JPH0396459U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0396459U JPH0396459U JP443590U JP443590U JPH0396459U JP H0396459 U JPH0396459 U JP H0396459U JP 443590 U JP443590 U JP 443590U JP 443590 U JP443590 U JP 443590U JP H0396459 U JPH0396459 U JP H0396459U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- guide plate
- mounting surface
- guide member
- plate mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 4
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16H—GEARING
- F16H25/00—Gearings comprising primarily only cams, cam-followers and screw-and-nut mechanisms
- F16H25/18—Gearings comprising primarily only cams, cam-followers and screw-and-nut mechanisms for conveying or interconverting oscillating or reciprocating motions
- F16H25/20—Screw mechanisms
- F16H25/22—Screw mechanisms with balls, rollers, or similar members between the co-operating parts; Elements essential to the use of such members
- F16H25/2204—Screw mechanisms with balls, rollers, or similar members between the co-operating parts; Elements essential to the use of such members with balls
- F16H25/2214—Screw mechanisms with balls, rollers, or similar members between the co-operating parts; Elements essential to the use of such members with balls with elements for guiding the circulating balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Transmission Devices (AREA)
Description
図面第１図〜第１０図は本考案に係るボールね
じのボール循環装置の実施例を示し、第１図は本
考案に係るボールねじの概要の断面図、第２図は
その要部断面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線に沿
つた断面図、第４図はナツトのガイドプレート取
付面の断面図、第５図は第４図のＢ−Ｂ線に沿つ
た断面図、第６図ａは内側案内部材の斜視図、ｂ
はその側面図、第７図はガイドプレートの側面図
、第８図は内側案内部材の他の実施例の斜視図、
第９図は第８図の内側案内部材を用いた場合のナ
ツトとガイドプレートの断面図、第１０図は他の
実施例の第３図と同様の断面図であり、第１１図
は従来例の断面図である。 符号１１……ねじ軸、１２……ナツト、１３…
…ガイドプレート取付面、１４……ガイドプレー
ト、１５……ボール、１６……ボール循環孔、１
７……位置決め用凹部、１８……内側案内部材、
１９……凹部、２０……ボール転動溝である。
じのボール循環装置の実施例を示し、第１図は本
考案に係るボールねじの概要の断面図、第２図は
その要部断面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線に沿
つた断面図、第４図はナツトのガイドプレート取
付面の断面図、第５図は第４図のＢ−Ｂ線に沿つ
た断面図、第６図ａは内側案内部材の斜視図、ｂ
はその側面図、第７図はガイドプレートの側面図
、第８図は内側案内部材の他の実施例の斜視図、
第９図は第８図の内側案内部材を用いた場合のナ
ツトとガイドプレートの断面図、第１０図は他の
実施例の第３図と同様の断面図であり、第１１図
は従来例の断面図である。 符号１１……ねじ軸、１２……ナツト、１３…
…ガイドプレート取付面、１４……ガイドプレー
ト、１５……ボール、１６……ボール循環孔、１
７……位置決め用凹部、１８……内側案内部材、
１９……凹部、２０……ボール転動溝である。
Claims (1)
- ナツトのガイドプレート取付面に開口するボー
ル循環孔の間に、比較的浅い位置決め用凹部を設
け、該凹部に両端部が前記ボール循環孔と連続す
るボール転動面を有する内側案内部材の底部を嵌
合し、前記ガイドプレート取付面に取り付けるガ
イドプレートの底部に、前記内側案内部材のガイ
ドプレート取付面から突出する部分と嵌合する凹
部及び前記内側案内部材のボール転動面との合成
によりボール循環路を構成するボール転動溝を設
けたことを特徴とするボールねじのボール循環装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP443590U JPH0396459U (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP443590U JPH0396459U (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396459U true JPH0396459U (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=31508179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP443590U Pending JPH0396459U (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0396459U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347947A (ja) * | 1986-08-18 | 1988-02-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP443590U patent/JPH0396459U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347947A (ja) * | 1986-08-18 | 1988-02-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |