JPH04105332A - Paste coater - Google Patents
Paste coaterInfo
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- JPH04105332A JPH04105332A JP22134590A JP22134590A JPH04105332A JP H04105332 A JPH04105332 A JP H04105332A JP 22134590 A JP22134590 A JP 22134590A JP 22134590 A JP22134590 A JP 22134590A JP H04105332 A JPH04105332 A JP H04105332A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ペレットなどの電子部品の搭載面にペー
ストを塗布する技術、特に、リードフレームの表面に均
一にペーストを塗布するために用いて効果のある技術に
関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a technique for applying paste to the mounting surface of electronic components such as semiconductor pellets, and in particular, to applying paste uniformly to the surface of a lead frame. It's about techniques that work.
例えば、リードフレーム上にペレットをペーストで固定
する場合、まず、リードフレームのタブにペーストを塗
布し、ついでペースト塗布面にペレットを搭載している
。このペースト塗布は、製品時における搭載面の熱放散
の均−化及び膨張係数を揃えるため、搭載するペレット
の全面に均一に及ぶようにする必要がある。For example, when fixing a pellet onto a lead frame with paste, the paste is first applied to the tab of the lead frame, and then the pellet is mounted on the paste-applied surface. This paste application must be applied uniformly over the entire surface of the pellets to be mounted in order to equalize the heat dissipation and expansion coefficient of the mounting surface during production.
ところで、本発明者は製品品種が多くなるのに伴うノズ
ル数の増加による諸問題について検討した。By the way, the present inventor has studied various problems caused by an increase in the number of nozzles as the number of product types increases.
以下は、本発明者によって検討された技術であリ、その
概要は次の通りである。The following are the techniques studied by the present inventor, and the outline thereof is as follows.
すなわち、ペーストの塗布を行うツールは、第八図に示
すように、先端に多数の微細な貫通孔１（吐出口）が一
定間隔に設けられ、内部にペースト２が充填された多孔
ノズル３を主体に構成されている。貫通孔１の形成面の
サイズは、リードフレームのタブサイズに見合った大き
さにされている。このように、多数の吐出口を設けるこ
とにより、多孔ノズル３内のペーストに空気圧などを付
与することにより、−度にベレット搭載領域の全面にペ
ーストを塗布することができる。That is, as shown in Fig. 8, the tool for applying the paste has a multi-hole nozzle 3 with a large number of fine through holes 1 (discharge ports) provided at regular intervals at the tip, and the paste 2 is filled inside. It is mainly composed of The size of the surface on which the through-hole 1 is formed is set to a size commensurate with the tab size of the lead frame. In this way, by providing a large number of discharge ports and applying air pressure or the like to the paste in the porous nozzle 3, the paste can be applied to the entire surface of the pellet mounting area at one time.
ところが、前記のように多点ノズルを用いたペースト塗
布装置では、ペースト塗布を一度に行うため、品種が変
わるごとに専用のノズルを作り、その都度交換を行う必
要があり、多種類化することによってコストアップを招
くと共に、作業に時間がかかり、また管理が大変であっ
た。However, as mentioned above, the paste application device using multi-point nozzles applies the paste at once, so it is necessary to create a special nozzle and replace it each time the product type changes, which makes it difficult to increase the number of types. This increases costs, takes time, and is difficult to manage.
そこで、本発明の目的は、品種が変わってもノズルを交
換することなくペースト塗布を行うことのできる技術を
提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a technique that allows paste application without replacing the nozzle even if the product type changes.
本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細書の記述およ
び添付図面から明らかになるであろう。The above objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を蕎単に説明すれば、以下の通りである。A brief summary of representative inventions among the inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、電子部品の固定のためにリードフレーム上に
ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、単一の
ペースト吐出口を備えたノズルと、該ノズルと前記リー
ドフレームとを相対移動させてペースト塗布領域上に均
一にペーストを塗布する駆動手段とを設けるようにした
ものである。That is, the paste application device applies paste onto a lead frame for fixing electronic components, and the paste application device includes a nozzle equipped with a single paste discharge port, and paste application by moving the nozzle and the lead frame relative to each other. A drive means for uniformly applying the paste over the area is provided.
上記した手段によれば、１つの吐出口を有するノズルと
リードフレームをＸ、Ｙ方向へ相対移動させることによ
り、ペースト塗布領域に点状または線状にペーストがバ
ランスよく塗布される。したがって、塗布領域にペース
トが均一に塗布され、かつ吐出形態を変えることにより
任意の製品品種に対応することが可能になる。According to the above-described means, by relatively moving the nozzle having one discharge port and the lead frame in the X and Y directions, the paste is applied in a well-balanced manner in dots or lines on the paste application area. Therefore, the paste can be uniformly applied to the application area, and by changing the discharge form, it is possible to correspond to any product type.
第１図は本発明によるペースト塗布装置の一実施例の概
略構成を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of an embodiment of a paste coating apparatus according to the present invention.
本発明においては、単一の吐出口を有する単孔ノズル５
を用い、この単孔ノズル５をｘ−Ｙテーブル６によって
Ｘ方向及びＹ方向へ移動できるようにしている。単孔ノ
ズル５はアーム７の一端に装着され、その他端とＸ−Ｙ
テーブル６との間には上下動ユニット８が設けられてい
る。また、単孔ノズル５にはペースト吐出器（デイスペ
ンサ）９が連結されている。In the present invention, a single hole nozzle 5 having a single discharge port is used.
The single-hole nozzle 5 can be moved in the X direction and the Y direction using an x-y table 6. The single hole nozzle 5 is attached to one end of the arm 7, and the other end is connected to the X-Y
A vertical movement unit 8 is provided between the table 6 and the table 6. Furthermore, a paste dispenser 9 is connected to the single-hole nozzle 5 .
以上の構成において、塗布を行うにはリードフレーム４
を搬入して位置決めの後、ペースト吐出器９を作動させ
てタブ４ａ（塗布面）に瞬間的に □吐出して一点にペ
ーストを付着させ、ついで上下動ユニット８を作動させ
て単孔ノズル５をリードフレーム４の表面に接近させな
がら第２点に瞬時的にペーストを吐出する。この後、ｘ
−ｙテープ■、１１！小／／＋−１嬢ｔＹす１ＰにＹ古
曲へ佐動六せるが一第２図の如くの点々模様になるよう
に単孔ノズル５を移動させながら、かつ一定間隔にペー
スト１０を吐出する。In the above configuration, the lead frame 4 is used for coating.
After carrying in and positioning the paste, the paste dispenser 9 is activated to instantaneously discharge the paste onto the tab 4a (applying surface) to adhere the paste to one point, and then the vertical movement unit 8 is activated to remove the paste from the single hole nozzle 5. While approaching the surface of the lead frame 4, the paste is instantaneously discharged to the second point. After this, x
-y tape ■, 11! Small//+-1 Miss tYsu 1P to Y old song Sado Rokuseru Discharges paste 10 at regular intervals while moving the single hole nozzle 5 so as to form a dotted pattern as shown in Figure 2. do.
あるいは、第３図、第４図、第５図に示すように塗布を
行ってもよい。Alternatively, coating may be performed as shown in FIGS. 3, 4, and 5.
第３図は一定間隔のラインが形成されるように単孔ノズ
ル５を往復動、すなわち−筆書きにペースト１０の塗布
を行うようにしたものである。第４図は同心円状に塗布
した例であり（なお、同心円状に代えて渦巻き状にして
もよい）、第５図はジグザグにペースト１０の塗布を行
うようにした例である。In FIG. 3, the paste 10 is applied by reciprocating the single hole nozzle 5 so as to form lines at regular intervals, that is, by brush-writing. FIG. 4 shows an example in which the paste 10 is applied in a concentric circle (note that the paste 10 may be applied in a spiral shape instead of concentric circles), and FIG. 5 shows an example in which the paste 10 is applied in a zigzag pattern.
以上のようにしてペースト塗布を行ったリードフレーム
４上にペレットが搭載され、これをべ−り処理してリー
ドフレーム４上にベレットヲ固着し、ついでベレットの
パッドとリードフレーム４のパッドとの間をワイヤボン
ディングし、この後ペレットを回線するようにモールド
を行う。このような工程において、ベレット付は工程は
他の工程（キュア、ワイヤボンディングなど）に比べて
比較的時間余裕があり、単孔ノズル５によって一筆書き
のような時間のかかるペースト塗布を行っても、後の工
程の実行に陳害を生じることはない。The pellet is mounted on the lead frame 4 on which the paste has been applied in the above manner, and the pellet is fixed on the lead frame 4 by baking, and then between the pad of the pellet and the pad of the lead frame 4. Wire bond the wire, and then mold the pellet to connect it to the wire. In such a process, the pelleting process has relatively more time compared to other processes (curing, wire bonding, etc.), and even if the single-hole nozzle 5 performs time-consuming paste application such as one stroke, , there will be no harm to the execution of subsequent steps.
なお、品種に応じて塗布状況は異なるが、これ゛ に対
してはＸ−Ｙテーブル６に対するデータを変えることに
より自在の対応が可能になる。Note that the coating conditions differ depending on the product type, but this can be handled freely by changing the data for the X-Y table 6.
以上、本発明によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることは言うまでもない。Although the invention made by the present invention has been specifically explained based on Examples above, it goes without saying that the present invention is not limited to the above-mentioned Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. .
例えば、上記実施例においては、ペースト塗布を行うに
際して、リードフレーム４を固定にし、単孔ノズル５を
移動させるものとしたが、逆に、単孔ノズル５を固定に
してリードフレーム４を移動させてもよい。For example, in the above embodiment, when performing paste application, the lead frame 4 was fixed and the single hole nozzle 5 was moved, but conversely, the single hole nozzle 5 was fixed and the lead frame 4 was moved. You can.
また、上記実施例では、１個のタブに対するペースト塗
布の例を示したが、単孔ノズル５及び駆動手段を複数に
し、同時に複数のタブにペースト塗布を行うこともでき
る。Further, in the above embodiment, an example of paste application to one tab was shown, but it is also possible to use a plurality of single hole nozzles 5 and drive means to apply paste to a plurality of tabs at the same time.
以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその利用分野である半導体装萱の製造に適用した場
合について説明したが、これに限定されるものではなく
、リードフレームに搭載する電子素子、例えば、コンデ
ンサやコイルなどのモールド製品に適用することができ
る。In the above description, the invention made by the present inventor is mainly applied to the field of application of the invention, which is the manufacture of semiconductor devices. For example, it can be applied to molded products such as capacitors and coils.
本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば下！己の通りであ
る。Below is a brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application. As per myself.
すなわち、電子部品の固定のためにリードフレーム上に
ペーストを塗布するペースト塗布装愛であって、単一の
ペースト吐出口を備えたノズルと、該ノズルと前１己リ
ードフレームとを相対移動させてペースト塗布領域上に
均一にペーストを塗布する駆動手段とを設けるようにし
たので、塗布領域にペーストを均一に塗布することがで
きると共に、吐出形態を変えることにより任意の製品品
種に対応することが可能になる。That is, this is a paste application device for applying paste onto a lead frame for fixing electronic components, and includes a nozzle equipped with a single paste discharge port, and a relative movement between the nozzle and the front lead frame. Since the drive means for uniformly applying the paste onto the paste application area is provided, it is possible to apply the paste uniformly to the application area, and by changing the discharge form, it is possible to correspond to any product type. becomes possible.
第１図は本発明によるペースト塗布装冒の一実施例の概
略構成を示す正面図、
第２図は第１図の実施例によるペースト塗布結果を示す
平面図、
第３図は本発明による第２のペースト塗布結果を示す平
面図、
第４図は本発明による第３のペースト塗布結果を示す平
面図、
第５図は本発明による第４図のペースト塗布結果を示す
平面図、
第６図は従来のペースト塗布装萱を示す断面図である。
１・・・貫通孔、２・・・ペースト、３・・・１、ノズ
ル、４・・・リードフレーム、４ａ・・・タブ、５・・
・単孔ノズル、６・・・Ｘ−Ｙテーブル、７・・・アー
ム、８・・・上下動ユニット、９・・・ペースト吐出器
、１０・・・ベース第３図
ム
第４図
１０：ペースト
嘴ＦＣａＬｎαコ
寸FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of an embodiment of the paste application device according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing the paste application results according to the embodiment of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a plan view showing the result of applying the paste of FIG. 2 according to the present invention; FIG. 5 is a plan view showing the result of applying the paste of FIG. 4 according to the present invention; FIG. 1 is a sectional view showing a conventional paste application device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Through hole, 2...Paste, 3...1, Nozzle, 4...Lead frame, 4a...Tab, 5...
・Single hole nozzle, 6... X-Y table, 7... Arm, 8... Vertical movement unit, 9... Paste dispenser, 10... Base Fig. 3 and Fig. 4 10: Paste beak FCaLnα size
Claims (1)
トを塗布するペースト塗布装置であって、少なくとも一
ヶのペースト吐出口を備えたノズルと、該ノズルと前記
リードフレームとを相対移動させてペースト塗布領域上
に均一にペーストを塗布する駆動手段とを具備すること
を特徴とするペースト塗布装置。 ２、前記駆動手段は、前記ノズルをＸ、Ｙ方向へ移動さ
せ、かつ、その過程でペーストの吐出を間欠的に行うこ
とを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。 ３、前記駆動手段は、前記ノズルを前記ペースト塗布領
域上に往復移動させ、かつ、ペーストの吐出を連続に行
うものであることを特徴とする請求項１記載のペースト
塗布装置。 ４、前記駆動手段の駆動源は、Ｘ−Ｙテーブルであるこ
とを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。[Claims] 1. A paste application device for applying paste onto a lead frame for fixing electronic components, comprising: a nozzle equipped with at least one paste discharge port; and a connection between the nozzle and the lead frame. and a drive means for applying paste uniformly onto a paste application area by relatively moving the paste application apparatus. 2. The paste coating device according to claim 1, wherein the driving means moves the nozzle in the X and Y directions and intermittently discharges the paste during the movement. 3. The paste coating device according to claim 1, wherein the drive means reciprocates the nozzle onto the paste coating area and continuously discharges the paste. 4. The paste coating apparatus according to claim 1, wherein the drive source of the drive means is an XY table.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22134590A JPH04105332A (en) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | Paste coater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22134590A JPH04105332A (en) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | Paste coater |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105332A true JPH04105332A (en) | 1992-04-07 |
Family
ID=16765352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22134590A Pending JPH04105332A (en) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | Paste coater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04105332A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013222915A (en) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Paste coating device and paste coating method, and die bonder |
-
1990
- 1990-08-24 JP JP22134590A patent/JPH04105332A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013222915A (en) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Paste coating device and paste coating method, and die bonder |
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