JPH03613A - Electronic component carrying body composing device - Google Patents
Electronic component carrying body composing deviceInfo
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- JPH03613A JPH03613A JP12363689A JP12363689A JPH03613A JP H03613 A JPH03613 A JP H03613A JP 12363689 A JP12363689 A JP 12363689A JP 12363689 A JP12363689 A JP 12363689A JP H03613 A JPH03613 A JP H03613A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品搬送体を作成するための電子部品搬送
体作成装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Objective of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an electronic component carrier manufacturing apparatus for creating an electronic component carrier.
（従来の技術）
従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。(Prior Art) Conventionally, electronic component carriers made of synthetic resin are known that package and transport a large number of electronic components such as ICs.
この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
、底材は電子部品収納用の容器部と、容器部上端開口の
フランジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部にヒート
シールされるようになっている。さらに容器部は多数の
電子部品を包装でざるよう多数連続して設けられており
、各容器部は容器部上端開口のフランジ部によって連結
されている。This electronic component carrier includes a bottom material that accommodates electronic components such as ICs, and a flat lid material that covers the bottom material. Of these, the bottom material consists of a container section for storing electronic components and a flange section at the top opening of the container section, and the lid material is heat-sealed to this flange section. Furthermore, a large number of container parts are provided in series so as to not package a large number of electronic components, and each container part is connected by a flange part opened at the upper end of the container part.
次に、このような電子部品搬送体の作成方法について説
明する。Next, a method for creating such an electronic component carrier will be described.
まず、ＩＣ等の電子部品が底材の各容器部内に収納され
、その後、底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシー
ルされて電子部品が包装され、このようにして電子部品
搬送体が作成される。First, electronic components such as ICs are stored in each container section of the bottom material, and then a flat lid material is heat-sealed to the flange of the bottom material to package the electronic components, and in this way, the electronic component carrier is Created.
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、ＩＣ等の電子部品を収納する底材のフラ
ンジ部に蓋材がヒートシールされて電子部品搬送体が作
成される。また、このような作業は、底材のフランジ部
下面に当接する受ゴムと、受ゴムの上方に配置され底材
を覆う蓋材に当接するシールヘッドとを備えた電子部品
搬送体作成装置によって行なわれる。この場合、シール
ヘッドは鋼製となっており、内蔵する加熱源によって加
熱されるようになっている。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, the electronic component carrier is created by heat-sealing the lid material to the flange portion of the bottom material that accommodates electronic components such as ICs. In addition, such work can be carried out using an electronic component carrier manufacturing device that is equipped with a rubber receiver that contacts the lower surface of the flange of the bottom material, and a seal head that is placed above the rubber receiver and contacts the lid material that covers the bottom material. It is done. In this case, the seal head is made of steel and is heated by a built-in heating source.
ところで、現在シールヘッドと受ゴムとの間で行なわれ
るヒートシール作業は、断続的（バッチ式）に行なわれ
ており、このためヒートシール作業の作業速度を速くす
ることが困難となっている。By the way, the heat sealing work currently performed between the seal head and the rubber receiver is performed intermittently (batch type), which makes it difficult to increase the work speed of the heat sealing work.
また、バッチ式のヒートシール作業の場合、ヒートシー
ルもれをなくすため、重複してヒートシールされる部分
（二度打ち部分）が存在する。In addition, in the case of batch-type heat sealing work, in order to eliminate heat seal leakage, there are parts that are heat-sealed repeatedly (double-sealed parts).
この重複ヒートシール部分は、シール強度が高いため、
内部に収容された電子部品を取出すために底材から蓋材
を剥離する際、大きな剥離強度を必要とし、このため底
材が不安定に振動して底材から電子部品が飛出してしま
うことがある。This overlapping heat-sealed part has high sealing strength, so
When peeling the lid material from the bottom material in order to remove the electronic components housed inside, a large amount of peeling strength is required, which causes the bottom material to vibrate unstablely and cause the electronic components to fly out from the bottom material. There is.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
高速でヒートシールすることができるとともに、底材か
ら蓋材を剥離する際安定して剥離することができる電子
部品搬送体作成装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of these points,
It is an object of the present invention to provide an electronic component carrier manufacturing device that can perform heat sealing at high speed and can stably peel a lid material from a bottom material.
（課題を解決するための手段）
本発明は、内部に電子部品を収納した底材のフランジ部
下面に当接する受ゴムと、この受ゴムの上方に配置され
前記底材を覆う蓋材に当接する金属性シールヘッドとを
備え、前記受ゴムおよび前記シールヘッドを回転型とす
るとともに、前記底材のフランジ部に前記蓋材を連続的
にヒートシールして電子部品搬送体を作成する電子部品
搬送体作成装置である。(Means for Solving the Problems) The present invention provides a rubber receiver that contacts the lower surface of a flange of a bottom material that stores electronic components therein, and a lid member that is placed above the rubber receiver and covers the bottom material. The electronic component is provided with a metal seal head in contact with the rubber receiver and the seal head, and the lid material is continuously heat-sealed to the flange portion of the bottom material to create an electronic component carrier. This is a conveyor creating device.
（作 用）
本発明によれば、回転するシートヘッドと回転する受ゴ
ムとの間でヒートシールが行なわれるので、底材のフラ
ンジ部と蓋材を連続的にヒートシールすることができる
。(Function) According to the present invention, heat sealing is performed between the rotating seat head and the rotating rubber receiver, so that the flange portion of the bottom material and the lid material can be continuously heat sealed.
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図および第２図は本発明による電子部品搬送体作成
装置の一実施例を示す図である。このうち第１図は電子
部品搬送体作成装置を示す斜視図であり、第２図は第１
図■−■線断面図である。FIGS. 1 and 2 are diagrams showing an embodiment of an electronic component carrier manufacturing apparatus according to the present invention. Of these, FIG. 1 is a perspective view showing the electronic component carrier manufacturing device, and FIG.
It is a sectional view taken along the line shown in FIG.
まず、本発明によって作成される電子部品搬送体につい
て説明する。First, an electronic component carrier produced according to the present invention will be explained.
第１図および第２図において、電子部品搬送体１０は、
ＩＣ等の電子部品１７を収納する底材１１と、底材１１
を覆う蓋材１５とを備えている。In FIGS. 1 and 2, the electronic component carrier 10 is
A bottom material 11 that stores electronic components 17 such as an IC, and a bottom material 11
It is provided with a lid material 15 that covers the.
また底材１１は電子部品収納用の容器部１２と、容器部
１２上端開口のフランジ部１３とからなり、蓋材１５は
このフランジ部１３にヒートシールされるようになって
いる。容器部１２は、多数の電子部品１７を収納できる
よう多数連続して設けられており、各容器部１２はフラ
ンジ部１３によって互いに連結されている。The bottom material 11 is made up of a container section 12 for storing electronic components and a flange section 13 at the top opening of the container section 12, and the lid material 15 is heat-sealed to this flange section 13. A large number of container parts 12 are provided in series so as to accommodate a large number of electronic components 17, and each container part 12 is connected to each other by a flange part 13.
このうち、底材１１はポリプロピレン製シート、または
ポリプロピレン製シートを成形して形成され、一方蓋材
１５は合成樹脂製の積層シートから形成されている。す
なわち、蓋材１５は外側から順に配置されたポリエチレ
ンテレフタレート、押出ポリエチレン、シール材および
静電防止層の積層体からなっている。Of these, the bottom material 11 is formed from a polypropylene sheet or by molding a polypropylene sheet, while the lid material 15 is formed from a laminated sheet made of synthetic resin. That is, the lid material 15 is made of a laminate of polyethylene terephthalate, extruded polyethylene, a sealing material, and an antistatic layer arranged in this order from the outside.
次に電子部品搬送体作成装置について説明する。Next, the electronic component carrier manufacturing apparatus will be explained.
電子部品搬送体作成装置１は底材１１の両側部フランジ
部１３下面に当接する一対の受ゴム２と、受ゴム２の上
方に上下方向に移動自在に配置され蓋材１５両側部に位
置するフランジ部１３上面に当接する一対のシールヘッ
ド３とを備えている。The electronic component carrier manufacturing device 1 includes a pair of rubber receivers 2 that abut against the lower surface of the flange portions 13 on both sides of the bottom material 11, and is arranged above the rubber receivers 2 so as to be movable in the vertical direction, and is located on both sides of the lid member 15. It is provided with a pair of seal heads 3 that come into contact with the upper surface of the flange portion 13.
このうち、各シールヘッド３は円板状となっており、各
々のシールヘッド３はシャフト４により互いに連結され
、同期して回転するようになっている。また各シールヘ
ッド３は全体として鋼製となっており、さらに各シール
ヘッド３は内蔵する加熱源（図示せず）により加熱され
るようになっている。Of these, each seal head 3 has a disk shape, and each seal head 3 is connected to each other by a shaft 4 so as to rotate in synchronization. Each seal head 3 is made entirely of steel, and each seal head 3 is heated by a built-in heating source (not shown).
一方、受ゴム２はバイトン製（硬度６６）またはウレタ
ン製（硬度９４）となっている。この受ゴム２は無限軌
道帯状をなし、水平方向に配置されたローラ６とローラ
７の外周を回転するようになっている。なお、ローラの
うち、一方のローラ６はシールヘッド３の真下に配置さ
れている。On the other hand, the rubber receiver 2 is made of Viton (hardness 66) or urethane (hardness 94). This rubber receiver 2 has an endless track band shape and rotates around the outer periphery of rollers 6 and 7 which are arranged in the horizontal direction. Note that one of the rollers 6 is arranged directly below the seal head 3.
また、受ゴム２およびシールヘッド３の上流に、底材１
１のフランジ部１３に蓋材１５を密告させる回転ロール
９が配設されている。In addition, a bottom material 1 is provided upstream of the rubber receiver 2 and the seal head 3.
A rotary roll 9 is disposed to bring the lid material 15 into close contact with the flange portion 13 of the rotor.
次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。Next, the operation of this embodiment having such a configuration will be explained.
まず、底材１１の容器部１２にＩＣ等の電子部品１７が
収納される。続いて底材１１に蓋祠１５が覆われ、底材
１１のフランジ部１３に対して蓋材１５が回転ロール９
によって押圧されて密着する。First, electronic components 17 such as ICs are stored in the container portion 12 of the bottom material 11 . Subsequently, the lid shrine 15 is covered with the bottom material 11, and the lid material 15 is placed on the rotating roll 9 against the flange portion 13 of the bottom material 11.
It is pressed and adheres closely.
続いてシャフト４の回りを回転するシールヘッド３がロ
ーラ６に対して押圧される。そして、このシールヘッド
３とローラ６．７の外周を回転する受ゴム２との間で、
底材１１のフランジ部１３と蓋材１５がヒートシールさ
れ、このようにして電子部品搬送体１０が作成される。Subsequently, the sealing head 3 rotating around the shaft 4 is pressed against the roller 6. Then, between this seal head 3 and the rubber receiver 2 rotating around the outer periphery of the roller 6.7,
The flange portion 13 of the bottom material 11 and the lid material 15 are heat-sealed, and the electronic component carrier 10 is thus created.
この場合、シールヘッド３は内蔵する加熱源により予め
加熱されている。In this case, the seal head 3 is heated in advance by a built-in heat source.
本実施例によれば、回転するシールヘッド３と回転する
受ゴム２との間でヒートシールが行なわれるので、底材
１１のフランジ部１３と蓋材１５を連続的にヒートシー
ルすることができる。このため、従来のような重複ヒー
トシール部をなくすことができるるので、底材１１のフ
ランジ部１３から蓋材１５を安定した剥離強度で剥離す
ることができる。また連続的にヒートシールすることが
できるので、ヒートシール作業の高速化を図ることがで
きる。According to this embodiment, heat sealing is performed between the rotating seal head 3 and the rotating rubber receiver 2, so that the flange portion 13 of the bottom material 11 and the lid material 15 can be continuously heat sealed. . Therefore, it is possible to eliminate the overlapping heat-sealed portions as in the prior art, so that the lid material 15 can be peeled off from the flange portion 13 of the bottom material 11 with stable peel strength. Furthermore, since heat sealing can be performed continuously, the speed of heat sealing work can be increased.
以上説明したように、本発明によれば、底＋４のフラン
ジ部と蓋材とを連続的にヒートシールすることができる
ので、従来のような重複ヒートシール部をなくすことが
できる。このため、底伺のフランジ部から蓋材を安定し
た剥離強度で剥離することができる。As explained above, according to the present invention, the flange portion of the bottom +4 and the lid material can be continuously heat-sealed, so it is possible to eliminate the need for duplicate heat-sealed portions as in the prior art. Therefore, the lid material can be peeled off from the bottom flange portion with stable peel strength.
第１図は本発明による電子部品搬送体作成装置を示す斜
視図であり、第２図は第１図■−■線断面図である。
１・・・電子部品搬送体作成装置、２・・・受ゴム、３
・・・シールヘッド、４・・・シャフト、５，６・・・
ローラ、１０・・・電子部品搬送体、１１・・・底材、
１２・・・容器部、１３・・・フランジ部、１５・・・
蓋材、１７・・・電子部品。FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component carrier manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line ■--■ in FIG. 1...Electronic component carrier making device, 2...Rubber receiver, 3
... Seal head, 4... Shaft, 5, 6...
Roller, 10... Electronic component carrier, 11... Bottom material,
12... Container part, 13... Flange part, 15...
Lid material, 17...Electronic parts.
Claims (1)
接する受ゴムと、この受ゴムの上方に配置され前記底材
を覆う蓋材に当接する金属性シールヘッドとを備え、前
記受ゴムおよび前記シールヘッドを回転型とするととも
に、前記底材のフランジ部に前記蓋材を連続的にヒート
シールして電子部品搬送体を作成する電子部品搬送体作
成装置。A receiving rubber that contacts the lower surface of a flange of a bottom material that houses electronic components therein, and a metal seal head that is placed above the receiving rubber and comes into contact with a lid material that covers the bottom material; An electronic component carrier manufacturing apparatus that uses a rotating seal head and continuously heat-seals the lid material to a flange portion of the bottom material to create an electronic component carrier.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12363689A JPH03613A (en) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | Electronic component carrying body composing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12363689A JPH03613A (en) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | Electronic component carrying body composing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03613A true JPH03613A (en) | 1991-01-07 |
Family
ID=14865491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12363689A Pending JPH03613A (en) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | Electronic component carrying body composing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03613A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04333042A (en) * | 1991-05-08 | 1992-11-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | Silver halide photographic material |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61501444A (en) * | 1984-03-15 | 1986-07-17 | ザ クロ−ウエル コ−ポレ−シヨン | protective cushioning |
| JPS6337515B2 (en) * | 1983-06-07 | 1988-07-26 | Hitachi Chemical Co Ltd |
-
1989
- 1989-05-17 JP JP12363689A patent/JPH03613A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6337515B2 (en) * | 1983-06-07 | 1988-07-26 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
| JPS61501444A (en) * | 1984-03-15 | 1986-07-17 | ザ クロ−ウエル コ−ポレ−シヨン | protective cushioning |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04333042A (en) * | 1991-05-08 | 1992-11-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | Silver halide photographic material |
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