JPH0374454A - Polypropylene composite resin composition for stamping forming - Google Patents

Polypropylene composite resin composition for stamping forming

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JPH0374454A
JPH0374454A JP21074689A JP21074689A JPH0374454A JP H0374454 A JPH0374454 A JP H0374454A JP 21074689 A JP21074689 A JP 21074689A JP 21074689 A JP21074689 A JP 21074689A JP H0374454 A JPH0374454 A JP H0374454A
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ethylene
copolymer
stamping
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composite resin
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Kazuhiro Kimura
一博 木村
Takeshi Shimizu
健 清水
Tsutomu Mogi
勉 茂木
Kazuo Aoki
一男 青木
Yoshiro Umemoto
芳朗 梅本
Yoshihiro Ohara
大原 芳博
Yoshio Satou
佐藤 余四於
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JNC Corp
Toyoda Iron Works Co Ltd
Toyota Motor Corp
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Toyoda Iron Works Co Ltd
Toyota Motor Corp
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Abstract

PURPOSE:To provide a composition having excellent stamping formability and capable of giving form integrated with a singly layered or plurally layered surface by compounding a crystalline ethylene.propylene block copolymer having a specific mol.wt. distribution with an amorphous ethylenic copolymer in a specified amount. CONSTITUTION:(A) A crystalline ethylene.propylene block copolymer having a Q value of 8-50, the Q value being a barometer exhibiting a mol.wt. distribution is compounded with 1-30wt.% of an amorphous ethylenic copolymer comprising amorphous ethylene.butene copolymer or a mixture of 50wt.% of the amorphous ethylene.butene copolymer and <=50wt.% of one kind of more of polymers selected from amorphous ethylene.propylene random copolymer, etc., and, if necessary, <=50wt.% of an inorganic filler to provide a composition having a melt flow index of 1-100g/10min.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スタンピング成形性に優れ、樹脂単体成形、
2層一体成形品、3層一体底形品の製造に適したスタン
ピング成形用ポリプロピレン樹脂に関する。
[Detailed description of the invention] [Industrial field of application] The present invention has excellent stamping moldability, and is suitable for single-piece resin molding,
The present invention relates to a polypropylene resin for stamping molding suitable for manufacturing two-layer integrally molded products and three-layer integrally molded products.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

近年、自動車のドアトリム、ピラー、グローブボックス
等の内装部品や椅子等のq■務機器はポリプロピレン等
の熱可塑性樹脂からなる成形品を基材εして用い、これ
に外観の高級感とソフトな手触り感を付与するために、
織物あるいは織物からなる布材もしくはPVCレザーや
本皮等の皮材を表皮材とし、これと合成樹脂からなる発
泡層とで積層されたシート状複合材(以下表装材と格す
)を該基材表面に貼合わせて製品としたものが多く用い
られている。
In recent years, molded products made of thermoplastic resin such as polypropylene are used as base materials for interior parts such as automobile door trims, pillars, and glove boxes, as well as office equipment such as chairs. In order to give a feeling of touch,
The base material is a sheet-like composite material (hereinafter referred to as the surface material) made by laminating a fabric or a fabric material made of a fabric or a skin material such as PVC leather or genuine leather as a surface material and a foam layer made of a synthetic resin. Products are often used by laminating them onto the surface of materials.

従来、この種の製品の製造方法としては、熱可塑性樹脂
成形材料を予め射出成形法等により所定の形状の成形品
を作って基材とし、しかるのちに該基材表面に接着剤を
塗布し、これに手作業により該基材の成形形状に沿って
前記表装材の表皮材が表面に出るように貼りつけして製
品化する方法や、射出成形用金型にあらかじめ表装材を
固定したのち、射出成形法にて成形して表面層に表装材
を有する成形品を製造する方法(射出インサート成形法
という。)がある。
Conventionally, the manufacturing method for this type of product is to use a thermoplastic resin molding material to make a molded product in a predetermined shape as a base material using an injection molding method, and then apply an adhesive to the surface of the base material. There is a method of manufacturing the product by manually attaching the skin material of the facing material to the surface along the molded shape of the base material, or a method of manufacturing the product by fixing the facing material in advance to an injection mold. There is a method (referred to as injection insert molding method) in which a molded product having a surface layer on the surface layer is produced by molding using an injection molding method.

しかしながら前者の方法によれば、表装材自体には高い
圧力と温度が作用しないので、該表装材が保有している
感触は殆ど失われる事がなく好ましい製品が得られるが
、手作業に負うことが多いために製品化に至るまでに工
数がかかり、これが製品コストを押し上げるεともに、
生産性の大きな静置になっている。
However, according to the former method, since high pressure and temperature are not applied to the facing material itself, a desirable product can be obtained with almost no loss of the feel of the facing material, but it requires manual labor. Due to the large amount of
It has become a big standstill of productivity.

また後者の射出インサート成形法は、樹脂射出時におけ
る可塑化樹脂の高い圧力(通常は300kg / cj
以上)と高温流動の影響で、直接該樹脂と接触する前記
表装材の発泡層が潰れたり破れたりして必要なりッショ
ン性が泪失するばかりでなく、表皮材側の破れ、毛倒れ
、しわ、光沢変化が生じて外観を著しく損なうと言う欠
点がある。
In addition, the latter injection insert molding method requires high pressure (usually 300 kg/cj) of the plasticized resin during resin injection.
Due to the effects of the above) and high temperature flow, the foam layer of the covering material that is in direct contact with the resin is crushed or torn, and the necessary cushioning properties are not only lost, but also the covering material side is torn, fallen hair, and wrinkled. However, there is a drawback that the appearance is significantly impaired due to a change in gloss.

このような欠点を解決した成形性として、溶融樹脂をノ
ズルまたはTダイから一定量計量して表装材をあらかじ
め固定しである金型上に載置し、低い樹脂温度(a常は
220℃以下)、低い圧力(通常は601cg/cd以
下)で成形するスタンピング成形方法が知られている。
In order to solve this problem, moldability is achieved by measuring a certain amount of molten resin from a nozzle or T-die, placing it on a mold with a surface material fixed in advance, and keeping the resin at a low temperature (usually 220°C or less). ), a stamping molding method is known in which molding is performed at low pressure (usually 601 cg/cd or less).

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、表装材一体のスタンピング底形は低い樹
脂温度(通常は220℃以下)、低い圧力(a常は60
 kg / cd以下)で成形しく以下低温低圧成形と
略す)、シかも溶融樹脂がノズルまたはTダイから金型
上に一定量一定形状で載置される(以下チャージという
)ためチャージの最初と最後では金型上の溶融樹脂の温
度変化や粘度変化が起きやすい。また成形品の大きさや
形状により金型が開放状態のままで溶融樹脂が空気によ
り放冷されて行くためチャージした樹脂の形状の保持が
難しい。このため表皮一体成形において成形品に部分的
に樹脂が充填不良(以下ショートショットという。)を
起こしたり成形品に部分的に樹脂が過剰充填され金型の
間隙から流れ出て固化したり(以下パリという。)、一
部樹脂−が表皮材を溶かして破ってしまうなど成形安定
性に問題が有る。
However, the stamping bottom shape integrated with the facing material requires a low resin temperature (usually below 220°C) and a low pressure (usually 60°C or less).
(kg/cd or less) (hereinafter referred to as low-temperature, low-pressure molding), the molten resin is placed from a nozzle or T-die onto the mold in a fixed amount and in a fixed shape (hereinafter referred to as charge). In this case, the temperature and viscosity of the molten resin on the mold tend to change. Furthermore, depending on the size and shape of the molded product, it is difficult to maintain the shape of the charged resin because the mold remains open and the molten resin is allowed to cool in the air. As a result, during skin integral molding, the molded product may be partially filled with resin (hereinafter referred to as "short shot"), or the molded product may be partially overfilled with resin, causing it to flow out from the gap in the mold and solidify (hereinafter referred to as "short shot"). ), there are problems with molding stability, such as some resins melting and breaking the skin material.

しかも得られた成形品に成形残留歪が残り、その結果、
得られた成形品にヒケ、ソリ等の後変形が発生するとい
った問題点がある。
Moreover, molding residual strain remains in the obtained molded product, and as a result,
There is a problem in that the resulting molded product suffers from post-deformation such as sink marks and warpage.

このような問題点を解決し、安定した成形品を得るのに
好適な素材は未だ知られていない。
A material suitable for solving these problems and obtaining stable molded products is not yet known.

本発明の目的は、スタンピング成形時のチャージの際に
溶融樹脂の温度変化や粘度変化が少なくかつチャージさ
れた溶融樹脂の形状変化が起きに<<、安定したスタン
ピング成形性を有し、表装材等による小層または複層の
表面加飾一体成形品を得ることのできるポリプロピレン
複合樹脂組成物を提供することである。
The object of the present invention is to provide a surface material that has stable stamping formability, with little change in temperature or viscosity of the molten resin during charging during stamping molding, and no change in shape of the charged molten resin. An object of the present invention is to provide a polypropylene composite resin composition from which a small-layer or multi-layer surface-decorated integrally molded article can be obtained.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明者らは、種々の溶融粘度特性を持ち、耐熱性に優
れているポリプロピレンを利用して、スタンピング成形
時に溶融樹脂がノズルまたはTダイから金型上に一定量
一定形状でチャージされるさいに、チャージの最初と最
後で溶融樹脂の温度変化や粘度変化を起しに<<、安定
したスタンピング成形性を有するポリプロピレン複合樹
脂組成物を得るべく鋭意研究した。
The present inventors made use of polypropylene, which has various melt viscosity characteristics and excellent heat resistance, and developed a method in which a fixed amount of molten resin is charged onto a mold from a nozzle or T-die in a fixed shape during stamping molding. In order to obtain a polypropylene composite resin composition that has stable stamping moldability due to temperature changes and viscosity changes of the molten resin at the beginning and end of charging, we conducted intensive research.

その結果、特定の分子量分布を有する結晶性エチレン−
プロピレンブロック共重合体に非晶性エチレン系共重合
体の特定量を配合したポリプロピレン複合樹脂組成物も
しくは該組成物にさらに特定量の無機充填剤を配合した
ポリプロピレン複合樹脂、t(l酸物が、チャージ時の
溶融樹脂の温度変化や粘度変化が少なく、チャージした
樹脂の形状が保持されてスタンピング成形性に優れてい
ることを見いだし、この知見にもとすいて本発明を完成
した。
As a result, crystalline ethylene with a specific molecular weight distribution
A polypropylene composite resin composition in which a specific amount of an amorphous ethylene-based copolymer is blended into a propylene block copolymer, or a polypropylene composite resin in which a specific amount of an inorganic filler is blended into the composition; It was discovered that the temperature change and viscosity change of the molten resin during charging are small, the shape of the charged resin is maintained, and the stamping moldability is excellent, and based on this knowledge, the present invention was completed.

すなわち、本発明は 1、 分子量分布を表わす指標であるQlinが8〜5
0である結晶性エチレン−プロピレンブロック共重合体
に非晶性エチレン系共重合体1〜30重量%を配合した
スタンピング成形用ポリプロピレン複合樹脂組成物。
That is, the present invention has a molecular weight distribution of 1 and Qlin, which is an index representing molecular weight distribution, of 8 to 5.
A polypropylene composite resin composition for stamping molding, in which 1 to 30% by weight of an amorphous ethylene-based copolymer is blended with a crystalline ethylene-propylene block copolymer.

2、 分子量分布を表わす指標であるQ値が8〜50で
ある結晶性エチレンープロピレンブロック共重合体に非
晶性エチレン系Juff1合体1〜30重1%および無
機充填剤50重J196以下を配合したスタンピング成
形用ポリプロピレン複合樹脂組成物。
2. A crystalline ethylene-propylene block copolymer with a Q value, which is an index representing molecular weight distribution, of 8 to 50 is blended with 1 to 30 weight 1% of an amorphous ethylene Juff 1 polymer and an inorganic filler of 50 weight J196 or less. Polypropylene composite resin composition for stamping molding.

3、  スタンピング成形用ポリプロピレン複合樹脂組
成物のメルトフローインデックス(MFR)が1.0〜
100g/10分である前記第1項もしくは第2項のい
ずれか1項に記載のスタンピング成形用ポリプロピレン
複合樹脂組成物。
3. The melt flow index (MFR) of the polypropylene composite resin composition for stamping molding is 1.0 or more.
The polypropylene composite resin composition for stamping molding according to any one of the above items 1 and 2, which has a rate of 100 g/10 minutes.

4、 非晶性エチレン系共重合体が非晶性エチレン−ブ
テン共重合体またはエチレン−ブテン丼重合体50重量
%以上と、非晶性エチレンプロピレンランダム共重合体
、スチレン−ブタジエン系熱可塑性エラストマー、エチ
レン−酢酸ビニルコポリマー、高密度ポリエチレン、低
密度ポリエチレン、In鎖状低密度ポリエチレンよりな
る群より選んだ1種または2種以上50重量%以下との
混合物である前記第1項、第2項もしくは第3項のいず
れか1項に記載のスタンピング成形用ポリプロピレン複
合樹脂組成物。
4. The amorphous ethylene copolymer contains 50% by weight or more of an amorphous ethylene-butene copolymer or an ethylene-butene bowl polymer, an amorphous ethylene-propylene random copolymer, or a styrene-butadiene thermoplastic elastomer. , ethylene-vinyl acetate copolymer, high-density polyethylene, low-density polyethylene, and In-chain low-density polyethylene, or a mixture of 50% by weight or less of two or more of the above-mentioned items 1 and 2. Alternatively, the polypropylene composite resin composition for stamping molding according to any one of Item 3.

である。It is.

本発明で用いる結晶性エチレン−プロピレンブロック共
重合体は、プロピレン成分を主成分とし、分子量分布を
表わす指標であるQ値が8〜50の範囲にある結晶性エ
チレン−プロピレンブロック共重合体であり、好ましく
は、該QifIが8〜25特に好ましくは、8〜15の
範囲にある結晶性エチ1/ンープロピレンブロック共重
合体である。
The crystalline ethylene-propylene block copolymer used in the present invention is a crystalline ethylene-propylene block copolymer that has a propylene component as its main component and has a Q value, which is an index representing molecular weight distribution, in the range of 8 to 50. , preferably a crystalline ethyl 1/propylene block copolymer having a QifI in the range of 8 to 25, particularly preferably 8 to 15.

該Q値が8未満の場合には、得られた組成物を溶融混練
して抑出機のノズルまたはTダイからスタンピング底形
用の金型に溶融樹脂をチャージする際、ノズルまたはT
ダイのリップから金型上までの過程で溶融樹脂の径、幅
または厚みの収縮(以下溶融収縮という。)が大きいだ
けでなく、金型上にチャージされた溶融樹脂の形状変化
(以下金型上シュリンクという。)も大きくスタンピン
グ成形性が不安定になり好ましくない。またQ値が50
より大きい場合には、上述の溶融収縮や金型上シュリン
クは良好であるが、溶融混練が不均一となりやすく押出
変動を起し、溶融樹脂のチャージの際に計量が安定せず
、肉厚が不均一になりショートショットやパリが発生し
好ましくない。
If the Q value is less than 8, when the resulting composition is melt-kneaded and the molten resin is charged from the nozzle of the extrusion machine or the T-die to the mold for stamping bottom shape, the nozzle or T-die is charged.
Not only does the diameter, width, or thickness of the molten resin shrink significantly during the process from the lip of the die to the top of the mold (hereinafter referred to as "melt shrinkage"), but the shape of the molten resin charged on the mold changes (hereinafter referred to as "mold shrinkage"). (referred to as upper shrink) is also large, making stamping formability unstable and undesirable. Also, the Q value is 50
If the size is larger, the above-mentioned melt shrinkage and mold shrinkage are good, but the melt kneading tends to be uneven, causing extrusion fluctuations, the metering is unstable when charging the molten resin, and the wall thickness is poor. This is undesirable as it becomes uneven and causes short shots and bursts.

該結晶性エチレン−プロピレンブロック共重合体の組成
に関しては特に限定しないが、好ましくは第1段階のプ
ロピレン単独重合体が全重合体の70〜95重量%であ
り、第2段階においてエチレン含有量50〜90重量%
のエチレン−プロピレンランダム共重合体を全重合体の
5〜30重量%共重合させた結晶性エチレン−プロピレ
ンブロック共重合体である。該結晶性エチレン−プロピ
レン共重合体の第二段階のエチレン−プロピレン共重合
体のエチレン含有量が50ffl量%より少ないかまた
は90重量%より多いと、溶融収縮が大きくなり好まし
くない。また第二段階のエチレン−プロピレンランダム
共重合体が全重合体の5ffi量%より少ないかまたは
30vl量%より多い場合も、溶融収縮が大きくスタン
ピング成形性が不安定であり好ましくない。
The composition of the crystalline ethylene-propylene block copolymer is not particularly limited, but preferably the propylene homopolymer in the first stage accounts for 70 to 95% by weight of the total polymer, and the ethylene content in the second stage is 50% by weight. ~90% by weight
This is a crystalline ethylene-propylene block copolymer obtained by copolymerizing an ethylene-propylene random copolymer of 5 to 30% by weight of the total polymer. If the ethylene content of the ethylene-propylene copolymer in the second stage of the crystalline ethylene-propylene copolymer is less than 50 ffl% or more than 90% by weight, melt shrinkage becomes large, which is undesirable. Furthermore, it is also undesirable if the second stage ethylene-propylene random copolymer is less than 5ffi% or more than 30vl% of the total polymer because melt shrinkage is large and stamping formability is unstable.

該Qlmは分子量分布を表わす指標で重量平均分子量(
M  )と数平均分子ffi(M)との比y     
                  n(M  /M
  )であり、この値が大きいほど分子v      
n 量分布が広いことを意味するが、一般のポリプロピレン
単独重合体もしくは共重合体のQ値は3〜7である。
The Qlm is an index representing molecular weight distribution, and is the weight average molecular weight (
M ) and the number average molecule ffi (M) ratio y
n(M/M
), and the larger this value is, the larger the molecule v
n means that the amount distribution is wide, and the Q value of a general polypropylene homopolymer or copolymer is 3 to 7.

本発明で用いるQ値が8〜50の結晶性エチレン−プロ
ピレンブロック共重合体は以下の製造方法により製造で
きる。
The crystalline ethylene-propylene block copolymer having a Q value of 8 to 50 used in the present invention can be produced by the following production method.

1、 有機アルミニウム化合物(ジエチルアルミニウム
モノクロリド等)と電子供与体(ジイソアミルエーテル
等)との反応生成物を四塩化チタンと反応させて得られ
た固体生成物にさらに電子供与体(ジイソアミルエーテ
ル等)と電子受容体(四塩化チタンなど)とを反応させ
て得られた固体生成物を有機アルミニウム化合物(ジエ
チルアルミニウムクロリド等)および芳香族カルボン酸
エステル(メチルバラエート等)と組み合わせた触媒の
存在化でプロピレンを重合させて一プロピレンの単独重
合体もしくは共重合体を連続的に製造する方法において
、 (イ)直列に連結された3台以上の重合器を用い、 (ロ)使用する触媒の全重量を第1重合器に供給し、プ
ロピレンの単独重合を行い、該触媒は、生成したプロピ
レン重合体と共に第2以降の重合器に順次連続的に移動
させ、 (ハ)この第2以降の重合器にエチレン(本発明におい
ては、50〜90重量%)とプロピレンを供給してエチ
レンとプロピレンとを共重合させ、 (ニ)第1ffi合器、第2重合器および第3″m合器
には分子量調整剤として水素を使用し、各重合器の水素
濃度は順次低下するように調整し、 (ホ)生成したエチレン−プロピレン共重合体を順次最
終の重合器より連続的に排出させる、 ことによって製造することが出来る。
1. A reaction product of an organoaluminum compound (diethyl aluminum monochloride, etc.) and an electron donor (diisoamyl ether, etc.) is reacted with titanium tetrachloride. etc.) and an electron acceptor (such as titanium tetrachloride) in combination with an organoaluminum compound (such as diethylaluminum chloride) and an aromatic carboxylic acid ester (such as methylvalate). In a method of continuously producing a homopolymer or a copolymer of monopropylene by polymerizing propylene in the presence of organic matter, (a) three or more polymerization vessels connected in series are used, and (b) a catalyst to be used. (c) The total weight of the catalyst is supplied to the first polymerization vessel to perform homopolymerization of propylene, and the catalyst is sequentially and continuously transferred to the second and subsequent polymerization vessels together with the produced propylene polymer, (c) this second and subsequent polymerization vessels. Ethylene (in the present invention, 50 to 90% by weight) and propylene are supplied to the polymerization vessel of 2 to copolymerize ethylene and propylene; Hydrogen is used as a molecular weight regulator in the polymerization vessel, and the hydrogen concentration in each polymerization vessel is adjusted to decrease sequentially, and (e) the produced ethylene-propylene copolymer is continuously discharged from the final polymerization vessel. , it can be manufactured by

なお、上記製造方法における条件の一例を次に示す。In addition, an example of the conditions in the above manufacturing method is shown below.

(a) ffi合器合金3台 使用)重合温度:各重合器ともに72℃(c) 11合
圧カニ第111合器(Re’ l) ; 6 kg/ 
(J。
(a) Using 3 ffi polymerizers) Polymerization temperature: 72°C for each polymerizer (c) 11 combined pressure crab No. 111 combiner (Re'l); 6 kg/
(J.

第2ffi合器(Ro’ 2) ; 8 kg/ aJ
2nd ffi combiner (Ro'2); 8 kg/aJ
.

第3重合器(Re’ 8) ; lokg / cd 
Third polymerization reactor (Re'8); lokg/cd
.

(d)次記の第1表の例−1〜例−3において第2重合
器にエチレンとプロピレン(エチレン含量は60重量%
)を供給し、 (o)122合器で重合したエチレン−プロピレン共重
合体の重合量は全重合体の15重量%である。
(d) In Examples 1 to 3 of Table 1 below, ethylene and propylene (ethylene content is 60% by weight) are added to the second polymerization vessel.
) and (o) the amount of the ethylene-propylene copolymer polymerized in the 122 reactor was 15% by weight of the total polymer.

(r)水素濃度(気相部のモル%〉と得られたエチレン
−プロピレン共重合体のメルトフローレート(以下、M
FRという。)およびQI!を11表に示す。
(r) Hydrogen concentration (mol% of gas phase) and melt flow rate of the obtained ethylene-propylene copolymer (hereinafter referred to as M
It's called FR. ) and QI! is shown in Table 11.

第1表 *1:1段重合品 該結晶性エチレン−プロピレン共重合体のMFRは特に
限定されないが、好ましくは0.1〜100 g / 
10分、特に好ましくは2.0〜70g/10分のもの
である。
Table 1 *1: One-stage polymer product The MFR of the crystalline ethylene-propylene copolymer is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 100 g/
10 minutes, particularly preferably 2.0 to 70 g/10 minutes.

本発明で用いる非晶性エチレン系共重合体はエチレン−
ブテン共重合体またはエチレン−ブテン共重合体50重
量%以上と、非晶性エチレンプロピレンランダム共重合
体、スチレン−ブタジエン系熱可塑性エラストマー、エ
チレン−酢酸ビニルコポリマー、高密度ポリエチレン、
低密度ポリエチレン、直航状低密度ポリエチレンよりな
る群から選ばれた1種または2ft1以上5011量%
以下との混合物である。
The amorphous ethylene copolymer used in the present invention is ethylene-
50% by weight or more of butene copolymer or ethylene-butene copolymer, amorphous ethylene propylene random copolymer, styrene-butadiene thermoplastic elastomer, ethylene-vinyl acetate copolymer, high-density polyethylene,
One type selected from the group consisting of low-density polyethylene, orthogonal low-density polyethylene, or 2ft1 or more 5011% by weight
It is a mixture of:

該非晶性エチレン系共重合体は、特に限定はされないが
、好ましくはブテン含有量1〜30重量%でMFRが1
〜40g/10分の非晶性エチレン−ブテン共重合体で
ある。
The amorphous ethylene copolymer is not particularly limited, but preferably has a butene content of 1 to 30% by weight and an MFR of 1.
~40 g/10 min of amorphous ethylene-butene copolymer.

該非晶性エチレン−ブテン共重合体のブテン含有量が1
重量%未満の場合は、溶融収縮および金型上シュリンク
が大きくなり、また30重量%を越えると溶融収縮は小
さく良好とむるが、金型上シュリンクが大きくなりスタ
ンピング成形性が不安定となり好ましくない。
The butene content of the amorphous ethylene-butene copolymer is 1
If it is less than 30% by weight, the melt shrinkage and shrinkage on the mold will increase, and if it exceeds 30% by weight, the melting shrinkage will be small and it is considered good, but the shrinkage on the mold will increase and the stamping formability will become unstable, which is not preferable. .

またVFRがlr/10分未満の場合には、溶融収縮や
金型上シュリンクが大きくなるばかりでなく、樹脂間の
層間剥離を起こしスタンピング成形性が不安定になるだ
けでなく、得られた成形品の外観、剛性および衝撃強度
の低下が起こるので好ましくない。
Furthermore, if the VFR is less than lr/10 minutes, not only will melt shrinkage and mold shrinkage increase, but also delamination between resins will occur, making stamping formability unstable, and the resulting molded This is undesirable because it reduces the appearance, rigidity, and impact strength of the product.

またMFRが40 g / 10分より大きくなると、
溶融収縮や金型上シュリンクが大きくなりスタンピング
成形性が不安定となり好ましくない。
Also, if the MFR is greater than 40 g/10 minutes,
Melt shrinkage and shrinkage on the mold become large, making stamping formability unstable, which is undesirable.

該非晶性エチレン系共重合体の配合量は、組成物に対し
て1〜30ffi量%である。該配合量が1重量%未満
の場合、溶融収縮や金型上シュリンクが大きくなり、ス
タンピング成形性が不安定となり好ましくない。
The blending amount of the amorphous ethylene copolymer is 1 to 30 ffi% based on the composition. If the blending amount is less than 1% by weight, melt shrinkage and shrinkage on the mold become large, and stamping formability becomes unstable, which is not preferable.

また、該配合量が30重量%を越えると、溶融収縮は小
さくなり良好となるが、金型上シュリンクが大きくなり
スタンピング成形性が不安定となるので好ましくない。
Moreover, if the blending amount exceeds 30% by weight, melt shrinkage will be small and good, but shrinkage on the mold will increase and stamping formability will become unstable, which is not preferable.

本発明の非晶性エチレン系へ重合体である50重量%以
上の非晶性エチレン−ブテン共重合体に50ffi量%
以下の配合割合で混合される、非晶性エチレンプロピレ
ンランダム共重合体、スチレン−ブタジエン系熱可塑性
エラストマー、エチレン・酢酸ビニルコポリマー、高密
度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポ
リエチレンもしくはこれら2F1以上の混合物は特に限
定きれないが、これらを50重量%を越えて配合するε
、溶融収縮や金型上シュリンクが大きくなるばかりでな
く、樹脂間の層間剥離を起こしスタンピング成形性を不
安定にするだけでなく、得られた成形品の外観、剛性お
よび衝撃強度が低下するので好ましくない。
To the amorphous ethylene system of the present invention, 50% by weight or more of the amorphous ethylene-butene copolymer which is a polymer
Amorphous ethylene propylene random copolymer, styrene-butadiene thermoplastic elastomer, ethylene-vinyl acetate copolymer, high-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene or these 2F1 mixed in the following proportions: The above mixtures cannot be particularly limited, but if they are blended in an amount exceeding 50% by weight, ε
This not only increases melt shrinkage and shrinkage on the mold, but also causes delamination between resin layers, making stamping formability unstable, as well as reducing the appearance, rigidity, and impact strength of the resulting molded product. Undesirable.

本発明のスタンピング成形用ポリプロピレン複合樹脂組
成物には該組成物に対して無機質系充填剤を最大50f
fl量%まで配合する事が出来る。
In the polypropylene composite resin composition for stamping molding of the present invention, up to 50 f of an inorganic filler is added to the composition.
It is possible to mix up to fl amount%.

該無機質系充填剤としては、タルク、炭酸カルシウム、
マイカ、ガラスファイバー、硫酸カルシウム、クレー、
アスベスト等が挙げられ、溶融収縮、金型上シュリンク
、得られる成形品の表面特性、外観、剛性、耐熱性およ
び耐衝撃性等を考えるとタルク、炭酸カルシウム、マイ
カもしくはこれらの混合物が好ましい。
Examples of the inorganic filler include talc, calcium carbonate,
mica, glass fiber, calcium sulfate, clay,
Examples include asbestos, and talc, calcium carbonate, mica, or a mixture thereof is preferred in view of melt shrinkage, mold shrinkage, surface characteristics, appearance, rigidity, heat resistance, impact resistance, etc. of the resulting molded product.

該無機質系充填剤を50重量%を越えて混合した場合は
、スタンピング成形時に金型上シュリンクが大きくなり
、スタンピング成形性が不安定さなり好ましくない。
If more than 50% by weight of the inorganic filler is mixed, shrinkage on the mold increases during stamping and stamping properties become unstable, which is not preferable.

スタンピング成形方法とは、熱可塑性樹脂を融点以上に
加熱し、溶融、混線、計量を行い、開いたスタンピング
成形用金型上にチャージし、該金型を閉じて加圧するこ
とで賦形する成形方法である。
The stamping molding method is a molding method in which thermoplastic resin is heated above its melting point, melted, cross-wired, and measured, then charged onto an open stamping mold, and then shaped by closing the mold and applying pressure. It's a method.

この金型上に溶融樹脂をチャージする方法としては、押
出機、吹き込み成形機や射出成形機等を用いることがで
きる。
As a method for charging the molten resin onto the mold, an extruder, blow molding machine, injection molding machine, etc. can be used.

これらのチャージ方法に対応して、本発明のスタンピン
グ成形用ポリプロピレン複合樹脂組成物はそのMFRが
0.1〜100g/10分の範囲であることが必要で、
該VFRがO,Ig/10分未満の場合には金型上シュ
リンク大きくなりスタンピング成形性が悪化するばかり
でなく、得られた成形品が外観不良を起こし好ましくな
い。また該MFRが100g/10分より大きいと溶融
収縮や金型上シュリンクが大きくなり、スタンピング成
形性が悪化し好ましくない。
Corresponding to these charging methods, the polypropylene composite resin composition for stamping molding of the present invention needs to have an MFR in the range of 0.1 to 100 g/10 minutes,
If the VFR is less than O, Ig/10 minutes, not only will shrinkage on the mold become large and stamping formability will deteriorate, but also the resulting molded product will have a poor appearance, which is undesirable. Moreover, if the MFR is larger than 100 g/10 minutes, melt shrinkage and mold shrinkage will increase, and stamping formability will deteriorate, which is not preferable.

本発明の組成物には通常ポリプロピレン組成物に添加さ
れる各種の添加剤たとえば酸化防止剤、帯電防止剤、紫
外線吸収剤、滑剤、金属不活性剤、顔料、分散剤、中和
剤などを本発明の効果を損なわない範囲で添加すること
ができる。
The composition of the present invention contains various additives normally added to polypropylene compositions, such as antioxidants, antistatic agents, ultraviolet absorbers, lubricants, metal deactivators, pigments, dispersants, and neutralizing agents. It can be added within a range that does not impair the effects of the invention.

本発明の組成物は、上述の結晶性エチレン−プロピレン
ブロック共重合体、非晶性エチレン系共重合体もしくは
結晶性エチレンープロピレンブロック共重合体、非晶性
エチレン系共重合体および無機充填剤ならびに上述の各
種添加剤の各所定量を撹拌混合装置を用いて混合し該混
合物を各種の溶融混線装置を用いて溶融混線、ベレット
化することにより得ることができる。
The composition of the present invention comprises the above-mentioned crystalline ethylene-propylene block copolymer, amorphous ethylene-based copolymer or crystalline ethylene-propylene block copolymer, amorphous ethylene-based copolymer and an inorganic filler. Alternatively, it can be obtained by mixing predetermined amounts of each of the above-mentioned various additives using a stirring mixer, and melting and blending the mixture using various melt mixers to form pellets.

撹拌混合装置としては、たとえばヘンセルミキサー(商
品名〉、スーパーミキサーなどを用いればよく、溶融混
練装置としては、ロール、パンバリミキサー、押出機な
どを用いればよい。
As the stirring and mixing device, for example, a Hensel mixer (trade name), a super mixer, etc. may be used, and as the melt-kneading device, a roll, a panburi mixer, an extruder, etc. may be used.

また溶融混りn!温度としては180℃〜300℃、好
ましくは200℃〜250℃である。
Melting mixture again! The temperature is 180°C to 300°C, preferably 200°C to 250°C.

スタンピング成形品の製造は、押出機、吹き込み成形機
や射出成形機等を利用して、本発明の組成物を融点以上
に加熱し、溶融、混線、計量を行い、開いた下金型上に
吐出、散布または載置し、金型を閉じて加圧し賦形する
ことにより、外観も美麗で成形性の安定した成形品を得
ることが出来る。
To manufacture stamping molded products, use an extruder, blow molding machine, injection molding machine, etc. to heat the composition of the present invention above its melting point, melt it, cross-wire it, measure it, and place it on an open lower mold. By discharging, dispersing or placing, closing the mold and applying pressure to shape, a molded product with a beautiful appearance and stable moldability can be obtained.

また、表装材をその金型が閉じる前に自動ないし手動で
、溶融樹脂上または上金型にセットしたのち、スタンピ
ング底形することで、外観も美麗な2層一体の加飾成形
品および表皮とクツション層をつけた3層以上の一体加
飾底形品を得ることが出来る。
In addition, by automatically or manually setting the facing material on top of the molten resin or into the upper mold before the mold is closed, and then stamping the bottom, we are able to produce decorative molded products with beautiful two-layered surfaces. It is possible to obtain an integrally decorated bottom-shaped product with three or more layers with a cushion layer attached.

該表装材としては、表皮材としてPVCレザー本皮、紙
、織布、不織布もしくはこれらの混合物のいずれかと、
クツション層として、ポリプロピレン、ポリエチレン、
ポリウレタンいずれかの1.5〜70倍発泡もしくは目
付けff!量1〜200gのポリプロピレン、ポリエス
テル不織布のいずれかを中休もしくは組み合わせた物を
用いる。
The covering material includes PVC leather, paper, woven fabric, non-woven fabric, or a mixture thereof;
As a cushion layer, polypropylene, polyethylene,
1.5 to 70 times more foaming or basis weight than polyurethane! Use 1 to 200 g of polypropylene or polyester nonwoven fabric or a combination thereof.

本発明の組成物は射出成形、シート成形、シートのプレ
ス底形等の他の成形方法にも使用することができる。
The composition of the present invention can also be used in other molding methods such as injection molding, sheet molding, sheet press bottom molding, etc.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明を実施例により詳しく説明する。 Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples.

本発明はこの実施例によって同等限定されるものではな
い。
The invention is not equally limited by this example.

以下の実施例および比較例において、各種の評価に用い
られた試験法は以下のとおりである。
In the following Examples and Comparative Examples, the test methods used for various evaluations are as follows.

(1)MFR JIS  K−6758,230℃ (2) Qll ゲル・バーミエンション・クロマトグラフによる。(1) MFR JIS K-6758, 230℃ (2) Qll By gel permeation chromatography.

(3)溶融収縮 幅150m5、厚み2m−のチャージノズルダイから樹
脂温度200℃で押出して、 300℃1m自由落下させたさいの溶融樹脂のネッキン
グ率を11−1定した。
(3) The necking rate of the molten resin was constant at 11-1 when it was extruded at a resin temperature of 200°C from a charge nozzle die with a melt shrinkage width of 150 m5 and a thickness of 2 m-, and allowed to fall freely for 1 m at 300°C.

(4)金型上シュリンク 幅150 mm厚み2會嘗のチャージノズルダイから樹
脂温度200℃で押出した、300關長の溶融樹脂を幅
200 mm、長さ350關、深さ4.  C)+−の
平板成形用金型の下金型上にチャージノズルを金型の長
さ方向に平行移動させて樹脂をチャージし、チャージ終
了60秒後の面積変化率を測定した。このn5の金型表
面温度は、温水を用いて 50℃に上下金型とも一定に
調整した。
(4) Shrink on mold A molten resin extruded from a charge nozzle die with a width of 150 mm and a thickness of 2 rounds at a resin temperature of 200°C and a length of 300 mm is made into a mold with a width of 200 mm, a length of 350 mm, and a depth of 4 mm. C) A charge nozzle was moved parallel to the length direction of the mold onto the lower mold of the +- flat plate mold to charge the resin, and the area change rate was measured 60 seconds after the end of charging. The n5 mold surface temperature was adjusted to a constant value of 50° C. for both the upper and lower molds using hot water.

上記の面積変化率が90%より小さく なった場合は、樹脂の同化速度が早いため急激な体積変
化が起きている状態である。また110%より大きくな
った場合は、樹脂の溶融粘仰性が小さいため金型上に広
がってしまった状態を表わす。
If the area change rate is less than 90%, the assimilation rate of the resin is fast and a rapid volume change is occurring. Moreover, when it becomes larger than 110%, it means that the melt viscosity of the resin is small and it spreads on the mold.

(5〉スタンピング成形状態−1 暢150m−厚み2 amのチャージノズルダイから樹
脂温度200℃で押出した、300關長の溶融樹脂を幅
200 mm、長さ35〇−1深さ4.0關の平板成形
用の下金型上にチャージノズルを金型の長さ方向に平行
移動させて溶融樹脂をチャージし、チャージ終了60秒
後に上下金型を閉じ40kg/cJの型締圧力で、厚み
1.8開の平板を成形したさいのショートショットやパ
リの状態を確認する。
(5> Stamping molding state - 1 300 mm long molten resin extruded from a charge nozzle die with a length of 150 m and a thickness of 2 am at a resin temperature of 200°C to a width of 200 mm, a length of 350 mm and a depth of 4.0 mm. The charge nozzle was moved parallel to the length direction of the mold to charge the molten resin onto the lower mold for flat plate molding, and 60 seconds after charging was completed, the upper and lower molds were closed and the thickness was increased using a clamping pressure of 40 kg/cJ. 1. Check the short shot and paris condition when forming an 8-open flat plate.

この時の金型表面温度は、温水を用いて50℃に上下金
型とも一定に調整した。
At this time, the mold surface temperature was adjusted to be constant at 50° C. for both the upper and lower molds using hot water.

(6)スタンピング成形状態−2 平板成形用金型の上金型に、表装材をセットし、幅15
0軸厚み21m1のチャージノズルダイから樹脂温度2
00℃で押出した、300 am長の溶融樹脂を幅20
0n+、長さ350mm、深さ4.0+1mの平板成形
用金型の下金型上にチャージノズルを金型の長さ方向に
平行移動させて溶融樹脂をチャージし、チャージ終了6
0秒後に上下金型を閉じ40kg/c−の型締圧力で、
樹脂厚み  1.8sm、表装材付きの総厚み3.8m
mの平板を成形したさいのショートシミツトやパリの状
態および表装材側の表面状態を確認する。
(6) Stamping molding state-2 The facing material is set in the upper mold of the flat plate molding mold, and the width is 15 mm.
Resin temperature 2 from charge nozzle die with 0 axis thickness 21m1
A molten resin extruded at 00°C with a length of 300 am and a width of 20
0n+, the charging nozzle is moved parallel to the length direction of the mold onto the lower mold of the flat plate molding mold having a length of 350 mm and a depth of 4.0 + 1 m to charge the molten resin, and charging is completed 6.
After 0 seconds, close the upper and lower molds and apply a clamping pressure of 40 kg/c-.
Resin thickness: 1.8sm, total thickness with surface material: 3.8m
Check the condition of short smudges and cracks during molding of the flat plate of size 2.3, and the surface condition of the facing material side.

この時の金型表面温度は、温水を用いて上金型20℃、
下金型50℃一定にM!!した。
At this time, the mold surface temperature was set at 20℃ for the upper mold using hot water.
Lower mold constant at 50℃ M! ! did.

表装材εしては、クツション層にPPの25倍発泡品(
東し■製:商品名ベフ)を使用し、表皮にはPvCレザ
ー(共和レザー側製)と目付は重fA 20 srのp
p不織布を使用した。
For the covering material ε, the cushion layer is foamed 25 times as much as PP (
Made by Toshi ■: Product name Befu), the outer skin is PvC leather (made by Kyowa Leather) and the basis weight is heavy fA 20 SR p.
P nonwoven fabric was used.

(7)外観 上述スタンピング成形状!!!−1及びスタンピング成
形状B−2で得られた成形品の表面状態。
(7) Appearance Stamping molding mentioned above! ! ! -1 and the surface condition of the molded products obtained by stamping molding B-2.

スタンピング成形状態−1においては、成形品表面の光
沢ムラ等。
In stamping molding state-1, uneven gloss on the surface of the molded product, etc.

スタンピング成形状!!!−2においては、表装材側へ
の影つを確認する。
Stamping molding! ! ! -2, confirm the shadow on the facing material side.

0・・・美麗 ×・・・光沢ムラ、表装材のクツション層漬け、表皮材
の表皮の変色、破れ、光 沢変化。
0: Beautiful ×: Uneven gloss, cushion layer of the covering material, discoloration, tearing, and change in gloss of the covering material.

また、用いた各成分は、以下の通りである。Moreover, each component used is as follows.

PP  :ポリプロピレン ブロック:結晶性エチレンープロピレンブロック共重合
体、 ホモ  :プロピレンt11独重合体 ランダム:結晶性エチレンープロピレンランダム共重合
体 EBM  :非晶性エチレンーブテンへ重合体 タルク :林化或■製、粒径2〜5μ TC:炭酸カルシウム 林化戊■製、 粒径2〜5μ マイカ :レプコ■製 粒径2〜5μ EP   :非Eb性エチレンプロピレンランダム共重
合体 MFR(230℃):7g/10分、 エチレン含有f180重量%、商品名:三井石油化学■
製 タフマーPO6 0 SBR:スチレンーブタジエン系熱可塑性エラストマー MFR(190℃):3./10分、 スチレン含有ff140ff!量%、商品名:日本合成
ゴム側設 RT2000 EVA  :エチレンー酢酸ビニール共重合体 MFR(190℃)  :  1. 5+r/10分、 酢酸ビニル含有ff120重量% 商品名:東ソー■製 ウルトラセン 31 LDPE :低密度ポリエチレン MFR(190℃):2’3g/10 分、エチレン単独重合体 商品名:東ソー■製 ベトロセン 08 HDPEs高密度ポリエチレン MFR(190℃):5g/10分、 エチレン単独重合体 商品名:チッソ側製 チッソポリエ チ  M850 L−LDPE:直鎖状低密度ポリエチレンMFR(19
0℃):20g/10 分、エチレン単独重合体 商品名:東ソー■製 二ボロンーL 70 実施例1〜38、比較例1〜22 m2〜7表に示す各成分を高速撹ハン式混合機(ヘンシ
ェルミキサー、商品名)で室温下に3分混合し、該混合
物をスクリュー口径40闘の押出造粒機を用いて造粒し
た。ついで、これら該造粒物をナカタニ機械■IJNV
c−65型押出機を利用したスタンピング成形機にて成
形し、溶融収縮、金型上シュリンク、スタンピング成形
状!−1、スタンピング成形状!−2の評価を行ない、
その結果を第2〜7表に示した。
PP: Polypropylene block: Crystalline ethylene-propylene block copolymer, Homo: Propylene T11 monopolymer Random: Crystalline ethylene-propylene random copolymer EBM: Polymer to amorphous ethylene-butene Talc: Manufactured by Linhua Co., Ltd. Particle size: 2-5μ TC: Calcium carbonate manufactured by Linhua Co., Ltd., particle size: 2-5μ Mica: manufactured by Repco, particle size: 2-5μ EP: Non-Eb ethylene propylene random copolymer MFR (230°C): 7g/10 Min., ethylene content f180% by weight, product name: Mitsui Petrochemical ■
Tafmer PO6 0 SBR: Styrene-butadiene thermoplastic elastomer MFR (190°C): 3. /10 minutes, FF140FF containing styrene! Amount %, Product name: Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. RT2000 EVA: Ethylene-vinyl acetate copolymer MFR (190°C): 1. 5+r/10 minutes, vinyl acetate content ff120% by weight Product name: Ultrasen 31 manufactured by Tosoh ■ LDPE: Low density polyethylene MFR (190°C): 2'3 g/10 minutes, ethylene homopolymer Product name: Vetrocene 08 manufactured by Tosoh ■ HDPEs high density polyethylene MFR (190°C): 5g/10 min, ethylene homopolymer Product name: Chisso made by Chisso Polyethylene M850 L-LDPE: Linear low density polyethylene MFR (19
0°C): 20 g/10 min, ethylene homopolymer Product name: Tosoh Niboron-L 70 Examples 1 to 38, Comparative Examples 1 to 22 m2 to 7 Each component shown in the table was mixed using a high-speed stirring hand mixer ( The mixture was mixed for 3 minutes at room temperature using a Henschel mixer (trade name), and the mixture was granulated using an extrusion granulator with a screw diameter of 40 mm. Next, these granules are processed by Nakatani Machine ■IJNV
Molded with a stamping molding machine using a C-65 type extruder, melted and shrunk, shrinked on the mold, and stamped! -1. Stamping molding! -2 evaluation,
The results are shown in Tables 2-7.

第2〜5表の実施例1〜38と第6〜7表の比較例1〜
22を比較すると、実施例1〜38のスタンピング成形
用複合樹脂組成物は、スタンピング底形において成形安
定性、外観に優れた成形品を得られる組成物である。
Examples 1 to 38 in Tables 2 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 in Tables 6 to 7
Comparing No. 22, the composite resin compositions for stamping molding of Examples 1 to 38 are compositions that can provide molded products with excellent molding stability and appearance in the stamping bottom shape.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明の複合樹脂組成物を用いたスタンピング成形品は
、樹脂組成物そのものからなる単層スタンピング底形及
び加飾表装材との一体複層スタンピング成形において、
安定した成形性を有し、得られた成形品は表面が美毘で
あることから、自動車の内装品(ドアパネル、シートパ
ック等)、事務機器(椅子等)、家電機器の外板等に好
適に使用することができる。
In the stamping molded product using the composite resin composition of the present invention, in integral multilayer stamping molding with a single layer stamping bottom shape made of the resin composition itself and a decorative surface material,
Because it has stable moldability and the surface of the obtained molded product is beautiful, it is suitable for automobile interior parts (door panels, seat packs, etc.), office equipment (chairs, etc.), outer panels of home appliances, etc. It can be used for.

さらに、表装材の代わりに導電性能を有する金属箔等を
使用することで、電磁波遮断性能に優れた成形品も得る
ことができる樹脂組成物である。
Furthermore, by using a metal foil or the like having electrical conductivity instead of the covering material, the resin composition can also provide a molded product with excellent electromagnetic wave shielding performance.

したがって本発明のスタンピング成形用複合樹脂組成物
は、自動車のドアパネル、ピラー シートパック等の内
装部品や椅子等の事務機器等の単層および複層構造体を
スタンピング成形法により成形する素材として極めて有
用である。
Therefore, the composite resin composition for stamping molding of the present invention is extremely useful as a material for molding single-layer and multi-layer structures such as interior parts such as automobile door panels, pillar seat packs, and office equipment such as chairs by the stamping molding method. It is.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、分子量分布を表わす指標であるQ値が8〜50であ
る結晶性エチレン−プロピレンブロック共重合体に非晶
性エチレン系共重合体1〜30重量%を配合したスタン
ピング成形用ポリプロピレン複合樹脂組成物。 2、分子量分布を表わす指標であるQ値が8〜50であ
る結晶性エチレン−プロピレンブロック共重合体に非晶
性エチレン系共重合体1〜30重量%および無機充填剤
50重量%以下を配合したスタンピング成形用ポリプロ
ピレン複合樹脂組成物。 3、スタンピング成形用ポリプロピレン複合樹脂組成物
のメルトフローインデックス(MFR)が1.0〜10
0g/10分である請求項1もしくは請求項2のいずれ
か1項記載のスタンピング成形用ポリプロピレン複合樹
脂組成物。 4、非晶性エチレン系共重合体が非晶性エチレン−ブテ
ン共重合体またはエチレン−ブテン共重合体50重量%
以上と、非晶性エチレンプロピレンランダム共重合体、
スチレン−ブタジエン系熱可塑性エラストマー、エチレ
ン−酢酸ビニルコポリマー、高密度ポリエチレン、低密
度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンよりなる群
より選んだ1種または2種以上50重量%以下との混合
物である請求項1、請求項2もしくは請求項3のいずれ
か1項に記載のスタンピング成形用ポリプロピレン複合
樹脂組成物。
[Claims] 1. Stamping in which 1 to 30% by weight of an amorphous ethylene copolymer is blended with a crystalline ethylene-propylene block copolymer having a Q value, which is an index representing molecular weight distribution, of 8 to 50. Polypropylene composite resin composition for molding. 2. Blending 1 to 30% by weight of an amorphous ethylene copolymer and 50% by weight or less of an inorganic filler to a crystalline ethylene-propylene block copolymer whose Q value, which is an index representing molecular weight distribution, is 8 to 50. Polypropylene composite resin composition for stamping molding. 3. The melt flow index (MFR) of the polypropylene composite resin composition for stamping molding is 1.0 to 10.
3. The polypropylene composite resin composition for stamping molding according to claim 1, wherein the polypropylene composite resin composition is 0 g/10 minutes. 4. The amorphous ethylene copolymer is an amorphous ethylene-butene copolymer or an ethylene-butene copolymer at 50% by weight.
The above, an amorphous ethylene propylene random copolymer,
Claims that the product is a mixture of one or more selected from the group consisting of styrene-butadiene thermoplastic elastomer, ethylene-vinyl acetate copolymer, high-density polyethylene, low-density polyethylene, and linear low-density polyethylene at 50% by weight or less The polypropylene composite resin composition for stamping molding according to any one of claim 1, claim 2, and claim 3.
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