OSが用いられるようにしても よい。[0025] After teaching in this way, the offset length OS is set to zero in step S11. If this is done, the offset length will be ignored during actual machining, so the The position of the reach G is adjusted to be a predetermined gap amount G away from the workpiece W. become. In the case of this embodiment, an example in which the offset length OS is selected by the operator is shown below. However, even if a fixed offset length OS is used instead, good.
【0026】[0026]
さて本考案によると、ティーチング時に工具Kを実加工時のギャップGよりも オフセット長(OS)余分に離れた位置、姿勢に調整すればよいことから、オペ レータによるティーチング位置への調整作業が容易化され、オペレータの疲労を 減少させることができる。またこれに伴いオペレータがティーチング位置でない 状態でティーチングすることや、あるいはティーチング中に工具とワークを衝突 させるといったことが防止され、加工精度の向上、加工不良の減少に寄与するこ とが大きい。 Now, according to the present invention, during teaching, the tool K is set to be smaller than the gap G during actual machining. The offset length (OS) can be adjusted to a position and posture that is further away, making it easier to operate. Adjustment work to the teaching position using the rotor is made easier, reducing operator fatigue. can be reduced. Also, due to this, the operator is not in the teaching position. teaching in the current state, or colliding the tool and workpiece during teaching. This will help improve machining accuracy and reduce machining defects. is large.
【図1】本考案の第1の考案の概念を模式的に示す図。FIG. 1 is a diagram schematically showing the concept of a first invention of the present invention.
【図2】本考案の第2の考案の概念を模式的に示す図。FIG. 2 is a diagram schematically showing the concept of the second invention of the present invention.
【図3】従来のティーチング処理の問題を説明する図。FIG. 3 is a diagram illustrating problems in conventional teaching processing.
【図4】本考案の原理を模式的に示す図。FIG. 4 is a diagram schematically showing the principle of the present invention.
【図5】本考案を適用したレーザ加工機の構成を示す
図。FIG. 5 is a diagram showing the configuration of a laser processing machine to which the present invention is applied.
【図6】図5のレーザ加工機の工具近傍の拡大図。6 is an enlarged view of the vicinity of the tool of the laser processing machine shown in FIG. 5. FIG.
【図7】本考案を適用したレーザ加工機の制御システム
図。FIG. 7 is a control system diagram of a laser processing machine to which the present invention is applied.
【図8】本考案の第1考案を具現化する一手順図。FIG. 8 is a diagram showing one procedure for embodying the first idea of the present invention.
【図9】本考案の第2考案を具現化する一手順図。FIG. 9 is a procedure diagram for embodying the second invention of the present invention.
工具取付部H :リスト17 工具進退装置J :DCサーボモータSM 工具K :レーザトーチT 基準位置算出手段N,N2:CPU20 基準点位置記憶手段 :メモリ25 工具基準長 :L オフセット長 :OS Tool mounting part H: List 17 Tool advancement/retraction device J: DC servo motor SM Tool K: Laser torch T Reference position calculation means N, N2: CPU20 Reference point position storage means: memory 25 Tool standard length: L Offset length: OS
Claims (2)
その工具取付部に対して工具進退装置で進退可能な工具
を備え、基準点位置記憶装置に記憶されている基準点位
置に工具を指向させると同時に、ギャップセンサにより
該工具とワーク間のギャップを検出してこれを所定値に
調整しながら加工する加工機のためのティーチング装置
であって、ティーチング中に、該工具進退装置に該工具
を工具基準長からオフセット長だけ後退させる指令を送
る装置と、該工具取付部の位置・姿勢を変える装置に、
該工具がワークに対して該オフセット長だけオフセット
した状態でティーチング時の位置・姿勢をとらせる装置
と、そのときの工具取付部の位置・姿勢を検出する装置
と、この検出値を該工具基準長で補正して基準点位置を
算出し、これを前記基準点位置記憶装置に記憶させる装
置、とを有する加工機のティーチング装置。Claim 1: A device for changing the position and orientation of a tool mounting portion, and a tool that can move forward and backward with respect to the tool mounting portion using a tool advancement/retraction device, and the tool is moved to a reference point position stored in a reference point position storage device. A teaching device for a processing machine that simultaneously detects the gap between the tool and the workpiece using a gap sensor and adjusts the gap to a predetermined value while processing the tool. A device that sends a command to move the tool backward by an offset length from the tool reference length, and a device that changes the position and orientation of the tool mounting section.
A device that allows the tool to assume the teaching position and orientation with the tool offset by the offset length from the workpiece, a device that detects the position and orientation of the tool mounting section at that time, and a device that uses this detected value as a reference for the tool. A teaching device for a processing machine, comprising: a device for calculating a reference point position by correcting the length and storing the same in the reference point position storage device.
装置を備え、基準点位置記憶装置に記憶されている基準
点位置に工具を指向させると同時に、ギャップセンサに
より該工具とワーク間のギャップを検出してこれを所定
値に調整しながら加工する加工機のためのティーチング
装置であって、該工具取付部の位置・姿勢を変える装置
に該工具がワークに対してオフセット長だけオフセット
した状態でティーチング時の位置・姿勢をとらせる装置
と、そのときの工具取付部の位置・姿勢を検出する装置
と、この検出値を該オフセット長で補正して基準点位置
を算出し、これを前記基準点位置記憶装置に記憶させる
装置、とを有する加工機のティーチング装置。2. A device that changes the position and orientation of the tool and the tool attachment part, which directs the tool to the reference point stored in the reference point position storage device, and at the same time directs the tool to the reference point stored in the reference point position storage device. A teaching device for a processing machine that detects a gap and processes it while adjusting it to a predetermined value, and the device changes the position and orientation of the tool mounting part when the tool is offset by an offset length with respect to the workpiece. A device that takes the position and orientation at the time of teaching, a device that detects the position and orientation of the tool attachment part at that time, and a device that corrects this detected value with the offset length to calculate the reference point position and calculates the reference point position. A teaching device for a processing machine, comprising: a device for storing information in the reference point position storage device.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO1994015748A1 (en) * | 1993-01-14 | 1994-07-21 | Fanuc Ltd | Height sensor of laser robot |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6416289U (en) * | 1987-07-16 | 1989-01-26 |
-
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- 1991-03-29 JP JP1991028485U patent/JP2572082Y2/en not_active Expired - Fee Related
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