JPH0374604B2 - - Google Patents

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JPH0374604B2
JPH0374604B2 JP59166130A JP16613084A JPH0374604B2 JP H0374604 B2 JPH0374604 B2 JP H0374604B2 JP 59166130 A JP59166130 A JP 59166130A JP 16613084 A JP16613084 A JP 16613084A JP H0374604 B2 JPH0374604 B2 JP H0374604B2
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ceramic member
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laser light
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passing
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Priority to DE3431230A priority patent/DE3431230A1/en
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Publication of JPH0374604B2 publication Critical patent/JPH0374604B2/ja
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • B23K26/1476Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
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Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明はセラミツク部材の加工方法に関し、よ
り詳細には溶融金属を鋳造する際に取鍋あるいは
タンデイツシユの底部に取付けられるタール類を
含浸されたセラミツク部材からなる溶融金属排出
用摺動ノズルの固定プレート又は摺動プレートに
ガスを通すための通路の形成する方法に関するも
のである。 従来連続鋳造法により溶鋼を鋳造する場合、溶
鋼を収容する取鍋あるいはタンデイツシユ底部の
ノズルに固定プレートと摺動プレートとからなる
溶融金属排出装置を取付け、摺動プレートを固定
プレートに対して摺動させることにより溶鋼の通
過孔を開通し、溶鋼の流量を調整するようにして
いる。上述した溶融金属排出装置においては、溶
鋼の通過孔が溶鋼の凝固やAl、Ti、Ca、Cr、
Ni、Mn、Si等の金属の酸化物の付着により閉塞
されるのを防止するために固定プレートあるいは
摺動プレートに小孔を設け溶鋼の通過孔にAr等
の不活性のガスを供給することが行なわれてい
る。 不活性ガスの供給は、例えば直径0.1〜1.0mmの
円形断面の小孔を複数個設けたガス供給体あるい
は複数個の矩形断面のスリツトを設けたガス供給
体をプレートの所定位置に設けて行なわれてい
る。ここで小孔あるいはスリツトをプレートに形
成する場合、プレートの成形に坏土中に硬質紙あ
るいはビニール線を所定位置に埋設んでおき、焼
成工程で該硬質紙あるいはビニール線を消失させ
ることにより小孔あるいはスリツトを設けたり、
焼成後ドリルで加工して小孔あるいはスリツトを
設けていた。 しかしながら、硬質紙あるいはビニール線を用
いて小孔あるいはスリツトを加工する場合は、小
孔あるいはスリツトがプレートを完全に貫通しな
い虞れがあつたり、各孔径が不均一となつてガス
供給が片寄つたり、作業上の手間がかかる等の虞
れがあつたり、各孔径が不均一となつてガス供給
が片寄つたり、作業上の手間がかかる等の虞れが
あつた。また、ドリルを使用して加工する場合は
厚い材料の加工が極めて困難であると共に作業に
手間がかかり、加工されたプレートは高価なもの
となる等の虞れがあつた。 本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、セラミツク製の
板、例えば溶融金属排出用摺動ノズルの固定プレ
ートに嵌着されるガス供給体、あるいは固定プレ
ート又は摺動プレートにガスを通すための通路と
しての孔、例えば断面円形の小孔乃至断面矩形の
スリツトを正確に形成する方法を提供することに
ある。 本発明によれば前記目的は、セラミツク部材に
レーザ光を放射してガスを通すための通路をセラ
ミツク部材に形成するセラミツク部材の加工方法
であつて、セラミツク部材を準備する段階と、準
備されたセラミツク部材を真空中でタール及びピ
ツチのいずれか一方を含む浴に浸漬してのち加熱
して前記タール及びピツチのいずれか一方をセラ
ミツク部材に含浸させる段階と、レーザ光を放射
する手段によつてタール及びピツチのいずれか一
方が含浸されたセラミツク部材にレーザ光を放射
してガスを通すための通路を形成する段階とを含
むセラミツク部材の加工方法によつて達成され
る。 本発明のセラミツク部材の加工方法において
は、レーザ光が放射される前にセラミツク部材を
真空中でタール及びピツチのいずれか一方を含む
浴に浸漬してのち加熱してタール及びピツチのい
ずれか一方をセラミツク部材に含浸させるが故
に、セラミツク部材に放射されるレーザ光の反射
を防止し得、加工部に熱を容易に吸収し得、セラ
ミツク部材の加工を容易に行い得るものである。 好ましくは、前記セラミツク部材が溶融金属排
出摺動ノズルの摺動プレート又は固定プレートか
らなる。 好ましくは、前記ガスを通すための通路を形成
する段階がセラミツク部材に放射されるレーザ光
集束することを含んでいる。 好ましくは、前記ガスを通すための通路を形成
する段階がセラミツク部材に放射されるレーザ光
を偏向させることを含んでいる。 好ましくは、前記ガスを通すための通路を形成
する段階が前記レーザ光を放射されて溶融された
セラミツク部材の溶融物を除去するためのガスを
セラミツク部材のレーザ光を放射される部分に吹
きつける段階を含んでいる。 好ましくは、前記ガスを通すための通路を形成
する段階が、一つのセラミツク部材にガスを通す
ための複数の通路を形成するために、レーザ光を
放射する手段によるレーザ光の放射を静止させて
おき、セラミツク部材を変位させ、セラミツク部
材の変位のたびごとにレーザ光を放射する段階、
又は前記ガスを通すための通路を形成する段階
が、一つのセラミツク部材にガスを通すための複
数の通路を形成するために、セラミツク部材を静
止させておき、レーザ光を放射する手段を変位さ
せ、レーザ光を放射する手段の変位のたびごとに
レーザ光を放射する段階を含んでいる。 本発明のセラミツク部材の加工方法の具体例に
よれば、例えば0.2〜1.0mm程度の孔径の小孔また
は幅の狭いスリツトからなるガスを通すための通
路を迅速にかつ均一にセラミツク部材に形成でき
る。セラミツク部材の孔は、セラミツク部材のう
ちレーザ光の放射により溶融された部分を除去す
ることにより形成されるため、加工面すなわち孔
の内面及び孔表面周辺部は溶融された状態にある
ので溶融との接触による耐蝕性が従来のものに比
べて向上するものである。溶融部分の除去乃至溶
融飛散のためにガスを溶融部に吹きつけてもよい
がレーザ放射により自動的に溶融飛散を生ぜしめ
得る場合にはガスを吹きつけな良い。尚、溶融部
分に吹きつけるガス流の中心を放射されるレーザ
光の中心からずらすようにしてもよく、また、ガ
スを温めておいてもよい。ガスとしてはAr、N2
等の不活性ガスでも他のガスでもよい。場合によ
つては、酸素等のガスでもよい。 本発明によれば前述の如く加工されるセラミツ
ク部材にはレーザ光を放射する前にタールまたは
ピツチのいずれか一方が含浸される。溶融金属排
出時の温度で揮発されるタール又はピツチ中の揮
発性成分がセラミツク部材の表面を保護し、この
揮発性成分が揮発された後にセラミツク部材の気
孔中に残される残留成分が溶融金属のセラミツク
部材の気孔中への侵入を防ぐもので、タール又は
ピツチを含浸したセラミツク部材は加工されたガ
ス供給体又は摺動プレートと耐用性を向上させ
る。更にタール又はピツチを含浸することによ
り、セラミツク部材の温度が上がり、レーザ光の
反射を防ぐために加工部に熱が吸収されて、加工
が容易になる。 はじめに本発明の加工方法のガスを通すための
通路を形成する段階の具体例に使用するCO2レー
ザ装置を第1図を参照して説明する。レーザ光源
としては、出力が十分大きければCO2レーザのか
わりにヤグ(YAG)レーザ等の他のレーザ光源
でもよい。レーザ光源から放射されるレーザ光2
5を、焦点3に集束すべくCO2レーザ装置1には
レンズ2が備えられている。尚、レーザ光の硬度
が十分に強い場合、レーザ光の巾を絞るためにス
リツト等をレーザ光の径路に設けてもよい。ノズ
ル5はレンズ2と補助ガス流通孔6を有する基部
27と補助ガスを案内する径小部26と集束され
たレーザ光及び補助ガスの出口開口24とを有し
ている。焦点3がセラミツク部材としての加工品
4、例えば、溶融金属排出用摺動ノズルの固定プ
レートに嵌着されるデイスク状ガス供給体の内部
に位置するように配置されており、加工品4にガ
スを通すための通路としての小孔22をあけるた
めに加工品4の外表面21から集束されたレーザ
光23を放射するように装置1は構成されてい
る。加工品4の外表面21から焦点3までの距離
を焦点深さH、小孔22の孔径をhとすると、焦
点深さHが大きい程孔径hは大きくなり、レーザ
密度が小さくなるため、開孔に時間を要する。ガ
スを通過させるための通路としての小孔22を形
成するためには、焦点深さHは0〜10mmとするこ
とが好ましい。レーザのパルスを放射する度に焦
点深さHを変えるように装置1を調製してもよ
い。 以上述べたレーザ装置1を使用したセラミツク
部材の加工方法の具体例を説明する。 ガスを通すための通路を形成すべきセラミツク
部材としての準備された加工品4はレーザ光に放
射される前にタール類(タール又はピツチのいず
れか一方)が含浸される。この含浸操作は真空含
浸と加熱によりなされる。所望ならば真空含浸と
加熱のサイクルを2回以上繰り返してもよく、即
ち、真空中でセラミツク部材をタール類を含む浴
に浸漬し、浴からとり出されたセラミツク部材を
加熱することを2回以上繰り返すことによつて行
なつてもよい。含浸材料としてはタール類以外の
他の液状樹脂を用いてもよい。タール類の含浸量
は、15重量%以下であることが好ましい。これ
は、15重量%を越えるとセラミツク部材の熱伝導
性が高くなるために熱が分散され、加工部に熱が
集中せず、所望するような微細な孔あるいはスリ
ツトを加工することができないためである。 タール類が含浸された加工品4はレーザ装置1
の近接して配置され、レーザ光が放射されてガス
を通すための通路が形成される。加工品4へのレ
ーザ光はレンズ2により焦点3に集束される。 ノズル5の基部27に設けられた補助ガス流通
孔6に補助ガスを流入させることによつてレンズ
2を保護しかつ加工品4の溶融物を飛散し得る。
補助ガスとしてN2、O2、空気等が用いられてい
るが、N2、空気が好ましく流量は30〜150/
minで用いられる。流量が30/minより少ない
と溶融物の飛散が少なく開孔率、すなわち、開孔
させるためレーザ光を放射した回数と開孔した数
との比率、が悪くなり、150/minを越えると
飛散が激しくなりすぎるため孔径が大きくなると
いう欠点がある。補助ガスは連続的に導入して
も、レーザ光の放射の度に間けつ的に導入しても
よい。 また、本発明の加工法の具体例に使用するレー
ザ光は平均出力が200W以上のもので、これ以下
では加工に要する時間が長くなり好ましくない。
最大出力は1Kw以上であることが好ましく、周
波数およびパルス幅は周波数50〜150Hz、パルス
幅3〜10msが好ましく、この範囲外では加工面
の温度が適当でなく、開孔に長時間を要するとと
もに開孔率も悪くなる。 レンズ2の焦点距離は5〜15インチのものを使
用することが好ましく、5インチよりみじかいと
デフオーカスにより開孔率が低下すると共に、開
孔径のコントロールが困難になる。15インチを越
えるとレーザ光の密度が小さく開孔に長時間を要
するという欠点がある。 加工品4の外表面21とノズル5の出口24と
の間隔は加工中接近すればするほど好ましいが、
2mmより短くすると溶融飛散物でレンズが汚染さ
れ、またノズル5がつまるため、2mm〜15mmが好
ましい。また15mmを越えると溶融物の飛散が少な
くなり開孔率が悪くなる。 レーザ光25のモードにはシングルモードとマ
ルチモードがあるが、小孔の開孔に当つてはシン
グルモードが好ましいものである。 レーザ装置1を静止させておき、デイスク状の
加工品4のデイスクの中心を中心軸として加工品
4を回転すれば、加工品4に同心状に複数の小孔
22が加工される。又、加工品4を加工品4の高
さ方向に変位させれば加工品4の高さ方向に複数
の小孔22が加工される。回転と高さ方向の変位
を組み合わせれば、加工品4の外表面21の任意
の部位から任意の数の小孔22が加工される。加
工品4を回転又は高さ方向に変位させるかわり
に、加工品4を静止させておき、小孔22を加工
しようとする部位に集束されたレーザ光23が放
射されるようにレーザ装置1を変位させてもよ
い。 小孔22の断面はガスを通すための通路として
は孔径0.2〜1mmの円形が好ましい。この断面形
状は楕円形でも他の形状でもよい。又、小孔のか
わりに断面形状が矩形のスリツトを加工してよ
い。 加工品4は溶融金属排出用摺動ノズルの固定プ
レートに嵌着されるデイスク状ガス供給体である
かわりに、摺動プレートであつてもよい。 第2図には溶融金属排出用摺動ノズルの固定プ
レートの溶融金属排出口7の周面に小孔9を加工
するための光を偏向させるプリズム8を含むガス
を通すための通路を形成する段階の具体例に使用
する別のレーザ装置31が示される。レーザ装置
31を使用して加工するときは、加工品(固定プ
レート)4の溶融金属排出口7にプリズム8を挿
入し、該プリズム8を用いてレーザ光25を反射
させ、溶融金属排出口7の習壁32から小孔9あ
るいはスリツトを穿孔する。光を偏向させる手段
はプリズム8の変りに反射鏡でもよい。 なお、10はガス均圧帯で11はガス導入孔で
ある。ガス導入孔11から導入されたガスはガス
均圧帯10で圧力を均等にされる。ガス均圧帯1
0と加工された小孔9が連通されて均圧化された
ガスが小孔9を介して溶融金属排出口7に供給さ
れる。 第3図にプリズム8を含むレーザ装置31の詳
細が示される。レーザ装置31はレーザ光源から
放射されたレーザ光25を集束させるレンズ2を
このレンズ2で集束された光束23aを偏向させ
るプリズム8を備えており、直進部34と偏向部
35と径小部36とガス流通孔37と出口38と
を有するノズル33が直進部34の中心軸Aを溶
融金属排出口7の中心に位置合わせして配置され
る。集束されたレーザ光23bの焦点3と加工品
4としての溶融金属排出用摺動ノズルの固定プレ
ートに位置しており、加工品4の内面32から小
径9がガス導入孔11に連通されたガス均圧帯1
0に向けて加工される。複数の小孔9を加工する
ためには、レーザ装置31を静止させておいて加
工品4を変位させても、加工品4を静止させてお
いてレーザ装置31を変位させてもよい。40は
偏向部35内の空間を仕切るレーザ光に対して透
明なガラス板である。尚ガラス板40はなくても
よい。 第4図〜第7図は本発明による加工方法の具体
例により加工された固定プレート13,15及び
摺動プレート14からなる溶融金属排出用摺動ノ
ズルを示している。 第4図は第1図のレーザ装置1により固定プレ
ート本体13aに嵌着された小孔22を加工され
たガス供給体12を有する摺動ノズルを示してい
る。ガス供給体12は通常はモルタル等で固定プ
レート本体13aに固定されている。小孔22は
固定プレート本体13aに設けられたガス均圧帯
10を介してガス導入孔11に連結されている。 ガス供給帯12と固定プレート本体13aと
は、アルミナ原料を混合、混練した後油圧プレス
により夫々の形状にガス供給帯12の素地及び固
定プレート本体13aの素地として成形される。
成形されたガス供給体12の素地と固定プレート
本体13aの素地とは、夫々水分を1%以下に除
去された後、約1600℃で夫々焼成される。焼成さ
れたガス供給体12の焼地と固定プレーオト本立
13aの焼地とはタールを5重量%含浸すべく、
真空含浸される。真空含浸されたガス供給体12
の焼地と固定プレート本体13aの焼地とは夫々
約300℃で加熱処理された後、表面付着物を機械
的に除去される。機械処理された固定プレート本
体13aの焼地には、ガス供給体12を嵌着させ
るための開孔13cを有する凹部13bが形成さ
れる。固定プレート13の摺動ノズルとして使用
する際の密着性、摺動性を得るために、摺動プレ
ート14に接する表面がダイヤモンドブレードで
加工される。機械処理されたガス供給体12の焼
地は第1図のレーザ装置1を焦点距離10インチ、
焦点深さHを表面から6mm、ノズル5の先端とガ
ス供給体12となる加工品4の外表面21との距
離を6mmに調製してレーザ加工される。補助ガス
として圧力4Kg/cm2のN2ガスを流量70/min
で連続的に流しながら、出力500WのCO2ガスレ
ーザ周波数50Hzで放射し、平均孔径0.3mmの小孔
を50個有するガス供給体12が得られる。レーザ
加工されたガス供給体12を固定プレート本体1
3aの凹部13bに嵌着して固定プレート13が
得られる。 第5図は摺動プレート14にガス供給部を設け
た摺動ノズルを示しており、13は上固定プレー
ト、15は下部固定プレートで、摺動プレート1
4にはガス導入孔16が設けられ、その先端部に
はガス均圧帯17が設けてあり、第1図のレーザ
装置1により摺動プレート14に加工された小孔
18が複数個設けられる。そして摺動プレート1
4で溶融金属排出口7を閉鎖したとき、排出口7
の底部に位置し、溶融中に小孔22と同じように
ガスを吹き出す。 第6図には第2図及び第3図のレーザ装置31
により固定プレート13に加工された小孔9を有
する摺動ノズルが示されている。小孔9は固定プ
レート13に設けられたガス均圧帯10を介して
溶融金属排出口7とガス導入口11とを連結す
る。 第7図は小孔の代りにスリツト19を加工され
た固定プレート13を有する摺動ノズルが示され
ている。 次に本発明の加工方法の実施例にいて説明す
る。 実施例 1 高アルミナ質セラミツク部材を焼成したリング
状ガス供給体(厚さ15mm)にタールを含浸させて
のち外面より、平均出力500W、周波数100Hz、パ
ルス幅5msのCO2レーザをレンズの焦点距離10
インチ、焦点の深さ(加工表面からの深さ)5
mm、加工表面とノズル先端の距離5mmとし、補助
ガスとして圧力3Kg/cm2のN2ガスを70/min
で流しながら小孔の加工を行なつた。 50個の加工をおこなつたところに開孔に要する
時間は平均1sec/1個で平均孔径0.3mmの小孔が
50個全て開孔していた。 実施例 2 実施例1で使用した高アルミナ質セラミツク部
材を焼成しタールが含浸されたリング状ガス供給
体(厚さ15mm)を平均出力、周波数、レンズの焦
点距離、焦点の深さ、ノズル先端の距離、補助ガ
スの流量、放射時間を表1の如く種々変化させて
行つた。
The present invention relates to a method of processing a ceramic member, and more particularly, to a fixing plate for a sliding nozzle for discharging molten metal, which is made of a ceramic member impregnated with tar and is attached to the bottom of a ladle or tundish when casting molten metal. Alternatively, the present invention relates to a method of forming a passage for passing gas through a sliding plate. Conventionally, when casting molten steel using the continuous casting method, a molten metal discharge device consisting of a fixed plate and a sliding plate is attached to the nozzle at the bottom of the ladle or tundish containing the molten steel, and the sliding plate is slid against the fixed plate. By doing so, a passage hole for molten steel is opened and the flow rate of molten steel is adjusted. In the above-mentioned molten metal discharge device, the molten steel passage hole allows the molten steel to solidify, Al, Ti, Ca, Cr,
In order to prevent blockage due to adhesion of metal oxides such as Ni, Mn, and Si, small holes are provided in the fixed plate or sliding plate and an inert gas such as Ar is supplied to the holes through which molten steel passes. is being carried out. The inert gas is supplied, for example, by providing a gas supply body with a plurality of small holes with a circular cross section of 0.1 to 1.0 mm in diameter or a gas supply body with a plurality of slits with a rectangular cross section at a predetermined position on the plate. It is. When forming small holes or slits in the plate, hard paper or vinyl wire is buried in a predetermined position in the clay during the molding of the plate, and the hard paper or vinyl wire disappears during the firing process to form the small holes. Or make a slit,
After firing, it was drilled to create small holes or slits. However, when forming small holes or slits using hard paper or vinyl wire, there is a risk that the small holes or slits may not completely penetrate the plate, and the diameter of each hole may become uneven, causing uneven gas supply. There was a risk that the gas supply would be uneven due to non-uniform hole diameters, and that the work would be time-consuming. Further, when processing using a drill, it is extremely difficult to process thick materials, and the work is time-consuming, and there is a risk that the processed plate will be expensive. The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to provide a gas supply body fitted to a ceramic plate, for example, a fixed plate of a sliding nozzle for discharging molten metal, or a fixed plate. Another object of the present invention is to provide a method for accurately forming holes as passages for passing gas in a sliding plate, such as small holes having a circular cross section or slits having a rectangular cross section. According to the present invention, the object is to provide a method for processing a ceramic member in which a passage for passing gas is formed in the ceramic member by emitting a laser beam to the ceramic member, the method comprising: preparing a ceramic member; immersing a ceramic member in a bath containing either tar or pitch in a vacuum and then heating the ceramic member to impregnate the ceramic member with either the tar or pitch; and a means for emitting laser light. This is achieved by a method of processing a ceramic member, which includes the step of emitting a laser beam to a ceramic member impregnated with either tar or pitch to form a passage for gas passage. In the method of processing a ceramic member of the present invention, the ceramic member is immersed in a bath containing either tar or pitch in a vacuum before being irradiated with laser light, and then heated to form either tar or pitch. Since it is impregnated into the ceramic member, it is possible to prevent the reflection of the laser beam emitted to the ceramic member, and the heat can be easily absorbed into the processing part, so that the processing of the ceramic member can be easily performed. Preferably, the ceramic member comprises a sliding plate or a fixed plate of a molten metal discharge sliding nozzle. Preferably, the step of forming a passageway for the passage of gas includes focusing laser light emitted onto the ceramic member. Preferably, the step of forming a passageway for the passage of gas includes deflecting laser light emitted onto the ceramic member. Preferably, the step of forming a passage for passing the gas includes blowing a gas onto a portion of the ceramic member irradiated with the laser beam to remove the melted material of the ceramic member irradiated with the laser beam. Contains stages. Preferably, the step of forming passages for passing gas comprises stopping emission of laser light by the means for emitting laser light in order to form a plurality of passages for passing gas through one ceramic member. and displacing the ceramic member and emitting laser light each time the ceramic member is displaced;
Alternatively, the step of forming passages for passing gas may include keeping the ceramic member stationary and displacing the means for emitting laser light in order to form a plurality of passages for passing gas through one ceramic member. , including the step of emitting laser light each time the means for emitting laser light is displaced. According to a specific example of the method for processing a ceramic member of the present invention, a passage for passing gas consisting of a small hole or narrow slit with a hole diameter of, for example, about 0.2 to 1.0 mm can be quickly and uniformly formed in the ceramic member. . Holes in a ceramic member are formed by removing a portion of the ceramic member that has been melted by laser beam radiation, so the processed surface, that is, the inner surface of the hole and the surrounding area of the hole surface, are in a molten state, so there is no possibility of melting. Corrosion resistance due to contact with other materials is improved compared to conventional products. Gas may be blown onto the molten part in order to remove the molten part or cause the melt to scatter, but if the laser radiation can automatically cause the melt to scatter, the gas may not be blown. Note that the center of the gas flow blown onto the melted portion may be shifted from the center of the emitted laser beam, or the gas may be warmed. Ar, N2 as gas
It may be an inert gas such as or another gas. In some cases, a gas such as oxygen may be used. According to the present invention, the ceramic member processed as described above is impregnated with either tar or pitch before irradiating the laser beam. The volatile components in the tar or pitch that are volatilized at the temperature when the molten metal is discharged protect the surface of the ceramic component, and the residual components that remain in the pores of the ceramic component after the volatile components are volatilized protect the surface of the ceramic component. This prevents intrusion into the pores of the ceramic component, and the ceramic component impregnated with tar or pitch improves the durability of the processed gas supply body or sliding plate. Furthermore, by impregnating with tar or pitch, the temperature of the ceramic member increases, and heat is absorbed into the processing area to prevent reflection of laser light, making processing easier. First, a CO 2 laser device used in a specific example of the step of forming a passage for passing gas in the processing method of the present invention will be explained with reference to FIG. As the laser light source, other laser light sources such as a YAG laser may be used instead of the CO 2 laser as long as the output is sufficiently large. Laser light 2 emitted from the laser light source
The CO 2 laser device 1 is equipped with a lens 2 to focus the laser beam 5 onto a focal point 3 . Incidentally, if the hardness of the laser beam is sufficiently strong, a slit or the like may be provided in the path of the laser beam in order to narrow down the width of the laser beam. The nozzle 5 has a lens 2, a base portion 27 having an auxiliary gas flow hole 6, a small diameter portion 26 for guiding the auxiliary gas, and an exit opening 24 for the focused laser beam and the auxiliary gas. The focal point 3 is located inside a workpiece 4 as a ceramic member, for example, a disc-shaped gas supply body fitted into a fixed plate of a sliding nozzle for discharging molten metal, and gas is supplied to the workpiece 4. The device 1 is configured to emit focused laser light 23 from the outer surface 21 of the workpiece 4 to create a small hole 22 as a passageway. If the distance from the outer surface 21 of the workpiece 4 to the focal point 3 is the focal depth H, and the hole diameter of the small hole 22 is h, then the larger the focal depth H is, the larger the hole diameter h becomes, and the laser density becomes smaller. It takes time to make holes. In order to form the small hole 22 as a passage for gas to pass through, the focal depth H is preferably 0 to 10 mm. The device 1 may be arranged to change the depth of focus H each time a laser pulse is emitted. A specific example of a method of processing a ceramic member using the laser device 1 described above will be explained. The prepared workpiece 4, which is a ceramic part in which channels are to be formed for the passage of gas, is impregnated with tars (either tar or pitch) before being irradiated with laser light. This impregnation operation is performed by vacuum impregnation and heating. If desired, the cycle of vacuum impregnation and heating may be repeated two or more times, i.e., immersing the ceramic part in a bath containing tars in vacuum and heating the ceramic part once removed from the bath. This may be done by repeating the above steps. As the impregnating material, liquid resins other than tars may be used. The amount of tar impregnated is preferably 15% by weight or less. This is because if the content exceeds 15% by weight, the heat conductivity of the ceramic material increases, causing heat to be dispersed and not concentrated in the processing area, making it impossible to process the desired minute holes or slits. It is. Processed product 4 impregnated with tar is laser device 1
are placed in close proximity to each other to form a passageway through which the laser beam is emitted and the gas passes. The laser beam directed onto the workpiece 4 is focused by the lens 2 to a focal point 3. By flowing the auxiliary gas into the auxiliary gas flow hole 6 provided in the base 27 of the nozzle 5, the lens 2 can be protected and the melted material of the workpiece 4 can be scattered.
N 2 , O 2 , air, etc. are used as auxiliary gases, but N 2 and air are preferred, with a flow rate of 30 to 150/
Used in min. If the flow rate is less than 30/min, the molten material will not scatter and the porosity ratio, that is, the ratio of the number of times the laser beam is emitted to open the holes to the number of holes opened, will be poor, and if the flow rate exceeds 150/min, the melt will scatter. The disadvantage is that the pore size becomes large because the pore size becomes too intense. The auxiliary gas may be introduced continuously or may be introduced intermittently every time the laser beam is emitted. Further, the laser beam used in the specific example of the processing method of the present invention has an average output of 200 W or more, and if it is less than this, the time required for processing becomes longer, which is not preferable.
The maximum output is preferably 1Kw or more, and the frequency and pulse width are preferably 50 to 150 Hz and 3 to 10 ms. Outside this range, the temperature of the machined surface will not be appropriate and it will take a long time to open the hole. The open area ratio also deteriorates. It is preferable to use a lens 2 with a focal length of 5 to 15 inches; if the focal length is shorter than 5 inches, the aperture ratio decreases due to the defocus, and it becomes difficult to control the aperture diameter. If the diameter exceeds 15 inches, the disadvantage is that the density of the laser beam is low and it takes a long time to open the hole. The closer the distance between the outer surface 21 of the workpiece 4 and the outlet 24 of the nozzle 5 during processing, the better.
If it is shorter than 2 mm, the lens will be contaminated with melted particles and the nozzle 5 will be clogged, so 2 mm to 15 mm is preferable. Moreover, if it exceeds 15 mm, scattering of the melt will be reduced and the porosity will be poor. The mode of the laser beam 25 includes single mode and multimode, and single mode is preferable for opening small holes. By keeping the laser device 1 stationary and rotating the workpiece 4 about the center of the disc-shaped workpiece 4, a plurality of small holes 22 are machined concentrically in the workpiece 4. Further, by displacing the workpiece 4 in the height direction of the workpiece 4, a plurality of small holes 22 are formed in the height direction of the workpiece 4. By combining rotation and displacement in the height direction, any number of small holes 22 can be machined from any part of the outer surface 21 of the workpiece 4. Instead of rotating or displacing the workpiece 4 in the height direction, the workpiece 4 is kept stationary and the laser device 1 is operated so that the focused laser beam 23 is emitted to the part where the small hole 22 is to be machined. It may be displaced. The cross section of the small hole 22 is preferably circular with a hole diameter of 0.2 to 1 mm as a passage for passing gas. This cross-sectional shape may be oval or other shape. Also, instead of a small hole, a slit having a rectangular cross section may be machined. Instead of the workpiece 4 being a disc-shaped gas supply fitted to the fixed plate of the sliding nozzle for discharging molten metal, it may also be a sliding plate. In Figure 2, a passage for passing gas is formed, including a prism 8 for deflecting light for forming small holes 9 on the circumferential surface of the molten metal discharge port 7 of the fixed plate of the sliding nozzle for discharging molten metal. Another laser device 31 is shown for use in the stage embodiment. When processing using the laser device 31, a prism 8 is inserted into the molten metal outlet 7 of the workpiece (fixed plate) 4, the laser beam 25 is reflected using the prism 8, and the molten metal outlet 7 is A small hole 9 or slit is made from the wall 32 of the hole. The means for deflecting the light may be a reflecting mirror instead of the prism 8. Note that 10 is a gas equalization zone and 11 is a gas introduction hole. The pressure of the gas introduced from the gas introduction hole 11 is equalized by the gas pressure equalization zone 10. Gas equalization zone 1
0 and the machined small hole 9 are communicated with each other, and the pressure-equalized gas is supplied to the molten metal outlet 7 through the small hole 9. Details of the laser device 31 including the prism 8 are shown in FIG. The laser device 31 includes a lens 2 that focuses a laser beam 25 emitted from a laser light source, and a prism 8 that deflects a beam 23a focused by the lens 2, and includes a rectilinear portion 34, a deflection portion 35, and a small diameter portion 36. A nozzle 33 having a gas flow hole 37 and an outlet 38 is arranged such that the central axis A of the rectilinear portion 34 is aligned with the center of the molten metal discharge port 7 . The gas is located between the focal point 3 of the focused laser beam 23b and the fixed plate of the sliding nozzle for discharging molten metal as the workpiece 4, and the small diameter 9 from the inner surface 32 of the workpiece 4 communicates with the gas introduction hole 11. Equal pressure zone 1
Processed towards 0. In order to process a plurality of small holes 9, the laser device 31 may be kept stationary and the workpiece 4 may be displaced, or the workpiece 4 may be kept stationary and the laser device 31 may be displaced. Reference numeral 40 denotes a glass plate that partitions the space within the deflection section 35 and is transparent to the laser beam. Note that the glass plate 40 may be omitted. FIGS. 4 to 7 show a sliding nozzle for discharging molten metal comprising fixed plates 13, 15 and a sliding plate 14 processed by a specific example of the processing method according to the present invention. FIG. 4 shows a sliding nozzle having a gas supply body 12 formed with a small hole 22 fitted into a fixed plate main body 13a by the laser device 1 of FIG. The gas supply body 12 is usually fixed to the fixed plate main body 13a with mortar or the like. The small hole 22 is connected to the gas introduction hole 11 via a gas equalization zone 10 provided in the fixed plate main body 13a. The gas supply zone 12 and the fixed plate main body 13a are formed into respective shapes by a hydraulic press after mixing and kneading alumina raw materials as a base material for the gas supply zone 12 and a base material for the fixed plate main body 13a.
The molded base of the gas supply body 12 and the base of the fixed plate body 13a are each fired at about 1600° C. after moisture is removed to 1% or less. The calcined surface of the fired gas supply body 12 and the calcined surface of the fixed plate main stand 13a are impregnated with 5% by weight of tar.
Vacuum impregnated. Vacuum impregnated gas supply body 12
The baked surface and the baked surface of the fixed plate body 13a are each heat-treated at about 300° C., and then surface deposits are mechanically removed. A recess 13b having an opening 13c into which the gas supply body 12 is fitted is formed in the baked surface of the mechanically processed fixed plate main body 13a. In order to obtain adhesion and sliding properties when the fixed plate 13 is used as a sliding nozzle, the surface in contact with the sliding plate 14 is processed with a diamond blade. The mechanically processed gas supply body 12 is burnt using a laser device 1 shown in FIG. 1 with a focal length of 10 inches.
Laser processing is performed by adjusting the focal depth H to 6 mm from the surface and the distance between the tip of the nozzle 5 and the outer surface 21 of the workpiece 4, which will become the gas supply body 12, to 6 mm. N2 gas with a pressure of 4Kg/ cm2 as an auxiliary gas at a flow rate of 70/min
While continuously flowing the gas, a CO 2 gas laser with an output of 500 W and a frequency of 50 Hz is emitted to obtain a gas supply body 12 having 50 small holes with an average pore diameter of 0.3 mm. Fixing the laser-processed gas supply body 12 to the plate body 1
The fixed plate 13 is obtained by fitting into the recess 13b of 3a. FIG. 5 shows a sliding nozzle in which a gas supply section is provided on the sliding plate 14, 13 is an upper fixed plate, 15 is a lower fixed plate, and the sliding plate 1
4 is provided with a gas introduction hole 16, a gas pressure equalizing zone 17 is provided at the tip thereof, and a plurality of small holes 18 are provided in the sliding plate 14 by the laser device 1 shown in FIG. . and sliding plate 1
When the molten metal discharge port 7 is closed in step 4, the discharge port 7
It blows out gas in the same way as the small hole 22 during melting. FIG. 6 shows the laser device 31 of FIGS. 2 and 3.
A sliding nozzle having a small hole 9 machined in a fixed plate 13 is shown. The small hole 9 connects the molten metal outlet 7 and the gas inlet 11 via a gas equalization zone 10 provided in the fixed plate 13 . FIG. 7 shows a sliding nozzle having a fixing plate 13 machined with slits 19 instead of small holes. Next, examples of the processing method of the present invention will be explained. Example 1 A ring-shaped gas supply body (thickness 15 mm) made of fired high alumina ceramic material is impregnated with tar, and then a CO 2 laser with an average output of 500 W, a frequency of 100 Hz, and a pulse width of 5 ms is applied from the outside to the focal length of the lens. Ten
Inch, depth of focus (depth from machined surface) 5
mm, the distance between the machined surface and the nozzle tip is 5 mm, and N 2 gas with a pressure of 3 Kg/cm 2 is supplied as an auxiliary gas at 70/min.
The small hole was machined while flowing with the water. After machining 50 holes, the average time required to drill a hole was 1 sec/hole, and a small hole with an average diameter of 0.3 mm was created.
All 50 holes were open. Example 2 A ring-shaped gas supply body (thickness 15 mm) made of the fired high alumina ceramic material used in Example 1 and impregnated with tar was used to determine the average output, frequency, focal length of the lens, depth of focus, and nozzle tip. The distance, the flow rate of the auxiliary gas, and the radiation time were varied as shown in Table 1.

【表】 表1に示されるように、本発明による加工方法
の実施例によれば0.2〜1.0mm程度の小孔が正確に
形成される。 セラミツク部材からなる加工品4としては前記
の実施例には高アルミナ質のセラミツク部材が用
いられているが、アルミナからなるセラミツク部
材の他にジルコン又はジルコニアからなるセラミ
ツク部材も前記の方法で加工される。アルミナか
らなる加工品4と同様にジルコン又はジルコニア
からなる加工品にも小孔を形成する前にタールが
含浸される。これらのセラミツク部材において
も、黒度が上がりレーザ光の放射の際にレーザ光
の反射を防ぐために加工しやすくなる。レーザ光
が放射される部分の他の部分でも溶融金属排出時
の高温による揮発性成分の揮発によるセラミツク
部材の表面が保護され、揮発性成分が揮発した後
に気孔中に残留する残留成分により要鋼の気孔中
への侵入が防止される。 いくつかのセラミツク部材へのタール含浸処理
の効果を表2に示す。
[Table] As shown in Table 1, according to the embodiment of the processing method according to the present invention, small holes of about 0.2 to 1.0 mm can be formed accurately. As the processed product 4 made of a ceramic member, a high alumina ceramic member is used in the above embodiment, but in addition to the ceramic member made of alumina, a ceramic member made of zircon or zirconia can also be processed by the method described above. Ru. Like the alumina workpiece 4, the zircon or zirconia workpiece is also impregnated with tar before the pores are formed. These ceramic members also have higher blackness and are easier to process in order to prevent reflection of laser light during laser light emission. In other parts of the area where the laser beam is emitted, the surface of the ceramic component is protected by the volatilization of volatile components due to the high temperature when the molten metal is discharged, and the residual components remaining in the pores after the volatile components have volatilized protect the surface of the ceramic component. is prevented from entering the pores. Table 2 shows the effects of tar impregnation treatment on some ceramic parts.

【表】 本発明の加工方法の実施例により加工したプレ
ートを使用して溶融金属の鋳造を行なつたが、ガ
ス供給量も十分であり、溶融金額による小孔の浸
蝕あるいは閉鎖はほとんど起こらずに従来の方法
及び装置による加工品に比べて優れたものであつ
た。
[Table] Molten metal was cast using a plate processed by the embodiment of the processing method of the present invention, and the amount of gas supplied was sufficient, so erosion or closure of small holes due to the molten metal hardly occurred. It was superior to products processed using conventional methods and equipment.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の加工方法の具体例に使用する
レーザ装置の断面説明図、第2図は本発明の加工
方法の具体例に使用する別のレーザ装置の断面説
明図、第3図は第2図の別のレーザ装置の詳細断
面説明図、第4図及び第5図はそれぞれ第1図の
レーザ装置によつて加工されたセラミツク部材を
夫々含む、溶融金属排出用摺動ノズルの断面説明
図、第6図及び第7図は夫々第2図及び第3図の
別のレーザ装置によつて加工されたセラミツク部
材を夫々含む溶融金属排出用摺動ノズルの断面説
明図である。 1,31……レーザ装置、2……レンズ、3…
…焦点、4……加工品、5……ノズル、6,33
……補助ガス導入口、8……プリズム、9……小
孔、12……ガス供給体、13,15……固定プ
レート、14……摺動プレート、25……レーザ
光。
FIG. 1 is a cross-sectional explanatory diagram of a laser device used in a specific example of the processing method of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional explanatory diagram of another laser device used in a specific example of the processing method of the present invention, and FIG. FIG. 2 is a detailed sectional explanatory diagram of another laser device, and FIGS. 4 and 5 are cross sections of sliding nozzles for discharging molten metal, each including a ceramic member processed by the laser device of FIG. 1. The explanatory drawings, FIGS. 6 and 7, are cross-sectional explanatory views of a sliding nozzle for discharging molten metal that includes a ceramic member processed by the different laser devices shown in FIGS. 2 and 3, respectively. 1, 31...Laser device, 2...Lens, 3...
...Focus, 4...Processed product, 5...Nozzle, 6,33
... Auxiliary gas inlet, 8 ... Prism, 9 ... Small hole, 12 ... Gas supply body, 13, 15 ... Fixed plate, 14 ... Sliding plate, 25 ... Laser light.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 セラミツク部材にレーザ光を放射してガスを
通すための通路をセラミツク部材に形成するセラ
ミツク部材の加工方法であつて、セラミツク部材
を準備する段階と、準備されたセラミツク部材を
真空中でタール及びピツチのいずれか一方を含む
浴に浸漬してのち加熱して前記タール及びピツチ
のいずれか一方をセラミツク部材に含浸させる段
階と、レーザ光を放射する手段によつてタール及
びピツチのいずれか一方が含浸されたセラミツク
部材にレーザ光を放射してガスを通すための通路
を形成する段階とを含むセラミツク部材の加工方
法。 2 セラミツク部材に15重量%以下の前記タール
及びピツチのいずれか一方を含浸させる特許請求
の範囲第1項に記載の加工方法。 3 前記セラミツク部材が、溶融金属排出用摺動
ノズルの摺動プレート及び固定プレートのいずれ
か一方からなる特許請求の範囲第1項又は第2項
に記載の加工方法。 4 前記ガスを通すための通路を形成する段階
が、前記セラミツク部材に放射されるレーザ光を
集束することを含む特許請求の範囲第1項から第
3項のいずれか一項に記載の加工方法。 5 前記ガスを通すための通路を形成する段階
が、前記セラミツク部材に放射されるレーザ光を
偏光させることを含む特許請求の範囲第1項から
第4項のいずれか一項に記載の加工方法。 6 前記ガスを通すための通路を形成する段階
が、前記レーザ光を放射されて溶融されたセラミ
ツク部材の溶融物を除去するためのガスをセラミ
ツク部材のレーザ光を放射される部分に吹付ける
段階を含む特許請求の範囲第1項から第5項のい
ずれか一項に記載の加工方法。 7 前記ガスを通すための通路を形成する段階
が、一つのセラミツク部材にガスを通すための複
数の通路を形成するために、レーザ光を放射する
手段によるレーザ光の放射を静止させておき、セ
ラミツク部材を変位させ、セラミツク部材の変位
のたびごとにレーザ光を放射する段階を含む特許
請求の範囲第1項から第6項のいずれか一項に記
載の加工方法。 8 前記ガスを通すための通路を形成する段階
が、一つのセラミツク部材にガスを通すための複
数の通路を形成するために、セラミツク部材を静
止させておき、レーザ光を放射する手段を変位さ
せ、レーザ光を放射する手段の変位のたびごとに
レーザ光を放射する段階を含む特許請求の範囲第
1項から第6項のいずれか一項に記載の加工方
法。
[Scope of Claims] 1. A method for processing a ceramic member in which a passage for passing gas is formed in the ceramic member by emitting a laser beam to the ceramic member, the method comprising: preparing a ceramic member; and the prepared ceramic member. immersing the ceramic member in a bath containing either tar or pitch in a vacuum and then heating the ceramic member to impregnate the ceramic member with either the tar or pitch; A method of processing a ceramic member comprising the step of emitting a laser beam to a ceramic member impregnated with one of the pitches to form a passage for gas passage. 2. The processing method according to claim 1, wherein the ceramic member is impregnated with 15% by weight or less of either the tar or the pitch. 3. The processing method according to claim 1 or 2, wherein the ceramic member comprises either a sliding plate or a fixed plate of a sliding nozzle for discharging molten metal. 4. The processing method according to any one of claims 1 to 3, wherein the step of forming a passage for passing the gas includes focusing laser light emitted onto the ceramic member. . 5. The processing method according to any one of claims 1 to 4, wherein the step of forming a passage for passing the gas includes polarizing laser light emitted to the ceramic member. . 6. The step of forming a passage for passing the gas includes spraying a gas onto a portion of the ceramic member that is irradiated with the laser beam to remove the melted material of the ceramic member that has been melted by being irradiated with the laser beam. The processing method according to any one of claims 1 to 5, including: 7. The step of forming passages for passing gas includes keeping the emission of laser light by the means for emitting laser light stationary in order to form a plurality of passages for passing gas through one ceramic member; 7. A processing method as claimed in any one of claims 1 to 6, including the step of displacing the ceramic member and emitting laser light each time the ceramic member is displaced. 8. The step of forming passages for passing gas includes keeping the ceramic member stationary and displacing the means for emitting laser light in order to form a plurality of passages for passing gas through one ceramic member. 7. The processing method according to any one of claims 1 to 6, comprising the step of emitting laser light every time the means for emitting laser light is displaced.
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