JPH0380993U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図から第７図にかけては本願考案に係る図
面であつて、第１図はセラミツクヒータの構成を
示す模式的断面図、第２図はセラミツクヒータ本
体の構成説明図、第３図はセラミツクヒータ素子
の電気接続図、第４図は整流板を示し、Ａは外観
斜視図、Ｂは正面図、第５図は過熱防止具の取付
説明図、第６図は同電気接続図、第７図はセラミ
ツクヒータ素子の消費電力−通風量特性図である
。第８図から第１２図にかけては従来の技術に係
る図面であつて、第８図は温風式フアンヒータに
おけるセラミツクヒータの使用状態を説明するた
めの模式図、第９図はセラミツクヒータ本体の構
造を示す模式的断面図、第１０図及び第１１図は
セラミツクヒータの外観斜視図、第１２図はセラ
ミツクヒータ本体の構成説明図である。 １０……セラミツクヒータ本体、１１……セラ
ミツクヒータ素子、１２……電極、１３……通風
孔、２０……整流板、３０……過熱防止具、６０
……通風路、６２……感熱孔、７０……フアン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 通風孔が形成された複数個のセラミツクヒータ
   素子でヒータ面の表面積を広くして構成するとと
   もに、前記通風孔にフアンより通風させるように
   通風路に配置されたセラミツクヒータ本体と、フ
   アンとセラミツクヒータ本体の間に設けられヒー
   タ面への通風量の分布を均一化せしめる整流板と
   、セラミツクヒータの上方に設けられ、通風路壁
   を貫通した感熱孔を通してセラミツクヒータ本体
   の放熱温度を感知する過熱防止具を具備しており
   、且つ前記ヒータ面を構成するセラミツクヒータ
   素子の組合せを中央部の消費電力の分布が周辺部
   よりも小となるようにしたことを特徴とするセラ
   ミツクヒータ。