JPH03238167A - Solder jetting device - Google Patents
Solder jetting deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は噴流式半田付は工法に使用して有効な半田噴流
装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION FIELD OF INDUSTRIAL APPLICATION The present invention relates to a solder jet device which is effective when used in a jet soldering method.
従来の技術
近年、プリント配線板と電子部品との接合技術として噴
流式半田付は工法が多く利用されている。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, jet soldering has been widely used as a joining technology for printed wiring boards and electronic components.
以下、図面を参照しながら、上述した従来の噴流式半田
付は工法の一例について説明する。Hereinafter, an example of the conventional jet soldering method described above will be described with reference to the drawings.
第４図、第５図は半田噴流装置の構成を示すものである
。第４図において、１はプリン１〜配線板、２はそり防
止金具で、プリント配線板１の中央付近に取り付けられ
ている。３は半田噴流羽根、４はこの半田噴流羽根３を
駆動するモーターである。4 and 5 show the configuration of the solder jet device. In FIG. 4, reference numeral 1 denotes a print 1 to a wiring board, and 2 denotes a warpage prevention metal fitting, which is attached near the center of the printed wiring board 1. 3 is a solder jet vane, and 4 is a motor for driving the solder jet vane 3.
５は半田槽７内の半田を上向きに噴流させる半田噴流ノ
ズル、６はこのノズル５から噴流する噴流波である。Ａ
はプリン１〜配線板１の搬送方向である。また、第５図
において、８は搬送爪で、プリン１〜配線板１の涌に搬
送爪８が入り、プリン１〜配線板１を搬送する。5 is a solder jet nozzle that jets the solder in the solder tank 7 upward, and 6 is a jet wave jetted from this nozzle 5. A
is the conveyance direction of the pudding 1 to the wiring board 1. Further, in FIG. 5, reference numeral 8 denotes a conveyance claw, and the conveyance claw 8 enters the trough of the pudding 1 to the wiring board 1 to convey the pudding 1 to the wiring board 1.
以上のように構成された従来の半田＋ｉｉ流装置の動作
について、以下に説明する。The operation of the conventional solder+II flow device configured as described above will be described below.
まず、モーター４の駆動により、半田噴流羽根３が回転
し、半田流を発生させ、半田噴流ノズル５により半田噴
流波６が生まれ、プリント配線板１の前面から順次半田
付けする。半田付は時にプリント配線板１の下ぞりを防
止するため、前述のようにそり防止金具２が取り付けら
れている。これによりプリント配線板１の噴流波６への
浸漬する深さが一定となり、均一した半田付けが可能と
なる。プリント配線板１の下ぞりを防止する別の手段と
して、そり防止金具の位置にワイヤーを張ることも、た
びたび用いられる。First, by driving the motor 4, the solder jet vanes 3 are rotated to generate a solder flow, and the solder jet nozzle 5 generates solder jet waves 6, which sequentially solder the printed wiring board 1 from the front surface. In order to prevent the printed wiring board 1 from sliding downward during soldering, the warpage prevention fitting 2 is attached as described above. As a result, the depth at which the printed wiring board 1 is immersed in the jet wave 6 becomes constant, and uniform soldering becomes possible. As another means for preventing the printed wiring board 1 from sliding down, it is often used to stretch a wire at the position of the warpage prevention fitting.
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、チップ部品、ＩＣ
などが大量に実装された高密度実装プリント配線板に半
田付けする場合、半田付は時の信頼性が得られない課題
を有していた。以下図面を参照しながら上述した課題に
ついて説明する。Problems to be Solved by the Invention However, in the above configuration, chip parts, IC
When soldering to a high-density printed wiring board on which a large number of semiconductors and the like are mounted, the soldering has the problem of not being reliable over time. The above-mentioned problems will be explained below with reference to the drawings.
第６図は従来の半田噴流装置での高密度実装プリント配
線板の半田付は状態を示すものである。FIG. 6 shows how a conventional solder jet device is used to solder a high-density printed wiring board.
第６図において９は大型チップ部品、１０は小型チップ
部品である。１１は半田付はランドで、プリント配線板
１ＩＰｌの半田付は箇所である。１２はチップ電極で、
チップ部品９，１０例の半田付は箇所である。第７図、
第８図は従来の半田噴流時のプリント配線板への半田の
乗り上げ状態を示す図である。In FIG. 6, 9 is a large chip component, and 10 is a small chip component. 11 is a soldered land, and a soldered spot on the printed wiring board 1IPl. 12 is a tip electrode;
The soldering of chip parts 9 and 10 is a point. Figure 7,
FIG. 8 is a diagram showing a state in which solder runs onto a printed wiring board during a conventional solder jet flow.
以上のように構成された従来の半田噴流装置の課題につ
いて以下に説明する。Problems with the conventional solder jet device configured as described above will be described below.
まず第６図において、チップ部品、ＩＣなどが大量に実
装された高密度プリント配線板に半田付けする場合、大
型チップ部品９の陰になるプリント配線板１の半田付は
ランド１１に半田流が入り込めず、空間部１３か残った
状態となり、チップ部品の電極１２と半田付はランド１
１との間で半田接合しない部分が発生ずる。この課題を
防止する手段として、半田を半田噴流ノズル５から高く
吹き上げ、半田付はランド１１への接触を良くすると、
半田付は開始時点および半田付は終了時点でプリント配
線板１の上面へ半田が流れ込む状態となる。第７図、第
８図は噴流半田のプリント配線板の上面に半田が乗り上
げた状態を示したものである。まず第７図において、半
田噴流ノズル５からの半田の吹き上げを高くすると、プ
リント配線板１の前端から噴流波６がプリント配線板１
の上面へ乗り上げろ。また、第８図において、半田噴流
ノズル５からの半田の吹き上げを高くすると、プリント
配線板１の後端から噴流波６がプリント配線板１の上面
へ乗り上げる。このようにプリント配線板１の上面に上
った溶融半田の熱により上部電気部品の外装変形および
性能破壊が発生するため、半田噴流ノスル５からの半田
の吹き上げを高くできず、その結果高密度実装プリント
配線板の半田付けを良好に行なえないという課題を有し
ていた。First, in FIG. 6, when soldering to a high-density printed wiring board on which a large number of chip components, ICs, etc. are mounted, the soldering of the printed wiring board 1, which is in the shadow of the large chip components 9, causes solder flow to land 11. It cannot fit in, leaving only the space 13, and the electrode 12 of the chip component and the soldering are connected to the land 1.
1, there will be some parts that are not soldered together. As a means to prevent this problem, the solder can be blown up from the solder jet nozzle 5 to improve contact with the lands 11 during soldering.
At the start of soldering and at the end of soldering, solder flows onto the upper surface of printed wiring board 1. FIGS. 7 and 8 show a state in which solder flows onto the top surface of a printed wiring board. First, in FIG. 7, when the amount of solder blown up from the solder jet nozzle 5 is increased, a jet wave 6 flows from the front end of the printed wiring board 1 to the printed wiring board 1.
Get on top of it. Further, in FIG. 8, when the amount of solder blown up from the solder jet nozzle 5 is increased, the jet wave 6 rides onto the upper surface of the printed wiring board 1 from the rear end of the printed wiring board 1. In this way, the heat of the molten solder that has risen to the top surface of the printed wiring board 1 causes exterior deformation and performance destruction of the upper electrical components, so the amount of solder blown up from the solder jet nozzle 5 cannot be increased, resulting in a high density There was a problem in that soldering of mounted printed wiring boards could not be performed well.
本発明はこのような課題を解決するもので、半田付は開
始および終了時点でプリント配線板の上面への半田の乗
り上げを防止し、かつ半田付けを良好に行なえ、半田付
けの信頼性の向上を図ることを目的とするものである。The present invention solves these problems by preventing the solder from running onto the top surface of the printed wiring board at the beginning and end of soldering, and making it possible to perform the soldering well and improve the reliability of the soldering. The purpose is to achieve this goal.
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の半田噴流装置は、半
田を蓄えた半田槽と、この半田槽内の半田を半田槽の上
部を通過するプリント配線板の方向に案内する半田噴流
ノズルと、この半田噴流ノズルから半田を噴流させるた
めに前記半田槽内の半田を前記半田噴流ノズルの方向に
送出するための半田噴流羽根と、この半田噴流羽根の回
転速度を二段階に可変し前記半田噴流ノズルからの半田
流量を制御する半田噴流レベル可変部と、前記プリント
配線板の位置を検出する位置検出部とを備え、プリント
配線板が前記半田噴流ノズルの上部に位置するときのみ
半田噴流ノズルから噴流する半田流量が増大するように
前記半田噴流レベル可変部を制御するように構成したも
のである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the solder jet device of the present invention includes a solder tank that stores solder, and a solder jet device that directs the solder in the solder tank in the direction of the printed wiring board passing through the upper part of the solder tank. A solder jet nozzle for guiding, a solder jet vane for sending the solder in the solder tank in the direction of the solder jet nozzle in order to jet the solder from the solder jet nozzle, and a rotation speed of the solder jet vane for two directions. a solder jet level variable section for controlling the solder flow rate from the solder jet nozzle by changing the solder jet level in stages; and a position detecting section for detecting the position of the printed wiring board, the printed wiring board being positioned above the solder jet nozzle. The solder jet level variable section is configured to control the solder jet level variable section so that the flow rate of solder jetted from the solder jet nozzle is increased only when the solder jet nozzle is used.
作用
本発明は上記した構成によって、プリント配線板の半田
付は期間中、半田噴流ノズルから噴流する半田流量を増
加することにより、半田付は開始および終了時点でのプ
リント配線板上面への半田の乗り上げを防止でき、かつ
高密度実装したプリント配線板の半田付けにおいても、
各ランド部に半田流が行きわたり、半田付けが良好に行
なえるものである。According to the above-described configuration, the present invention increases the flow rate of solder jetted from the solder jet nozzle during soldering of a printed wiring board, thereby reducing the amount of solder on the top surface of the printed wiring board at the start and end points of soldering. It can prevent running over and even when soldering high-density mounted printed wiring boards.
The solder flow spreads over each land portion, allowing good soldering.
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面（第１図〜第３
図）に基づいて説明する。なお図中、前記従来例と同一
符号は同一部材を示し、その詳細説明は省略する。EXAMPLE Below, an example of the present invention will be explained using the drawings (Figs. 1 to 3).
The explanation will be based on Figure). In the drawings, the same reference numerals as in the conventional example indicate the same members, and detailed explanation thereof will be omitted.
第１図は本発明の一実施例における半田噴流装置のプリ
ント配線板通過時の状態を示すものである。第１図にお
いて、１４は反射型ホトセンサーで、プリント配線板１
の通過を検知してその信号を半田噴流レベル可変部１５
へと送る。半田ＯＸ流レしル可変部１５はモーター４へ
の出力を制御し、半田噴流ノズル５から半田噴流波６を
送り出すモーター４の出力を二段階に切り換える自動制
御機能を設けたものである。他の構成は前記従来例と同
じである。FIG. 1 shows the state of a solder jet device according to an embodiment of the present invention when it passes through a printed wiring board. In FIG. 1, 14 is a reflective photosensor, and the printed wiring board 1
The solder jet level variable part 15 detects the passage of the solder jet and sends the signal to the
send to The solder OX flow level variable section 15 is provided with an automatic control function that controls the output to the motor 4 and switches the output of the motor 4 that sends out the solder jet wave 6 from the solder jet nozzle 5 into two stages. The other configurations are the same as the conventional example.
次に、以上のように構成された半田噴流装置の動作につ
いて説明する。Next, the operation of the solder jet device configured as described above will be explained.
第２図は本実施例のプリント配線板１の搬送位置と半田
噴流ノズル５から噴流する半田流量との関係を示すもの
であって、第２図（＾）に示すようにプリント配線板１
の前端が反射型ホトセンサー１４の検出位置ａを通過し
、半田噴流ノズル５の上方位置すに到達すると、第２図
（Ｂ）に示すように半田噴流ノズル５から噴流する半田
流量が増加する。半田付は期間中の半田流量は増加状態
に保持され、プリント配線板１の後端が半田噴流ノズル
５の真上を通過する少し手前の位置Ｃで半田流量が減少
する〔第２図ＦＣ）参照〕。第３図は第２図の半田流量
の増減をグラフ化したものであり、反射型ホトセンサー
１４がプリント配線板１の前端の通過を検知すると、半
田噴流レベル可変部１５へ通過信号が送られ、モーター
４の回転数を上げるタイマーがセットされる。モーター
４の回転数を上げ、半田流量を増加する時点すはプリン
ト配線板１の前端が半田噴流ノズル５の真上位置を通過
する直後に設定し、プリント配線板１の上面への半田の
乗り上げを防ぐ。半田付は期間中の半田流量は増加状態
に保持されるため、プリント配線板１の各ランドの半田
付きが良好となる。モーター４の回転数を下げ、半田流
量を減少させる時点Ｃはプリント配線板１の後端が半田
噴流ノズル５の真上を通過する少し手前に設定し、プリ
ント配線板１の後端部において上面への半田の乗り上げ
を防ぐ。FIG. 2 shows the relationship between the transport position of the printed wiring board 1 and the flow rate of solder jetted from the solder jet nozzle 5 in this embodiment.
When the front end of the solder jet passes through the detection position a of the reflective photosensor 14 and reaches the position above the solder jet nozzle 5, the flow rate of solder jetted from the solder jet nozzle 5 increases as shown in FIG. 2(B). . During soldering, the solder flow rate is maintained in an increasing state, and the solder flow rate decreases at position C, which is a little before the rear end of the printed wiring board 1 passes directly above the solder jet nozzle 5 (FIG. 2 FC). reference〕. FIG. 3 is a graph showing the increase and decrease in the solder flow rate shown in FIG. 2. When the reflective photosensor 14 detects the passage of the front end of the printed wiring board 1, a passing signal is sent to the solder jet level variable section 15. , a timer is set to increase the rotation speed of the motor 4. The time point at which the rotational speed of the motor 4 is increased and the solder flow rate is increased is set immediately after the front end of the printed wiring board 1 passes directly above the solder jet nozzle 5, so that the solder does not run onto the top surface of the printed wiring board 1. prevent. Since the solder flow rate is maintained in an increased state during the soldering period, each land of the printed wiring board 1 can be soldered well. The point C at which the rotational speed of the motor 4 is lowered and the solder flow rate is reduced is set slightly before the rear end of the printed wiring board 1 passes directly above the solder jet nozzle 5, and the upper surface of the rear end of the printed wiring board 1 is Prevent solder from running over the surface.
発明の効果
以上のように本発明によれば、半田付は時においてプリ
ント配線板上面への半田の乗り上げを防止でき、かつプ
リント配線板の各ランドへの半田付きが良くなり、半田
付は後の手直しロスの大巾削減が図れ、プリント配線板
への信頼性を飛躍的に向上させることができる。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, it is possible to prevent solder from sometimes running onto the top surface of a printed wiring board, and the soldering to each land of the printed wiring board is improved, so that soldering can be done later. It is possible to significantly reduce rework loss and dramatically improve the reliability of printed wiring boards.
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示し、第１図は半
田噴流装置の断面図、第２図（＾）〜（Ｃ）はプリント
配線板の搬送位置と半田流量との関係を説明する動作説
明図、第３図は第２図の半田流量の増減をグラフ化した
説明図、第４図〜第８図は従来例を示し、第４図は半田
噴流装置の断面図、第５図は同要部斜視図、第６図は高
密度実装プリント配線板の半田付は状態を説明する要部
拡大断面図、第７図はプリント配線板前端からの半田の
乗り上げ状態を示す動作説明図、第８図はプリント配線
板後端からの半田の乗り」二げ状態を示す動作説明図で
ある。
１・・・プリント配線板、３・・・半田噴流羽根、４・
・・モーター、５・・・半田噴流ノズル、６・・・噴流
波、７・・半田槽、１４・・・反射型ホトセンサー、１
５・・・半田噴流レベル可変部。Figures 1 to 3 show an embodiment of the present invention, with Figure 1 being a sectional view of a solder jet device, and Figures 2 (^) to (C) showing the relationship between the conveyance position of the printed wiring board and the solder flow rate. An explanatory diagram of the operation to explain the relationship, Fig. 3 is an explanatory diagram that graphs the increase and decrease of the solder flow rate in Fig. 2, Figs. 4 to 8 show conventional examples, and Fig. 4 is a sectional view of the solder jet device. , Fig. 5 is a perspective view of the main parts, Fig. 6 is an enlarged sectional view of the main parts to explain the soldering state of a high-density mounted printed wiring board, and Fig. 7 shows the state of solder running up from the front end of the printed wiring board. FIG. 8 is an explanatory diagram showing the state in which solder is applied from the rear end of the printed wiring board. 1... Printed wiring board, 3... Solder jet vane, 4...
... Motor, 5... Solder jet nozzle, 6... Jet wave, 7... Solder bath, 14... Reflective photo sensor, 1
5...Solder jet level variable section.
Claims (1)
槽の上部を通過するプリント配線板の方向に案内する半
田噴流ノズルと、この半田噴流ノズルから半田を噴流さ
せるために前記半田槽内の半田を前記半田噴流ノズルの
方向に送出するための半田噴流羽根と、この半田噴流羽
根の回転速度を二段階に可変し前記半田噴流ノズルから
の半田流量を制御する半田噴流レベル可変部と、前記プ
リント配線板の位置を検出する位置検出部とを備え、プ
リント配線板が前記半田噴流ノズルの上部に位置すると
きのみ半田噴流ノズルから噴流する半田流量が増大する
ように前記半田噴流レベル可変部を制御するように構成
した半田噴流装置。1. A solder tank that stores solder, a solder jet nozzle that guides the solder in the solder tank toward the printed wiring board passing through the upper part of the solder tank, and a solder jet nozzle that guides the solder in the solder tank in the direction of the printed wiring board passing through the upper part of the solder tank. A solder jet vane for sending the solder in the tank in the direction of the solder jet nozzle, and a solder jet level variable part that varies the rotational speed of the solder jet vane in two stages to control the flow rate of solder from the solder jet nozzle. and a position detecting section that detects the position of the printed wiring board, and the solder jet level is adjusted so that the flow rate of solder jetted from the solder jet nozzle increases only when the printed wiring board is located above the solder jet nozzle. A solder jet device configured to control a variable part.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2633890A JP2930350B2 (en) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | Solder jet device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2633890A JP2930350B2 (en) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | Solder jet device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03238167A true JPH03238167A (en) | 1991-10-23 |
| JP2930350B2 JP2930350B2 (en) | 1999-08-03 |
Family
ID=12190655
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| JP2633890A Expired - Fee Related JP2930350B2 (en) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | Solder jet device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2930350B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5419482A (en) * | 1993-11-08 | 1995-05-30 | Soltec B.V. | Soldering apparatus with adapted soldering tower |
| TWI387418B (en) * | 2004-06-09 | 2013-02-21 | Printed circuit board plating method | |
| JP5384766B1 (en) * | 2013-07-29 | 2014-01-08 | 富士通テン株式会社 | Soldering apparatus and soldering method |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2633890A patent/JP2930350B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5419482A (en) * | 1993-11-08 | 1995-05-30 | Soltec B.V. | Soldering apparatus with adapted soldering tower |
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| JP5384766B1 (en) * | 2013-07-29 | 2014-01-08 | 富士通テン株式会社 | Soldering apparatus and soldering method |
| JP2015024435A (en) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 富士通テン株式会社 | Soldering device and soldering method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2930350B2 (en) | 1999-08-03 |
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