JPH0381092A - Flux composition for soldering - Google Patents
Flux composition for solderingInfo
- Publication number
- JPH0381092A JPH0381092A JP21721989A JP21721989A JPH0381092A JP H0381092 A JPH0381092 A JP H0381092A JP 21721989 A JP21721989 A JP 21721989A JP 21721989 A JP21721989 A JP 21721989A JP H0381092 A JPH0381092 A JP H0381092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- flux
- monomer
- copolymer
- flux composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 14
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- -1 isobutyrene Chemical compound 0.000 claims abstract description 5
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 16
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 11
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 10
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 10
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N (z)-2-(2-phenylethenyl)but-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C(C(O)=O)\C=CC1=CC=CC=C1 DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N 0.000 description 1
- VDQLTWSIHIWIFQ-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-2-(3,4-dimethoxyphenyl)-2-propan-2-ylpentanenitrile Chemical compound COC1=CC=C(C(CCCCl)(C#N)C(C)C)C=C1OC VDQLTWSIHIWIFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- WOLATMHLPFJRGC-UHFFFAOYSA-N furan-2,5-dione;styrene Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1.C=CC1=CC=CC=C1 WOLATMHLPFJRGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- MLKMIGSVJFETNB-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylprop-2-enoate;2-methylprop-1-ene Chemical compound CC(C)=C.COC(=O)C(C)=C MLKMIGSVJFETNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- WGWKNMLSVLOQJB-UHFFFAOYSA-N propan-2-ylazanium;bromide Chemical compound Br.CC(C)N WGWKNMLSVLOQJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、はんだ付け用フラックス組成物に関するもの
である。更に詳しくは、最近多量に使用されるプリント
基板組み立てに用いられる発泡塗布によるはんだ付け用
フラックス組成物に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a flux composition for soldering. More specifically, the present invention relates to a foam coating soldering flux composition for use in assembling printed circuit boards, which has recently been used in large quantities.
（従来の技術）
従来、はんだ付け用フラックス組成物としては、ロジン
系樹脂を主成分とする、いわゆるロジン系フラックス組
成物が用いられており、ロジン系フラックスはロジン系
樹脂、活性剤、溶剤からなっていた。(Prior Art) Conventionally, so-called rosin-based flux compositions containing rosin-based resin as a main component have been used as flux compositions for soldering. It had become.
ロジン系樹脂としては、例えば、天然ロジン、不均化ロ
ジン、フェノール変性ロジン等であり、活性剤としては
、例えば、ハロゲン化水素酸塩、有機酸、有機アミン、
有機アミンハロゲン化水素酸塩等であり、溶剤としては
、有機系溶剤例えばイソプロピルアルコールのようなア
ルコール系が主として用いられた。Examples of the rosin resin include natural rosin, disproportionated rosin, and phenol-modified rosin. Examples of the activator include hydrohalides, organic acids, organic amines,
Organic amine hydrohalides, etc., and organic solvents such as alcohols such as isopropyl alcohol have been mainly used as solvents.
（発明が解決しようとする課題）
ロジン系樹脂フラックス組成物の場合、ロジン系樹脂は
、１５〜３０％含有されていたが、最近では表面実装部
品のはんだ付けが多くなり、フラックス組成物中のロジ
ン系樹脂の量が多いと、それがはんだ付け性を阻害する
という現象が明らかとなってきた。そのため、フラック
ス組成物中に含有されているロジン系樹脂を１５％以下
の低濃度にしたフラックス組成物が必要とされてきた。(Problem to be solved by the invention) In the case of a rosin-based resin flux composition, the rosin-based resin was contained in an amount of 15 to 30%, but recently, surface-mounted components are often soldered, and the rosin-based resin in the flux composition is It has become clear that a large amount of rosin resin impairs solderability. Therefore, there has been a need for a flux composition in which the concentration of rosin resin contained in the flux composition is as low as 15% or less.
しかし、樹脂成分のみを減らしていくと、従来のフラッ
クス組成物より、活性剤の比率が増加していき、電気特
性、腐食性等に問題が生じてきた。However, when only the resin component is reduced, the ratio of activator increases compared to conventional flux compositions, causing problems in electrical properties, corrosivity, etc.
また、多数の電子部品をプリント基板にはんだ付けする
場合、フラックス組成物の塗布方法としては、−Ｍにフ
ラックス組成物を発泡させてプリント基板に塗布する方
法が探用されることが多いが、ロジン系樹脂成分の減少
することにより１発泡性が徐々に低下していき、そのた
め発泡塗布法では、プリント基板に確実にフラックス組
成物が塗布されず、その結果、良好なはんだ付けが得ら
れないという問題が生じてきた。Furthermore, when soldering a large number of electronic components to a printed circuit board, a method of applying a flux composition by foaming -M and applying it to the printed circuit board is often used. As the rosin resin component decreases, the foamability gradually decreases, and as a result, with the foam coating method, the flux composition cannot be reliably applied to the printed circuit board, and as a result, good soldering cannot be achieved. A problem has arisen.
本発明ははんだ付けの際、発泡性の良好で、そのうえフ
ラックスの腐食性を低下させ、プリント基板の電気特性
の良好なフラックス組成物を提供することを目的とする
。An object of the present invention is to provide a flux composition that exhibits good foaming properties during soldering, reduces the corrosivity of the flux, and provides good electrical properties for printed circuit boards.
（課題を解決するための手段）
本発明者らはこれらの課題を解決するため種々検討の結
果、はんだ付け用フラックスにおいて、樹脂成分として
、ロジン系樹脂ではなく、また従来フラックス用樹脂成
分として使用されたことのない樹脂成分として、重合性
二重結合を有するモノマーと無水マレイン酸の共重合体
を使用し、重合性二重結合を有するモノマーとしてはス
チレン化合物、シクロペンタジェン、イソブチレン、メ
チルメタアクリレート、およびメチルビニルエーテルを
使用することにより解決した。(Means for Solving the Problems) As a result of various studies to solve these problems, the present inventors found that in soldering flux, instead of rosin-based resin, the resin component used in conventional fluxes was used as a resin component. A copolymer of a monomer with a polymerizable double bond and maleic anhydride is used as the resin component, which has never been used before. The problem was solved by using acrylate and methyl vinyl ether.
本発明の樹脂成分としての共重合体は、重合性二重結合
を有する七ツマ−と無水マレイン酸との共重合体である
。重合性二重結合を有するモノマーとしては脂肪族とし
ては、例えば、イソブチレンｌメチルメタアクリレート
、メチルビニルエーテル等であり、環状化合物としては
１例えばスチレン、α−メチルスチレン、ジシクロペン
タジェン等であり、これらを無水マレイン酸と反応開始
剤を使用して反応して製造される。The copolymer used as the resin component of the present invention is a copolymer of heptamer having a polymerizable double bond and maleic anhydride. Examples of aliphatic monomers having a polymerizable double bond include isobutylene methyl methacrylate, methyl vinyl ether, etc., and cyclic compounds include styrene, α-methylstyrene, dicyclopentadiene, etc. It is produced by reacting these with maleic anhydride using a reaction initiator.
本発明の樹脂成分の構造式および製造方法を、スチレン
と無水マレイン酸共重合体の場合について説明する。The structural formula and manufacturing method of the resin component of the present invention will be explained in the case of a styrene and maleic anhydride copolymer.
ＮＨ４
ｆ １．１式のスチレンと無水マレイン酸を共重合させ
て（２）のスチレン・無水マレイン酸共重合体を製造し
、次にエステル化を行ない（３）式のスチレン・マレイ
ン酸ハーフエステル共重合体を製造する。NH4 f 1. Copolymerize the styrene of the formula 1 with maleic anhydride to produce the styrene/maleic anhydride copolymer (2), and then perform esterification to produce the styrene/maleic acid half ester of the formula (3). Produce a copolymer.
スチレン・マレイン酸ハーフエステルアンモニウム塩（
４）はスチレン・マレイン酸ハーフエステル（３）にア
ンモニアを反応させて製造される。Styrene maleic acid half ester ammonium salt (
4) is produced by reacting styrene/maleic acid half ester (3) with ammonia.
またスチレンとマレイン酸の共重合体（５）はスチレン
・無水マレイン酸共重合体（２）を水と反応して製造さ
れる。The styrene/maleic anhydride copolymer (5) is produced by reacting the styrene/maleic anhydride copolymer (2) with water.
スチレンとマレイン酸の共重合体の場合、平均分子量は
１．５００〜３．０００程度の低分子量である。In the case of a copolymer of styrene and maleic acid, the average molecular weight is as low as about 1.500 to 3.000.
α−メチルスチレン、シクロペンタジェン、イソブチレ
ン、メチルメタアクリレート、メチルビニルエーテルの
場合もスチレン・無水マレイン酸と同様な方法で無水マ
レイン酸と反応させて製造できる。これらの場合も平均
分子量は同じ＜ １．５００〜３０．０００程度の低分
子量である。α-Methylstyrene, cyclopentadiene, isobutylene, methyl methacrylate, and methyl vinyl ether can also be produced by reacting them with maleic anhydride in the same manner as styrene/maleic anhydride. In these cases, the average molecular weight is also the same and is low, about <1.500 to 30.000.
本発明の樹脂成分としては、これらの共重合体の単体（
２）あるいはその誘導体であるハーフエステル（３）や
その塩（４）、あるいはまたその酸（５）もしくはそれ
らの混合物も使用でき、またはロジン系樹脂成分と併用
しても使用できる。As the resin component of the present invention, these copolymers alone (
2), its derivative half ester (3), its salt (4), its acid (5), or a mixture thereof can also be used, or it can also be used in combination with a rosin resin component.
本発明の共重合体の使用量は、用いる共重合体の分子構
造、分子量などによって異なるが、一般に樹脂成分とし
て、０．１−１０％を使用する。０．１％以下では、こ
の樹脂の添加効果が現われない。The amount of the copolymer used in the present invention varies depending on the molecular structure, molecular weight, etc. of the copolymer used, but generally 0.1-10% is used as the resin component. If the amount is less than 0.1%, the effect of adding this resin will not appear.
１０％以上では、樹脂成分の粘度が増大し、はんだ付け
に好ましくない２
活性剤としては、従来使用されている例えば、ハロゲン
化水素酸塩、有機酸、有機アミン、有機アミンハロゲン
化水素酸塩等が使用される。If it exceeds 10%, the viscosity of the resin component increases, making it unfavorable for soldering.2 As the activator, conventionally used hydrohalides, organic acids, organic amines, organic amine hydrohalides, etc. etc. are used.
溶剤としては、従来使用されている各種アルコール類例
えば、イソプロピルアルコールが使用される。As the solvent, various conventionally used alcohols such as isopropyl alcohol are used.
（作用）
本発明のフラックス成分に使用する共重合体の作用は、
共重合体のカルボキシル基の水酸基によりはんだ付けす
る金属の酸化物中の金属と反応して可溶性のカルボン酸
塩を形成して、酸化物を除去すると共に、金属の表面の
酸化防止作用と疎水性の性質によって、活性成分をコー
ティングし、耐湿性を向上し腐食を防止する作用がある
。(Function) The function of the copolymer used in the flux component of the present invention is as follows:
The hydroxyl group of the carboxyl group of the copolymer reacts with the metal in the oxide of the metal to be soldered to form a soluble carboxylate, which removes the oxide and improves the anti-oxidation effect and hydrophobicity of the metal surface. Due to its properties, it coats the active ingredients and has the effect of improving moisture resistance and preventing corrosion.
（実施例） 本発明を実施例に基いて詳細に説明する。(Example) The present invention will be explained in detail based on examples.
本発明は以下の実施例に限定されるものではない。The present invention is not limited to the following examples.
実施例１〜９、比較例１〜５
はんだ付け用フラックスとして以下の組成物を作成した
。Examples 1 to 9, Comparative Examples 1 to 5 The following compositions were prepared as soldering fluxes.
樹脂成分 １．Ｏｗｔ％〜１５．０ ｗｔ％
ジエチルアミン臭化水素酸塩 ０．２ｗｔ％イソプ
ロピルアミン臭化水素酸塩 ０．３ ｗｔ％イソプロピ
ルアルコール 残量腐食性、発泡性、はんだ付
け性を試験した結果を第１表に示す。Resin component 1. Owt%~15.0wt%
Diethylamine hydrobromide 0.2 wt% Isopropylamine hydrobromide 0.3 wt% Isopropyl alcohol Table 1 shows the results of residual corrosion, foaming, and solderability tests.
腐食性 Ｏ腐食発生なし × 腐食発生 発泡性 ○ 泡の高さが高い。Corrosiveness O No corrosion occurs × Corrosion occurs Foaming property ○ High foam height.
△ 泡の高さがやや低い
Ｘ 泡の高さがかなり低い
はんだ付け性：はんだ付け箇所のうち、はんだが付着し
なかった箇所の数で、この数字が小さいほどはんだ付け
性がよいことを示す。△ Bubble height is rather low .
実施例１０〜１２
フラックス成分としてハロゲン化物を含まないいわゆる
非ハロゲン系フラックス組成物として、以下第２表に示
す非水溶性フラックス（実施例１０１ と水溶性フラッ
クス（実施例１１．１２１を作成し、実施例【と同様の
評価を行なった。Examples 10 to 12 As a so-called non-halogen flux composition that does not contain a halide as a flux component, a water-insoluble flux (Example 101) and a water-soluble flux (Example 11 and 121) shown in Table 2 below were prepared. Evaluation similar to Example [Example] was performed.
フラックス。flux.
フラックス
なお、評価方法を詐述すれば以下の通りである。腐食性
は、ＪＩＳ Ｚ ３１９７の銅板腐食試験に基づき、３
０×３０Ｘ０．３０１国の銅板の表面を５００番の研磨
紙を用いて研磨し、この銅板上にフラックスｏ、 ｔｇ
を採取し、２５０°Ｃで５秒間加熱する。これを温度４
０° Ｃで、相対湿度９０％の恒温恒湿槽内に９６時間
放置後取り出し、アルコールでフラックスを除去した後
、腐食有無を調査した。Flux The evaluation method is as follows. Corrosion is 3 based on JIS Z 3197 copper plate corrosion test.
Polish the surface of a 0x30x0.301 copper plate using No. 500 abrasive paper, and apply flux o, tg on this copper plate.
Collect and heat at 250°C for 5 seconds. This temperature is 4
After being left in a constant temperature and humidity chamber at 0° C. and 90% relative humidity for 96 hours, it was taken out, the flux was removed with alcohol, and the presence or absence of corrosion was investigated.
発泡性は多孔質ポリプロピレン製発泡管をフラックス中
に入れ、一定量のエアーを送り、フラックスを発泡させ
１発泡の高さを調査した。Foaming properties were measured by placing a porous polypropylene foaming tube into the flux, feeding a certain amount of air, foaming the flux, and examining the height of one foaming.
また、はんだ付け性は、１００ Ｘ １２５ Ｘ １．
６ ｍｍの紙フエノール基板（はんだ付け箇所９７２箇
所）を用い、これに各フラックスをＩＩｌ［ＦＪｉ布し
、噴流型自動はんだ付け装置によりはんだ付けを行なっ
た後、未はんだ（はんだ付かず）の数を調査した。Moreover, the solderability is 100 x 125 x 1.
Using a 6 mm paper phenol board (972 soldering points), each flux was coated with IIl[Fjii cloth, and after soldering was performed using a jet-type automatic soldering device, the number of unsoldered (unsoldered) points was determined. investigated.
はんだ付け条件
はんだ温度 ２４０°Ｃ
予備加熱温度 １１０°Ｃ
コンベアスピード １．２ｍ／ｗｉｎコンベア角
度 ５°００′
第１表、第２表から明らかなように、本発明の共重合体
を使用したフラックスは腐食性、発泡性、はんだ付け性
、すべて良好であった。Soldering conditions Soldering temperature: 240°C Preheating temperature: 110°C Conveyor speed: 1.2m/win Conveyor angle: 5°00' As is clear from Tables 1 and 2, flux using the copolymer of the present invention Corrosion, foaming, and soldering properties were all good.
比較例１のロジン１５ｗｔ％は、従来からのフラックス
であり、腐食性、発泡性は、問題がないものの、はんだ
付け性が、多少悪い結果となっている。また、ロジンの
添加量が少なくなるに伴って腐食性、発泡性が著しく低
下することは明らかである。The 15 wt % rosin in Comparative Example 1 is a conventional flux, and although there are no problems with corrosion and foaming, the solderability is somewhat poor. Furthermore, it is clear that as the amount of rosin added decreases, the corrosiveness and foaming properties decrease significantly.
（効果）
本発明の樹脂成分をフラックス組成物に使用することに
より、従来のフラックス組成物対比腐食性、発泡性、は
んだ付け性、および電気特性が良好となり、このため、
プリント基板用の組立てに有用である。(Effects) By using the resin component of the present invention in a flux composition, corrosion resistance, foamability, solderability, and electrical properties are improved compared to conventional flux compositions, and therefore,
Useful for assembly of printed circuit boards.
Claims (1)
として重合性二重結合を有するモノマーと無水マレイン
酸の共重合体を含有することを特徴とするはんだ付け用
フラックス組成物。 ２、重合性二重結合を有するモノマーとしてスチレン化
合物を使用したことを特徴とする請求項１記載のはんだ
付け用フラックス組成物。 ３、重合性二重結合を有するモノマーとしてイソブチレ
ンを使用したことを特徴とする請求項１記載のはんだ付
け用フラックス組成物。 ４、重合性二重結合を有するモノマーとしてメチルメタ
アクリレートを使用したことを特徴とする請求項１記載
のはんだ付け用フラックス組成物。 ５、重合性二重結合を有するモノマーとしてメチルビニ
ルエーテルを使用したことを特徴とする請求項１記載の
はんだ付け用フラックス組成物。 ６、重合性二重結合を有するモノマーとしてジシクロペ
ンタジエンを使用したことを特徴とする請求項１記載の
はんだ付け用フラックス組成物。 ７、重合性二重結合を有するモノマーと無水マレイン酸
の共重合体としては、ハーフエステルであることを特徴
とする請求項１〜６記載のはんだ付け用フラックス組成
物。 ８、重合性二重結合を有するモノマーと無水マレイン酸
の共重合体としては、ハーフエステルアンモニウム塩で
あることを特徴とする請求項１〜６記載のはんだ付け用
フラックス組成物。 ９、重合性二重結合を有するモノマーと無水マレイン酸
の共重合体としては、重合性二重結合を有するモノマー
とマレイン酸の共重合体であることを特徴とする請求項
１〜６記載のはんだ付け用フラックス組成物。[Scope of Claims] 1. A soldering flux composition characterized by containing a copolymer of a monomer having a polymerizable double bond and maleic anhydride as a resin component. 2. The soldering flux composition according to claim 1, wherein a styrene compound is used as the monomer having a polymerizable double bond. 3. The soldering flux composition according to claim 1, wherein isobutylene is used as the monomer having a polymerizable double bond. 4. The soldering flux composition according to claim 1, wherein methyl methacrylate is used as the monomer having a polymerizable double bond. 5. The soldering flux composition according to claim 1, wherein methyl vinyl ether is used as the monomer having a polymerizable double bond. 6. The soldering flux composition according to claim 1, wherein dicyclopentadiene is used as the monomer having a polymerizable double bond. 7. The soldering flux composition according to claims 1 to 6, wherein the copolymer of the monomer having a polymerizable double bond and maleic anhydride is a half ester. 8. The soldering flux composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the copolymer of a monomer having a polymerizable double bond and maleic anhydride is a half ester ammonium salt. 9. The copolymer of a monomer having a polymerizable double bond and maleic anhydride is a copolymer of a monomer having a polymerizable double bond and maleic acid, according to claims 1 to 6. Flux composition for soldering.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1217219A JP2725063B2 (en) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | Flux composition for soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1217219A JP2725063B2 (en) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | Flux composition for soldering |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381092A true JPH0381092A (en) | 1991-04-05 |
| JP2725063B2 JP2725063B2 (en) | 1998-03-09 |
Family
ID=16700723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1217219A Expired - Lifetime JP2725063B2 (en) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | Flux composition for soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2725063B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272645A (en) * | 2009-08-07 | 2009-11-19 | Denso Corp | Mounting method for ic chip |
| JP2011104638A (en) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Jsr Corp | Water-soluble flux, conductive paste, and bonded component |
| TWI658893B (en) * | 2017-07-12 | 2019-05-11 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | Soldering flux and solder paste |
| WO2022209553A1 (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 千住金属工業株式会社 | Flux and solder paste |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0347694A (en) * | 1989-07-13 | 1991-02-28 | Shikoku Chem Corp | Preflux for soldering |
| JPH04143093A (en) * | 1989-08-08 | 1992-05-18 | Nippondenso Co Ltd | Flux for soldering |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP1217219A patent/JP2725063B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0347694A (en) * | 1989-07-13 | 1991-02-28 | Shikoku Chem Corp | Preflux for soldering |
| JPH04143093A (en) * | 1989-08-08 | 1992-05-18 | Nippondenso Co Ltd | Flux for soldering |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272645A (en) * | 2009-08-07 | 2009-11-19 | Denso Corp | Mounting method for ic chip |
| JP2011104638A (en) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Jsr Corp | Water-soluble flux, conductive paste, and bonded component |
| TWI658893B (en) * | 2017-07-12 | 2019-05-11 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | Soldering flux and solder paste |
| US11571771B2 (en) | 2017-07-12 | 2023-02-07 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering flux and soldering paste |
| WO2022209553A1 (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 千住金属工業株式会社 | Flux and solder paste |
| JP2022156267A (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 千住金属工業株式会社 | flux and solder paste |
| TWI784893B (en) * | 2021-03-31 | 2022-11-21 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | Flux and solder paste |
| CN117083148A (en) * | 2021-03-31 | 2023-11-17 | 千住金属工业株式会社 | Soldering flux and soldering paste |
| CN117083148B (en) * | 2021-03-31 | 2024-05-07 | 千住金属工业株式会社 | Soldering flux and soldering paste |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2725063B2 (en) | 1998-03-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2939784B1 (en) | Flux and solder paste | |
| JP2002239785A (en) | Noncleaning flux corresponding to lead-free solder and solder composition containing the flux | |
| JPH10505006A (en) | Rosin-free, low VOC, solderless flux that does not require cleaning and its use | |
| JP5856747B2 (en) | Soldering flux and solder paste composition | |
| JP2516286B2 (en) | Water-soluble soldering flux, method of applying flux to the surface of parts, and method of joining two parts | |
| JPH04228289A (en) | Water soluble solder flux and paste | |
| JPH058085A (en) | Flux for soldering | |
| JP3656213B2 (en) | Solder paste composition for reflow soldering and circuit board | |
| US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
| JPH0381092A (en) | Flux composition for soldering | |
| JP2520128B2 (en) | Cream solder | |
| JP2008110365A (en) | Flux for cream solder, and cream solder | |
| KR100606179B1 (en) | Solder paste and soldering method of the same | |
| JPH0542388A (en) | Flux composition | |
| EP0497481A2 (en) | Water-soluble soldering paste | |
| EP0077622A1 (en) | Liquid fluxes for use in soldering | |
| JPH08132282A (en) | Flux for soldering | |
| JP2628205B2 (en) | Cream solder | |
| JP2561452B2 (en) | Solder paste | |
| JP3313825B2 (en) | Flux composition for solder | |
| JP3369196B2 (en) | Flux composition | |
| JPS61199598A (en) | Flux for soldering and cream solder | |
| JPH05185285A (en) | Flux for soldering and cream solder | |
| JPH02205296A (en) | Cream solder | |
| JP2696412B2 (en) | Cream solder |