JPH04109378U - circuit evaluation tool - Google Patents
circuit evaluation toolInfo
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- JPH04109378U JPH04109378U JP1287591U JP1287591U JPH04109378U JP H04109378 U JPH04109378 U JP H04109378U JP 1287591 U JP1287591 U JP 1287591U JP 1287591 U JP1287591 U JP 1287591U JP H04109378 U JPH04109378 U JP H04109378U
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Abstract
(57)【要約】
【構成】基板20には複数のソケット10が実装されて
おり、DIP構造の集積回路30が挿着されている。ソ
ケット10には、集積回路30の各リード線に対応して
横方向に複数のジャンパ用端子が設けられている。ま
た、横方向の複数のジャンパ用端子は互いに電気的に接
続されている。ジャンパ線20の両端には、各ソケット
10のジャンパ用端子に挿入して電気的に接続する挿入
端子が取付けられている。集積回路間の配線はジャンパ
線20を介して行う。
【効果】基板や端子等に損傷を与えることなく容易に配
線および配線変更ができる。
(57) [Summary] [Structure] A plurality of sockets 10 are mounted on the board 20, and an integrated circuit 30 having a DIP structure is inserted therein. The socket 10 is provided with a plurality of jumper terminals in the lateral direction corresponding to each lead wire of the integrated circuit 30. Further, the plurality of horizontal jumper terminals are electrically connected to each other. Insertion terminals are attached to both ends of the jumper wire 20 to be inserted into jumper terminals of each socket 10 for electrical connection. Wiring between integrated circuits is performed via jumper wires 20. [Effect] Wiring and wiring changes can be easily made without damaging the board, terminals, etc.
Description
【0001】0001
本考案は回路評価ツールに関し、特にDIP構造(Dual inline package)の集積回路を使用する回路の評価ツールに関する。 The present invention relates to a circuit evaluation tool, especially for DIP structure (Dual inline This invention relates to an evaluation tool for circuits using integrated circuits (package).
【0002】0002
従来、DIP構造の集積回路を使用した回路を評価する場合は、基板上の複数 の集積回路間をラッピングや半田付けにより配線して回路評価を行っている。 Conventionally, when evaluating a circuit using an integrated circuit with a DIP structure, multiple Circuit evaluation is performed by wiring between integrated circuits using wrapping and soldering.
【0003】0003
上述したように従来は、各集積回路間をラッピングや半田付けにより配線して 回路評価を行っているので、配線および配線変更に手間がかかるばかりでなく、 基板や端子等に損傷を与えることもあるという問題点がある。 As mentioned above, conventionally, wiring between each integrated circuit was done by wrapping or soldering. Since we are evaluating the circuit, not only is wiring and wiring changes time-consuming, but There is a problem in that it may cause damage to the board, terminals, etc.
【0004】 本考案の目的は、基板や端子等に損傷を与えることなく容易に配線および配線 変更ができる回路評価ツールを提供することにある。0004 The purpose of this invention is to facilitate wiring and wiring without damaging the board or terminals. The objective is to provide a circuit evaluation tool that can be modified.
【0005】[0005]
本考案の回路評価ツールは、DIP構造の集積回路を使用する回路の評価ツー ルにおいて、前記集積回路の複数のリード線に沿って縦方向に配設されて各リー ド線とそれぞれ接触する複数のリード接触端子およびこのリード接触端子毎に電 気的に接合されてそれぞれ横方向に複数配設された複数のジャンパ用端子を有す るソケットと、このソケットが複数装着された基板と、前記ジャンパ用端子に挿 入して電気的に接続する端子を両端に有する複数のジャンパ線とを備えて構成さ れている。 The circuit evaluation tool of the present invention is an evaluation tool for circuits using integrated circuits with a DIP structure. a plurality of leads arranged longitudinally along a plurality of leads of the integrated circuit; A plurality of lead contact terminals that each contact a lead wire, and a power supply for each lead contact terminal. It has multiple jumper terminals that are electrically connected and arranged horizontally. a socket, a board with multiple sockets installed, and a socket inserted into the jumper terminal. It consists of multiple jumper wires with terminals at both ends for electrical connection. It is.
【0006】[0006]
次に本考案について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
【0007】 図1は本考案の回路評価ツールに使用されるソケットの一実施例を示す図であ り、(a)は斜視図、(b)は(a)に示したA−A’線の断面図である。ソケ ット10は、縦横方向に配列した複数の端子を有しており、中央部には集積回路 を装着するための溝部15が縦方向に設けられている。集積回路の複数のリード 線は、溝部15に隣接して配設された穴にそれぞれ挿入され、各穴の内部に設け らた端子11,12と電気的に接続される。また、各端子11,12に隣接して 横方向に複数のジャンパ用端子13,14がそれぞれ互いに電気的に接続されて 配列している。[0007] FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a socket used in the circuit evaluation tool of the present invention. (a) is a perspective view, and (b) is a sectional view taken along the line A-A' shown in (a). socket The kit 10 has a plurality of terminals arranged in the vertical and horizontal directions, and an integrated circuit in the center. A groove 15 for mounting is provided in the vertical direction. Multiple leads on integrated circuits The wires are inserted into the holes provided adjacent to the groove 15, and are provided inside each hole. The terminals 11 and 12 are electrically connected to each other. Also, adjacent to each terminal 11, 12, A plurality of jumper terminals 13 and 14 are electrically connected to each other in the horizontal direction. Arranged.
【0008】 ここで、集積回路間に配線する場合はジャンパ線20を使用する。ジャンパ線 20の両端には、ジャンパ用端子に挿入して電気的に接続する挿入端子21が取 付けられている。[0008] Here, jumper wires 20 are used when wiring between integrated circuits. jumper wire Insertion terminals 21 are attached to both ends of 20 for electrical connection by inserting them into jumper terminals. It is attached.
【0009】 図2は回路評価ツールの使用状態を示す平面図である。基板20には複数のソ ケット10が実装されており、各ソケット10には集積回路が挿着されている。 また、ソケットのジャンパ用端子にジャンパ線20が挿入されて、集積回路間の 配線が行われている。[0009] FIG. 2 is a plan view showing how the circuit evaluation tool is used. The board 20 has a plurality of A socket 10 is mounted, and an integrated circuit is inserted into each socket 10. Also, the jumper wire 20 is inserted into the jumper terminal of the socket, and the jumper wire 20 is inserted between the integrated circuits. Wiring is being done.
【0010】0010
以上説明したように本考案の回路評価ツールは、複数のジャンパ用端子を有す うソケットを基板上に配設し、ジャンパ用端子に挿入可能な挿入端子を両端に有 するジャンパ線を使用して集積回路間の配線を行うことにより、基板や端子等に 損傷を与えることなく、容易に配線および配線変更ができるという効果を有して いる。 As explained above, the circuit evaluation tool of the present invention has multiple jumper terminals. A socket is placed on the board, with insertion terminals on both ends that can be inserted into jumper terminals. By wiring between integrated circuits using jumper wires, it is possible to It has the effect of allowing easy wiring and wiring changes without causing damage. There is.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
【図1】本考案の回路評価ツールのソケットの一実施例
を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は(a)に示
したA−A’線の断面図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a socket of a circuit evaluation tool of the present invention, in which (a) is a perspective view, and (b) is a sectional view taken along the line AA' shown in (a).
【図2】本実施例の回路評価ツールの使用状態を示す平
面図である。FIG. 2 is a plan view showing how the circuit evaluation tool of this embodiment is used.
10 ソケット 13〜14 ジャンパ用端子 20 ジャンパ線 21 挿入端子 10 socket 13-14 Jumper terminal 20 jumper wire 21 Insertion terminal
Claims (1)
評価ツールにおいて、前記集積回路の複数のリード線に
沿って縦方向に配設されて各リード線とそれぞれ接触す
る複数のリード接触端子およびこのリード接触端子毎に
電気的に接合されてそれぞれ横方向に複数配設された複
数のジャンパ用端子を有するソケットと、このソケット
が複数装着された基板と、前記ジャンパ用端子に挿入し
て電気的に接続する端子を両端に有する複数のジャンパ
線とを備えたことを特徴とする回路評価ツール。1. An evaluation tool for a circuit using an integrated circuit having a DIP structure, comprising: a plurality of lead contact terminals disposed longitudinally along a plurality of lead wires of the integrated circuit and respectively contacting each lead wire; A socket having a plurality of jumper terminals electrically connected to each lead contact terminal and arranged in a plurality of horizontal directions, a board to which a plurality of the sockets are attached, and 1. A circuit evaluation tool comprising: a plurality of jumper wires having terminals at both ends for electrical connection.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1287591U JPH04109378U (en) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | circuit evaluation tool |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1287591U JPH04109378U (en) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | circuit evaluation tool |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04109378U true JPH04109378U (en) | 1992-09-22 |
Family
ID=31901171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1287591U Pending JPH04109378U (en) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | circuit evaluation tool |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04109378U (en) |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP1287591U patent/JPH04109378U/en active Pending
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