JPH03293794A - Method and device for applying coverlay film on flexible printed-circuit board - Google Patents
Method and device for applying coverlay film on flexible printed-circuit boardInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、フレキシブルプリント基板へ効率良くカバ
ーレイフィルムを貼り付けることができるフレキシブル
プリント基板におけるカバーレイフィルムの貼付方法及
び貼付装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a method and a device for attaching a coverlay film to a flexible printed circuit board, which can efficiently attach a coverlay film to a flexible printed circuit board. .
［従来の技術］
フレキシブルプリント基板には、その表面に銅箔からな
る回路導体が形成されており、この回路導体が形成され
た回路導体面には、カバーレイフィルムが貼り付けられ
ている。[Prior Art] A flexible printed circuit board has a circuit conductor made of copper foil formed on its surface, and a coverlay film is attached to the circuit conductor surface on which the circuit conductor is formed.
従来より、このカバーレイフィルムをフレキシブルプリ
ント基板に貼り付けるには、主に、熱間プレスにより高
温高圧下で熱圧着する方法がとられており、この種の貼
付装置の従来例を第３図によって説明する。Traditionally, this coverlay film has been attached to a flexible printed circuit board by thermocompression bonding under high temperature and pressure using a hot press, and a conventional example of this type of attachment device is shown in Figure 3. This is explained by
フレキシブルプリント基板ｌは、送り出しロール２と巻
き取りロール３とに巻回されており、いわゆるロール
トウ ロール方式により回路導体面ｌａを下方へ向けて
図中矢印イ方向へ進行するようになっている。そして、
このフレキシブルプリント基板１の上下には一対の熱板
４．４が設けられており、これら熱板４．４のそれぞれ
の対向面には金型５ ａ、 ５ ｂ（プレスプレート）
が設けられている。そして、上方の金型５ａには鏡面板
６が、下方の金型５ｂにはクツション材７がそれぞれ設
けられており、これら鏡面板６及びクツション材７には
、金型５ ａ、 ５ ｂを介して熱板４．４の熱が伝達
されるようになっている。The flexible printed circuit board l is wound around a delivery roll 2 and a take-up roll 3, so-called rolls.
The toe-roll method allows the circuit conductor surface la to move downward in the direction of arrow A in the figure. and,
A pair of hot plates 4.4 are provided above and below this flexible printed circuit board 1, and molds 5a and 5b (press plates) are provided on the opposing surfaces of each of these hot plates 4.4.
is provided. A mirror plate 6 is provided on the upper mold 5a, and a cushion material 7 is provided on the lower mold 5b. The heat of the hot plate 4.4 is transmitted through the hot plate 4.4.
そして、フレキシブルプリント基板１とクツション材６
との間に定尺寸法に切断されたカバーレイフィルムＣを
挿入し、この状態において、熱板４゜４を互いに近接す
る方向へ一定時間高温高圧下にて熱間プレスし、一定時
間経過した後、熱板４゜４を互いに１１１間する方向へ
移動させる。Then, the flexible printed circuit board 1 and the cushion material 6
A coverlay film C cut to a regular size was inserted between the two, and in this state, the hot plates 4° 4 were hot pressed in a direction close to each other under high temperature and high pressure for a certain period of time, and after a certain period of time had elapsed. After that, the hot plates 4.degree. 4 are moved in a direction 111 apart from each other.
これにより、フレキシブルプリント基板１の回路導体面
１ａへ定尺寸法のカバーレイフィルムＣが熱圧着され、
そして、送り出しロール２と巻き取りロール３とによっ
て、フレキシブルプリント基板１を図中矢印イ方向へ一
定距離だけ移動させて、再び熱板４．４によりカバーレ
イフィルムＣを熱圧着する。As a result, the coverlay film C having a regular size is thermocompression bonded to the circuit conductor surface 1a of the flexible printed circuit board 1.
Then, the flexible printed circuit board 1 is moved by a certain distance in the direction of the arrow A in the figure by the delivery roll 2 and the take-up roll 3, and the coverlay film C is bonded by thermocompression again by the hot plate 4.4.
このような動作を断続的に繰り返し行うことにより、フ
レキシブルプリント基板１の回路導体面１ａに、カバー
レイフィルムＣが断続的に複数枚貼り付けられる。By repeating this operation intermittently, a plurality of coverlay films C are intermittently attached to the circuit conductor surface 1a of the flexible printed circuit board 1.
ｆ発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記の貼付装置にあっては、フレキシブ
ルプリント基板ｌへのカバーレイフィルムＣの面付は面
積に合わせて熱板４．４に設けられた金型５ ａ、５
ｂを専用のものと取り替えなければならず、多大な手間
が必要であった。[Problem to be Solved by the Invention] However, in the above-described pasting device, the coverlay film C is attached to the flexible printed circuit board l using the mold 5 provided on the hot plate 4.4 according to the area. a, 5
b had to be replaced with a dedicated one, which required a great deal of effort.
また、ｌサイクル毎に断続的にラインを停止させて熱間
プレスするものであるので、非常に生産効率が悪く、し
かも、プレスされている範囲以外のフレキシブルプリン
ト基板１にまで熱板４．４の熱の影響がおよび、特性が
損なわれる恐れがあった。In addition, since hot pressing is performed by stopping the line intermittently every cycle, the production efficiency is extremely low.Moreover, the hot plate 4.4 extends to the flexible printed circuit board 1 outside the area being pressed. There was a risk that the properties would be damaged due to the effects of heat.
また、ｌサイクル毎に位置決めを行わなければならず、
その位置決め作業に多大な労力が必要であるとともに高
価な位置決め装置が必要であった。In addition, positioning must be performed every l cycle,
The positioning work requires a great deal of effort and requires an expensive positioning device.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、フレキシ
ブルプリント基板の特性を劣化させることなく効率良く
カバーレイフィルムを貼り付けることができるフレキシ
ブルプリント基板におけるカバーレイフィルムの貼付方
法及び貼付装置を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a method and an apparatus for attaching a coverlay film to a flexible printed circuit board, which can efficiently attach a coverlay film without deteriorating the characteristics of the flexible printed circuit board. It is intended to.
［課題を解決するための手段］
第１の発明のフレキシブルプリント基板におけルカハー
レイフィルムの貼付方法は、フレキシブルプリント基板
と、カバーレイフィルムとを同一方向へ進行させ、これ
らフレキシブルプリント基板とカバーレイフィルムとを
進行方向前方側より加熱しながら互いに近接する方向へ
移動させて圧接することを特徴としている。[Means for Solving the Problems] A method for attaching a Luka Harley film to a flexible printed circuit board according to the first invention includes moving the flexible printed circuit board and the coverlay film in the same direction, and moving the flexible printed circuit board and the coverlay film together. It is characterized in that the films are moved toward each other while being heated from the front side in the direction of travel, and are pressed into contact with each other.
第２の発明のフレキシブルプリント基板におけるカバー
レイフィルムの貼付装置は、フレキシブルプリント基板
を送り出す送り出しロールと、上下一対のテーバブロッ
ク部の間へ前記フレキシブルプリント基板と前記カバー
レイフィルムとを通過させて前記フレキシブルプリント
基板へ前記カバーレイフィルムを貼り付ける貼付機構と
、カバーレイフィルムが貼り付けられたフレキンプルプ
リント基板を巻き取る巻き取りロールとから構成されて
おり、
前記一対のテーパブロック部には、前記フレキシブルプ
リント基板及び何記カバーレイフィルムの進行方向に向
って次第に対向間隔が狭められたテーパ面と、該テーパ
面を加熱するヒータとがそれぞれ設けられ、一方のテー
パブロック部の周囲には鏡面エンドレスベルトが回動可
能に巻回され、他方のテーパブロック部の周囲にはクッ
ションエンドレスベルトが回動可能に巻回されてなるこ
とを特徴としている。A device for pasting a coverlay film on a flexible printed circuit board according to a second aspect of the invention includes a feeding roll for feeding out a flexible printed circuit board, and a pair of upper and lower tapered block portions to pass the flexible printed circuit board and the coverlay film to the It is composed of a pasting mechanism for pasting the coverlay film onto the flexible printed circuit board, and a take-up roll for winding up the flexible printed circuit board to which the coverlay film is pasted, and the pair of tapered block portions are provided with the above-mentioned tapered block portions. A tapered surface in which the opposing distance gradually narrows in the direction of movement of the flexible printed circuit board and the coverlay film, and a heater that heats the tapered surface are provided, and a mirror-finished endless surface is provided around one tapered block part. A belt is rotatably wound around the other tapered block portion, and a cushion endless belt is rotatably wound around the other tapered block portion.
［作用コ
第１の発明のフレキシブルプリント基板におけるカバー
レイフィルムの貼付方法によれば、フレキシブルプリン
ト基板とカバーレイフィルムとが進行方向前方側より加
熱されて圧接されることにより、フレキシブルプリント
基板とカバーレイフィルムとの間に空気を残留させるこ
となくフレキシブルプリント基板にカバーレイフィルム
を貼り付けることができる。[Operation] According to the method for attaching a coverlay film to a flexible printed circuit board of the first invention, the flexible printed circuit board and the coverlay film are heated and pressed from the front side in the direction of travel, so that the flexible printed circuit board and the cover are bonded together. A coverlay film can be attached to a flexible printed circuit board without leaving air between the coverlay film and the coverlay film.
第２の発明のフレキシブルプリント基板におけるカバー
レイフィルムの貼付装置によれば、フレキシブルプリン
ト基板が一方のテーパブロック部の鏡面エンドレスベル
トへ接触するとともにカバーレイフィルムが他方のテー
パブロック部のクッションエンドレスベルトへ接触して
それぞれヒータにより加熱されなからテーパ面に沿って
進行してテーパブロック部間を通過することにより、フ
レキシブルプリント基板にカバーレイフィルムが熱圧着
される。According to the apparatus for attaching a coverlay film to a flexible printed circuit board of the second invention, the flexible printed circuit board contacts the mirror-finished endless belt of one tapered block portion, and the coverlay film is attached to the cushion endless belt of the other tapered block portion. The coverlay film is thermocompression-bonded to the flexible printed circuit board by contacting and heating the flexible printed circuit board by advancing along the tapered surface and passing between the tapered block portions without being heated by the heaters.
［実施例コ 以下、本発明の実施例を図によって説明する。[Example code] Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図に示すものは、フレキシブルプリント基板におけ
るカバーレイフィルムの貼付装置である。What is shown in FIG. 1 is an apparatus for applying a coverlay film to a flexible printed circuit board.
この貼付装置には貼付機構１１が設けられており、この
貼付機構！■には送り出しロール２及びカバーレイフィ
ルム供給ロール１２よりフレキシブルプリント基板Ｉ及
びカバーレイフィルムＣがそれぞれ供給されるようにな
っている。This pasting device is provided with a pasting mechanism 11, and this pasting mechanism! In (2), the flexible printed circuit board I and the coverlay film C are supplied from the feed roll 2 and the coverlay film supply roll 12, respectively.
まず、この貼付機構１１の構造を第２図によって説明す
る。First, the structure of this pasting mechanism 11 will be explained with reference to FIG.
図に示すように、この貼付機構１１は上下一対のテーパ
ブロック部１３ａ、１３ｂから構成されたものである。As shown in the figure, this pasting mechanism 11 is composed of a pair of upper and lower tapered block parts 13a and 13b.
このテーパブロック部１３ａ、１３ｂには、ストレート
面１４．１４及びそれぞれ所定傾斜角度を有したテーパ
面１５．１５が形成されており、それぞれのテーパ面１
５．１５に沿って複数のヒータ１６．１６・・・が設け
られている。A straight surface 14.14 and a tapered surface 15.15 each having a predetermined inclination angle are formed on the tapered block portions 13a, 13b.
A plurality of heaters 16.16... are provided along the line 5.15.
また、このテーパブロック部１３ａ、１３ｂには、それ
ぞれの側部に複数のガイドプーリ１７，１７・・・が設
けられており、上方のテーパブロック部１３ａの周囲に
はステンレス等からなる鏡面エンドレスベルト１８が、
下方のテーパブロック部１３ｂの周囲にはシリコンゴム
あるいはフッ素ゴム等からなるクッションエンドレスベ
ルト１９が巻回されいる。ここで、これら鏡面エンドレ
スベルト１８及びクッションエンドレスベルト１９はそ
れぞれガイドプーリ１７，１７・・・の内少なくとも一
つに駆動力を与えることによりそれぞれのテーパブロッ
ク部１３ａ、１３ｂの周囲を図中矢印ロ１ロ方向へ回動
するようになっている。In addition, a plurality of guide pulleys 17, 17... are provided on each side of the tapered block parts 13a, 13b, and a mirror-finished endless belt made of stainless steel or the like is provided around the upper tapered block part 13a. 18 is
A cushion endless belt 19 made of silicone rubber, fluororubber, or the like is wound around the lower tapered block portion 13b. Here, the mirror-surfaced endless belt 18 and the cushioned endless belt 19 move around the respective tapered block portions 13a, 13b by applying a driving force to at least one of the guide pulleys 17, 17, . . . It is designed to rotate in the 1-ro direction.
また、テーパブロック部１３ａｌ ３ｂは、鏡面エンド
レスベルト１８とクックぢンエンドレスベルトＩ９とが
それぞれのストレート面１４．１４にて、所定間隔にな
るように支持されている。Further, the tapered block portion 13al 3b supports the mirror-finished endless belt 18 and the cooked endless belt I9 at a predetermined interval on their respective straight surfaces 14 and 14.
次に、上記の貼付側１１を備えた貼付装置の動作を説明
する。Next, the operation of the pasting device including the pasting side 11 described above will be explained.
送り出しロール２とカバーレイフィルム供給ロール１２
とからそれぞれ貼付機構１１へフレキシブルプリント基
板ｌとカバーレイフィルムＣとが供給される。Delivery roll 2 and coverlay film supply roll 12
A flexible printed circuit board l and a coverlay film C are respectively supplied to the pasting mechanism 11 from the above.
ここで、フレキシブルプリント基板ｌは、貼付機構１１
のテーパブロック部１３ａの鏡面エンドレスベルト１８
に接触し、カバーレイフィルムＣは、テーパブロック部
１３ｂのクッションエンドレスベルト１９に接触する。Here, the flexible printed circuit board l has a pasting mechanism 11
The mirror-finished endless belt 18 of the tapered block portion 13a of
The coverlay film C contacts the cushion endless belt 19 of the tapered block portion 13b.
これにより、フレキシブルプリント基板ｌ及びカバーレ
イフィルムＣは鏡面エンドレスベルト１８及びクッショ
ンエンドレスベルト１９を介して伝達されたヒータ１６
，１６・・・の熱によって徐々に加熱されながら進行し
それぞれのテーパ面１５゜１５に沿って、互いに近接す
る方向へ移動し、ストレート面１４．１４にてフレキシ
ブルプリント基板ｌとカバーレイフィルムＣとが互いに
接触し、そして、このストレート面１４．１４の間を通
過することにより、鏡面エンドレスベルト１８及びクッ
ションエンドレスベルト１９によって圧接されることに
より、フレキシブルプリント基板１の回路導体面１ａに
カバーレイフィルムＣが熱圧着されて送り出される。As a result, the flexible printed circuit board l and the coverlay film C are transferred to the heater 16 via the mirror endless belt 18 and the cushion endless belt 19.
, 16 . . . , the flexible printed circuit board l and the coverlay film C move toward each other along their respective tapered surfaces 15° 15 . are in contact with each other, and by passing between the straight surfaces 14 and 14, the cover layer is pressed by the mirror endless belt 18 and the cushion endless belt 19, and the cover layer is applied to the circuit conductor surface 1a of the flexible printed circuit board 1. Film C is thermocompressed and sent out.
そして、このカバーレイフィルムＣが熱圧着されたフレ
キシブルプリント基板１′は、巻き取りロール３に巻き
取られる。Then, the flexible printed circuit board 1' to which the coverlay film C is thermocompression bonded is wound up onto a winding roll 3.
なお、貼付機構１１によるフレキシブルプリン）基板１
へのカバーレイフィルムＣの圧着力は、テーパブロック
部１３．ａ１３ｂの各テーパ面１５゜１５の傾斜角度及
びそれぞれのストレート面１４゜１４の長さあるいは間
隔によって決定される。In addition, the flexible printed circuit board 1 by the pasting mechanism 11
The pressure force of the coverlay film C on the tapered block portion 13. It is determined by the inclination angle of each tapered surface 15° 15 of a 13b and the length or interval of each straight surface 14° 14.
［発明の効果］
以上、説明したように、この発明のフレキシブルプリン
ト基板におけるカバーレイフィルムの結付方法及び貼付
装置によれば、下記の効果を得ることができる。[Effects of the Invention] As described above, according to the method and apparatus for binding a coverlay film in a flexible printed circuit board of the present invention, the following effects can be obtained.
■、ロール トウ ロール方式等により進行するフレキ
シブルプリント基板とカバーレイフィルムとを進行方向
前方側より加熱しながら徐々に近接させて圧接すること
により、熱圧着させるものであるので、フレキシブルプ
リント基板とカバーレイフィルムとの間に空気を残留さ
せることなく、極めて簡単にかつ短時間にフレキシブル
プリント基板にカバーレイフィルムを貼り付けることが
できる。■ Roll-to-roll The flexible printed circuit board and the coverlay film are heated from the front side in the direction of travel and gradually brought into close contact with each other. A coverlay film can be attached to a flexible printed circuit board extremely easily and in a short time without leaving air between the coverlay film and the coverlay film.
■、連続的に加熱して熱圧着するものであるので、熱に
よるフレキシブルプリント基板の特性の不均一性を解消
することができ、フレキシブルプリント基板の特性を劣
化させることなく、カバーレイフィルムを貼り付けるこ
とができる。■Since it is heat-pressed and bonded continuously, it is possible to eliminate unevenness in the characteristics of the flexible printed circuit board caused by heat, and it is possible to attach the coverlay film without deteriorating the characteristics of the flexible printed circuit board. Can be attached.
また、従来のように面付は面積に応じて金型を変更する
必要がないので、金型の交換にかかる時間及び手間を削
減することができ、生産性を大幅に向上させることがで
きる。また、金型を離間させることによる放熱をなくす
ことができ、省エネルギー化を図ることができる。Furthermore, since there is no need to change the mold depending on the area for imposition as in the past, the time and effort required to replace the mold can be reduced, and productivity can be significantly improved. Further, heat radiation due to separating the molds can be eliminated, and energy saving can be achieved.
また、カメラ等を用いた高価な位置決め装置を使用する
ことなく正確に貼り付けることができるので、設備費を
大幅に削減することができる。Further, since it is possible to accurately attach the adhesive without using an expensive positioning device using a camera or the like, equipment costs can be significantly reduced.
第１図及び第２図は本発明の詳細な説明する図であって
、第１図はフレキシブルプリント基板におけるカバーレ
イフィルムの貼付装置の構成を説明する概略構成図、第
２図は貼付機構の構造を説明する貼付機構の側面図であ
る。
また、第３図は従来の貼付装置を説明する貼付装置の概
略構成図である。
！、ｌ′・・・・・フレキシブルプリント基板、２・・
・・送り出しロール、３・・・・・・巻き取りロール、
１１・・・・・・貼付機構、１３ａ、１３ｂ・・・・・
・テーパブロック部、１４・・・・・・ストレート面（
対向面）、１５・・・・・−テーパ面、１６・・・・・
・ヒータ、１８・・・・・・鏡面エンドレスベルト、。
１９・・・・・・クッションエンドレスベルト、Ｃ・・
・・・・カバーレイフィルム。1 and 2 are diagrams explaining the present invention in detail. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating the configuration of a device for applying a coverlay film to a flexible printed circuit board, and FIG. It is a side view of the pasting mechanism explaining a structure. Moreover, FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a pasting device for explaining a conventional pasting device. ! , l'...Flexible printed circuit board, 2...
...Feeding roll, 3... Winding roll,
11... Pasting mechanism, 13a, 13b...
・Taper block part, 14...Straight surface (
Opposing surface), 15...-Tapered surface, 16...
・Heater, 18... Mirror endless belt. 19...Cushion endless belt, C...
...Cover lay film.
Claims (2)
ムとを同一方向へ進行させ、これらフレキシブルプリン
ト基板とカバーレイフィルムとを進行方向前方側より加
熱しながら互いに近接する方向へ移動させて圧接するこ
とを特徴とするフレキシブルプリント基板におけるカバ
ーレイフィルムの貼付方法。(1) The flexible printed circuit board and the coverlay film are moved in the same direction, and the flexible printed circuit board and the coverlay film are heated from the front side in the direction of travel while moving toward each other to press them together. A method for attaching a coverlay film to a flexible printed circuit board.
ールと、上下一対のテーパブロック部の間へ前記フレキ
シブルプリント基板と前記カバーレイフィルムとを通過
させて前記フレキシブルプリント基板へ前記カバーレイ
フィルムを貼り付ける貼付機構と、カバーレイフィルム
が貼り付けられたフレキシブルプリント基板を巻き取る
巻き取りロールとから構成されたフレキシブルプリント
基板におけるカバーレイフィルムの貼付装置であって、
前記一対のテーパブロック部には、前記フレキシブルプ
リント基板及び前記カバーレイフィルムの進行方向に向
って次第に対向間隔が狭められたテーパ面と、該テーパ
面を加熱するヒータとがそれぞれ設けられ、一方のテー
パブロック部の周囲には鏡面エンドレスベルトが回動可
能に巻回され、他方のテーパブロック部の周囲にはクッ
ションエンドレスベルトが回動可能に巻回されてなるこ
とを特徴とするフレキシブルプリント基板におけるカバ
ーレイフィルムの貼付装置。(2) a feeding roll that feeds out a flexible printed circuit board, and a pasting mechanism that passes the flexible printed circuit board and the coverlay film between a pair of upper and lower tapered block portions and pastes the coverlay film onto the flexible printed circuit board; , an apparatus for attaching a coverlay film to a flexible printed circuit board, comprising a take-up roll for winding up a flexible printed circuit board to which a coverlay film is attached,
The pair of tapered block portions are each provided with a tapered surface whose facing distance is gradually narrowed in the direction of movement of the flexible printed circuit board and the coverlay film, and a heater that heats the tapered surface. A flexible printed circuit board characterized in that a mirrored endless belt is rotatably wound around one taper block part, and a cushion endless belt is rotatably wound around the other taper block part. Coverlay film application device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9551690A JPH03293794A (en) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | Method and device for applying coverlay film on flexible printed-circuit board |
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Publications (1)
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|---|---|
| JPH03293794A true JPH03293794A (en) | 1991-12-25 |
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ID=14139734
Family Applications (1)
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| JP9551690A Pending JPH03293794A (en) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | Method and device for applying coverlay film on flexible printed-circuit board |
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|---|---|
| JP (1) | JPH03293794A (en) |
-
1990
- 1990-04-11 JP JP9551690A patent/JPH03293794A/en active Pending
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