JPH033705A - ウェハ研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はＬＳＩ等のりソグラフィ技術に関し、特にオ
リエンテーションフラットのエツジを研磨するためのウ
ェハ研磨装置に関する。

〔従来の技術〕

イオンビームリソグラフィと電子ビームリソグラフィに
おける問題の１つとして表面帯電現象がある。この現象
は、ウェハのパターン露光に用いる荷電粒子の衝撃によ
って生じる。

ウェハが正しく接地されていない場合には、露光時にウ
ェハの表面に荷電粒子が蓄積され、粒子ビームのゆがみ
の原因となる。この粒子ビームのゆがみは、露光された
ウェハにレジストエラーやパターンエラーを引き起こす
。

ウェハ裏面のエツチングは、通常、露光前に行われる。

電気的接続は、ウェハステージを通してウェハ裏面に対
して行われる。

従来のウェハのエツチング方法は、ウェハの裏面に対し
てエツチングを行うものであった。

最も普通のエツチング方法として、エツチング液の表面
にウェハを浮かす方法がとられている。

これにより、ウェハステージとウェハとの間で確実に行
われるべき電気的接続の妨げとなる絶縁物質をウェハ裏
面から除去している。

〔発明が解決しようとする課題〕

近年、電子ビームリソグラフィが進歩し、ウェハ裏面を
通じての電気的接続からウェハのエツジを通じての電気
的接続へと代わろうとしている。

従って前述した従来のエツチング技術では、十分ではな
い。即ち、ウェハのオリエンテーションフラットのエツ
ジを十分にエツチングし又は研磨しうるものではなかっ
た。

この発明の目的は、前記従来の課題を解決するために、
ウェハのオリエンテーションフラッＩ・のエツジを十分
研磨可能なウェハ研磨装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、オリエンテーションフラットのエツジを水
平にそろえた複数のウェハを収納するバスケットと、ウ
ェハをバスケット内に固定するウェハ止めと、オリエン
テーションフラットのエツジを研磨するためのローラケ
ージとを備えるウェハ研磨装置であって、 前記ローラケージは、オリエンテーションフラットのエ
ツジ研磨用のローラと、回転するこのローラをオリエン
テーションフラット上でエツジ方向に案内するローラガ
イドとを有してなることを特徴とする。

〔実施例〕

この発明の実施例について図面を参照して説明する。

第１図はこの発明の一実施例に係るウェハ研磨装置の一
部切り欠き斜視図である。

ウェハ研磨装置は、バスケット１と、このバスケット１
内に設けられる一対のウェハ止め２．３と、バスケット
１に収納されるウェハ４の上に配するローラケージ５と
によりなる。

バスケット１の容積は、少なくとも立状並列に２５枚の
ウェハ４を収納できる大きさに設定しである。

ウェハ止め２，３は、バスケット１に収納されたウェハ
４を回転しないように両側から押さえて固定するための
ものである。

ローラケージ５は、枠体でなり、ローラ６を回転可能に
支持するためのものである。ローラ６は、ウェハ研磨用
のものであり、ローラケージ５に設けられた平行な一対
のローラガイド７．８によってその両端が回転可′能に
支持されている。このローラ６の端部には、ギヤ６ａが
取り付けられている。ローラ６の表面は、研磨用の砂粒
で覆われ°ζいる。

次に、この実施例の研磨動作について説明する。

先ず、２５枚のウェハ４をバスケット１に同時に収納す
る。このとき、ウェハ４を平行にしかつオリエンテーラ
９ンフラツト４ａのエツジが水平にそろうように位置決
めする。この位置決め後、バスケット１の内側とウェハ
４の周縁との間にウェハ止め２，３を挿入し、ウェハ４
が動かないように固定する。

次いで、ローラケージ５をウェハ４の上に冠せ、そのロ
ーラ６がオリエンテーションフラット４ａのエツジに当
接するように置く。この状態からギヤ６ａの回転を介し
てローラ６を回転させる。ローラ６は、ローラガイド７
に案内されてオリエンテーションフラット４ａのエツジ
上を回転しながら往復する。この結果、オリエンテーシ
ョンフラット４ａのエツジがローラ６によって研磨され
る。

このウェハ４によるデバイスの効果は、前記研磨後にそ
のオリエンテーションフラット４ａのエツジを検査する
ことにより明らかになる。

第２図はその検査結果を示すグラフであり、オリエンテ
ーションフラット４ａのエツジに沿って測定した抵抗値
をローラ６の往復研磨回数の関数としてプロットしたも
のである。但し、１往復研磨回数は、ローラ６をローラ
ガイド７．８の一方端から他方端まで回転させた後、再
度もとの位置まで回転させながら戻した状態をいうもの
とする。

一般に、研磨しない場合のオリエンテーションフラット
４ａのエツジ抵抗は、絶縁物質の付着によって無限大の
値となる。

研磨した場合のエツジ抵抗は、オリエンテーションフラ
ット４ａのエツジから絶縁物質をローラ６が除去するこ
とから、図に示すように、往復研磨回数に従って減少し
でいく。

図の曲線が示すように、エツジ抵抗の変化は、往復研磨
回数だけでなく、ローラ６表面の砂粒密度の大きさによ
っても異なる。砂粒密度は、研磨力の重要な要素だから
である。

図に示すように、５００ｇｒｉｔ　　（グリント）とい
う粗い砂粒を用いた場合には、オリエンテーションフラ
ット４ａのエツジから絶縁物質を除去するに必要な往復
研磨回数が非常に少なくてすむ。

また、このグラフから、オリエンテーションフラン）４
ａのエツジから絶縁物を除去するには、５００ｇｒｉｔ
の砂粒密度のローラ６によって５〜１０往復研磨回数の
研磨を行えば十分であることがわかる。

研磨したウェハ４と研磨しなかったウェハ４について、
ウェハ４の位置決め状態における帯電効果の試験を行っ
た。

第３図はその試験結果を示すグラフであり、第３図（ａ
）はウェハ４を研磨しなかった場合のアライメンＩ・マ
ーク走査信号（八Ｉｉにｎｍｅｎｔ　Ｍａｒｋ　Ｓｃａ
ｎＳｉｇｎａｌ）を示し、第３図（１））は研磨した場
合のアライメン１へマーク走査信号を示す。

この図によれば、オリエンテーションフラット４ａのコ
ニノジを研磨すると、プライメン１−マーク走査信号中
に生じるウェハの背面雑音が、研磨しなかった場合に比
して著しく減少していることがわかる。

従って、研磨されたオリエンテーションフランｈ４ａの
エツジを通し゛ζ電気的接続を行うことにより、パター
ン露光中に生しるウェハ表面の帯電を防止することがで
きる。

（発明の効果〕 この発明のウェハ研磨装置は以」二説明したように構成
されているため、ウェハのオリエンテーションフラット
エツジから絶縁物質を十分除去することができ、この結
果ウェハに対する良好な電気的接続を行うことができる
効果がある。

また、このウェハ研磨装置によってウェハのオリエンテ
ーションフラン）・エツジを２５枚まとめて研磨するこ
とができるため、半導体装置の生産向上を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係るウェハ研磨装置の一
部切り欠き斜視図、 第２図は第１図のウェハ研磨装置〃で研磨されたウェハ
のエツジ抵抗と往復研磨回数との関係を示すグラフ、 第３図（ａ）、（ｂ）は研磨されないウェハのアライメ
ントマーク走査信号、研磨されたウェハのアライメント
マーク走査信号を示す閃である。 １・・・・・バスケット ２３・・・ウェハ止め ４・・・・・ウェハ ４ａ・・・・オリエンテーションフランＩ・５・・　・
・・ローラケージ ６・・・・・ローラ ７．８・　・　・ローラガイド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）オリエンテーションフラットのエッジを水平にそ
   ろえた複数のウェハを収納するバスケットと、ウェハを
   バスケット内に固定するウェハ止めと、オリエンテーシ
   ョンフラットのエッジを研磨するためのローラケージと
   を備えるウェハ研磨装置であって、 前記ローラケージは、オリエンテーションフラットのエ
   ッジ研磨用のローラと、回転するこのローラをオリエン
   テーションフラット上でエッジ方向に案内するローラガ
   イドとを有してなることを特徴とするウェハ研磨装置。