JPH0410749A - Modem - Google Patents

Modem

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JPH0410749A
JPH0410749A JP11021890A JP11021890A JPH0410749A JP H0410749 A JPH0410749 A JP H0410749A JP 11021890 A JP11021890 A JP 11021890A JP 11021890 A JP11021890 A JP 11021890A JP H0410749 A JPH0410749 A JP H0410749A
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JP
Japan
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modem
circuit board
circuit
board
metal
Prior art date
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Pending
Application number
JP11021890A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Hashimoto
昌彦 橋本
Ryoichi Takahashi
良一 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP11021890A priority Critical patent/JPH0410749A/en
Publication of JPH0410749A publication Critical patent/JPH0410749A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Abstract

PURPOSE:To make it possible to sufficiently separate a network control unit(NCU) from a MODEM circuit inspite of a compact MODEM unit and to reduce load required for developing the MODEMS of many standards by constituting the MODEM unit of the 1st board for mounting common circuit elements and the 2nd board for mounting elements whose functions are different in each standard and arranging the modular jack and a bus connector on the peripheral end part of the 1st board. CONSTITUTION:The MODEM unit is provided with the 1st metallic circuit board 10 provided with the modular jack 20 and the bus connector 22 on respectively opposed peripheral end part and mounting other circuits and the 2nd metallic circuit board 12 mounting circuit elements different in each MODEM standard, provided with leads 16 on its peripheral end parts and having a mounting area smaller than that of the 1st base 10. The 1st and 2nd circuit boards 10, 12 are arranged in parallel through a resin-made casing 14 and electrically mutually connected through the leads 16 of the 2nd circuit board 12. Consequently, the preparation of specific sheilding structure can be made unnecessary, the NCU can be sufficiently separated from the MODEM circuit and load for development can be reduced.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明はモデムに関し、詳細には、ネットワーク制御装
置、およびモデム制御装置を内蔵するインテリジェント
 モデムに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Field of Industrial Application The present invention relates to a modem, and more particularly to a network control device and an intelligent modem incorporating a modem control device.

(D)従来の技術 データ端末装置間でデータ通信を行うためには、それぞ
わの通信装置の通信速度、データビット長、パリティ 
ビットの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方式
、伝送制御手順等を一致させる必要がある。そこで、デ
ータ端末装置の負担を軽減させるtこめに、データ通信
のためのソフトウェアと専用のマイクロコンピュータを
内蔵するモデムが提案されている。そのようなモデムは
データ端末装置から簡単なコマンドを入力するのみでデ
ータ通信に必要な各種の接続を自動的に行うことができ
、インテリジェント モデムと称されている。
(D) Conventional technology In order to perform data communication between data terminal devices, the communication speed, data bit length, and parity of each communication device are required.
It is necessary to match the presence/absence and type of bits, transmission code, synchronization method, communication method, transmission control procedure, etc. Therefore, in order to reduce the burden on the data terminal device, a modem has been proposed that incorporates software for data communication and a dedicated microcomputer. Such modems are called intelligent modems because they can automatically make various connections necessary for data communication by simply inputting simple commands from a data terminal device.

また、伝送路として公衆電話回線網を使用する音声帯域
モデムく以下、単にモデムと称する)には特に公衆電話
回線網自体あるいは他の利用者を妨害し、障害を与える
ことがないような機能と、信号が微弱であっても信頼性
の高いデータ通信を行うことができる機能とが要求され
ている。
In addition, voice band modems (hereinafter simply referred to as modems) that use the public telephone line as a transmission path must have functions that do not interfere with the public telephone line itself or other users. There is a demand for a function that allows highly reliable data communication even when the signal is weak.

これらの理由により、今日のモデムは大規模回路に設計
されることが多くなっており、今日板も一般的なモデム
は第4図に示される回路構成である。
For these reasons, today's modems are often designed with large-scale circuits, and today's common modems have the circuit configuration shown in FIG.

第4図を参照すると、そのようなモデムは図示しないデ
ータ端末装置から入力されるコマンドを解釈して、所定
の動作を行わせるマイクロコンピュータ(60)、この
マイクロコンピュータ(6o)とデータ端末装置を接続
するDTEインターフェース(62)、マイクロコンピ
ュータ(60)に通信プロトコル等のプログラム・デー
タ、あるいはモデムの各種のモードを設定するtこめの
制御データ等を供給1”ルROM(64)、1200b
psのPSK/FSK変復調回路(68)、300bp
sのFSK変復調回路(70)、送信アンプ(72)、
受信アンプ(74)、自動発信のtζめの押しボタン・
ダイアル信号およびダイアル パルス信号を発生するト
ーン/パルス ダイアラ(76)からなるモデム部と、
このモデム部と電話回線網(]、、 12)とを所定の
電気的条件で接続するライントランス(78)、ランイ
フィルタ(80)、ダイアル )<ルス リレー(82
)からなるネットワーク制御部(以下、NCU部と称す
る)から構成されている。
Referring to FIG. 4, such a modem has a microcomputer (60) that interprets commands input from a data terminal device (not shown) and performs a predetermined operation, and a microcomputer (60) that connects this microcomputer (6o) and the data terminal device. 1” ROM (64), 1200b supplies program data such as communication protocols to the connected DTE interface (62) and microcomputer (60), or control data for setting various modes of the modem.
ps PSK/FSK modulation/demodulation circuit (68), 300bp
s FSK modulation/demodulation circuit (70), transmission amplifier (72),
Receiving amplifier (74), tζth push button for automatic transmission.
a modem section comprising a tone/pulse dialer (76) for generating dial signals and dial pulse signals;
A line transformer (78), a line filter (80), a dial relay (82), and a line filter (80) connect this modem section and the telephone line network (12) under predetermined electrical conditions.
) (hereinafter referred to as the NCU unit).

DTEインターフェース(62)はパーソナル コンピ
ュータ(図示されていない)等のデータ端末装置(以下
、DTEと称する)のパラレル ブタをその内部レジス
タに蓄積した後、そのデータをマイクロコンピュータ(
60)に出力し、また逆にマイクロコンビコータ(60
)からのデータをDTEに出力する機能を有し、各種の
P IO,USARTが使用される。モデム用のDTE
インターフェース(62)としては5TC9610(セ
イコーエプソン社)が知られている。
The DTE interface (62) stores the parallel data of a data terminal equipment (hereinafter referred to as DTE) such as a personal computer (not shown) in its internal register, and then transfers the data to the microcomputer (62).
60) and conversely to the micro combi coater (60).
), and various PIO and USART are used. DTE for modem
5TC9610 (Seiko Epson Corporation) is known as the interface (62).

マイクロコンどコータ(60)はDTEから人力される
コマンドの意味を解釈して、モデム内部の各機能に具体
的な動作を行わぜる6のであり、コマンドの開始コード
を検出すると、その終了コードが検出されるまで人力さ
れtこデータをコマンドバッファと呼ばれる内蔵メモリ
に格納し、コマンド人力の終了と共にコマンド解読部が
このバッファの内容の正当性をチェンクしながら、順次
具体的な内部命令に変換する処理を行う。このモデム用
のマイクロコンピュータとしては、例えば5TC962
0(セイコーエプソン社)等が知られている。しかし、
僅かな設計変更により汎用のマイクロコンピュータを使
用することが可能である。
The microcomputer coater (60) interprets the meaning of the command manually input from the DTE and causes each function inside the modem to perform a specific operation6.When it detects the start code of the command, it detects the end code of the command. The data that is manually input is stored in a built-in memory called a command buffer until the command is detected, and when the command is completed, the command decoding unit checks the validity of the contents of this buffer and sequentially converts it into specific internal commands. Perform the processing to do. For example, the microcomputer for this modem is 5TC962.
0 (Seiko Epson Corporation), etc. are known. but,
With slight design changes, it is possible to use a general-purpose microcomputer.

送信アンプ(72)はトーン/パルス ダイアラ(76
)のトーン信号、あるいはP S K/F S K変復
調回路(68)とFSK変復訓回路(7o)の何れかの
変調出力をNCU部に出力し、受信アンプ(74)はN
CU部の出力をP S K/F S K変復調回路(6
8)、FSK変復調回路(70)の何れかに出力する。
The transmitting amplifier (72) is connected to the tone/pulse dialer (76).
) or the modulated output of either the PSK/FSK modulation/demodulation circuit (68) or the FSK modulation/demodulation circuit (7o) is output to the NCU section, and the reception amplifier (74)
The output of the CU section is sent to the PSK/FSK modulation/demodulation circuit (6
8), output to either the FSK modulation/demodulation circuit (70).

上記のように構成されるモデムの動作は以下のようなも
のである。
The operation of the modem configured as described above is as follows.

データ通信を開始するに当り、マイクロコンピユータ(
60)が指定するアドレス信号に基づいtこROM (
64)のデータがマイクロコンピュータ(60)に供給
され、通信を行う夫々のモデムの通信規格(BELL/
CCITT規格)、通信速度(30C)/1200bp
s)、データフォーマットの一致、デツプスイッチモー
ドの切替等の各種のモードが一致しているかが確認され
る。
To start data communication, the microcomputer (
60) based on the address signal specified by the ROM (
64) is supplied to the microcomputer (60), and the communication standard (BELL/
CCITT standard), communication speed (30C)/1200bp
s) It is checked whether various modes such as data format matching and depth switch mode switching match.

各種のモードが一致していると、図示しない応答側のD
TEのモデムの電話番号が適宜の手段により人力され、
その電話番号はDTEインターフェース(62)に人力
される。また、それは電話番号を解読する為にマイクロ
コンピュータ(60)にも転送される。マイクロコンピ
ュータ(60)により解読された結果はトーン/パルス
 ダイアラ(76)に送信される。そこで、公衆電話回
線が押しボタン ダイアル回線である場合には、トーン
/パルス・ダイアラ(76)から1・−ン信号が出力さ
れ、送信アンプ(72)、ライントランス(78)を介
して公衆電話回線(11,12)へ転送される。
If the various modes match, D on the responding side (not shown)
TE's modem phone number is entered manually by appropriate means,
The telephone number is manually entered into the DTE interface (62). It is also transferred to the microcomputer (60) to decode the telephone number. The results decoded by the microcomputer (60) are sent to the tone/pulse dialer (76). Therefore, if the public telephone line is a push-button dial line, a 1-tone signal is output from the tone/pulse dialer (76) and passed through the transmitting amplifier (72) and line transformer (78) Transferred to line (11, 12).

この、トーン信号により応答側のモデムが自動着信する
と、応答側のモデムは接続手順の為のアンサ−トーンを
起呼側のモデノ・に対して送出する。
When the responding modem automatically receives the call in response to this tone signal, the responding modem sends an answer tone for the connection procedure to the calling modem.

起呼側のモデムはそのアンサ−トーンが起呼側のモデム
に対する所定のアンサ−トーンであるか否かを検出し、
所定のアンサ−トーンであれば通信状態に入る。
The calling modem detects whether the answer tone is a predetermined answer tone for the calling modem;
If it is a predetermined answer tone, the communication state is entered.

通信状態になると、起呼側のDTEのパラレルデータは
DTEインターフェース(62)に人力され、そのデー
タはさらにマイクロコンピュータ(60)に転送される
。次に、前記パラレルデータは少なくともこのマイクロ
コンピュータ(60)から出力されるときにはシリアル
データに変換され、FSK変復調回路(70)に送出さ
れる。ここでデジタル信号はアナログ信号に変換され、
通信規格に基づいて周波数変調されて、送信アンプ(7
2)、ライントランス(78)を介して応答側のモデム
に送信される。
When the communication state is established, the parallel data of the DTE on the calling side is input to the DTE interface (62), and the data is further transferred to the microcomputer (60). Next, at least when the parallel data is output from the microcomputer (60), it is converted into serial data and sent to the FSK modulation/demodulation circuit (70). Here the digital signal is converted to an analog signal,
The frequency is modulated based on the communication standard, and the transmission amplifier (7
2) is sent to the responding modem via the line transformer (78).

一方、応答側のDTEからの周波数変調されたアナログ
信号は起呼側のモデムに送出され、ライントランス(7
8)、受信アンプ(74)を介してFSX変復調回路(
70)に人力される。ここでアナログ信号はデジタル信
号に変換され、DTEインターフェース(62)を介し
て起呼側のDTEに人力される。その結果、起呼側のD
TEと応答側のDTE間に半二重通信が実現する。
On the other hand, the frequency-modulated analog signal from the DTE on the responding side is sent to the modem on the calling side.
8), FSX modulation/demodulation circuit (
70). Here, the analog signal is converted into a digital signal and sent to the calling DTE via the DTE interface (62). As a result, the calling party's D
Half-duplex communication is achieved between the TE and the responding DTE.

(ハ)発明が解決しようとする問題点 ネットワーク制御装置、およびモデム制御装置を内蔵す
るインテリジェント・モデムの規格は、公衆電話回線網
の種類、通信速度、データ ピット長、パリティ ビッ
トの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方式、伝
送制御手順等の組み合わせにより決定されるtこめ極め
て多数になる。
(c) Problems to be solved by the invention The standards for network control devices and intelligent modems with built-in modem control devices include the type of public telephone network, communication speed, data pit length, presence and type of parity bits, The number of transmission codes determined by combinations of transmission codes, synchronization methods, communication methods, transmission control procedures, etc. is extremely large.

そこで、モデム開発効率およびモデムの汎用性、実用性
を考慮して、従来ではより広範な規格に対応できるモデ
ムの開発に力が注がれている。
Therefore, in consideration of modem development efficiency, modem versatility, and practicality, efforts have traditionally been focused on developing modems that can comply with a wider range of standards.

しかしながら、例えば変復調回路としてPSK変復調に
もFSK変復調にも供し得る複合機能の集積回路を使用
するモデム、あるいは押しボタンダイアル回線と回転ダ
イアル回線の双方に対応可能なダイアラを備えるモデム
は特定の用途には過剰品質となるばかりか、モデムの小
型化の要求に応えることができない欠点を有している。
However, for example, modems that use multi-function integrated circuits that can be used for both PSK and FSK modulation circuits, or modems that have dialers that can support both push-button dial lines and rotary dial lines, are suitable for specific applications. Not only does this result in excessive quality, but it also has the drawback of not being able to meet the demand for miniaturization of modems.

さらには、そのようなモデムであっても対応できない規
格が存在するため、モデムを適正範囲の規格によりシリ
ーズ化することが困難になる欠点も有している。
Furthermore, since there are standards that cannot be met even with such a modem, there is also the drawback that it is difficult to create a series of modems based on standards within an appropriate range.

従って、本発明の第1の目的はどのようなモデム規格の
要求にも適正な性能で対応できるモデムを提供すること
にあり、また、モデム規格のシリーズ化が容易であって
、コンパクトなモデムを提供することにある。
Therefore, the first object of the present invention is to provide a modem that can meet the demands of any modem standard with appropriate performance, and also to provide a compact modem that can easily be made into a series of modem standards. It is about providing.

また、大面積のボードに形成されるモデムはボードの強
度の問題により、ROMカードの如くに、DTEのスロ
ットに挿入、装着する構造が採用できない問題を有して
いる。
Furthermore, a modem formed on a large board has a problem in that it cannot be inserted into a DTE slot like a ROM card due to the strength of the board.

従って、本発明の第2の目的はROMカードの如くに、
DTEのスロットに挿入、装着できるシンプル、かつコ
ンパクトなモデムを提供することにある。
Therefore, the second object of the present invention is to
The objective is to provide a simple and compact modem that can be inserted and installed in a DTE slot.

また、一般論としては、ハイブリッドIC化により回路
装置の小型化が達成されることは知られているものの、
前記したように多数の規格が存在するモデムをそれぞれ
にハイブリッドICとして実現することは、開発コスト
の点からして困暉であった。
Additionally, in general terms, although it is known that the use of hybrid ICs can reduce the size of circuit devices,
As mentioned above, it is difficult to implement each of the modems, which have a large number of standards, as a hybrid IC from the viewpoint of development costs.

従って、本発明の第3の目的はモデム規格をシリーズ化
する場合であっても開発が容易なモデノ・を提供するこ
とにある。換言すれば、ハイプリントIC化が可能なモ
デム構造を提供することにある。
Therefore, a third object of the present invention is to provide a modem that is easy to develop even when the modem standard is made into a series. In other words, the object is to provide a modem structure that can be made into a high-print IC.

さらにマtこ、従来のモデムは樹脂製のプリント基板に
実装されているtこめ、データ端末装置に内蔵されるタ
イプのモデムにあっては格別のシールド構造を必要とす
るか、データ端末装置の回路要素とモデムの配置に留意
しなげればならなかった。
Furthermore, conventional modems are mounted on resin printed circuit boards, and modems built into data terminal equipment require a special shielding structure, or Care had to be taken to place the circuit elements and modem.

従って、本発明の第4の目的は格別のシールド構造が不
要であって、データ端末装置の任意の位置に配置するこ
とができるモデムを提供することにある。
Therefore, a fourth object of the present invention is to provide a modem that does not require a special shield structure and can be placed at any position in a data terminal device.

まtこ、ネットワーク制御装置(NCU)のフレーム 
グランドはモデム部のシグナル・グランドとは別配線で
、しかも最短距離でデータ端末装置の筐体に接続しなけ
ればならず、ネットワーク制御装置装置(NCU)を内
蔵するモデムにあっては、フレーム グランドの接続が
煩雑であった。
Matoko, network control unit (NCU) frame
The ground must be wired separately from the modem's signal ground, and must be connected to the data terminal housing at the shortest possible distance.For modems with a built-in network control unit (NCU), the ground must be connected to the frame ground. The connection was complicated.

特に、ラップトツブタイプのデータ端末装置に使用され
るモデムのフレーノ、・ グランドの接続ば困難であっ
tこ。
In particular, it is difficult to connect the Freno ground of modems used in laptop-type data terminal equipment.

従って、本発明の第5の目的はフレーム グランドの接
続が容易なモデムを提供することにある。
Therefore, a fifth object of the present invention is to provide a modem in which the frame ground can be easily connected.

(ニ)課題を解決するtこめの手段 上記した課題は、モジコラ ジャックとバス・コネクタ
を相対する周辺端部に備え、ライントランス、ROM、
その他の比較的広範なモデム規格に対応可能な共通機能
回路素子を実装する金属製の第1の回路基板と、モデム
規格毎に異なる回路素子を実装し、周辺端部にリードを
備え、かつ第1の回路基板に比較して実装面積が小に形
成さねる金属製の第2の回路基板とからなり、第1およ
び第2の回路基板は樹脂製のケーシングを介して並行配
置され、第2の金属製回路基板のリードにより第1およ
び第2の金属製回路基板の電気的接続が行われることを
特徴とする本発明のモデムにより解決される。
(d) Additional means to solve the problem The above problem can be solved by providing the module jack and bus connector at opposite peripheral ends, line transformer, ROM,
A metal first circuit board on which common functional circuit elements compatible with a relatively wide range of other modem standards are mounted; a second circuit board made of metal and having a smaller mounting area than the first circuit board; the first and second circuit boards are arranged in parallel via a resin casing; The invention is solved by the modem of the present invention, characterized in that the first and second metal circuit boards are electrically connected by the leads of the metal circuit board.

(ホ)作用 回路基板として第1および第2の2枚の金属製の回路基
板を使用する本発明のモデムは平面占有面積が低減され
ると共に格別のシールド構造が不要となる。また、ネッ
トワーク制御装置(NCU)のフレーム グランドには
金属製回路基板を介する簡便な接地手段を採用すること
ができる。
(E) The modem of the present invention, which uses two metal circuit boards, the first and second, as working circuit boards, has a reduced planar area and eliminates the need for a special shield structure. Furthermore, a simple grounding means via a metal circuit board can be used for the frame ground of the network control unit (NCU).

また、高強度の金属製の回路基板の相対する周辺端部に
モジュラ ジャンクとパス コネクタをそねぞれ備えて
、シンプル、かつコンパクトであるため、DTEのスロ
ットに挿入、装着して使用できる。
In addition, the high-strength metal circuit board has a modular junk and a pass connector on opposing peripheral edges, making it simple and compact, allowing it to be inserted into a DTE slot and used.

さらにまた、第1の回路基板の相対する周辺端部にモジ
ュラ ジャックとパス コネクタを配列するtこめ、モ
デムが小型に構成される場合であってもネットワーク制
御装置(N CU )とモデム回路の分離が充分に行え
る。
Furthermore, the arrangement of modular jacks and path connectors on opposite peripheral edges of the first circuit board also facilitates separation of the network control unit (NCU) and modem circuitry even when the modem is configured in a compact size. can be done satisfactorily.

さらに、モデムが比較的広範な規格に対応可能な共通機
能回路素子を実装する第1の回路基板と、規格毎に異な
る回路素子を実装し、第1の回路基板に比較して実装面
積が小に形成される第2の回路基板に分割構成されるた
め、どのような規格に対しても適正な性能で対応できる
と共に規格毎に全ての回路を設計する必要がなく、開発
のtこめの負担が著しく軽減されて、モデム規格のシリ
ーズ化が容易となる。
Furthermore, the modem has a first circuit board that mounts common functional circuit elements that can be compatible with a relatively wide range of standards, and a first circuit board that mounts different circuit elements for each standard, and has a smaller mounting area than the first circuit board. Since it is divided into a second circuit board that is formed in The problem is significantly reduced, making it easier to create a series of modem standards.

(へ)実施例 第1図乃至第3図を参照して本発明の一実施例を説明す
る。なお、第1図は実施例の平面図であり、第2図は一
部断面図で示す、その側面図である。
(f) Embodiment An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. Note that FIG. 1 is a plan view of the embodiment, and FIG. 2 is a side view thereof, partially shown in cross section.

第1図および第2図に示されるように、本発明のモデム
は対象とする広範な規格のモデムに共通に対応できる機
能をハイブリッドIC化して実装置3 した金属製の第]の回路基板(10)と、規格毎に異な
る機能、あるいは比較的に少数の規格に対応する機能の
みをハイブリッドIC化して実装しtこ金属製の第2の
回路基板(12)を樹脂製のケーシング(14)を介し
て固着した構造を備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the modem of the present invention includes a metal circuit board (3) which is a hybrid IC with functions commonly compatible with modems of a wide range of target standards. 10) and functions that differ depending on the standard or only functions that correspond to a relatively small number of standards are implemented as a hybrid IC. It has a fixed structure via.

DTEのスロットに押入して使用できるように考慮され
ている本発明のモデムは、前記第1の回路基板(10)
の相対する周辺端部に、本発明のモデムを公衆電話回線
と接続するtこめのモジュラ・ジャック(20)とDT
Eの内部と接続するためのパス コネクタ(22)をそ
れぞれ備え、DTEに装着時にモジュラ シトツク(2
0)の接続面がDTEの開口面近傍に配置されるような
されている。
The modem of the present invention, which is designed to be usable by being inserted into a slot of a DTE, includes the first circuit board (10).
DT modular jack (20) for connecting the modem of the invention to the public telephone line and a DT at opposite peripheral ends of the DT
E is equipped with a path connector (22) for connecting to the inside of the DTE, and when installed in the DTE, the modular seat
0) is arranged near the opening surface of the DTE.

そして、高密度に回路素子を実装するモデムにおいて問
題となるネットワーク制御装置(NCU)とモデム回路
の分離を図るため、第1の回路基板(10)の相対する
周辺端部にモジュラ ジャック(20)とパス コネク
タ(22)を配列すると共に、このモジコラ シトツク
(20)とパス コネクタ(22)の配列線」−であっ
て、モジュラ ジャック(20)に隣接してライントラ
ンス(24)を配列し、さらにパス コネクタ(22)
に隣接して第2の回路基板(12)を配列している。
In order to separate the modem circuit from the network control unit (NCU), which is a problem in modems with high-density mounting of circuit elements, a modular jack (20) is installed at the opposite peripheral edge of the first circuit board (10). and a path connector (22), and a line transformer (24) is arranged adjacent to the modular jack (20) at the arrangement line of the modular jack (20) and the path connector (22), Further path connector (22)
A second circuit board (12) is arranged adjacent to the second circuit board (12).

第1および第2の回路基板(1,0)(12)は金属基
板上に絶縁樹脂層を介して配線パターンを形成したもの
てあって、アルミニウムが使用される特に好ましい実施
例においては、陽極酸化処理によりその表面に酸化膜を
形成しtこ後に、絶縁樹脂層を介して配線パターンが形
成される。これら第1および第2の回路基板(10) 
(12)と樹脂製のケーシング(14)との固着は通常
、Jシート(商品名)と称される接着シートにより行わ
れる。
The first and second circuit boards (1, 0) (12) are formed by forming a wiring pattern on a metal board via an insulating resin layer, and in a particularly preferred embodiment in which aluminum is used, an anode After forming an oxide film on the surface by oxidation treatment, a wiring pattern is formed via an insulating resin layer. These first and second circuit boards (10)
(12) and the resin casing (14) are usually fixed using an adhesive sheet called J-sheet (trade name).

第1の回路基板(]0)上のケーシング(14)で囲ま
れる領域には広範な規格のモデムに共通に対応できる機
能がハイブリッドIC化して実装され、そねらの部品お
よび回路は第1の回路基板り10)に形成されtこ配線
パターンにより相互に接続されている。また、第2の回
路基板(12)にはモデム規格毎に異なる機能、あるい
は比較的に少数の規格に対応する機能のみをハイプリン
トIC化して実装されている。この第2の回路基板(1
2)はモデムの規格毎に設計、開発されるが、その実装
面積は第1の回路基板(]0)のそわより小さくされて
いるtこめ開発の負担は著しく軽減される。
In the area surrounded by the casing (14) on the first circuit board (]0), functions that can commonly support modems of a wide range of standards are implemented as a hybrid IC, and the components and circuits are They are formed on a circuit board 10) and interconnected by wiring patterns. Further, functions that differ depending on the modem standard or only functions corresponding to a relatively small number of standards are mounted on the second circuit board (12) as high-print ICs. This second circuit board (1
2) is designed and developed for each modem standard, but its mounting area is smaller than that of the first circuit board (]0), so the burden of development is significantly reduced.

図示の実施例では、これら第1および第2の回路基板(
10)(12)の電気的接続は第2の回路基板(]2)
が備える複数のリート(16)を第]の回路基板(]0
)に形成されたパッド(18)に半田付は等の手段によ
り固着して行われるが、ソケットを使用する等任意の接
続手段を採用することができる。
In the illustrated embodiment, these first and second circuit boards (
10) The electrical connection of (12) is on the second circuit board (]2)
The plurality of REITs (16) provided in the circuit board (]0
) The pad (18) formed on the pad (18) is soldered to the pad (18) by other means, but any connection means such as a socket may be used.

第3図の回路図を参照してさらに実施例を説明する。The embodiment will be further described with reference to the circuit diagram in FIG.

本発明のモデムは図示しないDTEから人力されるコマ
ンドを解読するマイクロコンピュータ(30)、このマ
イクロコンピュータ(30)に伝送制御手順、通信方式
等の制御データを供給するROM(26)、マイクロコ
ンどコータ(30)とDTEの内部パスとを所定の手順
で接続するD T Eインタフェース(32)、このD
TEインターフェース(32)のモードを設定するデイ
ツプ スイツチ(34)、第1おJ:び第2の変復調回
路(36”)(38)、ダイアラ(40)、受信アンプ
(42〉、送信アンプ(44)およびライントランス(
24)等で示される。
The modem of the present invention includes a microcomputer (30) that decodes commands manually input from a DTE (not shown), a ROM (26) that supplies control data such as transmission control procedures and communication methods to the microcomputer (30), and a microcomputer (30) that supplies control data such as transmission control procedures and communication methods to the microcomputer (30). A DTE interface (32) that connects the coater (30) and the internal path of the DTE according to a predetermined procedure;
Deep switch (34) that sets the mode of the TE interface (32), first and second modulation/demodulation circuits (36") (38), dialer (40), receiving amplifier (42), transmitting amplifier (44) ) and line transformer (
24) etc.

モデム規格毎に機能を変更する必要がないか、本質的に
プログラム制御素子であるマイクロコンピュータ(30
)、DTEインターフェース(32)、受信アンプ(4
2)および送信アンプ(44)は前述の第]の回路基板
(10)上であって、第2の回路基板(12)下の位置
、即ちケーシング(14)で囲まれる位置にチップ形状
で実装される。
There is no need to change the function for each modem standard, or a microcomputer (30
), DTE interface (32), receiving amplifier (4
2) and the transmitting amplifier (44) are mounted in chip form on the above-mentioned] circuit board (10) at a position below the second circuit board (12), that is, at a position surrounded by the casing (14). be done.

従来のモデムにおいて、前述しtこ理由により、複合機
能の集積回路が使用されるのが普通である第1および第
2の変復調回路(36) (38)として、本発明のモ
デノ・では単一機能、もしくは限定された範囲の機能の
集積回路が選択使用される。同様な理由により、ダイア
ラ(40)にも押しボタンダイアル回線と回転ダイアル
回線の何れかに対応可能なダイアラが選択使用される。
In conventional modems, multi-function integrated circuits are typically used for the reasons mentioned above, but in the modem of the present invention, single-function integrated circuits are used as the first and second modem circuits (36) (38). Integrated circuits with a limited range of functions or functions are selectively used. For the same reason, a dialer (40) that is compatible with either a push-button dial line or a rotary dial line is selectively used.

但し、ここで述べlこ単一機能、もしくは限定されtc
範囲の機能は対象とする全モデム規格に比較しての表現
であり、例えは押しボタンダイアル回線と回転ダイアル
回線の双方に対応可能なダイアラを使用することも差し
支えない。こわらモデム規格毎に異なる機能回路、ある
いは比較的に少数の規格に対応する機能回路である第1
および第2の変復調回路(36)(38)ダイアラ(4
0)は第2の回路基板(12)にチップ形状で実装され
る。
However, only a single function or limited functions are mentioned here.
The range of functions is expressed relative to all target modem standards; for example, it is possible to use a dialer that is compatible with both push-button dial lines and rotary dial lines. The first one is a functional circuit that differs depending on the Kowara modem standard, or a functional circuit that corresponds to a relatively small number of standards.
and second modulation/demodulation circuit (36) (38) dialer (4)
0) is mounted in the form of a chip on the second circuit board (12).

図中の一点鎖線は第1および第2の回路基板(10)(
12)の境界を示すものである。即ち、−点鎖線で囲ま
れた領域内部のマイクロコンピュータ(30)D T 
Eインターフェース(32)、受信アンプ(42)およ
び送信アンプ(44)等の回路素子が第1の回路基板(
10)に実装され、第1および第2の変復調回路(36
) (38)およびダイアラ(40)が第2の回路基板
(12)に実装されるものであることを表している。
The dashed-dotted lines in the figure indicate the first and second circuit boards (10) (
12). That is, the microcomputer (30) DT inside the area surrounded by the dotted chain line.
Circuit elements such as the E interface (32), the receiving amplifier (42), and the transmitting amplifier (44) are mounted on the first circuit board (
10), and the first and second modulation/demodulation circuits (36
) (38) and the dialer (40) are mounted on the second circuit board (12).

ROM (26)は、ユーザ仕様の変更が予想される場
合にはソケットを使用して実装するのが好ましく、さら
にはEPROMを使用するのが好ましい。しかしながら
、ROM (26>の構造、実装方法は本発明の要旨外
の事項であるので、単にROM(26)と表現する。な
お、ROM (26)のデータの変更が考えらねなくな
っtこ時点では、ROM (26)の配置は図示の位置
に限定されるものではない。
The ROM (26) is preferably implemented using a socket if a change in user specifications is expected, and more preferably an EPROM. However, since the structure and implementation method of ROM (26) are outside the scope of the present invention, it will simply be expressed as ROM (26).At this point, it is no longer possible to change the data in ROM (26). However, the arrangement of the ROM (26) is not limited to the illustrated position.

ラインフィルタ(50)を構成するコンデンサCの共通
接続端は第1の回路基板(10)に接続されており、第
1の回路基板(10)の係止機構、例えばネジ止めある
いはクリック ストップ機構を利用してDTEの筺体に
接続される。
The common connection end of the capacitor C constituting the line filter (50) is connected to the first circuit board (10), and a locking mechanism of the first circuit board (10), such as a screw or click stop mechanism, is connected to the first circuit board (10). is used to connect to the DTE housing.

(1)発明の効果 以上述べたように本発明によれば、 (1)回路素子をチップ形状で実装する2枚の回路基板
によりモデムが構成されるため、平面専有面積の小さい
モデムを促供することができる。
(1) Effects of the Invention As described above, according to the present invention, (1) Since the modem is constituted by two circuit boards on which circuit elements are mounted in the form of chips, it is possible to facilitate a modem that occupies a small planar area. be able to.

(2)金属製の回路基板が使用され、モデム構造の少な
くとも一面の全てが金属で遮蔽されるためその遮蔽面の
向きを配慮するのみで、あるいは配慮することなくデー
タ端末装置の内部要素とモデムの相互干渉を防止するこ
とができる。もって、ケータ端末装置の設計に際し、そ
のレイアウト設置9− 計が容易なモデムを提供することができる。
(2) A metal circuit board is used, and at least one side of the modem structure is completely shielded with metal, so the internal elements of the data terminal equipment and the modem are connected only or without consideration to the orientation of the shielding surface. Mutual interference can be prevented. Therefore, when designing a mobile terminal device, it is possible to provide a modem that is easy to layout and install.

(3)広範な規格のモデムに共通使用される回路素子を
実装する第1の回路基板と、規格毎に機能が異なる回路
素子を実装し、第1の回路基板より実装面積の小さい第
2の回路基板からモデムが構成されるtこめ、多数の規
格のモデムを開発する際の負担が軽減される。
(3) A first circuit board that mounts circuit elements that are commonly used in modems of a wide range of standards, and a second circuit board that mounts circuit elements that have different functions depending on the standard and that has a smaller mounting area than the first circuit board. Since the modem is constructed from a circuit board, the burden of developing modems of multiple standards is reduced.

(4)金属製の回路基板が使用されるtコめ、モデムを
データ端末装置に固定する手段、あるいはその他の簡便
な手段により、ネットワーク制御装置(NCU部)のフ
レーム グランドの確実な接地を行うことができる。
(4) If a metal circuit board is used, securely ground the frame ground of the network control unit (NCU section) by fixing the modem to the data terminal device, or by other simple means. be able to.

(5〉チップ形状の回路素子は第1の回路基板、第2の
回路基板およびケーシングにより形成される封止空間に
配置されるtコめ信頼性が向上する。
(5) Reliability is improved because the chip-shaped circuit element is arranged in the sealed space formed by the first circuit board, the second circuit board, and the casing.

(6)第1の回路基板の相対する周辺端部にモジュラ 
ジャックとバス・コネクタとをそれぞれ配列し、この配
列線上であって、モジュラ・ジャックに隣接してライン
トランスを配列し、バス コネクタに隣接して第2の回
路基板を配列するtこめ小型に構成されるにもかかわら
ず、ネットワーク制御装置とモデム回路の分離を充分に
行うことができる。
(6) modular at opposite peripheral edges of the first circuit board;
Jacks and bus connectors are arranged respectively, a line transformer is arranged on the arrangement line adjacent to the modular jack, and a second circuit board is arranged adjacent to the bus connector. However, the network control device and modem circuit can be sufficiently separated.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図は実施例の
一部を断面図で示す側面図、第3図は実施例の回路図、
第4図は従来のモデムの回路図である。 10  第1の回路基板、 12  第2の回路基板、
14・ケーシング、 16  リード、 18  パッ
ド、20  モジュラ シトツク、22  バス コネ
クタ、 24  ライントランス、26・ROM。
FIG. 1 is a plan view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view showing a part of the embodiment in cross section, and FIG. 3 is a circuit diagram of the embodiment.
FIG. 4 is a circuit diagram of a conventional modem. 10 first circuit board, 12 second circuit board,
14・Casing, 16 Lead, 18 Pad, 20 Modular seat, 22 Bus connector, 24 Line transformer, 26・ROM.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)モジュラ・ジャックとバス・コネクタを相対する
周辺端部に備え、ライントランス、ROM、その他の比
較的広範なモデム規格に対応可能な共通機能回路素子を
実装する金属製の第1の回路基板と、 モデム規格毎に異なる回路素子を実装し、周辺端部にリ
ードを備え、かつ第1の回路基板に比較して実装面積が
小に形成される金属製の第2の回路基板とからなり、 第1および第2の回路基板は樹脂製のケーシングを介し
て並行配置され、第2の金属製回路基板のリードにより
第1および第2の金属製回路基板の電気的接続が行われ
ることを特徴とするモデム。
(1) A metal first circuit with modular jacks and bus connectors at opposite peripheral ends and implementing line transformers, ROMs, and other common functional circuitry compatible with a relatively wide range of modem standards. A second circuit board made of metal, on which different circuit elements are mounted for each modem standard, has leads at the peripheral edge, and has a smaller mounting area than the first circuit board. The first and second circuit boards are arranged in parallel via a resin casing, and the first and second metal circuit boards are electrically connected by the leads of the second metal circuit board. A modem featuring:
(2)第1の回路基板の共通機能回路素子および第2の
回路基板の回路素子が第1および第2の回路基板とケー
シングにより形成される封止空間に配置され、モジュラ
・ジャック、ライントランス、バス・コネクタ等の異型
部品が第1の回路基板のその他の平面に配置されること
を特徴とする請求項1記載のモデム。
(2) Common function circuit elements of the first circuit board and circuit elements of the second circuit board are arranged in a sealed space formed by the first and second circuit boards and the casing, and the modular jack, line transformer 2. A modem as claimed in claim 1, characterized in that irregular parts, such as bus connectors, etc., are arranged on the other plane of the first circuit board.
(3)第1の回路基板上のモジュラ・ジャックとバス・
コネクタ間であって、モジュラ・ジャックに隣接する位
置にライントランスが配置され、バス・コネクタに隣接
して第2の回路基板が配置されることを特徴とする請求
項1記載のモデム。
(3) Modular jack and bus on the first circuit board
2. The modem of claim 1, wherein a line transformer is disposed between the connectors and adjacent to the modular jack, and a second circuit board is disposed adjacent to the bus connector.
(4)第1の回路基板にDTEインターフェース、マイ
クロコンピュータ、送信アンプ、受信アンプが実装され
、第2の回路基板に変復調回路、ダイアラが実装される
ことを特徴とする請求項1記載のモデム。
(4) The modem according to claim 1, wherein a DTE interface, a microcomputer, a transmission amplifier, and a reception amplifier are mounted on the first circuit board, and a modulation/demodulation circuit and a dialer are mounted on the second circuit board.
(5)モデムのシグナル・グランドがバス・コネクタに
接続され、そのネットワーク制御装置のフレーム・グラ
ンドが金属製の第1の回路基板に接続されることを特徴
とする請求項1記載のモデム。
5. The modem of claim 1, wherein the signal ground of the modem is connected to the bus connector and the frame ground of the network controller is connected to the first metal circuit board.
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