JPH032739U - - Google Patents
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- JPH032739U JPH032739U JP6313489U JP6313489U JPH032739U JP H032739 U JPH032739 U JP H032739U JP 6313489 U JP6313489 U JP 6313489U JP 6313489 U JP6313489 U JP 6313489U JP H032739 U JPH032739 U JP H032739U
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- JP
- Japan
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- electronic component
- holding part
- component element
- exterior
- exterior resin
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- Pending
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
第１図ないし第３図は本考案の一実施例による
電子部品の外装構造を説明するための図であり、
第１図及び第２図はそれぞれの斜視図、第３図は
その正面図である。 図において、１は電子部品、２は端子、６，７
は保持部、３は共振子素子（電子部品素子）、４
はコンデンサ素子（電子部品素子）、８は樹脂、
９は接着層である。
電子部品の外装構造を説明するための図であり、
第１図及び第２図はそれぞれの斜視図、第３図は
その正面図である。 図において、１は電子部品、２は端子、６，７
は保持部、３は共振子素子（電子部品素子）、４
はコンデンサ素子（電子部品素子）、８は樹脂、
９は接着層である。
Claims (1)
- 複数の端子の上端部に保持部を形成し、該保持
部に電極膜が形成された電子部品素子を挿入接続
するとともに、該電子部品素子の外表面部分を外
装樹脂してなる電子部品の外装構造において、上
記保持部と電子部品素子との接続部に塗布された
導電ペーストを上記外装樹脂の焼き付けと同時に
硬化させてなる接着層によつて上記保持部と電子
部品素子とを接着したことを特徴とする電子部品
の外装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6313489U JPH032739U (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6313489U JPH032739U (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032739U true JPH032739U (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=31592913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6313489U Pending JPH032739U (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH032739U (ja) |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP6313489U patent/JPH032739U/ja active Pending
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