JPH0350051U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0350051U JPH0350051U JP11013489U JP11013489U JPH0350051U JP H0350051 U JPH0350051 U JP H0350051U JP 11013489 U JP11013489 U JP 11013489U JP 11013489 U JP11013489 U JP 11013489U JP H0350051 U JPH0350051 U JP H0350051U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating electrode
- substrate
- substrate heating
- porous layer
- nickel alloy
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図はこの考案の一実施例の要部断面図である。
第３図は従来の基板加熱電極を示す断面図、第４
図は従来の基板加熱電極の要部断面図である。 図中、１……シーズヒータ、２……加熱電極、
３……基板ホルダ、４……ボルト、５……基板、
７……ヘリサート。なお、図中、同一符号は同一
または相当部分を示している。
２図はこの考案の一実施例の要部断面図である。
第３図は従来の基板加熱電極を示す断面図、第４
図は従来の基板加熱電極の要部断面図である。 図中、１……シーズヒータ、２……加熱電極、
３……基板ホルダ、４……ボルト、５……基板、
７……ヘリサート。なお、図中、同一符号は同一
または相当部分を示している。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ ヒーターを内蔵した加熱電極に基板ホルダを
ボルトを介して着脱自在に螺着する基板加熱電極
において、上記加熱電極に穿設された複数の螺子
穴と上記ボルトとの間に、耐磨耗性、耐蝕性、非
粘着性等に優れている表面処理のされたヘリサー
トを介在せしめたことを特徴とする基板加熱電極
。 ２ 上記表面処理は、金属の表面にニツケル合金
の多孔質の層を形成し、このニツケル合金の多孔
質の層内にテフロン（商標）を含浸させたもので
あることを特徴とする請求項１記載の基板加熱電
極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013489U JPH0350051U (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013489U JPH0350051U (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350051U true JPH0350051U (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=31658686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11013489U Pending JPH0350051U (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350051U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009010413A (ja) * | 2003-04-18 | 2009-01-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP11013489U patent/JPH0350051U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009010413A (ja) * | 2003-04-18 | 2009-01-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |