JPH0356567U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0356567U JPH0356567U JP11671589U JP11671589U JPH0356567U JP H0356567 U JPH0356567 U JP H0356567U JP 11671589 U JP11671589 U JP 11671589U JP 11671589 U JP11671589 U JP 11671589U JP H0356567 U JPH0356567 U JP H0356567U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- heat
- blister package
- sealing resin
- bottom material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Packages (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
第１図は本考案のブリスター包装体の１実施例
品を示す模型断面図、第２図は第１図に示される
ブリスター包装体におけるボトム材の成形用素材
の積層構成を示す模型断面図、第３図は第１図に
示されるブリスター包装体におけるトツプ材の成
形用素材の積層構成を示す模型断面図である。 １……ブリスター包装体、２……ボトム材にお
ける延設部、３……ボトム材、４……トツプ材、
Ｂ……トツプ材４の成形用素材、７……透気性を
有する支持材、８……ポリオレフイン系樹脂フイ
ルムからなるヒートシール樹脂層、９……透気性
を有する支持材７とヒートシール樹脂層８との間
に介在しているポリオレフイン系樹脂層、Ｋ，Ｋ
，……連通式の微細孔群。
品を示す模型断面図、第２図は第１図に示される
ブリスター包装体におけるボトム材の成形用素材
の積層構成を示す模型断面図、第３図は第１図に
示されるブリスター包装体におけるトツプ材の成
形用素材の積層構成を示す模型断面図である。 １……ブリスター包装体、２……ボトム材にお
ける延設部、３……ボトム材、４……トツプ材、
Ｂ……トツプ材４の成形用素材、７……透気性を
有する支持材、８……ポリオレフイン系樹脂フイ
ルムからなるヒートシール樹脂層、９……透気性
を有する支持材７とヒートシール樹脂層８との間
に介在しているポリオレフイン系樹脂層、Ｋ，Ｋ
，……連通式の微細孔群。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 略中央部が内填物収納用の凹状部とされ、該
凹状部の上縁４周が外方への延設部とされている
合成樹脂製成形体からなるボトム材と、前記ボト
ム材における凹状部を閉塞し、かつ、前記ボトム
材の延設部に固着されている板状のトツプ材とか
らなるブリスター包装体において、前記板状のト
ツプ材が、透気性を有する支持材と、ポリオレフ
イン系樹脂フイルムからなるヒートシール樹脂層
と、前記支持材とヒートシール樹脂層との間に介
在しているポリオレフイン系樹脂の溶融、押し出
し樹脂層とからなる積層シートによつて形成され
ており、しかも、前記積層シートにおけるヒート
シール樹脂層とポリオレフイン系樹脂の溶融、押
し出し樹脂層には、厚さ方向に対する連通式の微
細孔群がレーザー加工によつて導入されており、
また、前記ボトム材における延設部とトツプ材と
は、前記トツプ材におけるヒートシール樹脂層に
よつて固着されていることを特徴とするブリスタ
ー包装体。 ２ ボトム材とトツプ材との間の熱接着強度が、
１００〜１０００ｇ／１５mm幅である実用新案登
録請求の範囲第１項記載のブリスター包装体。 ３ レーザー加工によつて形成される厚さ方向に
対する連通式の微細孔群が、その横断面形状が、
半径０．１〜１．０mmの真円、または、短円が半
径が０．１〜１．０mmの楕円からなり、しかも、
微細孔同士のピツチが、０．３〜２．０mmである
実用新案登録請求の範囲第１項または第２項記載
のブリスター包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11671589U JPH0356567U (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11671589U JPH0356567U (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0356567U true JPH0356567U (ja) | 1991-05-30 |
Family
ID=31664982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11671589U Pending JPH0356567U (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356567U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08192871A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-30 | Dainippon Printing Co Ltd | プレススル−パック |
| JPH10323955A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 滅菌用ブリスター包装用台紙およびブリスター包装体 |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP11671589U patent/JPH0356567U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08192871A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-30 | Dainippon Printing Co Ltd | プレススル−パック |
| JPH10323955A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 滅菌用ブリスター包装用台紙およびブリスター包装体 |