JPH0341925U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0341925U JPH0341925U JP10301489U JP10301489U JPH0341925U JP H0341925 U JPH0341925 U JP H0341925U JP 10301489 U JP10301489 U JP 10301489U JP 10301489 U JP10301489 U JP 10301489U JP H0341925 U JPH0341925 U JP H0341925U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- electrolytic capacitor
- rubber packing
- various parts
- resin molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図は本考案による樹脂モールド形回路の一
実施例を示す概略断面図である。第２図は従来の
樹脂モールド形回路の一例を示す概略斜視図であ
る。 １０……樹脂モールド形回路、１１……プリン
ト基板、１２……電解コンデンサ、１２ａ……ゴ
ムパツキン、１３……樹脂モールド、１４……キ
ヤツプ、１４ａ……通気路。
実施例を示す概略断面図である。第２図は従来の
樹脂モールド形回路の一例を示す概略斜視図であ
る。 １０……樹脂モールド形回路、１１……プリン
ト基板、１２……電解コンデンサ、１２ａ……ゴ
ムパツキン、１３……樹脂モールド、１４……キ
ヤツプ、１４ａ……通気路。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 少なくとも電解コンデンサを含む各種部品が実
装されていて、且つ該各種部品により構成された
回路部分全体が樹脂モールドにより覆われている
樹脂モールド形回路において、 上記回路部の基板上に実装された電解コンデン
サに対して、そのゴムパツキンが被嵌された一端
にて、該ゴムパツキンを完全に気密的に包囲する
キヤツプが取り付けられており、該キヤツプから
延びる通気路が該樹脂モールド中を貫通して外部
に開放していることを特徴とする、樹脂モールド
形回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10301489U JPH0636570Y2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 樹脂モールド形回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10301489U JPH0636570Y2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 樹脂モールド形回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0341925U true JPH0341925U (ja) | 1991-04-22 |
| JPH0636570Y2 JPH0636570Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=31651879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10301489U Expired - Lifetime JPH0636570Y2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 樹脂モールド形回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636570Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002356908A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Nippon Eisei Center:Kk | 建築物の耐震壁材及びその施工法 |
| JP2009097181A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Mitsumasa Baba | 木造構造物の施工方法、木造構造物及び部材の連結構造 |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP10301489U patent/JPH0636570Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002356908A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Nippon Eisei Center:Kk | 建築物の耐震壁材及びその施工法 |
| JP2009097181A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Mitsumasa Baba | 木造構造物の施工方法、木造構造物及び部材の連結構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0636570Y2 (ja) | 1994-09-21 |