JPH0369099B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0369099B2
JPH0369099B2 JP59188894A JP18889484A JPH0369099B2 JP H0369099 B2 JPH0369099 B2 JP H0369099B2 JP 59188894 A JP59188894 A JP 59188894A JP 18889484 A JP18889484 A JP 18889484A JP H0369099 B2 JPH0369099 B2 JP H0369099B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
photosensitive resin
photosensitive
polyvinyl acetate
saponified polyvinyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59188894A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6187150A (en
Inventor
Kunihiro Ichimura
Kunitaka Toyofuku
Hiroshi Ito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP18889484A priority Critical patent/JPS6187150A/en
Publication of JPS6187150A publication Critical patent/JPS6187150A/en
Publication of JPH0369099B2 publication Critical patent/JPH0369099B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0388Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

産業上の利用分野 本発明は、感光性樹脂組成物に関するものであ
る。更に詳しく述べるならば本発明は、感度、耐
水性、水現像性、平滑性、解像性にすぐれ、スク
リーン印刷版、第二原図、およびテレビ螢光面な
どの作製に有用な感光性樹脂組成物に関するもの
である。 従来の技術 ポリ酢酸ビニルケン化物とスチリルピリジニウ
ム塩化合物またはスチリルキノリニウム塩化合物
とからなる感光性樹脂組成物が知られているが、
この関光性樹脂の光反応は、ポリ酢酸ビニルケン
化物にグラフトされたスチリルピリジニウム塩化
合物またはスチリルキノリニウム塩化合物の光二
量化による光架橋反応である。その為、光照射前
後で、感光層中のポリ酢酸ビニルケン化物に含ま
れる水酸基の量に変化はない。このため、光照射
により硬化した部分の耐水性が向上せず、水現像
時に、著しく膨潤する為、高い解像度が得られな
いという欠点があつた。 また、特開昭58−25304号には、アシル化又は
アセタール化されたポリ酢酸ビニルケン化物と、
スチリルピリジニウム塩化合物又は、スチリルキ
ノリニウム塩化合物とを含む感光性樹脂の製造方
法が提案されている。しかし、この感光性樹脂
は、その高い疎水性のため水による現像が不可能
であり、従つて現像剤として有機溶剤を使用しな
ければならない。しかし、この感光性樹脂は、有
機溶剤中で著るしく膨潤するため、高い解像度が
得られないという欠点があつた。更に、この高疎
水性感光性樹脂には、光感度が著しく低いという
欠点も認められている。 上記の知識に基づき、感光性樹脂を、予め適度
に疎水性化しておけば、光硬化後の画像部は、高
い疎水性を示し、水現像時に水膨潤が防止される
ので解像力も高くなることが予想された。しか
し、上記疎水性化により、非露光部もまた同様に
高い疎水性を示すようになるので、水現像の所要
時間が長くなり、結局、露光部の水膨潤度が高く
なり高い解像力が得られず、また光感度も低下す
ることも危惧された。従つて、適度な疎水性を有
して解像力が高く、しかし、水現像の可能な高感
度感光性樹脂を得ることは極めて困難であると考
えられていた。 発明が解決しようとする問題点 水現像が可能であるが、適度の疎水性を有し、
解像度、耐水性、平滑性、画像末端部のシヤープ
性のすぐれている感光性樹脂組成物を得ること。 問題点を解決するための手段 本発明の感光性樹脂組成物は、ポリ酢酸ビニル
ケン化物の少なくとも1種の誘導体を含む感光性
樹脂成分と、樹脂エマルジヨンと、を含む樹脂組
成物であつて、前期感光性樹脂成分の前記ポリ酢
酸ビニルケン化物誘導体は、ポリ酢酸ビニルケン
化物の主鎖中のビニルアルコール単位の一部分
が、少なくとも1種の感光性ユニツトと、少なく
とも1種の疎水性ユニツトとによつて置き換えら
れたものであつて、 前記感光性ユニツトが、一般式(): 〔但し、上記()式中、
INDUSTRIAL APPLICATION FIELD The present invention relates to a photosensitive resin composition. More specifically, the present invention provides a photosensitive resin composition that has excellent sensitivity, water resistance, water developability, smoothness, and resolution and is useful for producing screen printing plates, second originals, television fluorescent surfaces, etc. It is about things. Prior Art A photosensitive resin composition comprising saponified polyvinyl acetate and a styrylpyridinium salt compound or a styrylquinolinium salt compound is known.
The photoreaction of this photosensitive resin is a photocrosslinking reaction by photodimerization of a styrylpyridinium salt compound or a styrylquinolinium salt compound grafted onto saponified polyvinyl acetate. Therefore, there is no change in the amount of hydroxyl groups contained in the saponified polyvinyl acetate in the photosensitive layer before and after light irradiation. For this reason, the water resistance of the portion cured by light irradiation does not improve, and it swells significantly during water development, resulting in a drawback that high resolution cannot be obtained. Furthermore, JP-A No. 58-25304 discloses an acylated or acetalized saponified polyvinyl acetate,
A method for producing a photosensitive resin containing a styrylpyridinium salt compound or a styrylquinolinium salt compound has been proposed. However, this photosensitive resin cannot be developed with water due to its high hydrophobicity, and therefore an organic solvent must be used as a developer. However, this photosensitive resin has the disadvantage that high resolution cannot be obtained because it swells significantly in organic solvents. Furthermore, this highly hydrophobic photosensitive resin is also recognized to have a drawback of extremely low photosensitivity. Based on the above knowledge, if the photosensitive resin is made appropriately hydrophobic in advance, the image area after photocuring will exhibit high hydrophobicity, and water swelling will be prevented during water development, resulting in higher resolution. was expected. However, due to the above-mentioned hydrophobicization, the non-exposed areas also show high hydrophobicity, so the time required for water development becomes longer, and as a result, the degree of water swelling in the exposed areas increases, resulting in high resolution. There was also concern that the photosensitivity would decrease. Therefore, it has been considered extremely difficult to obtain a highly sensitive photosensitive resin that has appropriate hydrophobicity and high resolution, but is water developable. Problems to be solved by the invention Although water development is possible, it has moderate hydrophobicity,
To obtain a photosensitive resin composition having excellent resolution, water resistance, smoothness, and sharpness at the end of an image. Means for Solving the Problems The photosensitive resin composition of the present invention is a resin composition containing a photosensitive resin component containing at least one derivative of saponified polyvinyl acetate, and a resin emulsion. In the saponified polyvinyl acetate derivative of the photosensitive resin component, a portion of the vinyl alcohol units in the main chain of the saponified polyvinyl acetate are replaced by at least one photosensitive unit and at least one hydrophobic unit. and the photosensitive unit has the general formula (): [However, in the above formula (),

【式】は、ポリ酢酸 ビニルケン化物誘導体の主鎖中のビニルアルコー
ルユニツト残基を表わし、Yは、下記一般式
()および():
[Formula] represents a vinyl alcohol unit residue in the main chain of the saponified polyvinyl acetate derivative, and Y is the following general formula () and ():

【式】【formula】

【式】 の基から選ばれた1員を表わし、mは1〜6の整
数を表わし、nは0又は1を表わし、また、上記
()および()式中、R1は水素原子、置換さ
れていないアルキル基、および、アラルキル基、
並びに、ヒドロキシル基、カルバモイル基、エー
テル結合および不飽和結合から選ばれた少なくと
も1員を有するアルキル基およびアラルキル基か
ら選ばれた1員を表わし、R2は、水素原子、お
よび低級アルキル基から選ばれた1員を表わし、
X-は陰イオンを表わす〕 で表わされる基から選ばれるものであり、かつ、
前記疎牛性ユニツトが、一般式()、()およ
び(): および 〔但し、上記()、()および()式中、
[Formula] represents one member selected from the group, m represents an integer of 1 to 6, n represents 0 or 1, and in the above formulas () and (), R 1 is a hydrogen atom, a substituted alkyl groups and aralkyl groups that are not
and one member selected from an aralkyl group and an alkyl group having at least one member selected from a hydroxyl group, a carbamoyl group, an ether bond, and an unsaturated bond, and R 2 is a hydrogen atom and a lower alkyl group. represents one member of
X - represents an anion], and
The above-mentioned gynophobic units have the general formulas (), () and (): and [However, in the above formulas (), () and (),

【式】は前記と同一であり、R3は水素原子、 炭素数1〜18のアルキル基、フエニル基、ナフチ
ル基、アントリル基、アミノフエニル基、ニトロ
フエニル基、トリル基、カルボキシフエニル基お
よびスルホキシフエニル基から選ばれた1員を表
わし、R4、R5およびR6は、それぞれ他から独立
に、炭素数1〜9のアルキル基を表わしもしくは
R4、R5、R6の何れかの一つのみが水素原子であ
る場合を含み、R7は炭素数2〜9のアルキル基、
フエニル基、ベンジル基、ベンゾイル基およびプ
ロピオニル基から選ばれた1員を表わす〕 によつて表わされる基から選ばれたものであり、
前記樹脂エマルジヨンが、酢酸ビニル重合体、酢
酸ビニル−エチレン共重合体、酢酸ビニルアクリ
ル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル重合
体、スチレン−アクリル酸エステル共重合体、酢
酸ビニル−メタクリル酸エステル共重合体、スチ
レン−ブタジエン共重合体およびアクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体から選ばれた少なくとも
1種の樹脂を含み、かつ前記エマルジヨン成分中
の樹脂固形分重量と、前記感光性樹脂成分中の樹
脂固形分重量との比が99:1〜10:90の範囲内に
あることを特徴とするものである。 本発明の感光性樹脂組成物は、前述のように、
感光性樹脂成分と、エマルジヨン成分とを含んで
なるものであつて、エマルジヨン成分中の樹脂固
形物重量と、感光性樹脂成分中の樹脂固形分重量
の比は、99:1〜10:90の範囲内にあるが95:5
〜30:70の範囲内にあることがより好ましい。 感光性樹脂成分は、1種以上のポリ酢酸ビニル
ケン化物誘導体を含んでなるものであつて、この
ポリ酢酸ビニルケン化物誘導体は、ポリ酢酸ビニ
ルケン化物の主鎖中のビニルアルコール単位の一
部分が少なくとも1種の感光性ユニツトと、少な
くとも1種の疎水性ユニツトによつて置き換えら
れたものである。 上記感光性ユニツトは、ポリ酢酸ビニルケン化
物の主鎖のビニルアルコールユニツトの一部分を
置換して形成されたものであつて、一般式()
で表わされるものである。 前記()式において、Yはより表わされる一
般式()および()の基は、それぞれ、ピリ
ジニウム塩残基およびキノリニウム塩残基であつ
て、一般的に、第4級アンモニウム塩残基に包含
されるものである。 一般式()および()において、R1は水
素原子、置換されていないアルキル基、好ましく
は1〜6個の炭素原子、より好ましくは1〜4個
の炭素原子を有するアルキル基、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、およ
びヘキシル基など、および置換されていないアラ
ルキル基、例えばベンジル、フエニルエチル、メ
チルベンジル、およびナフチルメチル基など、並
びに、ヒドロキシ基、カルバモイル基、エーテル
結合、および不飽和結合(例えば二重結合)から
選ばれた少くとも1員を有するアルキル基および
アラルキル基から選ばれる。 また、一般式()および()において、
R2は水素原子、および低級アルキル基、好まし
くは1〜6個の、より好ましく1〜4個の炭素原
子を有するアルキル基、例えばメチル、エチル、
プロピル、ブチル、ペンチおよびヘキシル基な
ど、から選ばれ、X-は陰イオン、例えば、塩素
イオン、臭素イオン、硫酸イオン、リン酸イオ
ン、過塩素酸イオン、メトキシ硫酸イオン、メタ
ンスルホン酸イオン、p−トルエンスルホン酸イ
オン、ホウフツ化水素イオンなど、を表わす。 また、ポリ酢酸ビニルケン化物の主鎖中のビニ
ルアルコールユニツトの一部分を置換している疎
水性ユニツトは一般式()、()および()
で表わされるものである。 一般式()において、R3は水素原子、炭素
数1〜18のアルキル基、フエニル基、ナフチル
基、アントリル基、アミノフエニル基、ニトロフ
エニル基、トリル基、カルボキシフエニル基およ
びスルホキシフエニル基から選ばれる。 一般式()において、R4、R5、R6は、それ
ぞれ他から独立に、炭素数1〜9のアルキル基も
しくはR4、R5、R6の何れか一つのみが水素原子
である場合を含むアルキル基から選ばれる。 一般式()において、R7は炭素原子数2〜
9のアルキル基、フエニル基、ベンジル基、ベン
ゾイル基、およびプロピオニル基から選ばれる。 本発明の、感光性ポリ酢酸ビニルケン化物誘導
体において、ポリ酢酸ビニルケン化物は、50〜
100%のケン化度を有し、かつ、300〜4000の重合
度を有するものであることが好ましい。また、ポ
リ酢酸ビニルケン化物の主鎖に含まれるビニルア
ルコール単位の0.1〜60モル%が、前記感光性ユ
ニツトにより置換されていることが好ましく、こ
の置換率は0.5〜40モル%の範囲内にあることが
より好ましい。更に、ポリ酢酸ビニルケン化物の
主鎖に含まれるビニルアルコール単位の0.1〜19
モル%が前記疎水性ユニツトにより置換されてい
ることが好ましく、この置換率は0.4〜10モル%
の範囲内にあることがより好ましい。 感光性ユニツトの量が上記0.1モル%より少い
と、感光性が不十分になることがあり、60モル%
以上になると、感光性の格別の向上はなく、却つ
て樹脂水溶液の増粘が著しくなり、使用不可能と
なることがある。また疎水性ユニツトの量が、
0.1モル%より少くなると、得られる硬化樹脂の
耐水性が不十分となり、19モル%以上になると、
得られる感光性樹脂組成物の水現像が困難にな
り、また解像性が不十分になる。 本発明に用いられる感光性ポリ酢酸ビニルケン
化合物誘導体は、水溶媒中で、酸性触媒の存在下
で、 (1) ポリ酢酸ビニルケン化物と、 (2) 下部一般式()および(): 〔但し、上記式()および()において、
Y、m、nは前記規定と同じであり、tは0又
は1を表わす〕 で表わされる少くとも1種の第4級アンモニウ
ム塩化合物(スチリルピリジウム塩化合物およ
びスチリルキノリウム塩化合物)と、および (3) 少くとも1種のアルデヒド化合物、例えばブ
チルアルデヒド、オクチルアルデヒド、ヘプチ
ルアルデヒド、ノニルアルデヒド、ベンズアル
デヒド、ナフチルアルデヒド、アミノベンズア
ルデヒド、ニトロベンズアルデヒド、カルボキ
シベンズアルデヒド、または、スルホキシベン
ズアルデヒド、と を縮合反応(式()の化合物およびアルデヒド
化合物(3)の場合は、脱水縮合反応、式()の化
合物の場合は脱アルコール縮合反応)させて製造
される。 或いは、本発明に用いられる感光性ポリ酢酸ビ
ニルケン化合物誘導体は、ポリ酢酸ビニルケン化
物を、あらかじめアシル化剤でアシル化し、この
アシル化物と、前記一般式()および()の
第4級アンモニウム塩化合物の少くとも1種とを
縮合反応させる方法によつて製造することもでき
る。この方法におけるアシル化剤としては、塩化
アセチル、塩化プロピオニルおよび塩化ベンゾイ
ルなどのような塩化物、或いは、無水酢酸、無水
安息香酸などのような酸無水物などを使用するこ
とができる。 一般式()および()の第4級アンモニウ
ム塩化合物としては、1−メチル−4−{2−〔4
−2,2−ジメトキシエトキシ)フエニル〕エチ
ル}−ピリジニウムメト硫酸塩、N−メチル−4
−(p−ホルミルスチリル)−ピリジニウムメト硫
酸塩、および、N−メチル−2−(p−ホルミル
スチリル)−ピリジニウム塩酸塩などのようなス
チリルピリジニウム塩化合物、並びに、1−メチ
ル−4−{2−〔4−(2,2−ジメトキシエトキ
シ)フエニル〕エチル}−キノリニウムメト硫酸
塩、N−メチル−4−(p−ホルミルスチリル)−
キノリニウムメト硫酸塩、および、N−メチル−
2−(p−ホルミルスチリル)−キノリニウム塩酸
塩などのようなスチリルキノリウム塩化合物など
がある。 上記、第4級アンモニウム塩化合物と、ポリ酢
酸ビニルケン化物、アルデヒド化合物との縮合反
応は、水溶媒中で、酸性溶媒の存在下で、一般に
1〜3のPHで適宜な温度、例えば30〜60℃で、適
当な時間、例えば3〜6時間加熱し、引続き常温
で1昼夜撹拌又は放置することによつて行われ
る。 本発明に用いられるエマルジヨン成分は、少な
くとも1種の樹脂を含むものであつて、このよう
な樹脂としては、酢酸ビニル重合体、酢酸ビニル
−エチレン共重合体、酢酸ビニル−アクリル酸エ
ステル共重合体、アクリル酸エステル重合体、ス
チレン−アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニ
ル−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−
ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体、などを例示することができる。こ
れらの樹脂のエマルジヨンは、ノニオン性乳化剤
を含むものである。 本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂成分
と、エマルジヨン成分とを、所望の割合で均一に
混合することによつて調製される。 本発明の組成物において、エマルジヨン成分
は、露光後の硬化画像部の耐水性を向上させ、解
像度を向上させるために有効である。 また、感光性樹脂成分においても疎水性成分
も、露光により硬化した画像部の耐水性と解像度
を改善するために有効である。 作 用 本発明の感光性樹脂組成物において、エマルジ
ヨン成分の併用、並びに、感光性樹脂成分におい
て、ポリ酢酸ビニルケン化物の主鎖中に含まれて
いるに結合した一般式()の感光性ユニツト、
おび一般式()、()および/又は()の疎
水性ユニツトは、露光硬化した画像部の耐水性や
解像度を著しく向上させる。 実施例 本発明を、下記実施例により更に説明する。 実施例中、露光画像部の耐水性、解像度、コダ
ツク社製ステツプタブレツトNo.2による残段数、
および画像部の平滑性は下記方法により測定、又
は評価された。 (1) 露光画像部の耐水性 得られた感光版を、(株)協和機工製全自動製版
現像洗浄機SW型を用いてシヤワー水(水圧2
Kg/cm2)洗浄を20往復実施した。その後、感光
版を乾燥し、シヤワー水による版画像部の破壊
程度、及び画像部とナイロンメツシユとの接着
状態を立体顕微鏡〔(株)Nikon製AFX−型〕
を用いて160倍に拡大して観察した。画像部の
一部が破壊されているもの、あるいは画像部と
ナイロンメツシユとの間に空〓が形成されたも
のを「耐水性不良」と評価し、破壊かつ空〓の
ないものを「耐水製良好」と評価した。 (2) 解像度 得られた感光版上に、銀塩ネガフイルム(露
光現像後に、感光版に幅30、40、50、60、70、
80、90、100、125、150、175、200、250および
300μmのスリツトを形成し得る解像性観察用
のネガフイルム)を重ね、これを密封型光照射
装置内に入れ、真空ポンプで脱気後、2kw超高
圧水銀灯を用いて1mの高さから4分間を照射
した。その後、この感光版に(株)協和機工製全自
動製版現像洗浄機SW型を用いてシヤワー水
(水圧2Kg/cm2)洗浄を6往復施してこれを現
像した。 乾燥後、感光版を観察し、例えば40μm以上
の幅のスリツトが形成されている関光版の解像
性を40μmと表記し、あるいは100μm以上の幅
のスリツトが形成されている感光版の解像性を
100μmと表記した。この表示されたスリツト
幅が小さい程当該感光版の解像度が高い。 (3) コダツク社製ステツプタブレツトNo.2による
残段数 得られた感光版上にコダツク社製ステツプタ
ブレツトNo.2を重ねて露光し、現像した。 乾燥後、感光版を観察し、現像された残存し
あ段数を表示した。 残存段数の数値が大きい程、一般的には高感
度である。 (4) 画像の平滑性 現像後の感光版を立体顕微鏡〔(株)Nikon製
AFX−型〕で160倍に拡大して観察した。 特に画像エツジ部の上部を観察し、高低差の
少ないものを、平滑性良好と評価し、極端に高
低差のあるものを平滑度不良と評価した。 実施例 1 ポリ酢酸ビニルケン化物(重合度1800、ケン化
度78モル%)100gとN−メチル−4−(p−ホル
ミルスチリル)ピリジニウムメト硫酸塩10gとn
−ブチルアルデヒド8gとを水900gに溶解して、
リン酸でPHを2.5に調節し、40℃で4時間撹拌し、
更に常温で一昼夜撹拌した。縮合反応終了後、反
応液をアニオン交換樹脂とカチオン交換樹脂でPH
6〜7に調節した後、交換樹脂を取り除き感光性
樹脂成分(A)を調製した。 この感光性樹脂成分(A)60gと、ポリ酢酸ビニル
の水性エマルジヨン(固形分濃度50%)18gとを
混合し、感光性樹脂組成物を調製した。この組成
物を、スクリーン印刷版(ナイロン200メツシユ)
上に膜厚15μで塗工し乾燥した。 得られた感光版上にネガフイルムを重ね、
2kW超高圧水銀灯を用いて1mの高さから4分
間光を照射した。その後感光版を水で現像したと
ころ露光部が残り、非露光部は洗い流されて、画
像が形成された。 上記感光版および得られた印刷版について、露
光部の耐水性、解像度、コダツク社ステツプタブ
レツトNo.2による残段数、画像部の光沢等を測定
した。 その結果を第1表に示す。 実施例 2 酢酸ビニル−2,2−ジブチルヘキシル酸ビニ
ルエステル共重合体ケン化物(重合度1800、ケン
化度85モル%、2,2−ジブチルヘキシル酸ビニ
ルエステル含有率6モル%)100gとN−メチル
−4−(p−ホルミルスチリル)ピリジニウムメ
ト硫酸塩10gを水900gに溶解し、以下実施例1
と同様にして感光性樹脂成分(B)を調製した。 この感光性樹脂成分(B)を用いて、実施例1と同
様の組成物を調製し、この組成物を用いて、実施
例1と同様の感光版を作成し、露光テストを行つ
た。 結果を第1表に示す。 実施例 3 N−メチル−4−(p−ホルミルスチリル)キ
ノリニウム基を1.2モル%含有するポリ酢酸ビニ
ルケン化物(重合度1800、ケン化度88モル%)
100gを2のピリジン中に懸濁し、これに塩化
ベンゾイル10gを添加して40〜50℃で1時間撹拌
した後、室温で5時間撹拌を続けた後、固形物を
取り出した後、メタノールで洗浄して乾燥させ
た。この樹脂100gを水900gに溶解して感光性樹
脂組成分(C)を調製した。調製した感光性樹脂成分
(C)60gを用いて、実施例1と同様の操作を行つ
た。 結果を第1表に示す。 比較例 1 ポリ酢酸ビニルケン化物(重合度1800、ケン化
度78モル%)100gとN−メチル−4−(p−ホル
ミルスチリル)ピリジニウムメト硫酸塩10gを水
900gに溶解し、これに以下実施例1と同様の操
作を施して、比較感光性樹脂成分(Aa)を調製
した。 この比較成分(Aa)を用いて、実施例1と同
様の操作を行つた。結果を第1表に示す。 比較例 2 ポリ酢酸ビニルケン化物(重合度1800、ケン化
度85モル%)100gとN−メチル−4−(p−ホル
ミルスチリル)ピリジウムメト硫酸塩10gを水
900gに溶解し、これに以下実施例1と同様の操
作を施して、比較感光性樹脂成分(Ba)を調製
した。 この比較成分(Ba)を用いて、実施例1と同
様の操作を行つた。結果を第1表に示す。 比較例 3 実施例3で調製した感光性樹脂成分(C)のみを用
い水性エマルジヨンなしで、実施例1と同様の操
作を行つた。結果を第1表に示す。 比較例 4 実施例1で調製した感光性樹脂成分(A)のみを用
い、水性エマルジヨンなしで、実施例1と同様の
操作を行つた。結果を第1表に示す。 実施例 4 実施例1で調製した感光性樹脂成分(A)60gと酢
酸ビニル−エチレン共重合体の水性エマルジヨン
(固形分濃度50%、酢酸ビニルとエチレンの重合
成分比率1モル/1モル)18gとを混合し、感光
性樹脂組成物を調製した。この組成物を用いて、
実施例1と同様の感光版を作成し、露光テストを
行つた。結果を第1表に示す。 実施例 5 実施例1で調製した感光性樹脂成分(A)60gと酢
酸ビニル−アクリル酸ブチルエステル共重合体の
水性エマルジヨン(固形分濃度50%、酢酸ビニル
とアクリル酸ブチルエステルの重合成分比率1モ
ル/1モル)18gとを混合し、感光性樹脂組成物
を調製した。この組成物を用いて、実施例1と同
様の感光版を作成し、露光テストを行つた。結果
を第1表に示す。 実施例 6 実施例1で調製した感光性樹脂成分(A)60gとネ
オペンチルグリコールジアクリレート重合体の水
性エマルジヨン(固形分濃度50%)18gとを混合
し、感光性樹脂組成物を調製した。この組成物を
用いて、実施例1と同様の感光版を作成し、露光
テストを行つた。結果を第1表に示す。 実施例 7 実施例1で調製した感光性樹脂成分(A)60gと酢
酸ビニル−エチレングリコールジメタクリレート
共重合体の水性エマルジヨン(固形分濃度50%、
酢酸ビニルとエチレングリコールジメタクリレー
トの重合成分比率1モル/1モル)18gとを混合
し、感光性樹脂組成物を調製した。この組成物を
用いて、実施例1と同様の感光版を作成し、露光
テストを行つた。結果を第1表に示す。 実施例 8 実施例1で調製した感光性樹脂成分(A)60gと酢
酸スチレン−ブタジエン共重合体の水性エマルジ
ヨン(固形分濃度50%、スチレンとブタジエンの
重合成分比率1モル/1モル)18gとを混合し、
感光性樹脂組成物を調製した。この組成物を用い
て、実施例1と同様の感光版を作成し、露光テス
トを行つた。結果を第1表に示す。 実施例 9 実施例1で調製した感光性樹脂成分(A)60gと酢
酸アクリロニトリル−ブタジエン共重合体の水性
エマルジヨン(固形分濃度50%、酢酸アクリロニ
トリルとブタジエンの重合成分比率1モル/1モ
ル)18gとを混合し、感光性樹脂組成物を調製し
た。この組成物を用いて、実施例1と同様の感光
版を作成し、露光テストを行つた。結果を第1表
に示す。
[Formula] is the same as above, and R 3 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a phenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, an aminophenyl group, a nitrophenyl group, a tolyl group, a carboxyphenyl group, and a sulfoxy represents one member selected from a phenyl group, and R 4 , R 5 and R 6 each independently represent an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or
Including the case where only one of R 4 , R 5 , R 6 is a hydrogen atom, R 7 is an alkyl group having 2 to 9 carbon atoms,
represents one member selected from phenyl group, benzyl group, benzoyl group and propionyl group]
The resin emulsion may include vinyl acetate polymer, vinyl acetate-ethylene copolymer, vinyl acetate acrylate copolymer, acrylate ester polymer, styrene-acrylate copolymer, vinyl acetate-methacrylate copolymer. containing at least one resin selected from styrene-butadiene copolymer and acrylonitrile-butadiene copolymer, and the solid weight of the resin in the emulsion component and the weight of the solid resin in the photosensitive resin component. It is characterized by a ratio of 99:1 to 10:90. As mentioned above, the photosensitive resin composition of the present invention has
It comprises a photosensitive resin component and an emulsion component, and the ratio of the weight of the resin solids in the emulsion component to the weight of the resin solids in the photosensitive resin component is 99:1 to 10:90. It is within the range but 95:5
It is more preferable that the ratio is within the range of ~30:70. The photosensitive resin component contains one or more saponified polyvinyl acetate derivatives, and the saponified polyvinyl acetate derivative has at least one type of vinyl alcohol unit in the main chain of the saponified polyvinyl acetate. photosensitive unit and at least one hydrophobic unit. The above photosensitive unit is formed by substituting a part of the vinyl alcohol unit in the main chain of saponified polyvinyl acetate, and has the general formula ()
It is expressed as In the above formula (), Y is represented by the formula () and () are pyridinium salt residues and quinolinium salt residues, respectively, and are generally included in quaternary ammonium salt residues. It is something that will be done. In the general formulas () and (), R 1 is a hydrogen atom, an unsubstituted alkyl group, preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, more preferably 1 to 4 carbon atoms, such as methyl , ethyl, propyl, butyl, pentyl, and hexyl groups, and unsubstituted aralkyl groups, such as benzyl, phenylethyl, methylbenzyl, and naphthylmethyl groups, as well as hydroxy groups, carbamoyl groups, ether bonds, and unsaturation. It is selected from alkyl groups and aralkyl groups having at least one member selected from bonds (eg, double bonds). Also, in the general formulas () and (),
R 2 is a hydrogen atom, and a lower alkyl group, preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, more preferably 1 to 4 carbon atoms, such as methyl, ethyl,
selected from propyl, butyl, pentyl and hexyl groups, and X - is an anion, such as chloride, bromide, sulfate, phosphate, perchlorate, methoxysulfate, methanesulfonate, p -Represents toluenesulfonic acid ion, hydrogen borofluoride ion, etc. In addition, hydrophobic units substituting a portion of the vinyl alcohol unit in the main chain of saponified polyvinyl acetate have the general formulas (), () and ().
It is expressed as In the general formula (), R 3 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a phenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, an aminophenyl group, a nitrophenyl group, a tolyl group, a carboxyphenyl group, and a sulfoxyphenyl group. To be elected. In the general formula (), R 4 , R 5 , and R 6 are each independently an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or only one of R 4 , R 5 , and R 6 is a hydrogen atom. selected from alkyl groups including In the general formula (), R 7 has 2 to 2 carbon atoms.
9 alkyl group, phenyl group, benzyl group, benzoyl group, and propionyl group. In the photosensitive saponified polyvinyl acetate derivative of the present invention, the saponified polyvinyl acetate has a content of 50 to
It is preferable to have a degree of saponification of 100% and a degree of polymerization of 300 to 4000. Further, it is preferable that 0.1 to 60 mol% of the vinyl alcohol units contained in the main chain of the saponified polyvinyl acetate are substituted with the photosensitive unit, and this substitution rate is within the range of 0.5 to 40 mol%. It is more preferable. Furthermore, 0.1 to 19 of the vinyl alcohol units contained in the main chain of saponified polyvinyl acetate
It is preferable that mol % is substituted by the hydrophobic unit, and this substitution rate is 0.4 to 10 mol %.
It is more preferable that it is within the range of . If the amount of the photosensitive unit is less than the above 0.1 mol%, the photosensitivity may be insufficient;
If the temperature exceeds that level, there will be no particular improvement in photosensitivity, and on the contrary, the viscosity of the aqueous resin solution will increase significantly, and it may become unusable. Also, the amount of hydrophobic units is
If it is less than 0.1 mol%, the resulting cured resin will have insufficient water resistance, and if it is more than 19 mol%,
Water development of the resulting photosensitive resin composition becomes difficult, and resolution becomes insufficient. The photosensitive polyvinyl acetate saponide compound derivative used in the present invention is prepared by combining (1) a polyvinyl acetate saponide compound, and (2) the lower general formulas () and () in an aqueous solvent in the presence of an acidic catalyst. [However, in the above formulas () and (),
Y, m, and n are the same as defined above, and t represents 0 or 1] at least one quaternary ammonium salt compound (styrylpyridium salt compound and styrylquinolium salt compound); and (3) a condensation reaction of at least one aldehyde compound, such as butyraldehyde, octylaldehyde, heptylaldehyde, nonylaldehyde, benzaldehyde, naphthylaldehyde, aminobenzaldehyde, nitrobenzaldehyde, carboxybenzaldehyde, or sulfoxybenzaldehyde ( The compound of formula () and the aldehyde compound (3) are produced by dehydration condensation reaction, and the compound of formula () is produced by dealcoholization condensation reaction). Alternatively, the photosensitive polyvinyl acetate saponide compound derivative used in the present invention can be obtained by acylating a saponified polyvinyl acetate with an acylating agent in advance, and then combining this acylated product with a quaternary ammonium salt compound of the general formulas () and () above. It can also be produced by a method of causing a condensation reaction with at least one of the following. As the acylating agent in this method, chlorides such as acetyl chloride, propionyl chloride, benzoyl chloride, etc., or acid anhydrides such as acetic anhydride, benzoic anhydride, etc. can be used. As quaternary ammonium salt compounds of general formulas () and (), 1-methyl-4-{2-[4
-2,2-dimethoxyethoxy)phenyl]ethyl}-pyridinium methosulfate, N-methyl-4
styrylpyridinium salt compounds such as -(p-formylstyryl)-pyridinium methosulfate and N-methyl-2-(p-formylstyryl)-pyridinium hydrochloride, and 1-methyl-4-{2 -[4-(2,2-dimethoxyethoxy)phenyl]ethyl}-quinolinium methosulfate, N-methyl-4-(p-formylstyryl)-
Quinolinium methosulfate and N-methyl-
Examples include styrylquinolium salt compounds such as 2-(p-formylstyryl)-quinolinium hydrochloride. The above condensation reaction between the quaternary ammonium salt compound, saponified polyvinyl acetate, and aldehyde compound is carried out in an aqueous solvent in the presence of an acidic solvent, generally at a pH of 1 to 3 and at an appropriate temperature, for example, 30 to 60 C. for an appropriate period of time, for example 3 to 6 hours, and then stirred or allowed to stand at room temperature for 1 day. The emulsion component used in the present invention contains at least one kind of resin, and examples of such resin include vinyl acetate polymer, vinyl acetate-ethylene copolymer, and vinyl acetate-acrylic acid ester copolymer. , acrylic ester polymer, styrene-acrylic ester copolymer, vinyl acetate-methacrylic ester copolymer, styrene-
Examples include butadiene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer, and the like. Emulsions of these resins contain nonionic emulsifiers. The photosensitive resin composition of the present invention is prepared by uniformly mixing a photosensitive resin component and an emulsion component in a desired ratio. In the composition of the present invention, the emulsion component is effective for improving the water resistance and resolution of the cured image area after exposure. Furthermore, a hydrophobic component in the photosensitive resin component is also effective in improving the water resistance and resolution of the image area cured by exposure. Function In the photosensitive resin composition of the present invention, an emulsion component is used in combination, and in the photosensitive resin component, a photosensitive unit of the general formula () bonded to a main chain of saponified polyvinyl acetate,
The hydrophobic unit of general formula (), () and/or () significantly improves the water resistance and resolution of the exposed and hardened image area. EXAMPLES The present invention will be further illustrated by the following examples. In the examples, the water resistance of the exposed image area, the resolution, the number of remaining stages using Kodatsu Step Tablet No. 2,
The smoothness of the image area was measured or evaluated by the following method. (1) Water resistance of exposed image area The obtained photosensitive plate was washed with shower water (water pressure 2
Kg/cm 2 ) Washing was performed 20 times. After that, the photosensitive plate was dried, and the degree of destruction of the plate image area by shower water and the adhesion state between the image area and the nylon mesh were observed using a stereoscopic microscope [AFX-model manufactured by Nikon Corporation].
The images were observed using a 160x magnification. Items where part of the image area is destroyed or where a void is formed between the image area and the nylon mesh are evaluated as "poor water resistance", and those with destruction and no void are evaluated as "water resistance". It was rated as "good quality". (2) Resolution A silver salt negative film (width 30, 40, 50, 60, 70,
80, 90, 100, 125, 150, 175, 200, 250 and
Negative film (for high-resolution observation that can form a 300 μm slit) was stacked, placed in a sealed light irradiation device, degassed with a vacuum pump, and then exposed to the camera from a height of 1 m using a 2 kW ultra-high pressure mercury lamp. Irradiated for minutes. Thereafter, this photosensitive plate was washed 6 times with shower water (water pressure 2 kg/cm 2 ) using a fully automatic plate making, developing and washing machine SW type manufactured by Kyowa Kiko Co., Ltd., and then developed. After drying, observe the photosensitive plate. For example, the resolution of a photosensitive plate with slits with a width of 40 μm or more is written as 40 μm, or the resolution of a photosensitive plate with slits with a width of 100 μm or more is written as 40 μm. image quality
It was written as 100 μm. The smaller the displayed slit width, the higher the resolution of the photosensitive plate. (3) Remaining plate number using Step Tablet No. 2 manufactured by Kodak Co. On the obtained photosensitive plate, Step Tablet No. 2 manufactured by Kodak Co. was superimposed, exposed, and developed. After drying, the photosensitive plate was observed, and the number of developed platens remaining was indicated. Generally, the higher the number of remaining stages, the higher the sensitivity. (4) Image smoothness The photosensitive plate after development was examined under a stereoscopic microscope [manufactured by Nikon Co., Ltd.]
AFX-type] for observation at 160x magnification. Particularly, the upper part of the image edge portion was observed, and those with a small difference in height were evaluated as having good smoothness, and those with an extreme difference in height were evaluated as having poor smoothness. Example 1 100 g of saponified polyvinyl acetate (degree of polymerization 1800, degree of saponification 78 mol%), 10 g of N-methyl-4-(p-formylstyryl)pyridinium methosulfate, and n
-Dissolve 8 g of butyraldehyde in 900 g of water,
Adjust the pH to 2.5 with phosphoric acid, stir at 40°C for 4 hours,
The mixture was further stirred at room temperature all day and night. After the condensation reaction, the reaction solution is PHed using an anion exchange resin and a cation exchange resin.
After adjusting to 6 to 7, the exchange resin was removed to prepare a photosensitive resin component (A). 60 g of this photosensitive resin component (A) and 18 g of an aqueous polyvinyl acetate emulsion (solid content concentration 50%) were mixed to prepare a photosensitive resin composition. This composition was printed on a screen printing plate (nylon 200 mesh).
A film thickness of 15 μm was applied on top and dried. Overlay the negative film on the resulting photosensitive plate,
Light was irradiated for 4 minutes from a height of 1 m using a 2 kW ultra-high pressure mercury lamp. When the photosensitive plate was then developed with water, the exposed areas remained and the unexposed areas were washed away, forming an image. Regarding the above photosensitive plate and the obtained printing plate, water resistance of exposed areas, resolution, number of remaining plates using Kodaku Step Tablet No. 2, gloss of image areas, etc. were measured. The results are shown in Table 1. Example 2 Saponified vinyl acetate-2,2-dibutylhexylate vinyl ester copolymer (polymerization degree 1800, saponification degree 85 mol%, 2,2-dibutylhexylate vinyl ester content 6 mol%) 100 g and N -Methyl-4-(p-formylstyryl)pyridinium methosulfate (10 g) was dissolved in 900 g of water, and the following Example 1 was prepared.
Photosensitive resin component (B) was prepared in the same manner as above. A composition similar to that in Example 1 was prepared using this photosensitive resin component (B), and a photosensitive plate similar to that in Example 1 was prepared using this composition, and an exposure test was conducted. The results are shown in Table 1. Example 3 Saponified polyvinyl acetate containing 1.2 mol% of N-methyl-4-(p-formylstyryl)quinolinium group (degree of polymerization 1800, degree of saponification 88 mol%)
Suspend 100g in pyridine from step 2, add 10g of benzoyl chloride, stir at 40-50℃ for 1 hour, continue stirring at room temperature for 5 hours, take out the solid, and wash with methanol. and dried. A photosensitive resin composition (C) was prepared by dissolving 100 g of this resin in 900 g of water. Prepared photosensitive resin component
The same operation as in Example 1 was performed using 60 g of (C). The results are shown in Table 1. Comparative Example 1 100 g of saponified polyvinyl acetate (degree of polymerization 1800, degree of saponification 78 mol%) and 10 g of N-methyl-4-(p-formylstyryl) pyridinium methosulfate were added to water.
A comparative photosensitive resin component (Aa) was prepared by dissolving 900 g of the sample and subjecting it to the same operations as in Example 1. Using this comparative component (Aa), the same operation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 1. Comparative Example 2 100 g of saponified polyvinyl acetate (degree of polymerization 1800, degree of saponification 85 mol%) and 10 g of N-methyl-4-(p-formylstyryl) pyridium methosulfate were added to water.
A comparative photosensitive resin component (Ba) was prepared by dissolving 900 g of the sample and subjecting it to the same operations as in Example 1. Using this comparative component (Ba), the same operation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 1. Comparative Example 3 The same operation as in Example 1 was carried out using only the photosensitive resin component (C) prepared in Example 3 and without the aqueous emulsion. The results are shown in Table 1. Comparative Example 4 The same operation as in Example 1 was carried out using only the photosensitive resin component (A) prepared in Example 1 and without the aqueous emulsion. The results are shown in Table 1. Example 4 60 g of the photosensitive resin component (A) prepared in Example 1 and 18 g of an aqueous emulsion of vinyl acetate-ethylene copolymer (solid content concentration 50%, polymerization component ratio of vinyl acetate and ethylene 1 mol/1 mol) were mixed to prepare a photosensitive resin composition. Using this composition,
A photosensitive plate similar to that in Example 1 was prepared and an exposure test was conducted. The results are shown in Table 1. Example 5 Aqueous emulsion of 60 g of the photosensitive resin component (A) prepared in Example 1 and vinyl acetate-butyl acrylate copolymer (solid content concentration 50%, polymerization component ratio of vinyl acetate and butyl acrylate 1) 18 g (mol/1 mol) were mixed to prepare a photosensitive resin composition. Using this composition, a photosensitive plate similar to that in Example 1 was prepared and an exposure test was conducted. The results are shown in Table 1. Example 6 60 g of the photosensitive resin component (A) prepared in Example 1 and 18 g of an aqueous emulsion (solid content concentration 50%) of neopentyl glycol diacrylate polymer were mixed to prepare a photosensitive resin composition. Using this composition, a photosensitive plate similar to that in Example 1 was prepared and an exposure test was conducted. The results are shown in Table 1. Example 7 An aqueous emulsion (solid content concentration 50%,
A photosensitive resin composition was prepared by mixing 18 g of vinyl acetate and ethylene glycol dimethacrylate (polymerization component ratio 1 mol/1 mol). Using this composition, a photosensitive plate similar to that in Example 1 was prepared and an exposure test was conducted. The results are shown in Table 1. Example 8 60 g of the photosensitive resin component (A) prepared in Example 1 and 18 g of an aqueous emulsion of styrene acetate-butadiene copolymer (solid content concentration 50%, polymerization component ratio of styrene and butadiene 1 mol/1 mol) mix,
A photosensitive resin composition was prepared. Using this composition, a photosensitive plate similar to that in Example 1 was prepared and an exposure test was conducted. The results are shown in Table 1. Example 9 60 g of the photosensitive resin component (A) prepared in Example 1 and 18 g of an aqueous emulsion of acrylonitrile acetate-butadiene copolymer (solid content concentration 50%, polymerization component ratio of acrylonitrile acetate and butadiene 1 mol/1 mol) were mixed to prepare a photosensitive resin composition. Using this composition, a photosensitive plate similar to that in Example 1 was prepared and an exposure test was conducted. The results are shown in Table 1.

【表】【table】

【表】 比較例1、2、3において、残段数を実施例1
〜9に示されている残段数と同程度の6〜7にな
る様に露光量を増大させたところ、比較例1、
2、3の解像度は、100〜125μmよりも、更に悪
化してしまつた。また、比較例1、2、3の場
合、露光画像部の耐水性は、前記露光量を増大さ
せても、不良のまゝであつた。 発明の効果 本発明の感光性樹脂組成物は、ポリ酢酸ビニル
ケン化物中に多量に含まれる水酸基をあらかじめ
疎水性基によつて適度に封じておくことによつ
て、やや疎水性になつているにもかかわらず、水
現像の速度は実用的に十分である。また、露光
部、すなわち画像部の耐水性が向上しており、水
による膨潤が著しく低くなるため、得られる画像
は、優れた耐水性解像度、平滑性、および基版と
の接着性を示す。またエマルジヨン樹脂を併用す
ることによつて、より耐水性、解像度、平滑性お
よび基版との接着性の優れたものになる。
[Table] In Comparative Examples 1, 2, and 3, the remaining number of stages is the same as in Example 1.
When the exposure amount was increased to 6 to 7, which is about the same as the number of remaining stages shown in Comparative Example 1,
The resolution of 2 and 3 was even worse than that of 100-125 μm. Further, in the case of Comparative Examples 1, 2, and 3, the water resistance of the exposed image area remained poor even when the exposure amount was increased. Effects of the Invention The photosensitive resin composition of the present invention has become slightly hydrophobic by appropriately sealing the hydroxyl groups contained in a large amount in the saponified polyvinyl acetate with hydrophobic groups in advance. Nevertheless, the speed of water development is practically sufficient. In addition, the water resistance of the exposed area, ie, the image area, is improved and swelling by water is significantly reduced, so the resulting image exhibits excellent water resistant resolution, smoothness, and adhesion to the substrate. Further, by using an emulsion resin in combination, it becomes more excellent in water resistance, resolution, smoothness, and adhesion to the base plate.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 ポリ酢酸ビニルケン化物の少なくとも1種の
誘導体からなる感光性樹脂成分と、 樹脂エマルジヨンと、 を含む樹脂組成物であつて、 前期感光性樹脂成分の前記ポリ酢酸ビニルケン
化物誘導体は、ポリ酢酸ビニルケン化物の主鎖中
のビニルアルコール単位の一部分が、少なくとも
1種の感光性ユニツトと、少なくとも1種の疎水
性ユニツトとによつて置き換えられたものであ
り、 前記感光性ユニツトが、一般式(): 〔但し、上記()式中、【式】は、ポリ酢酸 ビニルケン化物誘導体の主鎖中のビニルアルコー
ルユニツト残基を表わし、Yは、下記一般式
()および(): 【式】【式】 の基から選ばれた1員を表わし、mは1〜6の整
数を表わし、nは0又は1を表わし、また、上記
()および()式中、R1は水素原子、置換さ
れていないアルキル基、および、アラルキル基、
並びに、ヒドロキシル基、カルバモイル基、エー
テル結合および不飽和結合から選ばれた少なくと
も1員を有するアルキル基およびアラルキル基か
ら選ばれた1員を表わし、R2は、水素原子、お
よび低級アルキル基から選ばれた1員を表わし、
X-は陰イオンを表わす〕 で表わされる基から選ばれるものであり、かつ、
前記疎水性ユニツトが、一般式()、()およ
び(): および 〔但し、上記()、()および()式中、
【式】は前記と同一であり、R3は水素原子、 炭素数1〜18のアルキル基、フエニル基、ナフチ
ル基、アントリル基、アミノフエニル基、ニトロ
フエニル基、トリル基、カルボキシフエニル基お
よびスルホキシフエニル基から選ばれた1員を表
わし、R4、R5およびR6は、それぞれ他から独立
に、炭素数1〜9のアルキル基を表わし、もしく
は、R4、R5、R6の何れかの一つのみが水素原子
である場合を含み、R7は炭素数2〜9のアルキ
ル基、フエニル基、ベンジル基ベンゾイル基およ
びプロピオニル基から選ばれた1員を表わす〕 によつて表わされる基から選ばれたものであり、
前記樹脂エマルジヨンが、 酢酸ビニル重合体、酢酸ビニル−エチレン共重
合体、酢酸ビニルアクリル酸エステル共重合体、
アクリル酸エステル重合体、スチレン−アクリル
酸エステル共重合体、酢酸ビニル−メタクリル酸
エステル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合
体およびアクリロニトリル−ブタジエン共重合体
から選ばれた少なくとも1種の樹脂を含み、かつ 前記エマルジヨン成分中の樹脂固形分重量と、
前記感光性樹脂成分中の樹脂固形分重量との比が
99:1〜10:90の範囲内にある、 ことを特徴とする、感光性樹脂組成物。 2 前記ポリ酢酸ビニルケン化物のケン化度が50
〜100%の範囲内にある、特許請求の範囲第1項
記載の感光性樹脂組成物。 3 ポリ酢酸ビニルケン化物の主鎖中に含まれる
ビニルアルコール単位の0.1〜60モル%が前記感
光性ユニツトにより置換されている、特許請求の
範囲第1項記載の感光性樹脂組成物。 4 ポリ酢酸ビニルケン化物の主鎖中に含まれる
ビニルアルコール単位の0.1〜19モル%が前記疎
水性ユニツトにより置換されている、特許請求の
範囲第1項記載の感光性樹脂組成物。
[Scope of Claims] 1. A photosensitive resin component comprising at least one derivative of saponified polyvinyl acetate, a resin emulsion, and a resin composition comprising the saponified polyvinyl acetate derivative of the photosensitive resin component. is one in which a part of the vinyl alcohol unit in the main chain of saponified polyvinyl acetate is replaced by at least one kind of photosensitive unit and at least one kind of hydrophobic unit, and the photosensitive unit is , general formula (): [However, in the above formula (), [formula] represents a vinyl alcohol unit residue in the main chain of the saponified polyvinyl acetate derivative, and Y represents the following general formulas () and (): [formula] [formula] m represents an integer of 1 to 6, n represents 0 or 1, and in the above formulas () and (), R 1 is a hydrogen atom, unsubstituted Alkyl groups and aralkyl groups,
and one member selected from an aralkyl group and an alkyl group having at least one member selected from a hydroxyl group, a carbamoyl group, an ether bond, and an unsaturated bond, and R 2 is a hydrogen atom and a lower alkyl group. represents one member of
X - represents an anion], and
The hydrophobic unit has the general formulas (), () and (): and [However, in the above formulas (), () and (),
[Formula] is the same as above, and R 3 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a phenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, an aminophenyl group, a nitrophenyl group, a tolyl group, a carboxyphenyl group, and a sulfoxy Represents one member selected from phenyl groups, R 4 , R 5 and R 6 each independently represent an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or R 4 , R 5 and R 6 each independently represent an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms; R 7 represents a member selected from an alkyl group having 2 to 9 carbon atoms, a phenyl group, a benzyl group, a benzoyl group, and a propionyl group, including the case where only one of them is a hydrogen atom. selected from the group
The resin emulsion includes a vinyl acetate polymer, a vinyl acetate-ethylene copolymer, a vinyl acetate acrylate copolymer,
Containing at least one resin selected from acrylic ester polymer, styrene-acrylic ester copolymer, vinyl acetate-methacrylic ester copolymer, styrene-butadiene copolymer, and acrylonitrile-butadiene copolymer, and the resin solid weight in the emulsion component,
The ratio to the resin solid content weight in the photosensitive resin component is
A photosensitive resin composition, characterized in that the ratio is within the range of 99:1 to 10:90. 2 The degree of saponification of the saponified polyvinyl acetate is 50
The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the photosensitive resin composition is within the range of 100%. 3. The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein 0.1 to 60 mol% of the vinyl alcohol units contained in the main chain of the saponified polyvinyl acetate are substituted with the photosensitive unit. 4. The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein 0.1 to 19 mol% of the vinyl alcohol units contained in the main chain of the saponified polyvinyl acetate are substituted with the hydrophobic unit.
JP18889484A 1984-09-11 1984-09-11 Photosensitive resin composition Granted JPS6187150A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18889484A JPS6187150A (en) 1984-09-11 1984-09-11 Photosensitive resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18889484A JPS6187150A (en) 1984-09-11 1984-09-11 Photosensitive resin composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6187150A JPS6187150A (en) 1986-05-02
JPH0369099B2 true JPH0369099B2 (en) 1991-10-30

Family

ID=16231740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18889484A Granted JPS6187150A (en) 1984-09-11 1984-09-11 Photosensitive resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6187150A (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0743537B2 (en) * 1985-04-03 1995-05-15 工業技術院長 Photosensitive resin composition
JPH0762048B2 (en) * 1986-09-25 1995-07-05 工業技術院長 Photosensitive resin
JP3561061B2 (en) * 1995-12-11 2004-09-02 東洋合成工業株式会社 Polyvinyl alcohol photosensitive resin, photosensitive resin composition, and pattern forming method using the same
JP4648695B2 (en) * 2000-01-31 2011-03-09 三菱製紙株式会社 Photosensitive composition and photosensitive lithographic printing plate material

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5562446A (en) * 1978-11-06 1980-05-10 Agency Of Ind Science & Technol Photosensitive resin composition for screen printing plate
JPS57185035A (en) * 1981-05-11 1982-11-15 Agency Of Ind Science & Technol Photosensitive resin composition
JPS5979246A (en) * 1982-10-29 1984-05-08 Toshiba Corp Resist composition for color filter
JPS59102232A (en) * 1982-12-03 1984-06-13 Agency Of Ind Science & Technol Photosensitive resin composition for use in screen printing plate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5562446A (en) * 1978-11-06 1980-05-10 Agency Of Ind Science & Technol Photosensitive resin composition for screen printing plate
JPS57185035A (en) * 1981-05-11 1982-11-15 Agency Of Ind Science & Technol Photosensitive resin composition
JPS5979246A (en) * 1982-10-29 1984-05-08 Toshiba Corp Resist composition for color filter
JPS59102232A (en) * 1982-12-03 1984-06-13 Agency Of Ind Science & Technol Photosensitive resin composition for use in screen printing plate

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6187150A (en) 1986-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2352139C2 (en) Photosensitive mixture
US4339524A (en) Photosensitive resinous materials containing stilbazolium groups
US4777114A (en) Photosensitive resin composition
US4891300A (en) Saponified polyvinyl acetate derivatives which are photosensitive resin compositions
JPS623411B2 (en)
DE2405714A1 (en) PHOTOPOLYMERIZABLE MASS
EP0167777B1 (en) Copolymers with perfluoroalkyl groups, registration layers containing them and their use in dry lithography
JPH0666030B2 (en) Photosensitive resin composition for screen plate making
US6020436A (en) Photosensitive resin composition
JPH0369099B2 (en)
WO2016184429A1 (en) Pyrazoline sensitizer and preparation method and use thereof
US4271260A (en) Positive nonsilver washout systems containing dihydropyridines and photooxidants
US4229514A (en) Photosensitive composition
JPH0336423B2 (en)
US3770443A (en) Photosensitive composition comprising a photosensitive polymer
JPS63161449A (en) High contrast photoresist composition
US6248498B1 (en) Photosensitive resin composition
JP3202792B2 (en) Resist composition
JPS60260955A (en) Lithographic plate negatively acting water developing property
JPS63198045A (en) Photosensitive polymer
JPH0359420B2 (en)
JP2578010B2 (en) Photosensitive resin composition and method for adjusting its sensitivity
JPS647649B2 (en)
JPH0640220B2 (en) Manufacturing method of photosensitive material
JPH0642077B2 (en) Screen photosensitive material for plate making

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees