JPH0320465U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0320465U JPH0320465U JP7994889U JP7994889U JPH0320465U JP H0320465 U JPH0320465 U JP H0320465U JP 7994889 U JP7994889 U JP 7994889U JP 7994889 U JP7994889 U JP 7994889U JP H0320465 U JPH0320465 U JP H0320465U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting hole
- metal foil
- component mounting
- board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は実施例のプリント配線基板の要部平面
図、第２図は第１図のＡ−Ａ′線断面図、第３図
、第４図は部品が半田付けにより取付けられた状
態を示す図である。第５図、第６図及び第７図は
、従来技術に係る図である。 １……絶縁基板、３……部品リード孔（部品取
付孔）、４……銅箔（金属箔）、５……切欠部、
６……一端（外方端部）、９……半田レジスト層
。
図、第２図は第１図のＡ−Ａ′線断面図、第３図
、第４図は部品が半田付けにより取付けられた状
態を示す図である。第５図、第６図及び第７図は
、従来技術に係る図である。 １……絶縁基板、３……部品リード孔（部品取
付孔）、４……銅箔（金属箔）、５……切欠部、
６……一端（外方端部）、９……半田レジスト層
。
Claims (1)
- 基板上に貫通形成される部品取付孔と、前記基
板上の、前記部品取付孔を含む位置に被着形成さ
れる金属箔と、該金属箔に、前記部品取付孔側か
ら径方向外方に向けて形成される少なくとも１つ
の切欠き部とを備え、前記部品取付孔は、部品挿
入前の半田デイツプ時には半田により埋まること
がないプリント配線基板において、前記金属箔上
の前記外縁付近に、前記切欠部の外方端部を含む
様に略円環状に半田レジスト層を設けることを特
徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7994889U JPH0320465U (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7994889U JPH0320465U (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320465U true JPH0320465U (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=31624571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7994889U Pending JPH0320465U (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0320465U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717169B2 (ja) * | 1977-06-02 | 1982-04-09 |
-
1989
- 1989-07-06 JP JP7994889U patent/JPH0320465U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717169B2 (ja) * | 1977-06-02 | 1982-04-09 |