JPH0382941A - Laser inspection apparatus - Google Patents

Laser inspection apparatus

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JPH0382941A
JPH0382941A JP21960989A JP21960989A JPH0382941A JP H0382941 A JPH0382941 A JP H0382941A JP 21960989 A JP21960989 A JP 21960989A JP 21960989 A JP21960989 A JP 21960989A JP H0382941 A JPH0382941 A JP H0382941A
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JP
Japan
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signal
laser
laser beam
inspected
light
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Application number
JP21960989A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Kimura
木村 宏晃
Masatoshi Toda
正利 戸田
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Publication date
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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make it possible to perform accurate inspection without the effects of disturbance light and temperature change by modulating a laser beam so as to decrease the power of the laser beam or to make the power to be zero during one scanning of the laser beam. CONSTITUTION:A laser driving circuit 11 modulates a semiconductor laser 12 constituting a laser light source at a constant period and drives the laser. The circuit 11 forms two clock signals and imparts the signals to a received- light-signal processing circuit 14. The circuit 14 detects the output signal when the power of the laser beam in the output signal of a means for detecting transmitted light or reflected light from a material to be inspected is decreased or becomes zero. The signal is made to be a reference signal. Namely, the circuit 14 receives the two clock signals of a correcting clock and a data clock and processes the electric signal from a photodetector 13 for receiving the reflected light from the material to be inspected. The signal is amplified and binary-coded. The binary-coded signal is imparted to an arithmetic circuit 15, and specified operation is performed. Thus, the presence or absence of the defects, the shapes of the defects and the like in the material to be inspected are judged.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザ光線をシート状物体の表面に照射し、物
体表面の欠陥を検査するレーザ検査装置及びレーザ検査
方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a laser inspection device and a laser inspection method for inspecting defects on the surface of a sheet-like object by irradiating the surface of a sheet-like object with a laser beam.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

合成樹脂フィルム等のシート状物体の表面の欠陥を検査
する装置としてレーザ光線を用いるレーザ検査装置があ
る。かかるレーザ検査装置では光ファイバを束ねたセン
サヘッド又は透明なライトガイドを用いており、第1図
はかかるレーザ検査装置のセンサヘッド付近を示してい
る。レーザ光源1から出射されたレーザ光線をレンズ系
2にて所望のビーム径にし、回転多面鏡3と、固定反射
鏡4で反射して被検査物体であるシート状物体7に照射
している。ここでシート状物体7はその長手方向、すな
わち図中矢印Y方向に移動しており、レーザ光線は回転
多面鏡3の回転によりY方向と直角の図中矢印X方向に
走査されてシート状物体7に照射される。シート状物体
7に照射されたレーザ光の反射光(又は透過光)はセン
サヘッド5にて受光され、光ファイバを介して光電変換
器6に与えられ光信号から電気信号に変換される。
2. Description of the Related Art There is a laser inspection device that uses a laser beam to inspect the surface of a sheet-like object such as a synthetic resin film for defects. Such a laser inspection device uses a sensor head made of bundled optical fibers or a transparent light guide, and FIG. 1 shows the vicinity of the sensor head of such a laser inspection device. A laser beam emitted from a laser light source 1 is made into a desired beam diameter by a lens system 2, reflected by a rotating polygon mirror 3 and a fixed reflecting mirror 4, and irradiated onto a sheet-like object 7, which is an object to be inspected. Here, the sheet-like object 7 is moving in its longitudinal direction, that is, in the direction of the arrow Y in the figure, and the laser beam is scanned in the direction of the arrow X in the figure, which is perpendicular to the Y direction, by the rotation of the rotating polygon mirror 3, and the sheet-like object is moved in the direction of the arrow X in the figure, which is perpendicular to the Y direction. 7 is irradiated. The reflected light (or transmitted light) of the laser light irradiated onto the sheet-like object 7 is received by the sensor head 5, and is applied to the photoelectric converter 6 via the optical fiber, where the optical signal is converted into an electrical signal.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

上記従来のレーザ検査装置では、受光部に外乱光が入る
と受光信号が影響を受け、欠陥でない所を欠陥と判定し
たり、欠陥部の面積を誤認したりすることがある。
In the conventional laser inspection apparatus described above, when disturbance light enters the light receiving section, the light reception signal is affected, and a non-defect may be determined to be a defect, or the area of a defect may be misidentified.

また受光器からの信号を増輻する回路において温度等の
影響によりドリフトが生じ、外乱と同様の問題が発生す
ることがある。
Furthermore, drift may occur in the circuit that amplifies the signal from the photoreceiver due to the influence of temperature, etc., and problems similar to disturbances may occur.

従って本発明は、外乱光の影響や、温度変化の影響を受
けることがなく、正確な検査を行うことのできるレーザ
検査装置を提供することを目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a laser inspection device that can perform accurate inspection without being affected by ambient light or temperature changes.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

上記目的を達成するため本発明では、レーザビームの1
回の走査中にレーザビームパワーを低下させるか又は0
とする期間を設け、この期間に被検査物からの反射光又
は透過光を検出して基準信号とし、その後の反射光又は
透過光を評価する基準としている。
In order to achieve the above object, in the present invention, one of the laser beams is
Reduce the laser beam power during the scans or zero
During this period, reflected light or transmitted light from the object to be inspected is detected and used as a reference signal, which is used as a reference for evaluating subsequent reflected light or transmitted light.

すなわち、本発明によればY方向に移動する被検査物体
に対しレーザビームをX方向に走査しつつ照射する手段
と、前記レーザビームの前記被検査物体からの透過光又
は反射光を一方の端面で受けるセンサヘッドと、前記セ
ンサヘッドの他方の端面から出射する光信号を電気信号
に変換する光電変換手段と、前記光電変換手段からの前
記電気づ 信号に応答して前記透過光又は反射光の拡散状況を判断
する演算回路とからなるレーザ検査装置において、1回
の走査につき少なくとも1回レーザビームのパワーを低
下させるか、又は0とするよう一定周期で前記レーザビ
ームを変調する手段と、前記変調する手段に応答して前
記被検査物からの透過光又は反射光を検出する手段の出
力信号中前記レーザビームのパワーが低下し又は0とな
ったときの出力信号を検出して基準信号とする手段と、
前記基準信号を基準として前記検出する手段の出力信号
を処理する手段とを設けたことを更に有するレーザ検査
装置が提供される。
That is, according to the present invention, there is provided a means for irradiating an object to be inspected moving in the Y direction with a laser beam while scanning in the X direction, and a means for transmitting transmitted light or reflected light from the object to be inspected of the laser beam to one end face. a photoelectric conversion means for converting an optical signal emitted from the other end surface of the sensor head into an electrical signal; In a laser inspection device comprising an arithmetic circuit for determining a diffusion situation, means for modulating the laser beam at a constant cycle so as to reduce the power of the laser beam at least once per scan or to make it zero; Among the output signals of the means for detecting transmitted light or reflected light from the object to be inspected in response to the modulating means, an output signal when the power of the laser beam decreases or becomes 0 is detected and used as a reference signal. and the means to
There is provided a laser inspection apparatus further comprising means for processing an output signal of the detecting means using the reference signal as a reference.

〔作  用〕[For production]

本発明のレーザ検査装置は上記構成となっているので、
レーザビームパワーが低下又は0となったときの受光信
号を基準に通常の反射光又は透過光のレベルを測定する
ことができる。従って外乱光や温度ドリフト等の影響を
受けることなく正確な検査を行うことができるのである
Since the laser inspection device of the present invention has the above configuration,
The level of normal reflected light or transmitted light can be measured based on the light reception signal when the laser beam power decreases or becomes 0. Therefore, accurate inspection can be performed without being affected by ambient light, temperature drift, etc.

〔実 施 例〕〔Example〕

以下図面と共に本発明のレーザ検査装置の実施例につい
て説明する。本発明のレーザ検査装置のセンサヘッド部
付近の外観は第1図に示したものと同一である。すなわ
ちY方向に移動する被検査物体7に対しレーザ光源1か
ら出射されたレーザビームをレンズ系2、回転反射鏡3
、固定反射鏡4からなるX方向に走査しつつ照射する手
段によってレーザビームを照射する構成となっている。
Embodiments of the laser inspection apparatus of the present invention will be described below with reference to the drawings. The appearance of the vicinity of the sensor head of the laser inspection apparatus of the present invention is the same as that shown in FIG. That is, the laser beam emitted from the laser light source 1 is directed toward the object to be inspected 7 moving in the Y direction through the lens system 2 and the rotating reflecting mirror 3.
The laser beam is irradiated by means of a fixed reflecting mirror 4 that scans and irradiates in the X direction.

被検査物体7からの反射光はセンサヘッド5Aにて受光
されて光電変換素子6に導びかれ、電気信号に変換され
る。この電気信号は後述する信号処理回路にて次のよう
に処理される。
The reflected light from the object to be inspected 7 is received by the sensor head 5A, guided to the photoelectric conversion element 6, and converted into an electrical signal. This electrical signal is processed in the signal processing circuit described below as follows.

第2図は本発明のレーザ検査装置の電気回路を示すブロ
ック図である。レーザ駆動回路11は後述するようにレ
ーザ光111X1を構成する半導体レーザ12を一定周
期で変調しつつ駆動すると共に、2つのクロック信号を
作り受光信号処理回路14に与えている。受光信号処理
回路I4は上記2つのクロック信号、すなわち補正クロ
ックとデータクロックを受けて被検査物体7からの反射
光を受光する受光素子13からの電気信号を処理して増
幅、2値化するものである。2値化された信号は演算回
路15に与えられ、所定の演算が行われ被検査物7の欠
陥の有無や欠陥の形状等が判定される。この演算回路(
5は従来のものをそのまま用いればよいので、更なる説
明は省略する。
FIG. 2 is a block diagram showing an electric circuit of the laser inspection apparatus of the present invention. As will be described later, the laser drive circuit 11 drives the semiconductor laser 12 constituting the laser beam 111X1 while modulating it at a constant cycle, and also generates two clock signals and supplies them to the light reception signal processing circuit 14. The light receiving signal processing circuit I4 receives the above two clock signals, that is, the correction clock and the data clock, and processes, amplifies, and binarizes the electrical signal from the light receiving element 13 that receives the reflected light from the object to be inspected 7. It is. The binarized signal is given to the arithmetic circuit 15, where a predetermined arithmetic operation is performed to determine the presence or absence of a defect in the inspection object 7, the shape of the defect, etc. This arithmetic circuit (
5 can be used as is, so further explanation will be omitted.

第3図は第2図に示したレーザ駆動回路11の一部と受
光信号処理回路14の詳細を示すブロック図である。図
中A−1は各部の信号であり、第4図に波形図を示して
いる。位相同期回路21は発振器20からのクロック信
号をライン開始信号Aに同期して出力する。分周器22
は信号Bを(/2分周した信号Cと1/4分周した信号
りを作るものである。画素カウンタ24はライン開始信
号が与えられると、画素数レジスタ25に予め記憶され
ている数をロードし、信号りのパルスをカウントダウン
し、その値がOとなると、パルスEを発生する。Dフリ
ップフロップ26はパルスEに応答するものであり、そ
のD端子は接地されており、ライン開始信号AがS端子
に、又、リセット信号がR端子に与えられている。この
ライン開始信号はセンサヘッド5A中の多数の光ファイ
バ中X方向走査の最初の反射光を受光するものに応答し
て作られ、又リセット信号は制御用コンピュータにより
与えられるか、又は電源投入後所定時間経過後に発生す
る信号である。Dフリップフロップ26のQ端子出力信
号Fは分周器22のイネーブル信号として与えられると
共にエンコーダ23に与えられている。エンコーダ23
には分周器22の出力信号C,Dも与えられており、こ
れら3つの信号C,D、  Fから補正クロックG1デ
ータクロックH1変調信号Iが作られる。
FIG. 3 is a block diagram showing details of a part of the laser drive circuit 11 and the received light signal processing circuit 14 shown in FIG. 2. A-1 in the figure is a signal of each part, and a waveform diagram is shown in FIG. 4. The phase synchronization circuit 21 outputs the clock signal from the oscillator 20 in synchronization with the line start signal A. Frequency divider 22
The pixel counter 24 generates a signal C obtained by dividing the signal B by (/2) and a signal obtained by dividing the frequency by 1/4. is loaded, the pulses of the signal are counted down, and when the value becomes O, a pulse E is generated.The D flip-flop 26 is responsive to the pulse E, and its D terminal is grounded, and the pulse E is generated. A signal A is applied to the S terminal, and a reset signal is applied to the R terminal.This line start signal responds to the one of the many optical fibers in the sensor head 5A that receives the first reflected light in the X direction scan. The reset signal is given by the control computer or is a signal generated after a predetermined period of time has passed after the power is turned on.The Q terminal output signal F of the D flip-flop 26 is given as the enable signal of the frequency divider 22. and is also given to the encoder 23.Encoder 23
The output signals C and D of the frequency divider 22 are also applied to the signal generator 22, and a correction clock G1 data clock H1 modulation signal I is generated from these three signals C, D and F.

第1図に示した光電変換器6内の受光素子13にて変換
された電気信号はプリアンプ27を介してサンプル・ホ
ールド(S/H)回路28と差動アンプ29の一方の入
力に与えられており、サンプル・ホールド回路28の出
力は差動アンプ29の他の入力に与えられている。差動
アンプ29の出力はコンパレータ30の一方の入力に与
えられており、他の大穴 力にはポテンショメータ32によって設定された基準電
圧が与えられている。コンパレータ30の出力はDフリ
ップフロップ31のD端子に与えられている。サンプル
・ホールド回路28のクロック信号としては補正クロッ
ク信号Gが与えられており、方Dフリップフロップ3I
のクロック信号としてはデータクロックHが与えられて
いる。Dフリップフロップ31のQ出力信号は第2図の
演算回路15へ与えられる。
The electrical signal converted by the light receiving element 13 in the photoelectric converter 6 shown in FIG. The output of the sample and hold circuit 28 is given to the other input of the differential amplifier 29. The output of the differential amplifier 29 is given to one input of a comparator 30, and the other large hole force is given a reference voltage set by a potentiometer 32. The output of the comparator 30 is given to the D terminal of the D flip-flop 31. A correction clock signal G is given as a clock signal to the sample-and-hold circuit 28, and the D flip-flop 3I
A data clock H is given as a clock signal. The Q output signal of the D flip-flop 31 is applied to the arithmetic circuit 15 in FIG.

次に第3図の回路の動作について説明する。画素カウン
タ24はライン開始信号が人力されると、画素数レジス
タ25に予め記憶さ れている所定数をロードし、その後信号りのパルスをカ
ウントダウンして、カウント値がOに達すると出力パル
スEを発生してDフリップフロップのクロック端子CK
に与えている。Dフリップフロップ26は画素カウンタ
24がカウントを開始する前に与えられるライン開始信
号Aにより出力信号FとしてHレベル出力を行っており
、上記パルスEにより出力信号FはLレベルとされる。
Next, the operation of the circuit shown in FIG. 3 will be explained. When the line start signal is input manually, the pixel counter 24 loads a predetermined number stored in the pixel number register 25, then counts down the pulses of the signal, and when the count value reaches O, outputs the output pulse E. The clock terminal CK of the D flip-flop is generated.
is giving to The D flip-flop 26 outputs an H level as an output signal F in response to a line start signal A given before the pixel counter 24 starts counting, and the output signal F is set to an L level in response to the pulse E.

出力信号FがHレベルの間、エンコーダ23からは一部
デューティのパルス信号である変調信号Iが出力され、
第2図の半導体レーザ12を駆動・変調する。
While the output signal F is at H level, the encoder 23 outputs a modulation signal I which is a pulse signal with a partial duty.
The semiconductor laser 12 shown in FIG. 2 is driven and modulated.

この実施例では変調信号がHレベルのとき半導体レーザ
1が発光し、Lレベルのときは発光を中断するものとす
る。
In this embodiment, the semiconductor laser 1 emits light when the modulation signal is at H level, and stops emitting light when it is at L level.

エンコーダ23からサンプル・ホールド回路28に与え
られている補正クロックGは、変調信号■がLレベルの
ときのみHレベルとなり、従ってレーザビームが被検査
物体7に照射されていないときのプリアンプ27からの
出力信号を標本化することができる。次に変調信号Iが
Hレベルとなってレーザビームが照射されると、そのと
きのプリアンプ27からの出力信号とサンプル・ホール
ド回路28にて保持された直前のサンプル値とが差動ア
ンプ29に与えられ、両者の差信号が得られる。
The correction clock G given from the encoder 23 to the sample-and-hold circuit 28 is at the H level only when the modulation signal (2) is at the L level. The output signal can be sampled. Next, when the modulation signal I becomes H level and the laser beam is irradiated, the output signal from the preamplifier 27 at that time and the immediately previous sample value held in the sample/hold circuit 28 are sent to the differential amplifier 29. The difference signal between the two is obtained.

この差信号はコンパレータ30にて基準値と比較され、
基準値より大きいとHレベルの出力がDフリップフロッ
プ31のD端子に与えられ、データクロックHのタイミ
ングで演算回路15へ出力されて0 いく。
This difference signal is compared with a reference value by a comparator 30,
If it is larger than the reference value, an H level output is given to the D terminal of the D flip-flop 31, and is outputted to the arithmetic circuit 15 at the timing of the data clock H and goes to 0.

ここで注目すべきことは、差動アンプ28が、レーザビ
ームの非照射時と照射時の受光信号間の差を出力する構
成とされているため、測定場所における外乱光、すなわ
ち部屋の照明や窓からの入射光等によって受光量が変化
しても、その変化を相殺することができることである。
What should be noted here is that the differential amplifier 28 is configured to output the difference between the received light signals when the laser beam is not irradiated and when the laser beam is irradiated. Even if the amount of received light changes due to incident light from a window, etc., the change can be offset.

上記実施例では変調信号が一定のデユーティを有するパ
ルス信号であり、−回の走査中に繰り返しレーザビーム
の照射・非照射を行ったが、レーザビームの照射の態様
としては次のようなものも可能である。
In the above embodiment, the modulation signal is a pulse signal with a constant duty, and the laser beam is repeatedly irradiated and non-irradiated during - times of scanning, but the following modes of laser beam irradiation are also possible. It is possible.

第5図は上記実施例の場合とは異る3つのレーザビーム
照射態様を示すための変調信号Iの波形図である。第5
図(a)は−回の走査中に一回だけレーザビームを照射
しない期1g=’i Tを設け、それ以外の期間は連続
照射するようにしている。第5図(b)は1ラインに必
要な画素数(サンプリング数)の倍の周期で変調した例
である。ここでnライン目、n+2ライン目、n+4ラ
イン目・・・・・・で表わ1 される奇数ライン目とn+1ライン目、n+3ライン目
、n+5ライン目・・・・・・で表わされる偶数ライン
では変調信号の位相が180°違っておりブタサンプリ
ング位置を補間している。
FIG. 5 is a waveform diagram of the modulation signal I to show three laser beam irradiation modes different from those in the above embodiment. Fifth
In Figure (a), a period 1g='iT in which the laser beam is not irradiated is provided only once during - times of scanning, and continuous irradiation is performed during the other periods. FIG. 5(b) is an example in which modulation is performed at a period twice as many as the number of pixels (sampling number) required for one line. Here, the odd number lines represented by the n-th line, the n+2-th line, the n+4-th line, etc., and the even numbers represented by the n+1-th line, the n+3-th line, the n+5-th line, etc. On the line, the phase of the modulation signal is different by 180 degrees, and the pig sampling position is interpolated.

第6図は第5図(a)に示した変調信号を作るエンコー
ダ23の構成を示すブロック図である。Dフリップフロ
ップ34はライン開始信号Aをクロック信号としており
、第3図のリセット信号がリセット端子Rに、又所定電
圧子■がセット端子Sに与えられている。又0出力がD
端子に接続されているので、Q出力には1ライン毎にH
Lが反転する。dd/even信号Jが得られる。ここ
でodd/even信号Jは前述の奇数ラインと偶数ラ
インを示すものである。セレクタ35は第3図の分周器
22の出力信号りとその反転信号りの一方を選択するも
ので、その選択はodd/ aven信号Jによって制
御されている。このセレクタ35の出力信号がANDゲ
ート39を介して変調信号Iとして出力されるので、半
導体レーザ12に与えられる変調信号lはライン毎に1
806位相が異ったものとな 2 る。36はANDゲート37〜39を制御するDフリッ
プフロップである。第7図は第4図の波形図に加えて上
記odd/ even信号Jを示したものである。
FIG. 6 is a block diagram showing the configuration of the encoder 23 that produces the modulated signal shown in FIG. 5(a). The D flip-flop 34 uses the line start signal A as a clock signal, and the reset signal shown in FIG. Also, 0 output is D
Since it is connected to the terminal, the Q output has an H level for each line.
L is reversed. A dd/even signal J is obtained. Here, the odd/even signal J indicates the above-mentioned odd lines and even lines. The selector 35 selects either the output signal of the frequency divider 22 shown in FIG. 3 or its inverted signal, and the selection is controlled by the odd/aven signal J. Since the output signal of the selector 35 is outputted as the modulation signal I via the AND gate 39, the modulation signal I given to the semiconductor laser 12 is one line per line.
806 phase will be different. 36 is a D flip-flop that controls AND gates 37-39. FIG. 7 shows the above-mentioned odd/even signal J in addition to the waveform diagram of FIG. 4.

第5図(c)は2画素分に1回の周期で変調した例であ
る。ここでもnラインとn+1ラインすなわち奇数と偶
数ラインでは変調信号の位相を180°変えている。
FIG. 5(c) is an example in which the modulation is performed once every two pixels. Here again, the phase of the modulation signal is changed by 180° between the n line and the n+1 line, that is, the odd and even lines.

上記各実施例ではレーザの0N10FF駆動によりレー
ザビームを照射したり、照射しないようにしているが、
レーザの出射パワーを増減することによっても同様のこ
とが行えることは言うまでもない。
In each of the above embodiments, the laser beam is irradiated or not irradiated by 0N10FF driving of the laser.
It goes without saying that the same effect can be achieved by increasing or decreasing the output power of the laser.

走査速度が3000回/seeとすれば、第1図におけ
るX方向の1ラインの走査時間は0.33m5ecとな
る。又、被検査物7の表面上の欠陥の大きさとしては、
100即程度のものを発見できることが好ましい。従っ
て、かかる解像度に対応する距離を走査する期間に等し
いか又は短い時間だけレーザビームのパワーを低下させ
るか又は0とすることが好ましい。上記のように1ライ
ンの走査時間を0.88mf;ecs走査幅を5(Jc
mとすると、この解像度1007Jを走査する時間は6
6nsecとなる。従って最大86nsecのレーザの
消燈時間を設けることが可能である。しかし、安全率を
見て上記実施例では半導体レーザ12の0N10FFの
1周期を88nsecに設定している(第5図(b)参
照)。
If the scanning speed is 3000 times/see, the scanning time for one line in the X direction in FIG. 1 is 0.33 m5ec. In addition, the size of the defect on the surface of the inspected object 7 is as follows:
It is preferable to be able to find something that is close to 100. Therefore, it is preferable to reduce the power of the laser beam or set it to zero for a period of time equal to or shorter than the period for scanning a distance corresponding to such resolution. As mentioned above, the scanning time for one line is 0.88mf; the ecs scanning width is 5 (Jc
m, the time to scan this resolution of 1007J is 6
It becomes 6nsec. Therefore, it is possible to provide a maximum laser turn-off time of 86 nsec. However, considering the safety factor, in the above embodiment, one period of 0N10FF of the semiconductor laser 12 is set to 88 nsec (see FIG. 5(b)).

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上詳細に説明したところから明らかなように、本発明
のレーザ検査装置では、被検査物へのレーザビーム照射
の1回の走査につき少なくとも1回レーザビームのパワ
ーを低下させるか、又は0とするようにレーザビームを
変調しており、受光信号の測定時にレーザビームのパワ
ーが低下し、又は0とされたときの受光信号を基準とし
て用いるようにしたので、外乱光等の影響を受けること
なく正確な検査、判断が可能となるのである。
As is clear from the above detailed explanation, in the laser inspection apparatus of the present invention, the power of the laser beam is reduced or set to 0 at least once per scan of laser beam irradiation to the object to be inspected. The laser beam is modulated in such a way that the received light signal is used as a reference when the power of the laser beam decreases or becomes 0 when measuring the received light signal, so it is not affected by disturbance light, etc. This enables accurate inspection and judgment.

又、走査ライン毎にレーザビームの変調信号の位相をず
らすことにより、データサンプル位置が補間され見かけ
の解像度を上げることができる。
Furthermore, by shifting the phase of the laser beam modulation signal for each scanning line, the data sample positions are interpolated and the apparent resolution can be increased.

4

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明及び従来のレーザ検査装置のセンサヘッ
ド付近を示す斜視図、第2図は本発明のレーザ検査装置
の電気回路を示すブロック図、第3図は第2図中の一部
を詳細に示すブロック図、第4図は第3図の回路の動作
を説明するための波形図、第5図は変調信号の累なる態
様を示す波形図、第6図は第5図(b)に示す変調信号
を作るエンコーダの構成を示すブロック図、第7図は第
6図の構成の動作を説明する波形図である。 1・・・レーザ光源、2・・・レンズ系、3・・・回転
多面鏡、4・・・固定反射鏡、5A・・・センサヘッド
、6・・・光電変換器、7・・・被検査物体、11・・
・レーザ駆動回路、12・・・半導体レーザ、13・・
・受光素子、14・・・受光信号処理回路、15・・・
演算回路、20・・・発振器、21・・・位相同期回路
、22・・・分周器、23・・・エンコーダ、24・・
・画素カウンタ、25・・・画素数レジスタ、26.3
1゜34、36・・・Dフリップフロップ、27・・・
プリアンプ、28・・・サンプル・ホールド回路、29
・・・差動アンプ、30・・・コンパレータ、32・・
・ポテンショメータ、35・・・5 セレクタ、 37〜39・・・ANDゲ ト。 発 明 者 木 村 宏 晃 田 正 利 出 願 人 三菱レイ ヨ ン株式会社 代 理 人
FIG. 1 is a perspective view showing the vicinity of the sensor head of the present invention and a conventional laser inspection device, FIG. 2 is a block diagram showing the electric circuit of the laser inspection device of the present invention, and FIG. 3 is a part of FIG. 2. FIG. 4 is a waveform diagram for explaining the operation of the circuit in FIG. 3, FIG. 5 is a waveform diagram showing the accumulation of modulated signals, and FIG. ) is a block diagram showing the configuration of an encoder that produces the modulated signal shown in FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Laser light source, 2... Lens system, 3... Rotating polygon mirror, 4... Fixed reflecting mirror, 5A... Sensor head, 6... Photoelectric converter, 7... Target Test object, 11...
- Laser drive circuit, 12... semiconductor laser, 13...
- Light receiving element, 14... Light receiving signal processing circuit, 15...
Arithmetic circuit, 20... Oscillator, 21... Phase locked circuit, 22... Frequency divider, 23... Encoder, 24...
・Pixel counter, 25... Pixel number register, 26.3
1°34, 36...D flip-flop, 27...
Preamplifier, 28...Sample/hold circuit, 29
...Differential amplifier, 30...Comparator, 32...
・Potentiometer, 35...5 Selector, 37-39...AND get. Inventor: Hiroaki Kimura, Masatoshita: Applicant: Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Agent

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)Y方向に移動する被検査物体に対しレーザビーム
をX方向に走査しつつ照射する手段と、前記レーザビー
ムの前記被検査物体からの透過光又は反射光を一方の端
面で受けるセンサヘッドと、前記センサヘッドの他方の
端面から出射する光信号を電気信号に変換する光電変換
手段と、前記光電変換手段からの前記電気信号に応答し
て前記透過光又は反射光の拡散状況を判断する演算回路
とからなるレーザ検査装置において、1回の走査につき
少なくとも1回レーザビームのパワーを低下させるか、
又は0とするよう一定周期で前記レーザビームを変調す
る手段と、前記変調する手段に応答して前記被検査物か
らの透過光又は反射光を検出する手段の出力信号中前記
レーザビームのパワーが低下し又は0となったときの出
力信号を検出して基準信号とする手段と、前記基準信号
を基準として前記検出する手段の出力信号を処理する手
段とを設けたことを特徴とするレーザ検査装置。
(1) A means for irradiating an object to be inspected moving in the Y direction with a laser beam while scanning in the X direction, and a sensor head that receives transmitted light or reflected light of the laser beam from the object to be inspected at one end surface. and a photoelectric conversion means for converting an optical signal emitted from the other end surface of the sensor head into an electric signal, and determining a diffusion state of the transmitted light or reflected light in response to the electric signal from the photoelectric conversion means. In a laser inspection device consisting of an arithmetic circuit, the power of the laser beam is reduced at least once per scan, or
or 0, and a means for detecting transmitted light or reflected light from the object to be inspected in response to the modulating means. A laser inspection characterized by comprising means for detecting an output signal when the output signal decreases or becomes 0 and using it as a reference signal, and means for processing the output signal of the detecting means using the reference signal as a reference. Device.
(2)前記レーザビームのパワーを低下させるか又は0
とする期間が、前記被検査物の検査に必要とされる解像
度に対応する距離を走査する期間に等しいか又は短く設
定されている請求項1記載のレーザ検査装置。
(2) reduce the power of the laser beam or
2. The laser inspection apparatus according to claim 1, wherein the period for scanning the object to be inspected is set to be equal to or shorter than a period for scanning a distance corresponding to a resolution required for inspecting the object to be inspected.
(3)前記レーザビームの変調を行う信号の位相を走査
ライン毎にずらす手段を更に有する請求項1記載のレー
ザ検査装置。
(3) The laser inspection apparatus according to claim 1, further comprising means for shifting the phase of a signal for modulating the laser beam for each scanning line.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104458752A (en) * 2013-09-18 2015-03-25 电装波动株式会社 Appearance inspection apparatus and appearance inspection method

Cited By (3)

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