JPH0328636U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃはそれぞれ本考案の一実施例
を示したものであり、それぞれ同図ａはシールド
ベースの平面図、同図ｂは側面図、同図ｃは裏面
図である。第２図ａ，ｂ乃至第４図ａ，ｂはそれ
ぞれ本考案の成形材部の他の実施例をそれぞれ示
すものであり、第２図ａは側面図、同図ｂは斜視
図、第３図ａは側面図、同図ｂは斜視図、第４図
ａは側面図、同図ｂは斜視図である。 １……シールド板、２……シールド枠、Ａ……
シールドベース、３……固定接点端子、４……貫
通孔、５……（低誘電率）成形材、６……電磁石
、９……可動接触片、１０……溝。

補正 平２．９．２０ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第１０頁第４行目を削除し、次の文を加
入する。 「図ａは側面図、同図ｂは斜視図、第５図は従
来例を示す側面断面図、第６図ａは同上のプリン
ト板取付け側面図、第６図ｂは同上の裏面図であ
る。」

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 固定接点端子と可動接触片よりなる接点部と、
   該接点部を駆動する電磁石と、前記固定接点端子
   が貫通する貫通孔を設けると共に接点部を収納す
   る内部に接点開離時の可動接触片が当接するアー
   ス接点を設けたシールドベースと、前記固定接点
   端子と一体に成形し、かつシールドベースの貫通
   孔を封止する低誘電率の成形材とからなり、前記
   シールドベースの裏面外周から貫通孔に連通する
   溝を設けてなることを特徴とする高周波リレー。