JPH0343758U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0343758U JPH0343758U JP10423089U JP10423089U JPH0343758U JP H0343758 U JPH0343758 U JP H0343758U JP 10423089 U JP10423089 U JP 10423089U JP 10423089 U JP10423089 U JP 10423089U JP H0343758 U JPH0343758 U JP H0343758U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- recess
- wiring board
- case
- soldered
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る配線基板の１
部を示す部分斜視図、第２図は該配線基板のケー
スに組立た状態を示す斜視図、第３図は第２図の
Ａ−Ａ矢視図、第４図は該配線基板を製作する際
の一例を示す説明図、第５図、第６図はそれぞれ
従来の例を示す説明図である。 ６は配線基板、１７は凹部、８は金属箔、１１
は受座を示す。
部を示す部分斜視図、第２図は該配線基板のケー
スに組立た状態を示す斜視図、第３図は第２図の
Ａ−Ａ矢視図、第４図は該配線基板を製作する際
の一例を示す説明図、第５図、第６図はそれぞれ
従来の例を示す説明図である。 ６は配線基板、１７は凹部、８は金属箔、１１
は受座を示す。
Claims (1)
- 周辺に凹部を形成し、該凹部の周縁部、端面に
掛渡り金属箔を被覆させ、該金属箔をアースライ
ンと接続すると共に該金属箔とケースとを半田付
けし得る様構成したことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10423089U JPH0343758U (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10423089U JPH0343758U (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343758U true JPH0343758U (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=31653031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10423089U Pending JPH0343758U (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0343758U (ja) |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP10423089U patent/JPH0343758U/ja active Pending
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