【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は弾性表面波装置に関する．
〔従来の技術〕
従来の弾性表面波装置について図面を参照して説明する
．
第３図は従来の弾性表面波装置の一楕戒例を示す図であ
る．
第３図において、従来の弾性表面装置はパッケージ１８
内の圧電回路基板１３上に配置された交差指状電極１４
と、リード線引出部５と、ボンディングワイヤ１６と、
リード端子１７とを有し、リード線引出部１５，ボンデ
イングワイヤ１６およびリード端子１７は電気等価回路
的に弾性表面波トランスデューサに対して、直列のイン
ダクタンスが接続されていることと等価な構戒となって
いる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a surface acoustic wave device. [Prior Art] A conventional surface acoustic wave device will be explained with reference to drawings. Figure 3 is a diagram showing an elliptical example of a conventional surface acoustic wave device. In FIG. 3, the conventional elastic surface device is packaged at 18.
interdigital electrodes 14 disposed on the piezoelectric circuit board 13 within the
, a lead wire pull-out section 5 , a bonding wire 16 ,
The lead wire extraction portion 15, the bonding wire 16, and the lead terminal 17 have a structure equivalent to connecting a series inductance to the surface acoustic wave transducer in terms of an electrical equivalent circuit. It has become.
〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]
上述した従来の弾性表面波装置は、第３図に示すように
パッケージ１８内の圧電回路基板１３上に配置された交
差指状電極１４と、リード線引出部１５と、ボンディン
グワイヤｌ６と、リード端子１７とを有して楕或されて
いて、リード線引出部１５，ボンディングワイヤ１６お
よびリード端子１７は電気等価回路的に弾性表面波トラ
ンスデューサに対して、直列のインダクタンスが接続さ
れていることと等価な構成となっているので、この直列
インダクタンスは各４端子で発生し、特に超高周波帯に
おいてはこれ等のインダクタンスが特性に与える影響が
大きくなり、帯域幅の振幅歪，遅延歪，挿入損失の劣化
増大の原因となっている．
第５図は従来の弾性表面波装置の伝送特性の一例を示す
特性図である．
第５図において、不要インダクタンスの影響によって帯
域幅に２〜３ｄｂのリプルが観測される．
〔課題を解決するための手段〕
本発明の弾性表面波装置は、弾性表面波トランスデュー
サを含む同一圧電回路基板上に前記弾性表面波トランス
デューサの出力端からリード端子までの直列インダクタ
ンスをほぼ打消すに等価な容量のキャパシタンスを形成
して或っている．〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する．
第１図および第２図はそれぞれ本発明の第１および第２
の実施例の弾性表面波装置の圧電回路基′板を示す図で
ある．
第ｌ図において、本第１の実施例の弾性表面波装置の圧
電回路基板１上には弾性表面波トランスデューサを構成
する交差指状電極２，２ａおよび４．４ａと、交差指状
電８ｌｉ２と直列に接続して形成したキャパシタンス３
と、交差指状電極４ａと直列に接続して形或したキャパ
シタンス５とを有し構成している．
キャパシタンス３および５はそれぞれ本第１の実施例の
弾性表面波装置のリード端子（図示省略〉から交差指状
電極２または５間の直列のインダクタンスを打消すにほ
ぼ等価な容量を有するように形成されている．
第２図において、本第２の実施例の弾性表面波装置の圧
電回路基板６上には弾性表面波トランスデューサを構成
する交差指状電極７，７ａおよび１０．１０ａと、交差
指状電極７に直列に接続して形成したキャパシタンス８
と、交差指状電極７ａに直列に接続して形或したキャパ
シタンス９と、同様に交差指状電極１０．１０ａそれぞ
れに直列に接続して形或したキャパシタンス１１．１２
とを有して構或している．
キャパシタンス８，９．１１および１２はそれぞれ本第
２の実施例の弾性表面波装置のリード端子（図示省略）
から各交差指状電極７．７ａ１０．１Ｏａ間の直列イン
ダクタンスを打消すにほぼ等価な容量を有するように形
成されている．第４図は第ｌおよび第２の実施例の弾性
表面波装置の伝送特性の一例を示す特性図である。As shown in FIG. 3, the conventional surface acoustic wave device described above includes interdigital electrodes 14 disposed on the piezoelectric circuit board 13 in the package 18, a lead wire extraction portion 15, a bonding wire l6, and a lead. The lead wire extraction portion 15, the bonding wire 16, and the lead terminal 17 are connected to an inductance in series with the surface acoustic wave transducer in terms of an electrical equivalent circuit. Since they have an equivalent configuration, this series inductance is generated at each of the four terminals, and especially in ultra-high frequency bands, these inductances have a large effect on characteristics, causing amplitude distortion of the bandwidth, delay distortion, and insertion loss. This is the cause of increased deterioration. Figure 5 is a characteristic diagram showing an example of the transmission characteristics of a conventional surface acoustic wave device. In Fig. 5, a ripple of 2 to 3 db is observed in the bandwidth due to the influence of unnecessary inductance. [Means for Solving the Problems] The surface acoustic wave device of the present invention is provided on the same piezoelectric circuit board including the surface acoustic wave transducer so as to substantially cancel out the series inductance from the output end of the surface acoustic wave transducer to the lead terminal. This forms a capacitance of equivalent capacity. [Example] Next, the present invention will be explained with reference to the drawings. 1 and 2 are the first and second embodiments of the present invention, respectively.
FIG. 2 is a diagram showing a piezoelectric circuit board of a surface acoustic wave device according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, on the piezoelectric circuit board 1 of the surface acoustic wave device of the first embodiment, interdigital electrodes 2, 2a and 4.4a constituting a surface acoustic wave transducer, interdigital electrodes 8li2 and Capacitance 3 formed by connecting in series
and a capacitance 5 connected in series with the interdigital electrode 4a. The capacitances 3 and 5 are each formed to have a capacitance approximately equivalent to canceling the series inductance between the lead terminal (not shown) of the surface acoustic wave device of the first embodiment and the interdigital electrode 2 or 5. In FIG. 2, interdigital electrodes 7, 7a and 10.10a constituting the surface acoustic wave transducer are disposed on the piezoelectric circuit board 6 of the surface acoustic wave device of the second embodiment. A capacitance 8 formed by connecting in series to the shaped electrode 7
, a capacitance 9 connected in series to the interdigital electrodes 7a, and capacitances 11, 12 similarly connected in series to the interdigital electrodes 10, 10a, respectively.
It consists of the following. Capacitances 8, 9, 11 and 12 are lead terminals (not shown) of the surface acoustic wave device of the second embodiment, respectively.
The interdigital electrodes 7.7a and 10.1Oa are formed to have a capacitance approximately equivalent to canceling the series inductance between the interdigital electrodes 7.7a and 10.1Oa. FIG. 4 is a characteristic diagram showing an example of the transmission characteristics of the surface acoustic wave devices of the first and second embodiments.
第４図に示すように本第１および第２の実施例の弾性表
面波装置では、帯域幅のりプルは、第５図に示す従来例
に比べて１ｄＢ以下に低減されて改善の効果が得られる
．
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、パッケージ内に発生する
ボンディングワイヤ、リード線等によるインダクタンス
を打消すにほぼ等価な同一圧電回路基板上に形或された
直列のキャパシタンスを有．することにより、不要イン
ダクタンスによる弾性表面波装置の帯域幅特性の劣化を
低減できる効果がある．As shown in FIG. 4, in the surface acoustic wave devices of the first and second embodiments, the bandwidth ripple is reduced to 1 dB or less compared to the conventional example shown in FIG. 5, resulting in an improvement effect. It will be done. [Effects of the Invention] As explained above, the present invention has a series capacitance formed on the same piezoelectric circuit board that is almost equivalent to canceling the inductance caused by bonding wires, lead wires, etc. generated in the package. This has the effect of reducing deterioration of the bandwidth characteristics of the surface acoustic wave device due to unnecessary inductance.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
第１図および第２図はそれぞれ本発明の第１および第２
の実施例の弾性表面波装置の圧電回路基板を示す図であ
る．
１・・・圧電回路基板、２．２ａ・・・交差指状電極、
３・・・キャパシタンス、４，４ａ・・・交差指状電極
、５・・・キャパシタンス、６・・・圧電基板、７，７
ａ・・・交差指状電極、８，９・・・キャパシタンス、
１０．１０ａ・・・交差指状電極、１１．１２・・・キ
ャパシタンス．
第３図は従来の弾性表面波装置の一楕或例を示す図であ
る．
１３・・・圧電回路基板、１４・・・交差指状電極、１
５・・・リード引出部、１６・・・ボンデイングワイヤ
、１７・・・リード端子、１８・・・バ・ジケージ、第
４図は第１および第２の実施例の弾性表面波装置の伝送
特性の一例を示す特性図、第５図は従来の弾性表面波装
置の伝送特性の一例を示す特性図である．1 and 2 are the first and second embodiments of the present invention, respectively.
FIG. 3 is a diagram showing a piezoelectric circuit board of a surface acoustic wave device according to an embodiment of the present invention. 1... Piezoelectric circuit board, 2.2a... Interdigital electrode,
3... Capacitance, 4, 4a... Interdigital electrode, 5... Capacitance, 6... Piezoelectric substrate, 7, 7
a... Interdigital electrodes, 8, 9... Capacitance,
10.10a... interdigital electrode, 11.12... capacitance. Figure 3 is a diagram showing an example of a conventional surface acoustic wave device. 13... Piezoelectric circuit board, 14... Interdigital electrode, 1
5... Lead extraction portion, 16... Bonding wire, 17... Lead terminal, 18... Bar cage, Fig. 4 shows the transmission characteristics of the surface acoustic wave devices of the first and second embodiments. FIG. 5 is a characteristic diagram showing an example of the transmission characteristics of a conventional surface acoustic wave device.