JPH03251336A - Loading and unloading method of board onto board holder - Google Patents

Loading and unloading method of board onto board holder

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JPH03251336A
JPH03251336A JP4658990A JP4658990A JPH03251336A JP H03251336 A JPH03251336 A JP H03251336A JP 4658990 A JP4658990 A JP 4658990A JP 4658990 A JP4658990 A JP 4658990A JP H03251336 A JPH03251336 A JP H03251336A
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JP
Japan
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substrate
board
robot
hand
substrate holder
Prior art date
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Pending
Application number
JP4658990A
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Japanese (ja)
Inventor
Shinichi Ono
信一 小野
Satoru Sudo
須藤 哲
Seiichi Okutsu
奥津 誠一
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Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To drastically shorten the time necessary for loading and unloading of a board onto a board holder, by composing it so as to include the corrected distance from the reference position detected by a distance sensor to the part to be detected for correcting the reference position at the time when a robot is driven to the reference position next. CONSTITUTION:When the board loading and unloading position apart in the 2nd specific distance from the part to be detected located on the plate face provided in the vicinity of a board holding part 2 is detected by distance sensors 12a, 12b, the board is fitted to the board holding part 2 with its separation from a hand 7 by stopping the hand 7 driving, or the board fitted to the board holding part 2 by the hand 7 is transferred by a robot 1 to the specific place with its fixing. In this case, the correction distance from the reference position detected by the distance sensors 12a, 12b to the part to be detected is included for correcting the reference position next. Consequently, the loading and unloading operation time of the board holding part 2 of the board can be shortened.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はロボットによる基板ホルダーへの基板の着脱方
法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for attaching and detaching a substrate to and from a substrate holder using a robot.

[従来の技術及びその問題点] 第3図乃至第6図は従来の磁気ディスクの基板ホルダー
へのロボットによる着脱装置を示すが、第3図及び第5
図においてロボットは全体として(1)で示されこの前
方に近接して第7図に明示される基板ホルダー(2)が
配設されている。ロボット(1)は種々の駆動機構やコ
ンピュータを内蔵したロボット本体(3)及びギヤ、回
転軸などを内蔵した駆動部(4)、更にこれにより駆動
されるアーム(5) (6)、アーム(6)の先端に取
付けられるハンド部(7)から成っている。アームf5
1 f6)はそれぞれ軸(8)(9)の周りに回動可能
となっている。ハンド部(7)の他にとり得る位置の一
例°が点線で第3図及び第5図に示されている。第4図
にはハンド部(7)の詳細が示されるがこの両側には一
対の距離センサ(12a) (12b)取付けられてお
り、この間に3本のフィンガー(10a) (lob)
 (loc)が相離隔する方向(縮径方向)及び相近接
する方向(拡径方向)に移動するように取付けられてい
る。これは第5図で伺われるように正三角形の各頂点に
位置して取付られている。第6図にはこのハンド部(7
)の側面が示され、かつ磁気ディスクMをフィンガー(
10a) (10b) (10c)で固持した状態を示
しているが、すなわちフィンガー(10al (fob
) 、(Inc)を相離隔する方向に移動させた場合で
あるが、これを同じく第6図に拡大して明示される基板
ホルダ(2)の基板保持部(13)に装着する状況を示
している。すなわち基板ホルダー(2)は薄板で成り、
これにこの従来例では9個の基板保持部(13)が形成
されているのであるが、これらにははf円形の開口(I
4)が形成され、これの下方周縁部に第6図に明示され
るような■字形の溝(13a)が形成されている。これ
に第6図に破線で示すように磁気ディスクMの下縁部が
保持されるように構成されている。第6図は未処理の磁
気ディスクMを基板保持部(13)に装着させる状況を
示しているが、ロボット(11は人間により最初に各基
板保持部(13)に対し所定の根面上に形成される検出
位置(凹所として形成されている) (16)を基準と
して距離センサ(12a) (12b)からの距離がこ
の検出位置(16)に対し所定の位置X。をとったとき
に、フィンガー(10al (10b) (Inc)が
固持している磁気ディスクMをこれらフィンガー(lo
g) (10b) (locl を相近接する方向に移
動させて脱離させ、すなわち重力によりわずかの距離を
おいて溝(13a)に落し込み、よって位置決め保持さ
れるようにロボッを教示している。ハンド部(7)は後
退し次の未処理の磁気ディスクMを所定の箇所より搬送
し同様にして他の基板保持部に位置決めして保持させる
ようにしているのであるが、これもロボットに教示して
いる。第8図にその位置決めのプログラムはチャートで
示されている。すなわち、Xoの位置でフィンガー(1
0al (10bl (10c)から磁気ディスクMを
離脱させるのであるが、Xlの位置にハンド部(7)が
近づいたときに(通常はX。の位置に約1mmまで近づ
いたときに)距離センサ(12al (12blが位置
検出スタートするように構成されている。すなわち、位
置検出スタートは第8図で段階aで示されこの位置検出
をスタートさせロボット本体(3)に内蔵するコンピュ
ータの位置検出用プログラムによりXの位置からハンド
部(7)を基板ホルダー(2)に徐々に近接させながら
座標を例えばxyz座標を読み取りながら(説明をわか
りやすくするためにX座標のみを図示する)xoの位置
に近づ(ように駆動される。この近接のハンド軌跡及び
X、離れた位置からX。位置に達するまでの距離が位置
検出用プログラムで読み取られるようにされている。そ
して、このプログラムによって位置が適当かどうかが判
断され段階CでYesであればロボット駆動部を停止さ
せフィンガー(loa) (lob) (IOc)を相
近接する方向に移動させて磁気ディスクMを脱離させ基
板保持部(13)に位置決め保持させるようにしている
(段階d)。また、位置が適当でない、すなわちNoで
あれば位置修正信号をロボット(1)に供給しく段階e
)、これにより例えばX方向に前後させることにより磁
気ディスクMの離脱位置X。へと持ち来すように構成さ
れている。
[Prior art and its problems] Figures 3 to 6 show a conventional device for attaching and detaching a magnetic disk to and from a substrate holder using a robot.
In the figure, the robot is indicated as a whole by (1), and a substrate holder (2), which is clearly shown in FIG. 7, is disposed close to the front of the robot. The robot (1) consists of a robot body (3) containing various drive mechanisms and a computer, a drive section (4) containing gears, rotating shafts, etc., and arms (5) (6) and arms (6) that are driven by the robot body (3). It consists of a hand part (7) attached to the tip of the hand part (6). arm f5
1 f6) are rotatable around axes (8) and (9), respectively. Examples of possible positions other than the hand part (7) are shown in dotted lines in FIGS. 3 and 5. Fig. 4 shows details of the hand part (7), and a pair of distance sensors (12a) (12b) are attached to both sides of the hand part (7), and three fingers (10a) (lob) are attached between them.
(loc) are attached so that they move in a direction in which they move away from each other (diameter reduction direction) and in a direction in which they approach each other (diameter expansion direction). As shown in Figure 5, these are installed at each vertex of an equilateral triangle. Figure 6 shows this hand part (7
) is shown, and the magnetic disk M is held with a finger (
10a) (10b) (10c) shows the state in which it is held firmly, that is, the finger (10al (fob)
), (Inc) are moved in the direction of separating from each other, and the situation is shown in which they are attached to the substrate holder (13) of the substrate holder (2), which is also shown enlarged in FIG. ing. That is, the substrate holder (2) is made of a thin plate,
In this conventional example, nine substrate holding parts (13) are formed, and these have a circular opening (I).
4), and a ■-shaped groove (13a) as clearly shown in FIG. 6 is formed on the lower peripheral edge of this. The structure is such that the lower edge of the magnetic disk M is held by this as shown by the broken line in FIG. FIG. 6 shows the situation in which an unprocessed magnetic disk M is mounted on the substrate holder (13). When the distance from the distance sensor (12a) (12b) is a predetermined position X with respect to the detection position (formed as a recess) (16) formed as a reference, , the magnetic disk M held firmly by the fingers (10al (10b) (Inc)
g) (10b) (The robot is taught to move the locl in a direction close to each other and detach it, that is, drop it into the groove (13a) at a short distance by gravity, and thus be held in position. The hand section (7) moves back and transports the next unprocessed magnetic disk M from a predetermined location, and similarly positions and holds it on another substrate holding section, but this is also taught to the robot. The positioning program is shown in a chart in Figure 8. That is, the finger (1
0al (10bl) The magnetic disk M is removed from (10c), but when the hand part (7) approaches the position Xl (usually when it approaches the position X by about 1 mm), the distance sensor ( 12al (12bl) is configured to start position detection. That is, the position detection start is shown in step a in FIG. While gradually moving the hand part (7) closer to the substrate holder (2) from the X position, while reading the coordinates, for example, xyz coordinates (only the This close hand trajectory and X, and the distance from the distant position to the X position are read by a position detection program.Then, this program determines the position appropriately. If the answer is Yes at Step C, the robot drive unit is stopped and the fingers (LOA) (LOB) (IOc) are moved in the direction of approaching each other, and the magnetic disk M is detached and attached to the substrate holding unit (13). The robot (1) is held in position (step d).If the position is not appropriate, that is, No, a position correction signal is supplied to the robot (1) (step e).
), for example, by moving the magnetic disk M back and forth in the X direction, the detachment position X of the magnetic disk M can be determined. It is designed to bring to the table.

然るに、このような基板ホルダー(2)がインライン式
スパッタ装置に用いられる場合、所定枚数(例えば20
〜100枚程度)の基板ホルダー(2)に対しロボット
に位置教示をしなければならない。
However, when such a substrate holder (2) is used in an in-line sputtering apparatus, a predetermined number of substrates (for example, 20
It is necessary to teach the robot the position of the substrate holder (2) (about 100 sheets).

また磁気ディスクMを定められた時間内に着脱しなけれ
ばならないが、基板ホルダー(2)は昇温(約200℃
)〜降温(室温)の熱ザイクルを繰返すために次第に変
形(反りや曲がり)を生ずるためにロボッ1−(1)が
離脱位置X。を検出する際、ティーヂング位置からのず
れが大きくなる。従って、正しい離脱位置X。に距離セ
ンサ(12a) (12b)で検知しながら持ち来すた
めに長い時間がか1り決め定められた時間内に着脱でき
なくなる場合がある。他方、このようなスパッタリング
操作を行う前に人間が教示装置によりロボットに各基板
ホルダーの基板保持部に対しシュミレーションで動かし
て初期において各ディスク着脱位置をロボ・ソト本体の
コンビ1−夕にティーチングしておかなければならない
が、これを正確に行なうためには各基板ホルダーの各基
板着脱をティーチングしなければならず莫大な時間を要
する。(熟練した作業者でも1基板ホルダー当たり1時
間も要するのが現状である。) 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は−F述の問題に鑑みてなされ、基板ホルダーが
昇温〜降温の熱サイクルを繰返して大きく変形したとし
てもロボットによる基板の着脱のための位置決めに際し
ての距離センサによる基板保持部と所定の関係にある被
検出部の検出に要する時間を大幅に短縮することのでき
る基板ホルダーへの基板の着脱方法を提供することを目
的とする。
In addition, the magnetic disk M must be attached and detached within a specified time, but the temperature of the substrate holder (2) is increased (approximately 200°C).
) ~ The robot 1-(1) is at the detached position X because it gradually deforms (warps and bends) due to repeating the thermal cycle of temperature drop (room temperature). When detecting the position, the deviation from the teaching position becomes large. Therefore, the correct departure position X. Because the distance sensor (12a) (12b) detects the problem while carrying the device, it may take a long time or it may not be possible to attach or detach the device within a predetermined time. On the other hand, before performing such a sputtering operation, a human being uses a teaching device to move the robot in a simulation to the substrate holding part of each substrate holder, and initially teaches the combination 1-1 of the robot/soto main body of each disk attachment/detachment position. However, in order to do this accurately, it is necessary to teach each substrate holder how to attach and detach each substrate, which requires a huge amount of time. (Currently, even a skilled worker needs one hour per substrate holder.) [Problems to be Solved by the Invention] The present invention has been made in view of the problem mentioned in -F. Even if the substrate is significantly deformed due to repeated thermal cycles of temperature drop, the time required for the distance sensor to detect the detected part in a predetermined relationship with the board holding part when positioning the board for attachment/detachment by the robot can be greatly reduced. The purpose of the present invention is to provide a method for attaching and detaching a substrate to a substrate holder.

[問題点を解決するための手段] 以上の目的は、所定の基板保持部に対し基板を着脱させ
るための基準位置を記憶させ、該記憶に基いてロボット
のハンドを前記基準位置に向って駆動させ、該基準位置
より第1所定距離を隔てた位置検出開始位置に達すると
前記ハンドに取付けられた距離センサによる位置検出プ
ログラムを開始させ、前記基板保持部の近傍に設けられ
た板面上の被検出部から第2所定距離を隔てた基板着脱
位置を前記距離センサにより検出すると前記ハンドの駆
動を停止させて、該ハンドから基板を脱離させて前記基
板保持部に装着させるか、または該ハンドで前記基板保
持部に装着されている基板を固持させて所定の場所へと
前記ロボットにより搬送するようにした基板ホルダーへ
の基板の着脱方法において、前記距離センサにより検出
された前記基準位置から前記被検出部までの補正距離を
、次に前記ロボットが前記基準位置へと駆動されるとき
に該基準位置を修正するために算入するようにしたこと
を特徴とする基板ホルダーへの基板の着脱方法によって
達成される。
[Means for Solving the Problem] The above object is to store a reference position for attaching and detaching a substrate to a predetermined substrate holder, and to drive a robot hand toward the reference position based on the memory. When it reaches a position detection start position separated by a first predetermined distance from the reference position, a position detection program is started by the distance sensor attached to the hand, and When the distance sensor detects a substrate attachment/detachment position separated by a second predetermined distance from the detected part, the driving of the hand is stopped and the substrate is detached from the hand and attached to the substrate holding part, or the substrate is removed from the hand and attached to the substrate holding part; In the method for attaching and detaching a substrate to and from a substrate holder, the substrate mounted on the substrate holder is held firmly by a hand and is transported to a predetermined location by the robot, from the reference position detected by the distance sensor. Attaching and detaching a substrate to and from a substrate holder, characterized in that the correction distance to the detected part is included in order to correct the reference position when the robot is next driven to the reference position. achieved by the method.

〔作   用〕[For production]

基板ホルダーの基板保持部に対する基板の着脱位置を迅
速に検知して、基板の着脱操作時間を短縮することがで
きる。またティーチングのための操作時間も短縮するこ
とができ、よって生産コストを従来に比べ大巾に低下さ
せることができる。
It is possible to quickly detect the attachment/detachment position of the substrate with respect to the substrate holding portion of the substrate holder, thereby shortening the time required for the operation of attaching/detaching the substrate. Moreover, the operation time for teaching can be shortened, and therefore the production cost can be significantly reduced compared to the conventional method.

[実 施 例] 本実施例はハードディスク用インライン式スパッタ装置
に適用されるが通常のように本装置において20〜10
0枚程度の第7図に示すような基板ホルダー(2)が周
期的にこのスパッタ装置から基板の着脱位置へと搬送さ
れる。なお、この着脱のためのロボットは従来と同様な
構成を有するものとする。但し、このロボットに内蔵す
るコンとュータのプログラムが第1図に示すように従来
とは異なるものである。
[Example] This example is applied to an in-line sputtering device for hard disks.
About 0 substrate holders (2) as shown in FIG. 7 are periodically transported from this sputtering apparatus to a substrate loading/unloading position. Note that the robot for this attachment/detachment has the same configuration as the conventional one. However, the computer program built into this robot is different from the conventional one, as shown in FIG.

まず、基板ホルダー(2)に未処理の基板を装着するた
めの操作を第1図のプログラムに沿って説明する。本実
施例によれば20〜100枚程度の基板ホルダー(2)
にはそれぞれ独自のホルダーナンバーが付されており、
例えば第7図に示す基板ホルダー(2)がこのうち1つ
でNo、 3とされる。このナンバーに応じてインライ
ン方式であるので順次未処理の基板を装着され、かつス
パッタ装置内において所定のスパッタ作用を受け、この
後所定の位置に搬送機構により位置決めしてロボ・ソ1
−に対して配置される。なお、ロボット(1)は従来と
同様にこの装置に対する操作開始に際しては作業員によ
り所定の位置に配設される基板ホルダーに対しいわゆる
ティーチング操作が行われ、これにより各開口(1)乃
至(9)(第7図参照)に対しそれぞれ着脱のための位
置座標をコンピュータ内に記憶させる。なお、座標とし
ては極座標や直角座標等種々の座標が用いられるが、本
実施例では説明をわかりやすくするためにX座標につい
てのみ説明する。なお、コンピュータ内には20〜10
0枚程度のこの装置に適用される基板ホルダーの各ナン
バーに対応して以下に示すようなデータがこれに付随し
て記憶される。
First, the operation for mounting an unprocessed substrate on the substrate holder (2) will be explained according to the program shown in FIG. According to this embodiment, the substrate holder (2) holds approximately 20 to 100 sheets.
Each has its own holder number,
For example, one of the substrate holders (2) shown in FIG. 7 is designated as No. 3. Since it is an in-line method, unprocessed substrates are sequentially mounted according to this number, subjected to a prescribed sputtering action in the sputtering equipment, and then positioned at a prescribed position by a transport mechanism to be placed on the ROBO-SO 1.
- is placed against. In addition, when the robot (1) starts operating this device, as in the past, a worker performs a so-called teaching operation on the substrate holder placed at a predetermined position, thereby opening each of the openings (1) to (9). ) (see FIG. 7), the position coordinates for attachment and detachment are stored in the computer. Although various coordinates such as polar coordinates and rectangular coordinates are used as the coordinates, in this embodiment, only the X coordinate will be explained to make the explanation easier to understand. In addition, there are 20 to 10
The following data is stored in association with each number of the substrate holder applied to this apparatus, which has approximately 0 substrates.

まず、l1lo、3の基板ホルダー(2)について最初
の基板の装着操作について説明すると、すなわちこのN
α3の基板ホルダーは未だスパッタ操作を受0Jておら
ずティーチング動作を終えた直後のホル 0 ダーであるが、これが所定の位置に位置決めされている
ものとする。ロボットのハンド部は上述のティーチング
動作による記憶により基板の着脱位置へと搬送されるの
であるが、これに先立ち所定の位置に配設されたカセッ
ト内から1枚の未処理の基板をハンド部(7)のフィン
ガー(10a) (10b)(10c)で固持させて駆
動されるものとする。基板ホルダー(2)内には9個の
ホルダ一部(13)が形成されるが、このうち例えば(
1)のホルダ一部(13)に基板が保持装着されるもの
とする。第2図においてX。が基板装着のための真の位
置とし、x2がティーチングにより定められた位置とす
る。なお、ティーチング後この基板ホルダー(2)が何
らかの干渉を受けて少し移動したか、あるいはティーチ
ング作業員のティーチング誤差によるものでXoとX2
との差ΔXが生じたものとする。ロボット(1)はティ
ーチング動作により記憶されたデータに基いてx2の位
置へと移動する。そしてプログラム中のこのティーチン
グ位置x2からβ隔てたxlに至ると距離センサ(12
a) (12b)による距離側1 定を行うようにしている。すなわち、第1図に示す段階
aで位置検出スタートが行われこれからコンピュータ内
に組込まれている位置検出用プログラムに沿って各座標
につき(なお、上述したように本実施例では説明をわか
りやす(するためにX座標について説明する)、例えば
X座標についてのこれからの移動距離をデジタル的に読
み取り検知し、これがコンピュータ内の補正回路へと導
入され、なおまた、この移動はティーチング位置x2に
近づ(までの移動速度よりもはるかに小さく、正確な位
置決めを行うために着脱位置x0に近接すると更にその
速度を落すようにしている。これは全て位置検出用プロ
グラム(段階b)の中に組込まれている。距離センサf
12a) (12b)がホルダ一部(1)に対する検出
面(16)を検出するとロボットのハンド部の駆動は停
止される。なお、これまでに第1図の段階Cで示すよう
に常に位置が適当かどうか、すなわち検出面(16)を
検知したかどうかを判断しながら、すなわちNoかYe
sの判定を行い、Noであれば段階eで位置修正を行い
更に前進すべ2 きか後退すべきかを判断し、あるいはこの検出位置まで
の距離に応じた速度調整を行い、そして検出面(16)
までの距離x0を検出すると、すなわち位置が適当であ
ると判断するとロボットのハンド部の駆動を停止する。
First, we will explain the first board mounting operation for the board holder (2) of l1lo, 3, that is, this N
Although the substrate holder α3 has not yet undergone the sputtering operation and has just finished the teaching operation, it is assumed that it is positioned at a predetermined position. The hand section of the robot is transported to the substrate attachment/detachment position based on the memory generated by the above-mentioned teaching operation, but prior to this, the hand section ( It is assumed that the device is driven while being held firmly by the fingers (10a, 10b, and 10c) of 7). Nine holder parts (13) are formed in the substrate holder (2), among which, for example, (
It is assumed that the substrate is held and attached to the holder part (13) of 1). X in Figure 2. Let x2 be the true position for mounting the board, and x2 be the position determined by teaching. In addition, this board holder (2) may have moved a little due to some kind of interference after teaching, or it may be due to a teaching error by the teaching worker.
It is assumed that a difference ΔX has occurred. The robot (1) moves to the position x2 based on the data stored by the teaching operation. When the program reaches xl, which is separated by β from this teaching position x2, the distance sensor (12
a) The distance side is determined by (12b). That is, position detection is started at step a shown in FIG. For example, the future movement distance with respect to the (The moving speed is much lower than the previous one, and in order to perform accurate positioning, the speed is further reduced when approaching the attachment/detachment position x0. This is all incorporated into the position detection program (step b). Distance sensor f
12a) When (12b) detects the detection surface (16) for the holder part (1), the drive of the robot's hand section is stopped. In addition, as shown in step C in Fig. 1, we have always judged whether the position is appropriate, that is, whether the detection surface (16) has been detected, that is, whether it is No or Yes.
s is judged, and if No, the position is corrected in step e, and it is determined whether to move further forward or backward, or the speed is adjusted according to the distance to this detection position, and then the detection surface (16)
When the distance x0 is detected, that is, when it is determined that the position is appropriate, the drive of the robot's hand section is stopped.

次いでフィンガー(10al (10b)(locl 
を縮径し、これにより固持していたディスクMをこのホ
ルダ一部の溝(13a)に載置し所定時間後ハンド部(
7)はディスクMの中央開口から後退し、この後、所定
の位置に配設されたカセットへとロボットは駆動され次
の未処理の基板をフィンガー(10a) (10b) 
flOc)を拡径することにより固持し、上述と同様な
作用を受けて次のホルダ一部(2)へと基板を載置する
。以下、同様にして(9)のホルダ一部(13)にまで
未処理の基板が装着されるのであるが、各装着において
本発明によればティーチング位置X2と距離センサ(1
2a) f12b)の検知による真の着脱位置x0との
差ΔXが読み取られ、これが段階fにおけるティーチン
グ位置からの差分を求める操作であり、これは例えば各
基板ホルダーNo、 1〜N030の各々の各ホルダ一
部(1)乃至3 (9)に対応して差分ΔXが読み込まれる(段階g)。
Then the finger (10al (10b) (locl
The diameter of the disk M is reduced, and the disk M which was held firmly by this is placed in the groove (13a) of a part of this holder, and after a predetermined period of time, the hand part (
7) retreats from the central opening of the disk M, after which the robot is driven to the cassette placed at a predetermined position and picks up the next unprocessed substrate with the fingers (10a) (10b).
flOc) is held in place by expanding the diameter, and the substrate is placed on the next holder part (2) under the same action as described above. Thereafter, unprocessed substrates are similarly mounted on the holder part (13) in (9), but in each mounting, according to the present invention, the teaching position X2 and the distance sensor (1
2a) The difference ΔX from the true attachment/detachment position x0 detected by f12b) is read, and this is the operation for determining the difference from the teaching position in step f. Differences ΔX are read corresponding to holder parts (1) to 3 (9) (step g).

すなわちΔXは例えばNo、 3の基板ホルダー(2)
に対しホルダ一部(1) (2) (3)・・・・・・
(9)に対し+0.088、+ 0.130、−0.0
35、−0.180、というように書き込まれ、これが
ティーチングにより記憶されたデータ補正値として加え
られる(段階i)。
In other words, ΔX is, for example, No. 3 substrate holder (2)
Part of the holder (1) (2) (3)...
+0.088, +0.130, -0.0 for (9)
35, -0.180, and so on, and this is added as the data correction value stored by teaching (step i).

なお、本実施例によればロボットのハンド部がティーチ
ング位置へと駆動されてこれに達する前にこの先に読み
込まれた補正データ、すなわち△Xがティーチング位置
に加減されることにより、より正しい着脱位置へと駆動
される。そしてこの位置で第2図で言えばx2にβまで
近づいたときに位置検出スタートを行うものである。
According to this embodiment, before the hand part of the robot is driven to the teaching position, the previously read correction data, that is, △ driven to. At this position, in FIG. 2, when the position approaches x2 to β, position detection is started.

以上のようにしてNo、 3の基板ホルダー(2)に未
処理の基板が装着されるとインライン式スパック装置内
に導入され所定の加熱作用及びスパッタ作用を受けて所
定の処理が行われた後再び着脱位置へと搬出される。な
お、この位置においては室温であるので約200℃から
室温の熱サイクルを受けることになり既に1回目のスパ
ッタ操作において4 も若干の変形を受けているのであるが、このような変形
を受けた基板ホルダー(2)からロボットのハンド部に
より処理済の基板を取出すに当たってはハンド部はティ
ーチング位置へと向って移動し、上述したようにxlの
位置に至ったときに距離センサ(12al (12bl
による位置検出スタートを行うのであるが、これに先立
ち前回のΔX分を補正されているので、より真の着脱位
置X。に近い位置からa離れた点から位置検出スタート
を行うことになる。よって第2図に示される場合より位
置検出のための移動距離及び移動時間をはるかに小さく
することができる。処理済の基板ホルダ一部自3)から
順次取出すに当たってもハンド部が着脱のための位置決
めを受けるのであるが、この基板ホルダー(2)から全
ての基板を取出した後、上述のようにして基板を装着し
て再びスパッタ装置内に挿入され同様なスパッタ作用、
加熱作用を受ける。
When the unprocessed substrate is mounted on the No. 3 substrate holder (2) in the above manner, it is introduced into an in-line sputtering device, subjected to a predetermined heating action and a sputtering action, and then subjected to a predetermined treatment. It is carried out again to the attachment/detachment position. Note that since the temperature at this position is room temperature, it undergoes a thermal cycle from about 200°C to room temperature, and 4 has already been slightly deformed in the first sputtering operation. When taking out the processed substrate from the substrate holder (2) with the robot hand, the hand moves toward the teaching position, and when it reaches the xl position as described above, the distance sensor (12al (12bl)
However, prior to this, the previous ΔX has been corrected, so it is a more true attachment/detachment position. Position detection will be started from a point a distance away from a position close to . Therefore, the travel distance and travel time for position detection can be made much smaller than in the case shown in FIG. The hand part is positioned for attachment/detachment even when taking out some of the processed substrates one by one from the substrate holder (3). After taking out all the substrates from this substrate holder (2), the substrates are is inserted into the sputtering equipment again, and the same sputtering action occurs.
Subject to heating action.

次に別の基板ホルダーが装置内から着脱位置へと搬送さ
れこ\で上述と同様な離脱作用をロボットにより受ける
。またこの基板ホルダーから基板を 5 すべて取出した後、未処理の基板を装着するのに当って
も上述と同様にして先のティーチング位置にΔXを修正
した基準位置へと駆動される。この場合も先に記憶され
たΔXをこの場合のティーチング位置としての基準位置
に補正してこれからβ近づいた点で位置検出スタートを
するようにしている。
Next, another substrate holder is transported from within the apparatus to the attachment/detachment position and is subjected to the same detachment action as described above by the robot. Further, after all five substrates have been taken out from this substrate holder, even when unprocessed substrates are to be mounted, the teaching position is driven to the reference position with ΔX corrected in the same manner as described above. In this case as well, the previously stored ΔX is corrected to the reference position as the teaching position in this case, and position detection is started at a point approaching β.

なお、本実施例によれば第1図の段階gで示すように基
板ホルダー毎に最終3回の平均値を求めるようにしてい
る(段階h)。すなわち、すぐ前の△Xよりは更にこの
前回、前々回のΔXを平均して得られた補正値を加えた
方がより真の着脱位置を求めることができるのでこのよ
うにしているが、勿論、これに限定されることな(直前
のサイクルの補正値のみで修正するようにしてもよい。
According to this embodiment, as shown in step g in FIG. 1, the average value of the final three times is determined for each substrate holder (step h). In other words, it is possible to find the true attachment/detachment position by adding the correction value obtained by averaging the ΔX of the last time and the time before the last, rather than the ΔX immediately before, so this is done, of course. However, the present invention is not limited to this (the correction may be made using only the correction value of the immediately previous cycle).

このような操作により段階りに示すようにコンピュータ
のメモリー内のティーチング位置を補正し、位置検出を
スタートさせる点を基板ホルダーに対し絶えず一定にす
るようしている。厳密には一定とは言えないが従来と比
べてはるかに検出量 6 始点の一定性を保障するものである。従来は基板ホルダ
ーへの基板の脱着毎に最初のティーチング位置からの補
正分をハンドに加えなければならず、この距離センサの
移動距離及び着脱位置に至るまでの時間が非常に長くな
り1枚の基板ホルダーの基板着脱を操作するのに本実施
例では9枚に対し位置決めをしなければならないが、こ
のために莫大な時間を必要としたが本実施例によればこ
れを大幅に短縮することができる。特に1装置内で20
〜100枚程度の基板ホルダーを順次所定の位置に配置
して基板を装着したりこれから離脱しなければならない
場合操作サイクルは特にこの脱着のための位置決めによ
って時間が制約されていたがこれを大幅に短縮すること
ができたので全操作時間を大幅に短縮することができ、
よって生産コストを大幅に低下させることができる。
Through these operations, the teaching position in the computer's memory is corrected as shown in the steps, so that the starting point for position detection is always constant with respect to the substrate holder. Strictly speaking, it cannot be said to be constant, but the detection amount is far greater than that of the conventional method.6 It guarantees the consistency of the starting point. Conventionally, each time a board is attached to or removed from the substrate holder, a correction amount from the initial teaching position must be added to the hand, and the travel distance of this distance sensor and the time required to reach the attachment/detachment position are extremely long. In this embodiment, in order to attach and detach the substrates to the substrate holder, it is necessary to position nine boards, which requires a huge amount of time, but according to this embodiment, this time can be significantly shortened. I can do it. Especially in one device 20
~ When approximately 100 substrate holders must be sequentially placed in a predetermined position, and the substrates must be attached and removed, the operation cycle is time-constrained, especially due to positioning for attachment and detachment, but this has been significantly reduced. As a result, the total operation time can be significantly shortened.
Therefore, production costs can be significantly reduced.

以上、本発明の実施例について説明したが、勿論、本発
明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に
基いて種々の変形が可能である。
The embodiments of the present invention have been described above, but of course the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.

例えば、以−トの実施例では1つのロボットで各 7 基板ホルダーに対し未処理の基板を装着することと所定
のスパッタ処理を行った後の基板ホルダからの基板の取
出しを同一の場所で、かつ同じロボットで行うようにし
たが、これに代えて例えば取出室及び準備室にそれぞれ
ロボット本体を設け、その準備室で上述のような操作に
より未処理の基板を装着し、かっ取出室においては処理
済の基板を別のロボットで取出すようにしてもよい。
For example, in the following embodiment, one robot is used to load unprocessed substrates into each of the seven substrate holders and to take out the substrates from the substrate holders after performing a predetermined sputtering process at the same location. However, instead of this, for example, a robot body is provided in each of the unloading room and the preparation room, and the unprocessed substrate is mounted in the preparation room by the operation described above, and the unprocessed substrate is mounted in the unloading room. The processed substrate may be taken out by another robot.

また以上の実施例ではハードディスク用インライン式ス
パッタ装置に適用したが、勿論、これに限定されること
なく一般に基板ホルダーを使用し、これに何らかの基板
(ハードディスクでなくてもよい)を位置決めして着脱
する装置であれば全てに適用可能である。
Furthermore, in the above embodiments, the application was applied to an in-line sputtering apparatus for hard disks, but the invention is of course not limited to this, and a substrate holder is generally used, and a substrate of some kind (not necessarily a hard disk) is positioned on this and attached/detached. It can be applied to any device that does the following.

また以上の実施例では最初の着脱のためのティーチング
位置を基準位置としたが、これに代えてラフに設定した
何らかの基準点を用いるようにしてもよい。
Further, in the above embodiments, the teaching position for the first attachment/detachment was used as the reference position, but instead of this, some roughly set reference point may be used.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

 8 以上述べたように、本発明の基板ホルダーへの基板の着
脱方法によれば基板ホルダーへの基板の着脱に要する時
間を従来より大幅に短縮することができ、またティーチ
ングのための作業もはるかに容易となり、よって生産コ
ストを大幅に低下させることができる。
8 As described above, according to the method for attaching and detaching a substrate to and from a substrate holder of the present invention, the time required for attaching and detaching a substrate to and from a substrate holder can be significantly shortened compared to the conventional method, and the work for teaching is also significantly reduced. Therefore, production costs can be significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の実施例によるハードディスク用インラ
イン式スパッタ装置における基板の着脱プログラムのフ
ローチャート、第2図は同作用を説明するためのロボッ
トにおける距離センサと基板ホルダーとの関係を示す概
略図、第3図は従来例のロボット本体と基板ホルダーと
の関係を示す概略平面図、第4図は同ロボットにおける
ハンド部の拡大平面図、第5図は第3図におけるロボッ
トの側面図、第6図は同ロボットのハンド部と基板との
関係を示す拡大側面図、第7図は第3図における基板ホ
ルダーの拡大平面図及び第8図は従来例の基板の着脱プ
ログラムのフローチャートである。 なお図において、 (1)・・・・・・・・・・・・ (2)・・・・・・・・・・・・ (12a)(12b)・・・・・ 代 理 飯 基板ホルダ 離セン  9 0
FIG. 1 is a flow chart of a substrate attachment/detachment program in an in-line sputtering apparatus for hard disks according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing the relationship between a distance sensor and a substrate holder in a robot to explain the same operation. 3 is a schematic plan view showing the relationship between the conventional robot body and the substrate holder, FIG. 4 is an enlarged plan view of the hand section of the same robot, FIG. 5 is a side view of the robot in FIG. 3, and FIG. 7 is an enlarged plan view of the substrate holder in FIG. 3, and FIG. 8 is a flowchart of a conventional substrate attachment/detachment program. In the figure, (1)................................... (2)................................... (12a) (12b)... Sen 9 0

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  所定の基板保持部に対し基板を着脱させるための基準
位置を記憶させ、該記憶に基いてロボットのハンドを前
記基準位置に向って駆動させ、該基準位置より第1所定
距離を隔てた位置検出開始位置に達すると前記ハンドに
取付けられた距離センサによる位置検出プログラムを開
始させ、前記基板保持部の近傍に設けられた板面上の被
検出部から第2所定距離を隔てた基板着脱位置を前記距
離センサにより検出すると前記ハンドの駆動を停止させ
て、該ハンドから基板を脱離させて前記基板保持部に装
着させるか、または該ハンドで前記基板保持部に装着さ
れている基板を固持させて所定の場所へと前記ロボット
により搬送するようにした基板ホルダーへの基板の着脱
方法において、前記距離センサにより検出された前記基
準位置から前記被検出部までの補正距離を、次に前記ロ
ボットが前記基準位置へと駆動されるときに該基準位置
を修正するために算入するようにしたことを特徴とする
基板ホルダーへの基板の着脱方法。
Memorizing a reference position for attaching and detaching the substrate to a predetermined substrate holder, driving the robot hand toward the reference position based on the memory, and detecting a position separated by a first predetermined distance from the reference position. When the starting position is reached, a position detection program is started using a distance sensor attached to the hand, and a board attachment/detachment position is located at a second predetermined distance from the detected part on the board surface provided near the board holding part. When detected by the distance sensor, the drive of the hand is stopped, and the substrate is detached from the hand and mounted on the substrate holder, or the substrate mounted on the substrate holder is fixedly held by the hand. In the method for attaching and detaching a substrate to and from a substrate holder, the robot transports the substrate to a predetermined location by the robot. A method for attaching and detaching a substrate to and from a substrate holder, characterized in that when the substrate is driven to the reference position, calculation is performed to correct the reference position.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018037442A (en) * 2016-08-29 2018-03-08 株式会社アルバック Substrate carrying device, film deposition apparatus, and substrate conveyance method
CN108950484A (en) * 2018-07-06 2018-12-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Evaporation coating device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018037442A (en) * 2016-08-29 2018-03-08 株式会社アルバック Substrate carrying device, film deposition apparatus, and substrate conveyance method
CN108950484A (en) * 2018-07-06 2018-12-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Evaporation coating device
CN108950484B (en) * 2018-07-06 2020-06-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Evaporation plating device

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