JPH0410751A - Modem - Google Patents

Modem

Info

Publication number
JPH0410751A
JPH0410751A JP11022190A JP11022190A JPH0410751A JP H0410751 A JPH0410751 A JP H0410751A JP 11022190 A JP11022190 A JP 11022190A JP 11022190 A JP11022190 A JP 11022190A JP H0410751 A JPH0410751 A JP H0410751A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
modem
circuit board
circuit
dte
bus connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11022190A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Hashimoto
昌彦 橋本
Ryoichi Takahashi
良一 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP11022190A priority Critical patent/JPH0410751A/en
Publication of JPH0410751A publication Critical patent/JPH0410751A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Abstract

PURPOSE:To obtain a MODEM reducing an area occupied by a plane by using two, i.e., 1st and 2nd, metallic circuit substrate and setting up the height of a bus connector mounted on the 1st substrate to a value equal or lower to/than the mounting height of the 2nd substrate. CONSTITUTION:The MODEM is provided with structure obtained by fixing the 1st metallic circuit substrate 10 mounting functions capable of corresponding to the MODEMs of wide objective standards in common as a hybrid IC and the 2nd metallic circuit substrate 12 mounting only functions different in each standard or functions corresponding to the comparatively small number of standards as a hybrid IC through a resin-made casing 14. Two main faces are formed by the 1st and 2nd substrates 10, 12. In this case, the height of a bus connector to be an insertion terminal to a data terminal equipment(DTE) slot is set up to a value equal or lower than the mounting height of the 2nd substrate controlling the volume of the DTE slot. Consequently, the volume of the DTE slot can be minimized.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明はモデムに関し、詳細には、ネ7)ワク制御装置
、およびモデム制御装置を内蔵するインテリジェント 
モデムに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Industrial Application Field The present invention relates to a modem, and in particular, to a modem control device and an intelligent
Regarding modems.

〈口)従来の技術 データ端末装置間でデータ通信を行うtこめには、それ
ぞれの通信装置の通信速度、データビット長、パリティ
 どットの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方
式、伝送制御手順等を一致させる必要がある。そこで、
データ端末装置の負担を軽減させるために、データ通信
のためのソフトウェアと専用のマイクロコンピュータを
内蔵するモデムが提案されている。そのようなモデムは
データ端末装置から簡単なコマンドを入力するのみでデ
ータ通信に必要な各種の接続を自動的に行うことができ
、インテリジェント モデムと称されている。
(Example) Conventional technical data For data communication between terminal devices, the communication speed of each communication device, data bit length, existence and type of parity dots, transmission code, synchronization method, communication method, It is necessary to match transmission control procedures, etc. Therefore,
In order to reduce the burden on data terminal devices, modems have been proposed that incorporate software for data communication and a dedicated microcomputer. Such modems are called intelligent modems because they can automatically make various connections necessary for data communication by simply inputting simple commands from a data terminal device.

また、伝送路として公衆電話回線網を使用する音声帯域
モデム(以下、単にモデムと称する)には特に公衆電話
回線網自体あるいは他の利用者を妨害し、障害を与える
ことがないような機能と、信号が微弱であっても信頼性
の高いデータ通信を行うことができる機能とが要求され
ている。
In addition, voice band modems (hereinafter simply referred to as modems) that use the public telephone line as a transmission path must have functions that do not interfere with the public telephone line itself or other users. There is a demand for a function that allows highly reliable data communication even when the signal is weak.

これらの理由により、今日のモデムは大規模回路に設計
されることが多くなっており、今日最も一般的なモデム
は第4図に示される回路構成である。
For these reasons, modern modems are often designed with large circuits, and the most common modem today has the circuit configuration shown in FIG.

第4図を参照すると、そのようなモデムは図示しないデ
ータ端末装置から人力されるコマンドを解釈して、所定
の動作を行わせるマイクロコンピュータクロ0)、この
マイクロコンピュータ(60)とデータ端末装置を接続
するDTEインターフェース(62)、マイクロコンピ
ュータ(60)に通信プロトコル等のプログラム デー
タ、あるいはモデムの各種のモードを設定するための制
御データ等を供給するR OM (64)、] 200
bpsのP S K/FSK変復調回路(68)、30
0bpsのFSK変復調回路(70)、送信アンプ(7
2)、受信アンプ(74)、自動発信のtこめの押しボ
タン ダイアル信号およびダイアル パルス信号を発生
する)・−ン/パルス ダイアラ(76)からなるモデ
ム部と、このモデム部と電話回線網(11,12)とを
所定の電気的条件で接続するライントランス(78)、
ランイフィルタ(80)、ダイアル パルス リレー(
82)からなるネットワーク制御部(NCU)から構成
されている。
Referring to FIG. 4, such a modem is a microcomputer (60) that interprets commands manually input from a data terminal device (not shown) and performs a predetermined operation, and this microcomputer (60) and the data terminal device are connected to each other. ROM (64), which supplies program data such as communication protocols to the connected DTE interface (62) and microcomputer (60), or control data for setting various modes of the modem, etc. 200
bps PSK/FSK modulation/demodulation circuit (68), 30
0 bps FSK modulation/demodulation circuit (70), transmission amplifier (7
2), a receiving amplifier (74), a modem section consisting of a dialer (76) that generates an automatic call dial signal and a dial pulse signal; 11, 12) under predetermined electrical conditions;
Runy filter (80), dial pulse relay (
82).

DTEインターフェース(62)はパーソナル コンピ
ュータ(図示されていない)等のデータ端末装置(以下
、DTEと称する)のパラレル ブタをその内部レジス
タに蓄積した後、そのデータをマイクロコンピュータ(
60)に出力し、また逆にマイクロコンピュータ(60
)からのデータをDTEに出力する機能を有し、各種の
P 10.USARTが使用される。モデム用のDTE
インタフェース(62)としては5TC9610(セイ
コエプソン社)が知られている。
The DTE interface (62) stores the parallel data of a data terminal equipment (hereinafter referred to as DTE) such as a personal computer (not shown) in its internal register, and then transfers the data to the microcomputer (62).
output to the microcomputer (60) and conversely to the microcomputer (60).
) has the function of outputting data from various P10. USART is used. DTE for modem
5TC9610 (Seiko Epson Corporation) is known as the interface (62).

マイクロコンピュータ(60)はDTEから人力される
コマンドの意味を解釈して、モデム内部の各機能に具体
的な動作を行わせるものであり、コマンドの開始コード
を検出すると、その終了コードが検出されるまで人力さ
れたデータをコマンドバッファと呼ばれる内蔵メモリに
格納し、コマンド人力の終了と共にコマンド解読部がこ
のバラファの内容の正当性をチエツクしながら、順次具
体的な内部命令に変換する処理を行う。このモデム用の
マイクロコンビコータとしては、例えば5TC9B20
 (セイコーエプソン社)等が知らねている。しかし、
僅かな設計変更により汎用のマイクロコンピュータを使
用することが可能である。
The microcomputer (60) interprets the meaning of commands manually input from the DTE and causes each function within the modem to perform specific operations, and when the start code of the command is detected, the end code is detected. The manually inputted data is stored in a built-in memory called the command buffer until the input is completed, and the command decoding unit checks the validity of the contents of this buffer and sequentially converts it into specific internal commands. . For example, a micro combi coater for this modem is 5TC9B20.
(Seiko Epson Company) and others are aware of this. but,
With slight design changes, it is possible to use a general-purpose microcomputer.

送信アンプ(72)はトーン/パルス・ダイアラ(76
)のトーン信号、あるいはPSK/FSK変復調回路(
68)とFSX変復調回路(70)の何れかの変調出力
をネットワーク制御部(NCU)に出力し、受信アンプ
(74)はネットワーク制御部(NCU)に出力し、受
信アンプ(74)はネットワーク制御部(NCU)の出
力をPSK/FSX変復調回路(68)、FSX変復調
回路(70)の何れかに出力する。
The transmit amplifier (72) is connected to the tone/pulse dialer (76).
) tone signal or PSK/FSK modulation/demodulation circuit (
68) and the FSX modulation/demodulation circuit (70) are output to the network control unit (NCU), the reception amplifier (74) is output to the network control unit (NCU), and the reception amplifier (74) is the network control unit. The output of the unit (NCU) is output to either the PSK/FSX modulation/demodulation circuit (68) or the FSX modulation/demodulation circuit (70).

上記のように構成されるモデムの動作は以下のようなも
のである。
The operation of the modem configured as described above is as follows.

データ通信を開始するに当り、マイクロコンピュータ(
60)が指定するアドレス信号に基づいたROM (6
4)のデータがマイクロコンピュータ(6o)に供給さ
れ、通信を行う夫々のモデムの通信規格(BEl、、L
/CCI TT規格)、通信速度(300/1200b
ps)、データフォーマットの一致、デツプスイッチモ
ードの切替等の各種のモトが一致しているかが確認され
る。
When starting data communication, the microcomputer (
ROM (60) based on the address signal specified by
4) is supplied to the microcomputer (6o), and the communication standards (BEl, L
/CCI TT standard), communication speed (300/1200b
ps), data format matching, depth switch mode switching, etc. are checked to see if they match.

各種のモードが一致していると、図示しない応答側のD
TEのモデムの電話番号が適宜の手段により入力され、
その電話番号はDTEインターフェース(62)に入力
される。まfc 、それは電話番号を解読する為にマイ
クロコンピュータ(6o)にも転送される。マイクロコ
ンピュータ(6o)により解読されtζ結果はトーン/
パルス ダイアラ(76)に送信される。そこで、公衆
電話回線が押しボタン・ダイアル回線である場合には、
トーン/パルス ダイアラ(76)からトーン信号が出
力され、送信アンプ(72)、ライントランス(78)
を介して公衆電話回線(Il、 h)へ転送される。
If the various modes match, D on the responding side (not shown)
TE's modem phone number is entered by any appropriate means;
The telephone number is entered into the DTE interface (62). fc, it is also transferred to the microcomputer (6o) to decode the telephone number. The microcomputer (6o) decodes the tζ result as tone/
sent to the pulse dialer (76). Therefore, if the public telephone line is a push button/dial line,
A tone signal is output from the tone/pulse dialer (76), and then sent to the transmitting amplifier (72) and line transformer (78).
are transferred to public telephone lines (Il, h) via

このトーン信号によって応答側のモデムが自動着信する
と、応答側のモデムは接続手順の為のアンサ−トーンを
起呼側のモデムに対して送出する。
When the responding modem automatically receives the call in response to this tone signal, the responding modem sends an answer tone for the connection procedure to the calling modem.

起呼側のモデムはそのアンサ−トーンが起呼側のモデム
に対する所定のアンサ−トーンであるが否かを検出し、
所定のアンサ−トーンであれば通信状態に入る。
the calling modem detects whether the answer tone is a predetermined answer tone for the calling modem;
If it is a predetermined answer tone, the communication state is entered.

通信状態になると、起呼側のDTEのパラレルデータは
DTEインターフェース(62)に人力され、そのデー
タはさらにマイクロコンピュータ(60)に転送される
。次に、前記パラレルデータはこのマイクロコンピュー
タ(6o)から出力されるときにはシリアルデータに変
換されてFSK変復調回路(70)に送出される。ここ
でデジタル信号はアナログ信号に変換され、通信規格に
基づいて周波数変調されて、送信アンプ(72)、ライ
ントランス(78)を介して応答側のモデムに送信され
る。
When the communication state is established, the parallel data of the DTE on the calling side is input to the DTE interface (62), and the data is further transferred to the microcomputer (60). Next, when the parallel data is output from this microcomputer (6o), it is converted into serial data and sent to the FSK modulation/demodulation circuit (70). Here, the digital signal is converted into an analog signal, frequency-modulated based on the communication standard, and transmitted to the responding modem via a transmission amplifier (72) and a line transformer (78).

一方、応答側のDTEからの周波数変調されたアナログ
信号は起呼側のモデムに送出され、ライントランス(7
8)、受信アンプ(74)を介してFSK変復調回路(
70)に人力される。ここでアナログ信号はデジタル信
号に変換され、DTEインターフェース(62)を介し
て起呼側のDTEに人力される。その結果、起呼側のD
TEと応答側のDTE間に全二重通信が実現する。
On the other hand, the frequency-modulated analog signal from the DTE on the responding side is sent to the modem on the calling side.
8), FSK modulation/demodulation circuit (
70). Here, the analog signal is converted into a digital signal and sent to the calling DTE via the DTE interface (62). As a result, the calling party's D
Full-duplex communication is achieved between the TE and the responding DTE.

(ハ)発明が解決しようとする問題点 ネットワーク制御装置、およびモデム制御装置を内蔵す
るインテリジェント モデムの規格は、公衆電話回線網
の種類、通信速度、データ ピット長、パリティ ビッ
トの有無と種類、伝送コド、同期方式、通信方式、伝送
制御手順等の組み合わせにより決定されるtこめ極めて
多数になる。
(c) Problems to be solved by the invention The standards for network control devices and intelligent modems with built-in modem control devices depend on the type of public telephone line, communication speed, data pit length, presence and type of parity bits, and transmission. The number of times is extremely large, determined by a combination of code, synchronization method, communication method, transmission control procedure, etc.

そこで、モデム開発効率およびモデムの汎用性、実用性
を考慮して、従来ではより広範な規格に対応できるモデ
ムの開発に力が注かねている。
Therefore, in consideration of modem development efficiency, modem versatility, and practicality, conventional efforts have not been focused on developing modems that can comply with a wider range of standards.

しかしながら、例えば変復調回路としてPSK変復調に
もFSK変復調にも供し得る複合機能の集積回路を使用
するモデム、あるいは押しボタンダイアル回線と回転ダ
イアル回線の双方に対応可能なダイアラを備えるモデム
は特定の用途には過剰品質となるばかりか、モデムの小
型化の要求に応えることができない欠点を有している。
However, for example, modems that use multi-function integrated circuits that can be used for both PSK and FSK modulation circuits, or modems that have dialers that can support both push-button dial lines and rotary dial lines, are suitable for specific applications. Not only does this result in excessive quality, but it also has the drawback of not being able to meet the demand for miniaturization of modems.

さらには、そのようなモデムであっても対応できない規
格が存在するため、モデムを適正範囲の規格によりシリ
ーズ化することが困難になる欠点も有している。
Furthermore, since there are standards that cannot be met even with such a modem, there is also the drawback that it is difficult to create a series of modems based on standards within an appropriate range.

従って、本発明の第]の目的はどのようなモデム規格の
要求にも適正な性能で対応できるモデムを提供すること
にあり、また、モデム規格のシリーズ化が容易であって
、さらに小型に構成することが可能なモデムを提供する
ことにある。
Therefore, the first object of the present invention is to provide a modem that can meet the requirements of any modem standard with appropriate performance, and that can be easily made into a series of modem standards and that can be configured to be more compact. Our goal is to provide a modem that can

また、ネットワーク制御装置、およびモデム制御装置を
内蔵するインテリジェント・モデムはライントランス、
モジュラ ジャック等の異型部品を必要とするため、R
OMカードのように、DTEのスロットに挿入、装着す
る構造を採用することが困難であっtζ。
In addition, intelligent modems with built-in network control equipment and modem control equipment are line transformers,
Since it requires unusual parts such as modular jacks,
It is difficult to adopt a structure that allows the card to be inserted and attached to a DTE slot like an OM card.

従って、本発明の第2の目的は、ROMカードのように
、DTEのスロットに挿入、装着して使用できるモデム
構造を提供することにある。
Therefore, a second object of the present invention is to provide a modem structure that can be used by being inserted into a DTE slot like a ROM card.

さらにまtこ、従来のモデムは樹脂製のプリント基板に
実装さねているtこめ、データ端末装置に内蔵されるタ
イプのモデムにあっては格別のシールド構造を必要とす
るか、データ端末装置の回路要素とモデムの配置に留意
・なけねばならなかった。
Furthermore, conventional modems are mounted on resin printed circuit boards, and modems built into data terminal equipment require special shielding structures or Care had to be taken in the placement of the circuit elements and modem.

従って、本発明の第3の目的は格別のシールド構造が不
要であって、データ端末装置の任意の位置に配置するこ
とができるモデムを提供することにある。
Therefore, a third object of the present invention is to provide a modem that does not require a special shield structure and can be placed at any position in a data terminal device.

また、ネットワーク制御装置(NCU)のフレーム グ
ランドはモデム部のシグナル グランドとは別記線で、
しかも最短距離でデータ端末装置の筐体に接続しなけれ
ばならず、ネットワーク制御装置(NCU)を内蔵する
モデムにあっては、フレーム・グランドの接続が煩雑で
あった。
Also, the frame ground of the network control unit (NCU) is marked separately from the signal ground of the modem section.
Moreover, it must be connected to the data terminal device's casing over the shortest distance, and in the case of a modem with a built-in network control unit (NCU), frame-ground connections are complicated.

特に、ラップトツブタイプのデータ端末装置に使用され
るモデムのフレーム グランドの接続は困難であった。
In particular, it was difficult to connect the frame ground of modems used in laptop-type data terminal equipment.

従って、本発明の第4の目的はフレーム グランドの接
続が容易なモデムを提供することにある。
Therefore, a fourth object of the present invention is to provide a modem in which the frame ground can be easily connected.

(ニ)課題を解決するtこめの手段 上記した課題は、モジコラ ジャックとバス・コネクタ
を相対する周辺端部に実装し、そねらの間にライントラ
ンス、ROM等の異型部品および比較的広範なモデム規
格に対応可能な共通機能回路素子を実装する金属製の第
1の回路基板と、規格毎に異なる回路素子を実装し、周
辺端部にリードを備える金属製の第2の回路基板とから
なり、第1の回路基板が実装するパス コネクタの高さ
が第2の回路基板の実装高に等しいか、あるいは低いこ
とを特徴とする本発明のモデムにより解決される。
(d) Improving means to solve the problem The above problem can be solved by mounting the module jack and bus connector on opposite peripheral edges, and installing odd-shaped parts such as line transformers and ROMs between the connectors over a relatively large area. A first circuit board made of metal on which common functional circuit elements compatible with modem standards are mounted, and a second circuit board made of metal on which circuit elements different for each standard are mounted and equipped with leads at the peripheral edge. This is solved by the modem of the present invention, characterized in that the height of the path connector mounted on the first circuit board is equal to or lower than the mounting height of the second circuit board.

(ホ)作用 回路基板として第1および第2の2枚の金属製回路基板
を使用する本発明のモデムは平面占有面積が低減される
と共に格別のシールド構造が不要となる。また、ネット
ワーク制御装置(NCU)のフレーム・グランドには金
属製回路基板を介する簡便な接地手段を採用することが
できる。
(E) The modem of the present invention, which uses two metal circuit boards, the first and second, as working circuit boards, has a reduced planar area and eliminates the need for a special shield structure. Furthermore, a simple grounding means via a metal circuit board can be employed for the frame ground of the network control unit (NCU).

工2 まtこ、DTEスロットへの挿入端のパス コネクタの
高さを、DTEのスロットの容積を支配する第2の回路
基板の実装高に等しいか、あるいは低くするtこめ、D
TEのスロットを最小限の容積とすることができる。
Step 2: Make the height of the connector equal to or lower than the mounting height of the second circuit board that dominates the volume of the DTE slot.
The TE slot can have minimal volume.

さらにまた、モデムが比較的広範な規格に対応可能な共
通機能回路素子を実装する第1の回路基板と、規格毎に
異なる回路素子を実装し、第1の回路基板に比較して実
装面積が小に形成される第2の回路基板に分割構成され
るtこめ、とのような規格に対しても適正な性能で対応
できると共に規格毎に全ての回路を設計する必要がなく
、開発のための負担が著しく軽減されて、モデム規格の
シリーズ化が容易となる。
Furthermore, the modem has a first circuit board on which common functional circuit elements are mounted that can be compatible with a relatively wide range of standards, and a first circuit board on which different circuit elements are mounted for each standard, and the mounting area is smaller than that of the first circuit board. It is possible to respond to standards such as t-components, which are divided into small second circuit boards, with appropriate performance, and there is no need to design all circuits for each standard, making it easier for development. This greatly reduces the burden on users, making it easier to create a series of modem standards.

くべ)実施例 第1図乃至第3図を参照して本発明の一実施例を説明す
る。なお、第1図は実施例の平面図であり、第2図は一
部断面図で示す実施例の側面図である。
Embodiment One embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. Note that FIG. 1 is a plan view of the embodiment, and FIG. 2 is a side view of the embodiment partially shown in cross section.

第1図および第2図に示されるように、本発明のモデム
は対象とする広範な規格のモデムに共通に対応できる機
能をハイブリッドIC化して実装した金属製の第1の回
路基板(10)と、規格毎に異なる機能、あるいは比較
的に少数の規格に対応する機能のみをハイプリントIC
化して実装した金属製の第2の回路基板(12)を樹脂
製のケーシング(14)を介して固着しtこ構造を備え
、その主たる2面が第]および第2の回路基板(10)
 (12)により形成される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the modem of the present invention has a metal first circuit board (10) on which functions commonly compatible with modems of a wide range of target standards are implemented as a hybrid IC. High-print ICs have different functions depending on the standard, or only functions compatible with a relatively small number of standards.
A second circuit board (12) made of metal and mounted with a metal casing (12) is fixed to the casing (14) made of resin.
(12) is formed.

第1および第2の回路基板(10)(12)は金属基板
上に絶縁樹脂層を介して配線パターンを形成したもので
あって、アルミニウムが使用される特に好ましい実施例
においては、陽極酸化処理によりその表面に酸化膜を形
成しfコ後に、絶縁樹脂層を介して配線)<ターンが形
成される。これら第1および第2の回路基板(10) 
(12)と樹脂製のケーシング(14)との固着は通常
、Jシート(商品名)と称される接着シートにより行わ
れる。
The first and second circuit boards (10) and (12) are formed by forming a wiring pattern on a metal board through an insulating resin layer, and in a particularly preferred embodiment in which aluminum is used, anodizing treatment is applied. After forming an oxide film on the surface thereof, a wiring (wiring)<turn is formed via an insulating resin layer. These first and second circuit boards (10)
(12) and the resin casing (14) are usually fixed using an adhesive sheet called J-sheet (trade name).

第1の回路基板(10)の相対する周辺端部には本発明
のモデムを公衆電話回線と接続するだめのモジュラ ジ
ャック(20)とDTEの内部パスと接続するtこめの
パス コネクタ(22)がそれぞね配置される。さらに
、このモジコラ ジャック(20)とパス コネクタ(
22)の配列線上であって、モジュラジャック(20)
に隣接してライントランス(24)が配置され、パス 
コネクタ(22)に隣接して第2の回路基板(12)が
配置される。斯る配列は小型に形成されるモデムのアナ
ログ部とディジタル部の分離に有効に作用する。
Opposite peripheral edges of the first circuit board (10) include a modular jack (20) for connecting the modem of the present invention to the public telephone line and a T-path connector (22) for connecting to the internal path of the DTE. are placed respectively. In addition, this mojikola jack (20) and path connector (
22) on the array line of the modular jack (20)
A line transformer (24) is placed adjacent to the path
A second circuit board (12) is positioned adjacent the connector (22). Such an arrangement effectively separates the analog section and the digital section of a compact modem.

まtこ、そのハス コ才・フタ(22)(則からDTE
のスロットへ挿入して使用するに好適な本発明のモデム
では、パス コネクタ(22)、第2の回路基板(12
)、ライントランス(24)およびモジュラ・ジャック
(20)はそれぞれ実装高が等しいか、あるいはモジュ
ラ ジャック(20)からパス コネクタ(22)に向
かって実装高が低くなるようにされる。
Matoko, that Hasko talented futa (22) (from the rules DTE
The modem of the present invention is suitable for use by being inserted into the slot of the path connector (22), the second circuit board (12).
), the line transformer (24), and the modular jack (20) have the same mounting height, or the mounting height decreases from the modular jack (20) toward the path connector (22).

特に、DTEのスロットへの挿入端に配置されるパス 
コネクタ(22)の高さは第2の回路基板(12)の実
装高より低くされる。即ち、第2の回路基板(12)は
実装部品としては比較的大面積を占めるtこめ、これよ
り先にDTEのスロットへ挿入されるパス コネクタ(
22)の高さが第2の回路基板(12)の実装高より高
いときにはDTEのスロットの容積は必然的に大きなも
のとなるが、少なくともパス コネクタ(22)の高さ
を第2の回路基板(12)の実装高より低くする本発明
によねば、DTEのスロットの容積を低減てきるか、D
TEのスロットの形状を本発明のモデムと相似形状にす
ることができて、その容積を最小限にすることができる
In particular, the path located at the insertion end of the DTE into the slot.
The height of the connector (22) is made lower than the mounting height of the second circuit board (12). That is, the second circuit board (12) occupies a relatively large area as a mounted component, and the path connector (12) is inserted into the slot of the DTE first.
22) is higher than the mounting height of the second circuit board (12), the volume of the DTE slot will inevitably become large. According to the present invention, the mounting height is lower than (12), the volume of the DTE slot can be reduced, or the DTE slot volume can be reduced.
The shape of the TE slot can be made similar to that of the modem of the present invention, and its volume can be minimized.

第1の回路基板(10)上のケーシング(14)で囲ま
れる領域には広範な規格のモデムに共通に対応できる機
能がハイプリントIC化して実装されている。そして、
それらの部品および回路は第1の回路基板(10)に形
成さねtと配線パターンにより相互に接続されている。
In the area surrounded by the casing (14) on the first circuit board (10), functions commonly compatible with modems of a wide range of standards are implemented as high-print ICs. and,
These components and circuits are interconnected by grooves and wiring patterns formed on the first circuit board (10).

なお、ROM (26)については後述する。Note that the ROM (26) will be described later.

方、規格毎に異なる機能、あるいは比較的に少数の規格
に対応する機能のみをハイブリッドIC化して実装する
第2の回路基板(12)はモデムの規格毎に設計、開発
される。しかし、その実装面積は第1の回路基板(10
)のそれより小さくされているため開発の負担は著しく
軽減される。
On the other hand, the second circuit board (12) is designed and developed for each modem standard, on which functions that differ depending on the standard or only functions that correspond to a relatively small number of standards are implemented as a hybrid IC. However, its mounting area is larger than that of the first circuit board (10
), the development burden is significantly reduced.

図は、これら第1および第2の回路基板(10)(]2
)の電気的接続を第2の回路基板(12)が備える複数
のリート(+61を第1の回路基板(10)に形成され
るバッド(18)に半田付は等の手段により固着して行
う実施例を示すが、ソケットを使用することも可能であ
り、そのような変形例では第2の回路基板(]2)にR
OM (26)を実装することも可能になる。
The figure shows these first and second circuit boards (10) (]2
) is electrically connected to the plurality of leads (+61) provided on the second circuit board (12) by soldering them to the pads (18) formed on the first circuit board (10) by means of, for example, Although an example is shown, it is also possible to use a socket, and in such a variant, the second circuit board (]2) has an R
It also becomes possible to implement OM (26).

第3図の回路図を参照して実施例をさらに説明する。The embodiment will be further described with reference to the circuit diagram in FIG.

本発明のモデムは図示しないDTEから人力されるコマ
ンドを解読するマイクロコンピュータ(30)、このマ
イクロコンピュータ(30)に伝送制御手順、通信方式
等の制御データを供給するROM(26)、マイクロコ
ンピュータ(30)とDTEの内部バスとを所定の手順
で接続するDTEインタフェース(32)、このDTE
インターフェース(32)のモードを設定するデイツプ
 スイッチ(34)、第フ (40)、受信アンプ(42)、送信アンプ(44)お
よびライントランス(24)等で示される。
The modem of the present invention includes a microcomputer (30) that decodes commands manually input from a DTE (not shown), a ROM (26) that supplies control data such as transmission control procedures and communication methods to the microcomputer (30), and a microcomputer (30) that supplies control data such as transmission control procedures and communication methods to the microcomputer (30). 30) and the internal bus of the DTE in a predetermined procedure.
It is shown by a dip switch (34) for setting the mode of the interface (32), a dip switch (40), a receiving amplifier (42), a transmitting amplifier (44), a line transformer (24), etc.

モデム規格毎に機能を変更する必要がないか、本質的に
プログラム制御素子であるマイクロコンピュータ(30
)、DTEインターフェース(32)、受信アンプ(4
2)および送信アンプ(44)は前述の第1の回路基板
(10月二であって、第2の回路基板(12)下の位置
、即ちケーシング(14)で囲まれる位置にチップ形状
で実装される。
There is no need to change the function for each modem standard, or a microcomputer (30
), DTE interface (32), receiving amplifier (4
2) and the transmission amplifier (44) are mounted in chip form on the first circuit board (102), below the second circuit board (12), that is, in a position surrounded by the casing (14). be done.

従来のモデムにおいて、前述しtこ理由により、複合機
能の集積回路が使用されるのが普通である第1および第
2の変復調回路(36)(38)と(、て、本発明のモ
デムでは単一機能、もしくは限定された範囲の機能の集
積回路が選択使用される。同様な理由により、ダイアラ
(40)にも押しボタンダイアル回・線と回転ダイアル
回線の何れかに対応可能なダイアラが選択使用される。
In conventional modems, multi-function integrated circuits are usually used for the above-mentioned reasons. Integrated circuits with a single function or a limited range of functions are selectively used.For the same reason, the dialer (40) is also a dialer that can handle either a push-button dial line or a rotary dial line. Used selectively.

但し、ここで述べtこ単一機能、もしくは限定されtc
範囲の機能は対象とする全モデム規格に比較しての表現
であり、例えば押しボタンダイアル回線と回転ダイアル
回線の双方に対応可能なダイアラを使用することも差し
支えない。これらモデム規格毎に異なる機能回路、ある
いは比較的に少数の規格に対応する機能回路である第1
および第2の変復調回路(36)(38)、ダイアラ(
40)は第2の回路基板(]2)にチップ形状で実装さ
れる。
However, only a single function or limited functions are mentioned here.
The range of functions is expressed relative to all target modem standards; for example, it is possible to use a dialer that is compatible with both push-button dial lines and rotary dial lines. The first circuit is a functional circuit that differs depending on each modem standard, or a functional circuit that corresponds to a relatively small number of standards.
and second modulation/demodulation circuits (36) (38), dialer (
40) is mounted on the second circuit board (]2) in the form of a chip.

図中の一点鎖線は第1および第2の回路基板(10) 
(12)の境界を示すものである。即ち、−点鎖線で囲
まれた領域内部のマイクロコンピュータ(30)、DT
Eインターフェース(32)、受信アンプ(42)およ
び送信アンプ(44)等の回路素子が第1の回路基板(
10)に実装され、第1および第2の変復調回路(36
038)およびダイアラ(40)が第2の回路基板(1
2)に実装されるものであることを表している。
The dashed-dotted lines in the figure indicate the first and second circuit boards (10)
(12) indicates the boundary. That is, - the microcomputer (30) inside the area surrounded by the dotted chain line, DT
Circuit elements such as the E interface (32), the receiving amplifier (42), and the transmitting amplifier (44) are mounted on the first circuit board (
10), and the first and second modulation/demodulation circuits (36
038) and dialer (40) on the second circuit board (1
2).

ROM (26)は、ユーザ仕様の変更が予想される場
合にはソケットを使用して実装するのが好ましく、さら
にはEPROMを使用するのが好ましい。しかしながら
、ROM (26)の構造、実装方法は本発明の要旨外
の事項であるので、単にROM(26)と表現する。な
お、ROM (26)の仕様が固定された時点のROM
 (26)の配置は図示の位置に限定されるものではな
い。
The ROM (26) is preferably implemented using a socket if a change in user specifications is expected, and more preferably an EPROM. However, since the structure and mounting method of the ROM (26) are outside the scope of the present invention, it will simply be expressed as a ROM (26). In addition, the ROM at the time when the specifications of ROM (26) were fixed.
The arrangement of (26) is not limited to the illustrated position.

ラインフィルタ(50)を構成するコンデンサCの共通
接続端は第1の回路基板(lO)に接続されており、第
1の第1の回路基板(10)の係止機構、例えばネジ止
めあるいはクリック・ストップ機構を利用してDTEの
筐体に接続される。
The common connection end of the capacitor C constituting the line filter (50) is connected to the first circuit board (lO), and the locking mechanism of the first circuit board (10), for example, screw or click - Connected to the DTE casing using a stop mechanism.

(1)発明の効果 以上述べたように本発明によれば、 (1)回路素子をチップ形状で実装する2枚の回路基板
によりモデムが構成されるtこめ、平面専有面積の小さ
いモデムを提供することができる。
(1) Effects of the Invention As described above, according to the present invention, (1) the modem is constructed of two circuit boards on which circuit elements are mounted in the form of chips, and a modem with a small planar area is provided. can do.

(2)DTEのスロットへの挿入端部に配置されるバス
・コネクタの高さが第2の回路基板の実装置に等しいか
、あるいは低くされるtこめ、DTEのスロットの容積
を最小限に留めることができる。
(2) The height of the bus connector located at the insertion end of the DTE into the slot is made equal to or lower than the actual device of the second circuit board, so that the volume of the slot of the DTE is kept to a minimum. be able to.

〈3)金属製の回路基板が使用され、モデムの主たる面
が回路基板で形成されるためシンプルな形状が得られる
。また、金属で遮蔽されるため、その遮蔽面の向きを配
慮するのみで、あるいは配慮することなくデータ端末装
置の内部要素とモデムの相互干渉を防止することができ
る。もって、データ端末装置の設計に際し、そのレイア
ウト設計が容易なモデムを提供することができる。
(3) A metal circuit board is used, and the main surface of the modem is formed of the circuit board, resulting in a simple shape. Furthermore, since the modem is shielded with metal, mutual interference between internal elements of the data terminal device and the modem can be prevented by or without considering the direction of the shielding surface. Therefore, it is possible to provide a modem whose layout can be easily designed when designing a data terminal device.

(4)広範な規格のモデムに共通使用される回路素子を
実装する第1の回路基板と、規格毎に機能が異なる回路
素子を実装し、第1の回路基板より実装面積の小さい第
2の回路基板からモデムが構成されるため、多数の規格
のモデムを開発する際の負担が軽減される。
(4) A first circuit board that mounts circuit elements that are commonly used in modems of a wide range of standards, and a second circuit board that mounts circuit elements that have different functions depending on the standard and that has a smaller mounting area than the first circuit board. Since the modem is constructed from a circuit board, the burden of developing modems for multiple standards is reduced.

(5)金属製の回路基板が使用されるtこめ、モデムを
データ端末装置に固定する手段、あるいはその他の簡便
な手段により、ネットワーク制御装置(NCU)のフレ
ーム グランドの確実な接地を行うことができる。
(5) If a metal circuit board is used, the frame ground of the network control unit (NCU) can be reliably grounded by fixing the modem to the data terminal equipment or by other convenient means. can.

(6)チップ形状の回路素子は第1の回路基板、第2の
回路基板およびケーシングにより形成される封止空間に
配置されるため信頼性が向上する。
(6) Reliability is improved because the chip-shaped circuit element is arranged in the sealed space formed by the first circuit board, the second circuit board, and the casing.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図は一部断面
図で示す実施例の側面図、第3図は本発明のモデムの回
路図、第4図は従来のモデムの回路図である。 10・第1の回路基板、 12・第2の回路基板、14
  ケーシング、 16・リード、 18  バッド、
20  モジュラ シトツク、22  バス コネクタ
、 24  ライントランス、26− ROM 。
FIG. 1 is a plan view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the embodiment partially in section, FIG. 3 is a circuit diagram of a modem of the present invention, and FIG. 4 is a diagram of a conventional modem. It is a circuit diagram. 10・First circuit board, 12・Second circuit board, 14
Casing, 16 leads, 18 bads,
20 modular seat, 22 bus connector, 24 line transformer, 26-ROM.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)モジュラ・ジャックとバス・コネクタを相対する
周辺端部に実装し、それらの間にライントランス等の異
型部品および比較的広範なモデム規格に対応可能な共通
機能回路素子を実装する金属製の第1の回路基板と、 規格毎に異なる回路素子を実装し、周辺端部にリードを
備える金属製の第2の回路基板とからなり、 第1の回路基板が実装するバス・コネクタの高さが第2
の回路基板の実装高に等しいか、あるいは低いことを特
徴とするモデム。
(1) A metal product that mounts a modular jack and a bus connector on opposing peripheral ends, and between them mounts unusual components such as line transformers and common functional circuit elements that can support a relatively wide range of modem standards. A second circuit board made of metal is mounted with different circuit elements depending on the standard and has leads at the peripheral edge, and the height of the bus connector mounted on the first circuit board is Saga 2nd
A modem characterized in that the mounting height of the circuit board is equal to or lower than that of the circuit board.
(2)第1の回路基板の共通機能回路素子および第2の
回路基板の回路素子が第1および第2の回路基板とケー
シングにより形成される封止空間に配置され、モジュラ
・ジャック、ライントランス、バス・コネクタ等の異型
部品が第1の回路基板のその他の平面に配置されること
を特徴とする請求項1記載のモデム。
(2) Common function circuit elements of the first circuit board and circuit elements of the second circuit board are arranged in a sealed space formed by the first and second circuit boards and the casing, and the modular jack, line transformer 2. A modem as claimed in claim 1, characterized in that irregular parts, such as bus connectors, etc., are arranged on the other plane of the first circuit board.
(3)第1の回路基板の相対する周辺端部にモジュラ・
ジャックとバス・コネクタがそれぞれ配置されることを
特徴とする請求項1記載のモデム。
(3) modular
Modem according to claim 1, characterized in that a jack and a bus connector are respectively arranged.
(4)第1の回路基板にDTEインターフェース、マイ
クロコンピュータ、送信アンプ、受信アンプが実装され
、第2の回路基板に変復調回路、ダイアラが実装される
ことを特徴とする請求項1記載のモデム。
(4) The modem according to claim 1, wherein a DTE interface, a microcomputer, a transmission amplifier, and a reception amplifier are mounted on the first circuit board, and a modulation/demodulation circuit and a dialer are mounted on the second circuit board.
(5)モデムのシグナル・グランドがバス・コネクタに
接続され、そのネットワーク制御装置のフレーム・グラ
ンドが金属製の第1の回路基板に接続されることを特徴
とする請求項1記載のモデム。
5. The modem of claim 1, wherein the signal ground of the modem is connected to the bus connector and the frame ground of the network controller is connected to the first metal circuit board.
JP11022190A 1990-04-27 1990-04-27 Modem Pending JPH0410751A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11022190A JPH0410751A (en) 1990-04-27 1990-04-27 Modem

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11022190A JPH0410751A (en) 1990-04-27 1990-04-27 Modem

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0410751A true JPH0410751A (en) 1992-01-14

Family

ID=14530153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11022190A Pending JPH0410751A (en) 1990-04-27 1990-04-27 Modem

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0410751A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7016490B2 (en) Circuit board capacitor structure for forming a high voltage isolation barrier
US5712977A (en) Method and apparatus for initial country selection in a universal modem with cable
EP0393657B1 (en) Hybrid integrated circuit device
US5483576A (en) Method and apparatus for communicating data over a radio transceiver with a modem
US6285706B1 (en) Modem having separate modem engine and data access arrangement
US6307880B1 (en) Method and system for externally incorporating automatic switching between voice and data communications
EP1037314B1 (en) Receptacle and printed circuit assembly for receiving a plug
JPH0410748A (en) Modem
US5923709A (en) Intelligent cable assembly
JPH0410751A (en) Modem
JPH0410747A (en) Modem
JPH0410730A (en) Modem
JPH0410750A (en) Modem
JPH0410749A (en) Modem
JPH11220234A (en) Circuit board
GB2274960A (en) Radio telephone/computer interface
JP2637797B2 (en) Multilayer printed circuit board for radio equipment
US8035833B2 (en) Facsimile communication interface unit capable of preventing data error caused by noise by using a transformer and the transformer thereof
JP3116566B2 (en) Communication terminal device
US6049595A (en) Modem apparatus with storage means for storing communication program, and communication system with modem apparatus
JP2579444B2 (en) Connection structure of DAA
JPH10107673A (en) Printed circuit board and radio equipment
KR100810259B1 (en) Folder type terminal with key pad on hinge arm
JPH05347647A (en) Communication equipment
JPH04126450U (en) ISDN transmission equipment