JPH035070A - キャリアレス自動半田付け装置 - Google Patents

キャリアレス自動半田付け装置

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JPH035070A
JPH035070A JP1139860A JP13986089A JPH035070A JP H035070 A JPH035070 A JP H035070A JP 1139860 A JP1139860 A JP 1139860A JP 13986089 A JP13986089 A JP 13986089A JP H035070 A JPH035070 A JP H035070A
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JP
Japan
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substrate
board
soldering
circuit boards
transported
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Senichi Yokota
横田 仙一
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YOKOTA KIKAI KK
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、キャリアレス自動半田イ」け装置に係り、特
に基板を搬送方向と直交する方向の垂直面内で傾斜させ
た状態で、基板を搬送するに従い水平方向の位置が次第
に上昇するように搬送すると共に、基板搬送方向に対し
て水平面内で非直角方向に傾斜させて噴流式半田槽を配
設し、基板の下面と噴流式半田槽のノズルとの距離がノ
ズルの長手方向の全長にわたって略等しくなるようにし
て良好な半田付けを行わせると共に、半田付けの終了し
た基板を基板搬入部に返送するようにしたキャリアレス
自動半田付は装置に関する。
従来の技術 基板を搬送しながら半田付けを行った後、該基板を返送
装置により返送する従来のキャリアレス自動半田付は装
置においては、基板を水平に保持しながら搬送し、該基
板の搬送方向に対して直角方向に配設した噴流式半田槽
から溶融半田を噴出させて半田付けする装置が採用され
ているが、該従来装置によると基板の下面から溶融半田
が離れるいわゆる半田切れの際、基板は下に凸に反る傾
向があるので、溶融半田が基板の幅方向の中央部におい
て基板から離れるため、該中央部に近傍して配置された
電子部品のリード線が一緒に半田付けされてしまうブリ
ッジ、ツララ及びボタツキが発生し易く、従って十分な
半田付は性能を確保することが難しく、また完成基板が
不良となってしまう場合があるという欠点があった。特
に最近の高密度実装の基板においては、リード線間のピ
ンチが小さく、最小ピッチの基板、例えば9.5mm程
度の基板では上記した半田付は不良が発生し易く、完成
基板の信頼性からも大きな問題があった。
また、不良半田付は基板は手作業で修正しなければなら
ず作業効率が低下するという欠点があった。
目  的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、キャリアレ
ス自動半田付は装置において、基板を基板搬送方向の垂
直面内で傾斜させた状態で挾持し、該基板を搬送するに
従い水平方向の位置が次第に上昇するように搬送すると
共に、該基板搬送方向に対して水平面内で非直角方向に
傾斜して配設した噴流式半田槽のノズルから噴出する溶
融半田に基板下面を接触させて半田付げすることにより
、基板の下面とノズルとの距離を該ノズルの全長にわた
って略等しくし、基板と溶融半田の接触条件を基板の全
面にわたって同一の理想的な条件とすることであり、ま
たこれによって半田付は性能を向上させることである。
また他の目的は、基板の搬送方向に対して直角方向成分
の溶融半田の流れを生じさせながら半田付けすることに
より、半田切れを基板の進行方向と直角方向の一端で行
わせて半田が基板の幅方向の中央部に集中することを防
止してブリッジ、ツララ及びボタツキ等の半田付は不良
を防止することであり、またこれによって基板の修正作
業をなくし作業効率を向上させることである。更に他の
目的は、半田付けの終了した基板を搬送装置の下方に配
設した返送装置により返送することにより、1箇所で1
人が基板の搬入及び搬出を行えるようにして、作業効率
を向上させることである。
構成 要するに本発明は、平行に配設された一対のチェーンコ
ンヘアの間で基板を挾持して搬送するに従い、該基板の
水平方向位置が次第上昇するようにすると共に前記基板
を前記基板搬送方向と直交する方向の垂直面内で傾斜さ
せて搬送する搬送装置と、該搬送装置の基板搬送終端側
において前記搬送された基板を積載して下降し前記搬送
装置下方に配設されたコンヘアにより前記基板搬送方向
と逆の方向に前記基板を搬送した後上昇させて前記搬送
装置の基板搬送始端側に戻す返送装置と、前記搬送装置
の下方に配設され前記基板を予備加熱するヒータと、該
ヒータの前記基板搬送方向下流側に前記基板搬送方向に
対して水平面内で非直角方向に傾斜して配設され溶融半
田を噴出する噴流式半田槽とを備え、前記基板を連続的
に搬送して半田付けすると共に前記搬送装置により搬送
される基板の下面と、前記噴流式半田槽のノズル上面と
の距離が該ノズルの長手方向の全長にわたって略等しく
なるように構成したことを特徴とするものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第1
図及び第2図において、キャリアレス自動半田付は装置
1は、搬送装置2と、返送装置3と、ヒータ4と、噴流
式半田槽5とを備えている。
搬送装置2は、基板6を矢印B方向に搬送するものであ
って、2組のチェーンコンヘア8か平行に配設されてい
る。チェーンコンベア8は、図示しないモータにより駆
動されるスプロケット9に巻き掛けられており、また基
板6の搬送方向(矢印B方向)に向かって水平線に対し
て上昇するように角度αだげ傾斜して配設されている。
チェーンコンベア8には図示しない多数の保持爪か固定
されていて2組のチェーンコンベア8の保持爪の間に基
板6を挾持して、キャリアを用いることなく、矢印B方
向に基板6を搬送するように構成されている。2組のチ
ェーンコンヘア8の延長線上には、該チェーンコンベア
から基板6を受は取り昇降台10Aまで搬送するヘルド
コンヘア11が夫々配設されている。該ベルトコンベア
は、複数のガイドプーリ12にヘルド13が巻き掛けら
れていて、1つのガイドプーリ12と一体的に固定され
た第1の傘歯車14に、スプロケット9に一体的に固定
したプーリ15からベルI・16を介して回転運動を伝
達される第2の傘歯車18を噛み合わせて、チェーンコ
ンベア8と同速度でヘルド13を走行させ、基板6を搬
送するように構成されている。
返送装置3は、半田付けの終了した基板6を搬送装置2
の始端側2aに返送するものであって、搬送装置2の始
端側2a及び終端側2bには夫々2本のガイド棒19に
嵌合してこれにより案内されながら上下方向(矢印C及
びE方向)に移動自在とした昇降台10A、IOBが配
設され、該昇降台の先端は2木の腕10a、10bが二
叉状に形成され、夫々の腕には複数のガイドプーリ20
に巻き掛けられていてモータ21によって駆動されるベ
ルト22が装着されている。該ベルト22はヘルドコン
ヘア11と同速度で走行して該ヘルドコンベア又は後述
するコンベア25から基板6を受υ取るように構成され
ている。
2台の昇降台10A及び10Bの間の搬送装置2の下方
にはモータ23により駆動されるプーリ24に巻き掛け
られたコンベアヘルド25が配設されていて、下降した
昇降台10Aから基板6を受は取り、矢印り方向に搬送
するように構成されている。
搬送装置2の下方に配設されたフラクサ26は、搬送す
る基板6の下方に配設されて基板6の要半田付は箇所に
半田が付着し易いようにフラツクスを塗布するものであ
り、基板6の搬送方向(矢印B方向)に対して水平面内
で略45°の角度傾斜して配設されている。
ヒータ4は、基板6を所定の温度(例えば約110℃)
まで予備加熱するもので、約1mの長さにわたって電熱
器28が配置されており、本実施例では噴流式半田槽5
の傾斜に合わせてヒータ4の前端部4aにおいてヒータ
の長さが次第に長く、また後端側4bにおいて次第に短
かく構成することで予備加熱する時間を基板6の全面で
同じ時間とし、基板6を均一に加熱するようになってい
る。
噴流式半田槽5は、1次半田槽29と2次半田槽30と
からなり、両半田槽29.30には図示しないヒータで
溶解された溶融半田(図示せず)が貯えられ、夫々モー
タ31、プーリ32、ヘルド33及びプーリ34を介し
て駆動されるインペラ35により各々のノズル36及び
38から溶融半田を噴出して搬送される基板6の下面に
接触させて半田付けするようになっている。
1次半田槽29及び2次半田槽30のノズル36及び3
8は基板6の搬送方向(矢印B方向)に対して水平面内
で略45°傾斜して配設され、また1次半田槽29のノ
ズル36には該ノズルの長手方向に沿って平行回転板3
9が配設され、モータ40で回転させることに1:、リ
ノズル36から噴出する溶融半田にパルス状の波を発生
させるように構成されている。
また、噴流式半田槽5の下流側には半田付けされて高温
となった基板6を冷却する冷却ファン41が、また本体
カバー42の上部に半田イ」りの際発生するガス、煙等
を排出する排気ファン43が配設されている。
作用 本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。第1図及び第2図において、半田槽
29及び30内の半田はヒータ0 (図示せず)に通電することで加熱されて溶融し、モー
タ31かヘルド33を介してインペラ35を回転させ、
溶融半田を夫々のノズル36及び38から上方に噴出す
る。ノズル36から噴出する溶融半田にはモータ40で
駆動され溶融半田中で回転する平行回転板39が作用し
て噴流半田にパルス状の波を発生させ、またノズル38
の近傍には案内板(図示せず)が配置され、これにより
案内されてノズル38から噴出する溶融半田の波頭には
平坦部が形成される。
図示しないモータに通電すると回転を開始し、該回転運
動はスプロケット9に伝達されて該スプロケットに巻き
掛けられたチェーンコンヘア8が走行する。ここで矢印
A方向に基板6を搬入するとチェーンコンヘア8に固定
された多数の爪が基板6の進行方向左端6a及び右端6
bを挾持して該基板を矢印B方向に搬送する。
搬送装置2により搬送された基板6は、フラクサ26の
上方に搬送されて基板6の要半田付は箇所にフラクサ2
6から噴出するフラックスが塗布1 される。フラクサ26は基板搬送方向に対して水平面内
で略45°傾斜して配設されでいるので実質的なフラッ
クス塗布開口面積は実際の開口面積の約1.4倍の広さ
で作用し、効率的にフランクス塗布が行われる。
フラクサ26で処理された基板6は、更にヒータ4の上
方を搬送されながら約110°Cまで徐々に予備加熱さ
れる。ヒータ4の前端部4a及び後端側4bは噴流式半
田槽5と平行に水平面内で略45°傾斜させであるので
、基板の予備加熱時間及び加熱が終了してから噴流式半
田槽5に達するまでの時間が基板6のすべての部分で等
しくなり、基板6に温度のバラツキが生じることはない
基板6が1次半田槽29まで搬送されると、1次半田付
けされるが、ノズル36から噴出する溶融半田には前述
した如くパルス状の波が発生しているので、フラックス
が加熱されて生ずるガスは該パルス波により基板6の下
面から効率的に排除されて基板6を均一に溶融半田で濡
らす。次いで基板6は平坦部の溶融半田の波頭を持つ2
次半田2 槽30で理想的な半田付は時間である約3秒間溶融半田
と接触して半田付けが行われる。噴流式半田槽5は基板
6の搬送方向(矢印B方向)に対して水平面内で略45
°傾斜しているので、ノズル36及び38から噴出する
溶融半田の流れは、基板6に対して相対的に搬送方向(
矢印B方向)と略直角方向の成分の流れを生じながら半
田付けすることになり、半田切れは第1図において基板
6の左端6aから始まり、右端6bで終了する。従って
溶融半田が基板6の幅方向の中央部に集中することがな
くなりブリッジ、ツララ及びホタツキ等の半田付は不良
の発生が防止される。
半田付けされた基板6は、冷却ファン41で冷却された
後、更に搬送されてチェーンコンヘア8と同速度で走行
しているヘルl−13」二に積載されて搬送され、更に
ベルト22へと受は渡されて搬送され、昇降台10Aに
載せられる。基板6が昇降台10Aに載るとヘル122
の動きが停止し、昇降台10Aはガイド棒19により案
内されながら下降(矢印C方向)してヘルド22と返送
装置3のベルト25の高さが略等しくなる位置で停止す
る。するとモータ21ば基板6を受は取る場合と逆方向
に回転して基板6を送り出して(矢印り方向)ベルト2
5に該基板を載せる。モータ23により駆動されるベル
ト25は基板6を矢印り方向に搬送して、下降位置にあ
りモータ21によりベルト22が駆動されている昇降台
JOBに基板6を送り出す。基板6が昇降台10Bに載
るとモータ21が停止し、該昇降台は矢印E方向にガイ
ド棒19に沿って上昇して停止する。そして作業者は基
板6を矢印入方向に搬入した位置と略同じ位置で基板6
を矢印F方向に搬出することにより半田付けが終了する
効果 本発明は、上記のようにキャリアレス自動半田付は装置
において、基板を基板搬送方向の垂直面内で傾斜させた
状態で挾持し、該基板を搬送するに従い水平方向の位置
が次第に上昇するように搬送すると共に、該基板搬送方
向に対して水平面内で非直角方向に傾斜して配設した噴
流式半田槽の4 3 ノズルから噴出する溶融半田に基板の下面を接触させて
半田付けするようにしたので、基板の下面とノズルとの
距離を該ノズルの長手方向の全長にわたって略等しくで
き、基板と溶融半田の接触条件を基板の全面にわたって
同一の理想的な条件にすることができる効果があり、ま
たこの結果半田付は性能を向上させることができる効果
がある。
更には基板の搬送方向に対して直角方向成分の溶融半田
の流れを生じさせなから半田付けするようにしたので、
半田切れを基板の進行方向と直角方向の一端で行わせて
半田が基板の幅方向の中央部に集中することを防止でき
るのでブリッジ、ツララ及びボタツキ等の半田付は不良
を防止できる効果があり、またこの結果基板の修正作業
をなくして作業効率を向上させることができる効果があ
る。
また半田付けの終了した基板を返送するようにしたので
、1箇所で1人が基板の搬入及び搬出を行うことができ
、作業効率を向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
5 図面は本発明の実施例に係り、第1図はキャリアレス自
動半田付は装置の全体を示す平面図、第2図は同じく側
面図である。 ■はキャリアレス自動半田付は装置、2は搬送装置、2
aは始端側、2bは終端側、3ば返送装置、4はヒータ
、5は噴流式半田槽、6ば基板、8はチェーンコンベア
、25はベルト、36゜38はノズルである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 平行に配設された一対のチェーンコンベアの間で基
    板を挾持して搬送するに従い、該基板の水平方向位置が
    次第上昇するようにすると共に前記基板を前記基板搬送
    方向と直交する方向の垂直面内で傾斜させて搬送する搬
    送装置と、該搬送装置の基板搬送終端側において前記搬
    送された基板を積載して下降し前記搬送装置下方に配設
    されたコンベアにより前記基板搬送方向と逆の方向に前
    記基板を搬送した後上昇させて前記搬送装置の基板搬送
    始端側に戻す返送装置と、前記搬送装置の下方に配設さ
    れ前記基板を予備加熱するヒータと、該ヒータの前記基
    板搬送方向下流側に前記基板搬送方向に対して水平面内
    で非直角方向に傾斜して配設され溶融半田を噴出する噴
    流式半田槽とを備え、前記基板を連続的に搬送して半田
    付けすると共に前記搬送装置により搬送される基板の下
    面と、前記噴流式半田槽のノズル上面との距離が該ノズ
    ルの長手方向の全長にわたって略等しくなるように構成
    したことを特徴とするキャリアレス自動半田付け装置。 2 前記噴流式半田槽の前記基板搬送方向に対する水平
    面内での傾斜角度を略45゜としたことを特徴とする請
    求項1に記載のキャリアレス自動半田付け装置。
JP1139860A 1989-05-31 1989-05-31 キャリアレス自動半田付け装置 Expired - Lifetime JPH0665433B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1139860A JPH0665433B2 (ja) 1989-05-31 1989-05-31 キャリアレス自動半田付け装置
KR1019890015094A KR900017711A (ko) 1989-05-31 1989-10-20 캐리어레스 자동 납땜장치

Applications Claiming Priority (1)

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JP1139860A JPH0665433B2 (ja) 1989-05-31 1989-05-31 キャリアレス自動半田付け装置

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Publication Number Publication Date
JPH035070A true JPH035070A (ja) 1991-01-10
JPH0665433B2 JPH0665433B2 (ja) 1994-08-24

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ID=15255226

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JP1139860A Expired - Lifetime JPH0665433B2 (ja) 1989-05-31 1989-05-31 キャリアレス自動半田付け装置

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KR (1) KR900017711A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6127149A (ja) * 1984-07-17 1986-02-06 Sumitomo Metal Ind Ltd 水平連続鋳造装置
JPS6415995A (en) * 1987-07-10 1989-01-19 Kenji Kondo Method of soldering printed wiring board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0665433B2 (ja) 1994-08-24

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