JPH03295268A - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device

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JPH03295268A
JPH03295268A JP2098006A JP9800690A JPH03295268A JP H03295268 A JPH03295268 A JP H03295268A JP 2098006 A JP2098006 A JP 2098006A JP 9800690 A JP9800690 A JP 9800690A JP H03295268 A JPH03295268 A JP H03295268A
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JP
Japan
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well
region
type
line
voltage
Prior art date
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JP2098006A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoichi Nishino
洋一 西野
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication of JPH03295268A publication Critical patent/JPH03295268A/en
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Abstract

PURPOSE:To protect a semiconductor device against the effect of potential fluctuation by a method wherein a dedicated voltage wire is provided for a well separately from a voltage wire used for supplying a prescribed voltage to a transistor. CONSTITUTION:An N-type well region 22 is formed on the surface of a P-type silicon substrate 21 (or a P-type well region). For instance, a part of the flip- flops in a serial access memory is formed in the N-type well region 22. An N<+>-type diffusion region 23 is formed on the surface of the N-type well region 22. The N<+>-type diffusion region 23 serves as a region which comes into contact with a power wire 24 to supply an electric power to the well region 22, and the power wire 24 dedicated to a well is connected to the N<+>-type diffusion region 23. One or more of the N<+>-type diffusion region 23 are provided to the surface of the well region 22 depending on the size of a well. The well-dedicated power wire 24 is not used for supplying another power voltage Vcc. A normal power wire 25 is also provided in parallel with it separately from the well- dedicated power wire 24.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はウェル内にトランジスタを設けた構造の半導体
装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor device having a structure in which a transistor is provided in a well.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明は、nウェル若しくはpウェル内にトランジスタ
を有する半導体装置において、そのウェルに接続される
電源線若しくは接地線をトランジスタに接続されるもの
とは独立のものとすることにより、ラッチアップ等の発
生を防止するものである。
In a semiconductor device having a transistor in an n-well or a p-well, the present invention prevents latch-up etc. by making the power supply line or ground line connected to the well independent of the one connected to the transistor. This is to prevent this from occurring.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ビデオメモリ等の画像情報を記憶するためのメモリ装置
は、マトリクス状にメモリセルが配列されてなるDRA
Mコア部に隣接してデータの入出力のためのノリアルア
クセスメモリ(SAM)を有している。このノリアルア
クセスメモリは、例えば、レイアウト上Dフリップフロ
ップを一列に50〜100個程度並べて配置した回路構
成を有しており、各Dフリップフロップは共通の電源線
に接続されている。
A memory device for storing image information such as a video memory is a DRA in which memory cells are arranged in a matrix.
A norial access memory (SAM) for data input/output is provided adjacent to the M core section. This norial access memory has, for example, a circuit configuration in which about 50 to 100 D flip-flops are arranged in a row in terms of layout, and each D flip-flop is connected to a common power supply line.

これらシリアルアクセスメモリを構成するDフリップフ
ロップは、通常、半導体基板の表面に形成されたウェル
の内部に形成されており、それら各Dフリップフロップ
のクロック入力端子には、所定のクロック信号が与えら
れる。
The D flip-flops that make up these serial access memories are usually formed inside a well formed on the surface of a semiconductor substrate, and a predetermined clock signal is applied to the clock input terminal of each D flip-flop. .

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

ところで、このシリアルアクセスメモリが設けられる領
域は、DRAMコア部の周辺部に沿った細長いM域であ
り、従って、電源線もそのシリアルアクセスメモリの形
状に沿って細長いパターンとされる。
By the way, the area where this serial access memory is provided is a long and narrow area M along the periphery of the DRAM core, and therefore the power supply line is also formed into a long and thin pattern along the shape of the serial access memory.

しかし、数閣の長さに及ぶような細長いパターンの電源
線を設けた場合では、その電源線の抵抗値が高くなる。
However, if a power line is provided in a long and thin pattern that spans the length of several towers, the resistance value of the power line becomes high.

そして、シリアルアクセスメモリを構成する複数のDフ
リップフロップは、クロック信号に同期して同時に動作
する。従って、第5図に破線で示すクロック信号の立ち
上がり時では、全部のDフリップフロップで同時に電流
が必要となり、その結果、図中実線で示すように、その
電源線の電位が一時的に下がることになる。
The plurality of D flip-flops constituting the serial access memory operate simultaneously in synchronization with the clock signal. Therefore, when the clock signal rises, as shown by the broken line in Figure 5, current is required in all the D flip-flops at the same time, and as a result, the potential of the power supply line temporarily drops, as shown by the solid line in the figure. become.

このような電源線の電圧変動が生した場合では、ラッチ
アップ等の問題が生ずる0例えば、第6図に示すように
、p型のシリコン基板101の表面にn型のウェル頭載
102が形成され、そのウェル領域102にn゛型の拡
散領域103を介して電源線104から電源電圧Vcc
が供給される場合において、電源線104の電圧は、前
述のようにDフリップフロップ105の作動によって変
動する。すると、その変動はウェル電位の変動となり、
同一のウェルにビット線に接続する拡散領域106が存
在し且つその拡散領域106が高レベルの電位である時
は、接合が順バイアスされて、電流がウェルに流れ込む
ことになる。その結果、ラッチアップ等が発生すること
になる。
When such voltage fluctuations occur in the power supply line, problems such as latch-up occur.For example, as shown in FIG. A power supply voltage Vcc is applied to the well region 102 from a power supply line 104 via an n-type diffusion region 103.
is supplied, the voltage of the power line 104 fluctuates due to the operation of the D flip-flop 105 as described above. Then, the fluctuation becomes a fluctuation in the well potential,
If there is a diffusion region 106 connected to the bit line in the same well and the diffusion region 106 is at a high potential, the junction will be forward biased and current will flow into the well. As a result, latch-up and the like will occur.

そこで、本発明は上述の技術的な課題に鑑み、ラッチア
ンプ等の弊害を防止するような半導体装置の提供を目的
とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned technical problems, the present invention aims to provide a semiconductor device that prevents the harmful effects of latch amplifiers and the like.

〔課題を解決するための手段] 上述の目的を達成するため、本発明の半導体装置は、n
ウェル又はpウェル内にトランジスタを肴する半導体装
置であって、そのトランジスタに電源電圧又は接地電圧
を供給するための電源線又は接地線を有すると共に、そ
の電源線又は接地線とは独立した電源線又は接地線が上
記ウェルに接続されることを特徴とする。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the semiconductor device of the present invention has n
A semiconductor device in which a transistor is provided in a well or p-well, which has a power line or a ground line for supplying a power supply voltage or ground voltage to the transistor, and a power line that is independent of the power line or ground line. Alternatively, a ground line is connected to the well.

〔作用〕[Effect]

上記トランジスタに所定の電圧を供給するための電源線
や接地線の如き電圧線は、トランジスタの作動時にその
電位が変動し得るが、その電圧線とは別個にウェル専用
の電圧線を設けることで、その電位変動の影響が小さく
なることになる。
Voltage lines such as power supply lines and ground lines for supplying a predetermined voltage to the transistors described above can have their potentials fluctuated during operation of the transistors. , the influence of the potential fluctuation becomes smaller.

〔実施例〕〔Example〕

本発明の好適な実施例を図面を参照しながら説明する。 Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施例は、画像情報を記憶するビデオメモリの例であ
り、複数のDフリップフロップより構成されるシリアル
アクセスメモリを有しており、ウェル専用の電圧線を有
している例である。
This embodiment is an example of a video memory that stores image information, and has a serial access memory composed of a plurality of D flip-flops, and has a voltage line dedicated to a well.

まず、第1図を参照して、簡単にその回路構成について
説明する0本実施例のビデオメモリは、マトリクス状に
図示しないメモリセルが配列されて構成されたDRAM
コア部1を有しており、そのDRAMコア部1の各メモ
リセルにデータが蓄積される。このDRAMコア部1か
らは、複数のビット線B Lw、 B LX−3,B 
LX、!、 ”’が取り出されており、各ピント線B 
L、、 B L、、、、 B L、、□2・・・には、
pMOsトランジスタ3とnMO5)ランジスタ4から
なるトランスファーゲートに接続される。それら各トラ
ンスファーゲートは、ビット線の他端が共通の出力線5
に接続される。
First, the circuit configuration will be briefly explained with reference to FIG.
The DRAM has a core section 1, and data is stored in each memory cell of the DRAM core section 1. From this DRAM core section 1, a plurality of bit lines BLw, BLX-3, B
LX,! , ”' are taken out, and each focus line B
L,, B L,,,, B L,, □2...,
The pMOS transistor 3 and the nMO transistor 5) are connected to a transfer gate consisting of a transistor 4. Each of these transfer gates has a common output line 5 at the other end of the bit line.
connected to.

pMO3)ランジスタ3とnMO3トランジスタ4の各
ゲートは、それぞれDフリ、ブフロ、プ2により制御さ
れる。Dフリップフロップ2は、複数個直列接続されて
おり、Dフリップフロップ2のQ端子が次段のDフリッ
プフロップのD端子に接続される。各Dフリップフロッ
プには、共通のクロック信号CKが入力されている。従
って、そのクロック信号CKの立ち上がり時のタイミン
グで、順次トランスファーゲートが開閉して行ってパラ
レル−シリアルの変換が行われる、このような回路構成
の本実施例のビデオメモリでは、そのクロック信号の立
ち上がり時に、各Dフリップフロップが一斉に作動する
ために、電流が必要とされ、その結果、電源線や接地線
等の電圧線の電圧が変動し得る。しかし、本実施例のビ
デオメモリでは、各ウェルに給電するための電圧線がD
フリップフロップ2の列に供給される電圧線とは別個の
ものであるために、ウェルの電圧の変動が未然に防止さ
れる。
The gates of the pMO3) transistor 3 and the nMO3 transistor 4 are controlled by Dfree, Buflo, and P2, respectively. A plurality of D flip-flops 2 are connected in series, and the Q terminal of the D flip-flop 2 is connected to the D terminal of the next stage D flip-flop. A common clock signal CK is input to each D flip-flop. Therefore, in the video memory of this embodiment having such a circuit configuration, the transfer gates are sequentially opened and closed to perform parallel-to-serial conversion at the timing of the rising edge of the clock signal CK. Sometimes, current is required for each D flip-flop to operate in unison, which can result in voltage fluctuations on voltage lines such as power lines and ground lines. However, in the video memory of this embodiment, the voltage line for supplying power to each well is D
Since it is separate from the voltage line supplied to the row of flip-flops 2, fluctuations in the well voltage are prevented.

第2図はn型のウェルに対する例を示す素子断面図であ
り、p型のシリコン基板21(或いはp型のウェル領域
)の表面にn型のウェル領域22が形成される。このn
型のウェル領域22に例えばシリアルアクセスメモリ中
の複数のフリップフロップの一部が形成される。このn
型のウェル領域22の表面には、n゛型の拡散領域23
が形成される。このn゛型の拡散領域23はウェル領域
22への給電用に電源線24とコンタクトするための領
域であり、ウェル専用の電源線24が接続される。この
n゛型の拡散領域23は、ウェル領域22の表面にその
ウェルのサイズに応じて単数若しくは複数個形成される
。そのウェル専用の電源線24は、例えば、複数の拡散
領域23上に配線される金属層等の導電層からなり、他
の電源電圧Vccの供給用には使用されない、このウェ
ル専用の電源線24と並行に且つ独立して通常の電源線
25も形成される。この電源線25は、電源電圧Vcc
を供給するための電圧線であり、Dフリップフロップを
構成するMOS)ランジスタのp゛型の拡散領域26に
接続される。
FIG. 2 is a device cross-sectional view showing an example of an n-type well, in which an n-type well region 22 is formed on the surface of a p-type silicon substrate 21 (or a p-type well region). This n
For example, a portion of a plurality of flip-flops in a serial access memory is formed in the well region 22 of the mold. This n
On the surface of the type well region 22, an n type diffusion region 23 is formed.
is formed. This n-type diffusion region 23 is a region for contacting a power supply line 24 for supplying power to the well region 22, and is connected to a power supply line 24 dedicated to the well. One or more n-type diffusion regions 23 are formed on the surface of the well region 22 depending on the size of the well. The power supply line 24 dedicated to the well is, for example, made of a conductive layer such as a metal layer wired over the plurality of diffusion regions 23, and is not used for supplying other power supply voltages Vcc. A normal power supply line 25 is also formed in parallel and independently. This power supply line 25 has a power supply voltage Vcc
This is a voltage line for supplying voltage, and is connected to the p' type diffusion region 26 of the MOS transistor constituting the D flip-flop.

このようにウェル領域22に給電するための電源線24
と、そのウェル領域22に形成されるMOSトランジス
タに給電するための電源線25を別個の独立した電圧線
とすることで、クロック信号等により電源線25の電位
が大きく変動した場合でも、電源線24はその影響を受
けずに済むことになる。従って、ウェル領域22の電位
が安定するため、ラッチアップ等も未然に防止されるこ
とになる。
The power line 24 for supplying power to the well region 22 in this way
By making the power supply line 25 for feeding power to the MOS transistor formed in the well region 22 a separate and independent voltage line, even if the potential of the power supply line 25 fluctuates greatly due to a clock signal etc. 24 will not be affected by this. Therefore, since the potential of the well region 22 is stabilized, latch-up and the like can be prevented.

第3図はp型のウェル領域を有する例の素子断面図であ
る。この例では、n型のシリコン基板31 (或いはn
型のウェル領域)にp型のウェル領域32が形成され、
そのp型のウェル領域32の表面にp゛型の拡散領域3
3が形成される。そのウェル領域32は、例えばシリア
ルアクセスメモリを構成するDフリップフロップの一部
の素子が形成され、P゛型の拡散領域33は接地線34
の接続のために基板表面に必要に応し単数若しくは複数
形成される。その接地線34は、特にウェル領域32に
給電するための専用線であり、接地電圧GNDを外部端
子からウェル領域32に供給する。そして、この接地線
34とは別個に独立して通常の接地線35が形成される
。この接地線35は、接地電圧GNDを供給するための
電圧線であり、Dフリ、プフロ、プを構成するMOS)
ランジスタのn゛型の拡散領域36に接続される。
FIG. 3 is a cross-sectional view of an example device having a p-type well region. In this example, an n-type silicon substrate 31 (or n
A p-type well region 32 is formed in the p-type well region (type well region),
A p type diffusion region 3 is formed on the surface of the p type well region 32.
3 is formed. In the well region 32, for example, some elements of a D flip-flop constituting a serial access memory are formed, and in the P' type diffusion region 33, a ground line 34 is formed.
For connection, one or more are formed on the surface of the substrate as necessary. The ground line 34 is a dedicated line particularly for supplying power to the well region 32, and supplies the ground voltage GND from an external terminal to the well region 32. A normal ground line 35 is formed separately from this ground line 34. This ground line 35 is a voltage line for supplying the ground voltage GND, and is a MOS that constitutes the
It is connected to the n-type diffusion region 36 of the transistor.

このようにウェル領域32に給電するための接地線34
と、そのウェル領域32に形成されるMOSトランジス
タに給電するための接地線35を独立した電圧線とする
ことで、接地線35の電位が大きく変動した場合でも、
接地線34は安定した接地電位を有する。従って、ウェ
ル領域32の電位が安定し、ラッチアップ等も防止され
る。
The ground line 34 for supplying power to the well region 32 in this way
By making the ground line 35 for feeding power to the MOS transistor formed in the well region 32 an independent voltage line, even if the potential of the ground line 35 fluctuates greatly,
Ground wire 34 has a stable ground potential. Therefore, the potential of the well region 32 is stabilized, and latch-up and the like are prevented.

第4図は本実施例のビデオメモリの要部の模式的な平面
図であり、p型のシリコン基板41の表面に長い矩形状
のパターンでシリコン基板41と反対導電型のn型のウ
ェル領域42が形成される。
FIG. 4 is a schematic plan view of the main part of the video memory of this embodiment, in which a long rectangular pattern is formed on the surface of a p-type silicon substrate 41 to form an n-type well region of the opposite conductivity type to the silicon substrate 41. 42 is formed.

このウェル領域42には、pチャンネルのMOSトラン
ジスタ43が形成され、このp型のMOSトランジスタ
43のソースに電1flii電圧Vccを供給するだめ
の電#線45が形成される。この電源線45は、細長い
シリアルアクセスメモリの形状に沿って図中X方向を長
手方向とするパターンとされる。そして、この電源線4
5と平行したパターンでウェル専用のNa線44が設け
られている。
A p-channel MOS transistor 43 is formed in this well region 42, and a voltage line 45 for supplying a voltage Vcc to the source of this p-type MOS transistor 43 is formed. This power supply line 45 has a pattern whose longitudinal direction is the X direction in the figure, following the shape of the elongated serial access memory. And this power line 4
Na wires 44 dedicated to the well are provided in a pattern parallel to 5.

このウェル専用の電源線44は、ウェル領域42の表面
の複数箇所に設けられたコンタク)・ホール46でウェ
ル領域42に接続される。この第4図に示すように、本
実施例のビデオメモリでは、本来の電源145と別個に
独立してウェル専用の電源線44が形成されるため、素
子の駆動に伴って電源線45の電位が変動してもウェル
専用の電源線44の電位は安定する。従って、ラフチア
ツブ等が有効に防止される。また、このように複数箇所
で給電することで、さらにウェル電位を安定化させるこ
とができる。
This well-dedicated power supply line 44 is connected to the well region 42 through contact holes 46 provided at a plurality of locations on the surface of the well region 42 . As shown in FIG. 4, in the video memory of this embodiment, the power supply line 44 dedicated to the well is formed separately and independently from the original power supply 145, so that the potential of the power supply line 45 increases as the element is driven. Even if the voltage varies, the potential of the well-dedicated power supply line 44 remains stable. Therefore, rough lumps and the like are effectively prevented. Furthermore, by supplying power at multiple locations in this manner, the well potential can be further stabilized.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明の半導体装置は、トランジスタに接続される通常
の電源線や接地線とは独立した電源線や接地線によりウ
ェルの電圧が給電されるため、仮に通常の電源線や接地
線の電圧が変動した場合でも、ウェルの電圧を安定化さ
せることができ、従って、ラッチアップ等の発生を未然
に防止することができる。
In the semiconductor device of the present invention, the voltage of the well is supplied by a power supply line and a grounding line that are independent of the normal power supply line and grounding line connected to the transistor, so even if the voltage of the normal power supply line and grounding line fluctuates, Even in such a case, the voltage of the well can be stabilized and, therefore, latch-up and the like can be prevented from occurring.

図、第2図はその一例の模式的な要部断面図、第3図は
上記−例の模式的な他の要部断面図、第4図は上記−例
の模式的な要部平面図、第5図は従来のビデオメモリの
問題点を説明するための波形図、第6図は従来の半導体
装置の一例の模式的な断面図である。
2 is a schematic sectional view of the main part of one example, FIG. 3 is a schematic sectional view of another main part of the above-mentioned example, and FIG. 4 is a schematic plan view of the main part of the above-mentioned example. , FIG. 5 is a waveform diagram for explaining problems of a conventional video memory, and FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of an example of a conventional semiconductor device.

1・・・DRAMコア部 2・・・Dフリップフロップ 3・・・PMO3)ランジスタ 4・・・nMO3)ランジスタ 21・・・p型のシリコン基板 22・・・n型のウェル領域 24.25,44.45・・・電源線 31・・・n型のシリコン基板 32・・・p型のウェル領域 34.35・・・接地線1...DRAM core section 2...D flip-flop 3...PMO3) transistor 4...nMO3) transistor 21...p-type silicon substrate 22...n-type well region 24.25, 44.45...Power line 31...n-type silicon substrate 32...p-type well region 34.35...Grounding wire

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)nウェル内にトランジスタを有する半導体装置に
おいて、そのトランジスタに電源電圧を供給するための
電源線とは独立した電源線が上記nウェルに接続される
ことを特徴とする半導体装置。
(1) A semiconductor device having a transistor in an n-well, characterized in that a power supply line independent of a power supply line for supplying power supply voltage to the transistor is connected to the n-well.
(2)pウェル内にトランジスタを有する半導体装置に
おいて、そのトランジスタに接地電圧を供給するための
接地線とは独立した接地線が上記pウェルに接続される
ことを特徴とする半導体装置。
(2) A semiconductor device having a transistor in a p-well, characterized in that a ground line independent of a ground line for supplying a ground voltage to the transistor is connected to the p-well.
JP2098006A 1990-04-13 1990-04-13 Semiconductor device Pending JPH03295268A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5504361A (en) * 1993-10-09 1996-04-02 Deutsche Itt Industries Gmbh Polarity-reversal protection for integrated electronic circuits in CMOS technology
US5629545A (en) * 1991-03-28 1997-05-13 Texas Instruments Incorporated Electrostatic discharge protection in integrated circuits, systems and methods
JP2014123632A (en) * 2012-12-20 2014-07-03 Seiko Instruments Inc Semiconductor device

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