JPH0347269Y2 - - Google Patents
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- JPH0347269Y2 JPH0347269Y2 JP1986133941U JP13394186U JPH0347269Y2 JP H0347269 Y2 JPH0347269 Y2 JP H0347269Y2 JP 1986133941 U JP1986133941 U JP 1986133941U JP 13394186 U JP13394186 U JP 13394186U JP H0347269 Y2 JPH0347269 Y2 JP H0347269Y2
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- package
- socket
- contact portion
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、リード端子が湾曲しているフラツト
タイプのIC性能試験等に使用して好適なICソケ
ツトの改良に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an improvement of an IC socket suitable for use in flat type IC performance tests, etc., in which lead terminals are curved.
第４図及び第５図は、本出願人が先に出願（実
願昭60−204384号）したこの種のICソケツトの
一構造例を示しているが、図中、１は四角形の枠
状をなしていて、四隅に第１貫通孔１ａが穿設さ
れていると共に各辺に、コンタクトピンの基部を
挿入するためのスリツト１ｂを並設したソケツト
本体であり、中央には四角形の孔１ｃが、該孔１
ｃの各コーナー部にはICパツケージを載置する
ための基台１ｄが夫々形成されている。２は該ソ
ケツト本体と整合する枠状をなしていて、上記第
１貫通孔１ａと連続する第２貫通孔２ａが穿設さ
れていると共に上記スリツト１ｂの外側に位置す
るように形成されたカム状突片２ｂが列設されて
いるスペーサ、３は該スペーサ２と整合する枠状
をなしていて、上記第１貫通孔１ａ及び第２貫通
孔２ａと連続する第３貫通孔３ａが穿設されてい
ると共に上記スリツト１ｂと整合するスリツト３
ｂが列設されている押えカバー、４は上記した各
貫通孔１ａ，２ａ及び３ａに摺動可能に挿通され
ていて、上記ソケツト本体１とスペーサ２とが所
定間隔Ｓを置いて組立てられ、上記押えカバー３
とスペーサ２を同時に上下動するように位置決め
するリベツト、５は上記ソケツト本体１とスペー
サ２間に配置された押えカバー３のリターン用ス
プリング、６は上記スリツト１ｂ，３ｂ内に夫々
収容され、装着されたICパツケージＰのリード
端子Ｒ（第５図参照）に接触する接触片６Ａと常
態（押えカバー３が押し下げられない状態）にお
いて上記カム状突片２ｂにより内方へ押されて上
記接触片６Ａとリード端子Ｒとの接触を確保する
受動片６Ｂ等を有するコンタクトピンである。こ
のコンタクトピン６は上記押えカバー３がリター
ン用スプリング５の弾力に抗して押し下げられ
て、カム状突片２ｂによる受動片６Ｂへの押圧が
解除されると、支点６Ｃの復帰力により接触片６
Ａと受動片６Ｂとが外側方向へ移動（一点鎖線で
表示）して、ICパツケージＰの装着及び取り出
しを可能にし、又、押えカバー３の押し下げを解
除すると、受動片６Ｂがカム状突片２ｂにより内
方へ押され、その結果接触片６Ａが元の位置に戻
されるように構成されていた。
Figures 4 and 5 show an example of the structure of this type of IC socket, which was previously filed by the applicant (Utility Application No. 60-204384). The socket body has first through-holes 1a at the four corners, slits 1b for inserting the base of the contact pin in parallel on each side, and a rectangular hole 1c in the center. However, the hole 1
A base 1d on which an IC package is placed is formed at each corner of c. A cam 2 has a frame shape that is aligned with the socket body, has a second through hole 2a continuous with the first through hole 1a, and is positioned outside the slit 1b. The spacer 3 on which the protruding pieces 2b are arranged in a row has a frame shape that aligns with the spacer 2, and has a third through hole 3a continuous with the first through hole 1a and the second through hole 2a. slit 3 which is aligned with the slit 1b and aligned with the slit 1b.
The presser cover 4, which is arranged in rows b, is slidably inserted into each of the through holes 1a, 2a, and 3a, and the socket main body 1 and the spacer 2 are assembled with a predetermined interval S, Above presser foot cover 3
and a rivet for positioning the spacer 2 so as to move up and down at the same time; 5 is a return spring for the presser cover 3 disposed between the socket main body 1 and the spacer 2; 6 is housed in the slits 1b and 3b, respectively, and is installed. The contact piece 6A is in contact with the lead terminal R of the IC package P (see FIG. 5), which is pressed inward by the cam-like protrusion 2b in a normal state (when the presser cover 3 is not pressed down). This is a contact pin having a passive piece 6B etc. that ensures contact between 6A and the lead terminal R. When the presser cover 3 is pushed down against the elasticity of the return spring 5 and the pressure on the passive piece 6B by the cam-shaped protrusion 2b is released, the contact pin 6 is moved by the return force of the fulcrum 6C. 6
A and the passive piece 6B move outward (indicated by a dashed line) to enable mounting and removal of the IC package P, and when the pressing down of the presser cover 3 is released, the passive piece 6B moves outward (indicated by the dashed line). 2b, and as a result, the contact piece 6A is returned to its original position.
ところで、上記の如き構造のICソケツトは、
第５図から明らかな通り、ICパツケージＰの保
持及びリード端子Ｒとの接続はコンタクトピン６
の接触片６Ａがリード端子Ｒの側面に単に圧接し
た状態でなされるようになつているが、薄肉のコ
ンタクトピン６においてはICパツケージＰの挟
持力（係止力）は弱く、このため接触不良を招い
たり、またICソケツトを逆様にすると、ICパツ
ケージＰがその自重によりICソケツトから抜け
落ちることがあつた。
By the way, the IC socket with the above structure is
As is clear from Fig. 5, the contact pin 6 is used to hold the IC package P and connect it to the lead terminal R.
The contact piece 6A is simply pressed into contact with the side surface of the lead terminal R, but the clamping force (locking force) of the IC package P is weak in the thin contact pin 6, resulting in poor contact. If the IC socket was turned upside down or the IC socket was turned upside down, the IC package P could fall out of the IC socket due to its own weight.
本考案はかかる欠点を解消し、リード端子とコ
ンタクトピンが適確に接触すると共にICパツケ
ージを正逆何れの状態でソケツト本体に装着して
もコンタクトピンに確実に挟持され、ソケツト本
体から抜け落ちることのないICソケツトを提供
することを目的とする。 The present invention eliminates these drawbacks, allows the lead terminals and contact pins to make accurate contact, and even when the IC package is attached to the socket body in either the forward or reverse direction, it is securely held by the contact pins and does not fall out from the socket body. The purpose is to provide an IC socket without
本案ICソケツトは、コンタクトピンの接触片
に、正立状態で装着されたICパツケージのリー
ド端子の第１折曲部を略上方向及び横方向から押
圧して接触すべき第１接触部と、倒立状態で装着
されたICパツケージのリード端子の第２折曲部
を略上方向及び横方向から押圧して接触すべき第
２接触部とが設けられていて、上記第１及び第２
接触部が上記した常態においてICパツケージを
係止するようになつている。好適例として、上記
第１接触部は装着されたICパツケージの側面に
対し傾斜した傾斜面により、又、上記第２接触部
はフツクにより夫々形成される。
The IC socket of the present invention includes a first contact portion that is to be brought into contact with the contact piece of the contact pin by pressing the first bent portion of the lead terminal of the IC package mounted in an upright state from substantially above and from the side; A second contact portion is provided to contact the second bent portion of the lead terminal of the IC package mounted in an inverted state by pressing from substantially above and from the side, and the first and second
The contact portion is adapted to lock the IC package in the normal state described above. As a preferred example, the first contact portion is formed by an inclined surface inclined with respect to the side surface of the mounted IC package, and the second contact portion is formed by a hook.
装着されたICパツケージは、その正立状態で
はリード端子の第１折曲部が第１接触部により確
実に係止された状態で挟持され、又倒立状態では
リード端子の第２折曲部が第２接触部により確実
に係止された状態で挟持及び接触される。
When the mounted IC package is in an upright position, the first bent part of the lead terminal is held securely by the first contact part, and in an inverted position, the second bent part of the lead terminal is held in place. The second contact portion securely holds and contacts the second contact portion.
以下、第１図乃至第３図に基づき本考案の一実
施例を説明するが、ICソケツト全体の形態は既
述の従来例と実質上同一であるのでその説明は省
略すると共に、従来例と同一又は類似の部品及び
部分には同一符号を付して、その要部のみについ
て詳述する。本実施例のICソケツトによれば、
コンタクトピン６の接触片６Ａには、装着位置に
置かれたICパツケージＰの側面に対して、内側
へ傾斜した第１接触部としての傾斜面６Ａ−１と
内側へ向けて突き出された第２接触部としてのフ
ツク６Ａ−２とが形成され、第２図に示す如く
ICパツケージＰが正立状態でソケツト本体１に
装着された時は、リード端子Ｒの第１折曲部R1
に上記傾斜面６Ａ−１が接触してICパツケージ
Ｐを下方向へ付勢しつつ挟持し、又、第３図に示
す如くICパツケージＰが倒立状態で装着された
時はリード端子Ｒの第２折曲部R2に上記フツク
６Ａ−２が接触して上記同様ICパツケージＰを
挟持するようになつている。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 1 to 3. However, since the overall form of the IC socket is substantially the same as the conventional example described above, its explanation will be omitted, and it will be different from the conventional example. Identical or similar parts and portions are given the same reference numerals, and only the essential parts will be described in detail. According to the IC socket of this embodiment,
The contact piece 6A of the contact pin 6 has an inclined surface 6A-1 as a first contact portion which is inclined inward with respect to the side surface of the IC package P placed in the mounting position, and a second inclined surface 6A-1 which is protruded inward. A hook 6A-2 as a contact part is formed, as shown in FIG.
When the IC package P is installed in the socket body 1 in an upright state, the first bent portion R 1 of the lead terminal R
The inclined surface 6A-1 contacts and clamps the IC package P while urging it downward, and when the IC package P is installed upside down as shown in FIG. The hook 6A- 2 contacts the second bent portion R2 and clamps the IC package P in the same manner as described above.
次に、本実施例のICソケツトの動作について
説明する。 Next, the operation of the IC socket of this embodiment will be explained.
押えカバー３をリターン用スプリング５に抗し
て押し下げれば従来同様カム状突片２ｂが下降し
てコンタクトピン６の接触片６Ａと受動片とが自
己の復帰力により第１図に鎖線で示す位置（外側
方向）へ移動し、その結果、ICパツケージＰを
装着するに際しては所定位置にセツトしたICパ
ツケージは落下して基台１ｄに当接し、自動的に
装填される。次に、押えカバー３の押し下げを解
除すれば、カム状突片２ｂがリターン用スプリン
グ５の断発力により上昇した後、受動片６Ｂが内
側方向へ押される。受動片６Ｂの移動に伴い接触
片６Ａは実線図示位置まで移動し、ICパツケー
ジＰが正立状態で装入された時は接触片６Ａの傾
斜面６Ａ−１がリード端子Ｒに接触してICパツ
ケージを挟持し、又ICパツケージＰが倒立状態
で装入された時は接触片６Ａのフツク６Ａ−２と
傾斜面６Ａ−１上端部とがリード端子Ｒに接触し
てICパツケージを挟持し、ICパツケージＰのIC
ソケツトへの装着が完了する。 When the presser cover 3 is pushed down against the return spring 5, the cam-shaped protrusion 2b descends as in the conventional case, and the contact piece 6A of the contact pin 6 and the passive piece are moved by their own return force as shown by chain lines in FIG. As a result, when the IC package P is mounted, the IC package set in the predetermined position falls and comes into contact with the base 1d, and is automatically loaded. Next, when the pressing down of the presser cover 3 is released, the cam-shaped protruding piece 2b rises due to the force of the return spring 5, and then the passive piece 6B is pushed inward. As the passive piece 6B moves, the contact piece 6A moves to the position shown by the solid line, and when the IC package P is inserted in an upright state, the inclined surface 6A-1 of the contact piece 6A contacts the lead terminal R and the IC When the IC package P is inserted in an inverted state, the hook 6A-2 of the contact piece 6A and the upper end of the inclined surface 6A-1 contact the lead terminal R to sandwich the IC package, IC package P IC
Installation into the socket is completed.
この説明で明らかなように、ICパツケージＰ
が正立状態で装着された時は、リード端子Ｒの第
１折曲部R1が傾斜面（第１接触部）６Ａ−１，
６Ａ−１により下方向へ付勢された状態で挟持さ
れるから、リード端子Ｒと接触片６Ａとの接触が
確実になされることは勿論ICソケツトを反転し
てもICパツケージＰが落下することなく確実に
保持される利点がある。又ICパツケージＰを倒
立状態で装着した時は、リード端子Ｒの第２折曲
部R2がフツク６Ａ−２と接触した状態で挟持さ
れるから、同様にICソケツトを反転してもICパ
ツケージＰは落下することなく確実に係止され、
同時にリード端子Ｒと傾斜面６Ａ−１上端部との
接触によつて電気的接続がより良好となる利点が
ある。尚、本実施例では、リード端子Ｒが円弧状
（Ｃ形）に形成されているが、これに限定される
ものではなく、第５図に示された如き形状（Ｊ
形）のリード端子を有するもの、或いはその他の
湾曲した各種形状のリード端子を有するICソケ
ツトにも使用し得る。 As is clear from this explanation, IC package P
When the lead terminal R is installed in an upright position, the first bent part R1 of the lead terminal R is on the inclined surface (first contact part) 6A-1,
Since it is held in a downwardly biased state by 6A-1, the contact between the lead terminal R and the contact piece 6A is ensured, and the IC package P will not fall even if the IC socket is reversed. It has the advantage of being reliably held. Also, when the IC package P is installed upside down, the second bent part R2 of the lead terminal R is held in contact with the hook 6A-2, so even if the IC socket is similarly inverted, the IC package remains intact. P is securely locked without falling,
At the same time, the contact between the lead terminal R and the upper end of the inclined surface 6A-1 has the advantage that the electrical connection is improved. In this embodiment, the lead terminal R is formed in an arc shape (C shape), but the lead terminal R is not limited to this, and may have a shape (J shape) as shown in FIG.
It can also be used for IC sockets that have lead terminals of the shape (type) or other curved shapes.
本考案によれば、ICパツケージを正立、倒立
何れの状態でも装着することができる上に、何れ
の場合もコンタクトピンとリード端子との接触は
確実に行われ、而もソケツト本体を逆様にしても
ICパツケージが落下することのない、極めて安
全且つ高機能のICソケツトを提供することがで
きる。しかも、部品点数を増やすことなく確実に
ICパツケージを係止できるから、製造コストを
低廉にすることができる。
According to the present invention, the IC package cage can be installed either upright or upside down, and the contact pins and lead terminals are securely connected in either case, and the socket body can be installed upside down. Even though
It is possible to provide an extremely safe and highly functional IC socket that prevents the IC package from falling. Moreover, it can be done reliably without increasing the number of parts.
Since the IC package can be locked, manufacturing costs can be reduced.
第１図乃至第３図は本考案に係るICソケツト
を示し、第１図はICソケツトの要部縦断面図、
第２図はICパツケージとコンタクトピンとの接
触状態を示す説明図、第３図はICパツケージを
反転した場合のコンタクトピンとの接触状態を示
す説明図、第４図は従来のICソケツトの一部省
略平面図、第５図は第４図に示すICソケツトの
部分破断側面図である。
１……ソケツト本体、２……スペーサ、３……
押えカバー、４……リベツト、５……リターン用
スプリング、６……コンタクトピン、６Ａ……接
触片、６Ａ−１……第１接触部（傾斜面）、６Ａ
−２……第２接触部（フツク）、６Ｂ……受動片、
Ｐ……ICパツケージ、Ｒ……リード端子、R1…
…第１折曲部、R2……第２折曲部。
1 to 3 show an IC socket according to the present invention, and FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of the main parts of the IC socket;
Fig. 2 is an explanatory diagram showing the contact state between the IC package and the contact pins, Fig. 3 is an explanatory diagram showing the contact state with the contact pins when the IC package is reversed, and Fig. 4 is a partially omitted conventional IC socket. The plan view and FIG. 5 are partially cutaway side views of the IC socket shown in FIG. 4. 1...Socket body, 2...Spacer, 3...
Holder cover, 4...Rivet, 5...Return spring, 6...Contact pin, 6A...Contact piece, 6A-1...First contact part (sloped surface), 6A
-2...Second contact part (hook), 6B...Passive piece,
P...IC package, R...lead terminal, R1 ...
...first bending part, R 2 ...second bending part.
Claims (1)
ツケージの稜線をまたいで湾曲して側面部分の
第１折曲部と下面側の第２折曲部とを形成する
ICパツケージを装着し、リード端子に対する
コンタクトピンの接続及び接続解除を押えカバ
ーの上下動により行うようにし、且つ該コンタ
クトピンはリード端子に接触すべき接触片と押
えカバーの上下動により前記接触片の接触及び
接触解除を行う受動片とを有しているICパツ
ケージにおいて、 前記接触片には、正立状態で装着されたIC
パツケージのリード端子の第１折曲部を略上方
向及び横方向から押圧する第１接触部と、倒立
状態で装着されたICパツケージのリード端子
の第２折曲部を略上方向及び横方向から押圧す
る第２接触部とが設けられていて、前記第１接
触部及び第２接触部のみの押圧力によつて基台
上に装着されたICパツケージをソケツト本体
に係止するように構成したことを特徴とする
ICソケツト。 (2) 前記第１接触部はICパツケージの側面に対
し傾斜した傾斜面により形成されると共に、前
記第２接触部はフツクにより形成されている、
実用新案登録請求の範囲(1)項に記載のICソケ
ツト。[Claims for Utility Model Registration] (1) A lead terminal is curved across the ridgeline of the package on a base fixed to the main body, forming a first bent part on the side surface and a second bent part on the bottom side. to form
The IC package is mounted, and the contact pins are connected to and disconnected from the lead terminals by moving the presser cover up and down, and the contact pins are connected to the contact pieces that should contact the lead terminals by the vertical movement of the presser cover. In an IC package, the IC package has a passive piece for contacting and releasing the contact, and the contact piece has an IC mounted in an upright position.
A first contact portion that presses the first bent portion of the lead terminal of the package cage from approximately above and from the side, and a second contact portion that presses the first bent portion of the lead terminal of the IC package mounted in an inverted state from approximately above and from the side. a second contact portion that presses from the socket, and is configured to lock the IC package mounted on the base to the socket body by the pressing force of only the first contact portion and the second contact portion. characterized by having done
IC socket. (2) The first contact portion is formed by an inclined surface inclined with respect to a side surface of the IC package, and the second contact portion is formed by a hook.
The IC socket described in claim (1) of the utility model registration claim.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986133941U JPH0347269Y2 (en) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | |
| US06/946,584 US4799897A (en) | 1985-12-30 | 1986-12-23 | IC tester socket |
| US07/207,101 US4872850A (en) | 1985-12-30 | 1988-06-08 | IC tester socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986133941U JPH0347269Y2 (en) | 1986-09-01 | 1986-09-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6339884U JPS6339884U (en) | 1988-03-15 |
| JPH0347269Y2 true JPH0347269Y2 (en) | 1991-10-08 |
Family
ID=31034716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986133941U Expired JPH0347269Y2 (en) | 1985-12-30 | 1986-09-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0347269Y2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617380A (en) * | 1984-06-20 | 1986-01-14 | Fujitsu Ltd | Electrochromic display element |
| JPS62160676A (en) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | Socket |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP1986133941U patent/JPH0347269Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617380A (en) * | 1984-06-20 | 1986-01-14 | Fujitsu Ltd | Electrochromic display element |
| JPS62160676A (en) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | Socket |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6339884U (en) | 1988-03-15 |
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