JPH03225201A - Instrument for measuring sectional shape of fine hole - Google Patents
Instrument for measuring sectional shape of fine holeInfo
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 claims description 35
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 26
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 15
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 15
- 239000000700 radioactive tracer Substances 0.000 abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は微小孔の断面形状測定装置、特に、シャドーマ
スクのような基板上に形成された微小孔について、その
断面形状を触針によって測定゛する・ことのできる微小
孔の断面形状測定装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is a device for measuring the cross-sectional shape of a microhole, and in particular, a device for measuring the cross-sectional shape of a microhole formed on a substrate such as a shadow mask using a stylus. This invention relates to a device for measuring the cross-sectional shape of micropores.
シャドーマスクをはじめとして、微小孔が形成された基
板は、種々の技術分野で利用されている。2. Description of the Related Art Substrates with microholes formed therein, including shadow masks, are used in various technical fields.
近年では、半導体技術とともに発展したフォトエツチン
グ技術により、益々微細な加工が可能となってきている
。このような微小孔の形成加工を行った場合、形成され
た微小孔の断面形状を測定することにより、設計どおり
の微小孔が得られたかとうかを確認する作業が必要にな
る。一般に、基板に形成された孔部の断面形状を4P1
定する方法としては、次のような方法が知られている。In recent years, photoetching technology, which has developed along with semiconductor technology, has enabled increasingly finer processing. When such microholes are formed, it is necessary to confirm whether or not the designed microholes have been obtained by measuring the cross-sectional shape of the formed microholes. Generally, the cross-sectional shape of the hole formed in the substrate is 4P1.
The following methods are known to determine this.
(1) 触針の先端を孔部内壁に沿って動かし、触針
先端の軌跡により孔部断面形状をAl1定する。(1) Move the tip of the stylus along the inner wall of the hole, and determine the cross-sectional shape of the hole Al1 from the locus of the tip of the stylus.
(2) 光やレーザ光を孔部内壁に照射し、反射光を
観測することにより、非接触で孔部断面形状を測定する
。(2) The cross-sectional shape of the hole is measured without contact by irradiating the inner wall of the hole with light or laser light and observing the reflected light.
(3) 測定対象となる基板を切断し、断面を研磨し
、この研磨面の顕微鏡写真を撮影して孔部断面形状を測
定す−る。(3) Cut the substrate to be measured, polish the cross section, take a microscopic photograph of the polished surface, and measure the cross-sectional shape of the hole.
しかしながら、上述の各方法で、孔径が数100μm程
度の微小孔についての断面形状測定を行おうとすると、
次のような問題が生じる。However, when trying to measure the cross-sectional shape of micropores with a diameter of several hundred μm using each of the above methods,
The following problems arise.
(1) 従来一般に用いられている触針(針先角度2
4°)では、孔径が300μm以下になると、触針側部
が基板と接触し、触針先端を孔底部まで挿入することか
困難になり、完全な断面形状の4−1定ができなくなる
。特に、最近のシャドーマスクでは、断面形状の入り組
んだ微小孔が用いられることが多く、従来の触針を用い
た方法は不適当である。(1) Conventionally commonly used stylus (needle tip angle 2
4°), when the hole diameter is less than 300 μm, the side part of the stylus contacts the substrate, making it difficult to insert the tip of the stylus to the bottom of the hole, making it impossible to obtain a perfect 4-1 cross-sectional shape. In particular, recent shadow masks often use micropores with intricate cross-sectional shapes, making the conventional method using a stylus inappropriate.
(2) 光やレーザ光を用いる方法では、断面形状の
入り組んだ微小孔の場合、反射光が散乱してしまい正確
な測定ができない。(2) In methods using light or laser light, accurate measurements cannot be made because the reflected light is scattered in the case of micropores with intricate cross-sectional shapes.
(3) 断面を研磨する方法では、形くずれを防ぐた
めに周囲を樹脂で固めた後に、孔断面を所望の断面位置
まで研磨することになる。ところが、樹脂で固める作業
に通常は30分もかかり、時間がかかりすぎるという問
題がある。また、測定部位の位置決めが、人手の研磨作
業に依存するために不正確になり、更に、顕微鏡写真上
で人の目視によって測定を行うため、数μm程度の測定
誤差を含んだ不正確な測定しかできないという問題があ
る。(3) In the method of polishing the cross section, the periphery is hardened with resin to prevent deformation, and then the cross section of the hole is polished to the desired cross-sectional position. However, there is a problem in that the process of hardening with resin usually takes 30 minutes, which is too time-consuming. In addition, the positioning of the measurement site is inaccurate because it relies on manual polishing work, and furthermore, since the measurement is performed by human visual observation on a microscopic photograph, inaccurate measurements with measurement errors of about several μm occur. The problem is that it can only be done.
そこで本発明は、微小孔についても正確な断面形状の測
定を容易に行うことのできる微小孔の断面形状測定装置
を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a microhole cross-sectional shape measuring device that can easily measure the accurate cross-sectional shape of a microhole.
本発明は、試料基板に形成された微小孔について、基板
面に垂直な測定平面で切断した断面形状を測定する装置
において、
試料基板を所定の角度に傾斜させて保持する傾斜保持手
段と、
測定対象となる微小孔内に挿入させるのに十分細い触針
と、
この触針を、測定平面内の第1の方向に移動自在に保持
しつつ、測定平面内で第1の方向と直交する第2の方向
に駆動させることにより、触針に微小孔内面に関連した
軌跡を描かせる触針駆動手段と、
この触針駆動手段により触針の描いた軌跡を、データと
して保持する軌跡データ保持手段と、第1の方向に平行
な軸を回転軸として、試料基板を180°回転させるこ
とのできる回転手段と、この回転手段によって180°
回転させる前について得られた軌跡データと、180”
回転させた後について得られた軌跡データと、を軌跡デ
ータ保持手段から読出し、一方のデータを反転させて両
データを合成し、微小孔についての断面形状データを得
るデータ合成手段と、
このデータ合成手段によって得られた断面形状データを
出力する出力手段と、
を設けるようにしたものである。The present invention provides an apparatus for measuring the cross-sectional shape of a microhole formed in a sample substrate cut along a measurement plane perpendicular to the substrate surface, comprising: an inclined holding means for holding the sample substrate at a predetermined angle; A stylus that is thin enough to be inserted into the microhole of interest, and a stylus that is movable in a first direction within the measurement plane and a second stylus that is perpendicular to the first direction within the measurement plane. a stylus driving means that causes the stylus to draw a locus related to the inner surface of the microhole by driving in two directions; and a locus data holding means that holds the locus drawn by the stylus as data by the stylus driving means. a rotation means capable of rotating the sample substrate by 180 degrees about an axis parallel to the first direction;
Trajectory data obtained before rotation and 180”
data synthesis means for reading locus data obtained after rotation from the locus data holding means, inverting one data and synthesizing both data to obtain cross-sectional shape data about the microhole; An output means for outputting cross-sectional shape data obtained by the means, and the following are provided.
本発明による微小孔の断面形状測定装置では、微小孔内
に挿入させるのに十分に細い触針を用いている。しかも
、微小孔の断面を一度に測定するのではなく、柱断面を
それぞれ別個に測定しておき、これらを後で合成すると
いう方法を採るため、7Lf1300μm以下の微小孔
についても、十分正確な測定が可能になる。断面の合成
処理は、コンピュータを利用して行うことができるため
、測定作業は非常に容易である。The microhole cross-sectional shape measuring device according to the present invention uses a stylus that is sufficiently thin to be inserted into the microhole. Furthermore, rather than measuring the cross section of the micropore all at once, the cross section of each column is measured separately and these are combined later, which allows for sufficiently accurate measurements even for micropores of 7Lf1300μm or less. becomes possible. Since cross-section synthesis processing can be performed using a computer, the measurement work is very easy.
以下本発明を図示する一実施例に基づいて説明する。第
1図はこの一実施例に係る微小孔の断面形状測定装置の
構成を示す斜視図である。この装置は、1111j定部
100、制御部200、データ合成部300、より構成
されている。4FI定部100の詳細構成は次のとおり
である。台床110には、支柱111が取り付けられて
おり、この支柱111には、検出器120と駆動部13
0とが取り付けられている。駆動部130にはアーム1
31が1点Pを支点として@着されており、このアーム
131の先端部には触針132が取り付けられている。The present invention will be described below based on an illustrated embodiment. FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of a microhole cross-sectional shape measuring device according to this embodiment. This device is composed of an 1111j fixed section 100, a control section 200, and a data synthesis section 300. The detailed configuration of the 4FI fixed section 100 is as follows. A support 111 is attached to the base 110, and the support 111 includes a detector 120 and a drive unit 13.
0 is attached. The drive unit 130 has arm 1.
31 is attached at a point P as a fulcrum, and a stylus 132 is attached to the tip of this arm 131.
一方、駆動部130は、アーム131を図の左右方向に
駆動させることができる。したがって、触針132の先
端部の動きに着目すれば、駆動部130の駆動によって
図の左右方向に移動するとともに、枢着点Pを中心とし
た円運動を行うことになる。この円運動は、距離が非常
に微小′であれば上下方向の運動とみなすことができる
。第2図は、アーム131の先端部と触針132の拡大
図である。アーム131は、駆動部130によって図の
X方向に駆動される。また、触針132は、枢着点Pに
関して円運動をするが、前述のように距離が微小であれ
ば、これは図のZ方向に関する上下運動とみなすことが
できる。結局、触針132の先端部は、図のZ方向に移
動自在な状態に保持されたまま、駆動部130によって
図のX方向に駆動されることになる。なお、アーム13
1の端部には、微調整ウェイト133が取り付けられて
おり、枢着点Pに関するアーム131のバランスを調整
することができる。触針132の先端部のX方向および
Z方向に関する位置は、検出器120によって検出され
、電気信号としてケーブル121て制御部200に伝送
される。On the other hand, the drive unit 130 can drive the arm 131 in the left-right direction in the figure. Therefore, if we pay attention to the movement of the tip of the stylus 132, it will move in the left-right direction in the figure as a result of the drive of the drive unit 130, and will also perform a circular motion around the pivot point P. This circular motion can be regarded as a vertical motion if the distance is very small. FIG. 2 is an enlarged view of the tip of the arm 131 and the stylus 132. The arm 131 is driven by the drive unit 130 in the X direction in the figure. Further, the stylus 132 makes a circular motion with respect to the pivot point P, but if the distance is minute as described above, this can be regarded as an up-and-down motion in the Z direction in the figure. As a result, the tip of the stylus 132 is driven by the drive unit 130 in the X direction in the figure while being held movable in the Z direction in the figure. In addition, arm 13
A fine adjustment weight 133 is attached to the end of the arm 131, and the balance of the arm 131 with respect to the pivot point P can be adjusted. The position of the tip of the stylus 132 in the X and Z directions is detected by the detector 120 and transmitted as an electrical signal to the control unit 200 via the cable 121.
台床110の上には、xy@調整台140が載せられて
おり、更にこの上に傾斜台141が載せられている。傾
斜台141の上面には、回転台142が取り付けられて
おり、この回転台142の上に試料基板10が載置され
る。この試料基数10の上面に、触針132の先端部が
接触するように位置調整されている。台床110の上面
に平行な面内についての位置調整は、XY微調整台14
0によって行われる。また、試料基tflOの傾きは傾
斜台141の上面の傾斜角を任意に設定することによっ
て調整できる。更に、回転台142は、試料基板10を
、第2図のZ軸方向に平行な軸(傾斜台141の支柱の
中心軸)まわりに自由に回転させることができる。An xy@adjustment table 140 is placed on the platform 110, and a tilt table 141 is placed on top of this. A rotary table 142 is attached to the upper surface of the inclined table 141, and the sample substrate 10 is placed on this rotary table 142. The position is adjusted so that the tip of the stylus 132 comes into contact with the upper surface of the sample base 10. Position adjustment in a plane parallel to the top surface of the platform 110 is performed using the XY fine adjustment table 14.
It is done by 0. Further, the inclination of the sample base tflO can be adjusted by arbitrarily setting the inclination angle of the upper surface of the inclination table 141. Furthermore, the rotating table 142 can freely rotate the sample substrate 10 around an axis parallel to the Z-axis direction in FIG. 2 (the central axis of the support of the tilting table 141).
CCDカメラ150は、試料基板10と触針132との
位置関係を拡大撮影する機能を有し、撮影画像はCRT
モニタ151に表示される。以上が測定部100の構成
である。The CCD camera 150 has a function of taking an enlarged photograph of the positional relationship between the sample substrate 10 and the stylus 132, and the photographed image is recorded on a CRT.
displayed on the monitor 151. The above is the configuration of the measurement section 100.
続いて、制御部200の詳細構成を説明する。Next, the detailed configuration of the control unit 200 will be explained.
検出器120からの電気信号はコントロールボックス2
10内のCPUにデジタルデータとして取り込まれる。The electrical signal from the detector 120 is sent to the control box 2.
The data is taken into the CPU in 10 as digital data.
このコントロールボックス210には、コントロールパ
ネル220、CRTモニタ230、プリンタ240、お
よびxyプロッタ250が接続されており、更にケーブ
ル211によってデータ合成部300が接続されている
。コントロールパネル220は、測定部100に対して
測定作業の指示を与える機能を有する。すなわち、この
指示に基づいて、駆動部130がアーム131を駆動し
、検出器120が触針132の位置データを出力する。A control panel 220, a CRT monitor 230, a printer 240, and an xy plotter 250 are connected to the control box 210, and a data synthesis section 300 is further connected to the control box 210 via a cable 211. The control panel 220 has a function of giving instructions for measurement work to the measurement section 100. That is, based on this instruction, the drive section 130 drives the arm 131, and the detector 120 outputs position data of the stylus 132.
この位置データは、試料基板10に対する触針132の
軌跡を示すデータである。This position data is data indicating the trajectory of the stylus 132 with respect to the sample substrate 10.
この軌跡データは、測定結果としてCRTモニタ230
の画面に表示される。また、このall定結果は、プリ
ンタ240あるいはXYプロッタ250によって出力す
ることができる。This trajectory data is displayed on the CRT monitor 230 as a measurement result.
displayed on the screen. Further, this all determination result can be output by the printer 240 or the XY plotter 250.
データ合成部300は、パーソナルコンピュータ本体3
10、CRTモニタ320、キーボード330、および
マウス340から構成されており、パーソナルコンピュ
ータ本体310は、ケーブル211によりコントロール
ボックス210内のCPUに接続されている。このデー
タ合成部300の機能は、2つの軌跡データを合成する
ことであり、この機能については後に詳述することにす
る。The data synthesis section 300 includes a personal computer main body 3
10, a CRT monitor 320, a keyboard 330, and a mouse 340. The personal computer main body 310 is connected to a CPU in a control box 210 via a cable 211. The function of this data synthesis section 300 is to synthesize two trajectory data, and this function will be explained in detail later.
いま、試料基板10としてシャドーマスクを用いた場合
を例にとって、この装置の測定原理を説明する。第3図
は、シャドーマスク10の部分上面図である。ここでは
、微小孔11が1つ形成されている部分たけを示しであ
るが、実際にはこのような微小孔が多数形成されている
。第3図のシャドーマスク10を切断線A−Aで切断し
た断面図を第4図に示す。本装置の目的は、第4図に示
すような微小孔11の断面形状を測定することにある。Now, the measurement principle of this apparatus will be explained by taking as an example a case where a shadow mask is used as the sample substrate 10. FIG. 3 is a partial top view of the shadow mask 10. Although only a portion in which one micropore 11 is formed is shown here, in reality, a large number of such micropores are formed. FIG. 4 shows a cross-sectional view of the shadow mask 10 of FIG. 3 taken along cutting line A-A. The purpose of this device is to measure the cross-sectional shape of a microhole 11 as shown in FIG.
そのために、触針132をこの微小孔11の内部に挿入
することになる。孔部の断面形状をδP1定するのに従
来から一般的に用いられている触針の先端部を第5図(
a)に示す。図のように、針先角度24m、先端部の丸
みか25μmR(半径25μmの球状)の触針が一般的
である。これに対し、本実施例の装置では、第5図(b
)に示すように、針先角度8@、先端部の丸みが5μm
Rの触針を用いている。この触針の他、針先角度16°
、先端部の丸みが5μmRの触針や、針先角度10@、
先端部の丸みが5μmRの触針を用いてみたが、いずれ
も良好な結果が得られた。また、第5図(C)に示すよ
うに、針先角度16″の触針の先端部を一部切り欠き、
先端部の丸みを5μmRとした触針を用いても、良好な
結果が得られた。For this purpose, the stylus 132 is inserted into the microhole 11. Figure 5 shows the tip of a stylus commonly used to determine the cross-sectional shape of the hole δP1.
Shown in a). As shown in the figure, a stylus with a tip angle of 24 m and a rounded tip of 25 μm (spherical shape with a radius of 25 μm) is common. On the other hand, in the apparatus of this embodiment, FIG.
), the needle tip angle is 8 @, and the roundness of the tip is 5 μm.
An R stylus is used. In addition to this stylus, the needle tip angle is 16°.
, a stylus with a rounded tip of 5μmR, a needle tip angle of 10@,
A stylus with a rounded tip of 5 μmR was used, and good results were obtained in all cases. In addition, as shown in Fig. 5(C), the tip of the stylus with a tip angle of 16'' is partially cut out,
Good results were also obtained using a stylus with a tip radius of 5 μm.
第6図は、第5図(b)に示す触針132を、試料基板
10に当てた状態を示す図である。試料基板10につい
ては、その断面を示しである。前述のように、傾斜台1
41の上に回転台142が取り付けられており、この回
転台142の上に試料基板10が載置される。第6図に
示すように、試料基板10に形成された微小孔11の内
部に触針132を挿入することができる。いま、触針1
32を第6図の132−1の位置におき、図のX方向に
駆動させた場合を考える。このX方向の駆動は、前述の
ように、駆動部130によって行われ、触針132は図
のZ方向に移動自在な状態で駆動される。触針132が
132−1の位置にあるとき、自重によりその先端部は
試料基板10の上面に当接する。したかって、触針13
2がX方向に駆動されると、その先端部は試料基板lO
の上面に沿って移動することになる。やがて、微小孔1
1の口部にさしかかると、触針132は微小孔11内に
落下し、132−2の位置に到達する。更に触針132
をX方向に駆動すると、その先端部は微小孔11の内壁
を伝わって、132−3の位置を経て微小孔11から出
る。そして、再び試料基板10の上面に沿って移動し、
132−4の位置に至る。したがって、この触針132
の先端部の軌跡は、第7図に破線で示すようなものとな
る。FIG. 6 is a diagram showing a state in which the stylus 132 shown in FIG. 5(b) is applied to the sample substrate 10. As for the sample substrate 10, its cross section is shown. As mentioned above, the ramp 1
A rotary table 142 is attached on top of 41, and the sample substrate 10 is placed on this rotary table 142. As shown in FIG. 6, a stylus 132 can be inserted into the microhole 11 formed in the sample substrate 10. Now, stylus 1
32 is placed at the position 132-1 in FIG. 6 and is driven in the X direction in the figure. This drive in the X direction is performed by the drive unit 130, as described above, and the stylus 132 is driven in a movable state in the Z direction in the figure. When the stylus 132 is at the position 132-1, its tip comes into contact with the upper surface of the sample substrate 10 due to its own weight. I wanted to, stylus 13
2 is driven in the X direction, its tip touches the sample substrate lO
It will move along the top surface of. Eventually, micropore 1
When reaching the opening of 1, the stylus 132 falls into the microhole 11 and reaches the position of 132-2. Furthermore, the stylus 132
When it is driven in the X direction, its tip passes along the inner wall of the microhole 11 and exits from the microhole 11 through the position 132-3. Then, move along the upper surface of the sample substrate 10 again,
It reaches the position 132-4. Therefore, this stylus 132
The locus of the tip of is as shown by the broken line in FIG.
この軌跡は、微小孔11の柱断面11a(図では太線で
示す)を含むものとなる。This locus includes the column cross section 11a of the microhole 11 (indicated by a thick line in the figure).
さて、回転台142は、傾斜台141の支柱の中心軸C
(第6図および第7図では、−点鎖線で示す)について
180°回転することができる。Now, the rotating table 142 has a central axis C of the column of the tilting table 141.
(indicated by a - dotted chain line in FIGS. 6 and 7) can be rotated by 180 degrees.
このように、180@回転させた状態で、同じように微
小孔11について触針132の軌跡を求めれば、この軌
跡は微小孔11のもう一方の柱断面11b(第7図参照
)を含むものとなる。こうして求めた2つの柱断面を合
成すれば、微小孔11の完全な断面形状を得ることがで
きる。本発明の基本原理は、このように柱断面の形状を
触針の軌跡としてそれぞれ求め、これを合成して完全な
断面を得る点にある。孔径300μm以下の微小孔の断
面形状を得るためには、前述のように、従来一般に用い
られている触針(針先角度24@、先端部の丸みが25
μmR)よりも細い触針を用いるのが好ましい。従来の
触針132′を用いた場合は、第8図に示すように、触
針132′の側部か孔口に当接し、先端部を微小孔11
の底部まで十分に挿入させることが困難になる。In this way, if the trajectory of the stylus 132 is found for the microhole 11 in the same way when rotated by 180@, this trajectory will include the other column cross section 11b of the microhole 11 (see Figure 7). becomes. By combining the two pillar cross sections obtained in this way, a complete cross-sectional shape of the microhole 11 can be obtained. The basic principle of the present invention is to obtain the shapes of the cross sections of the pillars as the trajectories of the stylus and synthesize them to obtain a complete cross section. In order to obtain a cross-sectional shape of micropores with a hole diameter of 300 μm or less, as mentioned above, it is necessary to
It is preferable to use a stylus thinner than μmR). When a conventional stylus 132' is used, as shown in FIG.
It becomes difficult to fully insert it all the way to the bottom.
続いて、この装置を用いて微小孔の断面形状をAFI定
する具体的な手順を、第9図の流れ図に基づいて説明す
る。まず、ステップS1において、試料のセットが行わ
れる。すなわち、試料基板10を、回転台142の上に
固着する。この場合、試料基板10としては、測定対象
となるシャドーマスクなどをそのまま用いるのではなく
、これを、たとえば、50 mm ×50 m+iの正
方形状チップに切断し、切断したチップを試料基板10
として回転台142の上の載置するのが好ましい。回転
台142の上に試料基板10を固着するには、磁石ある
いは両面粘着テープなどを用いればよい。Next, a specific procedure for AFI determination of the cross-sectional shape of a microhole using this device will be explained based on the flowchart of FIG. 9. First, in step S1, a sample is set. That is, the sample substrate 10 is fixed on the rotating table 142. In this case, instead of using the shadow mask to be measured as it is as the sample substrate 10, it is cut into square chips of, for example, 50 mm x 50 m+i, and the cut chips are used as the sample substrate 10.
It is preferable to place it on the rotary table 142 as a stand. To fix the sample substrate 10 on the rotating table 142, a magnet or double-sided adhesive tape may be used.
続いて、ステップS2において、傾斜台141の調整を
行う。これは、XY微調整台140により、測定対象と
なる微小孔11が触針132の下方にくるように位置調
整をするとともに、傾斜台141の傾斜角度を調整する
作業となる。この傾斜角度の調整は、触針132の先端
部が、第7図の破線で示すような軌跡をスムーズに描く
ことができるような最適な角度に調整する。角度が不適
当であると、触針132が微小孔11の内壁に引っ掛か
り、X方向へのスムーズな駆動が阻害されることになる
。具体的には、アーム131を手動でX方向へ動かして
みて、触針132か引っ掛かるか否かを確認する作業を
行えばよい。このとき、必要があれば微調整ウェイト1
33によってバランス調整も行う。触針132かスムー
ズに動くようになれば、調整完了である。なお、触針1
32の先端部の様子は、CCDカメラ150で撮影され
、CRTモニタ151に表示される。オペレータはCR
Tモニタ151により、触針132と微小孔11との位
置関係を確認することができる。Subsequently, in step S2, the tilt table 141 is adjusted. This involves adjusting the position of the microhole 11 to be measured so that it is below the stylus 132 using the XY fine adjustment table 140, and adjusting the inclination angle of the tilt table 141. The angle of inclination is adjusted to an optimum angle so that the tip of the stylus 132 can smoothly draw a trajectory as shown by the broken line in FIG. If the angle is inappropriate, the stylus 132 will get caught on the inner wall of the microhole 11, and smooth movement in the X direction will be hindered. Specifically, it is sufficient to manually move the arm 131 in the X direction and check whether the stylus 132 is caught or not. At this time, if necessary, fine-tune weight 1
33 also performs balance adjustment. If the stylus 132 moves smoothly, the adjustment is complete. In addition, stylus 1
The state of the tip of 32 is photographed by a CCD camera 150 and displayed on a CRT monitor 151. The operator is CR
The T monitor 151 allows the positional relationship between the stylus 132 and the microhole 11 to be confirmed.
続くステップS3で柱断面の測定を行う。これは、オペ
レータがコントロールパネル220から、柱断面7N−
1定開始の指示を入力することにより行われる。駆動部
130は、この指示を受け、アーム131を一定の速度
でX方向へと駆動する。触針132は、微小孔11の形
状に沿って上下方向(Z方向)に移動する。この触針1
32のX方向およびZ方向の変位は、検出器120によ
って検出され、電気信号としてコントロールボックス2
10へ伝送される。結局、コントロールボックス210
内のメモリには、第7図の破線で示すような軌跡のデー
タが保持される。この軌跡データの例を第10図に示す
。前述のように、この軌跡データは、第7図に太線で示
す柱断面11aを含んだものとなる。In the following step S3, the column cross section is measured. This can be determined by the operator from the control panel 220.
This is done by inputting an instruction to start a fixed period. The drive unit 130 receives this instruction and drives the arm 131 in the X direction at a constant speed. The stylus 132 moves in the vertical direction (Z direction) along the shape of the microhole 11 . This stylus 1
32 in the X and Z directions are detected by the detector 120 and sent as electrical signals to the control box 2.
10. In the end, the control box 210
The internal memory holds trajectory data as shown by the broken line in FIG. An example of this trajectory data is shown in FIG. As mentioned above, this locus data includes the column cross section 11a shown by the bold line in FIG.
続くステップS4において、両断面の7111定か完了
していなければ、ステップS5において試料回転が行わ
れる。すなわち、前述のように回転台142を180”
回転させる。そして、再びステップS3の柱断面測定の
作業を行う。これにより、再び第10図に示すような軌
跡データが得られるが、今度得られた軌跡データは、第
7図のもう一方の柱断面11bを含んたものとなる。In the following step S4, if 7111 of both cross sections is determined or not completed, the sample rotation is performed in step S5. That is, as described above, the turntable 142 is
Rotate. Then, the operation of measuring the column cross section in step S3 is performed again. As a result, locus data as shown in FIG. 10 is obtained again, but the locus data obtained this time includes the other column cross section 11b shown in FIG. 7.
こうして、両断面の測定が完了すれば、ステップS4か
らステップS6へと進み、オペレータがコントロールパ
ネル220に指示を与えることによりデータ転送が行わ
れる。すなわち、コントロールボックス210内のメモ
リから、1対の柱断面軌跡データがパーソナルコンピュ
ータ本体310に転送される。以下のステップS7〜S
llは、このパーソナルコンピュータ本体310内で行
われる処理である。When the measurement of both cross sections is completed in this way, the process proceeds from step S4 to step S6, and data transfer is performed by the operator giving instructions to the control panel 220. That is, a pair of pillar cross-sectional trajectory data is transferred from the memory in the control box 210 to the personal computer main body 310. Steps S7 to S below
ll is a process performed within this personal computer main body 310.
ステップS7の水平処理は、各軌跡データについて水平
線を定義する処理である。この水平線は、試料基板10
の上面に相当する線であり、第11図ではこの水平線H
を破線で示しである。水平線の定義のしかたには、種々
の方法が考えられる。The horizontal process in step S7 is a process to define a horizontal line for each trajectory data. This horizontal line is the sample substrate 10
This line corresponds to the upper surface of the horizontal line H in Fig.
is shown by a broken line. Various methods can be considered for defining the horizontal line.
この実施例では、オペレータにCRTモニタ320上で
2点Pi、P2を指定させる方法を採っている。すなわ
ち、転送されてきた軌跡データを、CRTモニタ320
上に第10図に示すように表示させ、マウス340など
のポインティングデバイスで、微小孔11の口部に相当
する2点をオペレータに指定させるのである。2点PL
、P2が指定されると、この2点を結ぶ直線として水平
線Hが定義され、この水平線HがCRTモニタ320上
で水平に表示されるように、軌跡データに画像回転処理
か施される。この結果、軌跡データは第11図に示すよ
うにCRTモニタ320上に表示される。この水平処理
は、1対の柱断面軌跡データのそれぞれについて行われ
る。したがって、たとえば、もう一方の軌跡データにつ
いては、2点Ql、Q2が指定され、水平線Hが定義さ
れる。In this embodiment, a method is adopted in which the operator specifies two points Pi and P2 on the CRT monitor 320. That is, the transferred trajectory data is displayed on the CRT monitor 320.
The screen is displayed as shown in FIG. 10 above, and the operator is asked to specify two points corresponding to the mouth of the microhole 11 using a pointing device such as a mouse 340. 2 points PL
, P2 is specified, a horizontal line H is defined as a straight line connecting these two points, and image rotation processing is performed on the trajectory data so that this horizontal line H is displayed horizontally on the CRT monitor 320. As a result, the trajectory data is displayed on the CRT monitor 320 as shown in FIG. This horizontal processing is performed for each of the pair of column cross-sectional locus data. Therefore, for example, for the other trajectory data, two points Ql and Q2 are specified, and a horizontal line H is defined.
続くステップS8の左右反転処理は、一方の軌跡データ
の左右を反転させて、いわば鏡像関係にある反転軌跡デ
ータを生成する処理である。たとえば、第11図に示す
ように2点Q1.Q2を定義した軌跡データについて、
左右反転処理を施すと、第12図に示すような軌跡デー
タが得られる。The subsequent horizontal inversion process in step S8 is a process of inverting the left and right sides of one locus data to generate inverted locus data that is, so to speak, a mirror image. For example, as shown in FIG. 11, two points Q1. Regarding the trajectory data that defined Q2,
When the horizontal reversal process is performed, trajectory data as shown in FIG. 12 is obtained.
続いて、ステップS9において、両断面合成処理が施さ
れる。これは、第11図に示すような2点PL、P2を
もった一方の軌跡データと、第12図に示すような2点
Ql、Q2をもったもう一方の反転軌跡データと、を合
成する処理である。Subsequently, in step S9, both cross-section synthesis processing is performed. This combines one trajectory data with two points PL and P2 as shown in Fig. 11 and the other reversed trajectory data with two points Ql and Q2 as shown in Fig. 12. It is processing.
この合成処理はたとえば次のようにすればよい。This synthesis process may be performed as follows, for example.
すなわち、一方の軌跡データの1点PI(またはP2)
と、もう一方の反転軌跡データの1点Q2(またはQl
)と、を同一の座標点に合わせ、両軌跡データの水平線
Hが互いに重なるような位置関係に両軌跡データを同一
座標系上で重ねるのである。一般に、2点P1とQ2と
を同一の座標点に合わせると、2点P2とQlともほぼ
同一の座標点に合わせられる。第13図は、このように
して得られた合成軌跡データである。In other words, one point PI (or P2) of one trajectory data
and one point Q2 (or Ql) of the other reversal trajectory data.
) and are aligned to the same coordinate point, and both locus data are superimposed on the same coordinate system in such a positional relationship that the horizontal lines H of both locus data overlap with each other. Generally, when two points P1 and Q2 are aligned to the same coordinate point, the two points P2 and Ql are also aligned to almost the same coordinate point. FIG. 13 shows the composite trajectory data obtained in this way.
次に、ステップSIOにおいて、補正処理を行う。これ
は、ステップS9において得られた合成軌跡データに補
正処理を施し、完全な断面形状データを得る処理である
。この実施例の装置では、具体的には、オペレータがキ
ーボード330から試料基板10の厚みdを入力する。Next, in step SIO, correction processing is performed. This is a process in which the composite trajectory data obtained in step S9 is corrected to obtain complete cross-sectional shape data. Specifically, in the apparatus of this embodiment, the operator inputs the thickness d of the sample substrate 10 from the keyboard 330.
一般にシャドーマスクなどの試料基板では、その厚みが
規格で定められている。このような試料基板の場合は、
既知の厚みをそのまま入力すればよい。厚みdが未知の
場合は、ノギスやマイクロメータなどで実A−!すれば
よい。パーソナルコンピュータ本体310は、水平線H
から厚みdの距離にもう1本の水平線■を引く。こうし
て、第14図に示すように、2本の水平線H,Iと、合
成軌跡データとの交点である点A、 B、 C,Dを
求め、点A〜点点間間軌跡データ、点6〜点り間の軌跡
データ、区間AD外の水平線H1区間BC外の水平線■
のみを表示し、それ以外の線を消去する処理を行う。こ
のような補正処理を経て、第15図に示すような完全な
断面形状データが得られる。Generally, the thickness of a sample substrate such as a shadow mask is determined by a standard. In the case of such a sample substrate,
Just input the known thickness as is. If the thickness d is unknown, use a caliper or micrometer to measure the actual A-! do it. The personal computer main body 310 is aligned with the horizontal line H.
Draw another horizontal line ■ at a distance of thickness d from . In this way, as shown in FIG. 14, points A, B, C, and D, which are the intersections of the two horizontal lines H and I and the composite trajectory data, are obtained, and the point-to-point trajectory data from point A to point 6 is calculated. Trajectory data between points, horizontal line outside section AD H1 horizontal line outside section BC■
Displays only the line and erases the other lines. Through such correction processing, complete cross-sectional shape data as shown in FIG. 15 is obtained.
続くステップSllの計71111処理は、パーソナル
コンピュータ本体310のもつ演算機能を利用した付加
的な機能である。たとえば、オペレータに、CRTモニ
タ320上で、第16図に示すような2点A、Bを指定
させ、演算によってこの2点AB間の距離gを求めてこ
れを表示するような機能を付加することかできる。また
、第16図の角度θを演算で求めるというような、角度
演算を行わせることもできよう。あるいは、第17図の
ハツチングで示すような微小孔11の断面積を演算で求
めることも可能であるし、これを180’回転させて微
小孔11の容積を演算で求めることも可能である。A total of 71111 processes in the subsequent step Sll are additional functions that utilize the arithmetic functions of the personal computer main body 310. For example, a function is added that allows the operator to specify two points A and B as shown in FIG. 16 on the CRT monitor 320, calculates the distance g between these two points AB, and displays this. I can do it. It would also be possible to perform angle calculations such as calculating the angle θ in FIG. 16. Alternatively, it is possible to calculate the cross-sectional area of the microhole 11 as shown by hatching in FIG. 17, or it is also possible to calculate the volume of the microhole 11 by rotating this by 180'.
最後に、ステップS12において出力処理が行われる。Finally, output processing is performed in step S12.
これは、パーソナルコンピュータ本体310が求めた完
全な断面形状データを、ケーブル211を介してコント
ロールボックス210へと転送し、断面形状データをプ
リンタ240またはXYプロッタ250によって紙に出
力させる処理である。こうして、オペレータは測定によ
って得られた断面形状データをハードコピーとして得る
ことができる。This is a process in which complete cross-sectional shape data obtained by the personal computer main body 310 is transferred to the control box 210 via the cable 211, and the cross-sectional shape data is output on paper by the printer 240 or the XY plotter 250. In this way, the operator can obtain the cross-sectional shape data obtained by measurement as a hard copy.
以上本発明を図示する一実施例の装置に基づいて説明し
たが、本発明はこの実施例のみに限定されるものではな
く、種々の変形が可能である。特に、第1図に示すハー
ドウェアの構成は、この他にも種々の態様が考えられる
。たとえば、コントロールボックス210内にノ\−ド
ディスクを用意しておき、l−1定部100から与えら
れた軌跡データをこのハードディスク内にファイル名を
つけて保存させるようにしておけば、複数の微小孔につ
いての測定データをハードディスク内に保存させておく
ことが可能になる。また、データ合成部300による合
成処理にも、種々の付加機能を設けることができよう。Although the present invention has been described above based on the illustrated embodiment of the apparatus, the present invention is not limited to this embodiment, and various modifications are possible. In particular, various other aspects of the hardware configuration shown in FIG. 1 can be considered. For example, if a node disk is prepared in the control box 210 and the locus data given from the l-1 constant section 100 is saved in this hard disk with a file name, multiple Measurement data regarding micropores can be stored in the hard disk. Furthermore, various additional functions may be provided in the synthesis processing by the data synthesis section 300.
たとえば、前述の実施例では、水平処理をオペレータに
よる2点指示によって行っているが、軌跡データに対す
るパターン認識を行うようなプログラムを作成しておけ
ば、オペレータによる指示を入力することなしに、微小
孔の口部を自動的にパターン認識して水平線を自動的に
定義させるようなこともてきよう。また、CRTモニタ
320への表示倍率、あるいは、プリンタ240やXY
プロッタ250への出力倍率を適宜変えるような機能を
付加することも可能である。For example, in the above-mentioned embodiment, horizontal processing is performed by two-point instructions from the operator, but if you create a program that performs pattern recognition on trajectory data, you can easily It would be possible to automatically pattern recognize the opening of a hole and automatically define the horizontal line. Also, the display magnification on the CRT monitor 320 or the printer 240 or XY
It is also possible to add a function to appropriately change the output magnification to the plotter 250.
前述の実施例の装置では、それぞれ柱断面を示す2つの
軌跡データを合成して完全な断面形状を求めている。す
なわち、第18図に示すように、区間AEBで構成され
る柱断面を含む軌跡データと、区間DFCで構成される
柱断面を含む軌跡データと、を合成して完全な断面形状
を求めている。In the apparatus of the above-described embodiment, a complete cross-sectional shape is obtained by combining two pieces of locus data each representing a column cross-section. That is, as shown in Fig. 18, the complete cross-sectional shape is obtained by combining trajectory data including a column cross section made up of section AEB and trajectory data including a column cross section made up of section DFC. .
これに対し、断面区間AEを含む第1の部分軌跡データ
と、断面区間DFを含む第2の部分軌跡データと、断面
区間EBを含む第3の部分軌跡データと、断面区間FC
を含む第4の部分軌跡データと、を合成して完全な断面
形状を求めることも可能である。この場合、第1の部分
軌跡データおよび第2の部分軌跡データは、図の基板表
面F1を上側にして試料基板をセットし、基板表面F1
側から触針を微小孔に挿入して測定を行うが、第3の部
分軌跡データおよび第4の部分軌跡データは、図の基板
表面F2を上側にして試料基板をセットし、基板表面F
2側から触針を微小孔に挿入して測定を行うことになる
。このような測定方法は、微小孔がより入り組んだ断面
形状を有しているときに効果的である。On the other hand, first partial trajectory data including the cross-sectional section AE, second partial trajectory data including the cross-sectional section DF, third partial trajectory data including the cross-sectional section EB, and cross-sectional section FC.
It is also possible to obtain a complete cross-sectional shape by combining the fourth partial trajectory data including the following. In this case, the first partial trajectory data and the second partial trajectory data are obtained by setting the sample substrate with the substrate surface F1 in the figure facing upward, and
Measurement is performed by inserting the stylus into the microhole from the side, but the third partial locus data and the fourth partial locus data are obtained by setting the sample substrate with the substrate surface F2 in the figure facing upward.
Measurement will be performed by inserting the stylus into the microhole from the second side. Such a measurement method is effective when the micropore has a more intricate cross-sectional shape.
以上のとおり、本発明による微小孔の断面形状aPI定
装置では、微小孔内に挿入させるのに十分に細い触針を
用い、柱断面の形状をそれぞれ別個にAPI定しておき
、これらを後で合成するという方法を採るようにしたた
め、孔径300μm以下の微小孔についても、十分正確
な測定が可能になる。As described above, in the device for determining the cross-sectional shape aPI of a microhole according to the present invention, a stylus that is thin enough to be inserted into the microhole is used, and the shape of each pillar cross-section is determined by API separately. Since the method of synthesis is adopted, sufficiently accurate measurement is possible even for micropores with a pore diameter of 300 μm or less.
また断面の合成処理は、コンピュータを利用して行うこ
とができるため、測定作業は非常に容易になる。Furthermore, since cross-section synthesis processing can be performed using a computer, measurement work becomes extremely easy.
第1図は本発明の一実施例に係る微小孔の断面形状δp
1定装蓋装置す斜視図、第2図は第1図のアームおよび
触針の拡大図、第3図は第1図に示す装置の測定対象と
なる試料基板の部分拡大図、第4図は第3図の試料基板
を切断線A−Aで切断した断面図、第5図(a)は従来
の一般的な触針を示す図、第5図(b)および(C)は
、第1図に示す装置に用いるのに適した触針の一例を示
す図、第6図および第7図は第1図に示す装置による断
面形状測定原理を示す図、第8図は従来の触針を用いた
場合の問題点を示す図、第9図は第1図に示す装置によ
る測定作業手順を示す流れ図、第10図は第1図に示す
装置において得られる軌跡データの一例を示す図、第1
1図は第1図に示す装置による水平処理後のデータを示
す図、第12図は第1図に示す装置による左右反転処理
後のデータを示す図、第13図は第1図に示す装置によ
る合成処理後のデータを示す図、第14図は第1図に示
す装置による補正処理を示す図、第15図は第1図に示
す装置によって得られた完全な断面形状データを示す図
、第16図および第17図は第1図に示す装置による付
加的な演算機能を示す図、第18図は本発明の別な実施
例の原理を示す図である。
10・・試料基板、11・・・微小孔、lla、11b
・・・柱断面、100・・・測定部、110・・・台床
、111・・・支柱、120・・・検出器、121・・
・ケーブル、130・・・駆動部、131・・・アーム
、132・・・触針、133・・・微調整ウェイト、1
40・・・XY@調整台、141・・・傾斜台、142
・・・回転台、150・・・CCDカメラ、151・・
・CRTモニタ、200・・・制御部、210・・・コ
ントロールボックス、211・・・ケーブル、220・
・・コントロールパネル、230・・・CRTモニタ、
240・・・プリンタ、250・・・XYブロック、3
00・・・データ合成部、310・・・パーソナルコン
ピュータ本体、320・・・CRTモニタ、330・・
・キーボード、340・・・マウス、P・・・枢着点、
H,I・・・水平線、d・・・基板の厚み。FIG. 1 shows the cross-sectional shape δp of a microhole according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an enlarged view of the arm and stylus shown in Figure 1, Figure 3 is a partial enlarged view of the sample substrate to be measured by the apparatus shown in Figure 1, and Figure 4 is a perspective view of the fixed lid device. is a sectional view taken along cutting line A-A of the sample substrate in FIG. 3, FIG. 5(a) is a diagram showing a conventional general stylus, and FIGS. Figure 1 shows an example of a stylus suitable for use in the device shown in Figure 1. Figures 6 and 7 are diagrams showing the principle of cross-sectional shape measurement using the device shown in Figure 1. Figure 8 shows a conventional stylus. 9 is a flowchart showing the measurement procedure using the device shown in FIG. 1, and FIG. 10 is a diagram showing an example of trajectory data obtained with the device shown in FIG. 1. 1st
Figure 1 is a diagram showing data after horizontal processing by the apparatus shown in Figure 1, Figure 12 is a diagram showing data after horizontal reversal processing by the apparatus shown in Figure 1, and Figure 13 is a diagram showing data after horizontal processing by the apparatus shown in Figure 1. 14 is a diagram showing the correction processing by the device shown in FIG. 1, FIG. 15 is a diagram showing complete cross-sectional shape data obtained by the device shown in FIG. 1, 16 and 17 are diagrams showing additional calculation functions of the apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 18 is a diagram showing the principle of another embodiment of the present invention. 10...sample substrate, 11...microhole, lla, 11b
... Column cross section, 100 ... Measuring section, 110 ... Base, 111 ... Support column, 120 ... Detector, 121 ...
・Cable, 130... Drive unit, 131... Arm, 132... Stylus, 133... Fine adjustment weight, 1
40...XY@adjustment table, 141...inclined table, 142
...Rotary table, 150...CCD camera, 151...
・CRT monitor, 200...control unit, 210...control box, 211...cable, 220・
...Control panel, 230...CRT monitor,
240...Printer, 250...XY block, 3
00...Data synthesis section, 310...Personal computer main body, 320...CRT monitor, 330...
・Keyboard, 340... Mouse, P... Pivot point,
H, I...horizontal line, d...thickness of the substrate.
Claims (1)
測定平面で切断した断面形状を測定する装置であって、 試料基板を所定の角度に傾斜させて保持する傾斜保持手
段と、 測定対象となる微小孔内に挿入させるのに十分細い触針
と、 前記触針を、前記測定平面内の第1の方向に移動自在に
保持しつつ、前記測定平面内で前記第1の方向と直交す
る第2の方向に駆動させることにより、前記触針に前記
微小孔内面に関連した軌跡を描かせる触針駆動手段と、 前記触針駆動手段により前記触針の描いた軌跡を、デー
タとして保持する軌跡データ保持手段と、前記第1の方
向に平行な軸を回転軸として、前記試料基板を180゜
回転させることのできる回転手段と、 前記回転手段によって180゜回転させる前について得
られた軌跡データと、180゜回転させた後について得
られた軌跡データと、を前記軌跡データ保持手段から読
出し、一方のデータを反転させて両データを合成し、前
記微小孔についての断面形状データを得るデータ合成手
段と、 前記データ合成手段によって得られた断面形状データを
出力する出力手段と、 を備えることを特徴とする微小孔の断面形状測定装置。[Claims] A device for measuring the cross-sectional shape of a microhole formed in a sample substrate taken along a measurement plane perpendicular to the substrate surface, the device comprising: an inclined holding device that holds the sample substrate at a predetermined angle; means; a stylus thin enough to be inserted into a microhole to be measured; and a stylus movably in a first direction within the measurement plane, while a stylus driving means that causes the stylus to draw a trajectory related to the inner surface of the microhole by driving in a second direction perpendicular to the first direction; a trajectory data holding means for holding the sample substrate as data; a rotation means capable of rotating the sample substrate by 180 degrees about an axis parallel to the first direction as a rotation axis; The locus data obtained for the microhole and the locus data obtained for the microhole after rotation by 180 degrees are read out from the locus data holding means, one data is inverted and both data are combined, and a cross section about the microhole is obtained. A cross-sectional shape measuring device for micropores, comprising: a data synthesis means for obtaining shape data; and an output means for outputting the cross-sectional shape data obtained by the data synthesis means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2152390A JPH03225201A (en) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | Instrument for measuring sectional shape of fine hole |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2152390A JPH03225201A (en) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | Instrument for measuring sectional shape of fine hole |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03225201A true JPH03225201A (en) | 1991-10-04 |
Family
ID=12057310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2152390A Pending JPH03225201A (en) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | Instrument for measuring sectional shape of fine hole |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03225201A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002357415A (en) * | 2001-06-04 | 2002-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Shape measuring method and device, and manufacturing method of object to be measured |
JP2009085735A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Kosaka Laboratory Ltd | Outline shape measuring instrument allowing record domain for measurement result to be selected |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2152390A patent/JPH03225201A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002357415A (en) * | 2001-06-04 | 2002-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Shape measuring method and device, and manufacturing method of object to be measured |
JP2009085735A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Kosaka Laboratory Ltd | Outline shape measuring instrument allowing record domain for measurement result to be selected |
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