JPH03257976A - 超伝導装置 - Google Patents
超伝導装置Info
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- JPH03257976A JPH03257976A JP2054884A JP5488490A JPH03257976A JP H03257976 A JPH03257976 A JP H03257976A JP 2054884 A JP2054884 A JP 2054884A JP 5488490 A JP5488490 A JP 5488490A JP H03257976 A JPH03257976 A JP H03257976A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/20—Permanent superconducting devices
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ジョセフソン接合素子に代表される超伝導素子で構成さ
れている超伝導集積回路チップを実装した超伝導装置に
関し、 超伝導集積回路チップに対する外部磁場の影響を根本的
に遮断し、誤動作を皆無にすることを目的とし、 寒剤の充填が可能であるデューア瓶内に配置された超伝
導集積回路チップと、該超伝導集積回路チップの近傍で
且つ開放した際に生成される開口がその超伝導集積回路
チップを見込む位置に在るよう配置された超伝導材料か
らなるシャッタと、該シャッタに熱的接続線を介して結
合されシャッタのみを単独に冷却することが可能な冷凍
機の冷却ヘッドとを備えてなるよう構成する。
れている超伝導集積回路チップを実装した超伝導装置に
関し、 超伝導集積回路チップに対する外部磁場の影響を根本的
に遮断し、誤動作を皆無にすることを目的とし、 寒剤の充填が可能であるデューア瓶内に配置された超伝
導集積回路チップと、該超伝導集積回路チップの近傍で
且つ開放した際に生成される開口がその超伝導集積回路
チップを見込む位置に在るよう配置された超伝導材料か
らなるシャッタと、該シャッタに熱的接続線を介して結
合されシャッタのみを単独に冷却することが可能な冷凍
機の冷却ヘッドとを備えてなるよう構成する。
本発明は、ジョセフソン接合素子に代表される超伝導素
子で構成されている超伝導集積回路チップを実装した超
伝導装置に関する。
子で構成されている超伝導集積回路チップを実装した超
伝導装置に関する。
ジョセフソン接合素子を用いた論理ゲートは高速で動作
するので、高速プロセッサを実現することができる。そ
こで、近年、Nbなどからなるジョセフソン接合素子を
用いた超伝導集積回路について多くの報告がなされてい
る。
するので、高速プロセッサを実現することができる。そ
こで、近年、Nbなどからなるジョセフソン接合素子を
用いた超伝導集積回路について多くの報告がなされてい
る。
一般に、ジョセフソン接合素子は磁場に対して敏感であ
り、回路の工夫如何に依っては、地磁気の10−”程度
までも観測可能である。然しなから、この特性は、例え
ば、ジョセフソン接合素子からなる超伝導集積回路チッ
プを用いて計算機システムなどを構成しようとする場合
には大変不都合である。即ち、その超伝導集積回路チッ
プを安定に動作させるには、地磁気などの外部磁場を遮
蔽することが必要となるからであり、若し、遮蔽が完全
でない状態で動作させた場合には、不安定にスイッチン
グしたり、或いは、磁束トラップと呼ばれる回路内への
磁場のピンニングを起こし、超伝導状態を解消してやら
ない限り、誤動作を継続し続けることになる。
り、回路の工夫如何に依っては、地磁気の10−”程度
までも観測可能である。然しなから、この特性は、例え
ば、ジョセフソン接合素子からなる超伝導集積回路チッ
プを用いて計算機システムなどを構成しようとする場合
には大変不都合である。即ち、その超伝導集積回路チッ
プを安定に動作させるには、地磁気などの外部磁場を遮
蔽することが必要となるからであり、若し、遮蔽が完全
でない状態で動作させた場合には、不安定にスイッチン
グしたり、或いは、磁束トラップと呼ばれる回路内への
磁場のピンニングを起こし、超伝導状態を解消してやら
ない限り、誤動作を継続し続けることになる。
従って、ジョセフソン接合素子からなる超伝導集積回路
チップが実装され、外部磁場を容易且つ確実に遮蔽可能
な超伝導装置が実現されなければならない。
チップが実装され、外部磁場を容易且つ確実に遮蔽可能
な超伝導装置が実現されなければならない。
第9図は従来の超伝導装置を説明する為の要部切断側面
説明図を表している。
説明図を表している。
図に於いて、1はデューア瓶(Dewar vess
el)、2は第一の磁気シールド容器、3は第二の磁気
シールド容器、4は寒剤、5はジョセフソン接合素子か
らなる超伝導集積回路チップをそれぞれ示している。
el)、2は第一の磁気シールド容器、3は第二の磁気
シールド容器、4は寒剤、5はジョセフソン接合素子か
らなる超伝導集積回路チップをそれぞれ示している。
この超伝導装置に於ける磁気シールド容器2並びに3は
、通常、商品名パーマロイ(Permalloy:We
stern Electric)と呼ばれる高透磁率
の材料で構成してあり、このような材料は、極低温環境
下でも透磁率が減少しないので、超伝導集積回路チップ
5と磁気シールド容器3とは近接した状態で配置するこ
とができる。
、通常、商品名パーマロイ(Permalloy:We
stern Electric)と呼ばれる高透磁率
の材料で構成してあり、このような材料は、極低温環境
下でも透磁率が減少しないので、超伝導集積回路チップ
5と磁気シールド容器3とは近接した状態で配置するこ
とができる。
第10図は第9図に見られる従来の超伝導装置を改良し
たものについて説明する為の要部切断側面説明図を表し
、第9図に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか
或いは同じ意味を持つものとする。
たものについて説明する為の要部切断側面説明図を表し
、第9図に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか
或いは同じ意味を持つものとする。
本従来例が第9図について説明した従来例と相違する点
は、磁気シールド容器3内に超伝導集積回路チップ5を
加熱し得るヒータ6を備えていることである。
は、磁気シールド容器3内に超伝導集積回路チップ5を
加熱し得るヒータ6を備えていることである。
この従来例では、磁気シールド容器2及び3で外部磁場
の遮蔽を行ない、その上で、超伝導集積回路チップ5内
に磁束トラップとして残った磁場は、ヒータ6で超伝導
集積回路チップ5を加熱することで、−旦、常伝導状態
に戻してピンニングを外し、その後、再び超伝導状態に
する際、超伝導に特有の磁場排斥効果(マイスナー(M
eissner)効果)が温度勾配に依って次第に現れ
てくるのを利用して残りの磁場を超伝導集積回路チップ
5の外に押し出すようにしている。
の遮蔽を行ない、その上で、超伝導集積回路チップ5内
に磁束トラップとして残った磁場は、ヒータ6で超伝導
集積回路チップ5を加熱することで、−旦、常伝導状態
に戻してピンニングを外し、その後、再び超伝導状態に
する際、超伝導に特有の磁場排斥効果(マイスナー(M
eissner)効果)が温度勾配に依って次第に現れ
てくるのを利用して残りの磁場を超伝導集積回路チップ
5の外に押し出すようにしている。
第9図について説明した従来の技術では、磁気シールド
の層数、即ち、磁気シールド容器2などの数を増せば外
部磁場の遮蔽率は向上する筈であるが、実際には、磁気
シールド容器の形状や加工時の歪みなどで決まる値で飽
和してしまい、遮蔽率として10−4以上を得ることは
困難であり、原理的に超伝導集積回路チップ5に対する
外部磁場の影響を零にすることはできない。
の層数、即ち、磁気シールド容器2などの数を増せば外
部磁場の遮蔽率は向上する筈であるが、実際には、磁気
シールド容器の形状や加工時の歪みなどで決まる値で飽
和してしまい、遮蔽率として10−4以上を得ることは
困難であり、原理的に超伝導集積回路チップ5に対する
外部磁場の影響を零にすることはできない。
第10図について説明した従来の技術では、冷却状態で
ヒータ6に依る加熱を行うのであるから、当然、寒剤の
損失が発生し、そして、再び超伝導状態にする際、超伝
導集積回路チップ5中の凹凸などの影響で再度のピンニ
ングが発生する可能性があり、また、磁場の排斥は、温
度勾配に依存して行われものであるから、この場合も、
原理的に超伝導集積回路チップ5に対する外部磁場の影
響を零にすることはできない。
ヒータ6に依る加熱を行うのであるから、当然、寒剤の
損失が発生し、そして、再び超伝導状態にする際、超伝
導集積回路チップ5中の凹凸などの影響で再度のピンニ
ングが発生する可能性があり、また、磁場の排斥は、温
度勾配に依存して行われものであるから、この場合も、
原理的に超伝導集積回路チップ5に対する外部磁場の影
響を零にすることはできない。
ジョセフソン接合素子は高速で動作するが、外部磁場の
影響を受けた場合には、確実に誤動作する。これは、半
導体メモリに於ける放射線に依るソフト・エラーと同様
、計算機システムにとっては致命的な問題である。
影響を受けた場合には、確実に誤動作する。これは、半
導体メモリに於ける放射線に依るソフト・エラーと同様
、計算機システムにとっては致命的な問題である。
本発明は、超伝導集積回路チップに対する外部磁場の影
響を根本的に遮断し、誤動作を皆無にしようとする。
響を根本的に遮断し、誤動作を皆無にしようとする。
〔課題を解決するための手段〕
第1図乃至第3図は本発明の詳細な説明する為のもので
、何れの図に於いても、(A)が要部側面説明図、そし
て、(B)が要部斜面説明図をそれぞれ表している。
、何れの図に於いても、(A)が要部側面説明図、そし
て、(B)が要部斜面説明図をそれぞれ表している。
図に於いて、11はシャッタ、IIA及び11Bはシャ
ッタ羽根、12はジョセフソン接合素子からなっている
超伝導集積回路チップ、LMFは磁力線をそれぞれ示し
ている。
ッタ羽根、12はジョセフソン接合素子からなっている
超伝導集積回路チップ、LMFは磁力線をそれぞれ示し
ている。
図示の構成に於いて、特徴的であるのは、シャッタ11
が超伝導材料、例えば、Nbや高温超伝導酸化物などか
らなっていて、シャッタ羽根11A及びIIBを開くこ
とで生成される開口の面積は変えられるようにした点で
あり、次に、この超伝導装置の動作について説明する。
が超伝導材料、例えば、Nbや高温超伝導酸化物などか
らなっていて、シャッタ羽根11A及びIIBを開くこ
とで生成される開口の面積は変えられるようにした点で
あり、次に、この超伝導装置の動作について説明する。
尚、シャッタ11に於けるシャッタ羽根11AとIIB
との摺動面には間隙がないようにすることが好ましい。
との摺動面には間隙がないようにすることが好ましい。
第1図(A)及び(B)を参照
図示の状態では、シャッタ11は閉成されていて、シャ
ッタ11も超伝導集積回路チ・7プ12も常伝導状態に
ある。従って、磁力線LMFはシャッタ11も超伝導集
積回路チップ12も貫通している。
ッタ11も超伝導集積回路チ・7プ12も常伝導状態に
ある。従って、磁力線LMFはシャッタ11も超伝導集
積回路チップ12も貫通している。
第2図(A)及び(B)を参照
図示の状態では、同しく、シャッタ11は閉成され、且
つ、冷却されて超伝導状態になっているのであるが、超
伝導集積回路チップ12は常伝導状態になっている。
つ、冷却されて超伝導状態になっているのであるが、超
伝導集積回路チップ12は常伝導状態になっている。
この場合、シャッタ11が超伝導状態になる際、マイス
ナー効果に依って成る程度の磁場は排斥されるが、一部
は磁束トラップの形でシャッタ11を貫通して残る。ど
の程度に残るかは、シャッタ11が置かれている場所に
於ける磁場の強さ、シャッタ11の材料及び形状などで
決まる。尚、第9図などに見られる磁気シールド容器と
同じものを用いて磁場を減少させておくと効果的である
。
ナー効果に依って成る程度の磁場は排斥されるが、一部
は磁束トラップの形でシャッタ11を貫通して残る。ど
の程度に残るかは、シャッタ11が置かれている場所に
於ける磁場の強さ、シャッタ11の材料及び形状などで
決まる。尚、第9図などに見られる磁気シールド容器と
同じものを用いて磁場を減少させておくと効果的である
。
第3図(A)及び(B)を参照
第2図の状態から第3図の状態に至る過程で、シャッタ
11は緩徐に開放される。この段階に於いては、まだ、
超伝導集積回路チップ12が常伝導状態になっている。
11は緩徐に開放される。この段階に於いては、まだ、
超伝導集積回路チップ12が常伝導状態になっている。
このようにすると、シャッタ11を貫通していた磁場は
、シャッタ羽根11A或いはIIBにピンニングされた
まま、開口の周辺、即ち、超伝導集積回路チップ12に
影響しない領域へ移動する。この際、超伝導集積回路チ
ップ12は、まだ、常伝導状態になっているから、それ
を貫通していた磁力線LMFは自由に移動する。
、シャッタ羽根11A或いはIIBにピンニングされた
まま、開口の周辺、即ち、超伝導集積回路チップ12に
影響しない領域へ移動する。この際、超伝導集積回路チ
ップ12は、まだ、常伝導状態になっているから、それ
を貫通していた磁力線LMFは自由に移動する。
シャッタ11を開放した状態に於いて、シャッタ羽根1
1A及びIIBを貫通している磁束の総量は、開口の周
囲が超伝導材料の閉ループであることから、シャッタ1
1の開放前に於けるそれと原理的に変わりな(、そして
、開放前に於ける開口の面積が零であれば、開放後の開
口内に於ける磁束は零である。
1A及びIIBを貫通している磁束の総量は、開口の周
囲が超伝導材料の閉ループであることから、シャッタ1
1の開放前に於けるそれと原理的に変わりな(、そして
、開放前に於ける開口の面積が零であれば、開放後の開
口内に於ける磁束は零である。
さて、この後、超伝導集積回路チップ12を冷却して超
伝導状態にする。このように、シャッタ11に依って外
部からの磁場を排斥した後、超伝導状態にするので、超
伝導集積回路チップ12は磁場の影響から完全に開放さ
れる。
伝導状態にする。このように、シャッタ11に依って外
部からの磁場を排斥した後、超伝導状態にするので、超
伝導集積回路チップ12は磁場の影響から完全に開放さ
れる。
このようなことから、本発明に依る超伝導装置に於いで
は、寒剤(例えば寒剤4)の充填が可能であるデューア
瓶(例えばデューア瓶1)内に配置された超伝導集積回
路チップ(例えば超伝導集積回路チップ12)と、該超
伝導集積回路チップの近傍で且つ開放した際に生成され
る開口がその超伝導集積回路チップを見込む位置に在る
よう配置された超伝導材料からなるシャッタ(例えばシ
ャッタ11或いは11′など)と、該シャッタに熱的接
続線(例えば熱的接続線13)を介して結合されシャッ
タのみを単独に冷却することが可能な冷凍機の冷却ヘッ
ド(例えば冷却ヘッド14)とを備えてなるよう構成す
る。
は、寒剤(例えば寒剤4)の充填が可能であるデューア
瓶(例えばデューア瓶1)内に配置された超伝導集積回
路チップ(例えば超伝導集積回路チップ12)と、該超
伝導集積回路チップの近傍で且つ開放した際に生成され
る開口がその超伝導集積回路チップを見込む位置に在る
よう配置された超伝導材料からなるシャッタ(例えばシ
ャッタ11或いは11′など)と、該シャッタに熱的接
続線(例えば熱的接続線13)を介して結合されシャッ
タのみを単独に冷却することが可能な冷凍機の冷却ヘッ
ド(例えば冷却ヘッド14)とを備えてなるよう構成す
る。
[作用〕
前記手段を採ることに依り、超伝導集積回路チップが置
かれた環境からは、超伝導集積回路チップが超伝導状態
となる前に磁場が排斥されているので、超伝導集積回路
チップが超伝導状態になる際の外部磁場は実用上からす
ると零の状態にすることができ、従って、例えば計算機
システムを構成した場合、外部磁場に起因する誤動作は
解消することができる。
かれた環境からは、超伝導集積回路チップが超伝導状態
となる前に磁場が排斥されているので、超伝導集積回路
チップが超伝導状態になる際の外部磁場は実用上からす
ると零の状態にすることができ、従って、例えば計算機
システムを構成した場合、外部磁場に起因する誤動作は
解消することができる。
〔実施例]
第4図は本発明一実施例を解説する為の要部切断斜面説
明図を表し、第1図乃至第3図、第9図及び第10図に
於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ
意味を持つものとする。
明図を表し、第1図乃至第3図、第9図及び第10図に
於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ
意味を持つものとする。
図に於いて、13は熱的接続線、14は冷凍機の冷却ヘ
ッドをそれぞれ示している。尚、図では、簡明にする為
、シャッタ機構はシャッタ11のみを表しである。
ッドをそれぞれ示している。尚、図では、簡明にする為
、シャッタ機構はシャッタ11のみを表しである。
本実施例に於いては、シャッタ11を超伝導集積回路チ
ップ12の上下及び側周の四面に設けである。超伝導集
積回路チップ12が特に影響を受は易い磁場の方向は、
磁場の衝突断面積の広狭を考慮すれば、超伝導集積回路
チップ12の平面に垂直な方向であるから、図示のよう
に超伝導集積回路チップ12を上下から挟むように配置
したシャッタ11が有効であり、また、更に磁場を低減
したい場合には、図示のように、側周を囲むものを配置
すれば良い。各シャッタ11を熱的接続線13に依って
冷凍機の冷却へソド14に接続しであるのは、超伝導集
積回路チップ12とは独立して、シャッタ11のみを冷
却して超伝導状態にできるようにする為である。
ップ12の上下及び側周の四面に設けである。超伝導集
積回路チップ12が特に影響を受は易い磁場の方向は、
磁場の衝突断面積の広狭を考慮すれば、超伝導集積回路
チップ12の平面に垂直な方向であるから、図示のよう
に超伝導集積回路チップ12を上下から挟むように配置
したシャッタ11が有効であり、また、更に磁場を低減
したい場合には、図示のように、側周を囲むものを配置
すれば良い。各シャッタ11を熱的接続線13に依って
冷凍機の冷却へソド14に接続しであるのは、超伝導集
積回路チップ12とは独立して、シャッタ11のみを冷
却して超伝導状態にできるようにする為である。
第5図はシャッタ機構を説明する為の要部分解正面図を
表し、第1図乃至第4図に於いて用いた記号と同記号は
同部分を表すか或いは同し意味を持つものとする。
表し、第1図乃至第4図に於いて用いた記号と同記号は
同部分を表すか或いは同し意味を持つものとする。
図に於いて、15A及び15Bはランク、16はビニオ
ン、17はスライダをそれぞれ示している。尚、ラック
15Aに於ける歯面の反対側はスライダ17と同じ働き
をする形状になっている。
ン、17はスライダをそれぞれ示している。尚、ラック
15Aに於ける歯面の反対側はスライダ17と同じ働き
をする形状になっている。
第6図はシャッタ機構の動作を説明する為の要部正面図
、及び、第7図は要部側面図をそれぞれ表し、第1図乃
至第5図に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか
或いは同じ意味を持つものとする。
、及び、第7図は要部側面図をそれぞれ表し、第1図乃
至第5図に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか
或いは同じ意味を持つものとする。
図に於いて、18はビニオン16を駆動するロンド、1
9はスライダ・ガイドを示している。
9はスライダ・ガイドを示している。
このシャッタ機構では、ロンド18を回転させることで
ビニオン16が回転し、それと噛み合っているラック1
5A及び15Bが動力を伝え、スライダ17がスライダ
・ガイド19を滑動し、シャッタ羽根11A及びIIB
が開閉する。尚、シャッタ機構は、従来、カメラに用い
てぃ′る機構を流用することができ、図示例に限定され
ない。
ビニオン16が回転し、それと噛み合っているラック1
5A及び15Bが動力を伝え、スライダ17がスライダ
・ガイド19を滑動し、シャッタ羽根11A及びIIB
が開閉する。尚、シャッタ機構は、従来、カメラに用い
てぃ′る機構を流用することができ、図示例に限定され
ない。
第4図について説明した実施例に於けるシャッタ11の
開閉、並びに、シャッタ11及び超伝導集積回路の冷却
などについては、第1図乃至第3図について説明した原
理と全く同しにして良く、シャッタ11のみを冷却して
超伝導状態にする場合、或いは、シャッタ11と超伝導
集積回路チップ12を冷却して超伝導状態にする場合な
どに於いては、冷却ヘッド14に依る冷却と、寒剤4に
依る冷却とを適宜に使い分ける。即ち、システムの立ち
上げ時に冷凍機がオンになると、先ず、冷却ヘッド14
が低温になり、従って、熱的接続線13を介して冷却ヘ
ッド14に結合されているシャッタ、11が冷却される
。各シャッタ11が充分に冷却され、それを構成してい
る超伝導材料の臨界温度T8以下となった際、磁場はマ
イスナー効果に依って排斥され、そして、排斥しきれな
かった磁場は、磁束トラップのかたちでシャッタ11に
於ける不特定の場所にピンニングされる。図示されてい
ないが、シャッタ11には、適当な箇所に温度センサが
設けられているので、それに依って超伝導状態になった
ことを感知し、シャッタ機構を駆動する。シャッタ機構
の動作は、第6図について説明した通りである。シャ・
ツタ11が開放されると、超伝導集積回路チップ12は
ヘリウム・ガスに依って冷却される。磁場はシャッタ1
1に依って排斥され、超伝導集積回路チップ12及びそ
の近傍に磁束トラップは発生し難い。
開閉、並びに、シャッタ11及び超伝導集積回路の冷却
などについては、第1図乃至第3図について説明した原
理と全く同しにして良く、シャッタ11のみを冷却して
超伝導状態にする場合、或いは、シャッタ11と超伝導
集積回路チップ12を冷却して超伝導状態にする場合な
どに於いては、冷却ヘッド14に依る冷却と、寒剤4に
依る冷却とを適宜に使い分ける。即ち、システムの立ち
上げ時に冷凍機がオンになると、先ず、冷却ヘッド14
が低温になり、従って、熱的接続線13を介して冷却ヘ
ッド14に結合されているシャッタ、11が冷却される
。各シャッタ11が充分に冷却され、それを構成してい
る超伝導材料の臨界温度T8以下となった際、磁場はマ
イスナー効果に依って排斥され、そして、排斥しきれな
かった磁場は、磁束トラップのかたちでシャッタ11に
於ける不特定の場所にピンニングされる。図示されてい
ないが、シャッタ11には、適当な箇所に温度センサが
設けられているので、それに依って超伝導状態になった
ことを感知し、シャッタ機構を駆動する。シャッタ機構
の動作は、第6図について説明した通りである。シャ・
ツタ11が開放されると、超伝導集積回路チップ12は
ヘリウム・ガスに依って冷却される。磁場はシャッタ1
1に依って排斥され、超伝導集積回路チップ12及びそ
の近傍に磁束トラップは発生し難い。
第8図は本発明に於ける他の実施例を解説する為の要部
側面説明図を表し、第1図乃至第6図に於いて用いた記
号と同記号は同部分を表すか或いは同し意味を持つもの
とする。
側面説明図を表し、第1図乃至第6図に於いて用いた記
号と同記号は同部分を表すか或いは同し意味を持つもの
とする。
図に於いて、11′は第二のシャッタを示している。従
って、ここでは、シャッタ11が第一のシャッタである
とする。尚、第二のシャッタ11′は、超伝導集積回路
チップ12の上下に設けるだけでなく、第4図に見られ
るように、側周にも設けるなどは任意である。
って、ここでは、シャッタ11が第一のシャッタである
とする。尚、第二のシャッタ11′は、超伝導集積回路
チップ12の上下に設けるだけでなく、第4図に見られ
るように、側周にも設けるなどは任意である。
この実施例は構成が若干複雑になるが、大きな利点があ
る。即ち、第一のシャッタ11並びに第二のシャッタ1
1′を超伝導状態にするタイミングをずらせることで磁
場の排斥効果が著しく向上スル。先ず、第一のシャッタ
11を超伝導状態にする過程で磁場の排斥を行ない、次
に、第二のシャッタ11’を超伝導状態にする過程で磁
場の排斥を行う。尚、第一のシャッタ11と第二のシャ
ッタ11′を同時に超伝導状態にしたのでは、第4図に
見られる実施例に於ける効果と殆ど変わりないことにな
る。
る。即ち、第一のシャッタ11並びに第二のシャッタ1
1′を超伝導状態にするタイミングをずらせることで磁
場の排斥効果が著しく向上スル。先ず、第一のシャッタ
11を超伝導状態にする過程で磁場の排斥を行ない、次
に、第二のシャッタ11’を超伝導状態にする過程で磁
場の排斥を行う。尚、第一のシャッタ11と第二のシャ
ッタ11′を同時に超伝導状態にしたのでは、第4図に
見られる実施例に於ける効果と殆ど変わりないことにな
る。
第一のシャッタ11と第二のシャッタ11′とが超伝導
状態になるタイミングをずらせるには、それ等を臨界温
度Tcが異なる超伝導材料を用いて構成するか、或いは
、冷却ヘッド14からの熱的接続線13に依る経路に差
をつけることで両者が臨界温度Tcに達する時間を変え
る、などの手段を採ると良い。
状態になるタイミングをずらせるには、それ等を臨界温
度Tcが異なる超伝導材料を用いて構成するか、或いは
、冷却ヘッド14からの熱的接続線13に依る経路に差
をつけることで両者が臨界温度Tcに達する時間を変え
る、などの手段を採ると良い。
本超伝導装置に用いるシャッタの数は、システムの空間
に於ける余裕に応じて多くすることができ、そのように
しても、磁気シールド容器などの場合と異なり、飽和す
ることはない。その理由は、磁気シールド容器が、磁気
遮蔽を静的に行うのに対し、シャッタの場合は、着目し
ているシャッタの直前に在るシャッタに依って磁場が低
減された状態を新たな環境とし、そこから積極的に磁場
を汲み出すようなことになるので飽和を生じることはな
い。
に於ける余裕に応じて多くすることができ、そのように
しても、磁気シールド容器などの場合と異なり、飽和す
ることはない。その理由は、磁気シールド容器が、磁気
遮蔽を静的に行うのに対し、シャッタの場合は、着目し
ているシャッタの直前に在るシャッタに依って磁場が低
減された状態を新たな環境とし、そこから積極的に磁場
を汲み出すようなことになるので飽和を生じることはな
い。
本発明に依る超伝導装置に於いては、寒剤の充填が可能
であるデューア瓶内に配置された超伝導集積回路チップ
と、該超伝導集積回路チップの近傍で且つ開放した際に
生成される開口がその超伝導集積回路チップを見込む位
置に在るよう配置された超伝導材料からなるシャッタと
、該シャッタに熱的接続線を介して結合されシャッタの
みを単独に冷却することが可能な冷凍機の冷却ヘッドと
を備える。
であるデューア瓶内に配置された超伝導集積回路チップ
と、該超伝導集積回路チップの近傍で且つ開放した際に
生成される開口がその超伝導集積回路チップを見込む位
置に在るよう配置された超伝導材料からなるシャッタと
、該シャッタに熱的接続線を介して結合されシャッタの
みを単独に冷却することが可能な冷凍機の冷却ヘッドと
を備える。
前記構成を採ることに依り、超伝導集積回路チップが置
かれた環境からは、超伝導集積回路チップが超伝導状態
となる前に磁場が排斥されているので、超伝導集積回路
チップが超伝導状態になる際の外部磁場は実用上からす
ると零の状態にすることができ、従って、例えば計算機
システムを構成した場合、外部磁場に起因する誤動作は
解消することができる。
かれた環境からは、超伝導集積回路チップが超伝導状態
となる前に磁場が排斥されているので、超伝導集積回路
チップが超伝導状態になる際の外部磁場は実用上からす
ると零の状態にすることができ、従って、例えば計算機
システムを構成した場合、外部磁場に起因する誤動作は
解消することができる。
第1図(A)、第2図(A)、第3図(A)は本発明の
詳細な説明する為の要部側面説明図、第1図(B)、第
2図(B)、第3図(B)は要部斜面説明図、第4図は
本発明一実施例を解説する為の要部切断斜面説明図、第
5図はシャッタ機構を説明する為の要部分解正面図、第
6図はシャッタ機構の動作を説明する為の要部正面図、
第7図はシャッタ機構の動作を説明する為の要部側面図
、第8図は本発明に於ける他の実施例を解説する為の要
部側面説明図、第9図は従来の超伝導装置を説明する為
の要部切断側面説明図、第10図は第9図に見られる従
来の超伝導装置を改良したものについて説明する為の要
部切断側面説明図を表している。 図に於いて、1はデューア瓶、2は第一の磁気シールド
容器、3は第二の磁気シールド容器、4は寒剤、5はジ
ョセフソン接合素子からなる超伝導集積回路チップ、1
1及び11’ はシャッタ、11A及びIIBはシャッ
タ羽根、12はジョセフソン接合素子からなっている超
伝導集積回路チップ、LMFは磁力線、13は熱的接続
線、14は冷凍機の冷却ヘッドをそれぞれ示している。
詳細な説明する為の要部側面説明図、第1図(B)、第
2図(B)、第3図(B)は要部斜面説明図、第4図は
本発明一実施例を解説する為の要部切断斜面説明図、第
5図はシャッタ機構を説明する為の要部分解正面図、第
6図はシャッタ機構の動作を説明する為の要部正面図、
第7図はシャッタ機構の動作を説明する為の要部側面図
、第8図は本発明に於ける他の実施例を解説する為の要
部側面説明図、第9図は従来の超伝導装置を説明する為
の要部切断側面説明図、第10図は第9図に見られる従
来の超伝導装置を改良したものについて説明する為の要
部切断側面説明図を表している。 図に於いて、1はデューア瓶、2は第一の磁気シールド
容器、3は第二の磁気シールド容器、4は寒剤、5はジ
ョセフソン接合素子からなる超伝導集積回路チップ、1
1及び11’ はシャッタ、11A及びIIBはシャッ
タ羽根、12はジョセフソン接合素子からなっている超
伝導集積回路チップ、LMFは磁力線、13は熱的接続
線、14は冷凍機の冷却ヘッドをそれぞれ示している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 寒剤の充填が可能であるデューア瓶内に配置された超伝
導集積回路チップと、 該超伝導集積回路チップの近傍で且つ開放した際に生成
される開口がその超伝導集積回路チップを見込む位置に
在るよう配置された超伝導材料からなるシャッタと、 該シャッタに熱的接続線を介して結合されシャッタのみ
を単独に冷却することが可能な冷凍機の冷却ヘッドと を備えてなることを特徴とする超伝導装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2054884A JPH03257976A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 超伝導装置 |
EP91103026A EP0445657B1 (en) | 1990-03-08 | 1991-02-28 | Apparatus for eliminating trapping of magnetic flux from an object |
US07/666,607 US5164696A (en) | 1990-03-08 | 1991-03-08 | Apparatus for eliminating trapping of magnetic flux from an object |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2054884A JPH03257976A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 超伝導装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03257976A true JPH03257976A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=12983015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2054884A Pending JPH03257976A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 超伝導装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5164696A (ja) |
EP (1) | EP0445657B1 (ja) |
JP (1) | JPH03257976A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5466885A (en) * | 1990-09-27 | 1995-11-14 | Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha | Magnetically shielding structure |
US5517118A (en) * | 1994-04-25 | 1996-05-14 | Panacea Medical Laboratories | Subslicing for remotely positioned MRI |
US7615385B2 (en) | 2006-09-20 | 2009-11-10 | Hypres, Inc | Double-masking technique for increasing fabrication yield in superconducting electronics |
WO2009052635A1 (en) * | 2007-10-22 | 2009-04-30 | D-Wave Systems Inc. | Systems, methods, and apparatus for superconducting magnetic shielding |
US8134435B2 (en) * | 2008-09-29 | 2012-03-13 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Flux mitigation |
EP4070392A4 (en) * | 2019-12-05 | 2024-01-03 | D Wave Systems Inc | SYSTEMS AND METHODS FOR MANUFACTURING SUPERCONDUCTING INTEGRATED CIRCUITS |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3582851A (en) * | 1970-03-09 | 1971-06-01 | Massachusetts Inst Technology | Apparatus adapted to provide a zero magnetic field environment |
GB8332177D0 (en) * | 1983-12-01 | 1984-01-11 | Oxford Magnet Tech | Magnet system |
US4646046A (en) * | 1984-11-21 | 1987-02-24 | General Electric Company | Shielded room construction for containment of fringe magnetic fields |
JP2527554B2 (ja) * | 1987-03-23 | 1996-08-28 | 大阪府 | 超電導磁気遮蔽体 |
JPS63276293A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-14 | Hitachi Ltd | 超電導シ−ルド装置 |
JPH0646678B2 (ja) * | 1987-07-15 | 1994-06-15 | 株式会社竹中工務店 | 電磁波シ−ルドル−ムのシャッタ−装置 |
JPH01122196A (ja) * | 1987-11-05 | 1989-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板 |
JPH0714120B2 (ja) * | 1988-02-09 | 1995-02-15 | 大阪府 | 超電導磁気遮蔽体 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP2054884A patent/JPH03257976A/ja active Pending
-
1991
- 1991-02-28 EP EP91103026A patent/EP0445657B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-08 US US07/666,607 patent/US5164696A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0445657A3 (en) | 1991-12-27 |
US5164696A (en) | 1992-11-17 |
EP0445657A2 (en) | 1991-09-11 |
EP0445657B1 (en) | 1996-05-01 |
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