JPH03233523A

JPH03233523A - 高速応答性赤外線ターゲット、及び光軸合わせ試験システム

Info

Publication number: JPH03233523A
Application number: JP2226416A
Authority: JP
Inventors: Kenn S Bates; ケン・エス・ベイツ; David B Chang; デイビッド・ビー・チャング; James W Linn; ジェームス・ダブリユ・リン
Original assignee: Hughes Aircraft Co
Current assignee: Raytheon Co
Priority date: 1989-08-28
Filing date: 1990-08-28
Publication date: 1991-10-17
Anticipated expiration: 2013-02-18
Also published as: EP0766124A1; EP0415241A2; EP0415241A3; CA2020454A1; JP2716253B2; IL94954A; IL94954A0

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、熱探査検出器のような検出器に用いられ、赤
外線（ＩＲ）を放射するＩＲターゲットとして役立つ装
置に関し、特に赤外空間強度変化を有するダイ六ミック
１Ｒｉｌ像が生成されるダイナミックＩＲターゲットに
関する。

（従来の技術、及び発明が解決しようとする課題）ＩＲターゲットは波長λ□の入射光を波長λ２の光に変
換し、少なくとも一つの波長は赤外線帯域である。最近
、ＩＲターゲットはミサイル追跡装置の試験や、熱画像
受信器（ＦＬＩＲ：Ｆｏｒｗａｒｄ　　　Ｌｏｏｋｉｎ
ｇ　　　ＩｎｆｒａｒｅｄＲｅｃｅｉｖｅｒｓｋ）又は
カメラのような装置に用いられている。ＦＬＩＲは、各
ＩＲ検出器及び画像光学器具における、水銀カドニュー
ム・テルル化合物の焦点平面アレイのような検出装置を
含む。ＦＬＩＲはミサイル探査システムの構成部分とし
て用いることができ、ＦＬＩＲは又、他の用途に用いる
こともできる。現在用いられているミサイル追跡装置は
、可視光又は近赤外波長帯域で動作する。遠赤外波長帯
域で動作するＦＬＩＲも現在存在する。本質的にＦＬＩ
Ｒは、検出した画像を表示する観察スクリーンを有する
熱ビデオカメラである。

従来のＩＲターゲットは、レーザーＦＬＩＲ周波数変換
装置に通常用いられるＢＬＹセルである。　ダイナミッ
ク画像シミュレーションに用いる赤外線変換に関する受
動的視界。

じＰａ５ｓｉｖｅ　Ｖｉｓｉｂｌｅ　ｔ。

Ｉｎｆｒａｒｅｄ　　Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒｆｏｒ　　
Ｄｙｎａｍｉｃ　　ＩｍａｇｅＳｉｍｕｌａｔｉｏｎ　
　Ｖｉｎｃｅｎｔ　　Ｔ。

Ｂｌｙ、５ＰＩＥ　　Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ。

Ｖｏｌ、２２６．１９８０年　４月）を参照願いたい。

ＢＬＹセルは、一般に可視光画像が照射され、対応する
赤外画像を発生するゴールドブラック（ｇｏｌｄｂｌａ
ｃｋ）のような材料の非常に薄い部材によって構成され
る。入射光エネルギは吸収され、熱エネルギ（ＩＲ）に
変換される。しかしＢＬＹセルは高速応答性、又は所望
のダイナミックレンジを有せず、ハイパワーレベルを扱
うことができず、高温では焼結する傾向があり、部材が
薄いために（及び背部の基板が無いために）非常に壊れ
やすい。

液晶光バルブがダイナミックＩＲシステムに用いられた
。そのバルブにおいて、液晶の背部にはフォトセルアレ
イ（ｐｈｏｔｏｃｅｌｌａｒｒａｙ）が設けられた。光
が入射した液晶部分には、その入射した光の量に対応し
て電圧が発生する。液晶を照らすソース（ｓｏｕｒｃｅ
）からの偏光したＩＲ放射は、液晶を通過し、ＩＲの偏
光面は、液晶に印加された電圧に対応して回転する。液
晶を通過し、アレイ背部のＩＲミラーから反射したＩＲ
の経路には交差偏向器が設けられる。このようにして（
偏光された）ＩＲ両画像形成される。しかしこのような
システムは非常に高価であり、分解能、周波数帯域、及
び応答時間に関して、十分な性能を示さない。

ウェルスバッハ（Ｗｅｌｓｂａｃｈ）ターゲットもレー
ザ・ＦＬＩＲ周波数変換に用いられた。

ウエルスバッハターゲットはウェルスバッハ材料の薄い
層、選択的熱放出器を具備する。ウエルスバッハターゲ
ットは、リフレッシュの時間に制限があり、物理的に非
常に壊れやすい。そのターゲットは、装置の熱慣性（ｔ
　ｈｅ　ｒｍａ　１ｉｎｅｒｔｉａ）が画像を十分高速
に変化させるぐらいに小さくなるように十分薄く、しか
も試験環境の中で利用できる程の構造的強度をもたせて
製作することができない。ウエルスバッハターゲットの
例は、この発明の譲渡人と同一の譲渡人に譲渡された、
米国特許、特許Ｎｏ。

４．７５５，６７３に開示されている。

従ってこの発明の目的は、設計パラメータに依存する比
較的高速な応答性を有し、優れた空間分解能、及び適切
なダイナミックレンジを有する、比較的低価格のＩＲタ
ーゲットを提供することである。

更にこの発明の目的は、近ＩＲから遠、ＩＲ周波数、遠
ＩＲから近ＩＲ，ＩＲから可視光周波数、及び可視光か
らＩＲ放射への変換に用いられる改善されたＩＲターゲ
ットを提供することである。

（課題を解決するための手段と作用）第１波長の入射光を第２波長の光に変換し、少なくとも
一つの波長は赤外線領域である高速赤外線ターゲットが
開示される。好適実施例において、ターゲットは金属の
ような熱伝導材料を有する基板を具備する。断熱ターゲ
ット材料層が基板の表面に提供される。断熱材料の厚さ
と熱伝導率、及び基板の熱伝導率は、ターゲットの応答
時間を決定する。適切なターゲット材料にはゴールドブ
ラック及びウェルスバッハ材料が含まれる。結果的赤外
線ターゲットは、適度な高分解能、高出力を有し、耐久
性があり、広周波数帯域にわたって動作する。

高速赤外ターゲットは、レーザ・ＦＬＩＲ調整試験シス
テム、及びＦＬＩＲ／ミサイル探査試験システムを含む
応用に用いることができる。

本発明のこれら特徴や他の利点は、添付図面を参照する
実施例の詳細な説明により更に明確となる。

（実施例）好適実施例において、ＩＲターゲットは、熱伝導基板に
設けられ、小さい比熱を有する断熱性ターゲット（低熱
伝導率）を具備する。このようなターゲットが第１図に
ターゲット１０として示され、断熱層１５が熱伝導性基
板２０に設けられる。

層１５に適する材料は、ゴールドブラック、ウェルスバ
ッハ材料、及びセリウム（ｃｅｒｉｕｍ）がドープ（ｄ
　ｏ　ｐ　ｅ）された重金属酸化物を含む。

ゴールドブラックは多穴性の金であり、光の波長程度の
吸収孔を有するために黒色に見える。ウエルスバソハ材
料は選択的放熱材料の一種であり、その特徴は米国特許
、Ｎｏ、４，７５５，６７３に説明されており、その全
ての内容は参照としてこの明細書に導入される。選択的
放熱材料は、例えば″選択的放熱器を用いた光の発生’
（”Ｇｅｎｅｒａｔｉｎｇ　　ｌｉｇｈｔｗｉｔｈ　　
５ｅｌｅｃｔｉｖｅ　　ｔｈｅｒｍａｌｒａｄｉａｔｏ
ｒｓ　　Ｐｈ１ｌｌｉｐｓＴｅｃｈｎｉｃａｌ　　Ｒｅ
ｖｉｅｗ、Ｅ。

Ｋａｕｅｒ、Ｖｏｌｕｍｅ２６．ｎｏ、２゜ｐｐ、３３
−４７．１９６５）において説明されている。選択的放
熱器は、波長に強く依存する熱放射機能を有する。特に
このような材料は、目的の赤外波長において、高い放射
性と吸収性を有し、可視光範囲において高い放射性と吸
収性を有し、中間波長において少ない放出性を有する。

この特徴は理想的な選択的放熱器に関する、米国特許、
Ｎｏ、４，７５５，６７３の第１図に示される。

選択的放熱器は通常、耐火性金属酸化物と材料の放射機
能を形成するために選択される凝縮物の混合物より構成
される。目的の赤外領域において高い吸収束を有し、可
視光において小さい放出性を有する基本材料、例えばジ
ルコニウム（ｚｉｕｃｏｎｉｕｍ）又はトリウム（ｔ　ｈｏ　ｒ　ｉ　ｕｍ）酸化物は、可視光周波数領
域において高い放出性を有し、他の領域において少ない
放射性を有する例えばセリウム酸化物が微小量ドープさ
れる。米国特許、Ｎｏ。

４．７５５，６７３の第２図においては、トリウム酸化
物／セリウム酸化物の混合物内のセリウム酸化物の凝縮
物（ＴｈＯ□−ＣｅＯ２）の可視光領域におけるスペク
トル放射性の依存性が説明されている。このような材料
は、米国特許、Ｎｏ。

４．７５５，６７３、コラム８．４４〜６６行に示され
るように、入射した可視光エネルギを赤外線エネルギに
変換するのに用いることができる。

基板半導体（ｈｏｓｔｓ）と不純物を適切に選択するこ
とによって、選択的放熱器を用いるこの発明の選択的放
射ターゲットは、目的の特定ＩＲ及び可視光波長の特定
の応用に最適なターゲットにすることができる。

その材料に関する比熱だけでなく、比較的小さい熱伝導
率を有する材料の熱伝導率の例が表Ｉに示される。（塗
料も適切なターゲット材料であるが、その塗料成分に依
存する広い領域が存在するので、表Ｉには示されていな
い。）表Ｉゴールドブラック　　　　　　３　ｘ　１０−６　　　
　　　０．００１ノルコニウム酸化物　　　　　　　　
　、００４　　　　　　　　　　０．８Ｂト　リ　ウ　
ム酸化物　　　　　　　　　　　、０３７　　　　　　
　　　　　　０．６２ウエルスバフ八　　　　　　７　
Ｘ　ｔｏ−’　　　　　　　ｏ、ｏｔｔ層２０に用いら
れ、比較的大きな熱伝導率を有する適切な材料としては
、アルミニューム、金、銅、銀、及びダイアモンドがあ
る。層２０が厚く製作されるほど、ターゲットの応答時
間は遅くなり、その効率は薄い層のターゲットより良い
。このような比較的大きな熱伝導率を有する材料の例が
表！■に示される。

アルミニューム　　　　０．５５９（３７３°Ｋ）金　
　　　　　　　　　　０．７５０（３７３”　　Ｋ）銅
　　　　　　　　　　０．９３９（３７３＠　Ｋ）銀　
　　　　　　　　　　１．０１　　（３７３”　　Ｋ）
ダイアモンド　　　１．５８　（２７３°Ｋ）動作に関
して、光の波長λ□は第１図に示されるように、層１５
の表面１６において方向付けられる。入射する放射波は
吸収され、熱エネルギに変換される。入射光は例えばレ
ーザ又は他の可視光源からの可視光である。

層１５の深さは代表的に１０−’ｍから１０−’ｍの範
囲である。層１５の深さが浅いと分解能が低下するがリ
フレッシユレー）（ｒｅｆｒｅｓｈｙｒａｔｅ）は早め
られ、一方、深さが深いと空間の完全な状態が維持され
る。深さが深すぎると伝導体の効果がなくなり、ターゲ
ットを容認できないほどに低速化する。

高速リフレッシュ（＞　６Ｑ　ＨＺ　）を有するそのよ
うなターゲットの利点は、広い動作周波数帯域を有する
ばかりでなく、（ゴールドブラックのような小さい比熱
材料を用いて）高分解能に関する適性を有しくウエルス
バッハ処理された比熱の小さい材料を用いて）、高出力
、高い温度容量、及び耐久性を有することである。

高速ＩＲターゲットを製作するのに適した技術が多く存
在する。フィルム処理技術には、スラリー（ｓｌｕｒｒ
ｙ）処理・プラズマ放射・スパッタリング（ｓｐｕｔｔ
ｅｒｉｎｇ）、イオン処理、真空蒸着、ベーキング（ｂ
ａｋｉｎｇ）及び加圧、電子ビーム処理、及び化学噴霧
処理（ｃｈｅｍｉｃａｌ　　ｖａｐｏｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）があるが、それらに限られるも
のではない。これらの技術の内、プラズマ放射、スパッ
タリング、及びスラリ処理技術が、高速ＩＲターゲット
の製作に現在量も適していると考えられる。

プラズマ放射技術によって、非常に堅く耐久性のある厚
いフィルムを製作することができる。しかし適用される
温度が非常に高いために、セラミックのような材料のみ
を使用することができる。

従って、ウェルスバッハ材料がプラズマ放射技術によっ
て処理される。

スラリー処理は、本質的にペインティング（ｐａｉｎｔ
ｉｎｇ）の一種である。この方法で、ペースト（ｐａｓ
ｔｅ）即ち浮遊物材料は、溶剤中の浮遊物内のフィルム
に適切な材料によって構成され、基板の表面に供給され
る。溶剤が気化するとき、浮遊物材料及び結合剤は、基
板表面に付着する。スラリーを表面に供給する多くの方
法があり、スピンニング（ｓｐｉｎｎｉｎｇ）、ペイン
ティング（ｐａｉｎｔｉｎｇ）、ラミナ流（ｌａｍｉｎ
ａｒ　　ｆｌｏｗｉｎｇ）などが含まれる。これら全て
の方法は、使用される材料及び処理パラメータに依存し
て、フィルム製作について異なる品質レベルを提供する
。

スパッタリングは方向流イオン打ち込み処理である。ス
パッタリングは異なる耐久性の優れた品質のフィルムを
製作することができる。

フィルム処理法は、文書により広範囲に説明されている
。例えば、材料研究協会公報（Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　　
Ｒｅ５ｅａｒｃｈＳｏｃｉｅｔｙ　　Ｂｕｌｌｅｔｉｎ
）Ｖｏｌ、ＸＩ　Ｉ　Ｉ、Ｎｏ、１１　　ａｎｄ　　１
２．１９８８年　１１月；　プラズマ噴出処理“じＰｌ
ａｓｍａ　５ｐｒａｙＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ　　ＰｒｏｃｅｓｓｅｓＨ，Ｈｅ
ｒｍａｎｘ材料研究協会公報　Ｖｏ　１゜ＸＩ　Ｉ　１
％Ｎｏ、１２、１９８８年　１２月、及び：゛スパッタ
処理方法（ＳｐｕｔｔｅｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ　　Ｐ
ｒｏｃｅｓｓｅｓ）’材料研究協会公報　Ｖｏ　１．Ｘ
Ｉ　Ｉ　Ｉ、Ｎｏ。

１２　１９８８年　１２月　を参照。

例えば、スラリー処理技術を用いた高速ＩＲターゲット
が製作され、基板上のフィルムを処理した。アルミニュ
ームが基板２０に使用された幾つかのターゲットが製造
された。それらのターゲットは１７６４インチから１７
４インチの範囲で、均一な厚みの基板を有するターゲッ
トであった。

その基板は商業的に入手できる平面黒色エポキシ塗装（
ｆｌａｔ　　ｂｌａｃｋ　　ｅｐｏｘｙｐａｉｎｔ）に
よりスプレィ塗装され（各々１から２コート）、及び乾
燥され、優れたターゲットを得るためには１０−６から
１０−３メータの厚みが要求されたが、１０−５から１
０−４メータの範囲の総合コーティング厚みを有した。

可視光の縁領域レーザパルスφエネルギをターゲットに
照射することによって、８〜１２ミクロン領域の放射応
答速度の上昇が得られる。

基本的効果の論理的考察熱遷移式が第１式に示される。

二こで、Ｄ−（Ｋ／Ｃｐ）、及びＫＳｅｐは各々熱伝導
率及び比熱である。

第１図によれば、境界条件は、ｙ−０：（金属は完全な熱伝導体であると仮定する）Ｔ　（ｘ、　　ｙ−０，ｔ）　−０（２）ｙ　−Ｌ、　
（エネルギ流動の保存）１ｙ−ｔ。

Ｔ　　（ｘ、　　ｙ、　　ｔ） −Ｔ　（ｙ）ｅ杓３″ｌ−に″）と仮定して、熱方程式
％式％））（４）ここで、α”１１１に２＋Ｊ−０入射光束（Ｓｌ）に関
する波動に類似する依存性を仮定すると、ｙ−ｔ、での
放射束を解くと、Ｆ　（ｙ−Ｌ）＝４ｇ＄Ｔ、　’　Ｔ（ｘ、ｙ−Ｌ、ｔ）これらの式は
代表的材料について、室温（Ｔ。

−３００°Ｋ）におけるパーセンテージ効率（％Ｅ）に
関して解くことができる。二酸化トリウム（ｔｈｏｒｉ
ａ）に関して、代表的パラメータの値は、Ｋ＝０．０３
７　（ｃ　ａ　１／ｃｍ”Ｋｓｅｃ）、Ｃｍ−Ｃｐ＝０
．６２　（ｃａｌ／Ｃｍ　’　”　Ｋ　）　ｓ及びＬ−
０，１ｃｍ（絶縁層１５の厚み）に対して、Ｄ＝０．０
６　（ｃｍ２／５ｅｃ）：ウエルスバッハ材料に関して、代表的パラメータはに一
７Ｘ１０−’（ｃａｌ／ｃｍ”　Ｋｓｅｃ）。

ＣｍｍＣｐ−０，０１１（ｃａｌ／ｃｍ”　Ｋ）、及び
Ｌ−０，１ｃｍ（絶縁層１５の厚み）に対して、Ｄ−６
，４Ｘ１０−’（ｃｍ２／５ｅｃ）：ウエルスバッハ材
料に関して、背部とターゲットの間の見掛上のΔＴ−５
”Ｋを発生する必要のある投射束Ｓ６はＳ、−３，７ワ
ツト／　ｃ　ｍ　２である。ΔＴ−５＠には殆どのＦＬ
ＩＲ装置を試験するのに十分な値であ′る。この光強度
密度、３．７ワツト／　ｃ　ｍ　２は、レーザ又は白熱
光源のような標準的手段によって容易に達成できる値で
ある。

第２図はこの発明による高速ＩＲツタ−ットを用いる、
レーザーＦＬＩＲ光軸合わせ（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）試
験システム５０を示す略図である。レーザ５５は占有周
波数即ち周波数帯域λ１のレーザビームを発生し、この
ビームはコリメート（ｃｏｌｌｉｍａｔｉｎｇ）　　ミ
ラー６０に入射する。例えばこのレーザ５５は、ＩＲ波
長帯域（例えば１．０６ミクロン）近傍のレーザ光を発
生する。ミラー６０は、第１図に関して説明された原則
に従って構成される高速ＩＲターゲット１０′上にレー
ザビームを集光する。ターゲット１０′はコリメートミ
ラー６０の焦点に位置する。ターゲット１０′は幾らか
の入射光ビームを吸収し、吸収したエネルギの一部を、
周波数λ２の任意の方向の放射エネルギに変換する。放
出された放射は、コリメートミラー６０によってＦＬＩ
Ｒセンサに方向付けられる。

レーザ・ＦＬＩＲ光軸合わせに間する試験において、そ
の目的はレーザ・ボアサイト（ｌａｓｅｒ　　ｂｏｒｅ
ｓｉｇｈｔ）５６がＦＬＩＲボアサイト６６に対して完
全に平行であるか検証することである。ＦＬＩＲボアサ
イト６６はＦＬＩＲ装置が指示する方向である。コリメ
ートミラー６０の焦点にターゲットを位置させることに
よって、ミラーに入射しミラーの光軸に平行な全ての光
はターゲットに集光する。又、ターゲットから放出する
全ての光は、ミラーによって平行になった後、ミラーの
光軸に平行な方向に方向付けられる。従って、レーザビ
ームの像がＦＬＩＲスクリーンの中心に現れた場合、レ
ーザ５５のボアサイト５６とＦＬＩＲボアサイト６６は
整列しており、他の場合は整列していない。

第３図は、この発明による高速ＩＲターゲット１０′′
を用いるＦＬＩＲまたはミサイル探査装置を試験するた
めの試験装置１００を示す略図である。白熱電球のよう
な可視光源１０５は占有波長、即ち波長帯域λ、の光を
発生する。要素１１０は、ミサイル像を定義するする透
明領域と、それを取り巻く不透明な領域により構成され
る。

要素１１２は、ターゲット１０″にミサイルの像を結ぶ
画像レンズである。従って、高速ＩＲターゲットに照射
した可視光は、ターゲット１０″の表面にミサイルの形
をした像を定義する。入射した可視光エネルギはターゲ
ット１０′′によって吸収され、吸収されたエネルギの
幾らかは赤外波長λ２の放射に変換される。その放射は
ミサイルの形をした像を定義し、それによってミサイル
の赤外放射痕跡をシミュレート（ｓ　ｉｍｕ　ｌａ　ｔ
　ｉ　ｎｇ）する。この像は、投射された見える像の動
きに対応して、規定の時間を越えて変化、即ち移動する
ダイナミックな像である。ダイミックに変化する像を発
生するために、高強度光源を使用した動画投影機を用い
ることができる。赤外線放射はコリメートレンズ１１４
によって平行になり、ＦＬＩＲ追跡装置、又はミサイル
探査装置１１５に方向付けられる。

光軸からずれたミサイル像がＦＬＩＲ追跡装置、又はミ
サイル探査装置に存在するとき、装置によって電気信号
が発生し、ミサイルと考えられる像がどの程度光軸から
ずれているかを示す。この値をミサイル像の実際の光軸
からのずれと比較することによって、その装置を試験及
び校正することができる。

（発明の効果）改善されたＩＲターゲットが、近ＩＲから遠ＩＲ１遠Ｉ
Ｒから近ＩＲ１ＩＲから可視光、及び可視光からＩＲ放
射への変換に関して開示された。

この発明の効果は以下の項目を含む。

（ａ）ターゲットによって放出された情報の高速リフレ
ッシュは、金属基板を介して多すぎる熱を素早く取り除
くことによって達成することができ、前記基板の応答時
間は絶縁材料の厚み及び熱伝導率、及び基板の熱伝導率
によって決定される。

（ｂ）金属背部を設けることによって、更に耐久性のあ
るＩＲターゲットが提供される（他の多くのターゲット
には背部がなく、もろく、壊れやすい）。

（Ｃ）高速な熱化による吸収された放射の大エネルギに
耐えることができるＩＲターゲットが提供される。

以上説明された実施例は、この発明の原則に従う特定の
実施例である。当業者はこの発明の範囲を越えずに、他
の構成が容易に考えられるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるＩＲターゲットの略断面図、第
２図はレーザによる範囲検出器及び探査装置の調整検査
に用いられ、第１図に示されるＩＲターゲットを実施す
る試験システムの略図、第３図はＦＬＩＲ追跡装置、又
はミサイル探査装置の試験に用いられ、第１図に示され
るＩＲターゲットを実施する試験システムの略図である
。１０・・・！Ｒターゲット、１５・・・断熱性ターゲッ
ト材料、２０・・・基板、５０・・・光軸合わせ試験シ
ステム、５５・・・レーザ、６０・・・コリメートレン
ズ、６５・・・ＦＬＩＲ，１００・・・探査装置試験シ
ステム、１０５・・・可視光源、１１２・・・画像レン
ズ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）波長λ＿１の入射光を波長λ＿２の放射に変換す
る高速応答性赤外線ターゲットであって、少なくとも前
記波長の一つは赤外線領域の波長であり、熱伝導性材料の基板と、及び前記基板の表面に設けられる断熱性のターゲット材料層
と、を具備することを特徴とする赤外線ターゲット。
（２）前記熱伝導性基板は金属を有することを特徴とす
る請求項１記載の赤外線ターゲット。
（３）前記断熱性ターゲット材料は比熱の小さい材料で
あることを特徴とする請求項１記載の赤外線ターゲット
。
（４）前記ターゲット材料は、ゴールドブラックを含む
ことを特徴とする請求項３記載の赤外線ターゲット。
（５）前記ターゲット材料は、目的の赤外線領域におい
て高い吸収性を有し、可視光領域において小さい放出性
を有する基板材料と、可視光領域において高い放出性を
有し、その他の領域において低い放出性を有する不純物
材料を更に具備し、前記選択的熱放出器は中間波長領域
において小さい放出性を有することを特徴とする請求項
１記載の赤外線ターゲット。
（６）前記基板材料は、ジルコニウム酸化物とトリウム
酸化物の中から選択され、前記不純物材料はセリウム酸
化物を含むことを特徴とする請求項５記載の赤外線ター
ゲット。
（７）第１光軸に沿ってレーザビームを発生するレーザ
装置と、第２光軸に沿って光軸が調整され、実質的に前記第１光
軸に光軸が調整されるＦＬＩＲセンサと、及び前記ＦＬＩＲセンサの光軸合わせをレーザを用いて試験
する手段であって、前記手段は、熱伝導性材料による基
板と前記基板のプレーナ表面に設けられる断熱ターゲッ
ト材料を具備するＩＲターゲットと；凹面を有し、前記
レーザビームと、前記レーザビームを遮る前記ターゲッ
トに関して設けられ、前記レーザビームを前記ターゲッ
ト材料に反射させるコリメートミラーであって、前記Ｉ
Ｒターゲットによって放出された対応するＩＲ放射を、
実質的に前記第２光軸に沿って前記ＦＬＩＲセンサに反
射するように構成されるコリメートミラーと、を具備することを特徴とするレーザ・ＦＬＩＲ光軸合わ
せ試験システム。
（８）前記熱導電性材料は金属を具備することを特徴と
する請求項７記載の試験システム。
（９）前記断熱性ターゲット材料は、小さい比熱を有す
ることを特徴とする請求項７記載の試験システム。
（１０）前記ターゲット材料は、目的の赤外線領域にお
いて高い吸収性を有し、可視光領域において小さい放出
性を有する基板材料と、可視光領域において高い放出性
を有し、その他の領域において低い放出性を有する不純
物材料を更に具備し、前記選択的熱放出器は中間波長領
域において小さい放出性を有することを特徴とする請求
項７記載の試験システム。
（１１）熱伝導性材料の基板と、前記基板のプレーナ（
ｐｌａｎａｒ）表面に設けられる断熱性ターゲット材料
層と、及び所望の可視光像を前記ターゲット材料に照射する可視光
発生器と、を具備することを特徴とする赤外線（ＩＲ）センサ試験
システム。
（１２）前記可視光発生器は、可視光源と、前記光源と
前記ターゲットの間に配置され、前記所望の像の形に形
成される透明領域と前記透明領域を囲む不透明領域を有
する像を定義するための要素を具備することを特徴とす
る請求項１１記載のセンサ試験システム。
（１３）前記熱伝導性材料は金属を含むことを特徴とす
る請求項１１記載のセンサ試験システム。
（１４）前記断熱性ターゲット材料は小さな比熱の材料
であることを更に特徴とする請求項１１記載センサ試験
システム。
（１５）前記ターゲット材料は、目的の赤外線領域にお
いて高い吸収性を有し、可視光領域において小さい放出
性を有する基板材料と、可視光領域において高い放出性
を有し、その他の領域において低い放出性を有する不純
物材料を有する選択的熱放出器を更に具備し、前記選択
的熱放出器は中間波長領域において小さい放出性を有す
ることを特徴とする請求項１４記載の試験システム。
（１６）前記基板材料は、ジルコニウム酸化物とトリウ
ム酸化物の中から選択され、前記不純物材料はセリウム
酸化物を含むことを特徴とする請求項１５記載の試験シ
ステム。