JPH04107730U - Chip-shaped circuit component supply device - Google Patents
Chip-shaped circuit component supply deviceInfo
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 容器１の漏斗状の底面中央部に通孔が開設さ
れ、部品排出パイプ１１が挿入されている。容器１はフ
レーム１２に対して上下され、チップ状回路部品ａが１
つずつパイプ１１の中に送り出される。パイプ１１の下
端と部品搬送路１０との間にスライダー１３が配置さ
れ、これにチップ状回路部品ａが１個入る部品収納孔１
４が開設され、往復スライドによりパイプ１１の下端と
部品搬送路１０の上端の間を往復しチップ状回路部品ａ
を１つずつ同搬送路１０の中に落し込む。スライダ１３
の下面に空気通路１９が形成され空気導入口２０に通じ
ている。空気通路１９はスライダー１３のストロークの
大半をカバーして部品搬送路１０の上端の上にあるよ
う、同ストローク方向に長く形成されている。
【効果】 スライダーの往復サイクルを速くしても、チ
ップ状回路部品の搬送路中に確実に空気の流れが形成で
き、搬送の確実性が確保できる。
(57) [Summary] (with amendments) [Structure] A through hole is opened in the center of the funnel-shaped bottom of the container 1, into which the parts discharge pipe 11 is inserted. The container 1 is moved up and down with respect to the frame 12, and the chip-shaped circuit component a is
They are sent out into the pipe 11 one by one. A slider 13 is arranged between the lower end of the pipe 11 and the component transport path 10, and a component storage hole 1 into which one chip-shaped circuit component a is inserted.
4 is opened, and the chip-shaped circuit component a is reciprocated between the lower end of the pipe 11 and the upper end of the component conveyance path 10 by a reciprocating slide.
are dropped into the conveyance path 10 one by one. Slider 13
An air passage 19 is formed on the lower surface of the holder and communicates with an air inlet 20. The air passage 19 is formed to be long in the stroke direction so as to cover most of the stroke of the slider 13 and be located above the upper end of the component conveyance path 10. [Effect] Even if the reciprocating cycle of the slider is made faster, air flow can be reliably formed in the transport path of chip-shaped circuit components, ensuring reliable transport.
Description
【０００１】0001
本考案は、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器から、同チップ部品を 部品排出パイプに一列に取り出し、これを部品搬送路に１つずつ送り出す装置に 関する。 This invention allows chip components to be removed from a container that stores chip circuit components in bulk. A device that takes out parts in a line into a discharge pipe and sends them out one by one to a parts conveyance path. related.
【０００２】0002
従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品をマウントする場合 、自動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の バラ詰容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、エスケープメント 部を介して、分配器に配管された複数本の案内チューブに一つずつ送り出す。分 配器の下には、テンプレートが挿入されており、このテンプレートの上には、各 々のチップ状回路部品を回路基板の上にマウントする位置に合わせて収納部が配 置されている。前記分配器に送り出されたチップ状回路部品は、案内チューブを 通って、この収納部の中に１つずつ収受される。 Conventionally, when mounting chip-shaped circuit components at predetermined positions on a circuit board This was done using an automatic mounting device as follows. That is, multiple Chip-shaped circuit components stored in bulk in bulk packaging containers are The liquids are sent out one by one to multiple guide tubes connected to the distributor. minutes A template is inserted below the device, and above this template each The storage compartment is arranged according to the position where each chip-shaped circuit component is mounted on the circuit board. It is placed. The chip-shaped circuit components sent to the distributor pass through the guide tube. The objects are collected one by one into this storage section.
【０００３】 チップ状回路部品を収受したテンプレートは、分配器の下からコンベアとその 上に配置された吸着ユニットの下に移動する。吸着ユニットには、前記テンプレ ート上の収納部の配置パターンに合わせて吸着ヘッドが取り付られており、同ヘ ッドが下降したとき、各収納部に収納されたチップ状回路部品が吸着ヘッドの先 端に吸着、保持され、その後吸着ユニットが上昇する。次いで、テンプレートが 吸着ユニットの下から退避した後、吸着ユニットが下降し、コンベアで搬送され てきた回路基板の上に前記チップ状回路部品を置き、そこで吸着ヘッドにおける チップ状回路部品の吸着を解除する。回路基板には、チップ状回路部品をマウン トすべき位置に予め接着剤を塗布しておき、マウントされた前記チップ状回路部 品をこの接着剤で仮固定する。その後、半田付工程を経て、チップ状回路部品の 電極が、回路基板上の電極ランドに半田付けされる。0003 The template that has received the chip-shaped circuit components is moved from the bottom of the distributor to the conveyor and its Move below the suction unit placed above. The adsorption unit has the template The suction head is installed according to the arrangement pattern of the storage compartment on the When the head is lowered, the chip-shaped circuit components stored in each storage section are placed at the tip of the suction head. It is sucked and held at the end, and then the suction unit rises. Then the template After retracting from under the suction unit, the suction unit descends and is transported by a conveyor. Place the chip-shaped circuit component on top of the printed circuit board, and place it on the suction head. Release adsorption of chip-shaped circuit components. Chip-shaped circuit components are mounted on the circuit board. Adhesive is applied in advance to the location where it should be mounted, and the mounted chip-shaped circuit part is Temporarily fix the item with this adhesive. After that, the chip-shaped circuit components are assembled through a soldering process. Electrodes are soldered to electrode lands on the circuit board.
【０００４】 この装置において用いられるチップ状回路部品供給装置は、図７に示されたよ うに、底面に漏斗状の勾配を有し、チップ状回路部品がバルク状に収納される容 器１と、該容器１の底部中央の通孔から上端が容器１の中にスライド自在に挿入 される部品排出パイプ１１とを備える。部品排出パイプ１１の上端は、斜に開口 している。また、図示されてない上下駆動機構により、容器１はフレーム１２に 対して上下に往復駆動される。 容器１が上下に駆動されることにより、部品排出パイプ１１の上端が容器１の 中で相対的に上下に往復運動する。そして、部品排出パイプ１１の上端が容器１ の底から上がったところでチップ状部品ａ、ａ…が崩され、部品排出パイプ１１ の上端が下がったところでその開口部からチップ状回路部品ａが一つず部品排出 パイプ１１の中に入る。部品排出パイプ１１の中に入ったチップ状回路部品ａは 、一列に並んで下方へ順次送られる。0004 The chip-shaped circuit component supply device used in this device is as shown in FIG. This is a container with a funnel-shaped slope on the bottom where chip-shaped circuit components are stored in bulk. The upper end of the container 1 is slidably inserted into the container 1 through the hole in the center of the bottom of the container 1. A parts discharge pipe 11 is provided. The upper end of the parts discharge pipe 11 is opened diagonally. are doing. Further, the container 1 is attached to the frame 12 by a vertical drive mechanism (not shown). It is driven reciprocating up and down. By driving the container 1 up and down, the upper end of the parts discharge pipe 11 It reciprocates relatively up and down inside. Then, the upper end of the parts discharge pipe 11 is connected to the container 1. Chip-like parts a, a... are broken when they rise from the bottom of the pipe, and the parts discharge pipe 11 When the upper end is lowered, the chip-shaped circuit components a are ejected one by one from the opening. Enter pipe 11. The chip-shaped circuit component a that has entered the component discharge pipe 11 is , and are sequentially sent downward in a line.
【０００５】 この部品排出パイプ１１の下端には、図７において図示されてないディストリ ビュータに通じる部品搬送路１０、１０…へチップ状回路部品ａを１つずつ逃が すエスケープメント機構が設けられている。すなわち、前記部品排出パイプの下 端と部品搬送路１０の上端との中心軸が横にずれて配置されている。そして、こ の間で、スライダ１３が図７において左右にスライドし、これに設けられた部品 収納孔１４が前記部品排出パイプ１１の下端と部品搬送路１０の上端との間を往 復する。これによって、部品排出パイプ１１の中で一列に列んだチップ状回路部 品ａが、部品搬送路１０へ１つずつ送り出される。[0005] At the lower end of this parts discharge pipe 11, there is a dis- tributor not shown in FIG. Escape the chip-shaped circuit components a one by one to the component transport paths 10, 10, etc. leading to the viewer. An escapement mechanism is provided. That is, below the part discharge pipe. The central axes between the end and the upper end of the component transport path 10 are shifted laterally. And this The slider 13 slides left and right in FIG. The storage hole 14 passes between the lower end of the component discharge pipe 11 and the upper end of the component transport path 10. Revenge. As a result, the chip-shaped circuit parts are arranged in a line in the component discharge pipe 11. Items a are sent out one by one to the parts transport path 10.
【０００６】 前述のような、チップ状回路部品の自動マウント装置では、回路部品ａをパイ プ中で搬送する補助的な手段として、空気の流れが利用される。これは、例えば チップ状回路部品の供給装置側から前記テンプレートへ向けてチップ状回路部品 ａを搬送するとき、該テンプレートの下側を真空に維持することにより、部品搬 送路１０側からディストリビュータを経て、テンプレートに至る回路部品ａの供 給経路に空気の流れを形成し、回路部品ａの搬送を確実にすることを目的とする 。この空気は、部品収納孔１４を経て部品搬送路１０に導入される。[0006] In the automatic mounting device for chip-shaped circuit components as described above, circuit component a is Air flow is used as an auxiliary means of transport in the pipe. This is for example Chip-shaped circuit components are fed from the chip-shaped circuit component supplying device toward the template. When transporting parts a, by maintaining the bottom of the template in a vacuum, parts transport is prevented. Supply of circuit component a from the feed path 10 side to the template via the distributor. The purpose is to form an air flow in the supply path and ensure the transportation of circuit component a. . This air is introduced into the component transport path 10 through the component storage hole 14.
【０００７】[0007]
前記従来の回路部品供給装置の場合、スライダー１３が図７で示す位置から、 部品収納孔１４が部品搬送路１０の上に位置するまで矢印で示す方向にスライド し、部品収納孔１４が部品搬送路１０の上に来ると、部品収納孔１４の中の回路 部品ａが同部品搬送路１０の中に落し込まれる。この状態では、テンプレート側 の負圧により、部品収納孔１４を通して部品搬送路１０側に空気が導入され、前 述のような空気の流れが形成される。 しかし、次の回路部品ａを部品収納孔１４に受け入れるため、部品収納孔１４ が部品排出パイプ１１の下端位置まで移動するよう、スライダー１３が図７にお いて左側にスライドし、再び図７の状態になると、部品搬送路１０の上端がスラ イダー１３で塞がれてしまい、空気がその中に導入されず、部品搬送路１０から 先の空気の流れが止まってしまう。 In the case of the conventional circuit component supply device, the slider 13 moves from the position shown in FIG. Slide in the direction shown by the arrow until the parts storage hole 14 is located above the parts transport path 10. However, when the component storage hole 14 comes above the component transport path 10, the circuit inside the component storage hole 14 Part a is dropped into the part transport path 10. In this state, the template side Due to the negative pressure of The air flow described above is formed. However, in order to receive the next circuit component a into the component storage hole 14, the component storage hole 14 The slider 13 is moved to the lower end position of the parts discharge pipe 11 as shown in FIG. When it slides to the left side and returns to the state shown in FIG. 7, the upper end of the component transport path 10 is It is blocked by the feeder 13, and air is not introduced into it from the parts conveyance path 10. The air flow ahead stops.
【０００８】 そこで従来では、部品収納孔１４の中の回路部品ａを部品搬送路１０の中に落 し込んだ後、スライダー１３をしばらくそのままの位置で停止させて、スライダ ー１３を戻すのを遅らせる必要があった。しかし、これでは、回路部品ａの供給 サイクルが長くなり、装置の高速化に支障を来すという課題があった。 本考案は、前記従来の課題に鑑みし、スライダーの戻りを速くしても、チップ 状回路部品の搬送路中に確実に空気の流れが形成でき、これにより装置の高速サ イクル化を可能するチップ状回路部品供給装置を提供することを目的とする。[0008] Therefore, conventionally, the circuit component a in the component storage hole 14 is dropped into the component transport path 10. After inserting the slider 13, stop it in the same position for a while, and then It was necessary to delay the return of -13. However, with this, the supply of circuit component a There was a problem that the cycle became long, which hindered the speeding up of the device. In view of the above-mentioned conventional problems, the present invention has been developed so that even if the slider returns quickly, the chip A reliable air flow can be created in the conveyance path of shaped circuit components, which enables high-speed support of the equipment. An object of the present invention is to provide a chip-shaped circuit component supply device that can be integrated into multiple cycles.
【０００９】[0009]
すなわち本考案では、前記目的を達成するため、上端が容器１の中に挿入され た部品排出パイプ１１と、該部品排出パイプ１１の下に配置された部品搬送路１ ０と、部品排出パイプ１１の下端と前記部品搬送路１０の上端との間に配置され たスライダ１３と、該スライダ１３のスライドにより、前記部品排出パイプ１１ の下端と前記部品搬送路１０の上端との間を往復するチップ状回路部品収納用の 部品収納孔１４とを有するチップ状回路部品供給装置において、前記スライダ１ ３の下面のストローク方向に空気通路１９が形成され、該空気通路１９は、前記 部品収納孔１４が部品排出パイプ１１の下端側にあるとき、前記部品搬送路１０ の上端と通じる位置に形成されていると共に、スライダー１３の外部に通じてい ること特徴とするチップ状回路部品供給装置を提供する。 That is, in the present invention, in order to achieve the above object, the upper end is inserted into the container 1. a parts discharge pipe 11 and a parts conveyance path 1 disposed below the parts discharge pipe 11; 0, and is arranged between the lower end of the parts discharge pipe 11 and the upper end of the parts conveyance path 10. The slider 13 and the component discharge pipe 11 are slid by the slider 13. for storing chip-shaped circuit components, which reciprocates between the lower end of the circuit board and the upper end of the component transport path 10. In the chip-shaped circuit component supply device having a component storage hole 14, the slider 1 An air passage 19 is formed in the stroke direction on the lower surface of the When the component storage hole 14 is located at the lower end side of the component discharge pipe 11, the component transport path 10 is formed at a position that communicates with the upper end and also communicates with the outside of the slider 13. Provided is a chip-shaped circuit component supply device characterized by the following.
【００１０】0010
前記本考案によるチップ状回路部品供給装置では、スラーダー１３の部品収納 孔１４の中の回路部品ａを部品搬送路１０の中に落し込んだ後、部品収納孔１４ が部品排出パイプ１１の下端位置に移動するよう、スライダー１３をすぐ戻して も、スライダ１３の下面に形成された空気通路１９を通して空気導入口２０から 部品搬送路１０に空気を導入し、チップ状回路部品ａの搬送経路に空気の流れを 形成することができる。これによって、部品収納孔１４の中の回路部品ａを部品 搬送路１０の中に落し込んだ後、スライダー１３をその位置で止めておく必要が なく、スライダー１３をすぐスライドさせることができるため、チップ状回路部 品ａの供給サイクルを速くすることができる。 In the chip-shaped circuit component supply device according to the present invention, the component storage in the slurry 13 is After dropping the circuit component a in the hole 14 into the component transport path 10, the component storage hole 14 Immediately return the slider 13 so that it moves to the lower end position of the parts discharge pipe 11. Also, from the air inlet 20 through the air passage 19 formed on the lower surface of the slider 13. Air is introduced into the component transport path 10, and air flow is introduced into the transport path of the chip-shaped circuit component a. can be formed. As a result, the circuit component a in the component storage hole 14 is removed from the component storage hole 14. After dropping into the conveyance path 10, it is necessary to stop the slider 13 at that position. Since the slider 13 can be slid immediately without any problems, the chip-shaped circuit section It is possible to speed up the supply cycle for item a.
【００１１】[0011]
次に、本考案の実施例について図面を参照しながら、詳細に説明する。 本考案によるチップ状回路部品の供給装置が図１、図３及び図４に示されてい る。図１及び図４に示されたように、容器１は、漏斗状の底面を有し、この底面 が最も低くなった中央部に通孔が開設されている。さらに、この通孔から部品排 出パイプ１１の上端がスライド自在に嵌め込まれ、同パイプ１１の上端が容器１ の中に挿入されている。図示の場合、部品排出パイプ１１は、容器１の中心軸に ほぼ一致するよう挿入され、その上端は斜に開口している。 前記容器１は、フレーム１２に対して上下動自在に取り付けられている。また 、図４に示したように、容器１にはブラケット１８を介してカム機構１７が連結 され、このカム機構１７には、伝達機構１６を介してモーター１５から動力が伝 達される。これにより、容器１は上下に往復駆動される。図１において、二点鎖 線で示したのは、容器１の上下動に伴う排出パイプ１１の相対的な動きを示す。 この容器１の上下動により、その中のチップ状回路部品ａが１つずつ排出パイプ １１の中に一列になって送り出される。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. A feeding device for chip-shaped circuit components according to the present invention is shown in FIGS. 1, 3, and 4. Ru. As shown in FIGS. 1 and 4, the container 1 has a funnel-shaped bottom surface. A through hole is opened in the center where the height is lowest. Furthermore, parts can be ejected from this hole. The upper end of the outlet pipe 11 is slidably fitted, and the upper end of the pipe 11 is fitted into the container 1. is inserted inside. In the case shown, the parts discharge pipe 11 is located at the central axis of the container 1. They are inserted so that they almost coincide with each other, and their upper ends are diagonally opened. The container 1 is attached to a frame 12 so as to be vertically movable. Also As shown in FIG. 4, a cam mechanism 17 is connected to the container 1 via a bracket 18. Power is transmitted to this cam mechanism 17 from the motor 15 via the transmission mechanism 16. be reached. Thereby, the container 1 is driven to reciprocate up and down. In Figure 1, the two-point chain The line indicates the relative movement of the discharge pipe 11 as the container 1 moves up and down. As the container 1 moves up and down, the chip-shaped circuit components a therein are discharged one by one through the discharge pipe. They are sent out in a line inside 11.
【００１２】 前記部品排出パイプ１１の下端には、後述する分配器３の案内チューブ３４、 ３４…に通じる部品搬送路１０、１０…へチップ状回路部品ａを１つずつ逃がす エスケープメント機構が設けられている。すなわち、前記部品排出パイプ１１の 下端と部品搬送路１０との間に、図１において矢印方向に往復スライドする板状 のスライダー１３が配置されている。このスライダー１３には、チップ状回路部 品ａが１個だけ入る部品収納孔１４が開設され、同スライダー１３が図３（ａ） で示す位置と同図（ｂ）で示す位置とを往復することにより、部品収納孔１４が 前記排出パイプ１１の下端と部品搬送路１０、１０…の上端との間を往復する。 これにより、図３（ａ）の位置で部品排出パイプ１１からチップ状回路部品ａが １つだけ部品収納孔１４に収められ、さらに同図（ｂ）で示すようにスライダー １３がスライドし、部品収納孔１４が部品搬送路１０に移動したところで、この チップ状回路部品ａが同搬送路１０の中に落し込まれる。そして、このチップ状 回路部品ａは、図４に示された次の分配器３の案内チューブ３４へと搬送される 。0012 At the lower end of the component discharge pipe 11, a guide tube 34 of the distributor 3, which will be described later, is provided. 34... Escape the chip-shaped circuit components a one by one to the component transport paths 10, 10... leading to... An escapement mechanism is provided. That is, the parts discharge pipe 11 A plate-shaped plate that slides back and forth in the direction of the arrow in FIG. A slider 13 is arranged. This slider 13 has a chip-like circuit section. A component storage hole 14 into which only one item a can be inserted is opened, and the slider 13 is opened as shown in FIG. 3(a). By moving back and forth between the position shown in and the position shown in FIG. It reciprocates between the lower end of the discharge pipe 11 and the upper end of the component transport paths 10, 10.... As a result, the chip-shaped circuit component a is removed from the component discharge pipe 11 at the position shown in FIG. 3(a). Only one component is accommodated in the component storage hole 14, and as shown in FIG. 13 slides and the parts storage hole 14 moves to the parts conveyance path 10. A chip-shaped circuit component a is dropped into the transport path 10. And this chip shape Circuit component a is conveyed to the guide tube 34 of the next distributor 3 shown in FIG. .
【００１３】 さらに、スライダ１３の下面に、トンネル状の空気通路１９が形成されている 。この空気通路１９は、スライダー１３のストロークの大半をカバーして前記部 品搬送路１０の上端の上にあるよう、同ストローク方向に長く形成されている。 特に図示の実施例では、図３（ａ）で示すように、前記部品収納孔１４が部品排 出パイプ１１の下端対応する位置にあるときも、前記空気通路１９が部品搬送路 １０の上端の上にあるように形成されている。さらに、この空気通路１９は、縦 穴を介してスライダー１３の上面に開口した空気導入口２０に通じている。 この空気通路１９がスライダー１３のストロークの大半をカバーして前記部品 搬送路１０の上端の上にあるため、スラーダー１３の部品収納孔１４の中の回路 部品ａを部品搬送路１０の中に落し込んだ後、部品収納孔１４が部品排出パイプ １１の下端位置に移動するよう、スライダー１３をすぐ戻しても、スライダ１３ の下面に形成された空気通路１９を通して空気導入口２０から部品搬送路１０に 空気を導入することができる。[0013] Furthermore, a tunnel-shaped air passage 19 is formed on the lower surface of the slider 13. . This air passage 19 covers most of the stroke of the slider 13 and It is formed to be long in the same stroke direction so as to be above the upper end of the product conveyance path 10. In particular, in the illustrated embodiment, as shown in FIG. 3(a), the component storage hole 14 is Even when the air passage 19 is at a position corresponding to the lower end of the outlet pipe 11, the air passage 19 is connected to the parts conveyance path. 10. Furthermore, this air passage 19 is vertically The hole communicates with an air inlet 20 opened on the top surface of the slider 13. This air passage 19 covers most of the stroke of the slider 13 and Since it is located above the upper end of the conveyance path 10, the circuit inside the component storage hole 14 of the slider 13 After dropping the component a into the component transport path 10, the component storage hole 14 is connected to the component discharge pipe. Even if you return the slider 13 immediately to move it to the lower end position of the slider 11, the slider 13 from the air inlet 20 to the parts conveyance path 10 through the air passage 19 formed on the lower surface of the Air can be introduced.
【００１４】 前記チップ状回路部品供給装置が適用されるチップ状回路部品のマウント装置 全体の概要が図２に示されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収 納した容器１を含む本考案によるチップ状回路部品供給装置が複数配置され、そ の下に分配器３が配置されている。 前記分配器３の案内チューブ３４、３４…の上端側は、前記部品搬送路１０、 １０…に各々接続するよう上のベース３１に接続され、その下端側は、テンプレ ート６の収納部６１に各々対応する位置に接続されている。 図５で示すように、分配３の下には、チップ状回路部品の回路基板へのマウン ト位置に合わせて収納部６１を設けたテンプレート６が挿入される。このとき、 前記案内チューブ３４の下端が、テンプレート６の各々の収納部６１の上に配設 される。さらに、分配３の下にテンプレート６が挿入されたとき、その下にバキ ュームケース４が当てられ、前記部品搬送路１０、案内チューブ３４及び収納部 ６１を経て空気が吸引される。[0014] A mounting device for chip-shaped circuit components to which the chip-shaped circuit component supply device is applied. An overall overview is shown in Figure 2. In other words, chip-shaped circuit components can be packed in bulk. A plurality of chip-shaped circuit component supply devices according to the present invention including containers 1 are arranged, and A distributor 3 is arranged below. The upper end side of the guide tubes 34, 34... of the distributor 3 is connected to the component transport path 10, 10... are connected to the upper base 31, and the lower end side is connected to the template. are connected to the storage portions 61 of the seat 6 at positions corresponding to each other. As shown in FIG. A template 6 with a storage section 61 provided in accordance with the position of the template 6 is inserted. At this time, The lower end of the guide tube 34 is disposed above each storage section 61 of the template 6. be done. Furthermore, when template 6 is inserted under distribution 3, The bulk case 4 is applied to the parts conveyance path 10, the guide tube 34 and the storage section. Air is sucked through 61.
【００１５】 テンプレート６の収納部６１に収納されたチップ状回路部品を回路基板９に移 動し、マウントするための吸着ユニット８が備えられており、図６に示されたよ うに、この吸着ユニット８の下面には、テンプレート６上の収納部６１、６１… の位置に各々対応して吸着ヘッド８１、８１…が突設され、負圧に維持されたそ の先端部にチップ状回路部品を吸着、保持する。図６において、８４、８４…は 、吸着ユニット８に連結されたパイプで、このパイプ８４が吸引ポンプ（図示せ ずに）に連結され、この吸引ポンプの作動により、吸着ヘッド８１、８１…の先 端が負圧に維持され、そこにチップ状回路部品ａが吸着される。 回路基板９は、コンベア７等の搬送手段によって搬送され、一旦吸着ユニット ８の真下で位置決め、停止された後、次に送られる。[0015] The chip-shaped circuit components stored in the storage section 61 of the template 6 are transferred to the circuit board 9. A suction unit 8 for moving and mounting is provided, as shown in FIG. In addition, on the lower surface of the suction unit 8, there are storage sections 61, 61, . . . on the template 6. Suction heads 81, 81... are provided protrudingly corresponding to the positions of Attracts and holds chip-shaped circuit components at the tip. In FIG. 6, 84, 84... are , a pipe connected to the adsorption unit 8, and this pipe 84 is connected to a suction pump (not shown). ), and by the operation of this suction pump, the tip of the suction heads 81, 81... The end is maintained at negative pressure, and the chip-shaped circuit component a is attracted thereto. The circuit board 9 is transported by a transport means such as a conveyor 7, and is once placed in a suction unit. After being positioned and stopped just below 8, it is sent to the next.
【００１６】 このマウント装置による回路部品のマウント動作を以下に説明すると、まずテ ンプレート６が分配器３とバキュームベース４の下に挿入される。続いて、収納 容器１側から１つずつ送り出されたチップ状回路部品ａが、分配器３の案内チュ ーブ３３、３３…を通って、図５において二点鎖線で示すように、前記テープレ ート６の収納部６１、６１…に収受される。次いでテンプレート６がパターンベ ース３の下から引き出され、吸着ユニット８の真下に移動する。 テンプレート６が吸着ユニット８の下に挿入されたところで、同テンプレート ６の上に吸着ユニット８が載り、吸着ヘッド８１が各々の収納部６１の中に挿入 され、その中のチップ状回路部品ａを同吸着ヘッド８１の先端に吸着保持する。 その後、前記吸着ユニット８が上昇し、図６で示すように、吸着ヘッド８１の先 端に吸着、保持されたチップ状回路部品ａがテンプレート６の収納部６１から引 き上げられる。その後、テンプレート６が吸着ユニット８の下から退避し、当初 の位置、つまり分配器３の下に戻る。[0016] The operation of mounting circuit components using this mounting device will be explained below. A vacuum plate 6 is inserted under the distributor 3 and the vacuum base 4. Next, storage The chip-shaped circuit components a sent out one by one from the container 1 side pass through the guide tube of the distributor 3. The tape plate passes through the tape plate 33, 33... as shown by the two-dot chain line in FIG. The storage parts 61, 61, . . . of the cart 6 receive them. Next, template 6 is placed on the pattern base. The suction unit 8 is pulled out from under the base 3 and moved directly below the suction unit 8. When the template 6 is inserted under the suction unit 8, The suction unit 8 is placed on top of the suction head 81, and the suction head 81 is inserted into each storage section 61. The chip-shaped circuit component a therein is held by suction at the tip of the suction head 81. After that, the suction unit 8 rises, and as shown in FIG. The chip-shaped circuit component a, which is sucked and held at the end, is pulled out from the storage part 61 of the template 6. It is lifted up. After that, the template 6 is retracted from under the suction unit 8, and the Return to the position below the distributor 3.
【００１７】 続いて、回路基板９がコンベア７によって吸着ユニット８の下に搬送され、所 定の位置に停止される。ここで吸着ユニット８が下降し、吸着ヘッド８１の先端 に吸着、保持したチップ状回路部品ａを回路基板９の上に接触させ、吸着ヘッド ８１の吸着を解除する。その後、吸着ユニット８が元の位置に上昇する。 以下、この動作を繰り返すことにより、順次回路基板９にチップ状回路部品ａ 、ａ…がマウントされる。 チップ状回路部品ａ、ａ…がマウントされた回路基板は、コンベア７によって 次工程へ送られ、チップ状回路部品ａの回路基板９の上に形成された電極ランド ９１、９１への半田付けが行なわれる。[0017] Subsequently, the circuit board 9 is conveyed by the conveyor 7 under the suction unit 8, and is placed at a location. It is stopped at a fixed position. At this point, the suction unit 8 descends, and the tip of the suction head 81 The chip-shaped circuit component a, which is suctioned and held by the circuit board 9, is brought into contact with the top of the circuit board 9, and the suction head Release the adsorption of 81. Thereafter, the suction unit 8 rises to its original position. Thereafter, by repeating this operation, the chip-shaped circuit components a are sequentially attached to the circuit board 9. , a... are mounted. The circuit board on which the chip-shaped circuit components a, a... are mounted is conveyed by the conveyor 7. Electrode lands sent to the next process and formed on the circuit board 9 of the chip-shaped circuit component a Soldering to 91 and 91 is performed.
【００１８】[0018]
以上説明した通り、本考案によれば、スライダーの往復サイクルを速くしても 、チップ状回路部品の搬送路中に確実に空気の流れが形成でき、これによりチッ プ状回路部品の搬送の確実性を確保したまま、装置の高速サイクル化が可能にな るという効果が得られる。 As explained above, according to the present invention, even if the reciprocating cycle of the slider is accelerated, , a reliable air flow can be formed in the transport path of chip-shaped circuit components, which allows the chip to It is now possible to increase the cycle speed of the equipment while ensuring the reliability of transport of the loop-shaped circuit components. This has the effect of
【図１】本発明の実施例であるチップ状回路部品供給装
置を示す断面斜視図である。FIG. 1 is a cross-sectional perspective view showing a chip-shaped circuit component supply device according to an embodiment of the present invention.
【図２】前記チップ状回路部品供給装置が適用されるマ
ウント装置の全体を示す概略斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing the entire mounting device to which the chip-shaped circuit component supply device is applied.
【図３】本発明の実施例であるチップ状回路部品供給装
置を示す要部断面図FIG. 3 is a cross-sectional view of essential parts showing a chip-shaped circuit component supplying device according to an embodiment of the present invention.
【図４】前記チップ状回路部品マウント装置のチップ状
回路部品供給部分と分配器部分の一部を示す要部縦断側
面図である。FIG. 4 is a longitudinal cross-sectional side view of a main part showing a part of a chip-shaped circuit component supply section and a distributor section of the chip-shaped circuit component mounting apparatus.
【図５】同マウント装置の分配器部分とテンプレート部
分の一部を示す要部縦断側面図である。FIG. 5 is a vertical sectional side view of a main part showing a portion of a distributor portion and a template portion of the mounting device.
【図６】同マウント装置のテンプレート部分と吸着ユニ
ット部分の一部を示す要部縦断側面図である。FIG. 6 is a vertical sectional side view of a main part showing a part of a template part and a suction unit part of the mounting device.
【図７】従来例であるチップ状回路部品供給装置を示す
断面斜視図である。FIG. 7 is a cross-sectional perspective view showing a conventional chip-shaped circuit component supply device.
１ 容器 １１ 部品排出パイプ １０ 部品搬送路 １３ スライダ １４ 部品収納孔 １９ 空気通路 ２０ 空気導入口 1 container 11 Parts discharge pipe 10 Parts conveyance path 13 Slider 14 Parts storage hole 19 Air passage 20 Air inlet
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｇ 59/06 １０１ Ａ 2105−3Ｆ ──────────────────────────────────────────────── ─── Continued from front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI Technical display location B65G 59/06 101 A 2105-3F
Claims (1)
排出パイプ（１１）と、該部品排出パイプ（１１）の下
に配置された部品搬送路（１０）と、部品排出パイプ
（１１）の下端と前記部品搬送路（１０）の上端との間
に配置されたスライダ（１３）と、該スライダ（１３）
のスライドにより、前記部品排出パイプ（１１）の下端
と前記部品搬送路（１０）の上端との間を往復するチッ
プ状回路部品収納用の部品収納孔（１４）とを有するチ
ップ状回路部品供給装置において、前記スライダ（１
３）の下面のストローク方向に空気通路（１９）が形成
され、該空気通路（１９）は、前記部品収納孔１４が部
品排出パイプ１１の下端側にあるとき、前記部品搬送路
（１０）の上端と通じる位置に形成されていると共に、
スライダー（１３）の外部に通じていること特徴とする
チップ状回路部品供給装置。1. A component discharge pipe (11) whose upper end is inserted into a container (1), a component conveyance path (10) disposed below the component discharge pipe (11), and a component discharge pipe (11). 11) a slider (13) disposed between the lower end and the upper end of the component conveyance path (10), and the slider (13)
A chip-shaped circuit component supply having a component storage hole (14) for storing chip-shaped circuit components that reciprocates between the lower end of the component discharge pipe (11) and the upper end of the component transport path (10) by sliding. In the apparatus, the slider (1
3) An air passage (19) is formed in the stroke direction on the lower surface, and when the component storage hole 14 is on the lower end side of the component discharge pipe 11, the air passage (19) is connected to the component transport path (10). It is formed in a position that communicates with the upper end, and
A chip-shaped circuit component supply device characterized in that it communicates with the outside of a slider (13).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991017172U JP2553020Y2 (en) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | Chip-shaped circuit component supply device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991017172U JP2553020Y2 (en) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | Chip-shaped circuit component supply device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107730U true JPH04107730U (en) | 1992-09-17 |
| JP2553020Y2 JP2553020Y2 (en) | 1997-11-05 |
Family
ID=31903979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991017172U Expired - Lifetime JP2553020Y2 (en) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | Chip-shaped circuit component supply device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2553020Y2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6011653A (en) * | 1983-06-30 | 1985-01-21 | Nec Home Electronics Ltd | Variable electrical cylinder control method for car engine |
| JPH031220A (en) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Nec Corp | Magnetic disk controller |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP1991017172U patent/JP2553020Y2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6011653A (en) * | 1983-06-30 | 1985-01-21 | Nec Home Electronics Ltd | Variable electrical cylinder control method for car engine |
| JPH031220A (en) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Nec Corp | Magnetic disk controller |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2553020Y2 (en) | 1997-11-05 |
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