JPH03237161A - Polyamide composition - Google Patents
Polyamide compositionInfo
- Publication number
- JPH03237161A JPH03237161A JP2034899A JP3489990A JPH03237161A JP H03237161 A JPH03237161 A JP H03237161A JP 2034899 A JP2034899 A JP 2034899A JP 3489990 A JP3489990 A JP 3489990A JP H03237161 A JPH03237161 A JP H03237161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid component
- component units
- polyamide
- dicarboxylic acid
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 65
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 32
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 62
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 39
- -1 aliphatic diamine Chemical class 0.000 claims abstract description 33
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 10
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 125000005263 alkylenediamine group Chemical group 0.000 description 4
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCUMMFDPFFDQEX-UHFFFAOYSA-N 2-butan-2-yl-4-[2-(3-butan-2-yl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(C(C)CC)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C(O)=CC=2)C(C)CC)=C1 XCUMMFDPFFDQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3-methylphenyl)methyl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSSGMIIGVQRGDS-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-phenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=CC=C1 RSSGMIIGVQRGDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)cyclopentyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCC1 OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-4-methylpentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQTPHEAGPRFALE-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)hexan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCCC)C1=CC=C(O)C=C1 ZQTPHEAGPRFALE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N Bisphenol F Natural products C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 1
- UWTVFUKCWOFTDV-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCC(OCC1CO1)COCC1CO1.OCC(CO)(CO)CO Chemical compound C(C1CO1)OCC(OCC1CO1)COCC1CO1.OCC(CO)(CO)CO UWTVFUKCWOFTDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229920006039 crystalline polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- AVGYVDOSBJFXFR-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OS(=O)OC1=CC=CC=C1 AVGYVDOSBJFXFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- ZQWPRMPSCMSAJU-UHFFFAOYSA-N methyl cyclohexanecarboxylate Chemical compound COC(=O)C1CCCCC1 ZQWPRMPSCMSAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAUOPRZOGIRSMI-UHFFFAOYSA-N n-(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CNC1=CC=CC=C1 VAUOPRZOGIRSMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、ポリアミド組成物に関し、さらに詳しくは耐
熱特性、機械的特性、耐水性、耐薬品性なとの物理的化
学的特性、特に引張伸度が改良されたポリアミド組成物
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field of the Invention The present invention relates to polyamide compositions, and more particularly to polyamide compositions that have improved physical and chemical properties such as heat resistance, mechanical properties, water resistance, and chemical resistance, especially tensile elongation. This invention relates to improved polyamide compositions.
発明の技術的背景ならびにその問題点
特開昭59−155428号や特開昭80−18392
7号等に示される芳香族ジカルボン酸単位を含む結晶性
ポリアミドは脂肪族系ポリアミドに比べて耐熱性、機械
強度、耐水性、耐薬品性か大巾に優れているものの、一
方伸びが脂肪族系ポリアミドに比べて小さいためこれを
用いた成形品か固脆いという欠点があった。ところでポ
リアミドの強靭性改良を目的に変性オレフィン系重合体
をブレンドする方法が知られている。(例えば特公昭5
5−44108、特酸単位含有ポリアミドに適用するこ
とにより伸びの増大を図ることができるが該ポリアミド
の特徴である耐熱性、機械強度をかなり犠牲にせざるを
得ない。Technical background of the invention and its problems JP-A-59-155428 and JP-A-80-18392
Crystalline polyamides containing aromatic dicarboxylic acid units such as No. 7 have superior heat resistance, mechanical strength, water resistance, and chemical resistance compared to aliphatic polyamides; Because it is smaller than polyamide-based polyamides, molded products using it have the disadvantage of being hard and brittle. By the way, a method is known in which a modified olefin polymer is blended for the purpose of improving the toughness of polyamide. (For example, Tokuko Sho 5
5-44108, it is possible to increase the elongation by applying it to a polyamide containing special acid units, but the heat resistance and mechanical strength, which are characteristics of the polyamide, have to be sacrificed considerably.
ところで、特開昭63〜202655号公報には、ナイ
ロン46樹脂100重量部とフェノキシ樹脂1〜100
重量部とを配合してなる樹脂組成物が提案されている。By the way, JP-A-63-202655 discloses that 100 parts by weight of nylon 46 resin and 1 to 100 parts by weight of phenoxy resin.
A resin composition in which parts by weight are blended has been proposed.
該組成物では、ナイロン46樹脂の引張強度などの優れ
た特性が保持され、しかもナイロン46樹脂よりも成形
性に優れている旨記載されている。It is stated that the composition maintains the excellent properties of nylon 46 resin, such as tensile strength, and has better moldability than nylon 46 resin.
さらに、同公報には、該組成物にエポキシ樹脂を配合す
れば、熔融粘度の安定性、耐加水分解性などを改良し得
る旨記載されている。Furthermore, the publication states that by blending an epoxy resin into the composition, stability of melt viscosity, hydrolysis resistance, etc. can be improved.
すなわち、この特開昭83−202655号公報記載の
発明は、脂肪族系のナイロン46樹脂について、主とし
て成形性の改善を目的として為されたものであり、該公
報には、芳香族系ポリアミドの機械的強度などの優れた
特性を維持しつつ芳香族ポリアミドの伸びをいかにすれ
ば著しく向上させ得るかという点については何ら記載さ
れていない。That is, the invention described in JP-A-83-202655 was made mainly for the purpose of improving the moldability of aliphatic nylon 46 resin, and the publication describes There is no mention of how to significantly improve the elongation of aromatic polyamides while maintaining excellent properties such as mechanical strength.
発明の目的
本発明は上記のような従来技術に伴う問題点を解決しよ
うとするものであって、芳香族ジカルボン酸成分単位を
含むポリアミドの特徴である耐熱性、機械強度を損わす
に伸びが増大して強靭化されたポリアミド組成物を提供
することを目的としている。Purpose of the Invention The present invention is an attempt to solve the problems associated with the prior art as described above. The object is to provide polyamide compositions with increased toughness.
発明の概要
本発明に係るポリアミド組成物は、下記のようなポリア
ミド(A)と、該ポリアミド100重量部に対して0.
5〜40重量部のエポキシ樹脂(B)とからなり、
前記ポリアミド(A)は、
テレフタル酸成分単位、テレフタル酸成分単位以外の芳
香族ジカルボン酸成分単位および/または炭素数4〜2
5の脂肪族ジカルボン酸成分単位とからなる芳香族ジカ
ルボン酸成分単位(a)、および
脂肪族系ジアミン成分単位および/または脂環族系ジア
ミン成分単位からなるジアミン成分単位(b)
とからなり、30℃のa硫酸中で測定したポリアミド(
A)の極限粘度[η]が0.5d(1/g以上の範囲に
あることを特徴としている。Summary of the Invention The polyamide composition according to the present invention comprises the following polyamide (A) and 0.05 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide.
5 to 40 parts by weight of epoxy resin (B), and the polyamide (A) contains terephthalic acid component units, aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid component units, and/or carbon atoms 4 to 2.
an aromatic dicarboxylic acid component unit (a) consisting of an aliphatic dicarboxylic acid component unit of No. 5, and a diamine component unit (b) consisting of an aliphatic diamine component unit and/or an alicyclic diamine component unit, Polyamide (measured in a sulfuric acid at 30°C)
A) is characterized by having an intrinsic viscosity [η] of 0.5d (1/g or more).
さらに、本発明の好ましい態様においては、上記組成物
中のポリアミド(A)を構成する芳香族ジカルボン酸成
分単位(a)は、テレフタル酸成分単位30〜100モ
ル%、テレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸
成分単位0〜70モル%、および炭素数4〜25の脂肪
族ジカルボン酸成分単位O〜70モル%とから構成され
ている。Furthermore, in a preferred embodiment of the present invention, the aromatic dicarboxylic acid component units (a) constituting the polyamide (A) in the composition include 30 to 100 mol% of terephthalic acid component units, and aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid component units. It is composed of 0 to 70 mol% of group dicarboxylic acid component units and O to 70 mol% of aliphatic dicarboxylic acid component units having 4 to 25 carbon atoms.
本発明に係るポリアミド組成物には、上記のように特定
のポリアミド(A)とともに、上記のようなエポキシ樹
脂(B)が含有されているので、このポリアミド組成物
は耐熱特性、耐衝撃強度などの機械的特性、耐水性、耐
薬品性などの物理的化学的特性および延伸性、流動性な
どの成形特性に優れ、特に延伸性に著しく優れている。Since the polyamide composition according to the present invention contains the above-mentioned epoxy resin (B) together with the above-mentioned specific polyamide (A), this polyamide composition has heat resistance properties, impact resistance strength, etc. It has excellent mechanical properties, physical and chemical properties such as water resistance and chemical resistance, and molding properties such as stretchability and fluidity, and is particularly excellent in stretchability.
発明の詳細な説明
以下本発明に係るポリアミド組成物について具体的に説
明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The polyamide composition according to the present invention will be specifically described below.
本発明に係るポリアミド組成物は、ポリアミド(A)と
エポキシ樹脂(B)とからなっている。The polyamide composition according to the present invention consists of polyamide (A) and epoxy resin (B).
このようなポリアミド組成物に含まれるポリアミド(A
)は、たとえば下記のようなジカルボン酸成分単位(a
)とジアミン成分単位(b)とかうなっている。The polyamide (A
) is a dicarboxylic acid component unit (a
) and diamine component unit (b).
すなわち、このジカルボン酸成分単位(a)は、テレフ
タル酸成分単位のみからなっていてもよく 、
テレフタル酸成分単位とテレフタル酸成分単位以外の芳
香族系ジカルボン酸成分単位とからなっていてもよく、
テレフタル酸成分単位と脂肪族系ジカルボン酸成分単位
好ましくは炭素数4〜25の脂肪族ジカルボン酸単位と
からなっていてもよく、さらに、テレフタル酸成分単位
とテレフタル酸以外の芳香族系ジカルボン酸成分単位と
脂肪族系/カルボン酸成分単位好ましくは炭素数4〜2
5の脂肪族系ジカルボン酸単位とからなっていてもよい
。That is, this dicarboxylic acid component unit (a) may consist only of terephthalic acid component units, or may consist of terephthalic acid component units and aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid component units, It may consist of a terephthalic acid component unit and an aliphatic dicarboxylic acid component unit, preferably an aliphatic dicarboxylic acid unit having 4 to 25 carbon atoms, and further, a terephthalic acid component unit and an aromatic dicarboxylic acid component other than terephthalic acid. unit and aliphatic/carboxylic acid component unit preferably having 4 to 2 carbon atoms
5 aliphatic dicarboxylic acid units.
このようなテレフタル酸成分単位以外の芳香族系ジカル
ボン酸成分単位としては、具体的には、イソフタル酸、
フタル酸、2−メチルテレフタル酸、ナフタレンジカル
ボン酸等から誘導される成分単位を挙げることができる
。これらのテレフタル酸成分単位以外の芳香族系ジカル
ボン酸成分単位のうちでは、イソフタル酸またはナフタ
レンジカルボン酸から誘導される成分単位が好ましく、
とくにイソフタル酸成分単位が好ましい。Specifically, aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid component units include isophthalic acid,
Examples include component units derived from phthalic acid, 2-methylterephthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, and the like. Among the aromatic dicarboxylic acid component units other than these terephthalic acid component units, component units derived from isophthalic acid or naphthalene dicarboxylic acid are preferred,
Particularly preferred is an isophthalic acid component unit.
さらに、脂肪族ジカルボン酸成分単位は、その炭素数は
特に限定されないが、好ましくは炭素数4〜25、さら
に好ましくは6〜12の脂肪族ジカルボン酸から誘導さ
れる。このようンム脂肪族ジカルボン酸成分単位を誘導
するために用いられる脂肪族ジカルボン酸の例としては
、コハク酸、アジピン酸、アセライン酸、セバシン酸、
デカンジカルボン酸、ウンデカンンカルボン酸およびド
デカンジカルボン酸を挙げることができる。これらの中
でも、とくにアジピン酸が好ましい。Further, the aliphatic dicarboxylic acid component unit is derived from an aliphatic dicarboxylic acid having preferably 4 to 25 carbon atoms, more preferably 6 to 12 carbon atoms, although the number of carbon atoms is not particularly limited. Examples of aliphatic dicarboxylic acids used to derive such aliphatic dicarboxylic acid component units include succinic acid, adipic acid, acelaic acid, sebacic acid,
Mention may be made of decanedicarboxylic acid, undecanecarboxylic acid and dodecanedicarboxylic acid. Among these, adipic acid is particularly preferred.
本発明において、ジカルボン酸成分単位(a)か、テレ
フタル酸成分単位とテレフタル酸成分単位以外の芳香族
ジカルボン酸成分単位および/または脂肪族ジカルボン
酸成分単位好ましくは炭素数4〜25の脂肪族ジカルボ
ン酸成分単位とからなっている場合には、ジカルボン酸
成分単位100モル%中に、テレフタル酸成分単位が3
0〜100モル%、好ましくは30〜80モル%の量で
含有され、テレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボ
ン酸成分単位が0〜70モル%、好ましくは0〜50モ
ル%、さらに好ましくは0〜30モル%の量で含有され
ていることが望ましい。また、脂肪族ジカルボン酸成分
単位好ましくは炭素数4〜25の脂肪族ジカルボン酸成
分単位が0〜70モル%、好ましくは10〜70モル%
の量で含有されていることが望ましい。In the present invention, dicarboxylic acid component units (a), terephthalic acid component units, aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid component units, and/or aliphatic dicarboxylic acid component units, preferably aliphatic dicarboxylic acid components having 4 to 25 carbon atoms. In the case of terephthalic acid component units, 3 terephthalic acid component units in 100 mol% of dicarboxylic acid component units.
It is contained in an amount of 0 to 100 mol%, preferably 30 to 80 mol%, and aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid component units are 0 to 70 mol%, preferably 0 to 50 mol%, more preferably 0 It is desirable that it is contained in an amount of ~30 mol%. In addition, the aliphatic dicarboxylic acid component unit preferably contains 0 to 70 mol%, preferably 10 to 70 mol% of the aliphatic dicarboxylic acid component unit having 4 to 25 carbon atoms.
It is desirable that it be contained in an amount of .
ジカルボン酸成分単位(a)として、テレフタル酸成分
単位、テレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸
成分単位および/または脂肪族ジカルボン酸成分単位が
それぞれ上記のような量で含有されていると、このよう
なジカルボン酸成分単位(a)と後述するようなジアミ
ン成分単位(b)とからなる芳香族系ポリアミド(A)
を含む組成物から得られる成形体は、熱変形温度等の耐
熱特性、引張強度、引張伸度、曲げ強度等の機械的特性
、耐薬品性、耐水性等の物理的化学的特性に特に優れて
いる。If the dicarboxylic acid component unit (a) contains a terephthalic acid component unit, an aromatic dicarboxylic acid component unit other than the terephthalic acid component unit, and/or an aliphatic dicarboxylic acid component unit in the above amounts, this An aromatic polyamide (A) consisting of a dicarboxylic acid component unit (a) such as and a diamine component unit (b) as described below.
The molded product obtained from the composition containing is particularly excellent in heat resistance properties such as heat distortion temperature, mechanical properties such as tensile strength, tensile elongation, and bending strength, and physicochemical properties such as chemical resistance and water resistance. ing.
また、本発明においては、ジカルボン酸成分単位(a)
として、上記のようなテレフタル酸成分単位および/ま
たはテレフタル酸成分単位以外の芳香族系ジカルボン酸
成分単位と共に、少量、たとえば、10モル%以下程度
の量の多価カルボン酸成分単位が含まれていてもよい。Furthermore, in the present invention, the dicarboxylic acid component unit (a)
As such, a small amount, for example, about 10 mol% or less, of polyhydric carboxylic acid component units is contained together with the above-mentioned terephthalic acid component units and/or aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid component units. It's okay.
このような多価カルボン酸成分単位としては、具体的に
は、トリメリット酸およびピロメリット酸等のような三
塩基酸および多塩基酸を挙げることができる。Specific examples of such polyhydric carboxylic acid component units include tribasic acids and polybasic acids such as trimellitic acid and pyromellitic acid.
本発明において、ポリアミド(A)を構成するジアミン
成分単位(b)は、脂肪族系ジアミン成分単位のみから
なっていてちよく、脂肪族系ジアミン成分単位と脂環族
系ジアミン成分単位とからなっていてもよい。In the present invention, the diamine component unit (b) constituting the polyamide (A) may consist only of an aliphatic diamine component unit, or may consist of an aliphatic diamine component unit and an alicyclic diamine component unit. You can leave it there.
このような脂肪族系ジアミン成分単位は、直鎖状のアル
キレンシアミン成分単位であっても、分枝を有する鎖状
のアルキレンシアミン成分単位であってもよい。このよ
うな脂肪族系ジアミン成分単位のうちでは、炭素数が4
〜25の直鎖状のアルキレンジアミン成分単位が好まし
く、さらに好ましくは炭素数が6〜18の直鎖状のアル
キレンシアミン成分単位が望ましい。Such an aliphatic diamine component unit may be a linear alkylene cyamine component unit or a branched chain alkylene cyamine component unit. Among these aliphatic diamine component units, carbon number is 4.
A linear alkylene diamine component unit having 25 to 25 carbon atoms is preferred, and a linear alkylene diamine component unit having 6 to 18 carbon atoms is more preferred.
このような脂肪族系ジアミン成分単位としては、具体的
には、たとえば、
1.6−ジアミツヘキサン、
1.7−ジアミノへブタン、
118−ジアミノオクタン、
1.9−ジアミノノナン、1.10−ンアミノデカン、
i、it−ジアミノウンデカン、
1.12−ジアミノドデカン等の直鎖状アルキレンジア
ミンから誘導される成分単位を挙げることができる。Specifically, such aliphatic diamine component units include, for example, 1.6-diamithexane, 1.7-diaminohbutane, 118-diaminooctane, 1.9-diaminononane, and 1.10-diaminohexane. aminodecane,
Examples include component units derived from linear alkylene diamines such as i, it-diaminoundecane and 1,12-diaminododecane.
本発明のポリアミド樹脂組成物に用いられるポリアミド
(A)としては、温度30℃の濃硫酸中で測定した極限
粘度[η]が、通常、0,5d1) / g以上、好ま
しくは0.6dN/g以上、さらに好ましくは0.7〜
3.0dN/g特に好ましくは0.8〜1.5627g
の範囲内にあるものを使用する。The polyamide (A) used in the polyamide resin composition of the present invention has an intrinsic viscosity [η] measured in concentrated sulfuric acid at a temperature of 30°C of usually 0.5 d1)/g or more, preferably 0.6 dN/g. g or more, more preferably 0.7 to
3.0 dN/g, particularly preferably 0.8 to 1.5627 g
Use those within the range.
このようなポリアミド(A)は、例えば、従来より公知
の方法を利用して製造することができる。Such polyamide (A) can be produced, for example, using a conventionally known method.
たとえば、Polymer Reviews、10.C
on−densationPolyIlers by
Interfaclal and 5olution
Methods(PJ、Morgan著) Int
er−scjence Pub目5hers(1,96
5) ) あるいはMakromol、Chem、、
47.93−113(1961)に記載されているよ
うに、前述したポリアミド(A)の構成成分単位を誘導
し得る芳香族系ジカルボン酸のジ酸ハライドとジアミン
とを溶液法にて重縮合させることによってポリアミド(
A)を得ることができる。また、界面重合法によっても
ポリアミド(A)を得ることができる。For example, Polymer Reviews, 10. C
on-densation PolyIlers by
Interfacial and 5solution
Methods (by PJ, Morgan) Int
er-scjence Pub 5hers (1,96
5) ) Or Makromol, Chem,...
47.93-113 (1961), a diacid halide of an aromatic dicarboxylic acid capable of deriving the constituent unit of the polyamide (A) described above and a diamine are polycondensed by a solution method. Possibly polyamide (
A) can be obtained. Polyamide (A) can also be obtained by interfacial polymerization.
また、前記芳香族系ジカルボン酸成分単位に対応する芳
香族系ジカルボン酸とジアミン成分単位に対応するジア
ミンまたはそのポリアミドの塩とを水等の溶媒の存在下
または不存在下に、溶融法にて重縮合させることによっ
てポリアミド(A)を得ることができる。Alternatively, an aromatic dicarboxylic acid corresponding to the aromatic dicarboxylic acid component unit and a diamine or a polyamide salt thereof corresponding to the diamine component unit are melted in the presence or absence of a solvent such as water. Polyamide (A) can be obtained by polycondensation.
さらにまた、上記の溶液法などを利用することによりオ
リゴマーを生成させた後、固相重合法によってざらに重
縮合させてポリアミド(A)を得ることもできる。Furthermore, the polyamide (A) can also be obtained by generating an oligomer by using the above-mentioned solution method or the like, and then subjecting it to rough polycondensation by a solid phase polymerization method.
なお、ポリアミド(A)を形成するジアミン成分単位は
、上述のようなアルキレンジアミン成分の他に、芳香族
系ジアミン成分単位を含んでいても良く、このような芳
香族系ジアミン成分単位としては、具体的には、たとえ
ば、慣−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン
等の芳香族系ジアミンから誘導される成分単位を挙げる
ことができる。これらの芳香族系ジアミンは単独で、ま
たは2種以上組合せて用いることかできる。In addition, the diamine component units forming the polyamide (A) may include aromatic diamine component units in addition to the alkylene diamine component described above, and such aromatic diamine component units include: Specifically, for example, component units derived from aromatic diamines such as conventional xylylene diamine and p-xylylene diamine can be mentioned. These aromatic diamines can be used alone or in combination of two or more.
本発明に係るポリアミド組成物に含まれるエポキシ樹脂
(B)は、反応性に富む三員環のエボキリ
化合物である。The epoxy resin (B) contained in the polyamide composition according to the present invention is a highly reactive three-membered ring epoxy compound.
このようなエポキシ樹脂(B)としては、鎖状あるいは
分岐を有する鎖状分子の分子末端に、あるいは
の基が結合したエポキシ樹脂、あるいは分子末端以外の
分子鎖中に2個以上のエポキシ基を含有する線状脂肪族
エポキサイド型のエポキシ樹脂、
脂環族構造を有する分子鎖中に2個以上のエポキシ基を
含有する脂環族エポキサイド型のエポキシ樹脂
が挙げられ、具体的には下記のような樹脂が用いられる
。Such epoxy resins (B) include epoxy resins with or groups bonded to the molecular ends of chain-like or branched chain molecules, or epoxy resins with two or more epoxy groups in the molecular chains other than the molecular ends. Examples include linear aliphatic epoxide type epoxy resins containing linear aliphatic epoxide type epoxy resins, and alicyclic epoxide type epoxy resins containing two or more epoxy groups in the molecular chain having an alicyclic structure. resin is used.
グリシジルエーテル型。Glycidyl ether type.
ビスフェノールAジグリシジルエーテルビスフェノール
Aジβメチルグリンジルエーテル
ビスフェノールFジグリシシルエーテルテトラヒトロキ
シフエニルメタンテトラグリンジルエーテル
レゾルンノールンクリシジルエーテル
ハロゲン化ビスフェノールAジグリシジルエーテル
ノボラノクグリシ〉ルエーテル
ポリエチレングリコールジクリシシルエーテル、ポリプ
ロピレンクリコールジグリンジルエーテルなどのポリア
ルキレンクリコールジグリシシルエーテル
水素添加ビスフェノールAグリシシルエーテルビスフェ
ノールAアルキレンオキサイド付加物のジグリンシルエ
ーテル
エポキンウレタン樹脂
グリセリントリグリシジルエーテル
ペンタエリスリトールシクリシジルエーテルグリシジル
エーテル・エステル型
P−オキシ安息香酸クリシシルエーテル・エステル
グリシジルエステル型;
フタル酸ジグリシジルエステル
テトラハイドフタル酸ジグリシジルエステルヘキサハイ
トロフタル酸ジグリシジルエステルポリアクリル酸りリ
ンジルエステル
ダイマー酸ジグリシジルエステル
クリシジルアミン型
グリシジルアニリン
テトラクリシジルシアミノジフェニルメタントリクリシ
ジルイソシアヌレート
線状脂肪族エポキシ樹脂
エポキシ化ポリブタジェン
エポキシ化大豆浦
脂環族エポキシ樹脂
3.4エポキシ−6メチルシクロヘキシルメチル3.4
エポキシ−6メチルシクロヘキサンカルボキシレート
3.4エポキシシクロヘキシンメチル(3,4−エポキ
シシクロヘキサン)カルボキシレートビス(3,4−エ
ポキシ−6メチルシクロヘキシルメチル)アジベート
ビニルシクロヘキセンジェポキサイド
ジシクロベンタジエンオキサイド
ビス(2,3−エポキシシクロベンチル)エーテルリモ
ネンジオキサイド
上記のようなエポキシ樹脂、たとえば、フェノール系あ
るいはアルコール系のグリシジルエーテル、グリシジル
エステル、グリシジルアミンは、それぞれ相当する多価
アルコール、多塩基酸、ポリアミンと、エピクロルヒド
リンとを反応させて脱塩酸して調製することができる。Bisphenol A diglycidyl ether Bisphenol A diβ methyl glycidyl ether Bisphenol F diglycidyl ether Tetrahydroxyphenylmethane Tetraglycidyl ether Resolun glycidyl ether Halogenated bisphenol A diglycidyl ether Polyalkylene glycol diglycidyl ether such as cisyl ether and polypropylene glycol diglycidyl ether Hydrogenated bisphenol A glycicyl ether Diglycidyl ether of bisphenol A alkylene oxide adduct Epoquine urethane resin Glycerin triglycidyl ether Pentaerythritol cyclycidyl ether glycidyl ether・Ester type P-oxybenzoic acid chrycidyl ether ・Ester glycidyl ester type; Phthalic acid diglycidyl ester Tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester Hexahydrophthalic acid diglycidyl ester Polyacrylic acid phosphorus ester Dimer acid diglycidyl ester Crisidyl Amine-type glycidyl aniline tetracricidylcyamino diphenylmethane tricidyl isocyanurate linear aliphatic epoxy resin epoxidized polybutadiene epoxidized Soyura alicyclic epoxy resin 3.4 epoxy-6 methylcyclohexyl methyl 3.4
Epoxy-6 methyl cyclohexane carboxylate 3.4 epoxy cyclohexine methyl (3,4-epoxycyclohexane) carboxylate bis (3,4-epoxy-6 methyl cyclohexyl methyl) adibate vinyl cyclohexene jepoxide dicyclobentadiene oxide bis (2,3-Epoxycyclobentyl) ether limonene dioxide The above-mentioned epoxy resins, such as phenolic or alcohol-based glycidyl ethers, glycidyl esters, and glycidyl amines, can be used for the corresponding polyhydric alcohols, polybasic acids, It can be prepared by reacting a polyamine with epichlorohydrin and removing hydrochloric acid.
エポキシ化オレフィンは、過酢酸のような過酸をオレフ
ィンの二重結合に反応させることにより調製することが
できる。Epoxidized olefins can be prepared by reacting a peracid, such as peracetic acid, with the double bonds of the olefin.
本発明においては、このようなエポキシ樹脂を調製する
際に下記のようなビスフェノール類の化合物を用いるこ
ともできる。In the present invention, the following bisphenol compounds can also be used when preparing such an epoxy resin.
すなわち、本発明に使用し得るビスフェノール化合物と
して、具体的には、1.L−ビス−(4−ヒドロキシフ
ェニル)エタン、1.1−ビス−(4−ヒドロキシフェ
ニル〉プロパン、2.2−ビス−(4−ヒドロキシフェ
ニル)ブタン、2.2−ビス−(4−ヒドロキシフェニ
ル)ペンタン、2.2−ビス−(4−ヒドロキシフェニ
ル)−3−メチルブタン、2.2−ビス−(4−ヒドロ
キシフェニル)ヘキサン、2,2−ビス−(4−ヒドロ
キンフェニル)−4−メチルペンタン、1.1−ビス−
(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1.1−
ビス−〈4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、ビ
ス−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル〉メタン、
l、1−ビス−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル
)エタン、2.2−ビス=(4−ヒドロキシ−3−メチ
ルフェニル)プロパン、2.2−ビス−(4−ヒドロキ
ン−3−エチルフェニル)プロパン、2,2−ビス−(
4−ヒドロキシ−3−1s。Specifically, as bisphenol compounds that can be used in the present invention, 1. L-bis-(4-hydroxyphenyl)ethane, 1.1-bis-(4-hydroxyphenyl)propane, 2.2-bis-(4-hydroxyphenyl)butane, 2.2-bis-(4-hydroxy phenyl)pentane, 2,2-bis-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutane, 2,2-bis-(4-hydroxyphenyl)hexane, 2,2-bis-(4-hydroxyphenyl)-4 -Methylpentane, 1,1-bis-
(4-hydroxyphenyl)cyclopentane, 1.1-
Bis-(4-hydroxyphenyl)cyclohexane, bis-(4-hydroxy-3-methylphenyl)methane,
l, 1-bis-(4-hydroxy-3-methylphenyl)ethane, 2.2-bis=(4-hydroxy-3-methylphenyl)propane, 2.2-bis-(4-hydroquine-3-ethyl phenyl)propane, 2,2-bis-(
4-hydroxy-3-1s.
プロピルフェニル)プロパン、2,2−ビス−(4−ヒ
ドロキシー3−sec−ブチルフェニル)プロパン、ビ
ス−(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、1.
1ビス−〈4−ヒドロキシフェニル〉=1−フェニルエ
タン、1.1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−1
−フェニルプロパン、ビス−(4−ヒドロキシフェニル
〉ジフェニルメタン、ビス−(4−ヒドロキシフェニル
〉ジヘンジルメタン、4.4′−ジヒドロキシジフェニ
ルエーテル、4.4 ’−ジヒドロキンジフェニルスル
ホン、4.4 ’ −7ヒトロキシジフエニルスルフイ
ト、フェノールフタレインなどを挙げることができる。propylphenyl)propane, 2,2-bis-(4-hydroxy-3-sec-butylphenyl)propane, bis-(4-hydroxyphenyl)phenylmethane, 1.
1bis-<4-hydroxyphenyl>=1-phenylethane, 1.1-bis-(4-hydroxyphenyl)-1
-Phenylpropane, bis-(4-hydroxyphenyl>diphenylmethane, bis-(4-hydroxyphenyl>dihenzylmethane), 4.4'-dihydroxydiphenyl ether, 4.4'-dihydroquine diphenyl sulfone, 4.4'-7hydroxy Examples include diphenyl sulfite and phenolphthalein.
本発明においては、上記のようなエポキシ樹脂の内で、
グリンジルエーテル型のエポキシ樹脂を用いることが好
ましく、中でも、フェノール系のエポキシ樹脂が好まし
く、特にビスフェノールAを主原料として用いてなるエ
ポキシ樹脂を用いることか好ましい。In the present invention, among the above epoxy resins,
It is preferable to use a grindyl ether type epoxy resin, and among them, a phenolic epoxy resin is preferable, and it is particularly preferable to use an epoxy resin using bisphenol A as a main raw material.
このようなエポキシ樹脂のエポキシ当量は通常、170
〜3500である。The epoxy equivalent weight of such epoxy resin is usually 170
~3500.
本発明に係るポリアミド組成物において、上記のような
ポリアミド(A)とエポキシ樹脂(B)とは、ポリアミ
ド(A)100重量部に対してエポキシ樹脂(B)が0
.5〜40重量部の量で、好ましくは1〜30重量部の
量で用いられている。In the polyamide composition according to the present invention, the polyamide (A) and epoxy resin (B) as described above are such that the epoxy resin (B) is 0% based on 100 parts by weight of the polyamide (A).
.. It is used in amounts of 5 to 40 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight.
ポリアミド(A)100重量部に対して、このエポキシ
樹脂(B)が上記のような量で用いられると伸び増大の
効果か発揮され、しかも組成物は著しく脆くなることも
ない。When the epoxy resin (B) is used in the above amount relative to 100 parts by weight of the polyamide (A), an effect of increasing elongation is exhibited, and the composition does not become extremely brittle.
本発明に係るポリアミド組成物は、上記のようにポリア
ミド(A)とエポキシ樹脂(B)とを必須の構成成分と
するが、これらの必須成分の他に必要に応じて有機また
は無機の充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光保護剤
、耐熱安定剤、亜燐酸塩安定剤、過酸化物分解剤、塩基
性補助剤、増核剤、可塑剤、潤滑剤、帯電防止剤、難燃
剤、顔料、染料なとを含んでいてもよい。The polyamide composition according to the present invention has polyamide (A) and epoxy resin (B) as essential components as described above, but in addition to these essential components, organic or inorganic filler may be added as necessary. , antioxidants, ultraviolet absorbers, photoprotectants, heat stabilizers, phosphite stabilizers, peroxide decomposers, basic adjuvants, nucleating agents, plasticizers, lubricants, antistatic agents, flame retardants , pigments, dyes, etc.
これらの充填剤は、2種以上混合して使用することもで
きる。また、これらの充填剤をシランカップリング剤あ
るいはチタンカップリング剤なとて処理して使用するこ
ともてきる。These fillers can also be used in combination of two or more. Further, these fillers can be treated as silane coupling agents or titanium coupling agents and used.
前記有機系または無機系の繊維状充填剤は、ポリアミド
(A)1.00重量部に対して、通常、200重量部以
下の量で、好ましくは5〜180重量部の量で、さらに
好ましくは5〜150重量部の量で本発明のポリアミド
組成物に含まれることが望ましい。The amount of the organic or inorganic fibrous filler is usually 200 parts by weight or less, preferably 5 to 180 parts by weight, and more preferably 5 to 180 parts by weight, based on 1.00 parts by weight of the polyamide (A). Preferably, it is included in the polyamide composition of the present invention in an amount of 5 to 150 parts by weight.
本発明に係るポリアミド組成物は、前記ポリアミド組成
物の各構成成分を熔融状態に維持しながら充填剤を配合
するなとの方法により調製することかできる。この際、
押出機、ニーダ−などを用いることができる。The polyamide composition according to the present invention can be prepared by a method in which a filler is added while maintaining each component of the polyamide composition in a molten state. On this occasion,
An extruder, kneader, etc. can be used.
上記のような本発明に係るポリアミド組成物は、通常の
溶融成形性、たとえば圧縮成形法、射出成形〆去または
押し出し成形法なとによって成形することができる。The polyamide composition according to the present invention as described above can be molded by conventional melt molding methods, such as compression molding, injection molding, or extrusion molding.
本発明に係るポリアミド組成物は、通常の成形方法によ
りエンジニアリングプラスチックなどとして種々の用途
に用いられる。The polyamide composition according to the present invention can be used for various purposes such as engineering plastics by a normal molding method.
発明の効果
本発明に係るポリアミド組成物は、(A)ポリアミドと
、該ポリアミド100重量部に対して0.5〜40重量
部の(B)エポキシ樹脂とからなり、
前記ポリアミド(A)は、
テレフタル酸成分単位、テレフタル酸成分単位以外の芳
香族ジカルボン酸成分単位および/または炭素数4〜2
5の脂肪族ジカルボン酸成分単位とからなる芳香族ジカ
ルボン酸成分単位(a)、および
脂肪族系ジアミン成分単位および/または脂環族系ジア
ミン成分単位からなるジアミン成分単位(b)
とからなり、30℃の濃硫酸中で測定した極限粘度[η
]が0.5dll/g以上の範囲にあることを特徴とし
ているので、耐熱特性、耐衝撃強度などの機械的特性、
耐水性、耐薬品性などの物理的化学的特性および延伸性
、流動性などの成形特性に優れ、特に引張伸度に著しく
優れている。Effects of the Invention The polyamide composition according to the present invention consists of (A) polyamide and (B) epoxy resin in an amount of 0.5 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide, and the polyamide (A) comprises: Terephthalic acid component unit, aromatic dicarboxylic acid component unit other than terephthalic acid component unit, and/or carbon number 4 to 2
an aromatic dicarboxylic acid component unit (a) consisting of an aliphatic dicarboxylic acid component unit of No. 5, and a diamine component unit (b) consisting of an aliphatic diamine component unit and/or an alicyclic diamine component unit, Intrinsic viscosity [η
] is in the range of 0.5 dll/g or more, so mechanical properties such as heat resistance and impact strength,
It has excellent physical and chemical properties such as water resistance and chemical resistance, and molding properties such as stretchability and fluidity, and is particularly excellent in tensile elongation.
[実施例]
次に、本発明に係るポリアミド組成物を実施例によって
さらに具体的に説明するか、本発明はこれら実施例に何
ら制約されるものではない。[Examples] Next, the polyamide composition according to the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples in any way.
実施例1
テレフタル酸70モル%、イソフタル酸30モル%から
成るジカルボン酸成分とへキサメチレンジアミンから成
る[η] −0,94(l廃硫酸、30℃)、融点32
7℃のポリアミド100重量部と、下記のエポキシ樹脂
5重量部とを、330℃に設定した二軸押出機に供給し
、ブレンド物(ベレット)を調製した。その後、シリン
ダー温度330℃、金型温度120℃で試験用テストピ
ースを射出成形した。得られたテストピースについて表
1に記載した項目について試験を行なった。Example 1 A dicarboxylic acid component consisting of 70 mol% terephthalic acid and 30 mol% isophthalic acid, and hexamethylene diamine [η] -0,94 (l waste sulfuric acid, 30°C), melting point 32
100 parts by weight of polyamide at 7°C and 5 parts by weight of the following epoxy resin were supplied to a twin screw extruder set at 330°C to prepare a blend (bellet). Thereafter, a test piece was injection molded at a cylinder temperature of 330°C and a mold temperature of 120°C. The obtained test pieces were tested for the items listed in Table 1.
結果を表2に示す。The results are shown in Table 2.
[エポキシ樹脂]
エボキン当量2400のビスフェノールA型エポキシ樹
脂(三井石油化学(株)製、R,−309)比較例1
実施例1において、エポキシ樹脂を用いなかった以外は
実施例1と同様とした。[Epoxy resin] Bisphenol A type epoxy resin with an evoquine equivalent of 2400 (manufactured by Mitsui Petrochemicals Co., Ltd., R, -309) Comparative example 1 Same as Example 1 except that no epoxy resin was used. .
結果を表2に示す。The results are shown in Table 2.
比較例2.実施例2〜3
実施例1において、エポキシ樹脂の配合量をそれぞれ表
2のように変えた以外は実施例1と同様とした。Comparative example 2. Examples 2 to 3 Example 1 was carried out in the same manner as in Example 1 except that the amount of the epoxy resin was changed as shown in Table 2.
結果を表2に示す。The results are shown in Table 2.
実施例4
実施例1において用いたポリアミドをテレフタル酸60
モル%、アジピン酸40モル%から成るジカルボン酸成
分とへキサメチレンジアミンから戊る[η]−1,13
、融点326℃のポリアミドに代え、エポキシ樹脂の配
合量を表2のように変えた以外は実施例1と同様とした
。Example 4 The polyamide used in Example 1 was mixed with terephthalic acid 60
mol%, dicarboxylic acid component consisting of adipic acid 40 mol% and hexamethylene diamine [η]-1,13
The procedure was the same as in Example 1 except that polyamide having a melting point of 326° C. was used and the amount of epoxy resin was changed as shown in Table 2.
結果を表2に示す。The results are shown in Table 2.
比較例3
実施例4において、エポキシ樹脂を用いなかった以外は
実施例4と同様とした。Comparative Example 3 The same procedure as Example 4 was carried out except that the epoxy resin was not used.
結果を表2に示す。The results are shown in Table 2.
実施例5
実施例1において用いたポリアミドを、テレフタル酸7
0モル%、了りピン酸20モル%、イソフタル酸10モ
ル%から成るジカルボン酸成分とへキサメチレンジアミ
ンから成る[η]−1,07、融点338℃のポリアミ
ドに代え、エポキシ樹脂の配合量を表2のように変えた
以外は実施例1と同様とした。Example 5 The polyamide used in Example 1 was treated with terephthalic acid 7
0 mol%, a dicarboxylic acid component consisting of 20 mol% of picic acid, 10 mol% of isophthalic acid and [η]-1,07 consisting of hexamethylene diamine, a melting point of 338°C polyamide, and an amount of epoxy resin. The procedure was the same as in Example 1 except that the values were changed as shown in Table 2.
結果を表2に示す。The results are shown in Table 2.
比較例4
実施例5において、エポキシ樹脂を用いなかった以外は
実施例5と同様とした。Comparative Example 4 The same procedure as Example 5 was carried out except that no epoxy resin was used.
結果を表2に示す。The results are shown in Table 2.
表table
Claims (4)
に対して0.5〜40重量部の(B)エポキシ樹脂とか
らなり、 前記ポリアミド(A)は、 テレフタル酸成分単位、テレフタル酸成分単位以外の芳
香族ジカルボン酸成分単位および/または炭素数4〜2
5の脂肪族ジカルボン酸成分単位とからなる芳香族ジカ
ルボン酸成分単位(a)、および 脂肪族系ジアミン成分単位および/または脂環族系ジア
ミン成分単位からなるジアミン成分単位(b) とからなり、30℃の濃硫酸中で測定した極限粘度[η
]が0.5dl/g以上の範囲にあることを特徴とする
ポリアミド組成物。(1) Consists of (A) polyamide and (B) epoxy resin in an amount of 0.5 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide, and the polyamide (A) comprises terephthalic acid component units, terephthalic acid component units Aromatic dicarboxylic acid component unit other than that and/or carbon number 4 to 2
an aromatic dicarboxylic acid component unit (a) consisting of an aliphatic dicarboxylic acid component unit of No. 5, and a diamine component unit (b) consisting of an aliphatic diamine component unit and/or an alicyclic diamine component unit, Intrinsic viscosity [η
] is in the range of 0.5 dl/g or more.
ル酸成分単位30〜100モル%、テレフタル酸成分単
位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位0〜70モル%、
および炭素数4〜25の脂肪族ジカルボン酸成分単位0
〜70モル%とから構成されていることを特徴とする請
求項第1項記載のポリアミド組成物。(2) Aromatic dicarboxylic acid component units (a) include 30 to 100 mol% of terephthalic acid component units, 0 to 70 mol% of aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid component units,
and 0 aliphatic dicarboxylic acid component units having 4 to 25 carbon atoms.
The polyamide composition according to claim 1, characterized in that it is composed of 70 mol%.
シジルエーテル型の末端基; ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(i) を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項第
1項記載のポリアミド組成物。(3) The epoxy resin (B) is an epoxy resin having a glycidyl ether type terminal group represented by formula (i); The polyamide composition according to claim 1.
ビスフェノールAジグリシジルエーテル;▲数式、化学
式、表等があります▼・・・(i−1) [但し、式(i−1)中、nは0〜25の整数である。 ] であることを特徴とする請求項第1項記載のポリアミド
組成物。(4) Bisphenol A diglycidyl ether whose epoxy resin (B) is represented by formula (i-1); ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼...(i-1) [However, formula ), n is an integer from 0 to 25. ] The polyamide composition according to claim 1, characterized in that:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2034899A JP2967932B2 (en) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | Polyamide composition for molding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2034899A JP2967932B2 (en) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | Polyamide composition for molding |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03237161A true JPH03237161A (en) | 1991-10-23 |
JP2967932B2 JP2967932B2 (en) | 1999-10-25 |
Family
ID=12427035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2034899A Expired - Lifetime JP2967932B2 (en) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | Polyamide composition for molding |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2967932B2 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006123715A1 (en) * | 2005-05-20 | 2006-11-23 | Nitto Shinko Corporation | Multilayer sheet |
US7888434B2 (en) * | 2005-05-20 | 2011-02-15 | Nitto Shinko Corporation | Aromatic polyamide and epoxy group-containing phenoxy resin |
JP2011256290A (en) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Unitika Ltd | Aromatic polyamide resin composition and its foam |
JP2017095671A (en) * | 2015-02-23 | 2017-06-01 | 東レ株式会社 | Molded article and polyamide resin composition |
WO2024029515A1 (en) * | 2022-08-04 | 2024-02-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, film, polarizing sheet, resin composition production method, and film manufacturing method |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP2034899A patent/JP2967932B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006123715A1 (en) * | 2005-05-20 | 2006-11-23 | Nitto Shinko Corporation | Multilayer sheet |
JP2006321183A (en) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Nitto Shinko Kk | Laminate sheet |
US7713892B2 (en) | 2005-05-20 | 2010-05-11 | Nitto Shinko Corporation | Laminate sheet |
US7888434B2 (en) * | 2005-05-20 | 2011-02-15 | Nitto Shinko Corporation | Aromatic polyamide and epoxy group-containing phenoxy resin |
EP1900777A4 (en) * | 2005-05-20 | 2011-04-13 | Nitto Shinko Corp | Resin composition |
JP2011256290A (en) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Unitika Ltd | Aromatic polyamide resin composition and its foam |
JP2017095671A (en) * | 2015-02-23 | 2017-06-01 | 東レ株式会社 | Molded article and polyamide resin composition |
WO2024029515A1 (en) * | 2022-08-04 | 2024-02-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, film, polarizing sheet, resin composition production method, and film manufacturing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2967932B2 (en) | 1999-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5399661A (en) | Poly(alkylene cyclohexanedicarboxylate)-(alkylene terephthalate) copolyesters | |
JPS62187761A (en) | The rmoplastic blend containing polyamide and epoxy functional compound | |
JPH03503063A (en) | Poly(1,4-cyclohexylene dimethylene terephthalate) molding composition | |
US5543474A (en) | Resin composition | |
JPH0747685B2 (en) | Stabilization of Polyesters Containing Inorganic Fillers Using Epoxy Compounds | |
JPH03237161A (en) | Polyamide composition | |
JPS59213758A (en) | Resin composition | |
US6204340B1 (en) | Polyetherimide resin/polyester resin blends | |
EP0551685B1 (en) | Poly(alkylene cyclohexane dicarboxylate)-(alkylene terephthalate)copolyesters and compositions thereof | |
JP2975388B2 (en) | Polyamide composition | |
JPH01500131A (en) | Addition of hydroxyethers to formulations consisting of polyarylates and polyamides | |
JPS5910700B2 (en) | polyester resin composition | |
JP3512040B2 (en) | Resin composition | |
US6646031B2 (en) | Polyetherimide resin/polyester resin blends having improved visual clarity | |
JPH05506056A (en) | Filler-containing polyester composition with high melt viscosity | |
JPH037757A (en) | Polyester resin composition for molding | |
US20040122171A1 (en) | Hydrolysis resistant polyesters and articles made therefrom | |
EP0406979A1 (en) | Polymer composition based on a liquid crystalline polymer and a polyamide | |
JPS5852344A (en) | Thermoplastic polyester composition | |
JP3199085B2 (en) | Resin composition | |
JPH03237160A (en) | Polyamide composition | |
JPH04136032A (en) | Aromatic polyamide resin composition | |
JPH01294769A (en) | Resin composition | |
JPH07113043A (en) | Thermoplastic resin composition | |
JPH04120165A (en) | Polycarbonate resin composition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080820 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090820 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100820 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100820 Year of fee payment: 11 |