JPH03261012A

JPH03261012A - 耐電食性碍子

Info

Publication number: JPH03261012A
Application number: JP5743990A
Authority: JP
Inventors: Itsushi Nakamura; 中村　逸志; Eiji Kutsuna; 沓名　英治; Shigeo Mori; 重男森
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 1990-03-08
Filing date: 1990-03-08
Publication date: 1991-11-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は耐電食性碍子に関するものである。

［従来の技術］従来、直流送電線路においては漏洩電流によるピン金具
の電食およびこれに起因する碍子の破壊を防止するため
、漏洩電流密度が最も大きいピン金具の中間に流電陽極
が設けられている。この流電陽極の一部はピン金具を碍
子に固定するセメントに埋設されている。そして、前記
ピン金具の表面には腐食防止のため亜鉛メッキが施され
、前記流電陽極は亜鉛によって形成されている。

［発明が解決しようとする課題］ところが、第５図に示すように厳しい汚損環境下でピン
金具１８を埋設したセメント１６全体が湿潤状態となり
、かつ、セメント１６表面のみが乾燥した半乾燥状態と
なると、碍子本体１９とピン金具１８胴部の抵抗値の差
が最小値を示し、セメント１６に埋設されたピン金具１
８胴部からセメン）１６へ漏洩電流が流れる。このよう
な状態の時、従来の亜鉛メッキ１７を施したピン金具１
８の場合、亜鉛メッキ１７の一部分が腐食して欠損部Ｋ
が形勢され、ピン金具１８の鉄が露出すると、欠損部Ｋ
に浸入したセメント１６のアルカリを含んだ雨水のため
に、この部分の流出漏洩電流は増大し、鉄イオンを溶出
させてピン金具１８の腐食を促進させ、発生した錆が碍
子内部に内圧応力を発生させて碍子破壊の原因となる等
の問題がある。

本発明の目的は、ピン金具における電食および腐食の防
止を行う耐電食性碍子を提供することにある。

［課題を解決するための手段］上記の目的を達成するために、本願発明は、本体碍子内
にセメントを充填し、これにピン金具をその上部をもっ
て埋め込み固定し、さらには前記ピン金具の中間にセメ
ントに一部が埋め込まれる流電陽極を設けた耐電食性碍
子において、前記ピン金具の表面には流電陽極よりも標
準電極電位が大きい金属にて第一メッキ層を設け、同第
一メッキ層の表面には第一メッキ層の金属の標準電極電
位よりも小さい金属の第二メッキ層を設ける複層構造に
したことをその要旨とする。

［作用コ上記の構成により、第二メッキ層が腐食して第一メッキ
層が露出した時、第一メッキ層の標準電極電位と第二メ
ッキ層の標準電極電位との電極電位差により、第二メッ
キ層から露出した第一メッキ層に防食電流が流れ、第二
メッキ層からセメント側へ流れる漏洩電流を抑制し、ピ
ン金具の腐食を防止する。

［実施例］以下、本発明を耐電食性懸垂碍子に具体化した一実施例
を図面に基づいて説明する。

第１図に示すように、懸垂碍子を構成する碍子本体ｌは
笠部２と、同笠部２の内側面に円環状に、かつ、同心状
に形成された複数のひだ部３と、さらに前記笠部２の中
央上部に一体形成された有蓋円筒状の頭部４とにより一
体形成されている。

また、同頭部４の外周にはセメント５によりダクタイル
鋳鉄から形成されたキャップ部材６が被冠固定されてい
る。前記キャップ部材６上面には係合凹部６ａが形成さ
れ、直上に連結される別の懸垂碍子のピン金具７が係合
し得るようになっている。

同ピン金具７の上部は前記頭部４の内部に形成された嵌
合凹部８に挿入され、セメント９により固定されている
。また、下端は直下に連結される別の懸垂碍子における
キャップ部材６の係合凹部６ａに係合される。このよう
にして複数の懸垂碍子が直列に連結されるようになって
いる。

前記ピン金具７は鉄によって形成され、この表面には亜
鉛よりも標準電極電位が大きい銅によって第一メッキ層
１０が形成されている。さらに、前記第一メッキ層１０
の表面には亜鉛による第二メッキ層ＩＩが形成されてい
る。

前記ピン金具７の中間部には周状に亜鉛による流電陽極
１３が鋳込み、ロウ付は等の任意の接合方法によって膨
出形成されている。この流電陽極１３は前記嵌合凹部８
内に充填されたセメント９にその上部が埋め込まれるよ
うに形成されている。

上記のように構成された耐電食性懸垂碍子の作用効果に
ついて説明する。

第２図に示すように、通常課電状態においてセメント９
が湿潤し、セメント９表面のみが乾燥した場合、ピン金
具７の第二メッキ層１１から流出漏洩電流■１がセメン
ト９側へ流出する。そして、第３図に示すように腐食に
より部分的に欠損部Ｋが発生すると、この欠損部Ｋには
セメント９内に浸透していたアルカリを含む雨水が浸入
する。

この雨水により第二メッキ層１０の亜鉛がさらに腐食さ
れ、第一メッキ層１０が露出すると、第４図に示すよう
に、亜鉛の第二メッキ層１１と銅の第一メッキ層１０と
の電極電位差、（すなわち、亜鉛の標準電極電位は−０
，７６３Ｖ、銅の標準電極電位は＋０．３３７Ｖである
から、１．ＩＶの電極電位差）により欠損部にの雨水（
電解質）を通して防食電流ｉが第二メッキ層１１から第
一メッキ層１０側へ流れる。

ところで、従来のピン金具１８には亜鉛によるメッキし
か施されておらず、欠損部にの発生により亜鉛の標準電
極電位−０，７６３Ｖ、鉄の標準電極電位−〇、４４０
Ｖから−０，３■の電極電位差が発生する。よって、こ
の電位差により防食電流ｉが亜鉛メッキ側からピン金具
１８の鉄側へ流れているのである。

この結果、この実施例では従来とは異なり、電極電位を
約４倍にすることができるので、防食電流ｉを大きくす
ることができる。このように、流出漏洩電流１１は防食
電流ｉが大きければ小さくなるため、上記のように電極
電位差を大きくして防食電流ｉを大きくすればよいこと
になる。よって、流出漏洩電流■１を抑制し、亜鉛によ
る第二メッキ層１１の腐食の促進を抑制することができ
る。ちなみに、この実施例において加速電食試験を行っ
た結果、従来の碍子の破損する通過電気量の５倍程度の
通過電気量を加えても碍子本体１の磁器押割破壊が発生
しなかった。

また、亜鉛による第二メッキ層１１が消失した場合、銅
による第一メッキ層１０が露出するが、銅は腐食耐抗性
に優れており、碍子を破損させる程の錆は発生しない。

よって、錆内圧による碍子本体ｌの頭部４が破損するこ
とを防止することができる。

本実施例においては、第一メッキ層１０に銅を使用した
が、防食電流ｉを流すため亜鉛より標準電極電位の大き
い金属（例えば、金、銀、白金等）または合金を使用す
ることも可能である。

なお、この発明は前記実施例に限定されるものではなく
、この発明の趣旨から逸脱しない範囲内で任意に変更す
ることは可能である。

［発明の効果］以上詳述したように、この発明によれば第一メッキ層と
第二メッキ層により、前記第一メッキ層の金属の標準電
極電位よりも小さい第二メッキ層から第一メッキ層に防
食電流を流すことができ、第二メッキ層からセメントに
流れる流出漏洩電流を抑制するとかできる。この結果、
第二メッキ層の電食を低減させ、ひいてはピン金具の腐
食を防止することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は懸垂碍子の構造を示す一部切欠き断面図、第２
図はピン金具の表面の構造を示す一部拡大断面図、第３
図はピン金具の表面に欠損部が生じだ説明図、第４図は
亜鉛の第二メッキ層が腐食した状態を示す説明図、第５
図は従来例を示す説明図である。 ■・・・本体碍子、７・・・ピン金具、９・・・セメン
ト、１０・・・第一メッキ層、１１・・・第二メッキ層
、１３・・・流電陽極。

Claims

【特許請求の範囲】

１、本体碍子内にセメントを充填し、これにピン金具を
その上部をもって埋め込み固定し、さらには前記ピン金
具の中間にセメントに一部が埋め込まれる流電陽極を設
けた耐電食性碍子において、前記ピン金具の表面には流
電陽極よりも標準電極電位が大きい金属にて第一メッキ
層を設け、同第一メッキ層の表面には第一メッキ層の金
属の標準電極電位よりも小さい金属の第二メッキ層を設
ける複層構造にしたことを特徴とする耐電食性碍子。