JPH03187237A - Method and mechanism for feeding ic chip in handling apparatus - Google Patents

Method and mechanism for feeding ic chip in handling apparatus

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JPH03187237A
JPH03187237A JP1326578A JP32657889A JPH03187237A JP H03187237 A JPH03187237 A JP H03187237A JP 1326578 A JP1326578 A JP 1326578A JP 32657889 A JP32657889 A JP 32657889A JP H03187237 A JPH03187237 A JP H03187237A
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JP
Japan
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chip
stopper
link
piston rod
pressing
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Application number
JP1326578A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshiaki Shiba
俊明 司馬
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To feed an IC chip smoothly one by one by a method wherein a stopper which receives the IC chip and a pusher which pushes the second IC chip from the stopper toward an IC chip supply side and retains it are operated alternately. CONSTITUTION:An IC chip 50a supplied to the shoot rail 2 of the IC chip supply side of a handling apparatus is received by a stopper 6 and, at the same time, a pusher 13 is turned to push the second IC chip 50b from the stopper 6 toward the IC chip supply side and retain it. Then the stopper 6 is released and the first IC chip is fed out. After that, the pusher 13 is turned to release the IC chip and, at the same time, the IC chip 50a is received by the stopper 6 again and the pusher 13 is turned again to retain the second IC chip 50b from the stopper 6 while pushing the IC chip 50b toward the IC chip supply side. The above mentioned process are repeated. With this constitution, the entangling between the burrs of the IC chips can be avoided, so that the IC chip 50 can smoothly be fed one by one.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体装置の電気的特性を測定して良否を判
定するとともに選別するハンドリング装置のICチップ
送り方法及びその機構に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Field of Industrial Application> The present invention relates to an IC chip feeding method and its mechanism for a handling device that measures the electrical characteristics of semiconductor devices to determine pass/fail and sort them.

〈従来の技術〉 ハンドリング装置ではICチップ供給側のシェードレー
ルに、ICチップを14ずつ測定部に供給するICチッ
プ送り機構が設けられている。
<Prior Art> In a handling device, an IC chip feeding mechanism is provided on the shade rail on the IC chip supply side for feeding 14 IC chips at a time to a measuring section.

従来のICチップ送り機構を第3図により説明する。A conventional IC chip feeding mechanism will be explained with reference to FIG.

第3図に示す従来のICチップ送り機構2Iては、複数
個のICチップ50を整列供給するシェードレール2を
傾斜させて設置する。
In a conventional IC chip feeding mechanism 2I shown in FIG. 3, a shade rail 2 for aligning and feeding a plurality of IC chips 50 is installed at an angle.

前記シュートレール2のICチップ送出側2aの上方に
はストッパ駆動部4を設ける。このストッパ駆動部4に
は昇降自在にしたピストン棒5を設ける。このピストン
棒5の先端にはストッパ6を設ける。
A stopper driving section 4 is provided above the IC chip delivery side 2a of the chute rail 2. This stopper drive section 4 is provided with a piston rod 5 which can be raised and lowered freely. A stopper 6 is provided at the tip of the piston rod 5.

又前記ストッパ駆動部4よりICチップ供給側2bには
送り用駆動部7を設ける。この送り用駆動部7には昇降
自在にした送り用ピストン棒8を設ける。この送り用ピ
ストン棒8の先端側は、前記ストッパ6よりICチップ
1個分の長さより長くかつICチップ2個分の長さより
短い位置に設ける。
Further, a feed drive section 7 is provided on the IC chip supply side 2b from the stopper drive section 4. This feed drive unit 7 is provided with a feed piston rod 8 that is movable up and down. The tip side of this feeding piston rod 8 is provided at a position longer than the length of one IC chip and shorter than the length of two IC chips from the stopper 6.

前記送り用ピストン棒8の先端には押圧部13を設ける
。この押圧部13は、合成ゴムや塩化ビニル樹脂等の軟
質樹脂で形成される。
A pressing portion 13 is provided at the tip of the feeding piston rod 8. This pressing portion 13 is made of a soft resin such as synthetic rubber or vinyl chloride resin.

次に上記従来のICチップ送り機構21の動作を説明す
る。
Next, the operation of the conventional IC chip feeding mechanism 21 will be explained.

先ずストッパ駆ih部4を駆動してストッパ6をシュー
トレール2上に降下させる。又送り用駆動部7を駆動し
て押圧部13を上昇させる。
First, the stopper driving section 4 is driven to lower the stopper 6 onto the chute rail 2. Further, the feeding drive section 7 is driven to raise the pressing section 13.

次に複数個のICチップ50をシュートレール2に供給
してストッパ6の位置迄滑らせる。それから送り用駆動
部7を駆動して押圧部13でストッパ6より2番目のI
Cチップ50b(so)を係止する。
Next, a plurality of IC chips 50 are supplied to the chute rail 2 and slid to the stopper 6 position. Then, the feed drive unit 7 is driven, and the pressing unit 13 moves the second I from the stopper 6.
Lock the C chip 50b (so).

次にストッパ駆動部4を駆動してストッパ6を上昇させ
る。そしてICチップ退出側28のICチップ50a(
50) 1個を送出する。
Next, the stopper drive section 4 is driven to raise the stopper 6. Then, the IC chip 50a on the IC chip exit side 28 (
50) Send 1 piece.

それからストッパ駆動部4を駆動してストッパ6をシュ
ートレール2上に降下させる。又送り用駆動部7を駆動
して抑圧部13を上昇させる。
Then, the stopper drive unit 4 is driven to lower the stopper 6 onto the chute rail 2. Also, the feed drive section 7 is driven to raise the suppression section 13.

上記の様にストッパ6と押圧部13とを昇降してICチ
ップ50を1個ずつICチップ送出側28に送出しする
As described above, the stopper 6 and the pressing part 13 are raised and lowered to send out the IC chips 50 one by one to the IC chip delivery side 28.

次に別の従来のICチップ送り機構を第4図により説明
する。
Next, another conventional IC chip feeding mechanism will be explained with reference to FIG.

第4図に示す別の従来のICチップ送り機構31では、
複数個のICチップ50を整列供給するシュートレール
2を傾斜させて設置する。
In another conventional IC chip feeding mechanism 31 shown in FIG.
A chute rail 2 for aligning and supplying a plurality of IC chips 50 is installed obliquely.

前記シュートレール2のICチップ送出側28の上方に
はストッパ駆動部4を設ける。このストッパ駆動部4に
は昇降自在にしたピストン棒5を設ける。このピストン
棒5の先端にはストッパ6を設ける。
A stopper driving section 4 is provided above the IC chip delivery side 28 of the chute rail 2. This stopper drive section 4 is provided with a piston rod 5 which can be raised and lowered freely. A stopper 6 is provided at the tip of the piston rod 5.

又前記ストッパ駆動部4よりICチップ供給側2bには
送り用駆動部7を設ける。この送り用駆動部7には昇降
自在にした送り用ピストン棒8を設ける。この送り用ピ
ストン棒8の先端側には、送り用ピストン棒8の昇降に
対応して回動するリンクIOを設ける。このリンクIO
には切り出しピン32を設ける。この切り出しピン32
は、ICチップ50のパッケージを損傷することがない
合成ゴムや塩化ビニル樹脂等の軟質樹脂で形成される。
Further, a feed drive section 7 is provided on the IC chip supply side 2b from the stopper drive section 4. This feed drive unit 7 is provided with a feed piston rod 8 that is movable up and down. A link IO is provided on the tip end side of the feed piston rod 8, which rotates in response to the rise and fall of the feed piston rod 8. This link IO
A cut-out pin 32 is provided at. This cutting pin 32
is made of a soft resin such as synthetic rubber or vinyl chloride resin that will not damage the package of the IC chip 50.

次に上記別の従来のICチップ送り機構31の動作を説
明する。
Next, the operation of the above-mentioned other conventional IC chip feeding mechanism 31 will be explained.

先ずストッパ駆動部4を駆動してストッパ6をシュート
レール2上に降下させる。又送り用駆動部7を駆動して
切り出しピン32をICチップ送出側2aに回動させる
First, the stopper drive unit 4 is driven to lower the stopper 6 onto the chute rail 2. Further, the feeding drive section 7 is driven to rotate the cutting pin 32 to the IC chip feeding side 2a.

次に複数個のICチップ50をシュートレール2に供給
してストッパ6の位置迄滑らせる。それから送り用駆動
部7を駆動して切り出しピン32を回動させて、切り出
しピン32をストッパ6より1番目のICチップ50a
(50)と2番目のICチップ5ob(so)との間に
入れる。そして2番目以降のICチップ50を係止する
Next, a plurality of IC chips 50 are supplied to the chute rail 2 and slid to the stopper 6 position. Then, the feed drive unit 7 is driven to rotate the cut-out pin 32, and the cut-out pin 32 is moved from the stopper 6 to the first IC chip 50a.
(50) and the second IC chip 5ob(so). Then, the second and subsequent IC chips 50 are locked.

次にストッパ駆動部4を駆動してストッパ6を上昇させ
る。そしてICチップ送出側2aのICチップ50a(
50) 1個を送出する。
Next, the stopper drive unit 4 is driven to raise the stopper 6. Then, the IC chip 50a on the IC chip sending side 2a (
50) Send 1 piece.

それからストッパ駆動部4を駆動してストッパ6をシュ
ートレール2上に降下させる。又送り用駆動部7を駆動
して切り出しピン32をICチップ送出側2aに回動さ
せる。
Then, the stopper drive unit 4 is driven to lower the stopper 6 onto the chute rail 2. Further, the feeding drive section 7 is driven to rotate the cutting pin 32 to the IC chip feeding side 2a.

上記の様にストッパ6を昇降させるとともに切り出しピ
ン32を回動することによってICチップ50を1個ず
つICチップ送出側2aに送出する。
As described above, by raising and lowering the stopper 6 and rotating the cutting pin 32, the IC chips 50 are delivered one by one to the IC chip delivery side 2a.

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記した従来の各ICチップ送り機構で
は、ICチップのプラスチックパッケージのモールド成
形時に形成されたパッケージ周囲のぼりどうしが引掛か
り合う為に、ICチップを1個ずつ円滑に送出しするこ
とが難しい、よってICチップが引っ掛かり合った場合
には人手によって引っ掛かりを取り除く必要があり、ハ
ンドリング装置の無人化が困難であった。
<Problems to be Solved by the Invention> However, in each of the conventional IC chip feeding mechanisms described above, the ridges around the package formed during molding of the plastic package of the IC chip catch each other, so that one IC chip cannot be transported. It is difficult to send out IC chips smoothly one by one, and therefore, when IC chips get caught, it is necessary to remove the stuckness manually, making it difficult to make the handling device unmanned.

又、ばつの長さが0.0開から0.5開程度ある為に、
ICチップと隣接するICチップとの間隔が一定になら
ないので、切り出しピンがICチップと隣接するICチ
ップとの隙間に入らないでICチップ面に引掛かり易い
、その為にICチップを送出できなくなってしまう。
Also, since the length of the opening is about 0.0 to 0.5,
Since the distance between the IC chip and the adjacent IC chip is not constant, the cutting pin does not enter the gap between the IC chip and the adjacent IC chip and tends to get caught on the IC chip surface, making it impossible to send out the IC chip. It ends up.

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、上記課題を解決する為に成されたもので、ハ
ンドリング装置においてICチップの送出性能に優れた
ICチップ送り機構及びICチップの送り方法を提供す
ることを目的とする。
<Means for Solving the Problems> The present invention has been made to solve the above problems, and provides an IC chip feeding mechanism and an IC chip feeding method that have excellent IC chip feeding performance in a handling device. The purpose is to

即ち、ハンドリング装置のICチップ供給側のシュート
レールに供給されたICチップをストッパによって受け
止めるとともに、押圧部を回動してストッパより2個め
のICチップをICチップ供給側方向に押圧しつつ係止
してからストッパを外して1個めのICチップを送出す
る。その後に押圧部を回動してICチップから外すとと
もに。
That is, the IC chip supplied to the chute rail on the IC chip supply side of the handling device is received by the stopper, and the pressing part is rotated to press the second IC chip from the stopper toward the IC chip supply side and engage it. After stopping, remove the stopper and send out the first IC chip. After that, rotate the pressing part to remove it from the IC chip.

再びストッパによってICチップを受け止めて、再び押
圧部を回動してストッパより2個めのICチップを押圧
しつつ係止することを繰り返す。そしてICチップを1
個ずつ送出しする方法である。
The IC chip is received by the stopper again, and the pressing part is rotated again to press and lock the second IC chip from the stopper, which is repeated. and 1 IC chip
This is a method of sending each item one by one.

又ハンドリング装置のICチップ供給側のシュートレー
ルに設けたICチップ送り機構であって、前記シュート
レールのICチップ送出側には、フレームに設けたスト
ッパ駆動部と、このストッパ駆動部に対して昇降自在に
設けたピストン棒と、このピストン棒の先端に設けたス
トッパとを設ける。又前記ストッパ駆動部よりICチッ
プ供給側には、前記フレームに設けた送り用駆動部と、
この送り用駆動部に対して昇降自在に設けた送り用ピス
トン棒と、この送り用ピストンの先端に設けたリンク受
け部と、このリンク受け部に当接するとともに前記フレ
ームに対して回動自在に設けたリンクと、このリンクを
支持するものであって前記フレームに設けた付勢手段と
、前記リンクの回動支点に設けた回動部と、前記ストッ
パからICチップ供給側に向かって2個めのICチップ
に対して押圧自在に設けたものであって前記回動部の最
外部に形成した押圧部とを設けて成るものである。
Further, there is an IC chip feeding mechanism provided on a chute rail on the IC chip supply side of the handling device, and the IC chip feeding side of the chute rail includes a stopper drive section provided on the frame, and a mechanism that moves up and down with respect to the stopper drive section. A freely provided piston rod and a stopper provided at the tip of the piston rod are provided. Further, on the IC chip supply side from the stopper drive unit, a feeding drive unit provided on the frame;
A feed piston rod is provided to be able to move up and down with respect to the feed drive unit, a link receiving portion provided at the tip of the feed piston, and a link receiving portion that is in contact with the link receiving portion and is rotatable relative to the frame. a link provided, a biasing means provided on the frame to support this link, a rotating portion provided at a rotation fulcrum of the link, and two pieces extending from the stopper toward the IC chip supply side. It is provided so as to be able to press freely against the second IC chip, and is provided with a pressing part formed at the outermost part of the rotating part.

〈作用〉 上記方法及び構成のハンドリング装置のICチップ送り
方法及びその機構は、ICチップを受け止めるストッパ
とこのストッパより2番目のICチップをICチップ供
給方向に押圧しつつ押し上げて係止する押圧部とを交互
に動作させてICチップを1個ずつ送出する方法により
、ICチップのばつによるICチップどうしのからみ付
きを防止して、ICチップを1個ずつ送出する。
<Operation> The IC chip feeding method and mechanism of the handling device having the method and configuration described above includes a stopper that receives the IC chip and a pressing portion that pushes up and locks the second IC chip from the stopper while pressing it in the IC chip supply direction. By alternately operating the IC chips and sending out the IC chips one by one, the IC chips are sent out one by one while preventing the IC chips from getting entangled with each other due to the IC chips being damaged.

又ストッパよりICチップ供給側に向って2個目のIC
チップ上でかつ回動部の最外部に押圧部を設けたことに
より、この押圧部がICチップをICチップ供給側にこ
すり上げる様に作用してICチップをシュートレールに
押圧しつつ係止する。よってストッパに受け止められた
ICチップのばりとそのICチップに隣り合うICチッ
プのばりとが絡み付くのを防止する。
Also, from the stopper towards the IC chip supply side, the second IC
By providing a pressing part on the chip and at the outermost part of the rotating part, this pressing part acts to rub the IC chip toward the IC chip supply side and locks the IC chip while pressing it against the chute rail. . This prevents the burrs of the IC chip received by the stopper from becoming entangled with the burrs of adjacent IC chips.

〈実施例〉 本発明の実施例を第1図に示す概略説明図により説明す
る。
<Example> An example of the present invention will be described with reference to a schematic explanatory diagram shown in FIG.

図に示す如<ICチップ送り機構lでは、複数個のIC
チップ50を整列供給するシュートレール2を30°乃
至45°に傾斜させて設置する。
As shown in the figure, in the IC chip feeding mechanism l, a plurality of IC chips
A chute rail 2 for aligning and supplying chips 50 is installed at an angle of 30° to 45°.

前記シュートレール2のICチップ送出側2bのL方に
は、フレーム3にストッパ駆動部4を設ける。このスト
ッパ駆動部4には昇降自在にしたピストン棒5を設ける
。このピストン棒5の先端にはストッパ6を設ける。
A stopper drive section 4 is provided on the frame 3 on the L side of the IC chip delivery side 2b of the chute rail 2. This stopper drive section 4 is provided with a piston rod 5 which can be raised and lowered freely. A stopper 6 is provided at the tip of the piston rod 5.

又前記ストッパ駆動部4よりICチップ供給側2bには
、前記フレーム3に送り用駆動部7を設ける。この送り
用駆動部7には昇降自在にした送り用ピストン棒8を設
ける。この送り用ピストン棒8の先端にはリンク受け部
9を設ける。このリンク受け部9は、後述するリンク面
に対して当接しつつ移動自在なものであって、例えば回
動自在な車輪によって形成される。又前記リンク受け部
9に当接するとともに前記フレーム3に対して回動自在
にリンクIOを取り付ける。前記リンクlOには回動支
点10aとは反対側に付勢手段11を取り付ける。この
付勢手段11は、コイルばね等で形成され、前記フレー
ム3に支持される。更に前記リンク10には、回動支点
10a側に回動部12を取り付ける。この回動部12の
最外部には、前記ストッパ6からICチップ供給側2b
に向って2個めのICチップ5ob(so)上でかつこ
のICチップ5ob面に対して押圧自在になる高さに押
圧部13を設ける。
Further, a feed drive section 7 is provided on the frame 3 on the IC chip supply side 2b from the stopper drive section 4. This feed drive unit 7 is provided with a feed piston rod 8 that is movable up and down. A link receiving portion 9 is provided at the tip of this feeding piston rod 8. The link receiving portion 9 is movable while contacting a link surface, which will be described later, and is formed by, for example, a rotatable wheel. Further, a link IO is attached to the frame 3 so as to be in contact with the link receiving portion 9 and to be rotatable with respect to the frame 3. A biasing means 11 is attached to the link 1O on the opposite side of the rotation fulcrum 10a. The biasing means 11 is formed of a coil spring or the like, and is supported by the frame 3. Furthermore, a rotating portion 12 is attached to the link 10 on the rotating fulcrum 10a side. At the outermost part of this rotating part 12, from the stopper 6 to the IC chip supply side 2b.
A pressing portion 13 is provided on the second IC chip 5ob (so) at a height such that it can press freely against the surface of this IC chip 5ob.

又この押圧部13によって押圧されるICチップ50面
が損傷しない様に、押圧部13を含めた回動部12の外
周に弾性体から成るOリング14を設けるのが望ましい
、当然のことなからOリング14の替りに押圧部13を
ICチップ50面を損傷することがなくかつ静電気防止
剤を含む軟質樹脂で形成しても良い。
Also, in order to avoid damage to the surface of the IC chip 50 pressed by this pressing part 13, it is desirable to provide an O-ring 14 made of an elastic material around the outer periphery of the rotating part 12, including the pressing part 13. Instead of the O-ring 14, the pressing portion 13 may be made of a soft resin that does not damage the surface of the IC chip 50 and contains an antistatic agent.

又前記リンク10と前記回動部12と前記押圧部13と
を一体に形成しても良い。
Further, the link 10, the rotating portion 12, and the pressing portion 13 may be formed integrally.

又前記リンク10に対する付勢手段11の取り付は位置
及びリンク受け部9の当接位置は、前記第1図により説
明したものに限定されるものではない。その−例を第2
図(a)乃至(C)により説明する。
Further, the attachment position of the biasing means 11 to the link 10 and the abutment position of the link receiving portion 9 are not limited to those described with reference to FIG. 1. The second example is
This will be explained with reference to Figures (a) to (C).

第2図(a)に示す如く、リンクIOがフレーム3に対
して回動自在に支持される。モして回動支点10aとは
反対側リンク10には、昇降自在に設けた送り用ピスト
ン棒8のリンク受け部9が当接される。そして回動支点
10aとリンク受け部9が当接する位置との間のリンク
10には付勢手段11が設けられる。この付勢手段II
は、コイルばね等で形成され、前記フレーム3に支持さ
れる。更にリンク10には、回動支点10a側に回動部
12を取り付ける。
As shown in FIG. 2(a), the link IO is rotatably supported by the frame 3. A link receiving portion 9 of a feed piston rod 8, which is provided so as to be movable up and down, is brought into contact with the link 10 on the opposite side from the rotation fulcrum 10a. A biasing means 11 is provided on the link 10 between the pivot point 10a and the position where the link receiving portion 9 abuts. This biasing means II
is formed of a coil spring or the like and is supported by the frame 3. Furthermore, a rotating portion 12 is attached to the link 10 on the rotating fulcrum 10a side.

又第2図(b)に示すものでは、リンクlOがフレーム
3に対してリンクIOの中央部を回動支点10aにして
回動自在に支持される。そしてリンクIOの一端側には
昇降自在に設けた送り用ピストン棒8のリンク受け部9
か当接される。又リンク10の他端側には、フレーム3
に支持された付勢手段11が取り付けられる。この付勢
手段11はコイルばね等で形成される。又リンク10に
は回動支点10a側に回動部12を取り付ける。
Further, in the structure shown in FIG. 2(b), the link IO is rotatably supported on the frame 3 with the center portion of the link IO serving as a pivot point 10a. A link receiving portion 9 of the feeding piston rod 8 is provided on one end side of the link IO so that it can be raised and lowered.
or be touched. In addition, a frame 3 is attached to the other end of the link 10.
A biasing means 11 supported by is attached. This biasing means 11 is formed of a coil spring or the like. Further, a rotating portion 12 is attached to the link 10 on the rotating fulcrum 10a side.

更に第2図(c)に示すものでは、リンク10がフレー
ム3に対して回動自在に支持される。又リンク10の回
動支点10aにはフレーム3に支持された付勢手段11
が取り付けられる。この付勢手段11はぜんまい等で形
成される。又回動支点10aとは反対側のリンクlOに
は、昇降自在に設けた送り用ピストン棒8のリンク受け
部9が当接される。
Furthermore, in the one shown in FIG. 2(c), the link 10 is rotatably supported by the frame 3. Further, at the pivot point 10a of the link 10, there is a biasing means 11 supported by the frame 3.
can be installed. This biasing means 11 is formed of a mainspring or the like. Further, a link receiving portion 9 of a feed piston rod 8 provided so as to be movable up and down is brought into contact with the link lO on the opposite side from the rotation fulcrum 10a.

次に上記説明したICチップ送り機構の動作を動作順に
前述した第1図により説明する。
Next, the operation of the above-described IC chip feeding mechanism will be explained in order of operation with reference to FIG. 1 mentioned above.

動作■:ストッパ駆動部4を駆動してストッパ6をシュ
ートレール2上に降下させる。
Operation (2): Drive the stopper drive unit 4 to lower the stopper 6 onto the chute rail 2.

動作■:送り用駆動部7を駆動して押圧部13をICチ
ップ送出側2aに向ける。
Operation (2): Drive the feeding drive section 7 to direct the pressing section 13 toward the IC chip sending side 2a.

動作■:ICチップ50をシェードレール2に供給して
ストッパ6の位置迄滑らせる。
Operation ①: The IC chip 50 is supplied to the shade rail 2 and slid to the stopper 6 position.

動作■:送り用駆動部7を駆動するとともに送り用ピス
トン棒8を上昇させて、回動部12をICチップ供給側
2bに付勢手段11の付勢力によって回動させるととも
に押圧部13によってストッパ6より2a目のICチッ
プ5ob(so)をこすり上げて係止する。
Operation ■: Drives the feeding drive unit 7, raises the feeding piston rod 8, rotates the rotating unit 12 toward the IC chip supply side 2b by the urging force of the urging means 11, and presses the stopper by the pressing unit 13. Rub the 2a-th IC chip 5ob (so) from 6 and lock it.

動作■:ストッパ駆動部4を駆動するとともにストッパ
6を上昇させて、ICチップ50a(50)を送出しす
る。
Operation (2): Drive the stopper drive unit 4 and raise the stopper 6 to send out the IC chip 50a (50).

動作■:ストッパ駆動部4を駆動してストッパ6をシュ
ートレール2上に降下させる。
Operation (2): Drive the stopper drive unit 4 to lower the stopper 6 onto the chute rail 2.

動作■:送り用駆動部7を駆動して送り用ピストン棒8
を降下させるとともに回動部12をICチップ送出側2
aに回動して抑圧部13をICチップ5ob(so)よ
り離し、ICチップ50をストッパ位置迄滑らせる。
Operation ■: Drives the feed drive unit 7 to move the feed piston rod 8
while lowering the rotating part 12 to the IC chip delivery side 2.
a to separate the suppressor 13 from the IC chip 5ob(so) and slide the IC chip 50 to the stopper position.

動作■:シュートレール2上にICチップ50が無くな
る迄上記動作■乃至上記■を順に繰り返す。
Operation (2): The above operations (2) to (2) are repeated in order until there are no more IC chips 50 on the chute rail 2.

上記動作■において、押圧部13によってICチップ5
0を係止する際には、押圧部13によるICチップ50
のこすり量を調節して静電気の発生量を安全値以下にす
る必要かある。こすり量の調節手段としては、■ICチ
ップ50のパッケージ厚さに対応した半径を有する回動
部12に付は替える。
In the above operation (2), the IC chip 5 is pressed by the pressing part 13.
When locking the IC chip 50 by the pressing part 13,
Is it necessary to adjust the amount of rubbing to bring the amount of static electricity generation below a safe value? As a means for adjusting the amount of rubbing, (1) a rotating portion 12 having a radius corresponding to the package thickness of the IC chip 50 is used;

■回動部12を弾性体で形成して、ICチップ50に対
する押圧部13の押圧力を小さくする。■回動支点10
aの高さを調節する等がある。
(2) The rotating portion 12 is made of an elastic material to reduce the pressing force of the pressing portion 13 against the IC chip 50. ■Rotation fulcrum 10
For example, adjusting the height of a.

〈発明の効果〉 以上、説明した様に本発明によれば、ストッパを昇降自
在に設けるとともに、このストッパよりICチップ供給
側に向って2個めのICチップに対して押圧自在にした
押圧部を回動部の最外部に設けたので、ストッパより2
個めのICチップな押圧部でICチップ供給側にこすり
上げる様にして係止できる。又ストッパと押圧部とを交
互に動作できるので、ICチップどうしのぼりの絡み付
きを防止して、ICチップを1個ずつ円滑に送出しする
ことができる。
<Effects of the Invention> As described above, according to the present invention, the stopper is provided so as to be movable up and down, and the pressing portion is configured to be able to press the second IC chip from the stopper toward the IC chip supply side. Since it is provided at the outermost part of the rotating part, 2
Each IC chip can be locked by rubbing it up on the IC chip supply side using the pressing part. Furthermore, since the stopper and the pressing part can be operated alternately, it is possible to prevent the IC chips from getting entangled with each other and to smoothly feed out the IC chips one by one.

従って、ハンドリング装置の円滑な運転ができて、無人
化することができる。
Therefore, the handling device can be operated smoothly and can be unmanned.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、実施例の概略説明図、 第2図(a)乃至(c)は、別の送り機構の部分説明図
、 第3図は、従来例の斜視図、 第4図は、別の従来例の斜視図である。 l・・・ICチップ送り機構。 2・・・シュートレール。 2a・・・ICチップ送出側。 2b・・・ICチップ供給側、3・・・フレーム。 4・・・ストッパ駆動部、  5・・・ピストン棒。 6・・・ストッパ、 7・・・送り用駆動部。 8・・・送り用ピストン棒、  9・・・リンク受け部
。 10・−・リンク、10a・・・回動支点。 11・・・付勢手段、12・・・回動部、13・・・押
圧部。 50・・・ICチップ。
Fig. 1 is a schematic explanatory diagram of the embodiment; Fig. 2 (a) to (c) are partial explanatory diagrams of another feeding mechanism; Fig. 3 is a perspective view of a conventional example; FIG. 2 is a perspective view of a conventional example. l...IC chip feeding mechanism. 2... Shoot rail. 2a...IC chip sending side. 2b...IC chip supply side, 3...Frame. 4...Stopper drive unit, 5...Piston rod. 6... Stopper, 7... Feeding drive unit. 8... Piston rod for feeding, 9... Link receiving part. 10... Link, 10a... Rotating fulcrum. DESCRIPTION OF SYMBOLS 11... Urging means, 12... Rotating part, 13... Pressing part. 50...IC chip.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ハンドリング装置のICチップ供給部のシュート
レールに供給されたICチップをストッパによって受け
止めるとともに、押圧部を回動してストッパより2個め
のICチップをICチップ供給側方向に押圧しつつ係止
してからストッパを外して1個めのICチップを送出し
、その後に押圧部を回動してICチップから外すととも
に再びストッパによってICチップを受け止めて、再び
押圧部を回動してストッパより2個めのICチップを押
圧しつつ係止することを繰り返してICチップを1個ず
つ送出することを特徴とするハンドリング装置のICチ
ップ送り方法。
(1) The IC chip supplied to the chute rail of the IC chip supply section of the handling device is received by the stopper, and the pressing section is rotated to press the second IC chip from the stopper toward the IC chip supply side. After locking, remove the stopper and send out the first IC chip, then rotate the pressing part to remove it from the IC chip, catch the IC chip again with the stopper, and rotate the pressing part again. An IC chip feeding method for a handling device, characterized in that IC chips are fed out one by one by repeatedly pressing and locking a second IC chip from a stopper.
(2)ハンドリング装置のICチップ供給部のシュート
レールに設けたICチップ送り機構であって、 前記シュートレールのICチップ送出側のフレームに設
けたストッパ駆動部と、 前記ストッパ駆動部に対して昇降自在に設けたピストン
棒と、 前記ピストン棒の先端に設けたストッパと、前記ストッ
パ駆動部よりICチップ供給側の前記フレームに設けた
送り用駆動部と、 前記送り用駆動部に対して昇降自在に設けた送り用ピス
トン棒と、 前記送り用ピストン棒の先端に設けたリンク受け部と、 前記リンク受け部に当接するとともに前記フレームに対
して回動自在に設けたリンクと、前記リンクを支持する
ものであって前記フレームに設けた付勢手段と、 前記リンクの回動支点側に取り付けた回動部と、 前記ストッパよりICチップ供給側に向かって2個めの
ICチップに対して押圧自在に設けたものであって前記
回動部の最外部に形成した押圧部とにより成ることを特
徴とするハンドリング装置のICチップ送り機構。
(2) An IC chip feeding mechanism provided on a chute rail of an IC chip supply section of a handling device, comprising a stopper drive section provided on a frame on the IC chip sending side of the chute rail, and a stopper drive section that moves up and down with respect to the stopper drive section. a piston rod provided freely; a stopper provided at the tip of the piston rod; a feed drive section provided on the frame on the IC chip supply side from the stopper drive section; a feed piston rod provided at the feed piston rod; a link receiving portion provided at the tip of the feeding piston rod; a link abutting the link receiving portion and rotatably relative to the frame; and a link supporting the link. a biasing means provided on the frame; a rotating portion attached to the rotation fulcrum side of the link; and a pressing unit that presses against the second IC chip from the stopper toward the IC chip supply side. 1. An IC chip feeding mechanism for a handling device, characterized in that the IC chip feeding mechanism comprises a pressing part which is freely provided and is formed at the outermost part of the rotating part.
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