JPH03176921A - Membrane switch - Google Patents

Membrane switch

Info

Publication number
JPH03176921A
JPH03176921A JP1317051A JP31705189A JPH03176921A JP H03176921 A JPH03176921 A JP H03176921A JP 1317051 A JP1317051 A JP 1317051A JP 31705189 A JP31705189 A JP 31705189A JP H03176921 A JPH03176921 A JP H03176921A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
spacer layer
membrane switch
contact
substrates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1317051A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0731961B2 (en
Inventor
Nobuyuki Yagi
信行 八木
Koji Mitsui
浩二 三井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd filed Critical Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd
Priority to JP1317051A priority Critical patent/JPH0731961B2/en
Publication of JPH03176921A publication Critical patent/JPH03176921A/en
Publication of JPH0731961B2 publication Critical patent/JPH0731961B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2213/00Venting
    • H01H2213/002Venting with external pressure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2229/00Manufacturing
    • H01H2229/038Folding of flexible printed circuit

Landscapes

  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent the defective action due to the change of the ambient temperature by providing a groove connecting exposed sections of a spacer to the outside on one of a spacer layer on the first substrate and a spacer layer on the second substrate. CONSTITUTION:When the first substrate 11 is overlapped on the second substrate 12, a groove 33 formed on a spacer layer 3 on the substrate 11 is faced to a groove 33 formed on a spacer layer 3 on the substrate 2, and a passage is formed by both of them. This passage is communicated to a space formed by exposed sections 31, 31, and its one end is communicated to the outside air by the portion of a terminal section 141. Even if the ambient temperature is changed, the inside space is kept at the atmospheric pressure, and the hindrance of the on/off action due to the change of the ambient temperature can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、2枚の基板上にそれぞれ形成したパターン間
をオン・オフするメンブレンスイッチに関するものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a membrane switch that turns on and off between patterns formed on two substrates.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来フレキシブル基板を用いたメンブレンスイッチは、
電子機器の操作用スイッチ等の部分に用いられている。
Conventional membrane switches using flexible substrates are
It is used in parts such as operating switches of electronic equipment.

第6図はこのようなメンブレンスイッチ80の構造を示
す側断面図である。
FIG. 6 is a side sectional view showing the structure of such a membrane switch 80.

同図に示すようにこのメンブレンスイッチ8゜は、樹脂
製の第1ケース800と樹脂製の第2ケース810の間
に挿入されている。
As shown in the figure, this membrane switch 8° is inserted between a first case 800 made of resin and a second case 810 made of resin.

ここでメンブレンスイッチ80は、フレキシブル基板か
らなる第1基板81と第2基板82の間に、フレキシブ
ル基板からなるスペーサ83を挿入して構成きれている
。ここで第1基板81と第2基板82のそれぞれには、
接点パターン811と821が対向して形成されている
。またスペザ83の接点パターン811,821が対向
する位置には、六831が設けられている。また接点パ
ターン811の上部にはクリックハネ84が取り付けら
れ、またこのクリックバネ84の上部には、前記第2ケ
ース810と一体の押釦部81゜aが配設されている。
Here, the membrane switch 80 is constructed by inserting a spacer 83 made of a flexible substrate between a first substrate 81 and a second substrate 82 made of a flexible substrate. Here, each of the first substrate 81 and the second substrate 82 has
Contact patterns 811 and 821 are formed facing each other. Further, a six 831 is provided at a position where the contact patterns 811 and 821 of the spacer 83 face each other. Further, a click spring 84 is attached to the top of the contact pattern 811, and a push button portion 81°a integral with the second case 810 is disposed above the click spring 84.

そしてこの押釦部810aを押圧すると、クツツクハネ
84が反転するとともに、接点バタン811が接点パタ
ーン821に接触し、両者が導通ずるのである。
When the push button portion 810a is pressed, the push button 84 is reversed, and the contact button 811 comes into contact with the contact pattern 821, making the two electrically conductive.

しかしながらこの種のメンブレンスイッチにあっては、
第1基板81と第2基板82の間にスペーサ83を挿入
して固定する必要があるので、その取り付は作業に手間
がかかるはかりか、該スペーサ83の固定位置がずれて
不良品が発生する恐れがあった。
However, in this type of membrane switch,
Since it is necessary to insert and fix the spacer 83 between the first board 81 and the second board 82, it is necessary to install the spacer 83 with a scale that takes time and effort, or the fixing position of the spacer 83 is shifted, resulting in defective products. There was a fear that it would happen.

そこで本願出願人は先の特許出願(特願平126743
3号)において、上記スペーサ83が不要であって構造
の簡単なメンブレンスイッチを提案した。
Therefore, the applicant of this application filed an earlier patent application (Japanese Patent Application No. 126743).
In No. 3), we proposed a membrane switch that does not require the spacer 83 and has a simple structure.

第7図はこのメンブレンスイッチの要部を示ず側断面図
である。
FIG. 7 is a side sectional view of this membrane switch without showing the main parts.

同図に示すようにこのメンブレンスイッチ9゜は、可撓
性シートからなる第1基板91と、可撓性シートからな
る第2基板93とを具備し、該両基板91.93のそれ
ぞれに接点パターン94゜95を有する回路パターン(
図示せず)を形成し、さらに両基板の前記接点パターン
94.95の周囲の露出部96a、97aを除く全面に
それぞれ熱可塑性の樹脂を塗布してスペーサ層96゜9
7を形成し、さらに該スペーサ層96.97(7)接触
面を熱溶着して構成した。
As shown in the figure, this membrane switch 9° includes a first substrate 91 made of a flexible sheet and a second substrate 93 made of a flexible sheet, and a contact point is provided on each of the two substrates 91 and 93. Circuit pattern with pattern 94°95 (
(not shown), and further, a thermoplastic resin is applied to the entire surface of both substrates except for the exposed portions 96a and 97a around the contact patterns 94 and 95, thereby forming a spacer layer 96.9.
7 was formed, and the contact surfaces of the spacer layers 96 and 97 (7) were further thermally welded.

そして押釦98を矢印方向に押圧すると、接点パターン
94が接点パターン95に接触し、両基板91.93上
の回路パターン間が導通するのである。
When the push button 98 is pressed in the direction of the arrow, the contact pattern 94 comes into contact with the contact pattern 95, and the circuit patterns on both substrates 91 and 93 are electrically connected.

このように構成すれば、第6図に示すようなスペーサ8
3は不要となり、しかもスペーサ層96.97によって
両糸板91.93間は強固に固定されるので、接点パタ
ーン94.95がずれることもない。
With this configuration, the spacer 8 as shown in FIG.
3 is no longer necessary, and since the spacer layers 96 and 97 firmly fix the space between the two thread plates 91 and 93, the contact patterns 94 and 95 will not shift.

またこの実施例のように、露出部96a、97a以外の
全部分にスペーサ層96.97を形成すれは、該露出部
96a、97aによって形成きれる空間が密封され、防
水構造となる。
Further, as in this embodiment, by forming the spacer layers 96 and 97 on all parts other than the exposed parts 96a and 97a, the space formed by the exposed parts 96a and 97a is sealed, resulting in a waterproof structure.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながらこのメンブレンスイッチ90にあっては、
露出部96a、97aによって形成される空間が密封さ
れているので、この部分に熱が加わったときは、該密封
空間内の空気が膨張し、該部分の気圧が上昇し、押釦9
8を矢印方向に押圧しても接点パターン94を押し下げ
ることができなくなるという問題点があった。また逆に
この部分が冷却したときは、該密封空間内の空気が収縮
し、該空間の気圧が下降し、押釦98を押圧しなくても
接点パターン94.95間がオンしてしまう恐れがある
という問題点もあった。
However, in this membrane switch 90,
Since the space formed by the exposed parts 96a and 97a is sealed, when heat is applied to this part, the air in the sealed space expands, the air pressure in this part increases, and the push button 9
There was a problem in that even if 8 was pressed in the direction of the arrow, the contact pattern 94 could not be pressed down. Conversely, when this part cools down, the air in the sealed space contracts, the air pressure in the space drops, and there is a risk that the contact patterns 94 and 95 will turn on even if the push button 98 is not pressed. There was also a problem.

本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、周囲の
温度が変化しても、メンブレンスイッチの接点パターン
のオン・オフ動作を阻害しない構造の簡単なメンブレン
スイッチを提供するものである。
The present invention has been made in view of the above points, and provides a membrane switch with a simple structure that does not inhibit the on/off operation of the contact pattern of the membrane switch even if the ambient temperature changes.

〔課題を解決するための手段〕 上記問題点を解決するため本発明は、可撓性シートから
なる第1基板と、可撓性シートまたは硬質板からなる第
2基板とを具備し、該側基板のそれぞれに接点パターン
を有する回路パターンを形成するとともに、側基板の少
なくとも接点パターン周囲の露出部を除く所定部分に熱
可塑性の樹脂を塗布してスペーサ層を形成し、側基板の
接点パターンが対向するように側基板を重ね合わせて側
基板のスペーサ層を接触させ、さらに該接触面を熱溶着
したメンブレンスイッチであって、前記第1基板上のス
ペーサ層或いは第2基板上のスペーサ層の少なくとも何
れか一方のスペーサ層に、該スペーサ層の露出部と該ス
ペーサ層の外部とを接続する溝を殴りて構成した。
[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, the present invention comprises a first substrate made of a flexible sheet and a second substrate made of a flexible sheet or a hard plate, A circuit pattern having a contact pattern is formed on each of the substrates, and a spacer layer is formed by applying a thermoplastic resin to a predetermined portion of the side substrate excluding at least the exposed portion around the contact pattern. A membrane switch in which side substrates are stacked so as to face each other, spacer layers of the side substrates are brought into contact with each other, and the contact surfaces are thermally welded, the spacer layer on the first substrate or the spacer layer on the second substrate being A groove is formed in at least one of the spacer layers to connect the exposed portion of the spacer layer to the outside of the spacer layer.

また本発明は、可撓性シートからなる第1基板と、金属
板からなる第2基板とを具備し、該第1基板には接点パ
ターンを有する回路パターンを形成するとともに少なく
とも該接点パターンの周囲の露出部を除く所定部分に熱
可塑性の樹脂を塗布してスペーサ層を形成し、前記第2
基板にはその上面に熱可塑性の樹脂を塗布して絶縁層を
形成するとともにその絶縁層の上に接点パターンを有す
る回路パターンを形成し、側基板の接点バクーンが対向
するように側基板を重ね合わせて、第1基板のスペーサ
層と第2基板の絶縁層の接触面を熱溶着したメンブレン
スイッチであって、前記スペーサ層或いは絶縁層の内の
少なくとも何れか方の層に、該スペーサ層の露出部を外
気と接続する溝を設けて構成した。
Further, the present invention includes a first substrate made of a flexible sheet and a second substrate made of a metal plate, and a circuit pattern having a contact pattern is formed on the first substrate, and at least a periphery of the contact pattern is provided. A spacer layer is formed by applying a thermoplastic resin to a predetermined portion excluding exposed portions of the second
A thermoplastic resin is applied to the upper surface of the substrate to form an insulating layer, and a circuit pattern having a contact pattern is formed on the insulating layer, and the side substrates are stacked so that the contact backs of the side substrates face each other. In addition, the membrane switch is a membrane switch in which the contact surfaces of a spacer layer of a first substrate and an insulating layer of a second substrate are thermally welded, the spacer layer having at least one of the spacer layer and the insulating layer. A groove was provided to connect the exposed part to the outside air.

〔作用〕[Effect]

上記の如くメンブレンスイッチのスペーサ層或いは絶縁
層に外気と接続する溝を設けたので、メンブレンスイッ
チ内部のスペーサ層の露出部によって形成される空間が
溝によって外気に開放され、この空間は常に大気圧に保
たれることとなる。
As mentioned above, since the spacer layer or insulating layer of the membrane switch is provided with a groove connected to the outside air, the space formed by the exposed part of the spacer layer inside the membrane switch is opened to the outside air by the groove, and this space is always at atmospheric pressure. It will be kept as follows.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明にかかるメンブレンスイッチの一実施例を
図面に基づいて詳細に説明する。
Hereinafter, one embodiment of the membrane switch according to the present invention will be described in detail based on the drawings.

第1図(a)、(b)、(c)は、このメンブレンスイ
ッチを作成する手順を示す平面図である。
FIGS. 1(a), (b), and (c) are plan views showing the procedure for creating this membrane switch.

まず同図(a)に示ずように可撓性を有するボッエステ
ルフィルム(この実施例においては厚み100μmのも
のを用いた)を略長方形状に形成してフレキシブル基板
1を構成する。なおこのときこのフレキシブル基板1の
中央部には、このフレキシブル基板1を第1基板11と
第2基板12に分割するスリット13を設ける。また第
1基板11と第2基板12にはそれぞれ帯状の引き出し
部14.15を設けている。
First, as shown in FIG. 3A, a flexible Bossester film (a 100 μm thick film was used in this embodiment) is formed into a substantially rectangular shape to form a flexible substrate 1. At this time, a slit 13 is provided in the center of the flexible substrate 1 to divide the flexible substrate 1 into a first substrate 11 and a second substrate 12. Further, each of the first substrate 11 and the second substrate 12 is provided with a strip-shaped lead-out portion 14,15.

方このフレキシブル基板1上には回路バタン16が銀カ
ーボンによってスクリーン印刷されている。なおこの回
路パターン16中の所定箇所には複数個の小円形状の接
点パターン17が形成されている。また回路パターン1
6は引き出し部14上にも印刷されている。
On the other hand, a circuit button 16 is screen printed on the flexible substrate 1 using silver carbon. Note that a plurality of small circular contact patterns 17 are formed at predetermined locations in this circuit pattern 16. Also, circuit pattern 1
6 is also printed on the drawer section 14.

次に同図(b)に示すように、第1基板11と第2基板
12と引き出し部14.15上に、塩化ビニール系の塗
料(この実施例においては、藤倉化成製「スペーサレジ
ストXB−803,を用いた)をスクリーン印刷してス
ペーサ層3を形成する。但し、接点パターン17部分に
は塗料を塗布せず、円形の露出部31とした。また引き
出し部14の先端部分にも塗料を塗布せず、端子部14
1を構成した。きらに各露出部31間を接続するととも
に、その端部を引き出し部14の端子部141まで引き
延はした塗料を塗布しない溝33を形成した。なおこの
露出部31と溝33は第1基板11と第2基板12に対
称に形成されている。
Next, as shown in FIG. 2B, a vinyl chloride paint (in this example, "Spacer Resist XB- 803) is screen printed to form the spacer layer 3.However, the contact pattern 17 portion is not coated with paint, and the circular exposed portion 31 is formed.The tip portion of the drawer portion 14 is also coated with paint. terminal part 14 without applying
1 was constructed. A groove 33, which is not coated with paint, is formed to connect the exposed parts 31 and extend the end thereof to the terminal part 141 of the pull-out part 14. Note that the exposed portion 31 and the groove 33 are formed symmetrically on the first substrate 11 and the second substrate 12.

なおこの実施例におけるスペーサ層3は塗料を2回塗布
することにより、その厚みを約50μmとした。
Note that the spacer layer 3 in this example was made to have a thickness of approximately 50 μm by applying the paint twice.

次にスリット13を中心にして第1基板11側を折り曲
げて、同図(c)に示すように、該第1基板11上のス
ペーサ層3を第2基板12上のスペーサ層3上に重ね合
わせる。
Next, the first substrate 11 side is bent around the slit 13, and the spacer layer 3 on the first substrate 11 is stacked on the spacer layer 3 on the second substrate 12, as shown in FIG. match.

次にこの第1基板11と第2基板12の両スペーサ層3
,3間を貼り合わせるのであるが、その貼り合わせると
きの状態を第2図に示す。
Next, both the spacer layers 3 of the first substrate 11 and the second substrate 12 are
, 3 are pasted together, and the state when they are pasted together is shown in FIG.

第2図は第1基板11と第2基板12を貼り合わせると
きの接点パターン17.17部分の状態0 を示す要部側断面図(第1図(c)のA−A線上で切断
している)である。
FIG. 2 is a side sectional view of the main part (cut along line A-A in FIG. 1(c) There is).

同図に示すように、まず第2基板12を支持台A上に載
置し、次にこの第2基板12上に第1基板11を重ね合
わせる。このとき、第1基板11上の接点パターン17
が第2基板12上の接点パターン17に対向する。
As shown in the figure, the second substrate 12 is first placed on the support stand A, and then the first substrate 11 is superimposed on the second substrate 12. At this time, the contact pattern 17 on the first substrate 11
faces the contact pattern 17 on the second substrate 12.

次にこの第1基板11の上から熱したポットブレスBを
押し付けて、同図(b)に示すように、第1基板11に
形成したスペーサ層3と、第2基板12に形成したスペ
ーサ層3を熱しながら圧接する。なおこの実施例におい
ては、このホットプレスBを160°Cに熱した状態で
、10kg/clT12の圧力で4秒間押圧した(なお
この実施例においては、ポットブレスBに加える熱と押
圧圧力は、140〜180℃、 10〜2 okg/c
m”の範囲が特に好適である)。
Next, a heated pot breath B is pressed from above the first substrate 11 to separate the spacer layer 3 formed on the first substrate 11 and the spacer layer formed on the second substrate 12, as shown in FIG. Press 3 while heating. In this example, the hot press B was heated to 160°C and pressed for 4 seconds at a pressure of 10 kg/clT12 (in this example, the heat and pressing pressure applied to the pot press B were: 140~180℃, 10~2 okg/c
m” range is particularly preferred).

ここでスペーサ層3を構成する塩化ビニール系の塗料は
熱可塑性を有するので、ポットブレスBによって熱圧着
すれば、両スペーザ層3の接触面35は熱溶着されて強
固に固定されるのである。
Here, since the vinyl chloride paint constituting the spacer layer 3 has thermoplasticity, by thermocompression bonding with the pot press B, the contact surfaces 35 of both spacer layers 3 are thermally welded and firmly fixed.

なおこの実施例における側基板11.12の接着強度(
両者を剥がすに必要な力)は、約1 、6kg/cmで
あった。
Note that the adhesive strength of the side substrates 11 and 12 in this example (
The force required to peel them off was approximately 1.6 kg/cm.

以上のようにすれば、2層のスペーサ層3,3によって
第1基板11と第2基板12の間には所定の隙間(この
実施例においては約100μm)が生じる。そして、第
2図(b)から支持台AとホットプレスBを取り除(つ
ば両接点パターン17.17間に適当な間隔を有するメ
ンブレンスイッチが完成することとなる。
In the above manner, a predetermined gap (approximately 100 μm in this embodiment) is created between the first substrate 11 and the second substrate 12 due to the two spacer layers 3, 3. Then, the support base A and the hot press B are removed from FIG. 2(b) (a membrane switch having an appropriate spacing between the two contact patterns 17 and 17 is completed).

ところでこのメンブレンスイッチのスペーサ層3には、
第1図(b)に示すような溝33が設げられている。こ
の溝33は第2基板12上に第1基板11を重ね合わせ
たときに、第3図(第3図は第1図(c)のB−B線上
側断面図である)に示すように、第1基板11上のスペ
ーサ層3に形成された溝33と第2基板12上のスペー
サ層3に形成された溝33が対向し、この両者によって
通路りを形成する。
By the way, in the spacer layer 3 of this membrane switch,
A groove 33 as shown in FIG. 1(b) is provided. When the first substrate 11 is superimposed on the second substrate 12, this groove 33 is formed as shown in FIG. , the groove 33 formed in the spacer layer 3 on the first substrate 11 and the groove 33 formed in the spacer layer 3 on the second substrate 12 face each other, and a passage is formed by these two.

この通路りは、前記第2図(b)に示す露出部31.3
1によって形成きれる空間Cと導通され、その一端は前
記第1図(b)に示す端子部141部分に開放されてい
る。
This passage is the exposed portion 31.3 shown in FIG. 2(b).
1, and one end thereof is open to the terminal portion 141 shown in FIG. 1(b).

メンブレンスイッチにこのような通路りを設(つれば、
各メンブレンスイッチ内部の空間Cは該通路りによって
端子部141部分で外気と導通される。従ってメンブレ
ンスイッチの周辺温度が変化しても、該メンブレンスイ
ッチ内部の空間Cは大気圧が保てるため、該メンブレン
スイッチの動作に支障は生じない。
If a passage like this is installed in a membrane switch,
The space C inside each membrane switch is electrically connected to the outside air at the terminal portion 141 by the passage. Therefore, even if the ambient temperature of the membrane switch changes, the atmospheric pressure can be maintained in the space C inside the membrane switch, so that the operation of the membrane switch will not be affected.

ここでこの通路りの一端部を端子部141部分に開口し
たのは、第1基板11と第2基板12で構成するメンブ
レンスイッチ群の部分に水がかかっても、メンブレンス
イッチ内部を防水できるようにするためである。即ち、
第1基板11と第2基板12で構成するメンブレンスイ
ッチ群の部分に水がかかっても、各メンブレンスイッチ
内部の空間Cは、水のかかる恐れのない端子部141部
分で外気と導通されているので、該空間C内に水が入り
込むことはなく、防水できる。
The reason why one end of this passage is opened at the terminal part 141 is to make the inside of the membrane switch waterproof even if the part of the membrane switch group made up of the first board 11 and the second board 12 is exposed to water. This is for the purpose of That is,
Even if the part of the membrane switch group made up of the first board 11 and the second board 12 gets wet, the space C inside each membrane switch is electrically connected to the outside air at the terminal part 141 part where there is no risk of getting wet. Therefore, water does not enter the space C, making it waterproof.

なお本発明にかかるメンブレンスイッチを水のかからな
い場所で使用する場合は、この溝33によって構成され
る通路りはどこに開口してもよい。
Note that when the membrane switch according to the present invention is used in a place not exposed to water, the passage constituted by the groove 33 may be opened anywhere.

第4図は通路りの他の実施例を示す側断面図である。FIG. 4 is a side sectional view showing another embodiment of the passageway.

同図に示すようにこの実施例においては、溝33は第2
基板12上のスペーサ層3のみに形成している。このよ
うに構成しても通路りは確保できる。
As shown in the figure, in this embodiment, the groove 33 is
It is formed only on the spacer layer 3 on the substrate 12. Even with this configuration, a passage can be secured.

第5図は本発明を適用できる他の構造のメンブレンスイ
ッチを示す要部側断面図である。
FIG. 5 is a sectional side view of a main part showing a membrane switch having another structure to which the present invention can be applied.

同図に示すように、このメンブレンスイッチにおいては
、第2基板12を金属板で構成している。そしてこの第
2基板12上に前記スペーサ層3と同材料からなる絶縁
層5を形成し、さらにその上に接点パターン17を形成
している。そして第1基板11のスペーサ層3と第2基
板12の絶縁層5をホットプレスで熱溶着すれは、この
メン3 4 ブレンスイッチが完成するのである。
As shown in the figure, in this membrane switch, the second substrate 12 is made of a metal plate. An insulating layer 5 made of the same material as the spacer layer 3 is formed on the second substrate 12, and a contact pattern 17 is further formed thereon. Then, the spacer layer 3 of the first substrate 11 and the insulating layer 5 of the second substrate 12 are thermally welded using a hot press to complete the membrane switch.

そしてこのメンブレンスイッチにおいても、スペーサ層
3と絶縁層5の両者或いはいずれか一方に第1図(b)
に示すような溝33を形成しておしJは、この接点パタ
ーン17.17部分の空間Cは外気と導通できる。
In this membrane switch as well, as shown in FIG.
By forming a groove 33 as shown in FIG. 1, the space C in the contact pattern 17 and 17 can be electrically connected to the outside air.

以上本発明に係るメンブレンスイッチの実施例を詳細に
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく下
記のような種々の変形が可能である。
Although the embodiments of the membrane switch according to the present invention have been described above in detail, the present invention is not limited thereto, and various modifications as described below are possible.

■上記第1図に示すメンブレンスイッチの実施例におい
ては、接点パターン17周囲の露出部31と溝33と端
子部141部分以外のフレキシブル基板1全体にスペー
サ層3を形成した例を示したが、本発明はこれに限られ
ず、スペーサ層は基板の少なくとも接点パターン周囲の
露出部を除く所定部分に形成すればよく、また溝はスペ
ーサ層の露出部と該スペーサ層の外部とを接続するよう
に設けるものであればとのような構造のものでもよい。
(2) In the embodiment of the membrane switch shown in FIG. 1 above, an example was shown in which the spacer layer 3 was formed on the entire flexible substrate 1 except for the exposed portion 31 around the contact pattern 17, the groove 33, and the terminal portion 141. The present invention is not limited to this, and the spacer layer may be formed in a predetermined portion of the substrate excluding at least the exposed portion around the contact pattern, and the groove may be formed to connect the exposed portion of the spacer layer with the outside of the spacer layer. As long as it is provided, it may have a structure like this.

■上記各実施例においては、スペーサ層3(或いは絶縁
層5)用の塗料として塩化ビニール系の塗料を用いたが
、本発明はこれに限られず、熱可塑性を有する樹脂性の
・塗料であれはどのような塗料でもよい。
■In each of the above embodiments, vinyl chloride paint was used as the paint for the spacer layer 3 (or insulating layer 5), but the present invention is not limited to this, and any thermoplastic resin paint may be used. can be any paint.

ただし上記実施例においてスペーサ層の材料として、原
意化成製1スペーザレシストXB−803」を用いたの
は、この材料が他のレジスト材料や接着剤とはその性質
が異なり本発明を適用するのに好適だからである。以下
その理由を述べる。
However, in the above example, the material for the spacer layer was 1 Spacer Resist This is because it is suitable for The reason is explained below.

即ち一般のレジスト層は、エポキシ系、ポリエステル系
樹脂に、印刷性をたず為に無機フィラー(Si等)及び
溶剤が配合されている。これに対してXB−803は塩
ビペーストレシンで、無機フィラー及び溶剤を含んでお
らす、硬化塗膜はフレキシブル性を有する。また無機フ
ィラーを含んでいないため、熱圧着後の接着力を低下許
せない。
That is, a typical resist layer is made of an epoxy or polyester resin mixed with an inorganic filler (such as Si) and a solvent to improve printability. On the other hand, XB-803 is a vinyl chloride paste resin containing an inorganic filler and a solvent, and the cured coating film has flexibility. Furthermore, since it does not contain an inorganic filler, it cannot tolerate a decrease in adhesive strength after thermocompression bonding.

一方一般の接着剤(印刷のり)は、印刷硬化後の塗膜表
面に粘着力を有するため、この表面に予めセパレーター
をはっておく作業が必要となる。
On the other hand, since general adhesives (printing glue) have adhesive strength on the surface of the coating film after printing and hardening, it is necessary to apply a separator to this surface in advance.

これに対してX13−803は常温では硬化塗膜表面に
粘着力がなく、従ってこの表面に予めセパレーターをは
る必要はなく作業性が良い。また−般の接着剤は粘着状
のため規定の厚みを設けるには不適当である。
On the other hand, X13-803 has no adhesive force on the surface of the cured coating film at room temperature, so there is no need to apply a separator to this surface in advance, and workability is good. Further, since common adhesives are sticky, they are not suitable for providing a specified thickness.

■上記各実施例においては、フレキシブル基板1は可撓
性を有するポリエステルフィルムで構成したが、本発明
はこれに限られず、可視性を有するシートであれば、ど
のような材料で構成してもよい。
■ In each of the above embodiments, the flexible substrate 1 was made of a flexible polyester film, but the present invention is not limited to this, and it may be made of any material as long as it is a visible sheet. good.

■−に2第1図に示す実施例においては、1枚のフレキ
シブル基板を折り曲げて2枚の基板を構成したが、この
2枚の基板はそれぞれ別々の独立した基板で構成しても
よい。
(2) In the embodiment shown in FIG. 1, one flexible substrate is bent to form two substrates, but these two substrates may be formed from separate and independent substrates.

■上記第1図に示す実施例においては、2枚の基板のい
ずれもフレキシブル基板とした例を示したが、本発明は
これに限られず、一方の基板の方は、硬質の絶縁基板上
に接点パターンを有する回路パターンを形成し、その上
にスペーサ層を設けた構造のものであってもよい。
■In the embodiment shown in FIG. 1 above, both of the two substrates are flexible substrates, but the present invention is not limited to this, and one of the substrates is a rigid insulating substrate. It may also have a structure in which a circuit pattern having a contact pattern is formed and a spacer layer is provided thereon.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上詳細に説明したように、本発明に係るメンブレンス
イッチによれば、メンブレンスイッチ内部のスペーサ層
の露出部によって形成される空間が溝によって形成され
る通路によって外気に開放されるので、この空間は常に
大気圧に保たれ、これによってメンブレンスイッチが動
作不良を起こすことはないという優れた効果を有する。
As explained in detail above, according to the membrane switch according to the present invention, the space formed by the exposed portion of the spacer layer inside the membrane switch is opened to the outside air through the passage formed by the groove. It has the excellent effect that the membrane switch is always maintained at atmospheric pressure, which prevents the membrane switch from malfunctioning.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明にかかるメンブレンスイッチを作成する
手順を示す平面図、第2図は第1基板11と第2基板1
2を貼り合わせるときの接点パターン17.17部分の
状態を示す要部側断面図、第3図は溝33.33によっ
て構成される通路りを示す側断面図、第4図は他の実施
例にかかる通路りを示す側断面図、第5図は他のメンブ
レンスイッチを示す要部側断面図、第6図は従来のメン
ブレンスイッチ80の構造を示ず側断面図、第7図は他
のメンブレンスイッチを示す要部細断17 8 面図である。 図中、11・・・第1基板、12・・・第2基板、16
・・・回路パターン、17・・・接点パターン、3・・
・スペーサ層、31・・・露出部、33・・・溝、5・
・・絶縁層、である。
FIG. 1 is a plan view showing the procedure for creating a membrane switch according to the present invention, and FIG. 2 shows the first substrate 11 and the second substrate 1.
FIG. 3 is a side sectional view showing the state of the contact pattern 17 and 17 portions when bonding the two, FIG. 3 is a side sectional view showing the passage formed by the grooves 33 and 33, and FIG. 4 is another example. 5 is a side sectional view showing the main part of another membrane switch, FIG. 6 is a side sectional view showing the structure of a conventional membrane switch 80, and FIG. 7 is a side sectional view showing the structure of a conventional membrane switch 80. FIG. 17 is a fragmentary 178 side view showing the main parts of the membrane switch. In the figure, 11...first substrate, 12...second substrate, 16
...Circuit pattern, 17...Contact pattern, 3...
・Spacer layer, 31...Exposed portion, 33...Groove, 5.
...Insulating layer.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)可撓性シートからなる第1基板と、可撓性シート
または硬質板からなる第2基板とを具備し、該両基板の
それぞれに接点パターンを有する回路パターンを形成す
るとともに、両基板の少なくとも接点パターン周囲の露
出部を除く所定部分に熱可塑性の樹脂を塗布してスペー
サ層を形成し、両基板の接点パターンが対向するように
両基板を重ね合わせて両基板のスペーサ層を接触させ、
さらに該接触面を熱溶着したメンブレンスイッチであっ
て、 前記第1基板上のスペーサ層或いは第2基板上のスペー
サ層の内の少なくとも何れか一方のスペーサ層には、該
スペーサ層の露出部と該スペーサ層の外部とを接続する
溝を設けたことを特徴とするメンブレンスイッチ。
(1) A first substrate made of a flexible sheet and a second substrate made of a flexible sheet or a hard plate, a circuit pattern having a contact pattern is formed on each of the two substrates, and a circuit pattern is formed on each of the two substrates. A spacer layer is formed by applying a thermoplastic resin to at least a predetermined portion excluding the exposed portion around the contact pattern, and the spacer layers of both substrates are brought into contact by overlapping the two substrates so that the contact patterns of both substrates face each other. let me,
Furthermore, the membrane switch has the contact surface thermally welded, and at least one of the spacer layer on the first substrate and the spacer layer on the second substrate has an exposed portion of the spacer layer. A membrane switch characterized in that a groove is provided to connect the spacer layer to the outside.
(2)可撓性シートからなる第1基板と、金属板からな
る第2基板とを具備し、該第1基板にほ接点パターンを
有する回路パターンを形成するとともに少なくとも該接
点パターンの周囲の露出部を除く所定部分に熱可塑性の
樹脂を塗布してスペーサ層を形成し、前記第2基板には
その上面に熱可塑性の樹脂を塗布して絶縁層を形成する
とともにその絶縁層の上に接点パターンを有する回路パ
ターンを形成し、両基板の接点パターンが対向するよう
に両基板を重ね合わせて、第1基板のスペーサ層と第2
基板の絶縁層の接触面を熱溶着したメンブレンスイッチ
であって、 前記スペーサ層或いは絶縁層の内の少なくとも何れか一
方の層には、前記スペーサ層の露出部を外気と接続する
溝を設けたことを特徴とするメンブレンスイッチ。
(2) A first substrate made of a flexible sheet and a second substrate made of a metal plate, a circuit pattern having a contact pattern is formed on the first substrate, and at least the periphery of the contact pattern is exposed. A spacer layer is formed by applying a thermoplastic resin to a predetermined portion of the second substrate except for the upper surface of the second substrate, and an insulating layer is formed by applying a thermoplastic resin to the upper surface of the second substrate, and a contact point is formed on the insulating layer. A circuit pattern having a pattern is formed, and both substrates are overlapped so that the contact patterns of both substrates face each other, and the spacer layer of the first substrate and the second substrate are
A membrane switch in which a contact surface of an insulating layer of a substrate is thermally welded, wherein at least one of the spacer layer and the insulating layer is provided with a groove for connecting an exposed portion of the spacer layer to outside air. A membrane switch characterized by:
JP1317051A 1989-12-05 1989-12-05 Membrane switch Expired - Fee Related JPH0731961B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1317051A JPH0731961B2 (en) 1989-12-05 1989-12-05 Membrane switch

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1317051A JPH0731961B2 (en) 1989-12-05 1989-12-05 Membrane switch

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03176921A true JPH03176921A (en) 1991-07-31
JPH0731961B2 JPH0731961B2 (en) 1995-04-10

Family

ID=18083873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1317051A Expired - Fee Related JPH0731961B2 (en) 1989-12-05 1989-12-05 Membrane switch

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0731961B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5892191A (en) * 1995-09-29 1999-04-06 Alps Electric Co., Ltd. Sheet-like switch with nonoverlapping conductive patterns
JP2002170457A (en) * 2000-11-29 2002-06-14 Yazaki Corp Air releasing structure for dome switch
JP2002245895A (en) * 2001-02-14 2002-08-30 Yazaki Corp Dome switch
JP2014206920A (en) * 2013-04-15 2014-10-30 大日本印刷株式会社 Information collection device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59138022A (en) * 1983-01-26 1984-08-08 アルプス電気株式会社 Method of producing thin film switch
JPS6253535U (en) * 1985-09-24 1987-04-02
JPS62193636U (en) * 1986-05-30 1987-12-09

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59138022A (en) * 1983-01-26 1984-08-08 アルプス電気株式会社 Method of producing thin film switch
JPS6253535U (en) * 1985-09-24 1987-04-02
JPS62193636U (en) * 1986-05-30 1987-12-09

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5892191A (en) * 1995-09-29 1999-04-06 Alps Electric Co., Ltd. Sheet-like switch with nonoverlapping conductive patterns
JP2002170457A (en) * 2000-11-29 2002-06-14 Yazaki Corp Air releasing structure for dome switch
JP2002245895A (en) * 2001-02-14 2002-08-30 Yazaki Corp Dome switch
JP2014206920A (en) * 2013-04-15 2014-10-30 大日本印刷株式会社 Information collection device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0731961B2 (en) 1995-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4375018A (en) Membrane switch having adhesive label as edge seal
US3433888A (en) Dimensionally stable flexible laminate and printed circuits made therefrom
JPH0212662Y2 (en)
JPH03176921A (en) Membrane switch
JPH0622898Y2 (en) Thin push switch
JPH01173696A (en) Laminated circuit board
JPH0779185B2 (en) Flexible board terminal connection structure
JP4125997B2 (en) Composite wiring board
US4397082A (en) Membrane switch having adhesive label as edge seal
JP2559644B2 (en) Flexible board
JPH07162120A (en) Circuit connection method for flexible printed wiring board and flexible printed wiring board
JP2607183B2 (en) Flexible PCB terminal pattern connection method
JPH03141522A (en) Panel switch and manufacture thereof
JP4278500B2 (en) Membrane switch
JP2597051B2 (en) Multilayer printed circuit board
JPH03127418A (en) Membrane switch
JPS618818A (en) Membrane switch
JPH0747769Y2 (en) Waterproof membrane switch
JPH0543499Y2 (en)
JPH0517770Y2 (en)
JPH01209795A (en) Laminated layer circuit substrate
JPH01146393A (en) Laminated circuit substrate
JPS59224088A (en) Panel heater
JPH0389586A (en) Flexible circuit board and manufacture thereof
JP3206298B2 (en) Panel switch

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees