JPH03283697A - Apparatus for cooling printed circuit board - Google Patents
Apparatus for cooling printed circuit boardInfo
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- JPH03283697A JPH03283697A JP8514390A JP8514390A JPH03283697A JP H03283697 A JPH03283697 A JP H03283697A JP 8514390 A JP8514390 A JP 8514390A JP 8514390 A JP8514390 A JP 8514390A JP H03283697 A JPH03283697 A JP H03283697A
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Landscapes
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、ソルダコートされたプリント配線板を冷却
する装置に関するものである
［従来技術］
従来からプリント配線板には、第３図に示すような装置
を用いてソルダコートが行われていた。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an apparatus for cooling a solder-coated printed wiring board. [Prior Art] Conventionally, printed wiring boards have been provided with a cooling device as shown in FIG. Solder coating was performed using such equipment.
すなわち、受取り部ｌで、プリント配線板２を受は取り
、矢印方向に９０°回転させて、このプリント配線板ｌ
を半田槽３に浸漬してホットデイツプし、そのプリント
配線板２を上昇させる時に、エアーナイフユニット４内
でホットエアーを吹き付けて、プリント配線板ｌの表面
から余分な半田を落とすと共に、図示省略の孔に詰まっ
た半田を吹き飛ばすようにしている。この場合、半田が
固まらないようにホットエアーを使用する。That is, the printed wiring board 2 is picked up at the receiving part l, rotated 90 degrees in the direction of the arrow, and the printed wiring board l is removed.
is hot-dipped by immersing it in a solder tank 3, and when the printed wiring board 2 is lifted up, hot air is blown in the air knife unit 4 to remove excess solder from the surface of the printed wiring board 1, and a I am trying to blow out the solder stuck in the hole. In this case, use hot air to prevent the solder from hardening.
このプリント配線板２はガラスエポキシ等の材料で形成
されているため、ホットデイツプ等により、温度が上昇
して、転移点を越えることがある。Since the printed wiring board 2 is made of a material such as glass epoxy, the temperature may rise due to hot dips and the like, and the temperature may exceed the transition point.
このため、更に９０″回転させて排出部５からプリント
配線板２を排出して、外気を図示省略のファンにてプリ
ント配線板２に送風して冷却するようにしている。For this reason, the printed wiring board 2 is further rotated by 90'' to be discharged from the discharge section 5, and outside air is blown onto the printed wiring board 2 by a fan (not shown) to cool it.
このようにソルダーコートを行うことにより、銅の酸化
を防止したり、部品の実装の際のなじみを良くしている
。By performing solder coating in this manner, copper is prevented from oxidizing and the components are made to fit better when mounted.
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、このような従来のものでは、プリント配
線板２を外気により冷却するようにしているため、冷却
能力が充分ではなく、転移点を越えている状態が長時間
続くことから、プリント配線板２が変形して寸法ズレ等
の悪影響が及ぶ場合がある。特に、近年、プリント配線
板２は高多層のものが多くなってきており、高多層にな
ると、多数の銅箔が積層される結果、冷却効率が一層低
下し、上記悪影響はより顕著となる。[Problems to be Solved by the Invention] However, in such a conventional device, since the printed wiring board 2 is cooled by outside air, the cooling capacity is not sufficient, and the state where the printed wiring board 2 exceeds the transition point remains for a long time. Since this continues for a long time, the printed wiring board 2 may be deformed and adverse effects such as dimensional deviation may occur. In particular, in recent years, printed wiring boards 2 have become increasingly multilayered, and as a result of laminating a large number of copper foils, the cooling efficiency is further reduced, and the above-mentioned adverse effects become more pronounced.
［課題を解決するための手段］
この発明は、かかる従来の課題に着目してなされたもの
で、ソルダーコートされたプリント配線板を冷却するプ
リント配線板の冷却装置において、冷風を送風する冷風
機と、該冷風機からの冷風を案内するダクトとを有し、
該ダクトの送風口を前記プリント配線板に臨ませたプリ
ント配線板の冷却装置としたことを特徴としている。[Means for Solving the Problems] The present invention has been made by focusing on the above-mentioned conventional problems, and provides an air cooler that blows cold air in a printed wiring board cooling device that cools a solder-coated printed wiring board. and a duct for guiding cold air from the cooling air fan,
The present invention is characterized in that the air outlet of the duct serves as a cooling device for a printed wiring board facing the printed wiring board.
［作 用］
かかる手段によれば、ホットデイツプされてホットエア
ーで吹かれたプリント配線板を、本冷却装置により冷却
する。[Function] According to this means, the printed wiring board that has been hot-dipped and blown with hot air is cooled by the cooling device.
すなわち、この冷却装置では、冷風機からの冷風がダク
トを通り、このダクトの送風口から高温のプリント配線
板に吹き付けられる。従って、冷風によりプリント配線
板を冷却するものであるため、冷却効率が向上し、プリ
ント配線板が転移点を越えたとしても、その時間は従来
より短時間となることから、従来のような悪影響は緩湘
されることとなる。That is, in this cooling device, cold air from an air cooler passes through a duct and is blown onto a high-temperature printed wiring board from an air outlet of this duct. Therefore, since the printed wiring board is cooled with cold air, the cooling efficiency is improved, and even if the printed wiring board exceeds the transition point, the time will be shorter than before, so there will be no negative effects like in the past. will be relaxed.
［実施例］ 以下、この発明を実施例に基づいて説明する。[Example] Hereinafter, this invention will be explained based on examples.
第１図および第２図は、この発明の一実施例を示す図で
ある。FIG. 1 and FIG. 2 are diagrams showing one embodiment of the present invention.
まず構成を説明すると、図中符号１１はソルダコート装
置で、この装置１１に一部内蔵された状態でこの発明の
冷却装置１２が配設されている。First, the configuration will be described. Reference numeral 11 in the figure is a solder coating device, and a cooling device 12 of the present invention is disposed in a state that is partially built into this device 11.
ソルダコート装置１１は、第２図に示すように、中央に
円柱状の回転体１３が設けられ、この回転体１３に上下
動自在にプリント配線板２を保持する保持体１４が突設
されている。この保持体１２に、受取り部１５で保持さ
れたプリント配線板２が、矢印方向に９０＠回転される
と共に上下動されて半田槽１６でホットデイツプされ、
エアーナイフユニット１７で余分な半田が落とされると
共に図示省略の孔内の半田が吹き飛ばされ、そして排出
部１８から排出されたプリント配線板２が、本冷却装置
１２で冷却されるようになっている。As shown in FIG. 2, the solder coating device 11 is provided with a cylindrical rotating body 13 at the center, and a holder 14 protruding from this rotating body 13 to hold the printed wiring board 2 in a vertically movable manner. There is. The printed wiring board 2 held by the receiving part 15 is rotated 90@ in the direction of the arrow and moved up and down by the holding body 12, and hot-dipped in the solder bath 16.
The air knife unit 17 removes excess solder and the solder in the holes (not shown) is blown away, and the printed wiring board 2 discharged from the discharge section 18 is cooled by the cooling device 12. .
この冷却装置１２は、主に第１図に示すように、排出方
向にプリント配線板２を搬送するベルトコンベア１９が
設けられると共に、このベルトコンベア１９の上下側に
、冷風機２０，２１、ダクト２２．２３、ファン２４．
２５がそれぞれ配設されている。このベルトコンベア１
９は、冷風が通るように網目状に形成されている。As shown in FIG. 1, this cooling device 12 is mainly provided with a belt conveyor 19 that conveys printed wiring boards 2 in the discharge direction, and on the upper and lower sides of this belt conveyor 19, air coolers 20 and 21, and ducts are installed. 22.23, fan 24.
25 are arranged respectively. This belt conveyor 1
9 is formed in a mesh shape so that cold air can pass through.
冷風機２０．２１は、所定温度の冷風を送り出す装置で
、ここから送られた冷風はダクト２２゜２３にて案内さ
れるようになっている。上側ダクト２２は三股状に分枝
し、下側ダクト２３は二股状に分校し、それぞれの送風
口２２ａ、２２ｂ。The air coolers 20 and 21 are devices that send out cold air at a predetermined temperature, and the cold air sent therefrom is guided through ducts 22 and 23. The upper duct 22 branches into three branches, and the lower duct 23 branches into two branches, each having an air outlet 22a, 22b.
送風口２２ ｃ、 ２３ ａ、 ２３ ｂには、フ
ァン２４゜２５が設けられている。上側の送風口２２ａ
、２２ｂ、２２ｃまたは下側の送風口２３ａ、２３ｂは
、搬送方向に並んで配設されている。第１図中二点鎖線
より、図中左側はソルダーコート装置１１内を、右側は
ソルダーコート装置ｌｌ外を示す。Fans 24 and 25 are provided at the ventilation ports 22c, 23a, and 23b. Upper ventilation port 22a
, 22b, 22c or the lower ventilation ports 23a, 23b are arranged in line in the conveyance direction. From the two-dot chain line in FIG. 1, the left side of the figure shows the inside of the solder coat device 11, and the right side shows the outside of the solder coat device 11.
次に作用について説明する。Next, the effect will be explained.
ホットデイツプ等により高温となったプリント配線板２
は排出部１８からベルトコンベア１９上に乗せられて、
冷却装置１２内を所定の速度で矢印方向に搬送される。Printed wiring board 2 that has become hot due to hot dip etc.
is placed on the belt conveyor 19 from the discharge section 18,
It is transported within the cooling device 12 at a predetermined speed in the direction of the arrow.
この搬送時に、冷風機２０．２１からの冷風がダクト２
２．２３を介して、ファン２４．２５により、各送風口
２２ ａ、 ２２ ｂ、 ２２ ｃ、 ２３ ａ
。During this conveyance, the cold air from the air coolers 20 and 21 flows into the duct 2.
2.23, each air outlet 22a, 22b, 22c, 23a by a fan 24.25
.
２３ｂからプリント配線板２に向けて吹き付けられる。It is sprayed from 23b toward the printed wiring board 2.
この冷風により、ホットデイツプ勢により高温にされた
プリント配線板２は、従来より効率よく冷却されること
になる。ベルトコンベア１９は網目状であるため、下側
の送風口２３ａ、２３ｂからの冷風もプリント配線板２
に良好に吹き付けられることになる。With this cold air, the printed wiring board 2, which has been heated to a high temperature by the hot dip force, is cooled more efficiently than before. Since the belt conveyor 19 has a mesh shape, the cold air from the lower air outlets 23a and 23b also flows into the printed wiring board 2.
This results in good spraying.
しかも、この実施例のように、上側の送風口２２ ａ、
２２ ｂ、 ２２ ｃ又は下側の送風口２３ａ。Moreover, as in this embodiment, the upper air outlet 22a,
22 b, 22 c or the lower air outlet 23a.
２３ｂを、プリント配線板２搬送方向に並べることによ
り、プリント配線板２に冷風を当てている距離を長くす
ることができて良好に冷却することができる。By arranging 23b in the conveyance direction of the printed wiring board 2, the distance over which the cold air is applied to the printed wiring board 2 can be increased, and the printed wiring board 2 can be cooled well.
従って、従来より、冷却効率が向上するため、プリント
配線板２が従来のように転移点を長時間越えることがな
いことから、プリント配線板２の及ぼす悪影響は抑制さ
れることになる。しかも、高多層のプリント配線板２で
も、冷却効率を向上させることにより、寸法の安定等を
図ることができる。Therefore, since the cooling efficiency is improved compared to the conventional case, the printed wiring board 2 does not exceed the transition point for a long time as in the conventional case, and the adverse effects exerted by the printed wiring board 2 are suppressed. Moreover, even in the case of a highly multi-layered printed wiring board 2, dimensional stability can be achieved by improving the cooling efficiency.
［発明の効果］
以上説明してきたように、この発明によれば、冷風を送
風する冷風機と、この冷風機からの冷風を案内するダク
トとを有し、このダクトの送風口をプリント配線板に臨
ませるようにすることにより、プリント配線板の冷却効
率を向上させることができ、寸法ズレ等の悪影響を抑制
することができる、という実用上有益な効果を発揮する
。[Effects of the Invention] As described above, the present invention includes a cooling fan that blows cold air and a duct that guides the cold air from the cooling fan, and the air outlet of the duct is connected to a printed wiring board. By facing the printed wiring board, cooling efficiency of the printed wiring board can be improved, and adverse effects such as dimensional deviation can be suppressed, which is a practically beneficial effect.
第１図および第２図はこの発明のプリント配線板の冷却
装置の一実施例を示す図で、第１図は同装置を示す概略
側面図、第２図は同冷却装置とソルダーコート装置を示
す概略斜視図、第３図は従来例を示す第２図に相当する
概略斜視図である。
２・・・プリント配線板
１２・・・冷却装置
２０、２１・・・冷風機
２２、２３・・・ダクト1 and 2 are diagrams showing an embodiment of a cooling device for a printed wiring board according to the present invention. FIG. 1 is a schematic side view of the device, and FIG. FIG. 3 is a schematic perspective view corresponding to FIG. 2 showing a conventional example. 2...Printed wiring board 12...Cooling device 20, 21...Cooler 22, 23...Duct
Claims (1)
ント配線板の冷却装置において、冷風を送風する冷風機
と、該冷風機からの冷風を案内するダクトとを有し、該
ダクトの送風口を前記プリント配線板に臨ませたことを
特徴とするプリント配線板の冷却装置。A printed wiring board cooling device that cools a solder-coated printed wiring board includes an air cooler that blows cold air and a duct that guides the cold air from the air cooler, and the air outlet of the duct is connected to the printed wiring board. A cooling device for a printed wiring board characterized by facing the board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8514390A JPH03283697A (en) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | Apparatus for cooling printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8514390A JPH03283697A (en) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | Apparatus for cooling printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283697A true JPH03283697A (en) | 1991-12-13 |
Family
ID=13850441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8514390A Pending JPH03283697A (en) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | Apparatus for cooling printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03283697A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614870B2 (en) * | 1980-07-09 | 1986-02-13 | Chiyoda Chem Eng Construct Co | |
| JPH01118369A (en) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Fujitsu Ltd | Soldering reflow furnace |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8514390A patent/JPH03283697A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614870B2 (en) * | 1980-07-09 | 1986-02-13 | Chiyoda Chem Eng Construct Co | |
| JPH01118369A (en) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Fujitsu Ltd | Soldering reflow furnace |
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