JPH0396068U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0396068U JPH0396068U JP407090U JP407090U JPH0396068U JP H0396068 U JPH0396068 U JP H0396068U JP 407090 U JP407090 U JP 407090U JP 407090 U JP407090 U JP 407090U JP H0396068 U JPH0396068 U JP H0396068U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- board
- conductor
- cover
- notch
- Prior art date
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- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例にかかるリード線の
接続構造を示す斜視図、第２図は第１図の実施例
において用いられているカバーの基板との対向面
を示す斜視図、第３図は第１図の実施例において
カバーを取り除いた状態を示す斜視図、第４図は
リード線が切り欠き部により押圧されて基板に固
定されている状態を示す断面図である。 １……基板、２……接続端子、３……リード線
、４……導体、５……被覆部材、６……カバー、
８……周辺突起、９……切り欠き。
接続構造を示す斜視図、第２図は第１図の実施例
において用いられているカバーの基板との対向面
を示す斜視図、第３図は第１図の実施例において
カバーを取り除いた状態を示す斜視図、第４図は
リード線が切り欠き部により押圧されて基板に固
定されている状態を示す断面図である。 １……基板、２……接続端子、３……リード線
、４……導体、５……被覆部材、６……カバー、
８……周辺突起、９……切り欠き。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性の被覆部材により被覆された入出力用の
リード線を基板に接続するリード線の接続構造に
おいて、 リード線の先端部の導体を被覆部材から露出さ
せ該導体を基板の所定の接続端子に接続固定する
とともに、 前記基板と対向する面の周辺部に前記基板に向
かつて突出した周辺突起が形成され、かつその周
辺突起に幅が前記リード線の幅よりも大きく、か
つ深さが前記リード線の厚さより小さい切り欠き
が形成されたカバーを前記基板に取り付けて、前
記切り欠きを前記リード線に係合させ、前記基板
への導体の接続固定部に近い位置で、前記リード
線の被覆部を前記基板に押圧して、前記リード線
を前記基板と前記カバーとの間に固定したことを
特徴とするリード線の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP407090U JPH0396068U (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP407090U JPH0396068U (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396068U true JPH0396068U (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=31507834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP407090U Pending JPH0396068U (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0396068U (ja) |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP407090U patent/JPH0396068U/ja active Pending