JPH0329156Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0329156Y2 JPH0329156Y2 JP7229283U JP7229283U JPH0329156Y2 JP H0329156 Y2 JPH0329156 Y2 JP H0329156Y2 JP 7229283 U JP7229283 U JP 7229283U JP 7229283 U JP7229283 U JP 7229283U JP H0329156 Y2 JPH0329156 Y2 JP H0329156Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- substrate
- communication hole
- wiring member
- side plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、インクジエツト記録装置で用いられ
るインクジエツトプリントヘツドに関し、詳しく
は、配線部材の挿入構造に関する。
るインクジエツトプリントヘツドに関し、詳しく
は、配線部材の挿入構造に関する。
（従来技術）
オンデマンド方式のインクジエツトプリントヘ
ツドの一種に、ベースプレートの両面にサイドプ
レートが重ね合わされてベースプレートとサイド
プレートとの間にノズルに連通するインク流路が
形成された積層形のものがある。
ツドの一種に、ベースプレートの両面にサイドプ
レートが重ね合わされてベースプレートとサイド
プレートとの間にノズルに連通するインク流路が
形成された積層形のものがある。
このようなヘツドにおいて、ノズルから垂れ下
がつたインクがヘツド基板上に侵入するとヘツド
基板上に設けられている圧電体や該圧電体に電気
信号を与えるための配線部材に上記インクが付着
し、信号配線間を短絡させたり、腐食により接触
不良や断線を生じさせるおそれがある。
がつたインクがヘツド基板上に侵入するとヘツド
基板上に設けられている圧電体や該圧電体に電気
信号を与えるための配線部材に上記インクが付着
し、信号配線間を短絡させたり、腐食により接触
不良や断線を生じさせるおそれがある。
そこで、ヘツド基板の両面にその周辺部を囲む
ように弾性材よりなるシール体を圧接し、両面を
カバーで覆うことが行われている。このようなシ
ール体は、インクの侵入を防止する作用のみなら
ず、ヘツド内部で発生する騒音が外部に漏れない
ようにする効果や隣接するチヤンネル間での共振
現象を減少させる効果等も有するものである。
ように弾性材よりなるシール体を圧接し、両面を
カバーで覆うことが行われている。このようなシ
ール体は、インクの侵入を防止する作用のみなら
ず、ヘツド内部で発生する騒音が外部に漏れない
ようにする効果や隣接するチヤンネル間での共振
現象を減少させる効果等も有するものである。
ところで、これらシール体とヘツド基板表面及
びカバー内面との間には高度の密着性が必要とさ
れ、可撓性プリント配線板（以下FPCと略す）
のような薄い配線部材であつてもシール体で挟も
うとすると配線部材に沿つてインクが侵入してし
まう。又、シール体のFPCを挟む部分にFPCの
断面形状に応じた切欠部を設けても十分インクシ
ール効果は得られない。
びカバー内面との間には高度の密着性が必要とさ
れ、可撓性プリント配線板（以下FPCと略す）
のような薄い配線部材であつてもシール体で挟も
うとすると配線部材に沿つてインクが侵入してし
まう。又、シール体のFPCを挟む部分にFPCの
断面形状に応じた切欠部を設けても十分インクシ
ール効果は得られない。
そこで、シール体のインクシール効果を減じる
ことなく配線部材をカバー内に挿入してヘツド基
板に接続するために、例えば第１図のように構成
することが行われている。第１図において、ベー
スプレート１０の両面にはサイドプレート２０，
３０が重ね合わされていて、インクジエツトプリ
ントヘツド基板４以下基板と略す）１００として
積層され一体化されている。これらベースプレー
ト１０と各サイドプレート２０，３０との間には
ノズル２１１〜２１６，３１１〜３１６、これら
各ノズル２１，３１に連通する圧力室やインク室
等のインク流路が形成されている。サイドプレー
ト２０，３０の各圧力室に対応した表面には選択
駆動により対応した圧力室に圧力変化を発生させ
るための圧電体が設けられている（第１図ではサ
イドプレート２０に設けられた６個の圧電体４１
〜４６を例示した）。サイドプレート２０，３０
の表面には前記圧電体や他の回路部品にインクが
付着しないように周辺部を囲むようにしてブチル
ゴム等の弾性材よりなるシール体が設けられる
（第１図ではサイドプレート２０の表面に設けら
れるシール体５０を例示した）。これらベースプ
レート１０とサイドプレート２０，３０のシール
体で囲まれた領域内にはサイドプレート３０への
圧電体への配線が可能なように連通穴が設けられ
ている（第１図ではサイドプレート２０に設けら
れた連通穴２２を例示した）。そして、基板１０
０の両面には各サイドプレートに設けられるシー
ル体を押圧するようにしてカバーが重ね合わされ
る第１図ではサイドプレート２０に重ね合わされ
るカバー６０を例示した）。これらカバーのうち、
一方のカバーには、基板１００のシール体で囲ま
れた領域内に開口するようにして配線部材を挿入
するための穴（窓）が設けられている（第１図で
はカバー６０に穴６１を設けた例を示した）。
ことなく配線部材をカバー内に挿入してヘツド基
板に接続するために、例えば第１図のように構成
することが行われている。第１図において、ベー
スプレート１０の両面にはサイドプレート２０，
３０が重ね合わされていて、インクジエツトプリ
ントヘツド基板４以下基板と略す）１００として
積層され一体化されている。これらベースプレー
ト１０と各サイドプレート２０，３０との間には
ノズル２１１〜２１６，３１１〜３１６、これら
各ノズル２１，３１に連通する圧力室やインク室
等のインク流路が形成されている。サイドプレー
ト２０，３０の各圧力室に対応した表面には選択
駆動により対応した圧力室に圧力変化を発生させ
るための圧電体が設けられている（第１図ではサ
イドプレート２０に設けられた６個の圧電体４１
〜４６を例示した）。サイドプレート２０，３０
の表面には前記圧電体や他の回路部品にインクが
付着しないように周辺部を囲むようにしてブチル
ゴム等の弾性材よりなるシール体が設けられる
（第１図ではサイドプレート２０の表面に設けら
れるシール体５０を例示した）。これらベースプ
レート１０とサイドプレート２０，３０のシール
体で囲まれた領域内にはサイドプレート３０への
圧電体への配線が可能なように連通穴が設けられ
ている（第１図ではサイドプレート２０に設けら
れた連通穴２２を例示した）。そして、基板１０
０の両面には各サイドプレートに設けられるシー
ル体を押圧するようにしてカバーが重ね合わされ
る第１図ではサイドプレート２０に重ね合わされ
るカバー６０を例示した）。これらカバーのうち、
一方のカバーには、基板１００のシール体で囲ま
れた領域内に開口するようにして配線部材を挿入
するための穴（窓）が設けられている（第１図で
はカバー６０に穴６１を設けた例を示した）。
このような構成において、配線部材（第１図で
はFPCを例示した）は穴６１からカバー６０内
に挿入されてサイドプレート２０に設けられた圧
電体４１〜４６に接続されると共に、連通穴２２
から他方のカバー内（第１図中の裏側）に挿入さ
れてサイドプレート３０に設けられた圧電体に接
続される。
はFPCを例示した）は穴６１からカバー６０内
に挿入されてサイドプレート２０に設けられた圧
電体４１〜４６に接続されると共に、連通穴２２
から他方のカバー内（第１図中の裏側）に挿入さ
れてサイドプレート３０に設けられた圧電体に接
続される。
このように構成することにより、シール体のイ
ンクシール効果を減じることなく配線部材をカバ
ー内に挿入することができるが、配線部材を基板
１００の第１図における水平面に対して垂直な方
向に挿入することになるので、ヘツド全体の厚さ
が増大するという欠点がある。又、カバーの穴に
配線部材を挿入しているので組立や組立後の保守
に相当の工数を要するという欠点もある。
ンクシール効果を減じることなく配線部材をカバ
ー内に挿入することができるが、配線部材を基板
１００の第１図における水平面に対して垂直な方
向に挿入することになるので、ヘツド全体の厚さ
が増大するという欠点がある。又、カバーの穴に
配線部材を挿入しているので組立や組立後の保守
に相当の工数を要するという欠点もある。
（考案の目的）
本考案は、このような点に鑑みてなされたもの
で、その目的は、シール体のインクや騒音に対す
るシール効果を減じることがなく、プリントヘツ
ドの厚さを薄くできる配線部材の挿入構造を実現
することにある。
で、その目的は、シール体のインクや騒音に対す
るシール効果を減じることがなく、プリントヘツ
ドの厚さを薄くできる配線部材の挿入構造を実現
することにある。
（考案の構成）
この目的を達成する本考案は、インクジエツト
プリントヘツド基板と、該基板の両面にその周辺
部を囲むように配設された弾性材よりなるシール
体と、該シール体を押圧するようにして前記基板
の両面に重ね合わされるカバーとで構成されたイ
ンクジエツトプリントヘツドにおいて、前記基板
の少なくとも一部に一端が該基板の側面に開口し
他端がシール体で囲まれた領域内に開口した連通
穴を設け、この連通穴からカバー内の前記シール
体で囲まれた領域内に配線部材を挿入したことを
特徴とするものである。
プリントヘツド基板と、該基板の両面にその周辺
部を囲むように配設された弾性材よりなるシール
体と、該シール体を押圧するようにして前記基板
の両面に重ね合わされるカバーとで構成されたイ
ンクジエツトプリントヘツドにおいて、前記基板
の少なくとも一部に一端が該基板の側面に開口し
他端がシール体で囲まれた領域内に開口した連通
穴を設け、この連通穴からカバー内の前記シール
体で囲まれた領域内に配線部材を挿入したことを
特徴とするものである。
（実施例）
以下、図面を参照し本考案の実施例を詳細に説
明する。
明する。
第２図は本考案の一実施例を示す構成説明図で
あつて、第１図と同一部分には第１図と同一符号
を付している。第２図と第１図の異なる点は、基
板１００に、一端が側面に開口した他端がシール
体で囲まれた領域内に開口した連通穴を設けたこ
と、カバーに基板１００のシール体で囲まれた領
域内に開口する穴を設けないこと等である。第３
図は本考案で用いる基板を構成するベースプレー
ト及びサイドプレートの具体例を示す簡略平面図
であつて、重ね合せる状態で示したものである。
但しベースプレート又はサイドプレートに形成さ
れるインクの供給のためのインク流路やインク噴
射のノズルや圧力室等については図示していな
い。第３図のａはサイドプレート２０を示し、ｂ
はベースプレート１０を示し、ｃはサイドプレー
ト３０を示している。ベースプレート１０には側
面の開口部となる切欠部１１が設けられると共に
シール体で囲まれた領域内に開口する連通穴を構
成する連通穴１２が設けられ、サイドプレート２
０にはベースプレート１０の連通穴１２に連通す
る連通穴２２及びシール体５０で囲まれる領域内
に位置し切欠部１１に連通する連通穴２３が設け
られ、サイドプレート３０にはベースプレート１
０の連通穴１２及びサイドプレート２０の連通穴
２２に連通する連通穴３２が設けられている。こ
れらベースプレート１０及びサイドプレート２
０，３０を重ね合せることにより、ベースプレー
ト１０の切欠部１１を一方の開口端としサイドプ
レート２０の連通穴２３を他方の開口端とする連
通穴が形成され、サイドプレート２０，３０に連
通する連通穴が形成されることになる。
あつて、第１図と同一部分には第１図と同一符号
を付している。第２図と第１図の異なる点は、基
板１００に、一端が側面に開口した他端がシール
体で囲まれた領域内に開口した連通穴を設けたこ
と、カバーに基板１００のシール体で囲まれた領
域内に開口する穴を設けないこと等である。第３
図は本考案で用いる基板を構成するベースプレー
ト及びサイドプレートの具体例を示す簡略平面図
であつて、重ね合せる状態で示したものである。
但しベースプレート又はサイドプレートに形成さ
れるインクの供給のためのインク流路やインク噴
射のノズルや圧力室等については図示していな
い。第３図のａはサイドプレート２０を示し、ｂ
はベースプレート１０を示し、ｃはサイドプレー
ト３０を示している。ベースプレート１０には側
面の開口部となる切欠部１１が設けられると共に
シール体で囲まれた領域内に開口する連通穴を構
成する連通穴１２が設けられ、サイドプレート２
０にはベースプレート１０の連通穴１２に連通す
る連通穴２２及びシール体５０で囲まれる領域内
に位置し切欠部１１に連通する連通穴２３が設け
られ、サイドプレート３０にはベースプレート１
０の連通穴１２及びサイドプレート２０の連通穴
２２に連通する連通穴３２が設けられている。こ
れらベースプレート１０及びサイドプレート２
０，３０を重ね合せることにより、ベースプレー
ト１０の切欠部１１を一方の開口端としサイドプ
レート２０の連通穴２３を他方の開口端とする連
通穴が形成され、サイドプレート２０，３０に連
通する連通穴が形成されることになる。
このような構成において、配線部材FPCはベ
ースプレート１０の切欠部１１からカバー６０内
に挿入されてサイドプレート２０に設けられた圧
電体４１〜４６に接続されると共に、連通穴２２
から他方のカバー内に挿入されてサイドプレート
３０に設けられた圧電体に接続される。ここで、
基板１００に挿入された配線部材FPCを挾むカ
バーの一部に弾性体よりなる配線部材押圧体を設
けることにより、カバーを重ね合せることによつ
て配線部材を押圧固定することができる。第２図
ではカバー６０に押圧体６２を設けた例を示して
いる。尚、第３図ｃに破線で示すように、サイド
プレート３０にベースプレート１０の切欠部１１
及びサイドプレート２０の連通穴２３に連通する
連通穴３３を設けることにより、連通穴１２，２
２，３２を不要にすることもできる。
ースプレート１０の切欠部１１からカバー６０内
に挿入されてサイドプレート２０に設けられた圧
電体４１〜４６に接続されると共に、連通穴２２
から他方のカバー内に挿入されてサイドプレート
３０に設けられた圧電体に接続される。ここで、
基板１００に挿入された配線部材FPCを挾むカ
バーの一部に弾性体よりなる配線部材押圧体を設
けることにより、カバーを重ね合せることによつ
て配線部材を押圧固定することができる。第２図
ではカバー６０に押圧体６２を設けた例を示して
いる。尚、第３図ｃに破線で示すように、サイド
プレート３０にベースプレート１０の切欠部１１
及びサイドプレート２０の連通穴２３に連通する
連通穴３３を設けることにより、連通穴１２，２
２，３２を不要にすることもできる。
上記のような構成によれば、シール体の各種の
シール効果を減じることなくカバー内に配線部材
を挿入することができる。そして、従来のように
カバーから基板の水平面に対して垂直方向に配線
部材を挿入しなくてすむので、カバーを含むヘツ
ド全体の厚さを第１図に比べて薄くすることがで
きる。又、配線部材をカバーの穴に通さなくても
よいので、組立後であつてもカバーと基板とを完
全に分離することができ、インク供給口は連通穴
２２によつて障害とならないように形成されてい
るものとする。
シール効果を減じることなくカバー内に配線部材
を挿入することができる。そして、従来のように
カバーから基板の水平面に対して垂直方向に配線
部材を挿入しなくてすむので、カバーを含むヘツ
ド全体の厚さを第１図に比べて薄くすることがで
きる。又、配線部材をカバーの穴に通さなくても
よいので、組立後であつてもカバーと基板とを完
全に分離することができ、インク供給口は連通穴
２２によつて障害とならないように形成されてい
るものとする。
（考案の効果）
以上説明したように、本考案によれば、比較的
薄形のインクジエツトプリントヘツドが得られ、
特に複数枚の基板を接合して積層状でインクジエ
ツトプリントヘツドを製作する際に非常に有利で
ある。更に、これら複数のヘツドを高密度で重ね
合せることによつてカラー記録や高解像力化，高
速化が可能となり、実用上の効果は極めて大き
い。
薄形のインクジエツトプリントヘツドが得られ、
特に複数枚の基板を接合して積層状でインクジエ
ツトプリントヘツドを製作する際に非常に有利で
ある。更に、これら複数のヘツドを高密度で重ね
合せることによつてカラー記録や高解像力化，高
速化が可能となり、実用上の効果は極めて大き
い。
第１図は従来の機構の一例を示す構成説明図、
第２図は本考案の一実施例を示す構成説明図、第
３図は第２図で用いる基板を構成する各プレート
の具体例を示す簡略平面図である。 １０……ベースプレート、２０，３０……サイ
ドプレート、４０……圧電体、５０……シール
体、６０……カバー、１００……インクジエツト
プリントヘツド基板。
第２図は本考案の一実施例を示す構成説明図、第
３図は第２図で用いる基板を構成する各プレート
の具体例を示す簡略平面図である。 １０……ベースプレート、２０，３０……サイ
ドプレート、４０……圧電体、５０……シール
体、６０……カバー、１００……インクジエツト
プリントヘツド基板。
Claims (1)
- インクジエツトプリントヘツド基板と、該基板
の両面にその周辺部を囲むように配設された弾性
材よりなるシール体と、該シール体を押圧するよ
うにして前記基板の両面に重ね合わされるカバー
とで構成されたインクジエツトプリントヘツドに
おいて、前記基板の少なくとも一部に一端が該基
板の側面に開口した他端がシール体で囲まれた領
域内に開口した連通穴を設け、この連通穴からカ
バー内の前記シール体で囲まれた領域内に配線部
材を挿入したことを特徴とするインクジエツトプ
リントヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7229283U JPS59176549U (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | インクジエツトプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7229283U JPS59176549U (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | インクジエツトプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59176549U JPS59176549U (ja) | 1984-11-26 |
| JPH0329156Y2 true JPH0329156Y2 (ja) | 1991-06-21 |
Family
ID=30202436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7229283U Granted JPS59176549U (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | インクジエツトプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59176549U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1245390A4 (en) | 1999-12-10 | 2009-04-01 | Fujifilm Corp | INK JET HEAD AND PRINTER |
-
1983
- 1983-05-14 JP JP7229283U patent/JPS59176549U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59176549U (ja) | 1984-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100230534B1 (ko) | 액체 제트 헤드 유닛 결합 방법과, 액체 제트 헤드유닛 및 액체 제트 헤드 카트리지 | |
| JP4526244B2 (ja) | インクジェットヘッド及びインクジェットプリンタ並びにインクジェットヘッドの製造方法 | |
| US20050237365A1 (en) | Electric device where actuator unit and printed wiring board are connected using bonding parts | |
| US6568796B2 (en) | Head chip and head unit having head chip | |
| EP1506867B1 (en) | Ink-jet head | |
| JPH11268286A (ja) | インクジェットヘッド | |
| JPH0329156Y2 (ja) | ||
| JP4617801B2 (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造および接続方法 | |
| US8162445B2 (en) | Ink jet printing head | |
| JP3079688B2 (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| US6739026B2 (en) | Method of manufacturing a head chip | |
| CA1115331A (en) | Electrographic recording head having integral recording electrode cleaning means | |
| JPH09286100A (ja) | インクジェットプリントヘッド | |
| US20020097299A1 (en) | Liquid ejection print head | |
| JP2961863B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
| JP3885696B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP2000263781A (ja) | インクジェット記録装置 | |
| JPH09300633A (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP3812713B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JPH06286126A (ja) | インクジェットヘッド | |
| US7703889B2 (en) | Printed wiring board and electric device using the same | |
| JP4078077B2 (ja) | 記録録素子ユニット及び記録装置 | |
| JP5206072B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド | |
| JPS5989164A (ja) | マルチノズルインクジエツトヘツドユニツト | |
| JP4320619B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 |