JPH03265180A - Gas processor and gas replacement of gas laser oscillator - Google Patents

Gas processor and gas replacement of gas laser oscillator

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JPH03265180A
JPH03265180A JP6273290A JP6273290A JPH03265180A JP H03265180 A JPH03265180 A JP H03265180A JP 6273290 A JP6273290 A JP 6273290A JP 6273290 A JP6273290 A JP 6273290A JP H03265180 A JPH03265180 A JP H03265180A
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JP
Japan
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gas
discharge
container
laser
processor
Prior art date
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Pending
Application number
JP6273290A
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Japanese (ja)
Inventor
Noboru Nakano
昇 中野
Naoki Kubota
尚樹 久保田
Yoshihisa Miyazaki
宮崎 善久
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To make it possible to replace gas in a short time by controlling in good order the process of transfer of the deteriorated gas in a discharge tube stopped from exciting to a gas container and return of the refreshed gas to the discharge tube. CONSTITUTION:When a command to replace the gas in a discharge apparatus 1A stopped from exciting is transmitted from a laser controller 26 to a gas processor controller 15, a valve 3A is opened and the gas in the apparatus 1A is transferred to a gas container 2 with a compressor 5A. A gas refreshing apparatus 7 is operated to remove halide, etc., and halogen gas and rare gas are injected from a gas addition apparatus 8 as required. When the gas in the container 2 is refreshed, a valve 4A is opened to return the refreshed gas to the apparatus 1A with a compressor 5B. The same operation is performed to refresh the gas in a discharge apparatus 1B. Thereby the gas can be replaced in a short time and constant laser output can be maintained.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は出力を一定に保ったエキシマレーザのガス交換
を行うのに好適なガスレーザ発振装置のガスプロセッサ
及びガス交換方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a gas processor for a gas laser oscillation device and a gas exchange method suitable for performing gas exchange of an excimer laser while keeping the output constant.

[従来の技術] 這年、エキシマレーザなどのガスレーザ発振装置は、光
CVD装置やレーザリソグラフィ装置などに広く利用さ
れている。
[Prior Art] Gas laser oscillation devices such as excimer lasers are widely used in optical CVD devices, laser lithography devices, and the like.

まず、ガスレーザ発振装置について説明する。First, the gas laser oscillation device will be explained.

ガスレーザ発振装置は、その−例を第5図に示すように
、全反射鏡22と半透過鏡23とからなるレーザ共振器
内に放電装置1を配設して構成されている。そして、レ
ーザ出力光軸上に設けられる反射板24を介してレーザ
出力の一部が出力検出器25に入力され、その出力信号
により制御手段26を介して放電装置1の電源27及び
ガスプロセッサ9を制御してレーザ出力を一定に保持す
るのである。
As an example of the gas laser oscillation device is shown in FIG. 5, the gas laser oscillation device is constructed by disposing a discharge device 1 within a laser resonator consisting of a total reflection mirror 22 and a semi-transmission mirror 23. Then, a part of the laser output is inputted to the output detector 25 via the reflection plate 24 provided on the laser output optical axis, and the output signal is transmitted to the power supply 27 of the discharge device 1 and the gas processor 9 via the control means 26. is controlled to keep the laser output constant.

第6図(a)は、従来のガスレーザ発振装置の電圧に対
するレーザ出力特性を示したものである。発振しきい値
である電圧VSH以上でレーザが発振し、最大電圧Vm
axでレーザが最大出力に到達する。通常、発振しきい
値VSHは15kV、最大電圧Vmaxは30kV程度
の装置が多く用いられている。
FIG. 6(a) shows the laser output characteristics with respect to voltage of a conventional gas laser oscillation device. The laser oscillates above the voltage VSH, which is the oscillation threshold, and the maximum voltage Vm
The laser reaches maximum power at ax. Usually, devices with an oscillation threshold VSH of 15 kV and a maximum voltage Vmax of about 30 kV are often used.

第6図(b)はKrFエキシマレーザを用いて電圧をあ
る値に固定して発振を行った時のレーザ出力の時間変化
を示した例である。約2X106シヨツトの発振を行う
とガスの劣化が起こり、レーザ出力はスタート時点の値
の半分程度になる。この時間は2001−1zで運転し
たときおよそ2時間50分程度であり、産業の場で用い
るには短いのである。
FIG. 6(b) is an example showing the temporal change in laser output when a KrF excimer laser is used to oscillate with the voltage fixed at a certain value. After oscillation of about 2×106 shots, gas deterioration occurs and the laser output becomes about half of the value at the start. This time is about 2 hours and 50 minutes when operated with 2001-1z, which is too short for industrial use.

このような従来装置の欠点を補うために、第7図(a)
に示すように、レーザ出力の低下と共に放電電圧■を上
げていく方法が試みられている。この場合、最大電圧V
maxに至った時点(時刻To)で、第7図(b)に示
すように、レーザ出力が低下することが避けられないの
である。
In order to compensate for such shortcomings of the conventional device, as shown in Fig. 7(a)
As shown in Figure 2, a method has been attempted in which the discharge voltage (2) is increased as the laser output is decreased. In this case, the maximum voltage V
When the maximum value is reached (time To), it is inevitable that the laser output decreases as shown in FIG. 7(b).

また、第8図に示すように、レーザ出力の低下がある値
になった時点(時刻Tt)で、劣化の激しいハロゲンガ
スを注入する方法も試みられているが、この場合は一時
的にレーザ出力は回復するものの、レーザ出力を一定に
保つことは原理的に不可能であり、かつ、装置内のガス
圧が上昇していくという問題もある。
Additionally, as shown in Figure 8, a method has been attempted in which halogen gas, which causes severe deterioration, is injected when the laser output drops to a certain value (time Tt); Although the output recovers, it is theoretically impossible to keep the laser output constant, and there is also the problem that the gas pressure inside the device increases.

また、レーザガスを少しずつ新しいガスに置換すること
も考えられるが、動作中のレーザに対し、このような制
御を行うことは実際には欝しい。
It is also conceivable to gradually replace the laser gas with new gas, but it is actually cumbersome to perform such control on an operating laser.

次に、このようなガスレーザ装置に使われていた従来の
ガスプロセッサについて説明する。第9図に特開平1−
268175号公報に開示されている放電装置と従来の
ガスプロセッサの1例を示す。この例では、ガスプロセ
ッサ9はガス精製装置10、コンプレッサ5、ガス容器
2とから構成される。このガスブロセ・ノサをレーザ動
作中に運転する場合には、ガス容器2の分だけレーザ媒
質の量が増大することになるためガス寿命が延びる。し
かし、その効果には限りがある。また、レーザを一度停
止した場合には、予備ガス容器に蓄えたガスと放電装置
中のガスを短時間に交換することが可能である。しかし
停止中にはレーザ出力が得られないという欠点を持って
いる。このように、この例ではレーザ出力を一定に保つ
ことに対する本質的な解決策になっていない。
Next, a conventional gas processor used in such a gas laser device will be explained. Figure 9 shows JP-A-1-
An example of a discharge device and a conventional gas processor disclosed in Japanese Patent No. 268175 is shown. In this example, the gas processor 9 includes a gas purification device 10, a compressor 5, and a gas container 2. When this gas brosé nosa is operated during laser operation, the amount of laser medium increases by the amount of gas container 2, so the gas life is extended. However, its effectiveness is limited. Moreover, once the laser is stopped, it is possible to exchange the gas stored in the preliminary gas container with the gas in the discharge device in a short time. However, it has the disadvantage that laser output cannot be obtained while it is stopped. Thus, this example does not provide an essential solution to keeping the laser output constant.

[発明が解決しようとする課題] 本発明は、上記のような課題を解決するためになされた
ものであって、レーザ出力を長時間一定に保持するレー
ザ発振装置に好適なガスブロセ・ソサ及びガス交換方法
を提供することを目的とする。
[Problems to be Solved by the Invention] The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and provides a gas blower and a gas source suitable for a laser oscillation device that maintains a constant laser output for a long time. The purpose is to provide an exchange method.

[課題を解決するための手段] 本発明は、 ■ 複数の放電装置を並列に配置し、1台の電源装置に
より前記放電装置のいずれか1台を起動してレーザ出力
を照射するレーザ装置 ■ 複数の放電装置をレーザ出力光軸上に直列に配置し
て1台の電源装置により前記放電装置のいずれか1台を
起動してレーザ出力を照射するレーザ装置 の何れかに適用されるガスプロセッサ及びガス交換方法
に関するものである。
[Means for Solving the Problems] The present invention provides: (1) A laser device in which a plurality of discharge devices are arranged in parallel, and one of the discharge devices is activated by one power supply device to emit laser output. A gas processor applied to any of the laser devices in which a plurality of discharge devices are arranged in series on a laser output optical axis, and one of the discharge devices is activated by one power supply device to irradiate laser output. and a gas exchange method.

本発明のガスプロセッサは休止した放電装置の劣化ガス
を引抜く第1のコンプレッサと、該コンプレッサによ1
引抜いた劣化ガスを貯めるガス容器と、該ガス用器内の
劣化ガスを再生するガス再生装置と、ガス添加装置と、
該再生されたガスを前記休止した放電装置に戻す第2の
コンプレッサと、前記それぞれの装置を制御するための
ガスプロセッサ制御器とを備えたことを特徴とし、これ
らの装置同士、これらの装置と放電装置との間を結ぶ配
管及びバルブ、ガスプロセッサ制御器の制側網とから構
成される。また必要に応じてハロゲンガスセンサや圧力
計を設けてもよい。
The gas processor of the present invention includes a first compressor for extracting degraded gas from a stopped discharge device;
A gas container that stores the extracted degraded gas, a gas regeneration device that regenerates the degraded gas in the gas container, and a gas addition device;
It is characterized by comprising a second compressor that returns the regenerated gas to the stopped discharge device, and a gas processor controller for controlling each of the devices, and there is no connection between these devices or between these devices. It consists of piping and valves connecting to the discharge device, and a control network for the gas processor controller. Further, a halogen gas sensor and a pressure gauge may be provided as necessary.

さらに本発明はこれらの装置のガス交換方法として (a)停止中の放電装置内のガスをガス容器に移す工程 (b)このガスを再生する工程 (c)容器内の再生されたガスを放電装置内に移す工程 を各放電装置に順次繰り返し行うことを特徴とするガス
レーザ発振装置のガス交換方法を提供する。
Furthermore, the present invention provides a method for exchanging gas in these devices, including (a) a step of transferring gas in a stopped discharge device to a gas container, (b) a step of regenerating this gas, and (c) a step of discharging the regenerated gas in the container. Provided is a gas exchange method for a gas laser oscillation device, characterized in that the step of transferring the discharge device into the device is repeated in sequence for each discharge device.

[作用] 本発明によれば、2以上の放電装置を交互に運転するレ
ーザ装置において、停止状態にある放電装置内の劣化し
たガスをコンプレッサによりガス容器に移し、ガス再生
装置を用いて放電により生じたハロゲン化物さらには場
合に応じてハロゲンガス、パーティクル等の除去を行い
、その後、ハロゲンガスの添加を行い規定の組成のレー
ザガスとした後、コンプレッサにて放電装置に戻すよう
にしたので、ガスの損失を最小限に保ち、停止状態から
動作状態になったときにガス劣化前の正常なレーザ出力
に戻すことができる。また、これらの動作をガスプロセ
ッサ制御器により秩序正しく短時間に行うことができる
[Function] According to the present invention, in a laser device in which two or more discharge devices are operated alternately, deteriorated gas in the discharge device in a stopped state is transferred to a gas container by a compressor, and the gas is regenerated by discharge using a gas regeneration device. The generated halides and, if necessary, halogen gas and particles are removed, and then halogen gas is added to form a laser gas with a specified composition, and the gas is returned to the discharge device using a compressor. The laser output loss can be kept to a minimum, and the normal laser output before gas deterioration can be restored when the laser goes from a stopped state to an operating state. Further, these operations can be performed in an orderly manner and in a short time by the gas processor controller.

[実施例] 第1図は本発明に係るガスプロセッサ9の実施例を示す
ブロック図である。第1図中従来例と同一部材は同一符
号を付して説明を省略する。
[Embodiment] FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a gas processor 9 according to the present invention. In FIG. 1, the same members as in the conventional example are designated by the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted.

第1図に示すように本発明のガスプロセッサ9はガス容
器2.コンプレッサ5A、5B、バルブ3A、3 B 
、 −4A、4B、ガス再生装置7、ガス添加装置8.
ガスプロセッサ制御装置15から構成される。ガス再生
装置7はハロゲン化物、場合によりハロゲンガスを除く
ことを第1の目的としているが、また必要に応じて静電
フィルタ、メツシュなどの不純物除去装置やオイルトラ
ップを組み込んでちよい。
As shown in FIG. 1, a gas processor 9 according to the present invention includes a gas container 2. Compressor 5A, 5B, valve 3A, 3B
, -4A, 4B, gas regeneration device 7, gas addition device 8.
It is composed of a gas processor control device 15. The primary purpose of the gas regeneration device 7 is to remove halides, and in some cases halogen gas, but an impurity removal device such as an electrostatic filter or mesh or an oil trap may be incorporated as necessary.

第1図では、放電装置IA、IBが2台ある場合の構成
を示しているが、放電装置は3台以上あっても差し支え
ない。その場合には真空ポンプ6、コンプレッサ5、バ
ルブ3,4の数が放電装置の数に応じて増加する。
Although FIG. 1 shows a configuration in which there are two discharge devices IA and IB, there may be three or more discharge devices. In that case, the number of vacuum pumps 6, compressors 5, and valves 3, 4 increases in accordance with the number of discharge devices.

このガスプロセッサ9を組み込んだレーザ装置の例を第
2図と第3図に示す。これらの図をもとに実施例を説明
する。
An example of a laser device incorporating this gas processor 9 is shown in FIGS. 2 and 3. Examples will be described based on these figures.

実施例1 最初にレーザ装置の動作について説明する。Example 1 First, the operation of the laser device will be explained.

第2図においてそれぞれのレーザ発振器(放電装置)l
A、lBからのレーザ出力の一部は、反射板24A、2
4Bで反射されて出力モニタ25A、25Bに照射され
、ここで電気信号に変換され、その電気信号により制御
手段26を介して電源装置27及びガスプロセッサ9を
制御する。電源装置27の出力端には、高電圧開閉器2
9A、29Bが設けられ、電圧回路2OA、20Bを介
してそれぞれ2個の放電装置IA、lBへの印加電圧の
印加・停止を交互に行う。なお、放電装置IAからのレ
ーザ出力は直接被照射物に照射できるが、放電装置IB
からのレーザ出力は反射鏡21A、21Bによって光軸
が調整されてから被明射物に照射される。
In Figure 2, each laser oscillator (discharge device) l
A part of the laser output from A and IB is reflected by the reflection plates 24A and 24A.
4B and irradiates the output monitors 25A and 25B, where it is converted into an electric signal, and the electric signal controls the power supply device 27 and the gas processor 9 via the control means 26. A high voltage switch 2 is connected to the output end of the power supply device 27.
9A and 29B are provided, and alternately apply and stop the application of voltage to the two discharge devices IA and IB via voltage circuits 2OA and 20B, respectively. Note that the laser output from the discharge device IA can directly irradiate the object to be irradiated, but the laser output from the discharge device IB
After the optical axis of the laser output is adjusted by the reflecting mirrors 21A and 21B, it is irradiated onto the object to be illuminated.

ここで、制御手段26の機能についてさらに説明を加え
ると、出力モニタ25A(または25B)の電気信号と
予め与えられているレーザ出力の目標値とを比較して、
両者の偏差がOになるように電源装置27の印加電圧を
制御し、さらにその印加電圧が最大電圧付近に到達する
直前で、レーザ発振中の放電装置IA(またはIB)へ
の電圧回路20A(または20B)を高電圧開閉器2つ
A(または29B)により開き、同時に高電圧開閉器2
9B(または29A)を閉路にして新しい放電装置IB
(またはIA)に電圧が印加され、出力モニタ25B(
または25A)の電気信号によって制御されてレーザ発
振が持続される。
Here, to further explain the function of the control means 26, the electric signal of the output monitor 25A (or 25B) is compared with a target value of the laser output given in advance,
The applied voltage of the power supply device 27 is controlled so that the deviation between the two becomes O, and further, just before the applied voltage reaches around the maximum voltage, the voltage circuit 20A (or or 20B) with two high voltage switches A (or 29B), and at the same time open high voltage switch 2
Close 9B (or 29A) and install a new discharge device IB
(or IA), a voltage is applied to the output monitor 25B (or IA), and the output monitor 25B (
or 25 A), and the laser oscillation is sustained.

また、制御手段26は、一方において本発明のガスプロ
セッサ9を駆動し、放電を中断した放電装置IA内のガ
スを新しいガスと交換することにも用いる。
The control means 26 is also used to drive the gas processor 9 of the present invention and replace the gas in the discharge device IA whose discharge has been interrupted with new gas.

つぎに、このように構成されたガスレーザ発振装置の制
御例について、第3図を用いて説明する。この図はKr
Fエキシマレーザ発振を行った場合の放電装置IA、l
Bへの印加電圧とレーザ出力の時間的推移を示したもの
である。
Next, an example of controlling the gas laser oscillation device configured as described above will be explained using FIG. 3. This figure is Kr
Discharge device IA, l when performing F excimer laser oscillation
It shows the time course of the voltage applied to B and the laser output.

あらかしめ、放電装置1A、IBの双方に新鮮なガスを
満たしておき、まず放電装置IAを繰り返し周波数20
0.Hzで運転した。第1周期では、放電装置IA中の
ガスの劣化と共に放電装置IAに印加する電圧(VA)
を上げて一定のレーザ出力になるように制御し、約2時
間後(約1.5×lO6シヨツト)における最大電圧近
傍で高電圧開閉器29Aを開いて放電を停止した(第1
周期終了)。同時に高電圧開閉器29Bを閉して放電装
置IBを繰り返し周波数200Hzで動作させた(第2
周期開始)。この第2周期では、放電装置IB中には新
鮮なガスが満たされているから、第1周期と同様な印加
電圧(v8)とレーザ出力の特性が得られた。一方、こ
の第2周期では本発明のガスプロセッサ9を駆動し発振
を停止した放電装置IA中の劣化したガスを新鮮なガス
と交換して、次の周期に待機させた。
In advance, fill both discharge devices 1A and IB with fresh gas, and first repeat the discharge device IA at a frequency of 20.
0. Operated at Hz. In the first period, as the gas in the discharge device IA deteriorates, the voltage (VA) applied to the discharge device IA increases.
After about 2 hours (approximately 1.5 x 1O6 shot), high voltage switch 29A was opened to stop the discharge (first
cycle ends). At the same time, the high voltage switch 29B was closed and the discharge device IB was operated at a repetition frequency of 200Hz (second
cycle start). In this second period, since the discharge device IB was filled with fresh gas, the same applied voltage (v8) and laser output characteristics as in the first period were obtained. On the other hand, in this second cycle, the gas processor 9 of the present invention was driven to replace the degraded gas in the discharge device IA, which had stopped oscillation, with fresh gas, and was placed on standby for the next cycle.

この制御例において、放電装置IA、IBを交互に切換
え、かつガス交換して第6周期まで制御を行ったところ
、約12時間の運転中の出力の変動を1%以内に押える
ことができた。
In this control example, by alternately switching the discharge devices IA and IB and exchanging the gas, control was performed up to the 6th cycle, and it was possible to suppress the fluctuation in output to within 1% during approximately 12 hours of operation. .

これら一連の動作の中で、本発明のガスプロセッサ9の
動作について説明する。レーザ制御手段26から、第2
周期に入った時点で第1図に示すガスプロセッサ制御器
15に対し、発振を停止した放電装置IA中の劣化した
ガスを新鮮なガスと交換するように指令が出される。こ
の時点から、ガスプロセッサ9の一連の動作が開始する
Among these series of operations, the operation of the gas processor 9 of the present invention will be explained. From the laser control means 26, the second
When the cycle starts, a command is issued to the gas processor controller 15 shown in FIG. 1 to replace the deteriorated gas in the discharge device IA, which has stopped oscillation, with fresh gas. From this point on, a series of operations of the gas processor 9 starts.

まずバルブ3Aが開きコンプレッサ5Aにより放電装置
IA中のガスはガス容器2に移される。この時必要によ
り真空ポンプ6Aを用いてもよい。
First, the valve 3A is opened and the gas in the discharge device IA is transferred to the gas container 2 by the compressor 5A. At this time, the vacuum pump 6A may be used if necessary.

移された時点でバルブ3Aは閉じる。Valve 3A is closed at the time of transfer.

次にガス容器2中のガスを再生するためにガス再生装置
7の動作を開始する。ガス再生装置7はハロゲン化物の
除去、さらに場合により、ハロゲンガス、02、オイル
などの除去を行うための装置である。また必要により、
パーティクルの除去を行うための装置も付加することが
できる。パーティクルの除去を行うための装置は例えば
透過フィルタ、あるいは静電気型フィルタ等である。
Next, the operation of the gas regeneration device 7 is started in order to regenerate the gas in the gas container 2. The gas regeneration device 7 is a device for removing halides and, depending on the case, halogen gas, O2, oil, and the like. Also, if necessary,
Devices for particle removal can also be added. The device for removing particles is, for example, a transmission filter or an electrostatic filter.

この時にハロゲンガスの濃度を検知し、必要に応じてガ
ス添加装置8よりハロゲンガス、希ガスを注入する。こ
のようにしてガス容器2内のガスが再生された時点で、
バルブ4Aを開き、必要に応じガスはコンプレッサ5B
を運転したガス容器2から放電装置IAへ再生されたガ
スを戻す。ガスを戻した後、バルブ4Aを閉じる。ガス
を戻すとき必要によりポンプ6Bを用いてもよい。
At this time, the concentration of halogen gas is detected, and halogen gas and rare gas are injected from the gas addition device 8 as necessary. When the gas in the gas container 2 is regenerated in this way,
Open valve 4A and supply gas to compressor 5B as necessary.
The regenerated gas is returned from the operated gas container 2 to the discharge device IA. After returning the gas, close the valve 4A. When returning the gas, the pump 6B may be used if necessary.

このようにガスプロセッサ制御器15はコンプレッサ5
A、5B、ガス再生装置7、ガス添加装置8及び各バル
ブの開閉を秩序正しく管理するため、これ6の一連の動
作の所要時間は15分程度ですみ、第2周期の時間2時
間30分に比べて充分に短い。第3周期では上記と同様
のガスプロセッサの動作を行い、放電装置IB中のガス
を再生する。
In this way, the gas processor controller 15
In order to manage the opening and closing of A, 5B, gas regeneration device 7, gas addition device 8, and each valve in an orderly manner, the time required for the series of operations in step 6 is approximately 15 minutes, and the second cycle time is 2 hours and 30 minutes. is sufficiently short compared to . In the third cycle, the gas processor operates in the same manner as above to regenerate the gas in the discharge device IB.

また、ガスプロセッサ9の役割として動作中のレーザ放
電装置に対しハロゲンガスの供給を行うこともできる。
Further, as the role of the gas processor 9, halogen gas can also be supplied to the laser discharge device in operation.

この場合にはガス容器12、バルブ13A、13Bを用
いる。ポンプ11はガス容器を真空に引くために用いる
。第2周期を例にとると、ガスプロセッサ9に対して出
力モニタ25A(または25B)の電気信号とレーザ出
力の目標値との差に応じて放電中の放電装置1A(また
はIB)内のガス系を制御し、レーザ出力が一定になる
ようにガスの供給を調整することに用いてもよい。
In this case, gas container 12 and valves 13A and 13B are used. Pump 11 is used to evacuate the gas container. Taking the second cycle as an example, the gas in the discharge device 1A (or IB) during discharge is determined in response to the difference between the electrical signal of the output monitor 25A (or 25B) and the target value of the laser output to the gas processor 9. It may be used to control the system and adjust the gas supply so that the laser output is constant.

第1図中の真空ポンプ6A、6B、14.11は放電装
置、ガス容器を真空にする時に用いる。
Vacuum pumps 6A, 6B, and 14.11 in FIG. 1 are used to evacuate the discharge device and gas container.

なお、上記実施例では放電装置を2台並列に配置した場
合について説明したが、本発明はこれに限定されず、2
台以上であれば何装置いてもよいことはいうまでもない
Although the above embodiment describes the case where two discharge devices are arranged in parallel, the present invention is not limited to this, and two discharge devices are arranged in parallel.
Needless to say, any number of devices may be used as long as the number of devices is greater than one.

実施例2 第4図に別の実施例を示す。最初にレーザの動作につい
て説明する。第4図に示す実施例においては、反射鏡2
2と半透過鏡23とからなる共振器内に2台の放電装置
1A、1Bを直列に配置したものであり、このような構
成にすることによりレーザ光の光軸が狂わないから、実
施例1で示した第2図の反射鏡2LAと21Bが不要と
なる。
Example 2 Another example is shown in FIG. First, the operation of the laser will be explained. In the embodiment shown in FIG.
Two discharge devices 1A and 1B are arranged in series in a resonator consisting of a mirror 2 and a semi-transparent mirror 23, and this configuration prevents the optical axis of the laser beam from being deviated. The reflecting mirrors 2LA and 21B shown in FIG. 2 indicated by 1 are no longer necessary.

また、レーザリソグラフィ装置に適用する時は、波長狭
帯域化する必要があり、その場合エタロン板などの狭帯
域化素子をレーザ共振器内に設置することがよく行われ
るが、この実施例の場合にはその狭帯域化素子を6共通
にして用いることが可能となるから、実施例1に比べて
コストを下げることができる。
Furthermore, when applied to a laser lithography apparatus, it is necessary to narrow the wavelength band, and in that case, a band narrowing element such as an etalon plate is often installed inside the laser resonator. Since it becomes possible to use the six band narrowing elements in common, the cost can be lowered compared to the first embodiment.

ガスプロセッサ9の動作については実施例1と同様の作
動をする。
The operation of the gas processor 9 is similar to that in the first embodiment.

なお、上記実施例では放電装置を2台並列に配置した場
合について示したが、本発明はこれに限定されず、2台
以上であれば何台型いてもよいことはいうまでもない。
In addition, although the above embodiment shows a case where two discharge devices are arranged in parallel, the present invention is not limited to this, and it goes without saying that any number of discharge devices may be used as long as there are two or more discharge devices.

〔発明の効果] 本発明によれば、複数の放電装置を用い、停止中の放電
装置に対し、劣化したガスを一定ガス容器に移し、その
中でガス中に含まれるハロゲン化物、必要に応じハロゲ
ンガス、02、不純物の除去を行って、さらに場合に応
じてはハロゲンガス、希ガスの添加を行い、ガスを再生
し、その後、再び放電装置に移すようにしたためレーザ
出力を一定に保つことが可能となった。これらの−連の
動作はガスプロセッサ制御器により秩序正しく行うこと
ができる。
[Effects of the Invention] According to the present invention, a plurality of discharge devices are used, and deteriorated gas is transferred to a fixed gas container for the stopped discharge devices, and halides contained in the gas are removed as necessary. The laser output is kept constant by removing halogen gas, 02, and impurities, then adding halogen gas and rare gas as the case requires, regenerating the gas, and then transferring it to the discharge device again. became possible. These series of operations can be performed in an orderly manner by the gas processor controller.

また、ハロゲンガスを多少消費するだけで体積の大部分
を占めるHeまたはNeなとのバッファガスは消費しな
いため、ランニングコストの低減を図ることができる。
Further, since the buffer gas such as He or Ne, which occupies most of the volume, is not consumed while only consuming some halogen gas, running costs can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の実施例のブロック図、第2図、第4図
は本発明を用いて動作させたレーザ装置のブロック図、
第3図はレーザ出力制御例を示すチャート、第5図は従
来のレーザ装置の例を示すブロック図、第6図、第7図
、第8図は従来のレーザの出力例、第9図は従来のレー
ザ装置の例を示すブロック図である。 IA、IB・・・放電装置 2・・・ガス容器 3A、3B・・・バルブ 4A、4B・・・バルブ 5A、5B・・・コンプレッサ 6A、6B・・・真空ポンプ 7・・・ガス再生装置 8・・・ガス添加装置 9・・・ガスプロセッサ 11・・−真空ポンプ 12・・・ガス容器 15・・・ガスプロセッサ制御器
FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 4 are block diagrams of a laser device operated using the present invention,
Fig. 3 is a chart showing an example of laser output control, Fig. 5 is a block diagram showing an example of a conventional laser device, Figs. 6, 7, and 8 are examples of conventional laser output, and Fig. 9 is a chart showing an example of laser output control. FIG. 1 is a block diagram showing an example of a conventional laser device. IA, IB...Discharge device 2...Gas containers 3A, 3B...Valves 4A, 4B...Valves 5A, 5B...Compressors 6A, 6B...Vacuum pump 7...Gas regeneration device 8...Gas addition device 9...Gas processor 11...-Vacuum pump 12...Gas container 15...Gas processor controller

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 複数の放電装置を交互にもしくは順次切替えて運転
するガスレーザ発振装置のガスプロセッサであって、発
振を停止した放電装置の劣化ガスを引抜く第1のコンプ
レッサと、該コンプレッサにより引抜いた劣化ガスを貯
めるガス容器と、該ガス用器内の劣化ガスを再生するガ
ス再生装置と、ガス添加装置と、該再生されたガスを前
記休止した放電装置に戻す第2のコンプレッサと、前記
それぞれの装置を制御するためのガスプロセッサ制御器
とを備えたことを特徴とするガスレーザ発振装置のガス
プロセッサ。 2 複数の放電装置を交互にもしくは順次切換えて運転
するガスレーザ発振装置のガス交換方法において、停止
中の放電装置内のガスを容器に移す工程と、該容器内の
ガスを再生する工程と、該容器内のガスを放電装置内に
移す工程とを各放電装置に順次繰り返し行うことを特徴
とするガスレーザ発振装置のガス交換方法。
[Scope of Claims] 1. A gas processor for a gas laser oscillation device that operates a plurality of discharge devices by switching them alternately or sequentially, comprising: a first compressor for extracting degraded gas from a discharge device that has stopped oscillation; and the compressor. a gas container that stores the degraded gas extracted by the gas container, a gas regeneration device that regenerates the degraded gas in the gas container, a gas addition device, and a second compressor that returns the recycled gas to the stopped discharge device. , and a gas processor controller for controlling each of the devices. 2. A gas exchange method for a gas laser oscillation device in which a plurality of discharge devices are operated by switching them alternately or sequentially, which includes a step of transferring gas in a stopped discharge device to a container, a step of regenerating the gas in the container, and a step of regenerating the gas in the container. 1. A gas exchanging method for a gas laser oscillation device, characterized in that the step of transferring gas in a container into a discharge device is repeatedly performed for each discharge device in sequence.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010092920A (en) * 2008-10-03 2010-04-22 Ebara Corp Impurity removing apparatus for removing impurity, and method of operating the same
JPWO2019186651A1 (en) * 2018-03-26 2021-03-25 ギガフォトン株式会社 Laser gas management system, electronic device manufacturing method and excimer laser system control method

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