JPH03281296A - Ic card - Google Patents
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明はカード本体に、マイクロコンピュータ、半導体
メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール、あるい
は半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール
を組み込んでなるＩＣカードに係り、特にカードの動作
時の静電気による動作不良を防止し得るようにしたＩＣ
カードに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Fields] The present invention relates to an IC card in which an IC module including a microcomputer, a semiconductor memory, and a contact terminal, or an IC module including a semiconductor memory and a contact terminal is incorporated into a card body. In particular, an IC that can prevent malfunctions caused by static electricity during card operation.
It's about cards.
［従来の技術］
従来から、コンピュータおよびコンピュータを利用した
電子機器の外部記憶装置としては、フロッピーディスク
、磁気テープ等の磁気記録媒体が広く利用されているが
、近年では取扱い易さ。[Prior Art] Magnetic recording media such as floppy disks and magnetic tapes have been widely used as external storage devices for computers and electronic devices using computers, but in recent years they have become less easy to handle.
小形化を図るべく、Ｒ，ＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メそり
一を備えたカード状あるいはパッケージ状の記録媒体、
いわゆるＩＣメモリカードが用いられできている。In order to achieve miniaturization, card-shaped or package-shaped recording media equipped with semiconductor memory such as R, AM, ROM, etc.
A so-called IC memory card is used.
一方、クレジットカード、ＩＤカード、銀行カード等の
分野においては、磁気カー・ドに代わるカードとして、
カード基材に、マイクロコンピュータ、ＲＡＭ、ＲＯＭ
等の半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュー
ル、あるいは半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣ
モジュールを搭載してなるいわゆるＩＣカードが、情報
記憶容量が非常に大きいこと、および高セキュリティ性
を有することから開発されてきている。On the other hand, in the field of credit cards, ID cards, bank cards, etc., as an alternative to magnetic cards,
Microcomputer, RAM, ROM in card base material
IC module including semiconductor memory and contact terminals, or IC module including semiconductor memory and contact terminals such as
2. Description of the Related Art So-called IC cards equipped with modules have been developed because they have a very large information storage capacity and high security.
ところで、この種のＩＣカード（ＩＣメモリカードを含
めて）としては、従来から塩化ビニル樹脂をベースとし
たカード基材にＩＣモジュールを搭載するという形で、
その開発が進められてきている。By the way, this type of IC card (including IC memory card) has traditionally been made by mounting an IC module on a card base material based on vinyl chloride resin.
Its development is progressing.
しかしながら、ＩＣカードは、使用する環境条件が高温
になり易い、例えばＦＡ用途や車載用途等には、従来の
ような塩化ビニル樹脂をベースとしたカード基材では、
曲げ剛性や耐熱性の面で問題があり、その使用において
、外部記憶装置としての信頼性が乏しいものとなり、そ
の用途に採用されることは少なかった。However, IC cards are often used in high-temperature environments, such as FA applications and automotive applications, so conventional card base materials based on vinyl chloride resin cannot be used.
There are problems in terms of bending rigidity and heat resistance, and when used, the reliability as an external storage device is poor, so it is rarely used for that purpose.
そこで、これらの問題を解決するものとして、ＩＣモジ
ュールを構成する素材の剛性、耐熱性等に着目し、カー
ド基材の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用
の穴の内部にＩＣモジュールを投入収納し、かつＩＣモ
ジュール部分を除くカード基材の表裏面上に、金属箔ベ
ースのラベルを貼着した構成のＩＣカードが、例えば“
特願平１−２５０５４７号“とじて本出願人により提案
されできている。Therefore, in order to solve these problems, we focused on the rigidity, heat resistance, etc. of the materials that make up the IC module. For example, an IC card with a structure in which a metal foil-based label is pasted on the front and back surfaces of the card base excluding the IC module part is
This was proposed by the applicant in Japanese Patent Application No. 1-250547.
ところか、一般的なＩＳＯ規格形状の接触式のＩＣカー
ドは、マイクロコンピュータ、半導体メモリをＩＣモジ
ュールの形で内蔵しており、これと接続した端子はＩＣ
カード表面に露出し２ている。However, a contact-type IC card with a general ISO standard shape has a built-in microcomputer and semiconductor memory in the form of an IC module, and the terminal connected to this is an IC card.
2 is exposed on the card surface.
このため、端ｒに触れて静電気が印加されると、マイク
ロコンピュータ、半導体メモリが静電破壊されるため、
従来はコンタクト端子の信号端子の周囲に、ＧＮＤ （
接地）端ｊ″−に接続した配線パターンか形成されてい
る。Therefore, if static electricity is applied by touching the edge r, the microcomputer and semiconductor memory will be damaged by static electricity.
Conventionally, GND (
A wiring pattern connected to the ground (ground) end j''- is formed.
また、第４図に示す概念図にあるような２ビスタイプメ
モリカード３１においては、表パネル３２、裏パネル３
３、およびプリント基板のＧＮＤ ＜接地）端子３４に
接続したＧＮＤ （接地）ライン３５との間に、スプリ
ング形状の導電体３６を用いて導通を図り、動作中にカ
ード外部からの静電気、ノイズをＧＮＤ （接地）う・
ｒン３５を通して、端末であるリーダライタ（Ｒ／Ｗ）
側のＧ Ｎ Ｄに流れる。にうにする方法かある。In addition, in a 2-screw type memory card 31 as shown in the conceptual diagram shown in FIG.
3 and the GND (ground) line 35 connected to the GND (ground) terminal 34 of the printed circuit board, a spring-shaped conductor 36 is used to establish continuity and prevent static electricity and noise from outside the card during operation. GND (ground)
A reader/writer (R/W), which is a terminal,
Flows to GND on the side. Is there a way to make it work?
［発明か解決しようとする課題］
しかしながら、一般的なＩＳＯ規格形状の接触式のＩＣ
カードに対して、上述のような方式では静電破壊対策が
十分であるとは訂えず、特に特殊環境における用途を考
慮した本出願人による“特願平１．−２５０５４７号”
に挙げたＩＣカードをリーダライタによってデータの入
出力を行なう際に、ＩＣカード動作中に静電気を帯びた
人等がＩＣカードの一部に触れた場合に、静電気かマイ
クロコノピユータ、半導体メモリに対して動作不良を生
じさせるという問題がある。[Invention or Problem to be Solved] However, a contact type IC with a general ISO standard shape
For cards, the above-mentioned method is not sufficient to prevent electrostatic damage, and the present applicant's "Patent Application No. 1.-250547", which takes into consideration applications in special environments, has been proposed.
When inputting/outputting data using the IC card mentioned above with a reader/writer, if a person charged with static electricity touches a part of the IC card while the IC card is operating, the static electricity, microcontroller, or semiconductor memory may be damaged. There is a problem in that it causes malfunction.
本発明は」二連のような問題を解決するために成された
もので、ＩＣカードの一部に絶縁部分を設けることによ
り、カードの動作時の静電気による動作不良を確実に防
上することが可能な極めて信頼性の高いＩＣカードを提
供することを［１的とする。The present invention was made to solve the problem of "double series", and by providing an insulating part in a part of the IC card, it is possible to reliably prevent malfunctions caused by static electricity when the card is operated. The first objective is to provide an extremely reliable IC card that is capable of
［課題を解決するための手段コ
上記の目的を達成するために、カード本体に、マイクロ
コンピュータ、半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩ
Ｃモジュール、あるいは半導体メモリ コンタクト端子
を含むＩＣモジュールを組み込んでなるＩＣカードにお
いて、
第１の発明では、カード基材の規定の位置に削設された
ＩＣモジュール収納用の穴の内部にＩＣモジュールを投
入収納し、このＩＣモジュール部分を除くカート基材の
表裏面上に、金属箔ベースのラベルを貼着し、かつ表面
側のラベルにおける、ＩＣモジュール周囲を含むラベル
部分とカード使用者か丁て触れるラベル部分とを電気的
に絶縁する構成とし、
また、第２の発明では、カード基材の規定の位置に削設
されたＩＣモジュール収納用の穴の内部にＩＣモジュー
ルを投入収納し、このＩＣモジュール部分を除くカード
基＋４の表裏面」−に、金属箔ベースのラベルを貼着し
、かつ表面側のラベルとＩＣ（ｌ’ノジュールの間に、
静電気による放電か発生し難い程度の大きさのギャップ
を設ける構成とｊ７、
さらに、第３の発明では、カート基材の規定の位置に削
設されたＩＣモジュール収納用の穴の内部にＩＣモジュ
ールを投入収納し、このＩＣモジュール部分を除くカー
ド基材の表裏面上に、金属箔ベースのラベルを貼着し、
かつ表面側のラベルとＩＣモジュールとの間に所定の大
きさのギャップを設け、当該ギャップ内のＩＣモジュー
ルの周囲に絶縁材を設ける構成としている。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the card body includes an I/O device containing a microcomputer, a semiconductor memory, and a contact terminal.
In the first invention, in an IC card incorporating a C module or an IC module including a semiconductor memory contact terminal, the IC module is placed inside a hole for storing an IC module cut at a prescribed position in a card base material. A metal foil-based label is affixed to the front and back sides of the cart base material excluding the IC module part, and the label part including the area around the IC module and the card user on the front side label are affixed. In addition, in the second invention, an IC module is inserted and stored inside a hole for storing an IC module cut at a prescribed position of the card base material, and A metal foil-based label is pasted on the front and back sides of the card base +4 excluding the IC module part, and between the front label and the IC (l' nodule),
In addition, in the third invention, an IC module is placed inside a hole for storing an IC module cut at a prescribed position in the cart base material. A metal foil-based label is pasted on the front and back sides of the card base excluding the IC module part.
A gap of a predetermined size is provided between the front label and the IC module, and an insulating material is provided around the IC module within the gap.
［作用］
従って、本発明のＩｃカードにおいては、表面側のラベ
ルにおける、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分とカ
ード使用者が手で触れるラベル部分とを電気的に絶縁す
るか、または表面側のラベルとＩＣモジュールとの間に
、静電気による放電が発生し難い程度の大きさのギャッ
プを設けるか、もしくは表面側のラベルとＩＣモジュー
ルとの間に所定の大きさのギャップを設（プ、当該ギャ
ップ内のＩＣモジュールの周囲に絶縁材を設けることに
より、ＩＣモジュール部分と表面側のラベル部分とを電
気的に絶縁することかできる。[Function] Therefore, in the IC card of the present invention, the label portion on the front side including the area surrounding the IC module and the label portion that is touched by the card user are electrically insulated, or the front label and the IC module, or provide a gap of a predetermined size between the label on the front side and the IC module. By providing an insulating material around the IC module inside, the IC module portion and the label portion on the front side can be electrically insulated.
これにより、ＩＣカードを端末であるリーグラ ０
イタに挿入または抜出する際に、帯電した人体の一部が
ＩＣカード表面の金属箔ベースのラベル部分に触れ、そ
の電荷が当該ラベルを伝わってＩＣカードの接点部分に
放電することを防止し、内部のＩＣモジュール内のマイ
クロコンピュータおよび半導体メモリに損傷を与えない
ようにすることが可能となる。As a result, when an IC card is inserted into or removed from a terminal, a part of the human body that is charged touches the metal foil-based label on the surface of the IC card, and the electric charge is transmitted through the label to the IC card. It is possible to prevent electrical discharge to the contact portions of the card and to prevent damage to the microcomputer and semiconductor memory in the internal IC module.
［実施例］
まず、本発明の特徴は、従来のＩＣカードと比較して、
ＩＣモジュール部分と表面側の金属箔ベースのラベル部
分とを電気的に絶縁することにより、ＩＣカードを端末
であるリーダライタに挿入または抜出する際に、ＩＣモ
ジュールと表面側のラベルとの間で、人体から静電気に
よる放電が発生しないようにした点にある。[Example] First, the features of the present invention are as follows compared to conventional IC cards.
By electrically insulating the IC module part and the metal foil-based label part on the front side, when inserting or removing the IC card from the reader/writer terminal, there is no gap between the IC module and the label on the front side. This is because it prevents static electricity from being discharged from the human body.
以下、上述のような考え方に基づいた本発明の一実施例
について、図面を参照して詳細に説明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention based on the above-mentioned idea will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本発明によるＩＣカードの構成例を示す図であ
り、同図（ａ）はその平面図を、同図１
（ｂ）はその側面図をそれぞれ示している。本実施例の
ＩＣカードは第１図に示すように、カード基材１の規定
の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴２の内部
に、マイクロコンピュータ。FIG. 1 is a diagram showing an example of the structure of an IC card according to the present invention, with FIG. 1(a) showing a plan view thereof, and FIG. 1(b) showing a side view thereof. As shown in FIG. 1, the IC card of this embodiment has a microcomputer installed inside a hole 2 for accommodating an IC module, which is cut in a predetermined position of a card base material 1.
半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール、
あるいは半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジ
ュール３を投入収納し、またＩＣモジュール３部分を除
いたカード基材］の表面および裏面上に、金属箔ベース
のラベル４および５を貼着し、さらに表面側のラベル４
における、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分４１と
カード使用者が手で触れるラベル部分４２との間にギャ
ップ６を設けることにより、両者を電気的に絶縁する構
成としている。IC modules including semiconductor memory and contact terminals,
Alternatively, metal foil-based labels 4 and 5 are pasted on the front and back surfaces of the card base material containing the IC module 3 including the semiconductor memory and contact terminals, and excluding the IC module 3 portion, and then side label 4
By providing a gap 6 between the label portion 41 including the area surrounding the IC module and the label portion 42 that is touched by the card user, the two are electrically insulated.
ここで、本実施例のＩＣカードは、次のようにして製造
する。Here, the IC card of this example is manufactured as follows.
まず、カード基材１（ここでは、−例として耐熱・耐候
性に優れたガラス繊維強化樹脂板（単層構成）とする）
を、ルータ−加工によってカードサイズに切り出す。First, card base material 1 (here, as an example, a glass fiber reinforced resin board (single layer structure) with excellent heat resistance and weather resistance)
Cut out into card size by router processing.
］ ２
次に、これにより得られたカード基材１を、２辺あるい
は３点の基準で位置決めし、カード基材１の規定の位置
にルータ−加工によってＩＣモジュール収納用の穴２を
削設する。この場合、ＩＣモジュール収納用穴２の形成
としては、カード基材１の裏面（ＩＣモジュールのコン
タクト端子面が現われる面を、仮に表面とする）をバキ
ュームで固定し、カード基材１の表面側から削り残り深
さ制御で制御したルータ−加工を行なっても良いし、あ
るいはこれとは逆にカード基材］の表面をバキュームで
固定し、カード基材１の表面側から削り代で制御したル
ータ−加工を行なっても良い。] 2 Next, the card base material 1 thus obtained is positioned based on two sides or three points, and a hole 2 for storing the IC module is cut at a prescribed position in the card base material 1 by router processing. do. In this case, to form the IC module storage hole 2, the back surface of the card base material 1 (temporarily assume that the surface where the contact terminal surface of the IC module appears) is fixed with a vacuum, and the front surface of the card base material 1 is fixed with a vacuum. Router machining may be performed using the uncut depth control, or conversely, the surface of the card base material 1 may be fixed with a vacuum and controlled by the uncut depth from the surface side of the card base material 1. Router processing may also be performed.
これは、ＩＣモジュール厚のバラツキ、およびカード基
材１厚のバラツキに応じて、適当に選択することが可能
である。This can be appropriately selected depending on variations in IC module thickness and variations in card base material thickness.
次に、以上により削設されたＩＣモジュール収納用穴２
の底部に、デイスペンサーで接ＩＪを滴下する。この場
合、接着剤としては、カード基材に剛性があることから
、従来のような塩化ビニル樹脂をベースとしたＩＣカー
ドのように、剥離強３
度を考慮した接着剤を選定する必要はなく、任意に選択
することができる。例えば、樹脂系の接着剤としては、
エポキシ、ウレタン、ポリアミド、シリコーン、シアノ
アクリレート等の使用が可能である。また、接着剤は作
業性から固形分１００％の液状接着剤が好ましいが、低
沸点でかつカード基材１との相溶性の乏しい溶剤系（例
えば、アルコール系）のものであるならば使用可能であ
る。Next, the hole 2 for storing the IC module that has been cut as described above.
Using a dispenser, drip IJ onto the bottom of the container. In this case, since the card base material has rigidity, there is no need to select an adhesive that takes peel strength 3 degrees into consideration, unlike conventional IC cards based on vinyl chloride resin. , can be selected arbitrarily. For example, as a resin adhesive,
Epoxy, urethane, polyamide, silicone, cyanoacrylate, etc. can be used. Further, from the viewpoint of workability, a liquid adhesive with a solid content of 100% is preferable, but a solvent-based adhesive (for example, alcohol-based adhesive) with a low boiling point and poor compatibility with the card base material 1 can be used. It is.
さらに、接着剤の性状によって、加熱あるいはエージン
グを行なう。Furthermore, heating or aging is performed depending on the properties of the adhesive.
次に、以上のように接着剤が施されたＩＣモジュール収
納用穴２の内部に、ＩＣモジュール３を投入して収納す
る。これにより、接着剤によってカード基材１とＩＣモ
ジュール３との接着が行なわれる。Next, the IC module 3 is inserted and stored inside the IC module storage hole 2 to which the adhesive has been applied as described above. Thereby, the card base material 1 and the IC module 3 are bonded together with the adhesive.
次に、ＩＣモジュール３部分を除いたカード基材１の表
面および裏面上に、金属箔（ここでは、例えばステンレ
ス箔）ベースのラベル４．］、、４２および５を、熱溶
融活性タイプの接着剤（ここでは、例えばソニーケミカ
ルＮ Ｐ １０１． 。Next, a metal foil (here, for example, stainless steel foil)-based label 4. ], 42 and 5 with a hot melt activated type adhesive (here, for example Sony Chemical NP 101.).
４
Ｎ Ｐ ６０８といったフィルム状接着剤）を用いて、
熱接青により貼着する。なおここで、ＩＣチップがより
耐熱仕様の場合には、熱硬化性反応タイプの接着剤を用
いることも可能である。4 NP 608 film adhesive),
Attach by heat bonding. Here, if the IC chip has higher heat-resistant specifications, it is also possible to use a thermosetting reaction type adhesive.
以上のように構成したＩＣカートにおいては、ＩＣモジ
ュール収納用の穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収
納したカード基材１に、金属箔ベスのラベル４および５
を貼着する場合に、表面側のラベル４における、ＩＣモ
ジュール周囲を含むラベル部分４１とカード使用者が手
で触れるラベル部分４２との間にギャップ６を設けて、
両者を電気的に絶縁していることにより、人体からの静
電気は、ＩＣモジュール３側のラベル部分４１−に伝わ
らない。これにより、ＩＣカードを端末であるリーダラ
イタに挿入または抜出する際に、帯電した人体の一部か
ＩＣカード表面の金属箔ベースのラベル部分４２に触れ
、その電荷か当該ラベル４２を伝４つってＩＣカードの
接点部分に放電することを防ｌ−でき、内部のＩＣモジ
ュール３内のマイクロコンピュータおよび半導体メモリ
に損傷５
を与えないようにすることができる。In the IC cart configured as described above, labels 4 and 5 made of metal foil are placed on the card base material 1 in which the IC module 3 is inserted into the hole 2 for storing the IC module.
When attaching the card, a gap 6 is provided between the label portion 41 of the front side label 4 that includes the area around the IC module and the label portion 42 that is touched by the card user.
By electrically insulating the two, static electricity from the human body is not transmitted to the label portion 41- on the IC module 3 side. As a result, when an IC card is inserted into or removed from a reader/writer terminal, an electrically charged part of the human body touches the metal foil-based label portion 42 on the surface of the IC card, and the electric charge is transmitted through the label 42. Therefore, it is possible to prevent electrical discharge to the contact portions of the IC card, and to prevent damage to the microcomputer and semiconductor memory in the internal IC module 3.
上述したように本実施例では、カード基材１の規定の位
置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴２の内部にＩ
Ｃモジュール３を投入収納し、ＩＣモジュール３部分を
除いたカード基材１の表面および裏面上に、金属箔ベー
スのラベル４および５を貼着し、表面側のラベル４にお
ける、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分４１とカー
ド使用者か手で触れるラベル部分４２との間にギャップ
６を設けることにより、両者を電気的に絶縁する構成と
したものである。As described above, in this embodiment, an IC is inserted into the hole 2 for storing an IC module, which is cut at a prescribed position in the card base material 1.
After inserting and storing the C module 3, metal foil-based labels 4 and 5 are pasted on the front and back sides of the card base material 1 excluding the IC module 3 portion, and the area around the IC module on the front side label 4 is pasted. A gap 6 is provided between the included label portion 41 and the label portion 42 that is touched by the card user, thereby electrically insulating the two.
従って、次のような作用効果か得られるものである。Therefore, the following effects can be obtained.
（ａ）ＩＣモジュール３と、カード表面側の金属箔ベー
スのラベル４との間に、静電気の放電に対して十分なギ
ャップ６が設けられているため、ＩＣカードを端末であ
るリーダライタに挿入または抜出する際に、人体からの
静電気がカード表面側の金属箔ベースのラベル４を伝わ
って、カード内部のＩＣモジュール３、またはリーダラ
イタの６
内部回路を損傷したり、マイクロコンピュータの誤動作
やデータ化は笠のトラブルが発生することを、確実に防
Ｉ卜することが可能となる。(a) A sufficient gap 6 is provided between the IC module 3 and the metal foil-based label 4 on the front side of the card to prevent electrostatic discharge, so the IC card is inserted into the reader/writer that is the terminal. Or, when removing the card, static electricity from the human body may be transmitted through the metal foil-based label 4 on the front side of the card, damaging the IC module 3 inside the card or the internal circuitry of the reader/writer 6, or causing malfunction of the microcomputer. Digitization makes it possible to reliably prevent problems with the shade from occurring.
（ｂ）上記の理由により、人体からの静電気かリーダラ
イタに伝わり難くなり、リーダライタ自身の対策も極め
て簡単な処理で済ますことが可能となる。(b) Due to the above reasons, static electricity from the human body is less likely to be transmitted to the reader/writer, and countermeasures for the reader/writer itself can be extremely simple.
（ｃ）−数的なＩＳＯ規格形状の接触式のＩＣカードに
対して、静電破壊対策を十分にとることができ、特に特
殊環境における用途を考慮したＩＣカードをリーダライ
タによってデータの入出力を行なう際に、ＩＣカード動
作中に静電気を帯びた人等かＩＣカードの一部に触れた
場合に、静電気かマイクロコンピュータ、半導体メモリ
に対して動作不良を牛しさせるという問題を、完全に解
消することが可能となる。(c) - For contact-type IC cards with a numerical ISO standard shape, data can be input/output using a reader/writer that can take sufficient measures against electrostatic damage and is especially designed for use in special environments. This completely eliminates the problem of static electricity causing the microcomputer or semiconductor memory to malfunction if a person charged with static electricity touches a part of the IC card while it is operating. It becomes possible to eliminate the problem.
尚、本発明は上述した実施例に限定されるものではなく
、次のように１７でも同様に本発明を実施することがで
きるものである。It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and the present invention can be similarly implemented in 17 as described below.
（ａ）第２図は、本発明によるＩＣカードの構７
成例を示す図であり、同図（ａ）はその平面図を、同図
（ｂ）はその側面図をそれぞれ示している。(a) FIG. 2 is a diagram showing an example of the structure of an IC card according to the present invention, and FIG. 2(a) shows a plan view thereof, and FIG. 2(b) shows a side view thereof.
なお、第１図と同一要素には同一符号を（＝ｔ して示
している。Note that the same elements as in FIG. 1 are indicated by the same reference numerals (=t).
本実施例のＩＣカードは第２図に示すように、カード基
材１の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の
穴２の内部にＩＣモジュール′３を投入収納し、ＩＣモ
ジュール３部分を除くカード基材１の表裏面−Ｌに、金
属箔ベースのラベル４および５を貼着し、さらに表面側
のラベル４とＩＣモジュール３との間に、静電気による
放電が発生し難い程度の大きさ（例えば、３ ｍｍ程度
）のギャップ７を設ける構成としている。As shown in FIG. 2, in the IC card of this embodiment, an IC module '3 is inserted and stored inside a hole 2 for storing an IC module cut at a prescribed position in a card base material 1. Metal foil-based labels 4 and 5 are affixed to the front and back surfaces -L of the card base material 1 excluding the parts, and furthermore, the label 4 and the IC module 3 on the front side are attached to an extent that discharge due to static electricity is unlikely to occur. A gap 7 having a size of about 3 mm (for example, about 3 mm) is provided.
以上のように構成したＩＣカードにおいては、ＩＣモジ
ュール収納用の穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収
納したカード基材１に、金属箔ベスのラベル４および５
を貼着する場合に、ＩＣモジュール１３とラベル４との
間にギャップ７を設けていることにより、ＩＣモジュー
ル３とラベル４との間で人体からの静電気による放電が
発生し８
難くなる。これにより、前述と同様にＩＣカードを端末
であるリーダライタに挿入または抜出する際に、人体か
らの静電気がカード表面側の金属箔ベースのラベル４を
伝わって、カード内部のＩＣモジュール３、またはリー
ダライタの内部回路を損傷したり、マイクロコンピュー
タの誤動作やデータ化は等のトラブルが発生することを
、確実に防止することが可能となる。In the IC card configured as described above, labels 4 and 5 made of metal foil are attached to the card base material 1 in which the IC module 3 is inserted and stored inside the hole 2 for storing the IC module.
By providing the gap 7 between the IC module 13 and the label 4 when attaching the IC module 13 and the label 4, it becomes difficult for discharge due to static electricity from the human body to occur between the IC module 3 and the label 4. As a result, when an IC card is inserted into or removed from a reader/writer, which is a terminal, as described above, static electricity from the human body is transmitted through the metal foil-based label 4 on the front side of the card, and the IC module 3 inside the card, Also, it is possible to reliably prevent troubles such as damage to the internal circuit of the reader/writer, malfunction of the microcomputer, and data conversion.
（ｂ）第３図は、本発明によるＩＣカードの構成例を示
す図であり、同図（ａ）はその平面図を、同図（ｂ）は
その側面図をそれぞれ示している。(b) FIG. 3 is a diagram showing an example of the configuration of an IC card according to the present invention, with FIG. 3(a) showing a plan view thereof, and FIG. 3(b) showing a side view thereof.
なお、第１図および第２図と同一要素には同一符号を付
して示している。Note that the same elements as in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals.
本実施例のＩＣカードは第３図に示すように、カード基
材１の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の
穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収納し、ＩＣモジ
ュール３部分を除くカード基材１の表裏面上に、金属箔
ベースのラベル４および５を貼着し、また表面側のラベ
ル４とＩＣモジュール３との間に所定の大きさのギャッ
プ８を９
設け、さらにこのギャップ８内のＩＣモジュール３の周
囲に絶縁材からなるパターン９を設ける構成としている
。この場合、絶縁材からなるパターン９としては、例え
ばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピ
レン（ｐｐ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（
ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ｐｖｃ） 、ポリイミド等の
絶縁性に優れた樹脂製パターンを設けることができる。As shown in FIG. 3, in the IC card of this embodiment, an IC module 3 is inserted and stored inside a hole 2 for storing an IC module cut at a prescribed position in a card base material 1, and the IC module 3 is partially removed. metal foil-based labels 4 and 5 are pasted on the front and back surfaces of the card base material 1 excluding Further, a pattern 9 made of an insulating material is provided around the IC module 3 within this gap 8. In this case, the pattern 9 made of an insulating material is, for example, polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polystyrene (
A pattern made of a resin with excellent insulation properties such as polyvinyl chloride (PVC), polyimide, etc. can be provided.
以上のように構成したＩＣカードにおいては、ＩＣモジ
ュール収納用の穴２の内部にＩＣモジュール３を投入収
納したカード基材１に、金属箔ベースのラベル４および
５を貼着する場合に、ＩＣモジュール３とラベル４との
間のギャップ８を大きくとり、このギャップ８内のＩＣ
モジュール３の周囲に絶縁材からなるパターン９を設け
ていることにより、・表面距離をより一層大きくとるこ
とができ、ＩＣモジュール３とラベル４との間で人体か
らの静電気による放電が発生し難くなる。これにより、
前述と同様にＩＣカードを端末であるリーダライタに挿
入または抜出する際に、人体か０
らの静電気がカード表面側の金属箔ベースのラベル４を
伝わって、カード内部のＩＣモジュール３、またはリー
ダライタの内部回路を損傷したり、マイクロコンピュー
タの誤動作やデータ化は等のトラブルが発生することを
、確実に防止することが可能となる。In the IC card configured as described above, when attaching the metal foil-based labels 4 and 5 to the card base material 1 in which the IC module 3 is inserted and stored inside the IC module storage hole 2, the IC card is The gap 8 between the module 3 and the label 4 is made large, and the IC within this gap 8 is
By providing the pattern 9 made of insulating material around the module 3, the surface distance can be further increased, and discharge due to static electricity from the human body is less likely to occur between the IC module 3 and the label 4. Become. This results in
Similarly to the above, when an IC card is inserted into or removed from a reader/writer terminal, static electricity from the human body is transmitted through the metal foil-based label 4 on the front side of the card, causing damage to the IC module 3 inside the card or It is possible to reliably prevent troubles such as damage to the internal circuit of the reader/writer, malfunction of the microcomputer, and data conversion.
（Ｃ）上記第１図の実施例において、表面側のラベル４
における、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分４］と
カード使用者が手で触れるラベル部分４２との間に絶縁
材を挟んで設けることにより、両者を電気的に絶縁する
構成としてもよい。(C) In the embodiment shown in FIG. 1 above, the label 4 on the front side
A configuration may also be adopted in which an insulating material is sandwiched between the label portion 4 including the area around the IC module and the label portion 42 that is touched by the card user, thereby electrically insulating the two.
この場合、絶縁材としては、例えばポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ） 、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ
エチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビ
ニル（ＰＶＣ） 、ポリイミド等の絶縁性に優れた樹脂
製パターンを設けることができる。In this case, as the insulating material, a resin pattern with excellent insulation properties such as polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polystyrene (PS), polyvinyl chloride (PVC), polyimide, etc. is provided. be able to.
（ｄ）本発明において、カード基材としては、ガラス繊
維強化ＢＴレジン板、金属板、エポキシ樹脂板、ガラス
繊維強化ＢＴレジン板と金属板と１
の積層体等の、耐熱、曲げ剛性に優れたものを用いるこ
とができる。(d) In the present invention, the card base material may be a glass fiber-reinforced BT resin plate, a metal plate, an epoxy resin plate, a laminate of a glass fiber-reinforced BT resin plate and a metal plate, etc., which have excellent heat resistance and bending rigidity. can be used.
（ｅ）本発明において、カード基材としては、ガラス繊
維強化樹脂、または金属板、もしくはガラス繊維強化樹
脂と金属板との積層体のうちのいずれかから成るものを
用いるようにすることが可能である。(e) In the present invention, the card base material may be made of glass fiber reinforced resin, a metal plate, or a laminate of glass fiber reinforced resin and metal plate. It is.
（ｆ）上記第１図の実施例と第２図の実施例とを組合わ
せることにより、より一層大きな効果を得ることが可能
である。(f) By combining the embodiment shown in FIG. 1 and the embodiment shown in FIG. 2, even greater effects can be obtained.
（ｇ）上記第１図の実施例と第３図の実施例とを組合わ
せることにより、より一層大きな効果を得ることが可能
である。(g) By combining the embodiment shown in FIG. 1 and the embodiment shown in FIG. 3, even greater effects can be obtained.
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、カード基材の規定
の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴の内部に
ＩＣモジュールを投入収納し、このＩＣモジュール部分
を除くカード基材の表裏面上に、金属箔ベースのラベル
を貼着し、かつ表面側のラベルにおける、ＩＣモジュー
ル周囲を含２
むラベル部分とカード使用者が手で触れるラベル部分と
を電気的に絶縁する構成とするか、またはカード基材の
規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴の内
部にＩＣモジュールを投入収納シフ、このＩＣモジュー
ル部分を除くカード基材の表裏面上に、金属箔ベースの
ラベルを貼着し、かつ表面側のラベルとＩＣモジュール
との間に、静電気による放電が発生し難い程度の大きさ
のギャップを設ける構成とするか、もしくはカード基材
の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収納用の穴の
内部にＩＣモジュールを投入収納し、このＩＣモジュー
ル部分を除くカード基材の表裏面上に、金属箔ベースの
ラベルを貼着し、かつ表面側のラベルとＩＣモジュール
との間に所定の大きさのギャップを設け、当該ギャップ
内のＩＣモジュールの周囲に絶縁材を設ける構成とする
ことによって、ＩＣモジュール部分と表面側の金属箔ベ
ースのラベル部分とを電気的に絶縁するようにしたの一
〇、ｒｃカードの一部に絶縁部分を設けることにより、
カードの動作時の静電気による動作不３
良を確実に防止することが可能な極めて信頼性の高いＩ
Ｃカードか提供できる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, an IC module is inserted and stored inside a hole for storing an IC module cut at a prescribed position in a card base material, and this IC module portion is removed. A metal foil-based label is pasted on the front and back sides of the card base material, and the label part on the front side, including the area around the IC module, and the label part that the card user touches are electrically connected. Either the IC module is insulated, or the IC module is inserted into the IC module storage hole cut at a specified position on the card base material. , a metal foil-based label is attached, and a gap is created between the front label and the IC module to a size large enough to prevent electrostatic discharge from occurring, or the card base material regulations are not met. The IC module is inserted and stored inside the IC module storage hole cut at the position, and a metal foil-based label is pasted on the front and back sides of the card base excluding the IC module part, and the front By creating a gap of a predetermined size between the side label and the IC module and providing an insulating material around the IC module within the gap, the metal foil-based label on the IC module part and the front side can be separated. 10. By providing an insulating part on a part of the RC card,
Extremely reliable I that can reliably prevent malfunctions caused by static electricity during card operation.
I can provide you with a C card.
第１図は本発明によるＩＣカードの一実施例を示す平面
図および側面図、第２図および第３図は本発明の他の実
施例によるＩＣカードの一例をそれぞれ示す平面図およ
び側面図、第４図は従来におけるＩＣカードの一例を示
す断面構成図である。
１・・・カード基材、２・・・ＩＣモジュール収納用穴
、３・・・ＩＣモジュール、４，４１．．４２・・・表
面側のラベル、５・・・裏面側のラベル、６・・・ギャ
ップ、７・・・ギャップ、８・・・ギャップ、９・・・
絶縁材からなるパターン。FIG. 1 is a plan view and a side view showing one embodiment of an IC card according to the present invention, FIGS. 2 and 3 are a plan view and a side view showing an example of an IC card according to another embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional configuration diagram showing an example of a conventional IC card. 1... Card base material, 2... IC module storage hole, 3... IC module, 4, 41. ．． 42... Label on the front side, 5... Label on the back side, 6... Gap, 7... Gap, 8... Gap, 9...
A pattern made of insulating material.
Claims (8)
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール、あるいは
半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを
組み込んでなるＩＣカードにおいて、 カード基材の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収
納用の穴の内部にＩＣモジュールを投入収納し、前記Ｉ
Ｃモジュール部分を除く前記カード基材の表裏面上に、
金属箔ベースのラベルを貼着し、かつ前記表面側のラベ
ルにおける、ＩＣモジュール周囲を含むラベル部分とカ
ード使用者が手で触れるラベル部分とを電気的に絶縁し
て成ることを特徴とするＩＣカード。(1) In an IC card in which an IC module including a microcomputer, semiconductor memory, and contact terminals, or an IC module including semiconductor memory and contact terminals is incorporated into the card body, the card base material is cut at a specified position. Insert and store the IC module inside the hole for storing the IC module, and
On the front and back surfaces of the card base material excluding the C module part,
An IC characterized by having a metal foil-based label affixed thereto, and electrically insulating the label portion of the front side label that includes the area around the IC module and the label portion that is touched by a card user. card.
囲を含むラベル部分とカード使用者が手で触れるラベル
部分との間に、ギャップを設けることにより、両者を電
気的に絶縁するようにしたことを特徴とする請求項（１
）項に記載のＩＣカード。(2) A gap is provided between the label portion of the front side label that includes the area surrounding the IC module and the label portion that the card user touches, thereby electrically insulating the two. Claim (1)
IC cards listed in ).
囲を含むラベル部分とカード使用者が手で触れるラベル
部分との間に、絶縁材を設けることにより、両者を電気
的に絶縁するようにしたことを特徴とする請求項（１）
項に記載のＩＣカード。(3) In the front side label, an insulating material is provided between the label portion including the area around the IC module and the label portion that is touched by the card user, thereby electrically insulating the two. Claim (1) characterized by
IC card described in section.
ト（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン
（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）、ポリイミド等の絶縁性に優れた樹脂製パターン
を設けるようにしたことを特徴とする請求項（３）項に
記載のＩＣカード。(4) The insulating materials include polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polystyrene (PS), polyvinyl chloride (P
3. The IC card according to claim 3, wherein the IC card is provided with a pattern made of a resin having excellent insulation properties such as VC) or polyimide.
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール、あるいは
半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを
組み込んでなるＩＣカードにおいて、 カード基材の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収
納用の穴の内部にＩＣモジュールを投入収納し、前記Ｉ
Ｃモジュール部分を除く前記カード基材の表裏面上に、
金属箔ベースのラベルを貼着し、かつ前記表面側のラベ
ルと前記ＩＣモジュールとの間に、静電気による放電が
発生し難い程度の大きさのギャップを設けて成ることを
特徴とするＩＣカード。(5) In an IC card in which an IC module including a microcomputer, semiconductor memory, and contact terminals, or an IC module including semiconductor memory and contact terminals is incorporated into the card body, the card base material is cut at a specified position. Insert and store the IC module inside the hole for storing the IC module, and
On the front and back surfaces of the card base material excluding the C module part,
An IC card characterized in that a metal foil-based label is attached, and a gap is provided between the front side label and the IC module to a size that prevents discharge due to static electricity from occurring.
けるギャップの大きさとしては、少なくとも３ｍｍ以上
とするようにしたことを特徴とする請求項（５）項に記
載のＩＣカード。(6) The IC card according to claim (5), wherein the size of the gap provided between the front side label and the IC module is at least 3 mm or more.
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール、あるいは
半導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを
組み込んでなるＩＣカードにおいて、 カード基材の規定の位置に削設されたＩＣモジュール収
納用の穴の内部にＩＣモジュールを投入収納し、前記Ｉ
Ｃモジュール部分を除く前記カード基材の表裏面上に、
金属箔ベースのラベルを貼着し、かつ前記表面側のラベ
ルと前記ＩＣモジュールとの間に所定の大きさのギャッ
プを設け、当該ギャップ内の前記ＩＣモジュールの周囲
に絶縁材を設けて成ることを特徴とするＩＣカード。(7) In an IC card in which an IC module including a microcomputer, semiconductor memory, and contact terminals, or an IC module including semiconductor memory and contact terminals is incorporated into the card body, the card base material is cut at a specified position. Insert and store the IC module inside the hole for storing the IC module, and
On the front and back surfaces of the card base material excluding the C module part,
A metal foil-based label is pasted, a gap of a predetermined size is provided between the front side label and the IC module, and an insulating material is provided around the IC module within the gap. An IC card featuring:
ト（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン
（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）、ポリイミド等の絶縁性に優れた樹脂製パターン
を設けるようにしたことを特徴とする請求項（７）項に
記載のＩＣカード。(8) The insulating materials include polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polystyrene (PS), polyvinyl chloride (P
8. The IC card according to claim 7, wherein the IC card is provided with a pattern made of a resin having excellent insulation properties such as VC) or polyimide.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082268A JPH03281296A (en) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082268A JPH03281296A (en) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03281296A true JPH03281296A (en) | 1991-12-11 |
Family
ID=13769739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2082268A Pending JPH03281296A (en) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03281296A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997047479A1 (en) * | 1996-06-14 | 1997-12-18 | Seiko Epson Corporation | Card type electronic equipment |
| JP2008258371A (en) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Canon Inc | Electronic equipment |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2082268A patent/JPH03281296A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO1997047479A1 (en) * | 1996-06-14 | 1997-12-18 | Seiko Epson Corporation | Card type electronic equipment |
| US6619966B2 (en) | 1996-06-14 | 2003-09-16 | Seiko Epson Corporation | Card-shaped electronic apparatus |
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