JPH0411858B2 - - Google Patents

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JPH0411858B2
JPH0411858B2 JP56171570A JP17157081A JPH0411858B2 JP H0411858 B2 JPH0411858 B2 JP H0411858B2 JP 56171570 A JP56171570 A JP 56171570A JP 17157081 A JP17157081 A JP 17157081A JP H0411858 B2 JPH0411858 B2 JP H0411858B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
ester
resin composition
epoxy
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP56171570A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5872140A (en
Inventor
Eiichi Ootani
Kengo Kobayashi
Shigeki Tanaka
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP17157081A priority Critical patent/JPS5872140A/en
Publication of JPS5872140A publication Critical patent/JPS5872140A/en
Publication of JPH0411858B2 publication Critical patent/JPH0411858B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は光、特に紫外線により容易に硬化する
光硬化性樹脂組成物に関するものである。 近年、熱による塗膜硬化および長時間の常温乾
燥による塗膜硬化の方法に代つて、光照射により
常温でしかも高速に行ないうる塗膜硬化の方法と
して光硬化性樹脂の使用が注目されている。 しかし、光硬化性樹脂に要求される特性のうち
最も重要な特性は光硬化性であり、本発明者らは
鋭意検討の結果、光重合性不飽和基を有するエポ
キシエステル系樹脂と光重合性不飽和基を有する
イソシアヌレート誘導体とを組み合わせた樹脂組
成物において光硬化性のすぐれることを見い出し
た。 すなわち、本発明は、 (A) 一分子中にエポキシ基を2個以上有するエポ
キシ化合物のアクリル酸エステルまたはメタク
リル酸エステル、 (B) (A)のエポキシ化合物のアクリル酸エステルま
たはメタクリル酸エステルをポリイソシアネー
トと反応させて得られるイソシアネート変性エ
ポキシエステル、 (C) トリス(ヒドロキシアルキル)イソシアヌレ
ートのアクリル酸またはメタクリル酸エステル および (D) 光重合開始剤 を含有してなる光硬化性樹脂組成物に関する。 本発明において一分子中に2個以上のエポキシ
基を含有するエポキシ化合物は、たとえばビスフ
エノールA等ビスフエノール類またはこれらの水
素添加物とエピクロルヒドリンとの反応により得
られるジグリシジルエーテル、芳香族ジカルボン
酸またはその水素添加物とエピクロルヒドリンと
の反応により得られるジグリシジルエステル、多
価アルカンアルコールとエピクロルヒドリンとの
反応により得られるポリグリシジルエーテルなど
で代表されるエポキシ化合物であり、エポキシ当
量が100〜1500、特に140〜1000のエポキシ化合物
の一種または二種以上を使用するのが好ましい。 本発明の(A)成分であるエポキシ化合物のアクリ
ル酸エステルまたはメタクリル酸エステルは、上
記エポキシ化合物とアクリル酸またはメタクリル
酸とのエステル付加反応により得られるものであ
る。これはエポキシ基/カルボキシル基が当量比
で1/0.5〜1/1、好ましくは1/0.8〜1/1
になるようにエポキシ化合物とアクリル酸または
メタクリル酸を配合し、反応させて得られる。反
応は常法でたとえば、塩基性触媒の存在下、60〜
120℃で酸価0〜20になるまで反応させて得られ
る。また、このようにして得られるエポキシ化合
物のアクリル酸エステルはメタクリル酸エステル
は、ヒドロキシル基を含有してなるポリヒドロキ
シ化合物である。したがつて上記ポリヒドロキシ
化合物とポリイソシアネートを反応させることに
よりイソシアネート変性エポキシエステルが得ら
れる。本発明の(B)成分であるイソシアネート変性
エポキシエステルは、上記の通り、エポキシ化合
物のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エス
テルの各分子間をポリイソシアネートで架橋また
は高分子量化したものである。この場合、ポリイ
ソシアネートの使用量を変動させることにより
種々の分子量分布に調整することができ、塗膜の
可とう性等が調整される。 上記反応は、エポキシ化合物のアクリル酸エス
テルまたはメタクリル酸エステル中のヒドロキシ
ル基(OH基)とポリイソシアネート化合物中の
イソシアネート基(NCO基)がNCO基/OH基
が当量比で1/1以下特に0.7/1以下の割合に
なるように配合されるのが好ましく、反応は、常
法で例えばジブチルチンジラウレート、ジブチル
チンジ−2−エチルヘキソエート、ジブチルチン
ジアセテート等のスズ化合物などの触媒の存在下
または存在下に20〜80℃の温度で行なわれる。 当量比が1/1を越えると遊離のNCO基が残
存し、樹脂組成物の貯蔵安定性に問題がある。 上記ポリイソシアネートとしては、トリレンジ
イソシアネート、キシレンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメ
チルヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘ
キシルメタンジイソシアネートなどの単量体およ
びトリレンジイソシアネートの環化三量体、イソ
ホロンジイソシアネート環化三量体などのイソシ
アヌレート環を有する三量体や、ヘキサメチレン
ジイソシアネートのビユーレツト型三量体などの
多量体、さらにはこれらのポリイソシアネートと
プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジ
オール、ポリエチレングリコール、トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリスリトールなどの多価ア
ルコール化合物との反応により、生成する一部に
好ましくは一分子中に2個以上のイソシアネート
基の残存する化合物がある。 本発明の(C)成分としては、トリス(ヒドロキシ
エチル)イソシアヌレート、トリス(ヒドロキシ
プロピル)イソシアヌレート、トリス(ヒドロキ
シブチル)イソシアヌレートの各々のアクリル酸
エステルまたはメタクリル酸エステルがある。こ
こで、エステルとしてはトリエステルが85重量%
以上含まれるのが、本発明の効果を効率的に達成
するために好ましい。ゆえに、該エステルとして
は、ジエステル、モノエステルが含まれていても
よい。 本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、必要に応
じて(C)成分以外の光重合性単量体や有機溶剤を併
用することが望ましい。このような単量体として
は、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルア
クリレート、デシルアクリレート、シクロヘキシ
ルアクリレート、エチレングリコールジアクリレ
ート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ポリエチレングリコー
ルジアクリレートなどのアクリル酸エステル類、
およびブチルメタクリレート、2−エチルヘキシ
ルメタクリレート、デシルメタクリレート、シク
ロヘキシルメタクリレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ
メタクリレート、ブタンジオールジメタクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、
トリメチロールプロパントリメタクリレート、ポ
リエチレングリコールジメタクリレートなどのメ
タクリル酸エステル類、スチレン、ビニルトルエ
ンなどのビニル化合物などが挙げられる。また有
機溶剤としてはベンゼン、キシレン、トルエン等
の芳香族炭化水素、メタノール、エタノール等の
アルコール系、アセトン、メチルエチルケトン等
のケトン系、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステ
ル系などの溶剤が挙げられる。 以上の光重合成分の中で(C)成分以外の光重合成
分として、特に各々の分子中に光重合性不飽和結
合以外の不飽和二重結合を有しないもの、換言す
れば光重合性不飽和結合以外は飽和の化合物が耐
候性にすぐれるため特に建材用塗料に(特に外装
建材用として)最適である。 本発明の(D)成分である光重合開始剤には、ベン
ゾフエノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンジル、ジアセチル、ア
セトフエノン、2,2−ジメトキシ−2−フエニ
ルアセトフエノン、アントラキノンなどのカルボ
ニル化合物やスルフイド類、ハロゲン化物等があ
る。さらに必要に応じて光増感助剤として効果の
あるトリエチルアミン、2−ジメチルアミノエタ
ノール、N−メチルジエタノールアミン、トリエ
タノールアミン、3−ジメチルアミノ−1−プロ
パノール、2−ジメチルアミノ−2−メチル−1
−プロパノールなどのアルキルおよびアルカノー
ルアミンなどを組合せて使用することができる。 本発明において、(A)成分および(B)成分をあわせ
たもの100重量部に対して、(C)成分は4〜200重量
部、(C)成分以外の光重合性単量体は0〜400重量
部使用されるのが好ましい。(C)成分が(A)成分およ
び(B)成分をあわせたもの100重量部に対して4重
量部未満では、(C)成分を使用したことによる光硬
化性の改善効果が小さく、200重量部を越えると
(A)成分および(B)成分を使用したことによる光硬化
性の改善効果が低下する。また(C)成分以外の光重
合性単量体を(A)成分および(B)成分100重量部に対
し、400重量部を越えて使用した場合、本発明に
係る光硬化性樹脂組成物の光硬化性が低下する。
(C)成分および(C)成分以外の光重合性単量体は
各々、上記配合の範囲内で、それぞれ、光重合成
分〔(A),(B)および(C)成分ならびに(C)成分以外の光
重合性単量体〕総量に対して5〜50重量%、およ
び20〜50重量%になるように使用されるのが好ま
しい。 また、本発明において有機溶剤は、樹脂組成物
の粘度を低下させることを主たる目的として使用
されるためその使用量に制限はないが、光硬化性
成分100重量部に対し、0〜100重量部程度で使用
することが省資源、省エネルギーの点から好まし
い。 (D)成分の光重合開始剤は、光増感助剤と併用さ
れるときは、これらの総量で光重合成分総量に対
して、0.5〜15重量%、好ましくは2〜8重量%
使用され、光増感助剤は光重合開始剤1モルに対
して3モル以下で使用されるのが好ましい。 さらに本発明の樹脂組成物には、必要に応じて
種々の添加剤、たとえばアクリル樹脂、ケトン樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリ酢酸ビニルなどのポリマー類やチタ
ン白などの顔料、アルミニウム粉、雲母片、タル
ク、カオリンなどの光を反射または透過する球
状、薄片状の充填剤、ジアリルフタレートなどの
可塑剤、染料などが諸性質の向上を目的として添
加できる。 次に実施例および比較例を挙げる。 合成例 1 反応器中に シヨウダイン540 192重量部 〔昭和電工(株)商品名(ヘキサヒドロフタル酸ジ
グリシジルエステル)、エポキシ当量160〕 DRH−151 188重量部 〔シエル化学(株)商品名(水添ビスフエノールA
型ジグリシジルエーテル)、エポキシ当量235〕 アクリル酸 144重量部 トリエチルアミン 1重量部 および ハイドロキノン 0.1重量部 を仕込み90〜100℃で約15時間加熱撹拌して酸価
10のエポキシアクリレート(a)を得た。 実施例 1 反応器中に 合成例1のエポキシアクリレート(a) 40重量部 酢酸エチル 20重量部 ジブチルチンジラウレート 0.01重量部 を仕込み均一な溶液にした後、60℃で トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート
7重量部 〔2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイ
ソシアネートと2,4,4−トリメチルヘキサメ
チレンジイソシアネートの混合物、NCO含量40
重量%〕 を添加して約4時間加熱撹拌し、イソシアネート
基が消滅するまで反応を続け、イソシアネート変
性エポキシエステル(b)を得た。 次に イソシアネート変性エポキシエステル(b)
67重量部 トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートのア
クリル酸エステル 25重量部 〔トリエステル93重量%、ジエステル7重量
%〕 1,6−ヘキサンジオールジアクリレート
28重量部 ベンゾフエノン 3重量部 トリエタノールアミン 2重量部 を混合・溶解して光硬化性樹脂組成物を得た。
該樹脂組成物をボンデライト#144処理鋼板に
塗布し、40℃で10分間放置して該樹脂組成物中
の酢酸エチルの50重量%以上が揮発した状態で膜
厚が30〜40μになるように調整して試験板とし
た。試験結果は表1に示す。 比較例 1 合成例1のエポキシアクリレート(a) 50重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート
25重量部 1,6−ヘキサンジオールジアクリレート
25重量部 ベンゾフエノン 3重量部 2−ジメチルアミノエタノール 2重量部 を混合・溶解して光硬化性樹脂組成物を得た。
試験は実施例1と同様に行なつた。 比較例 2 合成例1のエポキシアクリレート(a) 50重量部 1,6−ヘキサンジオールジアクリレート
50重量部 ベンゾフエノン 3重量部 2−ジメチルアミノエタノール 2重量部 を混合・溶解して光硬化性樹脂組成物を得た。
試験は実施例1と同様に行なつた。 比較例 3 実施例1のイソシアネート変性エポキシエステ
ル(b) 67重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート
25重量部 1,6−ヘキサンジオールジアクリレート
28重量部 ベンゾフエノン 3重量部 トリエタノールアミン 2重量部 を混合・溶解して光硬化性樹脂組成物を得た。
試験は実施例1と同様に行なつた。 比較例 4 反応器中に ペンタエリスリトール 136重量部 無水フタル酸 296重量部 脱水ヒマシ油脂肪酸 570重量部 キシレン 100重量部 を仕込み、160〜180℃、窒素雰囲気、キシレン還
流下で3時間反応させ約36重量部の縮合水が得ら
れた。この後キシレンを留出させると酸価130の
淡黄色高粘度のアルキド樹脂が得られた。 さらに 上記アルキド樹脂 500重量部 メタクリル酸グリシジルエステル 165重量部 ハイドロキノン 3.4重量部 トリエチルアミン 6.8重量部 を反応器に仕込み、70℃で8〜10時間反応させて
酸価17の光硬化性組成物(c)を得た。 ついで 光硬化性組成物(c) 50重量部 トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレート
トリアクリル酸エステル 25重量部 1,6−ヘキサンジオールジアクリレート
25重量部 ベンゾフエノン 3重量部 2−ジメチルアミノエタノール 2重量部 を混合・溶解して光硬化性樹脂組成物を得た。
試験は実施例1と同様に行なつた。
The present invention relates to a photocurable resin composition that is easily cured by light, particularly ultraviolet light. In recent years, the use of photocurable resins has been attracting attention as a method of curing paint films that can be done at room temperature and at high speed by irradiation of light, instead of the methods of curing paint films using heat or drying at room temperature for a long time. . However, the most important characteristic required of photocurable resins is photocurability, and as a result of intensive study, the present inventors found that epoxy ester resins having photopolymerizable unsaturated groups and photopolymerizable It has been found that a resin composition in combination with an isocyanurate derivative having an unsaturated group has excellent photocurability. That is, the present invention provides (A) an acrylic ester or methacrylic ester of an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule, (B) an acrylic ester or methacrylic ester of the epoxy compound of (A) The present invention relates to a photocurable resin composition containing an isocyanate-modified epoxy ester obtained by reacting with an isocyanate, (C) an acrylic or methacrylic ester of tris(hydroxyalkyl)isocyanurate, and (D) a photopolymerization initiator. In the present invention, epoxy compounds containing two or more epoxy groups in one molecule include, for example, diglycidyl ethers obtained by reacting bisphenols such as bisphenol A or hydrogenated products thereof with epichlorohydrin, and aromatic dicarboxylic acids. It is an epoxy compound represented by diglycidyl ester obtained by the reaction of the hydrogenated product and epichlorohydrin, and polyglycidyl ether obtained by the reaction of polyhydric alkane alcohol and epichlorohydrin. Preferably, one or more epoxy compounds of 140 to 1000 are used. The acrylic ester or methacrylic ester of an epoxy compound, which is component (A) of the present invention, is obtained by an ester addition reaction between the above-mentioned epoxy compound and acrylic acid or methacrylic acid. This has an equivalent ratio of epoxy group/carboxyl group of 1/0.5 to 1/1, preferably 1/0.8 to 1/1.
It is obtained by blending an epoxy compound and acrylic acid or methacrylic acid so as to cause a reaction. The reaction is carried out in a conventional manner, for example, in the presence of a basic catalyst at 60 to
It is obtained by reacting at 120°C until the acid value reaches 0 to 20. The acrylic ester and methacrylic ester of the epoxy compound thus obtained are polyhydroxy compounds containing hydroxyl groups. Therefore, an isocyanate-modified epoxy ester can be obtained by reacting the above polyhydroxy compound with a polyisocyanate. As described above, the isocyanate-modified epoxy ester which is the component (B) of the present invention is obtained by crosslinking or increasing the molecular weight of each acrylic ester or methacrylic ester of an epoxy compound with a polyisocyanate. In this case, by varying the amount of polyisocyanate used, various molecular weight distributions can be adjusted, and the flexibility etc. of the coating film can be adjusted. In the above reaction, the hydroxyl group (OH group) in the acrylic ester or methacrylic ester of the epoxy compound and the isocyanate group (NCO group) in the polyisocyanate compound have an equivalent ratio of NCO group/OH group of 1/1 or less, especially 0.7. The reaction is preferably carried out in the presence of a catalyst such as a tin compound such as dibutyltin dilaurate, dibutyltin di-2-ethylhexoate, dibutyltin diacetate, or the like. It is carried out at a temperature of 20-80 °C in the presence of If the equivalent ratio exceeds 1/1, free NCO groups remain, causing problems in the storage stability of the resin composition. Examples of the polyisocyanates include monomers such as tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, lysine diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and cyclohexylmethane diisocyanate, and cyclized trimers of tolylene diisocyanate and isophorone diisocyanate rings. Trimers with an isocyanurate ring such as trimeric trimers, multimers such as Biuret-type trimers of hexamethylene diisocyanate, and even these polyisocyanates with propanediol, butanediol, hexanediol, polyethylene glycol, By reaction with a polyhydric alcohol compound such as methylolpropane or pentaerythritol, a part of the product preferably contains a compound in which two or more isocyanate groups remain in one molecule. Component (C) of the present invention includes acrylic esters or methacrylic esters of tris(hydroxyethyl)isocyanurate, tris(hydroxypropyl)isocyanurate, and tris(hydroxybutyl)isocyanurate. Here, triesters account for 85% by weight of esters.
It is preferable to include the above in order to efficiently achieve the effects of the present invention. Therefore, the ester may include diester and monoester. In the photocurable resin composition according to the present invention, it is desirable to use a photopolymerizable monomer other than the component (C) and an organic solvent as necessary. Such monomers include butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, decyl acrylate, cyclohexyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, butanediol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylol Acrylic acid esters such as propane triacrylate and polyethylene glycol diacrylate,
and butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, decyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, butanediol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate,
Examples include methacrylic acid esters such as trimethylolpropane trimethacrylate and polyethylene glycol dimethacrylate, and vinyl compounds such as styrene and vinyltoluene. Examples of organic solvents include aromatic hydrocarbons such as benzene, xylene and toluene, alcohols such as methanol and ethanol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, and esters such as ethyl acetate and butyl acetate. Among the photopolymerizable components mentioned above, photopolymerizable components other than component (C) are particularly those that do not have unsaturated double bonds other than photopolymerizable unsaturated bonds in each molecule, in other words, photopolymerizable unsaturated bonds. Compounds that are saturated except for saturated bonds have excellent weather resistance, so they are especially suitable for paints for building materials (particularly for exterior building materials). The photopolymerization initiator that is component (D) of the present invention includes benzophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl, diacetyl, acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophene, etc. These include carbonyl compounds such as non- and anthraquinone, sulfides, and halides. Furthermore, if necessary, triethylamine, 2-dimethylaminoethanol, N-methyldiethanolamine, triethanolamine, 3-dimethylamino-1-propanol, 2-dimethylamino-2-methyl-1, which is effective as a photosensitizing agent.
- Alkyl and alkanolamines such as propanol can be used in combination. In the present invention, the amount of component (C) is 4 to 200 parts by weight, and the amount of photopolymerizable monomers other than component (C) is 0 to 100 parts by weight of the total of components (A) and (B). Preferably, 400 parts by weight are used. If component (C) is less than 4 parts by weight per 100 parts by weight of components (A) and (B) combined, the effect of improving photocurability due to the use of component (C) will be small; Beyond the section
The effect of improving photocurability due to the use of components (A) and (B) is reduced. In addition, if the photopolymerizable monomer other than component (C) is used in an amount exceeding 400 parts by weight per 100 parts by weight of components (A) and (B), the photocurable resin composition according to the present invention may Photocurability decreases.
Each photopolymerizable monomer other than component (C) and component (C) is used within the range of the above formulation. Other photopolymerizable monomers] It is preferable to use the photopolymerizable monomers in an amount of 5 to 50% by weight and 20 to 50% by weight based on the total amount. In addition, in the present invention, the organic solvent is used for the main purpose of reducing the viscosity of the resin composition, so there is no restriction on the amount used, but it is 0 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the photocurable component. From the viewpoint of resource and energy conservation, it is preferable to use it at a certain level. When the photopolymerization initiator (D) component is used in combination with a photosensitizing aid, the total amount thereof is 0.5 to 15% by weight, preferably 2 to 8% by weight, based on the total amount of photopolymerization components.
The photosensitizing aid is preferably used in an amount of 3 mol or less per 1 mol of the photopolymerization initiator. Furthermore, the resin composition of the present invention may contain various additives, such as polymers such as acrylic resin, ketone resin, polyester resin, polyethylene, polypropylene, and polyvinyl acetate, pigments such as titanium white, aluminum powder, Spherical or flaky fillers that reflect or transmit light such as mica flakes, talc, and kaolin, plasticizers such as diallyl phthalate, dyes, and the like can be added for the purpose of improving various properties. Next, Examples and Comparative Examples will be given. Synthesis Example 1 In a reactor: 192 parts by weight of Syodyne 540 [trade name (Showa Denko Co., Ltd. (hexahydrophthalic acid diglycidyl ester), epoxy equivalent: 160]) 188 parts by weight of DRH-151 [trade name (Water) by Ciel Kagaku Co., Ltd. Added bisphenol A
(type diglycidyl ether), epoxy equivalent: 235] 144 parts by weight of acrylic acid, 1 part by weight of triethylamine, and 0.1 part by weight of hydroquinone were heated and stirred at 90 to 100°C for about 15 hours to determine the acid value.
10 epoxy acrylate (a) was obtained. Example 1 40 parts by weight of the epoxy acrylate (a) of Synthesis Example 1, 20 parts by weight of ethyl acetate, and 0.01 part by weight of dibutyltin dilaurate were charged into a reactor to make a homogeneous solution, and then trimethylhexamethylene diisocyanate was added at 60°C.
7 parts by weight [Mixture of 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate and 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, NCO content 40
% by weight] was added and stirred under heat for about 4 hours, and the reaction was continued until the isocyanate group disappeared to obtain an isocyanate-modified epoxy ester (b). Next, isocyanate-modified epoxy ester (b)
67 parts by weight Acrylic ester of trishydroxyethyl isocyanurate 25 parts by weight [93% by weight of triester, 7% by weight of diester] 1,6-hexanediol diacrylate
A photocurable resin composition was obtained by mixing and dissolving 28 parts by weight of benzophenone, 3 parts by weight, and 2 parts by weight of triethanolamine.
The resin composition was applied to a Bonderite #144 treated steel plate and left at 40°C for 10 minutes so that the film thickness became 30 to 40μ with 50% by weight or more of the ethyl acetate in the resin composition volatilized. It was adjusted and used as a test plate. The test results are shown in Table 1. Comparative Example 1 Epoxy acrylate (a) of Synthesis Example 1 50 parts by weight Trimethylolpropane triacrylate
25 parts by weight 1,6-hexanediol diacrylate
A photocurable resin composition was obtained by mixing and dissolving 25 parts by weight of benzophenone, 3 parts by weight, and 2-dimethylaminoethanol.
The test was conducted in the same manner as in Example 1. Comparative Example 2 Epoxy acrylate (a) of Synthesis Example 1 50 parts by weight 1,6-hexanediol diacrylate
A photocurable resin composition was obtained by mixing and dissolving 50 parts by weight of benzophenone, 3 parts by weight, and 2-dimethylaminoethanol.
The test was conducted in the same manner as in Example 1. Comparative Example 3 Isocyanate-modified epoxy ester (b) of Example 1 67 parts by weight Trimethylolpropane triacrylate
25 parts by weight 1,6-hexanediol diacrylate
A photocurable resin composition was obtained by mixing and dissolving 28 parts by weight of benzophenone, 3 parts by weight, and 2 parts by weight of triethanolamine.
The test was conducted in the same manner as in Example 1. Comparative Example 4 Pentaerythritol 136 parts by weight phthalic anhydride 296 parts by weight dehydrated castor oil fatty acid 570 parts by weight Parts by weight of water of condensation were obtained. Thereafter, xylene was distilled off to obtain a pale yellow, highly viscous alkyd resin with an acid value of 130. Furthermore, 500 parts by weight of the above alkyd resin, 165 parts by weight of glycidyl methacrylate ester, 3.4 parts by weight of hydroquinone, and 6.8 parts by weight of triethylamine were charged into a reactor and reacted at 70°C for 8 to 10 hours to form a photocurable composition (c) with an acid value of 17. I got it. Next, photocurable composition (c) 50 parts by weight tris(hydroxyethyl)isocyanurate triacrylate 25 parts by weight 1,6-hexanediol diacrylate
A photocurable resin composition was obtained by mixing and dissolving 25 parts by weight of benzophenone, 3 parts by weight, and 2 parts by weight of 2-dimethylaminoethanol.
The test was conducted in the same manner as in Example 1.

【表】【table】

【表】 本発明の光硬化性樹脂組成物は硬化性が優れ
る。
[Table] The photocurable resin composition of the present invention has excellent curability.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 (A) 一分子中にエポキシ基を2個以上有する
エポキシ化合物のアクリル酸エステルまたはメ
タクリル酸エステル、 (B) (A)のエポキシ化合物のアクリル酸エステルま
たはメタクリル酸エステルをポリイソシアネー
トと反応させて得られるイソシアネート変性エ
ポキシエステル、 (C) トリス(ヒドロキシアルキル)イソシアヌレ
ートのアクリル酸またはメタクリル酸エステル および (D) 光重合開始剤 を含有してなる光硬化性樹脂組成物。 2 (A)成分及び(B)成分が光重合性不飽和基以外の
不飽和基を有しない化合物である特許請求の範囲
第1項記載の光硬化性樹脂組成物。 3 (C)成分のうち85重量%以上がトリエステルで
ある特許請求の範囲第1項または第2項記載の光
硬化性樹脂組成物。
[Scope of Claims] 1 (A) an acrylic ester or methacrylic ester of an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule; (B) an acrylic ester or methacrylic ester of the epoxy compound of (A); A photocurable resin composition comprising an isocyanate-modified epoxy ester obtained by reacting with a polyisocyanate, (C) an acrylic or methacrylic ester of tris(hydroxyalkyl)isocyanurate, and (D) a photopolymerization initiator. 2. The photocurable resin composition according to claim 1, wherein component (A) and component (B) are compounds having no unsaturated groups other than photopolymerizable unsaturated groups. 3. The photocurable resin composition according to claim 1 or 2, wherein 85% by weight or more of component (C) is triester.
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