JPH03211759A - Solder armoring method and device - Google Patents
Solder armoring method and deviceInfo
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Abstract
Description
発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は、被半田外装物例えばハイブリッドＩＣやり、
Ｓｌの如き半導体パッケージの主としてアウターリード
に、半田または錫（以下単に半１１という）の膜を外装
させる半田外装方法および装置に係り、特に半ＬＬ！溶
融液浸消法（デイツプ法）に属するものである。
〔従来の技術〕
被半田外装物例えば半導体パフケージの主としてアウタ
ーリードには、プリント基板上へ実装する際の処理を効
率的かつ精度よく行うため、予め半田膜が外装されてい
る。
また半導体パフケージをプリント基板上へ実装後に、裏
面に突出したアウターリードに半田外装することもある
。
この半田外装手段として従来一般に行われているのは、
半田メツキ法と半田溶融液浸漬法（デイツプ法）である
。
その内の半田メツキ法は、電気メツキにより半導体パッ
ケージのアウターリードに半田のメツキ股を形成するも
ので、薄く均一な半田膜を得ることができる点に特徴が
ある。
他方、半田滴―液浸漬法は、半田溶融液中に半導体パッ
ケージのアウターリードを浸漬させ、半Purpose of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention is directed to soldering objects such as hybrid ICs,
It relates to a solder sheathing method and apparatus for sheathing a film of solder or tin (hereinafter simply referred to as half 11) mainly on the outer leads of a semiconductor package such as SL, and particularly half LL! This method belongs to the melt immersion method (dip method). [Prior Art] A soldering object, such as the outer lead of a semiconductor puff cage, is coated with a solder film in advance in order to perform processing efficiently and accurately when mounting the soldering object onto a printed circuit board. Further, after the semiconductor puff cage is mounted on a printed circuit board, the outer leads protruding from the back surface may be soldered. Conventionally, this solder sheathing method has been generally performed as follows.
These are the solder plating method and the solder melt immersion method (dip method). Among these methods, the solder plating method uses electroplating to form a solder plating crotch on the outer lead of a semiconductor package, and is characterized by being able to obtain a thin and uniform solder film. On the other hand, the solder drop-liquid immersion method involves immersing the outer leads of a semiconductor package in molten solder.
【ｌ溶融液を付
着させて、それを凝固させることで半１１股を形成する
ものである（例えば「エレクトニクスのはんだ付け」は
んだ付技術編集委員会編・総合電子出版社発行、第４版
の第２２９ページ以下参照）。これは、半導体パッケー
ジの組立ライン中への組込みを可能とするものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来の半田外装手段には、次のような問題点があっ
た。
まず半田メツキ法は、メツキ液中に含まれている光沢剤
その他の有機剤により、半田の濡れ性や性能面に影響が
残った。またメツキ処理に伴う廃液・排気等の公害処理
設備が必要なため、高いクリーン度が要求される半導体
パッケージ組立て工程中へ組込むことは難しかった。
さらに、半田メツキ処理を各リードがタイバーで連結さ
れた状態で行い、その後にタイバーをカットする。その
ためカット端面で素地が露出し、プリント基板へ実装後
に腐食して、誤動作や故障の原因になった。
他方率１１溶融液浸漬法は、半導体パッケージのうちＤ
ＩＰタイプのもの、即ちアウターリードが両側へのみ突
出し、下方に折り曲った形状のものは、アウターリード
を半田溶液中に浸漬させ、そこに半田膜を形成すること
は比較的容易である。
しかしこの浸漬法では、半導体パッケージがＦＬＡＴタ
イプのもの、即ちアウターリードが四方へ突出した平面
状のものは、アウターリードだけを浸漬させて処理する
ことは難しかった。また余分に付着した半田溶液の除去
も、アウターリードが四方に突出しているために難しく
、アウターリード間に半ＩＩＩがブリッジ状に付着する
ことも多かった。
さらに浸漬法では、アウターリードに付着する半田溶融
液の膜厚の調節が難しいため、半田膜の厚みの不均一や
必要以上に厚い膜厚となった。そのため、近時の微細化
・多ビン化された半導体パッケージでは、ＤＩＰタイプ
・ＦＬＡＴタイプに拘らず、半田がブリフジ状に付着し
たり、アウターリードの比較的面積の大きい箇所に、表
面張力で半田の盛り上がりを生じることがあった。した
がって、微細化・多ビン化された半導体パッケージにつ
いては、上記半田メツキ法によらざるを得なかった。
しかも、半田溶融液は表面に酸化膜が発生し易く、それ
が付着すると半田の濡れ性に悪影響を及ばずため、半田
溶液を常に循環・噴流させる必要があり、装置が大型化
していた。
本発明の課題は、従来の半田外装手段がもつ上記の各問
題点を如何にして解決するかであり、本発明はそれを解
決したものである。
そして本発明の目的の第１は、半田メツキ法と異なり、
半田の濡れ性の問題を無くすとともに、半導体パフケー
ジ組立て工程中へ組込み可能とし、かつアウターリード
素地が露出せず、腐食による故障等の発生を無くすこと
にある。
また目的の第２は、従来の半田溶融液浸漬法と異なり、
半導体パッケージがＤＩＰタイプ・ＦＬＡＴタイプの何
れでも半田外装を容易に行え、また半田膜が薄く均一で
ブリッジや半田の盛り上がりを無くし、かつ微細化・多
ビン化された半導体パッケージにも高精度の半田外装が
でき、さらに半田膜の膜厚の調節が可能で、半１１１膜
を一層薄く均一にでき、しかも酸化膜の付着防止を可能
とした、半田外装方法および装置を提供することにある
。
発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
１ 本発明に係る半田外装方法は、
アウターリード（４）以外の部分を保持された被半田外
装物（１）を、半田槽（２）内で半田溶融液（３）に浸
漬させて、アウターリード（４）に半田溶融液（３）を
付着させ、
半ＩＩＩ溶融液（３）から引き出した被半田外装物（１
）を、半田Ｊｆｆ （２）の縦軸（ｙ）を中心に回転さ
せて、遠心力により、付着した半田溶融液り３】の余分
なものを振り落とすとともに薄く均一にし、
そのままの状態で直ちに凝固させて、薄く均一な半田膜
を形成させ、
その後該被半田外装物（１）を半田槽（２）外へ取り出
すようにしたものである。
上記半田外装方法の構成において、被半Ｂ１外袋物（１
）とは、例えば独立した半導体パッケージの他に、プリ
ント基板へ実装後の半導体パフケージをも含む。
被半田外装物（１）のアウターリード（４）への半田溶
融液（３）の付着は、例えば半田槽（２）を非回転型と
して、被半田外装物（１）を降下−上昇させることで、
半ＦＥ Ｎ （２）内下部の半田溶融液（３）を付着さ
せればよい。
それに限らず、例えば半田槽（２）を該Ｊｆｆ （２）
の縦軸（ｙ）を中心に回転する回転型として、半田溶融
液（３）を該半田Ｊｆｆ （２）の内周面に沿って立ち
上がらせておき、被半ＩＩｊ外装物（１）を該Ｊｆｊ
（２）内で外側方および内側方へ横移動させることで、
アウターリード（４）に半田溶融液（３）を付着させる
ようにしてもよい（第１図・第２図参照）。
被半田外装物（１）を半田槽り２）の縦軸（ｙ）を中心
に回転させる程度は、余分に付着の半田溶融液（３）を
振り落とす遠心力が生じるなら、１回転以上とは限らず
半回転程度のものでもよい。
半田Ｊｆｆ （２）の温度は、半田溶畿温度の２２０〜
２４０Ｃ程度を維持するようにしておく。
■ 本発明に係る半田外装装置の第１は、半田溶融液（
３）が入った半田ＷＩ（２）と、被半田外装物（１）を
そのアウターリード（４）以外の部分で保持する保持治
具（５）と、
上記半田槽（２）内で、アウターリード（４）に半田溶
融液（３ンを付着させる保持治具移動装Ｍ（６）と、ア
ウターリード（４）に付着の半田溶融液（３）のうち余
分なものを、遠心力で振り切り薄く均一にする保持治具
回転装置（７）とを設けてなるものである。
■ 本発明に係る半田外装装置の第２は、半田溶融液（
３）が入った非回転型の半田槽 （２）と、被半田外装
物（１）をそのアウターリード（４）以外の部分で保持
する保持治具（５）と、
上記半田［（２）内で、アウターリード（４）に半田溶
融液（３）を付着させるため、上下移動する保持治具移
動装置（６）と、
アウターリード（４）に付着の余分な半田溶融液（３）
を、遠心力で振り切り薄く均一にする保持治具回転装置
（７）とを設けてなるものである。
１ｖ 本発明に係る半田外装装置の第３は、半■１溶
融液（３）が、櫂の縦軸（ｙ）を中心の回転で内周面に
沿って立ち上がった回転型の半田槽（２）と、被半田外
装物（１）をそのアウターリード（４）以外の部分で保
持する保持治具（５）と、
上記半田槽（２）内で、アウターリード（４）に上記立
ち上がった半田ｆｇｍ液（３）を付着させるため、外側
方および内側方へ横移動する保持治具移動装置（６）と
、
アウターリード（４）に付着の余分な半田溶融液（３）
を、遠心力で振り切り薄く均一にする保持治具回転装置
（７）とで構成してなるものである。
上記半田外装装置の構成において、半ｔｎ槽（２）は内
部の半ｕ１を溶励液として維持するため、例えば槽本体
（２ａ）に加熱保温部（２ｂ）を設けておく。その加熱
保温には例えばオイルバスやヒータでもよいが、バーナ
ーや電磁波を用いれば半田ＷＩ（２）がコンパクトにな
る。
保持治具（５）は、被半田外袋物（１）をそのアウター
リード（４）以外の部分で挟むように、例えば２枚の保
持板（９）を立設したものにしておけばよい（第３図・
第４図参照）。保持治具（５）の数は２個以上を放射状
に配設しておくのがよい。
保持治具移動装置（６）は、保持治具（５）を上部移動
や横移動をさせるもので、その駆動力は例えばエアー式
、油圧式あるいは棒ネジを用いた機械式とすればよい。
保持治具回転装置（７）は、アウターリード（４）に付
着した半田溶融液（３）の内、余分なものを遠心力で振
り落とすため、保持治具（５）が半田［（２）の縦軸（
Ｙ）を中心に例えば保持治具回転用モータＱｌｌで回転
するようにしである。
なお、該保持治具回転装置け）の回転速度は、半］１Ｊ
ＩＩ＋２のｌ１２Ｊ￥を調節できるように、調節可能と
しておくのがよい。
また半田槽（２）が回転型の場合は、半田槽回転装置（
８）の例えば半田槽回転用モータＱｌｌにより回転させ
るが、半田溶融液（３）ヘアウターリード（４）を浸漬
時は両者（３） ＋４）の回転速度を同一にし、アウタ
ーリード（４）を引き上げ後は半田溶融液（３）表面を
新しくするため、半田Ｎ（２）の回転を一時的に減速さ
せて、液（３）を撹拌・循環させるようにしてお（。
半田槽（２）内に入る保持治具（５）その他のには、半
田溶融液（３）が付着し難いような樹脂コーティングを
施しておく。
〔作 用〕
置の使用状態は以下のようになる。
被半田外装物（１）を、そのアウターリード（４）以外
の部分を保持治具（５）で保持し、これを半田槽（２）
内に用人させる。
ｉ）まず、アウターリード（４）に半田溶融液（３）を
付着させるには、半ＥＩＪ Ｍ （２）が非回転型で半
田溶融液（３）が内下部にあるものでは、被半田外装物
（１）を保持した保持治具（５）を保持治具移動装Ｗ（
６）で降下・上昇させることで行う。
その際、ＤＩＰタイプの被半田外装物（１）では下方に
向けたアウターリード（４）を、またＦ Ｌ Ａ ’Ｉ
’タイプの被半ＩＩＩ外袋物（１）ではその全体を、半
田槽（２）内下部の半田溶融液（３）に浸漬させて、各
アウターリード（４）に半田溶融液（３）を付着させ、
そこから引き上げる。
他方、半田［（２）が回転型で半田溶融液（３）が半田
ＮＩ（２）の内周面に沿って立ち上がったものでは、被
半田外装物（１）を保持した保持治具（５）を、保持治
具移動装置（６）で外側方・内側方へ横移動させること
で行う。
その際、ＤＩＰタイプの被半田外装物（１ンでは外側方
に向けたアウターリード（４）を、またＦＬＡＴタイプ
の被半田外装物（１）ではその全体を、立ち上がった半
田溶融液（３）に浸漬させ、各アウターリード（４）に
半田溶融液（３）を付着させて（第１図参照）、そこか
ら引き出す。
ｉｉ ）上記の半田溶融液（３）が付着した被半田外装
物（１）を、直ちに半田槽（２）の縦軸（ｙ）を中心に
して保持治具回転装置（７）で回転させる。この回転に
よる遠心力で、被半田外装物（１）に付着していた半田
溶融液（３）の内、アウターリード（４）間にブリフジ
状に付着していたものや、アウターリード（４）のうち
比較的大きい面積の箇所に多く付着していたもの等が振
り落とされる（第２図・第５図・第６図参照）そしてア
ウターリード（４）に付着の半田溶融液（３１は、薄く
均一なものになる。
なお保持治具（５）の回転は、半田槽（２）を回転型と
して、アウターリード（４）へ半田溶融液（３）を付着
させる際に、既に半田Ｊｇ！（２）と同一速度で回転さ
せているなら、該保持治具（５）はその回転を続けて遠
心該保持治具（５）はその回転を続け、またはやや増速
させて遠心力も増大させればよい。
ｉｉｉ ）このアウターリード（４）に薄く均一に付着
した半田溶融液（３）は、内下部や内周面に沿って立ち
上がった高温の半田溶融液（３）から離れることで温度
が低下するので、そのまま直ちに凝固を開始する。これ
により、アウターリード（４）に薄く均一な半田膜が凝
固・形成される。
その後は、該被半田外装物（１）を半田槽（２）外へ取
り出して保持治具（５）から外し、次の被半田外装物（
１）を保持治Ｉ（５）で保持させ、半田Ｎ（２）内へ黴
入させればよい。
ｉｖ）なお上記中で、回転型の半田槽（２）を用いた場
合は、内部の半田溶融液り３）の立ち上がりや、回転速
度を変化させることによる液の撹拌循環により、半田溶
―液口）表面は常に新しい状態にある。
また、保持治具回転装置（７）の回転数を調節すれば、
遠心力で半田溶融液（３）が振り落される量を変えられ
るので、アウターリード（４）に形成される半田膜の膜
厚をコントロールできる。
〔実 施 例〕
図示実施例は、回転型の半田ＪＰ！（２）を用いた場合
である。
この半【Ｉ］外装装置の半田槽（２）は、槽本体（２ａ
）と加熱保温部（２ｂ）とからなり、槽本体（２ａ）は
半田溶融液（３）が該槽（２）の回転で内周部へ立ち上
がり易いように底部を傾斜状とし、上部は被半田外装物
（１）を保持した保持治具（５）が用人可能に蓋板Ｑ３
付の開口０５としである。他方加熱保温部（２ｂ）は、
半田槽（２）内部を半田の溶融温度の２２０〜２４０Ｃ
程度に保つように、槽本体（２ａ）の周囲をヒータで囲
んである。（２７）は酸化物除去用フィルターを示す。
また、該半田Ｎ（２）を回転型とする半田槽回転装置（
８）は、半田槽（２）底部中央に中空形回転軸０４）を
装着し、該回転軸回に軸装したプーリａＩｊを、半田槽
回転用モータ０υからのベルトθｅに接続して回転可能
としである。
保持治具（５）は、被半田外装物（１）をそのアウター
リード（４）以外の部分で保持するもので、被半田外装
物（１）が例えばＤＩＰタイプなら、第３図で示ず如く
腕板０７）の先部に２枚の保持板（９）を立設し、その
間でアウターリード（４）以外の部分を保持するように
しである。この保持板（９）を長くして、被半田外装物
（１）を上下に２個以上保持するようにしてもよい。
また被半田外装物（１）がＦ Ｌ Ａ Ｔタイプなら、
第４図で示す如く前後に２本の細棒０鴫α時をＸ字状に
配し、その中央部に各々保持板（９）を設けて、その間
でアウターリード（４）以外の部分を保持するようにし
である。
なおこの保持治具（５）は、後記保持治具移動装置（６
）のパンタグラフ状平行リンク０１の側部に、腕部Ｏｎ
を介して横設しである。
保持治具移動装置（６）は、被半田外装物（１）を半１
■櫂（２）内へ搬入・搬出させ、半田溶融液（３）に浸
漬させそこから引き出すため、上下移動や横移動を行う
ものである。
まず、保持治具移動装置（６）による保持治具（５）の
上下移動は、半田槽（２）の中心に垂直状に通挿させた
治具回転用軸（至）を、中間部のクラ７チ（２１）で着
脱自由とし、その上部軸（２０ａ）を例えば工１−シリ
ンダ（図示略）で昇降させることで、該上部軸（２０ａ
）と一体的な保持治具（５）を昇降可能としである。
また保持治具移動装置（６）による保持治具（５）の横
移動は、側部に保持治具（５）を設けたパンタグラフ状
の平行リンクＯＩにより行う。
即ち、上記治具回転用軸（２０）の上部軸（２０ａ）の
下部寄りに可回転だが軸方向に固定の下側支持板（２２
）と、それより上部寄りに軸方向にも可動の上側支持板
（２３）を各々軸装し、パンタグラフ状の平行リンクα
場の上下部を各支持板（２３） （２２）に軸支させる
。そして保持治具（５）を内側方へ横移動させるため、
上記前支持板（２２） （２３）間に平行リンクＱｌを
上方へ伸ばす拡張バネ（２４）を介装させ、また保持治
具（５）を外側方へ横移動させるため、上側支持板（２
３）の上部に、該支持板（２３）を押し下げ平行リンク
Ｑ’Ｊを横方向へ伸ばす押下げ用外筒（２５）を設けで
ある。なお該押下げ用外筒（２５）の降下は、該外筒（
２５）上部に設けた押下げ部材（２６）をエアーシリン
ダ（図示時）で押下げるようにしである。
保持治具回転装置（７）は、上記治具回転用軸（至）の
下部軸（２０ｂ）が半田槽（２〕の底部中央に設けた中
空形回転軸Ｏａ内を通挿しており、該下部軸（２０ｂ）
を保持治具回転用モータＯＩで回転可能としである。
該下部軸（２０ｂ）は上記のようにクラッチ（２１）を
介して上部軸（２０ａ） と連結しており、保持治具（
５）の回転で被半田外装物（１）に遠心力が生じる。ま
たこの保持治具回転装置（７）は、保持治具回転用モー
タθ呻または無段変速機（図示時）を介することにより
、回転速度を調節可能にしである。
半０Ｊ４ｆ！！（２）上部の開［１０乃を塞ぐ蓋板０３
は、上記治具回転用軸（２０）の上部軸（２０ａ）に会
合させた押下げ部材（２６）に固定してあり、該押下げ
部材（２６）の昇降に伴って昇降するようになっている
。
被半田外装物（１）を半田Ｊｆｆ （２）へ搬入・搬出
するには、上記治具回転用軸（２０）の上部軸（２０ａ
）が半田Ｎ（２）内へ降下・上昇することで、該上部軸
（２０ａ＞に設けたパンタグラフ状平行リンク（ＩＩが
拡張バネ（２４）で上方へ伸び保持治具（５）を内側方
へ寄り、その状態で搬入・搬出される。その際、上部軸
（２０ａ）に会合の押下げ部材（２６）に固定の蓋板Ｉ
も、同時に半田槽（２）へ降下・上昇するようにしであ
る。
なお、上記は半田槽（２）が回転型の場合であるが、半
田溶融液（３）攪拌・循環の手段を別個に設けるなら、
半田槽（２）は非回転型のものでもよい、その場合の構
造は、上記実施例における半田槽間転装置（８）が無く
、また治具移動装Ｍ（６）も単に上下移動するものでよ
い点で異なるだけであるため、図示を省略する。
発明の効果
以上で明らかなように、本発明に係る半田外装方法およ
び装置は、次の効果を奏する。
ｉ）本発明に係る半田外装方法および装置は、従来の半
田溶融液浸漬法と異なり、被半田外装物が半導体パッケ
ージのＤＩＰタイプのものは勿論のこと、ＦＬＡＴタイ
プのものでも、半田外装を容易に行うことができ、また
半田膜の厚みを薄（均一なものにできる。しかも、治具
の回転速度を調節可能とすることで、半田膜の厚みの調
節を容易に行うことができるし、また半田槽を回転型と
することで、酸化膜の付着を無くし一層高品質の半田外
装を得ることができるようになる。
即ち、従来の半田溶融液浸漬法では、被半田外装物の半
導体パッケージを半田溶融液へ浸漬時に、アウターリー
ドに半田溶融液が付着しすぎ、半田膜が必要以上に厚く
また不均一になった。また半田膜の厚みの調節もきわめ
て困難であり、薄く均一な半田膜の形成は不可能に近か
った。そのためアウターリードの比較的大きな面積の箇
所に、表面張力で半田の盛り上がりが生じたり、特に微
細化・多ビン化したアウターリードについては、リード
間にブリッジが付着する等の問題があった。
また被半田外装物がＦＬＡＴタイプの場合は、半田溶融
液をアウターリードにだけ付着させられないし、さらに
付着しすぎた半田溶融液を除去するに際しても、四方に
突出したアウターリードのため除去が難しく、アウター
リードにブリフジが残ることが多かった。
なお、半田溶融液表面の酸化膜発生を防止のため、半田
溶畿液を常に循環・喧流させことが必要で、半田外装方
法が大型化した。
これに対して本発明に係る半ＩＩＩ外装方法および装置
は、アウターリードに半田溶融液を付着させた後、直ち
にその被半田外装物を回転させることにより、遠心力で
余分な半田溶融液を振り落とすとともに、厚みも薄く均
一化する。またそのまま直ちに凝固させるので、表面張
力による部分的な盛り上がりもな（、薄く均一な半田膜
となる。
したがって、本発明に係る半田外装方法および装置は、
被半田外装物の半導体パッケージがＤＩＰタイプはもと
よりＦＬＡＴタイプのものでも、またｍａｒ化・多ビン
化したものでも、半■１膜を薄くかつ均一形成でき、従
来のような部分的な盛り上がりやブリフジの発生の無い
ものを生産できることになる。
なお、半田槽を回転型とした場合には、半田槽の回転で
半田溶融液が立ち上がり、かつ回転速度を増減させれば
液が常に循環移動するので、半田溶融液表面は常に新し
くなり、−層高品質な半田膜を形成できる。
１１）本発明に係る半田外装方法および装置は、従来の
半量」メツキ法と異なり、半田の濡れ性の問題をなくす
ことができ、また半導体パッケージ組立て工程中に組み
込むことができ、かつアウターリード素地が露出せず、
腐食による故障の発生等も無くずことができる。
即ち、半］【１メツキ法はメツキ液中の有機剤により半
［Ｉ］の濡れ性に悪影響が残り、またメツキ処理に伴う
廃液・排気の公害処理施設が必要なため、半導体パッケ
ージ組立工程中への組み込みが難しく、かつ半Ｌ１．Ｉ
メツキ処理後のタイバーカットで素地が露出し、アウタ
ーリードが腐食して故障を生じたりした。
これに対して、本発明に係る半田外袋方法および装置は
、半田メツキ法によらぬため、ｆＴｉｌｌ剤を用いず半
田の濡れ性に問題がなく、性能的に良好な半田膜を形成
できる。また廃液・排気処理のための入掛かりな設備が
不要となるため、半導体パフケージ組立工程中へ組み込
んで、一貫生産ができるようになる。しかも半田メツキ
法と異なり、タイバーカットを半田外装前に行なえるの
で、素地が露出せず腐食による故障の発生を無くすこと
ができる。
１ｉｉ）Ｌかも、本発明に係る半田外装方法および装置
では、−旦被半田外装物に付着した半田溶融液のうち余
分なものは、遠心力で振り落とされて半田槽の側周面を
経て回収されるので、そのまま再利用できて半田のロス
を無（ずごともできる。[l Eleven halves are formed by attaching molten liquid and solidifying it. (See pages 229 et seq.). This allows for the integration of semiconductor packages into assembly lines. [Problems to be Solved by the Invention] The conventional solder sheathing means described above has the following problems. First, in the solder plating method, the wettability and performance of the solder remained affected by the brighteners and other organic agents contained in the plating solution. Furthermore, since plating processing requires equipment to treat pollution such as waste liquid and exhaust gas, it has been difficult to incorporate it into the semiconductor package assembly process, which requires a high degree of cleanliness. Furthermore, solder plating is performed with each lead connected by a tie bar, and then the tie bar is cut. As a result, the substrate was exposed at the cut end and corroded after being mounted on a printed circuit board, causing malfunctions and failures. On the other hand, the melt immersion method with a rate of 11
In the case of the IP type, that is, the type in which the outer leads protrude only to both sides and are bent downward, it is relatively easy to immerse the outer leads in a solder solution and form a solder film there. However, with this dipping method, it is difficult to process a FLAT type semiconductor package, that is, a planar package with outer leads protruding in all directions, by immersing only the outer leads. Furthermore, it is difficult to remove excess solder solution because the outer leads protrude in all directions, and half III often adheres in the form of a bridge between the outer leads. Furthermore, in the dipping method, it is difficult to adjust the thickness of the solder melt adhering to the outer leads, resulting in uneven solder film thickness and unnecessarily thick film thickness. Therefore, in recent miniaturized and multi-bin semiconductor packages, regardless of the DIP type or FLAT type, solder may adhere in the form of blobs, or solder may adhere to relatively large areas of the outer leads due to surface tension. This sometimes caused an uproar. Therefore, for miniaturized and multi-bin semiconductor packages, the solder plating method described above has had to be used. In addition, the solder melt tends to form an oxide film on its surface, and if this adheres, it will not adversely affect the wettability of the solder, so the solder solution must be constantly circulated and jetted, which increases the size of the device. The problem of the present invention is how to solve the above-mentioned problems of the conventional solder sheathing means, and the present invention solves these problems. The first objective of the present invention is that, unlike the solder plating method,
The object of the present invention is to eliminate the problem of solder wettability, enable integration into a semiconductor puff cage assembly process, prevent the outer lead base material from being exposed, and eliminate failures due to corrosion. The second purpose is that, unlike the conventional solder melt immersion method,
It is easy to solder the semiconductor package whether it is a DIP type or a FLAT type, and the solder film is thin and uniform, eliminating bridges and solder bulges, and high-precision soldering is possible even for miniaturized and multi-bin semiconductor packages. To provide a solder sheathing method and device which can form a sheath, adjust the thickness of the solder film, make the semi-111 film thinner and more uniform, and prevent the adhesion of an oxide film. Structure of the Invention [Means for Solving the Problems] 1. The solder sheathing method according to the present invention includes the following steps: A sheathing object to be soldered (1) in which a portion other than the outer lead (4) is held is placed in a solder tank (2). The outer lead (4) is immersed in the solder melt (3) to adhere the solder melt (3) to the outer lead (4), and the outer package to be soldered (1) is pulled out from the semi-III melt (3).
) is rotated around the vertical axis (y) of the solder Jff (2), and the centrifugal force is used to shake off the excess of the adhering solder melt 3] and make it thin and uniform. It is solidified to form a thin and uniform solder film, and then the solder package (1) is taken out of the solder tank (2). In the configuration of the solder packaging method described above, the outer bag of half B1 (1
) includes, for example, not only an independent semiconductor package but also a semiconductor puff cage after being mounted on a printed circuit board. The adhesion of the solder melt (3) to the outer leads (4) of the soldering object (1) can be achieved by, for example, using a non-rotating solder bath (2) and lowering and raising the soldering object (1). in,
It is sufficient to attach the solder melt (3) on the inner lower part of the semi-FE N (2). For example, the solder tank (2) is connected to the Jff (2).
The solder melt (3) is made to rise along the inner peripheral surface of the solder Jff (2) as a rotary type that rotates around the vertical axis (y) of the solder Jff (2), and the outer package (1) is Jfj
(2) By moving laterally to the outside and inside,
The solder melt (3) may be applied to the outer lead (4) (see FIGS. 1 and 2). The degree to which the sheath to be soldered (1) is rotated around the vertical axis (y) of the solder tank 2) should be at least one rotation if centrifugal force is generated to shake off the excess solder melt (3). It is not limited to 1, but may be about half a rotation. The temperature of solder Jff (2) is 220~
Try to maintain the temperature around 240C. ■ The first solder sheathing device according to the present invention is a solder molten liquid (
3), a holding jig (5) that holds the solder package (1) at a part other than its outer lead (4), and a The holding jig moving device M (6) attaches the solder melt (3) to the lead (4), and the excess of the solder melt (3) attached to the outer lead (4) is shaken off using centrifugal force. The second solder sheathing device according to the present invention is a holding jig rotating device (7) that makes the solder thin and uniform.
3), a holding jig (5) for holding the soldering object (1) at a part other than the outer lead (4), and a holding jig (5) containing the solder [(2). Inside, there is a holding jig moving device (6) that moves up and down to make the solder melt (3) adhere to the outer lead (4), and an excess solder melt (3) adhering to the outer lead (4).
A holding jig rotating device (7) is provided to shake off the material using centrifugal force to make it thin and uniform. 1v The third solder sheathing device according to the present invention is a rotary solder tank (2) in which the molten liquid (3) rises along the inner circumferential surface by rotation around the vertical axis (y) of the paddle. ), a holding jig (5) for holding the soldering object (1) at a portion other than its outer lead (4), and a holding jig (5) for holding the soldering object (1) at a portion other than its outer lead (4); A holding jig moving device (6) that moves laterally outward and inward in order to adhere the FGM liquid (3), and excess solder melt (3) adhering to the outer lead (4).
and a holding jig rotation device (7) that uses centrifugal force to shake it off and make it thin and uniform. In the configuration of the solder sheathing device described above, in order to maintain the half-tn tank (2) inside the half-ton u1 as a welding liquid, the tank body (2a) is provided with, for example, a heating heat-retaining part (2b). For example, an oil bath or a heater may be used for heating and keeping the temperature, but if a burner or electromagnetic waves are used, the solder WI (2) can be made more compact. The holding jig (5) may have, for example, two holding plates (9) erected so as to sandwich the outer bag (1) to be soldered between the parts other than the outer leads (4). Figure 3・
(See Figure 4). It is preferable that two or more holding jigs (5) are arranged radially. The holding jig moving device (6) moves the holding jig (5) upwardly or laterally, and its driving force may be, for example, an air type, a hydraulic type, or a mechanical type using a bar screw. The holding jig rotation device (7) uses centrifugal force to shake off excess of the solder melt (3) adhering to the outer leads (4), so that the holding jig (5) rotates the solder [(2) The vertical axis of (
For example, the holding jig rotation motor Qll is used to rotate the holding jig around Y). Note that the rotation speed of the holding jig rotating device is 1/2 J.
It is better to make it adjustable so that the l12J¥ of II+2 can be adjusted. In addition, if the solder tank (2) is a rotating type, the solder tank rotation device (
For example, in 8), the solder bath rotation motor Qll is used to rotate the solder bath, but when the solder melt (3) and the hair outer lead (4) are immersed, the rotational speed of both (3) +4) is the same, and the outer lead (4) is rotated. In order to renew the surface of the solder molten liquid (3) after pulling it up, the rotation of the solder N (2) is temporarily slowed down to stir and circulate the liquid (3) (Solder tank (2) The holding jig (5) and other parts that go inside are coated with a resin coating to prevent the solder melt (3) from adhering. [Function] The operating condition of the device is as follows. The outer package (1) is held by a holding jig (5) except for its outer leads (4), and this is held in a solder bath (2).
Have a servant inside. i) First, in order to attach the solder melt (3) to the outer lead (4), if the half EIJ M (2) is a non-rotating type and the solder melt (3) is on the inner lower part, it is necessary to The holding jig (5) holding the object (1) is moved to the holding jig moving device W (
This is done by lowering and raising in step 6). At that time, the outer lead (4) facing downward on the DIP type soldering object (1), and the F L A 'I
' type half-III outer bag (1) is entirely immersed in the solder melt (3) in the lower part of the solder tank (2), and the solder melt (3) is attached to each outer lead (4). let me,
Pull it up from there. On the other hand, if the solder [(2) is a rotating type and the solder melt (3) rises along the inner peripheral surface of the solder NI (2), the holding jig (5) holding the soldering object (1) ) is carried out by moving the holding jig laterally toward the outside and inside using the holding jig moving device (6). At this time, place the outer lead (4) facing outward in the DIP type soldering object (1), and the entire surface of the FLAT type soldering object (1) with the rising molten solder (3). 2) The outer package to be soldered with the solder melt (3) adhered to each outer lead (4) (see Figure 1) and pulled out from there. 1) is immediately rotated around the vertical axis (y) of the solder bath (2) using a holding jig rotation device (7). Due to the centrifugal force caused by this rotation, some of the molten solder (3) that had adhered to the soldering object (1), which had adhered in the form of blobs between the outer leads (4), The solder melt (31) adhering to the outer lead (4) is shaken off (see Figures 2, 5, and 6), and the solder melt (31) adhering to the outer lead (4) is shaken off. The holding jig (5) is rotated so that the solder bath (2) is of the rotary type and the solder melt (3) is applied to the outer lead (4) until the solder Jg! If it is rotating at the same speed as (2), the holding jig (5) continues its rotation and the centrifugal holding jig (5) continues its rotation, or increases the speed slightly to increase the centrifugal force. iii) The temperature of the solder melt (3) that adheres thinly and uniformly to the outer lead (4) decreases as it moves away from the high-temperature solder melt (3) that rises along the inner lower part and the inner peripheral surface. Since this decreases, coagulation begins immediately. As a result, a thin and uniform solder film is solidified and formed on the outer lead (4). After that, the soldering object (1) is taken out of the solder tank (2) and removed from the holding jig (5), and the next soldering object (1) is removed from the holding jig (5).
1) is held with a holding jig I (5) and mold is allowed to enter into the solder N (2). iv) In the above, when a rotating type solder tank (2) is used, the solder solution is heated by the rise of the internal solder melt liquid 3) and the agitation circulation of the liquid by changing the rotation speed. mouth) surface is always in a new state. In addition, by adjusting the rotation speed of the holding jig rotation device (7),
Since the amount of the solder melt (3) shaken off by centrifugal force can be changed, the thickness of the solder film formed on the outer lead (4) can be controlled. [Example] The illustrated example is a rotating solder JP! This is the case when (2) is used. The solder tank (2) of this semi-[I] exterior device is the tank main body (2a
) and a heating and insulating part (2b), the bottom of the tank body (2a) is sloped so that the solder melt (3) can easily rise to the inner circumference by the rotation of the tank (2), and the top is covered. The holding jig (5) holding the solder package (1) can be easily attached to the cover plate Q3.
The opening 05 is attached. On the other hand, the heating heat retention part (2b) is
The inside of the solder tank (2) is heated to the solder melting temperature of 220 to 240C.
The tank body (2a) is surrounded by a heater to maintain the temperature at a certain level. (27) shows a filter for removing oxides. In addition, a solder tank rotating device (
8) is rotatable by attaching a hollow rotating shaft 04) to the center of the bottom of the solder tank (2) and connecting the pulley aIj attached to the rotating shaft to the belt θe from the solder tank rotation motor 0υ. It's Toshide. The holding jig (5) is used to hold the soldering object (1) at a portion other than its outer lead (4), and if the soldering object (1) is a DIP type, for example, it is not shown in Fig. 3. Two holding plates (9) are erected at the tip of the arm plate (07), and parts other than the outer lead (4) are held between them. This holding plate (9) may be made long to hold two or more soldering objects (1) vertically. Also, if the soldering object (1) is F L A T type,
As shown in Fig. 4, two thin rods are arranged in an X shape at the front and rear, and a holding plate (9) is provided at the center of each rod, and the parts other than the outer lead (4) are held between them. It is designed to hold. Note that this holding jig (5) is compatible with the holding jig moving device (6), which will be described later.
) on the side of the pantograph-like parallel link 01, the arm part On
It is horizontally installed through. The holding jig moving device (6) holds the soldering object (1) in half.
■It moves vertically and horizontally in order to carry it into and out of the paddle (2), immerse it in the solder melt (3), and pull it out from there. First, the holding jig (5) is moved up and down by the holding jig moving device (6) by inserting the jig rotation shaft (to) vertically through the center of the solder bath (2) into the middle part of the holding jig (5). The upper shaft (20a) can be freely attached and detached using a clutch (21), and the upper shaft (20a) can be raised and lowered using, for example, a cylinder (not shown).
) and a holding jig (5) that is integral with the holding jig (5) can be moved up and down. Further, the lateral movement of the holding jig (5) by the holding jig moving device (6) is performed by a pantograph-shaped parallel link OI provided with the holding jig (5) on the side. That is, the lower support plate (22) is rotatable near the bottom of the upper shaft (20a) of the jig rotation shaft (20) but fixed in the axial direction.
) and an upper support plate (23) that is movable in the axial direction near the upper part, and a pantograph-shaped parallel link α.
The upper and lower parts of the field are supported by respective support plates (23) and (22). Then, in order to move the holding jig (5) laterally inward,
An expansion spring (24) is interposed between the front support plates (22) and (23) to extend the parallel link Ql upward, and the upper support plate (2
3) is provided with a push-down outer cylinder (25) that pushes down the support plate (23) and extends the parallel link Q'J in the lateral direction. In addition, the lowering of the push-down outer cylinder (25) is performed by the outer cylinder (25).
25) A push-down member (26) provided at the top is pushed down with an air cylinder (as shown). In the holding jig rotation device (7), the lower shaft (20b) of the jig rotation shaft (to) passes through the hollow rotary shaft Oa provided at the center of the bottom of the solder bath (2). Lower shaft (20b)
can be rotated by the holding jig rotation motor OI. The lower shaft (20b) is connected to the upper shaft (20a) via the clutch (21) as described above, and the holding jig (
The rotation of step 5) generates centrifugal force on the soldering object (1). The rotation speed of this holding jig rotation device (7) can be adjusted by using a holding jig rotation motor θ or a continuously variable transmission (as shown). Half 0J4f! ! (2) Lid plate 03 that closes the upper opening [10]
is fixed to a push-down member (26) associated with the upper shaft (20a) of the jig rotation shaft (20), and moves up and down as the push-down member (26) goes up and down. ing. In order to carry the soldering object (1) into and out of the soldering Jff (2), the upper shaft (20a) of the jig rotation shaft (20) is used.
) descends and rises into the solder N (2), so that the pantograph-like parallel link (II) provided on the upper shaft (20a) extends upward with the expansion spring (24) and moves the holding jig (5) inward. The lid plate I fixed to the push-down member (26) attached to the upper shaft (20a) is carried in and carried out in that state.
It is also arranged so that it descends and rises to the solder tank (2) at the same time. Note that the above is for the case where the solder bath (2) is a rotating type, but if a means for stirring and circulating the solder melt (3) is provided separately,
The solder tank (2) may be of a non-rotating type; in that case, the structure is such that the solder tank switching device (8) in the above embodiment is not provided, and the jig moving device M (6) simply moves up and down. The only difference is that it is possible to do so, so illustration thereof will be omitted. Effects of the Invention As is clear from the above, the solder packaging method and device according to the present invention have the following effects. i) Unlike the conventional solder melt immersion method, the solder sheathing method and device according to the present invention can easily solder sheath whether the sheath to be soldered is a DIP type semiconductor package or a FLAT type sheath. Moreover, the thickness of the solder film can be made thin (and uniform).Furthermore, by making the rotation speed of the jig adjustable, the thickness of the solder film can be easily adjusted. In addition, by using a rotating solder bath, it is possible to eliminate the adhesion of oxide films and obtain a higher quality solder package.In other words, in the conventional solder melt immersion method, the semiconductor package of the solder package is When immersing the molten solder into the molten solder, too much molten solder adhered to the outer leads, making the solder film thicker than necessary and uneven.Also, it was extremely difficult to adjust the thickness of the solder film, and it was difficult to obtain a thin and uniform solder film. It was nearly impossible to form a film.As a result, surface tension caused solder to bulge on relatively large areas of the outer leads, and bridges formed between the leads, especially for outer leads that were made smaller and had more bins. In addition, if the soldering object is a FLAT type, it is not possible to apply the molten solder only to the outer leads, and when removing too much molten solder, it is necessary to apply it to all sides. The protruding outer leads were difficult to remove, and bridging often remained on the outer leads.In addition, to prevent the formation of an oxide film on the surface of the solder melt, it is necessary to constantly circulate and flow the solder melt. In contrast, the semi-III sheathing method and device according to the present invention rotates the sheathing object to be soldered immediately after applying the solder melt to the outer lead. The excess solder melt is shaken off by centrifugal force, and the thickness is made thin and uniform.Also, since it is solidified immediately, there is no local swelling due to surface tension (and a thin and uniform solder film is obtained. Therefore, the present invention The solder packaging method and device related to
Regardless of whether the semiconductor package to be soldered is a DIP type, a FLAT type, or a MAR type or multi-bin type, it is possible to form a thin and uniform semi-semiconductor package, eliminating the local bulges and blips that occur in the past. This means that products can be produced without the occurrence of If the solder bath is of a rotating type, the solder melt rises as the solder bath rotates, and as the rotational speed is increased or decreased, the liquid is constantly circulated, so the surface of the solder melt is constantly refreshed. A high-quality solder film can be formed. 11) The solder packaging method and device according to the present invention, unlike the conventional half plating method, can eliminate the problem of solder wettability, can be incorporated into the semiconductor package assembly process, and can be incorporated into the outer lead base material. is not exposed,
Failures caused by corrosion can also be eliminated. In other words, in the semi-[1] plating method, the organic agent in the plating solution has a negative effect on the wettability of the semi-[I], and it also requires a pollution treatment facility for waste liquid and exhaust gas associated with the plating process. It is difficult to integrate into L1. I
The base material was exposed when the tie bar was cut after the plating process, and the outer lead corroded, resulting in failure. On the other hand, the solder outer bag method and apparatus according to the present invention do not use a solder plating method, and therefore can form a solder film with good performance without using an fTill agent and without problems in solder wettability. In addition, since complicated equipment for waste liquid and exhaust treatment is not required, it can be incorporated into the semiconductor puff cage assembly process for integrated production. Moreover, unlike the solder plating method, the tie bar can be cut before soldering, so the substrate is not exposed and failures due to corrosion can be eliminated. 1ii) In the solder sheathing method and apparatus according to the present invention, the excess solder melt adhering to the solder sheath is shaken off by centrifugal force and passed through the side circumferential surface of the solder bath. Since it is recovered, it can be reused as is, eliminating solder loss.
図は本発明に係る半田外装装置の一例で、半田槽が回転
型の場合であり、第１図は被半田外装物に半田溶融液を
付着時の一部切り欠き正面図、第２図は余分な半田溶融
液を振り落とし時の一部切り欠き正面図、第３図はＤＩ
Ｐタイプの被半田外装物を保持時の斜視図、第４図はＦ
ＬＡＴタイプの被半田外装物を保持時の斜視図、第５図
は余分な半田溶融液を振り落とし時の概略平面図、第６
図は余分な半田溶融液を振り落とし時の一部の側面図で
ある。
図面符号
（１）−被半田外装物
（２ａ）−槽本体
（：３）−半ＩＩＩ溶融液
（５）−保持治具
（７）−保持治具移動装置
（８）−半ＩＪ、１回転装置
０φ−保持治其回転用モータ
０υ−半１１１Ｍ回転用モータ
（２０）−治具回転用軸 （２０ａ）−上部軸（２０ｂ
）−下部軸 （２４）−拡張バネ（２５）−−−
押下げ州外ｔ５ （２６）−理下げ部材（ｙｌ−縦軸
（２）−半田槽
（２ｂ）−加熱保温部
（４）−アウターリード
（６）−保持治具移動装置The figure shows an example of the solder sheathing device according to the present invention, in which the solder tank is of a rotating type. Partially cutaway front view when shaking off excess solder melt, Figure 3 is DI
A perspective view of the P-type soldering object when it is being held, Figure 4 is F.
Figure 5 is a perspective view of the LAT type while holding the soldering object; Figure 5 is a schematic plan view of shaking off excess solder melt;
The figure is a side view of a part of the solder melt when excess solder melt is shaken off. Drawing code (1) - Outer package to be soldered (2a) - Tank body (:3) - Half III melt (5) - Holding jig (7) - Holding jig moving device (8) - Half IJ, 1 rotation Device 0φ - Holding jig rotation motor 0υ - Half 111M rotation motor (20) - Jig rotation shaft (20a) - Upper shaft (20b
) - Lower shaft (24) - Expansion spring (25) ---
Press down state outside t5 (26) - Lowering member (yl - Vertical axis (2) - Solder bath (2b) - Heating and heat retention part (4) - Outer lead (6) - Holding jig moving device
Claims (5)
半田外装物（１）を、半田槽（２）内で半田溶融液（３
）に浸漬させて、アウターリード（４）に半田溶融液（
３）を付着させ、 半田溶融液（３）から引き出した被半田外装物（１）を
、半田槽（２）の縦軸（Ｙ）を中心に回転させて、その
遠心力により、付着した半田溶融液（３）の余分なもの
を振り落とすとともに薄く均一にし、 そのままの状態で直ちに凝固させて、薄く均一な半田膜
を形成させ、 その後該被半田外装物（１）を半田槽（２）外へ取り出
すようにした、半田外装方法。(1) Place the solder package (1) holding the parts other than the outer leads (4) in the solder bath (2) with the solder melt (3).
) and apply solder melt to the outer lead (4).
3) and pulled out from the solder melt (3), the solder package (1) is rotated around the vertical axis (Y) of the solder tank (2), and the adhered solder is removed by centrifugal force. Shake off the excess of the molten liquid (3) and make it thin and uniform, and immediately solidify it in that state to form a thin and uniform solder film, and then transfer the solder package (1) to the solder bath (2). Solder packaging method that takes it out.
田外装物（１）をそのアウターリード（４）以外の部分
で保持する保持治具（５）と、 上記半田槽（２）内で、アウターリード（４）に半田溶
融液（３）を付着させる保持治具移動装置（６）と、ア
ウターリード（４）に付着の余分な半田溶融液（３）を
、遠心力で振り切り薄く均一にする保持治具回転装置（
７）とを設けてなる、半田外装装置。(2) a solder tank (2) containing a solder melt (3); a holding jig (5) for holding the soldering object (1) at a portion other than its outer lead (4); and the solder tank (2), a holding jig moving device (6) that attaches the solder melt (3) to the outer lead (4), and a holding jig moving device (6) that attaches the solder melt (3) to the outer lead (4), and centrifuges the excess solder melt (3) attached to the outer lead (4). Holding jig rotation device that uses force to shake off thinly and uniformly (
7) A solder sheathing device comprising:
）と、被半田外装物（１）をそのアウターリード（４）
以外の部分で保持する保持治具（５）と、 上記半田槽（２）内で、アウターリード（４）に半田溶
融液（３）を付着させるため、上下移動する保持治具移
動装置（６）と、 アウターリード（４）に付着の余分な半田溶融液（３）
を、遠心力で振り切り薄く均一にする保持治具回転装置
（７）とを設けてなる、半田外装装置。(3) Non-rotating solder tank (2) containing molten solder (3)
) and the outer package (1) to be soldered to its outer lead (4).
A holding jig (5) that is held at other parts, and a holding jig moving device (6) that moves up and down in order to attach the solder melt (3) to the outer lead (4) in the solder bath (2). ) and excess solder melt (3) adhering to the outer lead (4).
This solder sheathing device is equipped with a holding jig rotation device (7) that uses centrifugal force to shake off the solder to make it thin and uniform.
転で内周面に沿って立ち上がった回転型の半田槽（２）
と、被半田外装物（１）をそのアウターリード（４）以
外の部分で保持する保持治具（５）と、 上記半田槽（２）内で、アウターリード（４）に上記立
ち上がった半田溶融液（３）を付着させるため、外側方
および内側方へ横移動する保持治具移動装置（６）と、 アウターリード（４）に付着の余分な半田溶融液（３）
を、遠心力で振り切り薄く均一にする保持治具回転装置
（７）とを設けてなる、半田外装装置。(4) Rotating type solder tank (2) in which the solder melt (3) rises along the inner peripheral surface by rotating around the vertical axis (y) of the tank
and a holding jig (5) for holding the soldering object (1) at a portion other than the outer lead (4); A holding jig moving device (6) that moves laterally outward and inward in order to attach the liquid (3), and excess solder melt (3) adhering to the outer lead (4).
This solder sheathing device is equipped with a holding jig rotation device (7) that uses centrifugal force to shake off the solder to make it thin and uniform.
た、請求項（２）（３）または（４）に記載の半田外装
装置。(5) The solder sheathing device according to claim (2), (3) or (4), wherein the rotation speed of the holding jig rotation device (7) is adjustable.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP570990A JPH03211759A (en) | 1990-01-13 | 1990-01-13 | Solder armoring method and device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP570990A JPH03211759A (en) | 1990-01-13 | 1990-01-13 | Solder armoring method and device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211759A true JPH03211759A (en) | 1991-09-17 |
Family
ID=11618647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP570990A Pending JPH03211759A (en) | 1990-01-13 | 1990-01-13 | Solder armoring method and device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03211759A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220089527A (en) * | 2020-12-21 | 2022-06-28 | 주식회사 성우하이텍 | Method of joining hydrogen tanks for hydrogen vehicles |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58221665A (en) * | 1982-06-17 | 1983-12-23 | Fujitsu Ltd | Preliminary soldering method of parts |
-
1990
- 1990-01-13 JP JP570990A patent/JPH03211759A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58221665A (en) * | 1982-06-17 | 1983-12-23 | Fujitsu Ltd | Preliminary soldering method of parts |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220089527A (en) * | 2020-12-21 | 2022-06-28 | 주식회사 성우하이텍 | Method of joining hydrogen tanks for hydrogen vehicles |
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