JPH03208673A - Thermal head - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はサーマルヘッドに係り、特にザーマルプリンタ
に搭載され、所望の印字情報に基づいて通電加熱づ−る
ことにより所望の印字を行なうザマルヘッドに関する。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a thermal head, and more particularly to a thermal head that is installed in a thermal printer and performs desired printing by heating with electricity based on desired printing information. Regarding.
一般に、サーマルプリンタに搭載づる゛リーマルヘッド
は、例えば、複数個の発熱抵抗体を絶縁性基板上に直線
的に整列配置し、印字情報に従って各発熱抵抗体を選択
的に通電加熱させて、感熱記録紙に発色記録させるか、
あるいは、インクリボンのインクを溶融して普通紙に転
写記録するために用いられている。In general, a thermal head installed in a thermal printer, for example, arranges a plurality of heating resistors in a straight line on an insulating substrate, selectively energizes and heats each heating resistor according to printed information. Do you record in color on thermal recording paper?
Alternatively, it is used to melt the ink on an ink ribbon and transfer it to plain paper.
第３図は従来のこの種のサーマルヘッドを示したもので
、アルミナ等からなる絶縁性基板１上には、蓄熱層とし
て機能するガラスからなるグレズ層２がその上面が断面
形状円弧状となるＪ：うに形威されており、このグレー
ズ層２の上面には、Ｔａ２Ｎ等からなる複数個の発熱抵
抗体３が、蒸着、スパッタリング等により被着された後
にエッチングを行なうことにより直線状に整列して形成
されている。前記各発熱抵抗休３の上面両側部には、こ
の発熱抵抗休３に対して給電するだめの共通給電体層４
ａおよび個別給電体層４ｂがそれぞれ形成されており、
これら各給電体層４ａ，４ｂは、例えば、Ａｊ！ 、Ｃ
ｕ，Ａｕ等の軟質金属からなり、蒸着、スパッタリング
等により所望形状のパターンに形成されている。そして
、前記各発熱抵抗体３は、前記共通給電体層４ａおよび
個別給電体１１４ｂ間において露出されてそれぞれ独立
した１ドット相当分の発熱部３ａが形成され、この発熱
抵抗体３の発熱部３ａは、前記各給電体層４ａ，４ｂ間
に電圧を印加することにより発熱されるようになってい
る。FIG. 3 shows a conventional thermal head of this type. On an insulating substrate 1 made of alumina or the like, there is a glaze layer 2 made of glass that functions as a heat storage layer, and the upper surface thereof has an arc-shaped cross section. A plurality of heating resistors 3 made of Ta2N, etc. are deposited on the upper surface of this glaze layer 2 by vapor deposition, sputtering, etc., and then aligned in a straight line by etching. It is formed as follows. On both sides of the upper surface of each heating resistor 3, there is a common power supply layer 4 for supplying power to the heating resistor 3.
a and an individual power supply layer 4b are respectively formed,
Each of these power supply layers 4a, 4b has, for example, Aj! , C
It is made of soft metal such as u, Au, etc., and is formed into a desired pattern by vapor deposition, sputtering, etc. Each heat generating resistor 3 is exposed between the common power supply layer 4a and the individual power supply body 114b, and a heat generating portion 3a corresponding to one dot is formed independently. Heat is generated by applying a voltage between each of the power supply layers 4a and 4b.
また、前記発熱抵抗体３および各給電体層４ａ，４ｂの
上面には、これら発熱抵抗体３および給電体層４ａ，４
ｂを保護する約７〜１０μ汎の膜厚の保護層５が形成さ
れており、この保護層５は、発熱抵抗体３を酸化による
劣化から保護するＳｉＯ２等からなるほぼ２μ椛の膜厚
の耐酸化層６と、この耐酸化層６上に積層されインクリ
ボン等との接触による摩耗から発熱抵抗休３および各給
電体層４ａ，４ｂを保護するＴａ２０５等からなるほぼ
５〜８μ扉の膜厚の耐摩耗層７とから形成されており、
この保護層５は、端子部以外のづ−べての表面を覆うよ
うになっている。この保Ｉｋ層５の耐酸化層６および耐
摩耗層７は、スパッタリング等の手段によって順次形戒
ざれ、その後、最終工程において絶縁性基板１を分割し
て所望のり−マルへッドチップを得るようになっている
。Further, on the upper surface of the heating resistor 3 and each power supply layer 4a, 4b, the heating resistor 3 and the power supply layer 4a, 4b are
A protective layer 5 with a thickness of approximately 7 to 10 μm is formed to protect the heat generating resistor 3 from deterioration due to oxidation. An oxidation-resistant layer 6, and a film of about 5 to 8 μm made of Ta205 or the like that is laminated on this oxidation-resistant layer 6 and protects the heat-generating resistor 3 and each power supply layer 4a, 4b from wear due to contact with an ink ribbon, etc. It is formed from a thick wear-resistant layer 7,
This protective layer 5 covers all surfaces other than the terminal portions. The oxidation-resistant layer 6 and the wear-resistant layer 7 of the Ik-retaining layer 5 are successively shaped by means such as sputtering, and then, in the final step, the insulating substrate 1 is divided to obtain desired glue-head chips. It has become.
このような従来のサーマルヘッドにおいては、このサー
マルヘッドをインクリボンを介して用紙に圧接させ、所
定の印字情報に基づいて所望のドットに対応ずる個別給
電体１４ｂに通電ずることにより、その発熱抵抗体３の
発熱部３ａを発熱させ、前記インクリボンのインクを前
記用紙に溶融転写させることにより、前記用紙上に所望
の印字を行なうようになっている。In such a conventional thermal head, the thermal head is brought into pressure contact with the paper via an ink ribbon, and the heating resistor is energized by applying current to the individual power supply body 14b corresponding to a desired dot based on predetermined print information. Desired printing is performed on the paper by generating heat in the heat generating portion 3a of the body 3 and melting and transferring ink from the ink ribbon onto the paper.
しかし、前記従来のサーマルヘッドを用いたサーマルプ
リンタにおいては、発熱抵抗体３のエネルギ密度を高め
るこどができないことから、他の印字方式のプリンタに
比べて、表面の凹凸が大きな用紙であるラフペーパに対
する印字品質が劣ってしまうという問題があった。However, in thermal printers using the conventional thermal head, it is not possible to increase the energy density of the heating resistor 3, so compared to printers using other printing methods, rough paper, which is paper with large surface irregularities, is used. There was a problem in that the printing quality was poor.
この問題を解決するため、前記発熱抵抗体３の材料の電
気抵抗率が低いことから、発熱抵抗体３をミアンダ形状
にづるか、あるいは、膜厚を５００八以下と極めて薄く
形威して高い電気抵抗値を得るようにして、発熱抵抗体
３のエネルギ密度を高めるようにしているが、前記発熱
抵抗体３を高温で繰返して発熱させることにより酸化が
生じやすく、前記耐酸化層６に欠陥が生じてしまうと、
発熱抵抗体３を０２から保護するものはなく、この発熱
抵抗体３の急速な酸化により発熱抵抗体３の電気抵抗値
が上昇して発熱不能となり、サーマルヘッドが破壊され
てしまうという問題を有している。In order to solve this problem, since the electrical resistivity of the material of the heat generating resistor 3 is low, the heat generating resistor 3 is formed into a meandering shape, or the film thickness is made extremely thin with a film thickness of 500 mm or less. Although the energy density of the heat generating resistor 3 is increased by obtaining an electrical resistance value, oxidation tends to occur due to repeated heat generation of the heat generating resistor 3 at high temperatures, and defects in the oxidation-resistant layer 6 occur. If this occurs,
There is nothing to protect the heat generating resistor 3 from 02, and the rapid oxidation of the heat generating resistor 3 increases the electrical resistance of the heat generating resistor 3, making it unable to generate heat and causing the problem that the thermal head is destroyed. are doing.
一方、サーマルヘッドの給電体ＩＦ５４ａ，４ｂとして
は、電気抵抗値や加工性の関係からＡＩＪが一般によく
用いられているので、熱膨張率が大ぎいことから耐熱温
度が低く、しかも、その膜厚は１〜２μ仇と厚肉に形成
されているため、発熱抵抗体３の発熱部３ａの近傍に大
きな段差が形成されてしまい、高温に触れる部位の発熱
抵抗休３との密着信頼性が低く、このため、発熱抵抗体
３の発熱部３ａの発熱分布に異常が生じ、給電体層４ａ
，４ｂと保護層５との境界部に欠陥を誘発し、０２の侵
入による発熱抵抗体３の破壊を招いてしまうという問題
点を有している。On the other hand, since AIJ is generally used as the power supply body IF54a, 4b of the thermal head due to its electrical resistance value and workability, its heat resistance temperature is low due to its high coefficient of thermal expansion, and its film thickness Since it is formed thick with a thickness of 1 to 2 μm, a large step is formed in the vicinity of the heat generating part 3a of the heat generating resistor 3, and the reliability of adhesion with the heat generating resistor 3 at the part that comes into contact with high temperature is low. , Therefore, an abnormality occurs in the heat generation distribution of the heat generating portion 3a of the heat generating resistor 3, and the power supply layer 4a
, 4b and the protective layer 5, resulting in the destruction of the heating resistor 3 due to the intrusion of the 02.
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、発熱
抵抗体の酸化を防止して、いわゆるラフペーパに対して
も良好な品質の印字を行なうことのできるシーマルヘッ
ドを提供することを目的とするものである。The present invention has been made in view of these points, and it is an object of the present invention to provide a seamal head that can prevent the heating resistor from oxidizing and perform good quality printing even on so-called rough paper. That is.
前記目的を達戒するため本発明に係るサーマルヘッドは
、絶縁性基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層
上に複数の発熱抵抗体を整列状に形威し、この発熱抵抗
体上にこれら各発熱抵抗体に選択的に通電する共通給電
体層および個別給電体層を形成し、前記各層の露出して
いる上面に保護層を形成してなるサーマルヘッドにおい
て、前記グレーズ層上に下側発熱抵抗体を形成するとと
もに、この下側発熱抵抗体の上面側にこの下側発熱抵抗
体より１０倍以上のドット抵抗値を有する上側発熱抵抗
体を積層したことをその特徴とするものであり、さらに
、本発明は、＋Ｔｓ記各給電体層を複層に形成したこと
をその特徴とするものである。In order to achieve the above object, the thermal head according to the present invention forms a glaze layer on an insulating substrate, forms a plurality of heat generating resistors in an array on the glaze layer, and forms a plurality of heat generating resistors on the heat generating resistor. In a thermal head, a common power supply layer and an individual power supply layer are formed to selectively conduct electricity to each of these heating resistors, and a protective layer is formed on the exposed upper surface of each of the layers. It is characterized by forming a side heating resistor and laminating an upper heating resistor having a dot resistance value of 10 times or more than that of the lower heating resistor on the upper surface side of the lower heating resistor. Furthermore, the present invention is characterized in that each of the power supply layers (+Ts) is formed into a multilayer structure.
本発明によれば、下側発熱抵抗体の上面側にこの下側発
熱抵抗体より１０倍以上のドット抵抗値を有する上側発
熱抵抗体を積層しているので、上側発熱抵抗体を耐酸化
層として十分に機能させることができ、保護層に欠陥が
生じた場合でも、下側発熱抵抗体を酸化から有効に保護
することができ、発熱抵抗体の電気抵抗値が上昇して発
熱不能となり、サーマルヘッドが破壊されてしまうこと
を防止することができるものである。この場合に、各発
熱抵抗体のドッ１〜抵抗値の差が大きいので、上側発熱
抵抗体が酸化された場合でも、その抵抗値の変化はほと
んど無視できる程度となる。According to the present invention, since the upper heating resistor having a dot resistance value of 10 times or more than that of the lower heating resistor is laminated on the upper surface side of the lower heating resistor, the upper heating resistor is layered with an oxidation-resistant layer. Even if a defect occurs in the protective layer, the lower heating resistor can be effectively protected from oxidation, and the electrical resistance of the heating resistor increases, making it unable to generate heat. This can prevent the thermal head from being destroyed. In this case, since the difference in resistance value between the heating resistors is large, even if the upper heating resistor is oxidized, the change in its resistance value is almost negligible.
以下、本発明の実施例を第１図および第２図を参照し、
第３図と同一部分には同一符号を付して説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
The same parts as in FIG. 3 will be described with the same reference numerals.
第１図は本充明に係るナーマルヘッドの一実施例を示し
たもので、アルミナ等からなる絶縁性基板１上には、ガ
ラスからなるグレーズ層２がその上面が断面形状円弧状
となるように形成されており、このグレーズ層２の上面
には、Ｔａ２Ｎ等からなる複数個の下側発熱抵抗体８が
、蒸着、スパッタリング等により被着された後にエツブ
ングを行なうことにより直線状に整列して形威されてい
る。この下側発熱抵抗休８の上面には、Ｔａ−ＳｉＯ２
等からなる上側発熱抵抗体９が積層されており、前記上
側発熱抵抗休９のドット抵抗値は、前記下側発熱抵抗体
８のドット抵抗値に対してほぼ１０倍の値となるように
されている。FIG. 1 shows an embodiment of a natural head according to the present invention, in which a glaze layer 2 made of glass is formed on an insulating substrate 1 made of alumina or the like so that its upper surface has an arcuate cross-section. On the upper surface of this glaze layer 2, a plurality of lower heating resistors 8 made of Ta2N or the like are deposited by vapor deposition, sputtering, etc., and then aligned in a straight line by etching. It is well-formed. The upper surface of this lower heating resistor 8 is made of Ta-SiO2
The dot resistance value of the upper heating resistor 9 is approximately 10 times the dot resistance value of the lower heating resistor 8. ing.
また、前記各発熱抵抗体８，９の上面両側部には、例え
ば、Ａ．Ｉｌ等からなりこの発熱抵抗体８，９に対して
給電するための共通給電体層４ａおよび個別給電体層／
Ｉｂがそれぞれ形成ざれており、前記各発熱抵抗体８，
９は、前記共通給電体層４ａおよび個別給電体層４ｂ間
において露出されてそれぞれ独立した１ドット相当分の
発熱部が形成されている。さらに、前記発熱抵抗体８．
９および各給電体１４ａ，４ｂの上面にＩよ、これら発
熱抵抗体８，９および各給電体層４ａ．４ｂを保護する
Ｔａ２０５、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣＩＳからなる保護層５
が形威されている。Further, on both sides of the upper surface of each of the heating resistors 8 and 9, for example, A. A common power supply layer 4a and an individual power supply layer/
Ib are formed respectively, and each of the heating resistors 8,
Numeral 9 is exposed between the common power supply layer 4a and the individual power supply layer 4b to form independent heat generating portions corresponding to one dot. Furthermore, the heating resistor 8.
9 and the upper surface of each power supply layer 14a, 4b, these heating resistors 8, 9 and each power supply layer 4a. A protective layer 5 made of Ta205, Si3N4, and SiCIS protects 4b.
is in great shape.
次に、本実施例の作用について説明する。Next, the operation of this embodiment will be explained.
本実施例においては、前記勺−マルヘッドをインクリボ
ンを介して用紙に圧接させ、所定の印字情報に基づいて
所望のドットに対応する個別給電体層４ｂに通電するこ
とにより、その発熱抵抗体８．９の発熱部を発熱させ、
前記インクリボンのインクを用紙に溶融転写させること
により、用紙上に所望の印字を行なうようになっている
。In this embodiment, the heat-generating resistor 8 is brought into pressure contact with the paper through the ink ribbon, and the individual power supply layer 4b corresponding to the desired dot is energized based on predetermined printing information. Make the heat generating part of .9 generate heat,
Desired printing is performed on the paper by melting and transferring the ink of the ink ribbon onto the paper.
この場合に、本実施例においては、上側発熱抵抗体９に
高比抵抗材料を用いることから、上側発熱抵抗体９の膜
厚を０．１μ椛以上に形成することができるため、耐酸
化層として十分に機能させることができ、しかも、保護
層５が形成されているので、前記下側発熱抵抗体８の酸
化を有効に防止することが可能となる。また、上側発熱
抵抗体９のドット抵抗値を前記下側発熱抵抗休８のドッ
１〜抵抗値に対してばば１０４８の値となるＪ：うにし
ており、前記上側発熱抵抗体９が酸化ざれた場合でも、
その抵抗値の変化はほとんど無視できる程度である。例
えば、下側発熱抵抗体８のドット抵抗値を１００Ω、上
側発熱抵抗休９のドッ１〜抵抗値を１ ０００Ωとする
と、並列抵抗とした場合の合成抵抗値は、約９１Ωとな
り、もし、上側発熱抵抗体９が１００％酸化されたとし
ても、抵抗値の増加は約１０％となり、大きな抵抗値の
変化がないことがわかる。In this case, in this embodiment, since a high resistivity material is used for the upper heating resistor 9, the film thickness of the upper heating resistor 9 can be formed to be 0.1 μm or more, so the oxidation-resistant layer Furthermore, since the protective layer 5 is formed, it is possible to effectively prevent the lower heating resistor 8 from being oxidized. Further, the dot resistance value of the upper heating resistor 9 is set to a value of 1048 with respect to the dot 1 to resistance value of the lower heating resistor 8, and the upper heating resistor 9 is oxidized. Even if
The change in resistance value is almost negligible. For example, if the dot resistance value of the lower heat generating resistor 8 is 100Ω and the resistance value of the upper heat generating resistor 9 from dot 1 to 100Ω, the combined resistance value when using parallel resistance is approximately 91Ω. It can be seen that even if the heating resistor 9 is 100% oxidized, the resistance value increases by about 10%, and there is no large change in the resistance value.
したがって、本実施例においては、前記上側発熱抵抗体
９が耐酸化層として機能することになるので、保護層５
に欠陥が生じた場合でも、下側発熱抵抗体８を酸化から
有効に保護することができ、発熱抵抗体の電気抵抗値が
上昇して発熱不能となり、サーマルヘッドが破壊されて
しまうことを防止することができる。その結果、サーマ
ルヘッドの耐電力性が向上することになり、従来、発熱
ドットのピーク渇痕の限界が５００℃であったものが、
６００℃程度にピーク温度が上昇し、高いエネルギ密度
を得ることができ、ラフペーパに対して高品質な印字を
行なうことができる。Therefore, in this embodiment, since the upper heating resistor 9 functions as an oxidation-resistant layer, the protective layer 5
Even if a defect occurs in the lower heating resistor 8, it is possible to effectively protect the lower heating resistor 8 from oxidation, preventing the heating resistor from increasing its electrical resistance value and becoming unable to generate heat, thereby preventing the thermal head from being destroyed. can do. As a result, the power durability of the thermal head is improved, and the peak scarcity limit of heat-generating dots was previously 500°C.
The peak temperature rises to about 600° C., high energy density can be obtained, and high quality printing can be performed on rough paper.
また、第２図は本発明の他の実施例を示したもので、上
側発熱抵抗体９の上面両側部には、例えば、Ｔ＋，Ｃｒ
等からなり下側および上側発熱抵抗体９に対して給電す
るためのほぼ０．２μ■厚の下側共通給電体層１０ａお
よび下側個別給電体層１０ｂがそれぞれ形成されており
、これら各下側給電体層１０ａ．１０ｂ（７）上面ｔ．
＝ Ｃ．ｔ、Ａｌｌ，Ｃｕ等からなるほぼ１〜２μ虱厚
の上側共通給電１１
休層１１ａおよび上側個別給電体層１ｌｂがそれぞれ形
成されている。前記各発熱抵抗体８．９【よ、前記下側
共通給電体層１０ａおよび下側個別給電体Ｈｂ間におい
て露出されてそれぞれ独立した１ドット相当分の発熱部
が形成されており、前記各上側給電体層１１ａ．１ｌｂ
は、その端部が前記発熱部から離隔して形成されている
。Further, FIG. 2 shows another embodiment of the present invention, in which the upper heating resistor 9 has T+, Cr, etc. on both sides of the upper surface.
A lower common power supply layer 10a and a lower individual power supply layer 10b each having a thickness of approximately 0.2 μm are formed for supplying power to the lower and upper heating resistors 9. Side power supply layer 10a. 10b (7) Top surface t.
= C. An upper common power supply layer 11 resting layer 11a and an upper individual power supply layer 1lb each having a thickness of approximately 1 to 2 μm are formed of T, All, Cu, or the like. Each heating resistor 8.9 is exposed between the lower common power supply layer 10a and the lower individual power supply Hb to form a heat generating portion corresponding to one independent dot, and each of the upper side Power supply layer 11a. 1lb
is formed such that its end portion is spaced apart from the heat generating portion.
その他の構成は、前記第１図に示すものと同様であるた
め、その説明を省略言−る。The rest of the structure is the same as that shown in FIG. 1, so the explanation thereof will be omitted.
本実施例においても前記実施例ど同様に、上側発熱抵抗
体９が耐酸化層として機能することになるので、保護層
５に欠陥が生じた場合でも、下側発熱抵抗体８を酸化か
ら有効に保護することができ、発熱抵抗体の電気抵抗値
が上昇して発熱不能となり、サーマルヘッドが破壊され
てしまうことを防止することができる。その結果、サー
マルヘッドの耐電力性が向上することになり、高いエネ
ルギ密度を得ることができ、ラフペーパに対して高品質
な印字を行なうこどができる。さらに、本実施例におい
ては、給電体層１０．１１を複層に１２
形威し、膜厚の大きな各上側給電体層１１８．１ｌｂを
発熱部から離隔して形成しているので、発熱抵抗体８，
９の発熱部の近傍の段差を少なくすることができ、この
段差による保護層５の欠陥の発生を防止することができ
る。In this embodiment, as in the previous embodiment, the upper heating resistor 9 functions as an oxidation-resistant layer, so even if a defect occurs in the protective layer 5, the lower heating resistor 8 is protected from oxidation. It is possible to prevent the thermal head from being destroyed due to an increase in the electrical resistance value of the heating resistor, which makes it impossible to generate heat. As a result, the power resistance of the thermal head is improved, high energy density can be obtained, and high quality printing can be performed on rough paper. Furthermore, in this embodiment, the power feeder layers 10.11 are multi-layered, and each thick upper power feeder layer 118.1lb is formed apart from the heat generating part, so that the heat generating resistor body 8,
It is possible to reduce the level difference in the vicinity of the heat generating part 9, and it is possible to prevent defects in the protective layer 5 due to this level difference.
なお、本発明は前述した実施例に限定されるものではな
く、必要に応じて種々の変更が可能である。Note that the present invention is not limited to the embodiments described above, and various changes can be made as necessary.
（発明の効果）
以上述べたように本発明に係る゛リーマルヘッドは、上
側発熱抵抗体が耐酸化層として機能することになるので
、保護層に欠陥が生じた場合でも、下側発熱抵抗体を酸
化から有効に保護することができ、発熱抵抗体の電気抵
抗値が上昇して発熱不能となり、サーマルヘッドが破壊
されてしまうことを防止することができる。その結果、
サーマルヘッドの耐電力性が向上することになり、発熱
ドットのピーク温度が上昇し、高いエネルギ密度を得る
ことができ、ラフベーパに対して高品質な印字を行なう
ことができる等の効果を秦づ”る。(Effects of the Invention) As described above, in the thermal head according to the present invention, the upper heating resistor functions as an oxidation-resistant layer, so even if a defect occurs in the protective layer, the lower heating resistor It is possible to effectively protect the body from oxidation, and it is possible to prevent the thermal head from being destroyed due to an increase in the electrical resistance value of the heating resistor, which makes it impossible to generate heat. the result,
This improves the power resistance of the thermal head, increases the peak temperature of the heat-generating dots, enables high energy density, and enables high-quality printing on rough vapor. ”ru.
第１図は本発所に係るサーマルヘッドの一実施例を示す
縦断面図、第２図は本発明の他の実施例を示す縦断面図
、第３図は従来のサーマルヘッドの縦断面図である。
１・・・基板、２・・・グレーズ層、４・・・給電体層
、５・・・保護層、８・・・下側発熱抵抗体、９・・・
上側発熱抵抗体、１０・・・下側給電体層、１１・・・
上側給電体層。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing one embodiment of the thermal head according to the present invention, FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing another embodiment of the invention, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a conventional thermal head. It is. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Substrate, 2... Glaze layer, 4... Power supply layer, 5... Protective layer, 8... Lower heating resistor, 9...
Upper heating resistor, 10...Lower power supply layer, 11...
Upper feeder layer.
Claims (1)
層上に複数の発熱抵抗体を整列状に形成し、この発熱抵
抗体上にこれら各発熱抵抗体に選択的に通電する共通給
電体層および個別給電体層を形成し、前記各層の露出し
ている上面に保護層を形成してなるサーマルヘッドにお
いて、前記グレーズ層上に下側発熱抵抗体を形成すると
ともに、この下側発熱抵抗体の上面側にこの下側発熱抵
抗体より１０倍以上のドット抵抗値を有する上側発熱抵
抗体を積層したことを特徴とするサーマルヘッド。 ２）前記各給電体層を複層に形成したことを特徴とする
請求項１に記載のサーマルヘッド。[Claims] 1) A glaze layer is formed on an insulating substrate, a plurality of heating resistors are formed in an array on this glaze layer, and each heating resistor is selectively formed on the heating resistor. In the thermal head, a common power supply layer and an individual power supply layer are formed, and a protective layer is formed on the exposed upper surface of each layer, and a lower heating resistor is formed on the glaze layer, and a lower heat generating resistor is formed on the glaze layer. A thermal head characterized in that an upper heating resistor having a dot resistance value of 10 times or more than that of the lower heating resistor is laminated on the upper surface side of the lower heating resistor. 2) The thermal head according to claim 1, wherein each of the power supply layers is formed into a multilayer structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP388090A JPH03208673A (en) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP388090A JPH03208673A (en) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | Thermal head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208673A true JPH03208673A (en) | 1991-09-11 |
Family
ID=11569499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP388090A Pending JPH03208673A (en) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03208673A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6072750A (en) * | 1983-09-29 | 1985-04-24 | Fujitsu Ltd | Thermosensitive recording head |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP388090A patent/JPH03208673A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6072750A (en) * | 1983-09-29 | 1985-04-24 | Fujitsu Ltd | Thermosensitive recording head |
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