JPH03217108A - Peaking circuit - Google Patents

Peaking circuit

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JPH03217108A
JPH03217108A JP2013310A JP1331090A JPH03217108A JP H03217108 A JPH03217108 A JP H03217108A JP 2013310 A JP2013310 A JP 2013310A JP 1331090 A JP1331090 A JP 1331090A JP H03217108 A JPH03217108 A JP H03217108A
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JP
Japan
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peaking
circuit
resistor
semiconductor element
capacitor
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JP2013310A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshio Inagaki
良男 稲垣
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To prevent an influence of floating capacitance and floating inductance even at the time of peaking in a high frequency by providing a broad band amplifier IC or the like with a second semiconductor element, which has one end connected to a first semiconductor element or a capacitor and to which the forward bias is supplied, and a current source which is so connected that the forward bias current is supplied to the second semiconductor element. CONSTITUTION:The circuit constant of a resistor R3 or the like is so selected that the value of a dynamic resistor R of a diode D2 is much smaller than the value of the resultant impedance of the resistor R3 and a transistor TR Q2 viewed from the collector side, thereby practically adjusting the extent of peaking by the value of the dynamic resistor R3. Consequently, an inductance LB3 and a capacitor CB3 are merely added as current sources to a variable resistor 7 which adjusts a bias current ID though the inductor LB3 and the capacitor CB3 related to a bonding wire and a bonding pad, which are used to connect the variable resistor 7 to the outside of the IC, are generated, and the peaking characteristic of the circuit is not affected, and peaking is easily applied in a high frequency range.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、例えば広帯域増幅用IC等に用いられるピー
キング回路に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a peaking circuit used, for example, in a wideband amplification IC.

(従来の技術) 伝送速度がGb/sの光通信システム等に用いられる中
継器回路は、数GHzの周波数帯域を持つた増幅回路が
必要となるが、このような高い周波数領域では浮遊容量
や浮遊インダクタンス成分の影響が大きくなるので回路
の広帯域化が困難になってくる。
(Prior art) Repeater circuits used in optical communication systems with transmission speeds of Gb/s require amplifier circuits with a frequency band of several GHz, but in such a high frequency range, stray capacitance and Since the influence of stray inductance components increases, it becomes difficult to widen the bandwidth of the circuit.

例えば、IC(集積回路)におけるボンディングパッド
(bonding pad)とIC基板との間の容量や
ボンディングワイヤーのインダクタンス成分が回路の周
波数特性に大きな影響を与える。
For example, the capacitance between a bonding pad and an IC substrate in an IC (integrated circuit) and the inductance component of a bonding wire have a large influence on the frequency characteristics of the circuit.

第4図に浮遊容量や浮遊インダクタンスがICに影響を
及ぼす様子を示す。第4図において、CB1およびCB
2はボンディングパッドとIC基板間に形成される容量
、LBIおよびLB2はボンディングワイヤーのインダ
クタンス成分でこれらはICによる増幅回路1と同軸ケ
ーブル2及び負荷抵抗RLとの間に形成される。
Figure 4 shows how stray capacitance and stray inductance affect an IC. In Figure 4, CB1 and CB
2 is a capacitance formed between the bonding pad and the IC board, LBI and LB2 are inductance components of the bonding wire, and these are formed between the IC amplifier circuit 1, the coaxial cable 2, and the load resistor RL.

通常のICにおいて、前記容量CBI,CB2は0.5
PF以上、またインダクタンス成分L B 1 ,LB
2は1.0NH以上の値を示す。このような値では、仮
に増幅回路の周波数帯域が無限大であるとしても、容景
(;13 1 , CI3 2およびインダクタンス成
分LBI,LB2の影響でその増幅回路系の帯域は第5
図に示すように 2〜3GHzまで狭くなる。このよう
に数GHzの周波数領域で動作させる増幅回路では浮遊
容量や浮遊インダクタンス成分によって大きく影響され
るので、所望の帯域特性を確保するのは容易ではない。
In a normal IC, the capacitances CBI and CB2 are 0.5
PF or more, and the inductance component L B 1 , LB
2 indicates a value of 1.0NH or more. With such a value, even if the frequency band of the amplifier circuit is infinite, the band of the amplifier circuit system will become
As shown in the figure, it narrows down to 2 to 3 GHz. In this way, an amplifier circuit that operates in a frequency range of several GHz is greatly affected by stray capacitance and stray inductance components, so it is not easy to ensure desired band characteristics.

そこで、従来より広帯域化手法の一つに増幅回路にピー
キングを施すピーキング回路が使用されている。即ち、
第6図はエミッタ接地増幅回路における従来のピーキン
グ回路で、トランジスタQ1のコレクタと電圧源■1と
の間に抵抗R1が、またエミッタと電圧源v2との間に
抵抗R2が夫々接続され、入力端子3からの信号がトラ
ンジスタQ1のベースに入力され、コレクタに接続され
た出力端子4から増幅出力信号が導出されるようなエミ
ッタ接地増幅回路において、回路の周波数特性にピーキ
ングを施すために容量cpのコンデンサ5と可変抵抗6
の直列回路が、トランジスタQ1のエミッタと接地間に
接続されている。
Therefore, a peaking circuit that applies peaking to an amplifier circuit has been used as one of the methods for widening the band. That is,
Figure 6 shows a conventional peaking circuit in a common emitter amplifier circuit, in which a resistor R1 is connected between the collector of the transistor Q1 and the voltage source 1, and a resistor R2 is connected between the emitter and the voltage source v2. In a common emitter amplifier circuit in which a signal from terminal 3 is input to the base of transistor Q1 and an amplified output signal is derived from output terminal 4 connected to the collector, a capacitor cp is used to peak the frequency characteristics of the circuit. capacitor 5 and variable resistor 6
A series circuit of Q1 is connected between the emitter of transistor Q1 and ground.

このピーキング回路における低周波の利得AV−3− 1および高周波の利得AV2は夫々次式ω■で表わされ
る。
The low frequency gain AV-3-1 and the high frequency gain AV2 in this peaking circuit are respectively expressed by the following equations ω■.

AV1=−gm−rl/ (1+gm−r2)   −
  ■AV2=−g+i−rl/ (1 +gm−r2
//r6) −  ■ここで、gII1はトランジスタ
Q1の相互インダクタンス、rl,r2,r6は夫々R
l,R2,R6の抵抗値、r 2 / / r 6は抵
抗R2,6の並列合成抵抗値を示す。
AV1=-gm-rl/ (1+gm-r2) -
■AV2=-g+i-rl/ (1 +gm-r2
//r6) - ■Here, gII1 is the mutual inductance of the transistor Q1, and rl, r2, r6 are each R
The resistance values of R2, R6, and r2//r6 indicate the parallel combined resistance value of resistors R2 and R6.

従って■式により、可変抵抗6を調整することにより高
周波領域における利得を上げることができ、よって回路
周波数特性にピーキングがかかり、帯域を伸ばすことが
可能となる。また、可変抵抗6の値を調整することによ
り、例えば第7図に矢印Yで示す範囲で、希望する帯域
特性とすることもできる。ピーキングを施した場合と施
さない場合との利得の差(Y)を一般にピーキング量と
言う。
Therefore, according to formula (2), by adjusting the variable resistor 6, the gain in the high frequency region can be increased, and therefore, peaking is applied to the circuit frequency characteristics, making it possible to extend the band. Further, by adjusting the value of the variable resistor 6, a desired band characteristic can be obtained, for example, within the range indicated by arrow Y in FIG. The difference (Y) in gain between when peaking is applied and when it is not applied is generally referred to as the amount of peaking.

また、ピーキングを施す周波数領域はコンデンサ5の容
量CPの値により決定される。
Further, the frequency range in which peaking is applied is determined by the value of the capacitance CP of the capacitor 5.

次に第6図の回路における浮遊成分の影響について述べ
る。第6図の回路をIC化した場合、可一4− 変抵抗6はボンデイングパッドを介してIC外部に接続
される。従って、実際には第8図に示すように抵抗6と
並列にボンデイングパツドー基板間容量(CB3)が、
また抵抗6と直列にボンデイングワイヤーのインダクタ
ンス成分(LB3)が夫々接続されることになる。これ
らの浮遊成分(CB3,LB3)は高周波において影響
を与えることから、■式のように抵抗6により高周波利
得AV2を調整することは困難となり、前記容量CB3
またはインダクタンスLB3により、高周波利得AV2
が決ってしまう。このような場合,例えば容量CB3の
値が大きいと過剰のピーキングがかかり回路発振などの
安定性の問題が起こり、またインダクタンスLB3の値
が大きい場合はピーキング量が小さくなり、回路の周波
数帯域を伸ばすことが困難となる問題が生じた。
Next, the influence of floating components in the circuit of FIG. 6 will be described. When the circuit of FIG. 6 is integrated into an IC, the variable resistor 6 is connected to the outside of the IC via a bonding pad. Therefore, in reality, as shown in FIG. 8, the capacitance between the bonding pad and the substrate (CB3) is connected in parallel with the resistor 6.
Further, inductance components (LB3) of bonding wires are connected in series with the resistors 6, respectively. Since these floating components (CB3, LB3) have an influence at high frequencies, it becomes difficult to adjust the high frequency gain AV2 with the resistor 6 as in equation (2), and the capacitance CB3
Or, by inductance LB3, high frequency gain AV2
is decided. In such a case, for example, if the value of capacitance CB3 is large, excessive peaking will occur, causing stability problems such as circuit oscillation, and if the value of inductance LB3 is large, the amount of peaking will be small, extending the frequency band of the circuit. A problem arose that made it difficult to do so.

(発明が解決しようとする課題) 従来のピーキング回路では高周波においてピーキングを
かける場合、浮遊容量および浮遊インダクタンスの影響
で過剰のピーキングがかかり回路発振などの安定性の問
題が起こったり、またはピーキング量が小さくなり、回
路の帯域を伸ばすことが困難となる問題が生じた。
(Problem to be solved by the invention) When peaking is applied at high frequencies in conventional peaking circuits, excessive peaking occurs due to the effects of stray capacitance and stray inductance, causing stability problems such as circuit oscillation, or the amount of peaking increases. The problem arose that it became difficult to extend the circuit bandwidth.

本発明は上記の欠点に鑑みて考えられたもので、高周波
においてピーキングをかける場合においても浮遊容量お
よび浮遊インダクタンスの影響がでないピーキング回路
を提供することを目的としている。
The present invention was conceived in view of the above drawbacks, and an object of the present invention is to provide a peaking circuit that is free from the effects of stray capacitance and stray inductance even when peaking is applied at high frequencies.

〔発明の構成〕[Structure of the invention]

(課題を解決するための手段) 本発明によるピーキング回路は、エミツタ接地トランジ
スタ増幅回路と、このトランジスタ増幅回路のエミッタ
に接続された逆バイアスの第1の半導体素子またはコン
デンサと、この第1の半導体素子またはコンデンサに一
端が接続され、順方向バイアスが供給される第2の半導
体素子と、この第2の半導体素子に前記順バイアス電流
を供給するよう接続された電流源とを具備することを特
徴とする。
(Means for Solving the Problems) A peaking circuit according to the present invention includes a common-emitter transistor amplifier circuit, a reverse-biased first semiconductor element or capacitor connected to the emitter of the transistor amplifier circuit, and a first semiconductor element or capacitor connected to the emitter of the transistor amplifier circuit. A second semiconductor element having one end connected to an element or a capacitor and supplied with a forward bias, and a current source connected to supply the forward bias current to the second semiconductor element. shall be.

(作 用) IC等によるエミッタ接地増幅回路にピーキング調整回
路を外部接続する場合、ボンディングワイヤーやボンデ
ィグパッドによる浮遊容量および浮遊インダクタンス成
分が生ずる。
(Function) When a peaking adjustment circuit is externally connected to a common emitter amplifier circuit using an IC or the like, stray capacitance and stray inductance components are generated due to bonding wires and bonding pads.

本発明によるピーキング回路は、エミッタ接地トランジ
スタのエミッタに逆バイアスされた第1の半導体素子ま
たはコンデンサが接続されるとともに、この第1の半導
体素子またはコンデンサに一端が接続された第2の半導
体素子に電流源を接続することによって、ピーキング調
整回路取付けによる浮遊容量および浮遊インダクタンス
成分は電流源に付加される回路構成となる。従って、電
流源の制御によるピーキング特性の調整は第2の半導体
素子の抵抗値の小さい順方向抵抗によって決定され、浮
遊容量や浮遊インダクタンス成分そのものが直接ピーキ
ング特性に影響することがなくなる。
In the peaking circuit according to the present invention, a reverse biased first semiconductor element or a capacitor is connected to the emitter of a common emitter transistor, and a second semiconductor element whose one end is connected to the first semiconductor element or the capacitor is connected to the emitter of a common emitter transistor. By connecting the current source, the stray capacitance and stray inductance components due to the attachment of the peaking adjustment circuit become a circuit configuration in which they are added to the current source. Therefore, adjustment of the peaking characteristics by controlling the current source is determined by the forward resistance of the second semiconductor element having a small resistance value, and the stray capacitance and stray inductance components themselves do not directly affect the peaking characteristics.

(実施例) 以下、本発明によるピーキング回路の実施例を図面を参
照して説明する。なお、第6図及び第−7− 8図に示した従来構成と同一構成には同一符号を付す。
(Example) Hereinafter, an example of a peaking circuit according to the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the same reference numerals are given to the same structures as the conventional structure shown in FIGS. 6 and 7-8.

第1図は、本発明に係わるピーキング回路の一実施例を
示す回路図である。電圧源Vl,V2,トランジスタQ
l,抵抗R1および抵抗R2がらなるエミッタ接地トラ
ンジスタ増幅回路において、トランジスタQ1のエミッ
タには第1の半導体素子として逆バイアスされたダイオ
ードD1のアノードが接続され.そのカソードは、アノ
ードが電圧源v3に接続された第2の半導体素子として
の他のダイオードD2のカソードに接続される。ダイオ
ードD2のカソードは抵抗R3を介してトランジスタQ
2のコレクタに接続され、トランジスタQ2のエミッタ
には、ICの外部に取付けられる可変抵抗7を介して電
圧源v5に接続される。
FIG. 1 is a circuit diagram showing an embodiment of a peaking circuit according to the present invention. Voltage sources Vl, V2, transistor Q
1, a resistor R1, and a resistor R2. In the emitter-grounded transistor amplifier circuit, the emitter of the transistor Q1 is connected to the anode of a reverse biased diode D1 as a first semiconductor element. Its cathode is connected to the cathode of another diode D2 as a second semiconductor element whose anode is connected to the voltage source v3. The cathode of diode D2 is connected to transistor Q via resistor R3.
The emitter of the transistor Q2 is connected to a voltage source v5 via a variable resistor 7 attached outside the IC.

この可変抵抗7とトランジスタQ2との間に接続のイン
ダクタンスLB3及び容量CB3は夫々可変抵抗7が接
続されることによって付加される浮遊インダクタンス及
び浮遊容量を表す。トランジスタQ2のベースには電圧
源v4が接続される。
An inductance LB3 and a capacitance CB3 connected between the variable resistor 7 and the transistor Q2 represent stray inductance and stray capacitance, respectively, which are added when the variable resistor 7 is connected. A voltage source v4 is connected to the base of the transistor Q2.

−8 可変抵抗7を調整することによってダイオードD2を流
れるバイアス電流(IO)が変化することから、電圧源
V3,V4,V5により駆動されるトランジスタQ2の
回路はダイオードD2のバイアス電流供給回路、即ち第
2の半導体素子としてのダイオードD2に対する電流源
を構成する。
-8 Since the bias current (IO) flowing through the diode D2 changes by adjusting the variable resistor 7, the circuit of the transistor Q2 driven by the voltage sources V3, V4, and V5 is the bias current supply circuit of the diode D2, i.e. A current source for the diode D2 as the second semiconductor element is configured.

上記回路構成において、ダイオードD1に形成される接
合容量は、第6図に示した従来のコンデンサ5の容量C
Pと同じ役目を担う。また、ダイオードD1は逆バイア
スされているために、その接合容量は小さく、高周波に
おいてピーキングをかけるのに適する。
In the above circuit configuration, the junction capacitance formed in the diode D1 is the capacitance C of the conventional capacitor 5 shown in FIG.
It plays the same role as P. Furthermore, since the diode D1 is reverse biased, its junction capacitance is small, making it suitable for peaking at high frequencies.

ダイオードD2の順方向抵抗即ち動抵抗Rはダイオード
D2を流れるバイアス電流IDに依存しており次弐〇(
ニ)のように表わされる。
The forward resistance, that is, the dynamic resistance R of the diode D2 depends on the bias current ID flowing through the diode D2, and is expressed as follows:
D) is expressed as follows.

R=N・Vt/ID  ・・・ ■ Vt=kT/ q    ・・・ (ニ)ここで、Nは
エミッション係数,kはボルッマン定数、Tは絶対温度
、qは電子の電荷を表わす。
R=N·Vt/ID... ■Vt=kT/q... (d) Here, N is the emission coefficient, k is the Borckmann constant, T is the absolute temperature, and q is the charge of the electron.

よって可変抵抗7の値を変え、電流源としての電流を調
整することによりバイアス電流IDの値が変化し、ダイ
オードD2の動抵抗Rの値を調整できる。第1図の回路
構成より、ダイオードD2の動抵抗Rと(抵抗R3+ト
ラジスタQ2のコレクタから見たインピーダンス)との
並列合成抵抗が、第6図のピーキング量を調整する抵抗
6と同じ役目をはだすことがわかる。
Therefore, by changing the value of the variable resistor 7 and adjusting the current as a current source, the value of the bias current ID changes, and the value of the dynamic resistance R of the diode D2 can be adjusted. From the circuit configuration shown in Figure 1, the parallel composite resistance of the dynamic resistance R of the diode D2 and (the impedance seen from the collector of the resistor R3 + the transistor Q2) plays the same role as the resistor 6 that adjusts the amount of peaking in Figure 6. I know what to do.

今、ダイオードD2の動抵抗Rの値を(抵抗R3+トラ
ンジスタQ2のコレクタから見たインピーダンス)の値
に比べて非常に小さい値となるよう抵抗R3などの回路
定数を選べば、実質的には動抵抗Rの値によりピーキン
グ量が調整される。
Now, if we choose circuit constants such as resistor R3 so that the value of dynamic resistance R of diode D2 is very small compared to the value of (resistance R3 + impedance seen from the collector of transistor Q2), then the dynamic resistance The amount of peaking is adjusted by the value of the resistance R.

即ち、可変抵抗7を調整しバイアス電流IDを制御する
ことによりピーキング量が調整できる。
That is, the amount of peaking can be adjusted by adjusting the variable resistor 7 and controlling the bias current ID.

従って、第1図に示す回路構成においては、バイアス電
流IDを調整する可変抵抗7がICの外部に接続される
が、そのためのボンディングワイヤーおよびボンディン
グパッドに係わるインダクタンスLB3および容量CB
3が生じたとしても、これらは単に電流源として可変抵
抗7に付加されることとなり回路のピーキング特性に影
響がです、高周波領域において容易にピーキングをかけ
ることができる。また、電圧源V3,V4,V5を調整
して、ダイオードD1にかかる逆バイアスの電圧を変え
ることによりダイオードD1の接合容坦を変化させるこ
とができることから、ピーキングをかける周波数領域も
調整可能となる。
Therefore, in the circuit configuration shown in FIG. 1, the variable resistor 7 for adjusting the bias current ID is connected to the outside of the IC, and the inductance LB3 and capacitance CB associated with the bonding wire and bonding pad for this purpose are
Even if 3 occurs, they are simply added to the variable resistor 7 as a current source, which affects the peaking characteristics of the circuit, but peaking can be easily applied in the high frequency region. Furthermore, by adjusting the voltage sources V3, V4, and V5 and changing the reverse bias voltage applied to the diode D1, the junction capacitance of the diode D1 can be changed, so the frequency range in which peaking is applied can also be adjusted. .

なお、第1図において、ダイオードD1をコンデンサに
置換し、電圧源Vl,V3および電圧源V2,V5を夫
々共通電圧源となるよう接続し、回路構成を簡易化でき
る。
In addition, in FIG. 1, the diode D1 is replaced with a capacitor, and the voltage sources Vl and V3 and the voltage sources V2 and V5 are respectively connected as a common voltage source, thereby simplifying the circuit configuration.

また、第1図に示す実施例では、ダイオードD1,D2
を夫々コレクタとベースを共通接続したトランジスタに
代え同様に機能させることができる。
In addition, in the embodiment shown in FIG.
They can function similarly by replacing them with transistors whose collectors and bases are commonly connected.

即ち、第2図は本発明によるピーキング回路の第2の実
施例を示す回路図で、第1図におけるダイオードDi,
D2を等価的にはダイオードの動作特性を有するトラン
ジスタQ3,Q4に単に置換え構成したもので、浮遊容
量CB3や浮遊イン11− ダクタンスLB3の影響を受けることなく、可変抵抗7
の調整により確実かつ容易にピーキングをかけることが
できる。即ち、本発明では第1及び第2の半導体素子と
して、ダイオードDi,D2に代えトランジスタを使用
することができる。
That is, FIG. 2 is a circuit diagram showing a second embodiment of the peaking circuit according to the present invention, in which the diodes Di,
Equivalently, D2 is simply replaced with transistors Q3 and Q4, which have the operating characteristics of a diode.
Peaking can be applied reliably and easily by adjusting. That is, in the present invention, transistors can be used as the first and second semiconductor elements instead of the diodes Di and D2.

また、第1図に示したトランジスタQ2によるバイアス
電流供給回路を並列構成しても同様に機能させることが
できる。
Further, even if the bias current supply circuit using the transistor Q2 shown in FIG. 1 is configured in parallel, it can function in the same way.

即ち、第3図は本発明回路の第3の実施例を示す回路構
成図で、第1図に示す回路との相違点は、第1図におい
て電圧源V3,V4,V5,ダイオードD2,トランジ
スタQ2,抵抗R3および可変抵抗7から構成されるバ
イアス回路が2個並列して設けられ、ダイオードD21
およびダイオードD22のカソードがダイオードD1の
カソードと共通接続された点である。
That is, FIG. 3 is a circuit configuration diagram showing a third embodiment of the circuit of the present invention, and the difference from the circuit shown in FIG. 1 is that in FIG. Q2, a bias circuit consisting of a resistor R3 and a variable resistor 7 is provided in parallel, and a diode D21
and the point where the cathode of diode D22 is commonly connected to the cathode of diode D1.

今第3図の回路において、2個並列に設けられたバイア
ス回路に夫々ID/2のバイアス電流が流れるように、
可変抵抗71および抵抗72を調整すると各ダイオード
D21, D22の動抵抗R’ ,R’12− は次弐〇(0のように表わされる R’ =2−N−Vt/ID  ・(5)R’=2−N
−Vt/ID−(6) 従ってその並列合成抵抗Rpは、次式■のようにRp 
” N−Vt/ I D   −= ■となり、第1図
の回路構成と比べ1/2のバイアス電流(ID/2)で
、■式で示したように第1図における動抵抗Rと同じ値
が得られる。このことから抵抗R31, R32の電圧
降下は少なくなり、電圧源V3,V5間の値を第1図の
回路と比べて小さくできる利点がある。
In the circuit shown in Fig. 3, so that a bias current of ID/2 flows through each of the two bias circuits provided in parallel,
When the variable resistor 71 and the resistor 72 are adjusted, the dynamic resistance R', R'12- of each diode D21, D22 becomes as follows: R' = 2-N-Vt/ID (5) R '=2-N
-Vt/ID- (6) Therefore, the parallel combined resistance Rp is Rp
"N-Vt/I D -= ■, and the bias current (ID/2) is 1/2 compared to the circuit configuration in Figure 1, and the same value as the dynamic resistance R in Figure 1 as shown by the formula ■. Therefore, the voltage drop across the resistors R31 and R32 is reduced, and there is an advantage that the value between the voltage sources V3 and V5 can be made smaller than in the circuit shown in FIG.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上詳述してきたように、本発明のピーキング回路では
高周波領域において浮遊容量および浮遊インダクタンス
の影響を受けることなく、ピーキングを容易にかけるこ
とができるものであり、実用に際し得られる効果大であ
る。
As described in detail above, the peaking circuit of the present invention can easily apply peaking in a high frequency range without being affected by stray capacitance and stray inductance, and is highly effective in practical use.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明によるピーキング回路の第1の実施例を
示す回路構成図、第2図は同じく本発明によるピーキン
グ回路の第2の実施例を示す回路構成図、第3図は同じ
く本発明によるピーキング回路の第3の実施例を示す回
路構成図、第4図はICにおいて浮遊容量および浮遊イ
ンダクタンスが付加された状態を示す回路図、第5図は
第4図に示す回路の周波数特性図、第6図は従来のピー
キング回路を示す回路構成図、第7図は第6図に示す回
路の周波数特性図、第8図は第6図に示す回路において
浮遊容量および浮遊インダクタンスが付加された状態を
示す回路図である。 1・・・増幅回路、   2・・・同軸ケーブル、3・
・・入力端子、   4・・・出力端子、5・・・コン
デンサ、  6 , 7 ,71.72・・・可変抵抗
、Rl,R2,R3,R31,R32,RL・・・抵抗
、Ql,Q2,Q21,Q22,Q3,Q4・・・トラ
ンジスタ、Di,D2,D21,D22・・・ダイオー
ド、CP・・・容量、 CBI,CB2,CB3,CB31,CB32・・・浮
遊容量、LBI,LB2,LB3,LB31,LB32
・・浮遊インダクタンス、 Vl,V2,V3,V4,V5・・・電圧源。 −15ー 0 0 ト 〉 一48ー
FIG. 1 is a circuit diagram showing a first embodiment of a peaking circuit according to the present invention, FIG. 2 is a circuit diagram showing a second embodiment of a peaking circuit according to the present invention, and FIG. 3 is a circuit diagram showing a second embodiment of the peaking circuit according to the present invention. 4 is a circuit diagram showing a state where stray capacitance and stray inductance are added to the IC, and FIG. 5 is a frequency characteristic diagram of the circuit shown in FIG. 4. , Figure 6 is a circuit configuration diagram showing a conventional peaking circuit, Figure 7 is a frequency characteristic diagram of the circuit shown in Figure 6, and Figure 8 is the circuit shown in Figure 6 with stray capacitance and stray inductance added. It is a circuit diagram showing a state. 1...Amplification circuit, 2...Coaxial cable, 3.
...Input terminal, 4...Output terminal, 5...Capacitor, 6, 7, 71.72...Variable resistance, Rl, R2, R3, R31, R32, RL...Resistance, Ql, Q2 , Q21, Q22, Q3, Q4...Transistor, Di, D2, D21, D22...Diode, CP...Capacitance, CBI, CB2, CB3, CB31, CB32...Stray capacitance, LBI, LB2, LB3, LB31, LB32
...Floating inductance, Vl, V2, V3, V4, V5... Voltage source. -15-0 0 〉 148-

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] エミッタ接地トランジスタ増幅回路と、このトランジス
タ増幅回路のエミッタに接続された逆バイアスの第1の
半導体素子またはコンデンサと、この第1の半導体素子
またはコンデンサに一端が接続され、順バイアスが供給
される第2の半導体素子と、この第2の半導体素子に前
記順バイアス電流を供給するよう接続された電流源とを
具備することを特徴としたピーキング回路。
a common emitter transistor amplifier circuit; a first semiconductor element or capacitor with a reverse bias connected to the emitter of the transistor amplifier circuit; and a first semiconductor element or capacitor with one end connected to the first semiconductor element or capacitor and supplied with a forward bias. 1. A peaking circuit comprising: a second semiconductor element; and a current source connected to supply the forward bias current to the second semiconductor element.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100459064B1 (en) * 2002-07-05 2004-12-03 학교법인 한국정보통신학원 Bandwidth expansion circuit of broadband amplifier

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KR100459064B1 (en) * 2002-07-05 2004-12-03 학교법인 한국정보통신학원 Bandwidth expansion circuit of broadband amplifier

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